CN102749743B - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的显示装置具有显示板、电路基板、以及连接所述显示板和所述电路基板的柔性印刷电路板,所述电路基板和所述柔性印刷电路板通过各向异性导电膜进行电连接,在所述电路基板中,设置所述柔性印刷电路板(11)的安装区域的压接端子(15)和安装区域外的压接伪端子(16),将所述压接伪端子的一部分作为压接电阻测定用的测试端子(18),在所述基板上,将所述压接端子(15)和所述测试端子(18)进行电气布线。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示装置等显示装置,特别涉及改进了用于测定搭载了电子装置的基板和柔性印刷电路板之间的电连接状态的结构的显示装置。
背景技术
例如,液晶显示装置由在基板上具备像素区域的液晶显示板、具备IC等电子装置的印刷电路板(PCB)、以及用于与液晶显示板的基板或印刷电路板的各端子进行电连接的柔性印刷电路板(FPC)构成。为了液晶显示装置的小型化,驱动器IC配置在液晶显示板的基板上(COG:Chip on Glass(玻璃基芯片)安装),有时也配置在柔性印刷电路板上(COF:Chip on Film(薄膜基芯片)安装)。通过近年来的液晶显示装置的高清晰化和多彩色化,基板的输入侧或输出侧的端子数也随之增加,在基板和柔性印刷电路板(FPC)之间的电连接上,采用了各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film(各向异性导电膜)的连接,但需要测定是否适当地进行各向异性导电膜的连接。
作为通过测定各向异性导电膜的接触电阻来测定连接状态的技术,在专利文献1中,公开了在采用了使驱动器ICs、柔性印刷电路板或其他驱动器集成电路等电子装置接合在液晶显示板上的、测定各向异性导电膜接合的接触电阻的方法中,在液晶显示板的表面上提供测试焊盘(pad)阵列,将所述测试焊盘阵列电连接在所述液晶显示板的表面上所设置的一组端子焊盘,将一组端子焊盘用导电材料接合在电子装置上,使用所述测试焊盘阵列,测定接合了测试焊盘阵列和所述电子装置的导电材料的接触电阻的方法(参照摘要)。
此外,在专利文献2中,公开了在具备了基板上包含多个显示像素的像素区域、连接到所述像素区域的驱动电路、在所述像素区域的外侧连接外部电路的外部连接区域的液晶显示装置中,包括:在所述驱动电路的背面的端部配置的金属凸点(bump);配置在所述基板上以使其从所述外部连接区域延伸到所述驱动电路的所述金属凸点的下方,通过各向异性导电膜与所述金属凸点连接的第1布线层和第2布线层;以及配置在所述外部连接区域中,分别连接到所述第1布线层和所述第2布线层的第1端子及第2端子,在连接外部电路前,使用所述第1端子和第2端子,测定驱动电路相对基板的压接电阻,并且在连接了外部电路后,将所述第1端子和第2端子用作对所述外部电路的输入端子(参照权利要求1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2005-175492号公报
专利文献2:特开2007-52146号公报
发明内容
发明要解决的课题
在标牌(tablet)或移动用途的液晶显示装置中,从模块结构或成本方面来说,一般采用将TFT驱动电路部分和驱动器连接部分安装在同一基板上的结构,在液晶显示装置的基板中,将基板宽度缩小设计的要求非常高。为了缩小基板宽度,采取了削减电路零件数,并采用多层基板的方法,但有限制。
另一方面,如专利文献1所公开的,在液晶显示装置的基板中,设置用于测定各向异性导电膜接合的接触电阻的测试焊盘,成为用于缩小基板宽度的障碍。
在专利文献2中,公开了通过将外部连接区域中所配置的端子用作测定接触电阻的端子而不设置测定专用端子,但该技术可以在基板上设置了驱动电路的接触电阻的测定上使用,但不能用于FPC等外部电路的接触电阻的测定。
本发明的目的在于,在显示装置中,通过改进各向异性导电膜连接的压接电阻测定用的测试端子的结构,扩大基板上的布线区域,缩小基板宽度,实现显示装置的小型化及成本的降低。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明的显示装置将基板上设置的压接电阻测定用的测试端子配置在电子零件的安装区域外的伪端子部上,并在基板上将压接端子和测试端子进行电气布线。
记载本发明的形态时,在显示装置中,具有显示板、电路基板、以及连接所述显示板和所述电路基板的柔性印刷电路板,在所述显示板的基板和所述电路基板中,至少一方的基板和所述柔性印刷电路板通过各向异性导电膜进行电连接,其特征在于,所述一方的基板具有与所述柔性印刷电路板重叠的安装区域,在所述一方的基板的所述安装区域中,形成多个第1端子,在所述安装区域以外的区域中,形成不与所述多个第1端子连接的第2端子和与所述多个第1端子的一个端子连接的第3端子,所述多个第1端子由与所述第3端子连接的端子和不与所述第3端子连接的端子构成。
在本发明的显示装置中,也可以沿所述一方的基板的一边一列地配置所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子。
此外,在本发明的显示装置中,也可以使所述第3端子的形状成为与所述第2端子不同的形状。
