KR102061005B1

KR102061005B1 - 배선 구조 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR102061005B1
Application number: KR1020120147495A
Authority: KR
Inventors: 최성영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2020-01-02
Also published as: US9347983B2; US20140167796A1; KR20140078287A

Abstract

배선 구조가 제공된다. 배선 구조는 연결 패턴을 포함하는 기판 및 상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되, 상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결된다.

Description

배선 구조 및 이를 포함하는 표시 장치{WIRING STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 배선 구조 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성 회로 기판을 포함하는 배선 구조 및 표시 장치에 관한 것이다.

연성 회로 기판(flexible printed circuit board)는 가요성을 갖는 절연 필름 상에 도전성의 배선을 인쇄하여 형성될 수 있다. 연성 회로 기판은 가요성을 가지므로, 타 기판을 포함하는 전자 소자들을 구조적인 제약 없이 연결할 수 있어, 다양한 전자 제품에 사용된다. 특히, 표시 장치는 표시 장치의 소형화를 위하여 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 표시 장치에서, 연성 회로 기판은 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 소자가 배치된 기판을 연결하거나, 상부에 표시 패널을 구동하기 위한 소자가 배치되어 표시 패널과 연결될 수 있다.

연성 회로 기판은 가요성을 유지하기 위하여 두께를 두껍게 하는 데 제약이 있다. 따라서, 연성 회로 기판은 기구적 강도가 약할 수 있으며, 찢어짐과 같은 파손이 발생할 수 있다. 연성 회로 기판이 찢어져 연성 회로 기판에 형성된 배선이 파손되는 경우 배선 불량이 발생할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판은 타 전자 소자와 이방성 도전 필름(ACF: anisotropy conductive film)을 통하여 연결될 수 있다. 이방성 도전 필름으로 연성 회로 기판과 타 전자 소자를 연결하는 경우, 육안을 통하여 연성 회로 기판와 타 전자 소자의 연결 불량 여부를 판단하기 어렵다.

연성 회로 기판을 포함한 배선 구조에는 배선 불량이 발생할 수 있으며, 배선 불량을 검출하는 것이 어려울 수 있다. 또한, 하나의 기판에 복수의 연성 회로 기판이 연결될 수 있으며, 이러한 경우, 복수의 연성 회로 기판 각각의 배선 불량을 검사하는데 많은 시간이 소요될 수 있다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 배선 불량을 용이하게 검출할 수 있는 배선 구조를 제공하고자 하는 것이다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 배선 불량 감사 시간을 단축시킬 수 있는 배선 구조를 제공하고자 하는 것이다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 배선 불량을 용이하게 검출할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 배선 불량 감사 시간을 단축시킬 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조는 연결 패턴을 포함하는 기판 및 상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되, 상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결된다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 구조는 제1 연결 패턴을 포함하는 제1 기판, 상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판 및 상기 복수의 연성 회로 기판과 연결되고, 상기 검사 패턴과 연결되는 제2 연결 패턴을 포함하는 제2 기판을 포함하되, 상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 제1 연결 패턴 및 상기 제2 연결 패턴에 의하여 상호 연결된다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되고, 각각이 검사 패턴을 포함하는 복수의 연성 회로 기판 및 상기 복수의 연성 회로 기판과 연결되고, 상기 검사 패턴과 연결되는 제1 연결 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 제1 연결 패턴에 의하여 상호 연결된다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 연성 회로 기판을 포함하는 배선 구조 또는 표시 장치의 배선 불량을 용이하게 검출할 수 있다.

또, 연성 회로 기판을 포함하는 배선 구조 또는 표시 장치의 배선 불량의 검사 시간을 단축시킬 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조의 평면도이다.
도 2는 도 1에서 II 내지 II'에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 A 영역에서 연성 회로 기판의 확대도이다.
도 4는 도 1의 A 영역에서 기판의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 구조의 평면도이다.
도 6은 도 5에서 VI 내지 VI'에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 연성 회로 기판의 확대도이다.
도 8은 도 5의 B 영역에서 제1 기판의 확대도이다.
도 9는 도 5에서 C 영역에서 제2 기판의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조의 평면도이다. 도 1을 참조하면, 배선 구조(1)는 기판(10) 및 복수의 연성 회로 기판(20)을 포함한다.

기판(10)은 경성 회로 기판(rigid printed circuit board)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(10)은 연결 패턴(11)을 포함한다. 연결 패턴(11)은 연성 회로 기판(20)에 포함된 후술할 검사 패턴(21)과 연결될 수 있다. 연결 패턴(11)은 검사 패턴(21)들을 상호 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 검사 패턴(21)은 상호 이격된 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴(22)을 포함할 수 있으며, 연결 패턴(11)은 하나의 연성 회로 기판(20) 내에 포함된 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴을 서로 연결시키거나, 하나의 연성 회로 기판(20)에 포함된 제1 검사 패턴(21a)과 상기 하나의 연성 회로 기판(20)에 인접한 다른 연성 회로 기판(20)에 포함된 제2 검사 패턴(21b)을 상호 연결시킬 수 있다. 연결 패턴(11)은 복수의 연성 회로 기판(10)에 각각 포함된 검사 패턴(21)들을 상호 연결시킬 수 있다. 연결 패턴(11)은 복수의 연성 회로 기판(10)에 각각 포함된 검사 패턴(21)들을 상호 연결시켜, 연결 패턴(11)과 검사 패턴(21)은 하나의 도전성 라인을 형성할 수 있다. 따라서, 연결 패턴(11)과 검사 패턴(21)에 의하여 형성된 하나의 도전성 라인의 일측 말단부에서 타측 말단부 사이의 저항을 측정함으로써, 복수의 연성 회로 기판(20) 중 어느 하나라도 배선 불량이 발생한 경우 이를 검출할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조는 한 번의 검사를 통하여 배선 불량을 검출할 수 있으므로, 배선 구조의 배선 불량 검사 시간을 단축시킬 수 있다. 이에 관하여는 후에 보다 상세히 설명하도록 한다.