此外,在本发明的显示装置中,也可以使所述第2端子和所述第3端子的形状为相同形状,使所述第3端子的间隔与所述第2端子的间隔不同。
此外,在本发明的显示装置中,也可以在所述多个第1端子的两侧分别配置所述第2端子,在第2端子的与形成了所述第1端子侧的相反侧上,配置所述第3端子。
此外,在本发明的显示装置中,所述显示板也可以通过COG安装而具有驱动电路。
此外,在本发明的显示装置中,所述柔性印刷电路板也可以通过COF安装而具有驱动电路。
此外,在本发明的显示装置中,所述显示板也可以是液晶显示板、有机EL显示板、等离子体显示板的任何一个。
发明效果
根据本发明,通过将压接电阻测定用的测试端子配置在压接伪端子部上,可以将测试端子的布线区域作为电子零件的安装区域来利用,可以扩大基板上的布线区域,缩小基板宽度,并实现显示装置的小型化及成本的降低。而且,通过将压接电阻测定用的测试端子配置在压接区域的两端,直线地配置在印刷电路板上,可使测定容易,可利用探测器(prober)进行压接电阻的自动测定。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的压接端子的形状、结构的图。
图2是表示液晶显示装置的概略结构的方框图。
图3是表示一例液晶显示装置的结构的图。
图4是表示用于在漏极基板中以压接方式连接FPC或COF的端子配置区域的图。
图5是表示以往的压接端子的形状、结构的图。
图6是表示本发明的实施例2的压接端子的形状、结构的图。
图7是表示本发明的实施例3的压接端子的形状、结构的图。
标号说明
11FPC或COF
12漏极基板
14驱动器连接压接端子部
15压接端子
16伪端子
17测试端子
18测试端子
19测试端子
21液晶显示板
22栅极驱动器部
23漏极驱动器部
24显示控制电路
25电源电路
26显示区域
27COG安装的栅极驱动器IC
28COG安装的漏极驱动器IC
具体实施方式
在说明本发明的实施例前,以液晶显示装置为例,说明采用了本发明的显示装置。
图2是说明液晶显示装置的驱动系统的概略结构的方框图。
该液晶显示装置由液晶显示板21、栅极驱动器部22、漏极驱动器部23、显示控制电路24、电源电路25构成。
液晶显示板21由横方向上延长的多个栅极信号线、纵方向上延长的多个数据信号线、栅极信号线和数据信号线的各个交点上所配置的薄膜晶体管及像素电极构成。多个栅极信号线上连接栅极驱动器部22,而多个数据信号线上连接漏极驱动器部23。
栅极驱动器部22和漏极驱动器部23设置在液晶显示板21的周边部,栅极驱动器部22由在液晶显示板21的一边上所配置的多个栅极驱动器IC构成,而漏极驱动器部23由在液晶显示板21的另一边上所配置的多个漏极驱动器IC构成。
显示控制电路24将从个人计算机或电视机接收电路等显示信号源(主机侧)输入的显示信号进行数据的交流化等的适合液晶显示板的显示的定时(timing)调整,变换为显示形式的显示数据并与同步信号(时钟信号)一起提供给栅极驱动器部22和漏极驱动器部23。栅极驱动器部22和漏极驱动器部23基于显示控制电路24的控制,对液晶显示板21的栅极信号线供给栅极信号,对数据信号线供给显示数据,从而在液晶显示板21上显示图像。
电源电路25生成在液晶显示装置中需要的各种电压,并供给到各电路部。
图3是表示一例液晶显示装置的结构的图。
液晶显示板21具备在玻璃基板上将像素电极矩阵状地配置的显示区域26,并且在玻璃基板的周围部的各边上,通过COG安装配置多个栅极驱动器IC27和多个漏极驱动器IC28。
在漏极基板(电路基板)12中,例如设置用于驱动图2的显示控制电路24等漏极驱动器IC28的电子装置。而且,漏极基板12和液晶显示板21的漏极驱动器IC28用柔性印刷电路板(FPC)或薄膜基芯片(COF)11进行电连接。
图4是表示在漏极基板12中,以压接方式连接FPC或COF11的端子配置区域的图,与图3上下相反地表示。在图4中,在漏极基板12的一边中设置压接端子部14,在压接端子部14中压接连接FPC或COF11。
具体地说,在漏极基板12上的端子和FPC或COF11的端子之间,配置将多个导电粒子分散在粘接树脂中的各向异性导电膜,通过热压接,将漏极基板12和FPC或COF11进行电连接。
图5是表示以往的压接端子部的形状、配置的图。
在电路基板(例如,漏极基板或栅极基板)中,沿一边在FPC或COF的安装区域中设置多个压接端子15,通过各向异性导电膜,与FPC或COF11压接连接。
在压接端子部15的两侧,沿基板的一边在FPC或COF的安装区域外设置多个伪端子16。压接伪端子的作用是使印刷电路板(PCB)上的压接热均匀,作为各向异性导电膜(ACF)粘贴用的贴口部位来设置,通常配置在压接端子的两侧。伪端子16处于未电路性连接的状态,是电气上未有效利用的端子。
在图5中,压接端子部15两侧各三个的压接端子是压接电阻测定用的端子,布线在测试端子17中。压接电阻的测定,使用测试端子部17的端子TP1、TP2、TP3、TP4,根据二端子测定或四端子测定的方法进行。
在以往的压接端子部的形状、配置中,需要将用于测定压接电阻的测试端子17设置在基板的内侧,即设置在图5所示的配置了压接端子部15和伪端子16的区域之外,需要测试端子用的空间,同时电子零件的安装区域受到限定,难以进行电子零件的配置。
实施例1
图1表示本发明的实施例1的压接端子部的形状和接线连接图。
与以往的情况同样,在电路基板(例如,漏极基板或栅极基板)中,沿一边在FPC或COF的安装区域(即,电路基板和FPC或COF重叠的区域)中设置多个压接端子15(第1端子),通过各向异性导电膜,与FPC或COF11压接连接。此外,在压接端子部15的两侧的非压接区域中,沿基板的一边,设置多个伪端子16(第2端子)。
在压接端子部15的两侧,在以往设置了伪端子的部位,配置用于测定压接电阻的测试端子18(第3端子)。而且,压接端子部15两侧各三个的压接端子和测试端子18用印刷电路板的布线来接线。
如图所示,为了使测定的探测容易,优选测试端子18的形状成为端子形状与伪端子16不同的形状。
再有,图1是表示压接端子部的一部分的图,如图4所示,在漏极基板12中配置多个FPC或COF11,所以压接端子部15和伪端子部16通常在印刷电路板上的一边一列地重复配置。
压接电阻的测定,使用测试端子18的端子TP1、TP2、TP3、TP4,用测试仪等计测器根据二端子或四端子测定的方法来实施。压接电阻的测定主要为了确认制造工序的偏差而进行。
压接端子15和FPC或COF11之间的连接电阻值为1Ω以下,所以需要使印刷电路板中设置的压接端子15和测试端子18之间的接线电阻左右相同。
图5所示的以往的测试端子17的情况下,测试端子17的配置因基板布线布局而左右不同,所以存在左右配置的测试端子中的电阻测定精度上产生差的问题。
在本实施例中,由于决定了测试端子18的配置部位,所以左右的电阻测定误差小,测定精度提高。
根据本实施例,通过在以往设置了伪端子16的部位配置测试端子18,可以扩大用于零件安装和布线的区域,可以缩小基板宽度。再有,伪端子部中设置的测试端子18可以具有以往的伪端子的作用。
此外,根据本实施例,可将电源用的电容器零件与压接端子15相邻配置,可以提高驱动器动作的稳定性(防止振荡)。
此外,测试端子18配置在压接端子部15的两侧,沿印刷电路板的一边直线地配置,所以测定容易,利用探测器,可进行压接电阻的自动测定。
实施例2
图6表示本发明的实施例2的压接端子部的形状和接线连接图。
与实施例1不同的方面是测试端子的形状。在该实施例中,使测试端子19的形状成为与伪端子16相同的长方形形状,但为了与伪端子16区别,将测试端子19的间隔比伪端子16的间隔扩大地配置。由此,可以不改变伪端子16的形状而识别测试端子19。
实施例3
图7表示本发明的实施例3的压接端子的形状和接线连接图。
与实施例1不同的方面是测试端子的位置。在实施例1中,在压接端子15的两侧附近配置了测试端子18,而在该实施例中,在压接端子15的两侧,将伪端子16插入在中间,在与压接端子15分开的部位配置测试端子18。由此,与实施例1相比,可以容易地进行测定的探测(probing)。
在上述实施例中,以液晶显示装置为例说明了本发明,但本发明不限于液晶显示装置,也可以用于有机EL显示器、等离子体显示器等的显示装置。
此外,在上述实施例中,以刚性基板的印刷基板(PCB)为例说明了本发明,但本发明不限于印刷基板,也可以适用于挠性基板(FPC)或液晶显示板的基板等通过各向异性导电膜压接连接的显示装置的各种基板。
Claims (8)
1.显示装置,具有显示板、电路基板、以及连接所述显示板和所述电路基板的柔性印刷电路板,在所述显示板的基板和所述电路基板中,至少一方的基板和所述柔性印刷电路板通过各向异性导电膜进行电连接,其特征在于,
所述一方的基板具有与所述柔性印刷电路板重叠的安装区域,
在所述一方的基板的所述安装区域中,形成多个第1端子,在所述安装区域以外的区域中,形成不与所述多个第1端子连接的第2端子和与所述多个第1端子的一个端子连接的第3端子,
所述多个第1端子由与所述第3端子连接的端子和不与所述第3端子连接的端子构成,
所述多个第1端子是用于通过所述柔性印刷电路板与所述显示板进行电连接的端子,
所述第2端子是伪端子,且配置在所述多个第1端子的两侧,
所述第3端子是与所述第1端子连接且用于测定所述各向异性导电膜与所述第1端子的压接电阻的端子,且配置在所述多个第1端子的两侧。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
沿所述一方的基板的一边一列地配置所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
使所述第3端子的形状成为与所述第2端子不同的形状。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
使所述第2端子和所述第3端子的形状为相同形状,使所述第3端子的间隔与所述第2端子的间隔不同。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
在所述多个第1端子的两侧分别配置所述第2端子,在所述第2端子的与形成了所述第1端子侧的相反侧上,配置所述第3端子。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述显示板通过COG安装而具有驱动电路。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述柔性印刷电路板通过COF安装而具有驱动电路。