연결 패턴(11)은 제1 말단부(11a), 제2 말단부(11d), 제1 연결부(11b), 제2 연결부(111c)를 포함할 수 있다.

제1 말단부(11a)의 일단은 검사 패턴(21)과 연결되고, 타단은 오픈될 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1 말단부(11a)의 일단은 제1 검사 패턴(21a)과 연결될 수 있다. 제1 말단부(11a)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다. 제1 말단부(11a)에 포함된 테스트 패드(TP)는 제1 말단부(11a)의 타단에 인접하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도시되지는 않았으나, 기판(10)은 연결 패턴(11) 상에 배치되는 절연층을 더 포함할 수 있으며, 테스트 패드(TP)에서는 절연층이 배치되지 않아, 연결 패턴(11)이 외부로 노출될 수 있다. 테스트 패드(TP)는 연결 패턴(11)의 폭이 확장된 형상일 수 있다.

제2 말단부(11d)의 일단은 검사 패턴(21)과 연결되고, 타단은 오픈될 수 있다. 보다 구체적으로는, 제2 말단부(11d)의 일단은 제2 검사 패턴(21b)과 연결될 수 있다. 제2 말단부(11d)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다.

제1 말단부(11a) 및 제2 말단부(11d)는 연결 패턴(11)과 검사 패턴(21)에 의하여 형성된 하나의 도전성 라인의 일측 말단과 타측 말단에 해당할 수 있다. 제1 말단부(11a)에 포함된 테스트 패드(TP)와 제2 말단부(11b)에 포함된 테스트 패드(TP) 사이에서 저항을 측정하여, 모든 연성 회로 기판(21)과 기판(10) 사이의 배선 불량 유무 여부를 검사할 수 있다.

제1 연결부(11b)는 복수의 연성 회로 기판(20) 각각에 포함된 검사 패턴(21)들을 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(11b)는 복수의 연성 회로 기판(20) 중 하나의 연성 회로 기판(20)에 포함된 제1 검사 패턴(21a)과 제2 검사 패턴(21b)을 서로 연결할 수 있다. 제1 연결부(11b)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 하나의 제1 연결부(11b)가 두 개의 테스트 패드(TP)를 포함하는 것을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 연결부(11c)는 복수의 연성 회로 기판(20) 중 두 연성 회로 기판(20) 에 포함된 검사 패턴(21)들을 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(11c)는 복수의 연성 회로 기판(20) 중 하나의 연성 회로 기판(20)에 포함된 제1 검사 패턴(21a)을 다른 연성 회로 기판(20)에 포함된 제2 검사 패턴(21b)과 연결할 수 있다. 제2 연결부(11c)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 하나의 제2 연결부(11c)가 두 개의 테스트 패드(TP)를 포함하는 것을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

복수의 연성 회로 기판(20)은 기판(10)과 연결된다. 도 1에서는 복수의 연성 회로 기판(20)이 제1 내지 제n 연성 회로 기판(20_1, 20_2, ..., 20_n)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 연성 회로 기판(20)의 개수는 한정되지 않는다. 연성 회로 기판(20)은 유연한 재질로 형성될 수 있으며, 휘거나 구부러질 수 있다.

복수의 연성 회로 기판(20) 각각은 검사 패턴(21)을 포함한다. 검사 패턴(21)은 연결 패턴(11)과 연결된다. 복수의 연성 회로 기판(20)에 포함된 검사 패턴(21)들은 연결 패턴(11)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 복수의 연성 회로 기판(20)에 포함된 검사 패턴(21)들은 연결 패턴(11)에 의하여 서로 연결되어, 검사 패턴(11)과 연결 패턴(21)은 하나의 도전성 라인을 형성할 수 있으며, 상기 도전성 라인의 양측 말단 사이의 저항을 측정하여 배선 구조(1)에서 발생할 수 있는 배선 불량을 용이하게 검출할 수 있다.

검사 패턴(21)은 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴(21b)를 포함할 수 있다. 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴(21b)은 상호 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴(21b)은 연성 회로 기판(20)의 일측 변에 인접하도록 배치되고, 제1 검사 패턴(21a)는 상기 일측 변의 일단에 인접하도록 배치되고, 제2 검사 패턴(21b)은 상기 일측 변의 타단에 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 검사 패턴(21a) 및 제2 검사 패턴(21b)이 상기 일측 변의 일단 및 타단에 인접하도록 배치되면, 연성 회로 기판(20)이 상기 일측 변과 인접한 변으로부터 찢어지는 경우 제1 검사 패턴(21a) 또는 제2 검사 패턴(21b)가 손상될 수 있으므로, 연성 회로 기판(20)의 찢어짐 여부를 용이하게 검출할 수 있다.

이하 도 2를 참조하여 배선 구조(1)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 2는 도 1에서 II 내지 II'에 따른 단면도이다.

도 2를 참조하면, 기판(10)은 제1 기재(12) 및 제1 배선층(13)을 포함할 수 있다. 제1 기재(12)는 기판(10)에 포함된 타 구성들을 지지할 수 있다. 제1 기재(12)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기재(12)는 PET(Polyethylene terephthalate), PMMA(Polymethylmethacrylate), PES(Polyethersulfone) 및 PC(Polycarbonate)와 같은 합성 수지, 유리 또는 실리콘으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 배선층(13)은 제1 기재(12) 상에 배치될 수 있다. 제1 배선층(13)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 배선층(13)은 연결 패턴(11)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(13)은 연결 패턴(11) 외에도 다른 배선들을 포함할 수 있으며, 연성 회로 기판(20)과 신호를 송수신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다.

연성 회로 기판(20)은 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(20)은 기판(10)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(20)은 제2 기재(22) 및 제2 배선층(23)을 포함할 수 있다. 제2 기재(22)는 가요성을 갖는 절연 물질로 형성될 수 있다. 제2 기재(22)가 가요성을 갖도록 하기 위하여 제2 기재(22)의 두께는 제한될 수 있다. 제2 기재(22)는 PET, PMMA, PES 및 PC와 같은 합성 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 배선층(23)은 제2 기재(22) 상에 배치될 수 있다. 제2 배선층(23)은 제2 기재(22)의 하부면 상에 배치될 수 있다. 제2 배선층(23)은 적어도 일부 영역이 제1 배선층(13)과 중첩할 수 있다. 제2 배선층(23)은 검사 패턴(21)을 포함할 수 있다. 제2 배선층(23)은 검사 패턴(21) 외에도 다른 배선들을 포함할 수 있으며, 기판(10)과 신호를 송수신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다.

배선 구조(1)는 이방성 도전 필름(30)을 더 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름(30)은 기판(10)과 연성 회로 기판(20) 사이에 배치될 수 있다. 이방성 도전 필름(30)은 기판(10)과 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이방성 도전 필름(30)은 제1 배선층(13)과 제2 배선층(23)을 서로 연결시킬 수 있다. 이방성 도전 필름(30)은 분산 배치된 복수의 도전 입자를 포함할 수 있으며, 기판(10)과 연성 회로 기판(20)에 의하여 이방성 도전 필름(30)에 인가되는 압력에 의하여 복수의 도전 입자가 서로 연결되어 제1 배선층(13)과 제2 배선층(23)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 패턴(11)과 검사 패턴(21)은 이방성 도전 필름(30)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 이방성 도전 필름(30)에 의하여 제1 배선층(13)과 제2 배선층(23)이 서로 이상 없이 연결되었는지 여부를 육안을 통하여 확인하는 것은 어려우며, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조(1)는 검사 패턴(11)과 연결 패턴(21)에 의하여 형성된 하나의 도전성 라인의 양측 말단 사이의 저항을 측정하여 배선 구조(1)에서 발생할 수 있는 배선 불량을 용이하게 검출할 수 있으므로, 이방성 도전 필름(30)에 의하여 제1 배선층(13)과 제2 배선층(23)이 서로 이상 없이 연결되었는지 여부 또한 용이하게 검출할 수 있다.

이하, 도 3을 참조하여, 연성 회로 기판(20)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 3은 도 1의 A 영역에서 연성 회로 기판의 확대도이다. 도 3에서 도시하고 있는 것은 제1 연성 회로 기판(20_1)이지만 그 밖의 제2 내지 제n 연성 회로 기판(20_n)에 대한 설명 또한 제1 연성 회로 기판(20_1)에 대한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 도 3은 설명의 편의를 위하여 제1 연성 회로 기판(20_1)의 저면도를 좌우를 반전시킨 도면일 수 있다.

도 3을 참조하면, 제1 연성 회로 기판(20_1)은 복수의 제1 연결 패드(CP1)들을 포함할 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제2 배선층(23)에 포함될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제1 배선층(13)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 후술할 제2 연결 패드(CP2)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 각각 연결될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 복수의 제2 연결 패드(CP2)와 이방성 도전 필름(30)을 통하여 각각 연결될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)에 인접하도록 형성될 수 있다.

제1 검사 패턴(21a)은 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)의 일단에 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 검사 패턴(21a)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)의 일단에 인접하게 배치된 두 제1 연결 패드(CP1)들을 서로 연결할 수 있다. 제1 검사 패턴(21a)에 의하여 연결되는 두 제1 연결 패드(CP1)들은 제1 검사 패턴(21a)의 일측 변(24)에 인접하게 배치된 복수의 제1 연결 패드(CP1)들 중 일단에 가장 인접하도록 배치된 제1 연결 패드(CP1)들일 수 있다.

제2 검사 패턴(21b)은 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)의 타단에 인접하도록 배치될 수 있다. 제2 검사 패턴(21b)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)의 타단에 인접하게 배치된 두 제1 연결 패드(CP1)들을 서로 연결할 수 있다. 제2 검사 패턴(21b)에 의하여 연결되는 두 제1 연결 패드(CP1)들은 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)에 인접하게 배치된 복수의 제1 연결 패드(CP1)들 중 타단에 가장 인접하도록 배치된 제1 연결 패드(CP1)들일 수 있다.

제1 검사 패턴(21a)과 제2 검사 패턴(21b)가 제1 연성 회로 기판(20_1)의 일측 변(24)의 일단 및 타단에 인접하도록 배치된 제1 연결 패드들(CP1)을 연결하면, 제1 검사 패턴(21a)과 제2 검사 패턴(21b)에 의하여 연결되는 제1 연결 패드들(CP1) 사이에 배치되는 제1 연결 패드(CP1)들이 대응되는 제2 연결 패드(CP2)들과 제대로 정렬되지 않는 경우, 제1 검사 패턴(21a) 또는 제2 검사 패턴(21b)과 연결된 제1 연결 패드(CP1)들도 대응되는 제2 연결 패드(CP2)들과 제대로 정렬되지 않을 수 있으며, 이러한 경우 검사 패턴(21)과 연결 패턴(11)에 의하여 형성되는 도전성 라인의 양단의 저항을 측정하여 배선의 불량을 검출할 수 있다.

이하 도 4를 참조하여 기판(10)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 4는 도 1의 A 영역에서 기판의 확대도이다.

도 4를 참조하면, 기판(10)은 복수의 제2 연결 패드(CP2)들을 포함할 수 있다. 제2 연결 패드(CP2)는 제1 배선층(13)에 포함될 수 있다. 제2 연결 패드(CP2)는 제2 배선층(23)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 제1 연결 패드(CP1)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 복수의 제2 연결 패드(CP2)는 복수의 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 복수의 제2 연결 패드(CP2)는 대응되는 제1 연결 패드(CP1)와 각각 연결될 수 있다. 제1 말단부(11a)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 제1 검사 패턴(21a)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다. 제1 연결부(11b)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 제1 검사 패턴(21a)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2) 및 제2 검사 패턴(21b)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다. 제2 연결부(11c)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 제2 검사 패턴(21b)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2) 및 도시되지는 않았으나, 제2 연성 회로 기판(20_2)의 제1 검사 패턴(21a)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다.

이하 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 구조의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 배선 구조(2)는 제1 기판(110), 제2 기판(140) 및 연성 회로 기판(120)을 포함한다.

제1 기판(110)은 제1 연결 패턴(111)을 포함한다. 제1 연결 패턴(111)은 연성 회로 기판(120)에 포함된 후술할 검사 패턴(121)과 연결될 수 있다. 제1 연결 패턴(111)은 연성 회로 기판(120)에 포함된 검사 패턴(121)들을 서로 연결시킬 수 있다. 연결 패턴(111)은 하나의 연성 회로 기판(120) 내에 포함된 검사 패턴들을 서로 연결시키거나, 하나의 연성 회로 기판(120)에 포함된 검사 패턴(121)을 다른 연성 회로 기판(120)에 포함된 검사 패턴과 연결시킬 수 있다. 제1 연결 패턴(111)은 제2 기판(140)에 포함된 후술할 제2 연결 패턴(141) 및 복수의 연성 회로 기판(141) 검사 패턴(121)과 연결되어 하나의 도전성 라인을 형성할 수 있다. 복수의 연성 회로 기판(120) 중 어느 하나라도 배선 불량이 발생한 경우 제1 연결 패턴(111), 제2 연결 패턴(141) 및 검사 패턴(121)에 의하여 형성되는 도전성 라인의 양측 말단부 사이의 저항을 측정하여 이를 검출할 수 있다. 따라서, 본 발명의 배선 구조(2)에 의하면 배선 불량 검사 시간을 단축시킬 수 있다.

제1 연결 패턴(111)은 제1 말단부(111a), 제2 말단부(111d), 제1 연결부(111b) 및 제2 연결부(111c)를 포함할 수 있다.

제1 말단부(111a)의 일단은 검사 패턴(121)과 연결되고, 타단은 오픈될 수 있다. 제1 말단부(111a)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다. 제1 말단부(111a)에 포함된 테스트 패드(TP)는 제1 말단부(111a)의 타단에 인접하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 말단부(111d)의 일단은 검사 패턴(121)과 연결되고, 타단은 오픈될 수 있다. 제2 말단부(11d)는 테스트 패드(TP)를 포함할 수 있다.

제1 말단부(111a) 및 제2 말단부(111d)는 제1 연결 패턴(111), 제2 연결 패턴(141) 및 검사 패턴(121)에 의하여 형성된 하나의 도전성 라인의 일측 말단과 타측 말단에 해당할 수 있다. 제1 말단부(111a)에 포함된 테스트 패드(TP)와 제2 말단부(111b)에 포함된 테스트 패드(TP) 사이에서 저항을 측정하여, 모든 연성 회로 기판(121), 제1 기판(110) 및 제2 기판(140) 사이의 배선 불량 유무 여부를 검사할 수 있다.

제1 연결부(111b)는 복수의 연성 회로 기판(120) 중 하나의 연성 회로 기판(120)에 포함된 검사 패턴들(121)을 서로 연결할 수 있다. 제2 연결부(111c)는 복수의 연성 회로 기판(120) 중 두 연성 회로 기판(120) 에 포함된 검사 패턴(121)들을 서로 연결할 수 있다.

복수의 연성 회로 기판(120)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(140)에 연결된다. 복수의 연성 회로 기판(120)은 제1 내지 제n 연성 회로 기판(120_1, 120_2, ..., 120_n)을 포함할 수 있다. 복수의 연성 회로 기판(120) 각각은 검사 패턴(121)을 포함한다. 검사 패턴(121)은 제1 연결 패턴(111) 및 제2 연결 패턴(141)과 연결된다. 복수의 연성 호로 기판(120)에 포함된 검사 패턴(121)들은 제1 연결 패턴(111) 및 제2 연결 패턴(141)에 의하여 서로 연결될 수 있다.

검사 패턴(121)은 제1 내지 제4 검사 패턴(121a, 121b, 121c, 121d)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 검사 패턴(121a, 121b, 121c, 121d)은 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 검사 패턴(121a)과 제2 검사 패턴(121b)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제3 검사 패턴(121c)과 제4 검사 패턴(121d)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제1 검사 패턴(121a)과 제2 검사 패턴(121b)는 제2 연결 패턴(141)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 제2 검사 패턴(121b)과 제3 검사 패턴(121c)은 제1 연결부(111b)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 제3 검사 패턴(121c)과 제4 검사 패턴(121d)는 제2 연결 패턴(141)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 하나의 연성 회로 기판(120)에 포함된 제4 검사 패턴(121d)는 인접한 다른 연성 회로 기판(120)에 포함된 제1 검사 패턴(121)과 제2 연결부(111c)에 의하여 연결되거나, 제2 말단부(111d)와 연결될 수 있다. 하나의 연성 회로 기판(120)에 포함된 제1 검사 패턴(121a)는 인접한 다른 연성 회로 기판(120)에 포함된 제4 검사 패턴(121d)과 제2 연결부(111c)에 의하여 연결되거나, 제1 말단부(111a)와 연결될 수 있다.

제1 검사 패턴(121a)은 연성 회로 기판(120)의 제1 기판(110) 또는 제2 기판(140)과 중첩하지 않는 두 변 중 일측 변에 인접하도록 배치되고, 제4 검사 패턴(121d)은 연성 회로 기판(120)의 타측 변에 인접하도록 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 제1 기판(110) 또는 제2 기판(140)과 중첩하지 않는 변들에서 찢어짐이 발생할 수 있으며, 이러한 경우 제1 검사 패턴(121a) 또는 제4 검사 패턴(121d)에 손상이 발생하여 용이하게 연성 회로 기판(120)의 파손을 검출할 수 있다.

제2 기판(140)은 복수의 연성 회로 기판(120)과 연결된다. 제2 기판(140)은 제2 연결 패턴(141)을 포함한다. 제2 연결 패턴(141)은 검사 패턴(121)들을 서로 연결시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 연결 패턴(141)은 복수의 연성 회로 기판(120) 중 하나의 연성 회로 기판(120)에 포함된 검사 패턴(121)들을 서로 연결시킬 수 있다.

제2 연결 패턴(141)은 제3 연결부(141a) 및 제4 연결부(141b)를 포함할 수 있다. 제3 연결부(141a)는 제1 검사 패턴(121a) 및 제2 검사 패턴(121b)를 서로 연결시킬 수 있다. 제4 연결부(141b)는 제3 검사 패턴(121c) 및 제4 검사 패턴(121d)을 서로 연결시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1 연결 패턴(111), 제2 연결 패턴(141) 및 검사 패턴(121)에 의하여 형성되는 하나의 도전성 라인은, 제1 기판(110), 복수의 연성 회로 기판(120) 및 제2 기판(140)을 거치도록 경로가 형성되어 있어, 도전성 라인의 양단의 저항을 검사하여 제1 기판(110)과 복수의 연성 회로 기판(120) 사이에서 발생할 수 있는 배선 불량과 복수의 연성 회로 기판(120)과 제2 기판(140) 사이에서 발생할 수 있는 배선 불량을 한 번에 검출할 수 있다.

이하 도 6을 참조하여 배선 구조(2)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 6은 도 5에서 VI 내지 VI'에 따른 단면도이다.

도 6을 참조하면, 제1 기판(110)은 제1 기재(112) 및 제1 배선층(113)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(13)은 제1 연결 패턴(111)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(113)은 제1 연결 패턴(111) 외에도 다른 배선들을 포함할 수 있으며, 연성 회로 기판(20)과 신호를 송수신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다.

연성 회로 기판(120)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(140) 상에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(140)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 제2 기재(122) 및 제2 배선층(123)을 포함할 수 있다.

제2 배선층(123)은 적어도 일부 영역이 제1 배선층(113) 및 후술한 제3 배선층(143)과 중첩할 수 있다. 제2 배선층(123)은 검사 패턴(121)을 포함할 수 있다. 제2 배선층(123)은 검사 패턴(121) 외에도 다른 배선들을 포함할 수 있으며, 제1 기판(110) 및 제2 기판(140)과 신호를 송수신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다.

제2 기판(140)은 연성 회로 기판(120)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 기판(140)은 제3 기재(142) 및 제3 배선층(143)을 포함할 수 있다. 제3 배선층(143)은 제2 연결 패턴(141)을 포함할 수 있다. 제3 배선층(143)은 제2 연결 패턴(141) 외에도 다른 배선들을 포함할 수 있으며, 연성 회로 기판(120)과 신호를 송수신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다.

배선 구조(2)는 이방성 도전 필름(130)을 더 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름(130)은 제1 기판(110)과 연성 회로 기판(120) 사이 및 제2 기판(140)과 연성 회로 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 이방성 도전 필름(130)은 제1 기판(110)과 연성 회로 기판(120)을 전기적으로 연결시키고, 제2 기판(140)과 연성 회로 기판(120)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이방성 도전 필름(130)은 제1 배선층(113), 제2 배선층(123) 및 제3 배선층(143)을 서로 연결시킬 수 있다.

이하 도 7을 참조하여 연성 회로 기판(120)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 연성 회로 기판의 확대도이다. 도 7에서 도시하고 있는 것은 제1 연성 회로 기판(120_1)이지만 그 밖의 제2 내지 제n 연성 회로 기판(120_n)에 대한 설명 또한 제1 연성 회로 기판(120_1)에 대한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 도 7은 설명의 편의를 위하여 제1 연성 회로 기판(120_1)의 저면도를 좌우를 반전시킨 도면일 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 연성 회로 기판(120_1)은 복수의 제1 연결 패드(CP1) 및 제3 연결 패드(CP3)들을 포함할 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제1 연성 회로 기판(120_1)이 포함하는 변들 중 제1 기판(110)과 중첩하는 변에 인접하도록 배치될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제2 배선층(123)에 포함될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 제1 배선층(113)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 후술할 제2 연결 패드(CP2)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 복수의 제1 연결 패드(CP1)는 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 각각 연결될 수 있다.

복수의 제3 연결 패드(CP3)는 제1 연성 회로 기판(120_1)이 포함하는 변들 중 제2 기판(140)과 중첩하는 변에 인접하도록 배치될 수 있다. 복수의 제3 연결 패드(CP3)는 제2 배선층(123)에 포함될 수 있다. 복수의 제3 연결 패드(CP3)는 제3 배선층(143)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 후술할 제4 연결 패드(CP4)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 복수의 제3 연결 패드(CP3)는 대응되는 제4 연결 패드(CP4)와 각각 연결될 수 있다.

제1 검사 패턴(121a) 및 제2 검사 패턴(121b)는 제1 연성 회로 기판(120_1)이 포함하는 변들 중 제1 기판(110) 및 제2 기판(140)과 중첩하지 않는 두 변중 일변에 인접한 제1 연결 패드(CP1)와 제3 연결 패드(CP3)를 서로 연결시킬 수 있다. 제1 검사 패턴(121a)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)는 복수의 제1 연결 패드(CP1) 중 상기 일변에 가장 인접한 제1 연결 패드(CP1)일 수 있다. 제2 검사 패턴(121a)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)는 제1 검사 패턴(121a)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)에 이웃한 제1 연결 패드(CP1)일 수 있다. 제1 검사 패턴(121a)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)는 복수의 제1 연결 패드(CP1) 중 상기 일변에 가장 인접한 제3 연결 패드(CP3)일 수 있다. 제2 검사 패턴(121a)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)는 제1 검사 패턴(121a)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)에 이웃한 제3 연결 패드(CP3)일 수 있다.

제3 검사 패턴(121c) 및 제4 검사 패턴(121d)는 제1 연성 회로 기판(120_1)이 포함하는 변들 중 제1 기판(110) 및 제2 기판(140)과 중첩하지 않는 두 변중 제1 검사 패턴(121a) 및 제2 검사 패턴(121b)이 인접한 일변에 대한 타변에 인접한 제1 연결 패드(CP1)와 제3 연결 패드(CP3)를 서로 연결시킬 수 있다. 제4 검사 패턴(121d)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)는 복수의 제1 연결 패드(CP1) 중 상기 타변에 가장 인접한 제1 연결 패드(CP1)일 수 있다. 제3 검사 패턴(121c)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)는 제4 검사 패턴(121d)에 연결된 제1 연결 패드(CP1)에 이웃한 제1 연결 패드(CP1)일 수 있다. 제4 검사 패턴(121d)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)는 복수의 제1 연결 패드(CP1) 중 상기 일변에 가장 인접한 제3 연결 패드(CP3)일 수 있다. 제3 검사 패턴(121c)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)는 제4 검사 패턴(121d)에 연결된 제3 연결 패드(CP3)에 이웃한 제3 연결 패드(CP3)일 수 있다.

이하 도 8을 참조하여 제1 기판(110)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 8은 도 5의 B 영역에서 제1 기판의 확대도이다.

도 8을 참조하면, 제1 기판(110)은 복수의 제2 연결 패드(CP2)들을 포함할 수 있다. 제2 연결 패드(CP2)는 제1 배선층(113)에 포함될 수 있다. 제2 연결 패드(CP2)는 제2 배선층(123)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 제1 연결 패드(CP1)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 복수의 제2 연결 패드(CP2)는 복수의 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 복수의 제2 연결 패드(CP2)는 대응되는 제1 연결 패드(CP1)와 각각 연결될 수 있다. 제1 말단부(111a)는 제1 연성 회로 기판(120_1)의 제1 검사 패턴(21a)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다. 제1 연결부(111b)는 제1 연성 회로 기판(120_1)의 제2 검사 패턴(121b)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2) 및 제3 검사 패턴(121c)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다. 제2 연결부(111c)는 제1 연성 회로 기판(20_1)의 제4 검사 패턴(121d)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2) 및 도시되지는 않았으나, 제2 연성 회로 기판(120_2)의 제1 검사 패턴(121a)에 연결되는 제1 연결 패드(CP1)에 대응되는 제2 연결 패드(CP2)와 연결될 수 있다.

이하, 도 9를 참조하여 제2 기판(140)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 9는 도 5에서 C 영역에서 제2 기판의 확대도이다.

도 9를 참조하면, 제2 기판(140)은 복수의 제4 연결 패드(CP4)들을 포함할 수 있다. 복수의 제4 연결 패드(CP4)는 제3 배선층(143)에 포함될 수 있다. 제4 연결 패드(CP4)는 제2 배선층(123)과 중첩하도록 배치될 수 있으며, 보다 상세하게는 제3 연결 패드(CP3)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 제3 연결부(141a)는 제1 연성 회로 기판(120_1)의 제1 검사 패턴(121a)에 연결되는 제3 연결 패드(CP3)에 대응되는 제4 연결 패드(CP4) 및 제2 검사 패턴(121b)에 연결되는 제3 연결 패드(CP3)에 대응되는 제4 연결 패드(CP4)에 연결될 수 있다. 제4 연결부(141b)는 제1 연성 회로 기판(120_1)의 제3 검사 패턴(121c)에 연결되는 제3 연결 패드(CP3)에 대응되는 제4 연결 패드(CP4) 및 제4 검사 패턴(121d)에 연결되는 제3 연결 패드(CP3)에 대응되는 제4 연결 패드(CP4)에 연결될 수 있다.

이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 10을 참조하면, 표시 장치(3)는 인쇄 회로 기판(210), 복수의 연성 회로 기판(220) 및 표시 패널(240)을 포함한다.

표시 패널(240)은 표시 장치(3)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(240)은 유기 전계 표시 패널, 액정 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 또는 플라즈마 표시 패널일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 표시 패널(240)은 복수의 연성 회로 기판(220)과 연결될 수 있다. 표시 패널(240)은 복수의 연성 회로 기판(220)을 통하여 표시 패널(240)을 구동하기 위한 신호를 수신할 수 있다.

연성 회로 기판(220)은 표시 패널(240) 및 인쇄 회로 기판(210)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(220)은 인쇄 회로 기판(210)과 표시 패널(240) 사이의 신호 전달을 위한 경로로서 기능할 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 도시되지는 않았으나 연성 회로 기판(220) 상에 표시 패널(240)을 구동하기 위한 소자들이 배치될 수도 있다.

인쇄 회로 기판(210)은 복수의 연성 회로 기판(220)에 연결된다. 인쇄 회로 기판(210)은 표시 패널(240)을 구동하기 위한 신호를 생성하여 복수의 연성 회로 기판(220)을 통하여 표시 패널(240)에 전달할 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 표시 패널(240)을 구동하기 위한 소자(미도시)들을 포함할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 표시 장치(3)는 이방성 도전 필름을 더 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름은 연성 회로 기판(220)과 인쇄 회로 기판(210) 사이 및 연성 회로 기판(220)과 표시 패널(240) 사이에 배치되어, 연성 회로 기판(220)을 인쇄 회로 기판(210) 및 표시 패널(240)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.

표시 장치(3)는 도 1의 배선 구조(1)를 포함할 수 있다. 표시 장치(3)가 도 1의 배선 구조(1)를 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(210)은 배선 구조(1)의 기판(10)에 대응되고, 복수의 연성 회로 기판(220)은 배선 구조(1)의 복수의 연성 회로 기판(20)에 대응될 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 표시 패널(240)은 배선 구조(1)의 기판(10)에 대응되고, 복수의 연성 회로 기판(220)은 배선 구조(1)의 복수의 연성 회로 기판(20)에 대응될 수도 있다.

또 다른 실시예에 의하면, 표시 장치(3)는 도 5의 배선 구조(2)를 포함할 수 있다. 표시 장치(3)가 도 5의 배선 구조(2)를 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(210)은 배선 구조(2)의 제1 기판(110)에 대응되고, 복수의 연성 회로 기판(220)은 배선 구조의 복수의 연성 회로 기판(120)에 대응되고, 표시 패널(240)은 제2 기판(140)에 대응될 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 인쇄 회로 기판(210)은 배선 구조(2)의 제2 기판(140) 에 대응되고, 복수의 연성 회로 기판(220)은 배선 구조의 복수의 연성 회로 기판(120)에 대응되고, 표시 패널(240)은 제1 기판(110)에 대응될 수도 있다.

도 10을 참조하여 표시 장치(3)가 도 1의 배선 구조(1) 또는 도 5의 배선 구조(2)를 포함하는 것에 대하여 설명하였으나, 도 1의 배선 구조(1) 및 도 5의 배선 구조(2)는 표시 장치 외의 다양한 전자제품에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 배선 구조(1) 및 도 5의 배선 구조(2)는 엑스선 감지 장치(X-ray detector)에 적용될 수도 있다. 엑스선 감지 장치(X-ray detector)가 도 1의 배선 구조(1) 또는 도 5의 배선 구조(2)를 포함하는 경우, 엑스선 감지 패널이 표시 장치(3)의 표시 패널(240)에 대응될 수 있고, 엑스선 감지 패널을 구동하기 위한 기판이 표시 장치의 인쇄 회로 기판(210)에 대응될 수 있으며, 엑스선 감지 패널과 엑스선 감지 패널을 구동하기 위한 기판을 연결하는 복수의 연성 회로 기판이 표시 장치(3)의 복수의 연성 회로 기판(220)에 대응될 수 있다. 도 1의 배선 구조(1) 또는 도 5의 배선 구조(2)가 엑스선 감지 장치(X-ray detector)에 적용되는 것은 예시적인 것에 불과하다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 기판 110: 제1 기판
11, 111: (제1) 연결 패턴 11a, 111a: 제1 말단부
11b, 111b: 제1 연결부 11c, 111c: 제2 연결부
11d, 111d: 제2 말단부 12, 112: 제1 기재
13, 113: 제1 배선층 20, 120: 연성 회로 기판
21, 121: 검사 패턴 21a, 121a: 제1 검사 패턴
21b, 121b: 제2 검사 패턴 121c: 제3 검사 패턴
121d: 제4 검사 패턴 122: 제2 기재
123: 제2 배선층 30: 이방성 도전 필름
140: 제2 기판 141: 제2 연결 패턴
141a: 제3 연결부 141b: 제4 연결부
CP1: 제1 연결 패드 CP2: 제2 연결 패드
CP3: 제3 연결 패드 CP4: 제4 연결 패드
TP: 테스트 패드

Claims

연결 패턴을 포함하는 기판; 및
상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 연결 패턴은 인접한 두 상기 연성 회로 기판들 각각에 포함된 상기 검사 패턴들을 상호 연결하는 제1 연결부를 포함하는 배선 구조.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 제1 연결부는 테스트 패드를 포함하는 배선 구조.
삭제
연결 패턴을 포함하는 기판; 및
상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 검사 패턴은 상호 이격된 제1 검사 패턴 및 제2 검사 패턴을 포함하고,
상기 연결 패턴은 하나의 상기 연성 회로 기판에 포함된 상기 제1 검사 패턴 및 상기 제2 검사 패턴을 상호 연결하는 제2 연결부를 포함하는 배선 구조.
연결 패턴을 포함하는 기판; 및
상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 검사 패턴은 상호 이격된 제1 검사 패턴 및 제2 검사 패턴을 포함하고,
상기 제1 검사 패턴 및 상기 제2 검사 패턴은 상기 연성 회로 기판의 일측 변에 인접하도록 배치되고,
상기 제1 검사 패턴은 상기 일측 변의 일단에 인접하도록 배치되고,
상기 제2 검사 패턴은 상기 일측 변의 타단에 인접하도록 배치되는 배선 구조.
제6 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판은 상기 일측 변에 인접한 복수의 연결 패드를 포함하되,
상기 제1 검사 패턴은 상기 일측 변의 상기 일단에 인접한 두 상기 연결 패드들을 서로 연결하고,
상기 제2 검사 패턴은 상기 일측 변의 상기 타단에 인접한 두 상기 연결 패드들을 서로 연결하는 배선 구조.
제1 항에 있어서,
상기 기판과 복수의 연성 회로 기판 사이에 배치되는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 배선 구조.
연결 패턴을 포함하는 기판; 및
상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 연결 패턴은 상기 검사 패턴과 연결되는 일단 및 오픈된 타단을 각각 포함하는 제1 및 제2 말단부를 포함하되,
상기 제1 및 제2 말단부 각각은 테스트 패드를 포함하는 배선 구조.
제1 연결 패턴을 포함하는 제1 기판;
상기 연결 패턴과 연결되는 검사 패턴을 각각 포함하고, 상기 기판과 연결된 복수의 연성 회로 기판; 및
상기 복수의 연성 회로 기판과 연결되고, 상기 검사 패턴과 연결되는 제2 연결 패턴을 포함하는 제2 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 제1 연결 패턴 및 상기 제2 연결 패턴에 의하여 상호 연결되는 배선 구조.
제10 항에 있어서,
상기 제1 연결 패턴은 인접한 두 상기 연성 회로 기판들 각각에 포함된 상기 검사 패턴들을 상호 연결하는 제1 연결부를 포함하는 배선 구조.
제10 항에 있어서,
상기 검사 패턴은 상호 이격되고 순서대로 배치된 제1 내지 제4 검사 패턴을 포함하되,
상기 제1 검사 패턴 및 상기 제2 검사 패턴은 상호 인접하고,
상기 제3 검사 패턴 및 상기 제4 검사 패턴은 상호 인접한 배선 구조.
제12 항에 있어서,
상기 제2 연결 패턴은 상기 제1 검사 패턴과 상기 제2 검사 패턴을 연결시키고, 제3 검사 패턴 및 상기 제4 검사 패턴을 연결시키는 배선 구조.
제12 항에 있어서,
상기 제1 연결 패턴은,
인접한 두 상기 연성 회로 기판들에 각각 포함된 상기 제1 검사 패턴과 상기 제4 검사 패턴을 상호 연결하는 제1 연결부; 및
하나의 상기 연성회로 기판에 포함된 상기 제2 검사 패턴과 상기 제3 검사 패턴을 상호 연결하는 제2 연결부를 포함하는 배선 구조.
제10 항에 있어서,
상기 제1 기판과 복수의 연성 회로 기판 사이 및 상기 제2 기판과 상기 복수의 연성 회로 기판 사이에 배치되는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 배선 구조.
제10 항에 있어서,
상기 연결 패턴은 하나의 검사패턴과 연결되는 일단 및 오픈된 타단을 각각 포함하는 제1 및 제2 말단부를 포함하되,
상기 제1 및 제2 말단부 각각은 테스트 패드를 포함하는 배선 구조.
표시 패널;
상기 표시 패널과 연결되고, 각각이 검사 패턴을 포함하는 복수의 연성 회로 기판; 및
상기 복수의 연성 회로 기판과 연결되고, 상기 검사 패턴과 연결되는 제1 연결 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 제1 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 검사 패턴은 상호 이격된 제1 검사 패턴 및 제2 검사 패턴을 포함하고,
상기 제1 연결 패턴은,
인접한 두 상기 연성 회로 기판들에 각각 포함된 상기 제1 검사 패턴과 상기 제2 검사 패턴을 상호 연결하는 제1 연결부; 및
하나의 상기 연성 회로 기판에 포함된 상기 제1 검사 패턴 및 상기 제2 검사 패턴을 상호 연결하는 제2 연결부를 포함하는 표시 장치.
삭제
표시 패널;
상기 표시 패널과 연결되고, 각각이 검사 패턴을 포함하는 복수의 연성 회로 기판; 및
상기 복수의 연성 회로 기판과 연결되고, 상기 검사 패턴과 연결되는 제1 연결 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
상기 복수의 연성 회로 기판 각각에 포함된 상기 검사 패턴들은 상기 제1 연결 패턴에 의하여 상호 연결되며,
상기 표시 패널은 상기 검사 패턴과 연결되는 제2 연결 패턴을 포함하는 표시 장치.
제19 항에 있어서,
상기 검사 패턴은 상호 이격되고 순서대로 배치된 제1 내지 제4 검사 패턴을 포함하고,
상기 제1 검사 패턴 및 상기 제2 검사 패턴은 상호 인접하고,
상기 제3 검사 패턴 및 상기 제4 검사 패턴은 상호 인접하고,
상기 제2 연결 패턴은 상기 제1 검사 패턴과 상기 제2 검사 패턴을 연결시키고, 제3 검사 패턴 및 상기 제4 검사 패턴을 연결시키고,
상기 제1 연결 패턴은,
인접한 두 상기 연성 회로 기판들에 각각 포함된 상기 제1 검사 패턴과 상기 제4 검사 패턴을 상호 연결하는 제1 연결부; 및
하나의 상기 연성회로 기판에 포함된 상기 제2 검사 패턴과 상기 제3 검사 패턴을 상호 연결하는 제2 연결부를 포함하는 표시 장치.