8.如权利要求1至权利要求7的任何一项所述的显示装置,其特征在于,
所述显示板是液晶显示板、有机EL显示板、等离子体显示板的任何一个。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011092378A JP2012226058A (ja) | 2011-04-18 | 2011-04-18 | 表示装置 |
JP2011-092378 | 2011-04-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102749743A CN102749743A (zh) | 2012-10-24 |
CN102749743B true CN102749743B (zh) | 2015-08-26 |
Family
ID=47006260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210099479.XA Active CN102749743B (zh) | 2011-04-18 | 2012-04-06 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120262886A1 (zh) |
JP (1) | JP2012226058A (zh) |
CN (1) | CN102749743B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140055969A1 (en) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Apple Inc. | Board assemblies with minimized warpage and systems and methods for making the same |
US9472131B2 (en) * | 2012-11-02 | 2016-10-18 | Apple Inc. | Testing of integrated circuit to substrate joints |
KR102061005B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2020-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 배선 구조 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101934439B1 (ko) | 2012-12-27 | 2019-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치 |
KR102038102B1 (ko) * | 2013-03-07 | 2019-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압착 품질 검사용 저항 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법 |
CN103200788B (zh) * | 2013-04-10 | 2016-08-03 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种压接头和压接装置 |
JP5767290B2 (ja) | 2013-07-26 | 2015-08-19 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板 |
KR20150057751A (ko) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102271585B1 (ko) * | 2014-02-10 | 2021-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN104849880B (zh) * | 2014-02-14 | 2018-04-10 | 上海和辉光电有限公司 | 显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法 |
KR102535209B1 (ko) * | 2016-07-04 | 2023-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN105974622B (zh) * | 2016-07-14 | 2019-09-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示模组及其制造方法、电子装置 |
JP6956475B2 (ja) | 2016-09-28 | 2021-11-02 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
JP6726070B2 (ja) | 2016-09-28 | 2020-07-22 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |