JP2010225922A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との電気的な接続状態を、電気的に検査可能な電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子２４，２６，２７が配列されてなる第１コネクタ２２が実装された回路基板１２と、配線パターン２８が設けられ、配線パターン２８における回路基板側の端部に、第１コネクタ端子２４，２６，２７に対応して複数の端子５５，５６が設けられたフレキシブル基板１３と、を備え、対応する第１コネクタ端子２４，２６，２７と端子５５，５６とを電気的に接続してなる電子装置であって、フレキシブル基板１３には、配線パターン５７の一部として、少なくとも一対の端子を短絡する閉ループパターン５８が設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、フレキシブル基板を備え、該フレキシブル基板がコネクタと接続された電子装置に関するものである。

従来、回路基板同士や回路基板とＬＣＤパネルなど、２つの電子デバイスの接続において、配置自由度などの観点からフレキシブル基板を用いた接続構造が採用されている。そして、例えば特許文献１に示されるように、フレキシブル基板を備え、該フレキシブル基板がコネクタと接続された電子装置が知られている。

特許文献１に示される電子装置は液晶表示装置となっており、液晶表示素子の制御回路が形成された回路基板にコネクタが実装され、該コネクタにフレキシブル配線板（フレキシブル基板）に形成された端子部（端子）が装着されている。

特開２０００−３９６２１号公報

ところで、コネクタの端子（コネクタ端子）は列状に設けられており、近年、小型化、高密度化などの観点から、コネクタ端子間のピッチが狭くなってきている。このため、フレキシブル基板の端子と対応するコネクタ端子とが確実に接続されているか否かを目視によって判定することが困難となってきている。

本発明は上記問題点に鑑み、フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との電気的な接続状態を、電気的に検査可能な電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に請求項１に記載の発明は、絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、配線パターンが設けられ、配線パターンにおける第１電子デバイス側の端部に、第１コネクタ端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、対応する第１コネクタ端子と端子とを電気的に接続してなる電子装置であって、フレキシブル基板には、配線パターンの一部として、少なくとも一対の端子を短絡する閉ループパターンが設けられていることを特徴とする。

本発明では、フレキシブル基板の端子と第１電子デバイスの第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検査するための専用の配線パターンとして、対をなす端子を短絡する閉ループパターンを、フレキシブル基板に設けている。したがって、閉ループパターンの両端の端子に接続される第１コネクタ端子を介して、上記した端子と第１コネクタ端子との電気的な接続状態（良好な接続・不安定な接続・非接続）を検査することが可能である。

そして、フレキシブル基板の端子と第１電子デバイスの第１コネクタ端子との接続部位の一部の電気的な接続状態を保障することで、残りの接続部位の電気的な接続状態を保障することができる。

例えば請求項２に記載のように、対をなす端子、すなわち閉ループパターンと接続された端子が、第１コネクタ端子の配列方向において互いに隣接する構成としても良い。これによれば、閉ループパターンと同一面に位置する他の配線パターンの配置（引き回し）に影響を及ぼすことなく、閉ループパターンを設けることができる。換言すれば、閉ループパターンを含む配線パターンの層数が１層のみでも構成が可能であるので、フレキシブル基板、ひいては電子装置を簡素化することができる。

その際、請求項３に記載のように、第１コネクタ端子の配列方向において、対をなす端子が、複数の端子の両端と該端部にそれぞれ隣接して位置する構成とすることが好ましい。

コネクタ端子数が増えるほど、一般にコネクタの長手方向（コネクタ端子の配列方向）の長さが長くなるため、上記長手方向における一端側が浮いた状態となるなど、フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との間で不完全な接続状態が生じる恐れが高まる。しかしながら、コネクタ端子数が多いと、電気的な接続状態を目視によって判定することが困難である。これに対し本発明によれば、配列方向における両端部に閉ループパターンをそれぞれ設けているので、上記したような一端側が浮いた不完全な接続状態も検出することができる。これにより、残りの接続部位の電気的な接続状態の保障の信頼性を高めることができる。

一方、請求項４に記載のように、閉ループパターンが、該閉ループパターンを除く他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと端子とを電気的に接続するためのビアとを含み、第１コネクタ端子の配列方向において、対をなす端子の間に、閉ループパターンと接続されない他の端子が位置する構成としても良い。これによれば、閉ループパターンを含む、配線パターンの配置の自由度を高めることができる。

なお、第１電子デバイスとしては、例えば請求項５に記載のように、回路基板を採用することができる。その際、請求項６に記載のように、対をなす端子に対応する第１コネクタ端子に接続され、対をなす端子と対応する第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するための検出回路が、回路基板に設けられた構成としても良い。また、請求項７に記載のように、対をなす端子に対応する第１コネクタ端子に接続され、対をなす端子と対応する第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するためのパッドが、回路基板に設けられた構成としても良い。

次に、請求項８に記載の発明は、絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、複数の接続用端子が設けられた第２電子デバイスと、配線パターンが設けられ、配線パターンにおける端部に、第１コネクタ端子及び接続用端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、対応する第１コネクタ端子及び接続用端子と端子を電気的に接続してなる電子装置であって、フレキシブル基板には、配線パターンの一部として、所定電位とされ、両端に設けられた端子を介して第１コネクタ端子及び接続用端子と電気的に接続される第１配線パターンと、第１電子デバイス側の一端に端子が設けられ、他端が第１配線パターンに接続された、第１配線パターンから分岐する分岐パターンと、が設けられていることを特徴とする。

本発明では、フレキシブル基板の端子と第１電子デバイスの第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検査するための専用の配線パターンとして、第１電子デバイス側の一端に端子が設けられた分岐パターンを、フレキシブル基板に設けている。この分岐パターンは、他端が、第１コネクタ端子と接続用端子、換言すれば第１電子デバイスと第２電子デバイス、とを電気的に接続する第１配線パターンに接続されている。すなわち、第１配線パターンにおける第１電子デバイス側の端部の端子と、分岐パターンの端部の端子とが、短絡されている。したがって、上記した第１配線パターンの端子と、分岐パターンの端子とに接続される第１コネクタ端子を介して、上記した端子と第１コネクタ端子との電気的な接続状態（良好な接続・不安定な接続・非接続）を検査することが可能である。

そして、フレキシブル基板の端子と第１電子デバイスの第１コネクタ端子との接続部位の一部の電気的な接続状態を保障することで、残りの接続部位の電気的な接続状態を保障することができる。

また、第１配線パターンは、所定電位に固定された線、すなわち、電源ライン、ＧＮＤライン、所定電位の信号線などの、第１電子デバイスと第２電子デバイスとを電気的にせ接続する線である。したがって、このような第１配線パターンを、接続状態を検査するための配線パターンの一部として兼用するため、フレキシブル基板に占める、接続状態を検査するための専用の配線パターン（分岐パターン）の大きさ（面積）を小さくすることができる。また、第１コネクタと接続される、接続状態を検査するための専用の端子も、本発明では、分岐パターン側の端子のみとすることができる。したがって、第１コネクタ端子の配列方向において、フレキシブル基板、ひいては電子装置の体格を小型化することも可能である。

例えば請求項９に記載のように、第１電子デバイス側において第１配線パターンと接続された端子としての第１端子と、該第１配線パターンから分岐する分岐パターンと接続された端子としての第２端子とが、第１コネクタ端子の配列方向において互いに隣接する構成としても良い。

これによれば、第１配線パターン及び分岐パターンと同一面に位置する他の配線パターンの配置（引き回し）に影響を及ぼすことなく、第１配線パターン及び分岐パターンを設けることができる。換言すれば、第１配線パターン及び分岐パターンを含む配線パターンの層数が１層のみでも構成が可能であるので、フレキシブル基板、ひいては電子装置を簡素化することができる。

その際、請求項１０に記載のように、第１コネクタ端子の配列方向において、第１端子及び第２端子の一方が、複数の端子の両端に位置する構成とすることが好ましい。

上記したように、コネクタ端子数が増えるほど、一般にコネクタの長手方向（コネクタ端子の配列方向）の長さが長くなるため、上記長手方向における一端側が浮いた状態となるなど、フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との間で不完全な接続状態が生じる恐れが高まるが、コネクタ端子数が多いと、電気的な接続状態を目視によって判定することが困難である。これに対し本発明によれば、配列方向における両端部に第１配線パターン及び分岐パターンをそれぞれ設けているので、上記したような一端側が浮いた不完全な接続状態も検出することができる。これにより、残りの接続部位の電気的な接続状態の保障の信頼性を高めることができる。

一方、請求項１１に記載のように、分岐パターンが、第１配線パターンを含む他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと端子及び第１配線パターンとを電気的に接続するためのビアとを含み、第１コネクタ端子の配列方向において、第１電子デバイス側において第１配線パターンと接続された端子としての第１端子と、この第１配線パターンから分岐する分岐パターンと接続された端子としての第２端子との間に、第１端子及び第２端子を除く他の端子が位置して位置する構成としても良い。これによれば、第１配線パターン及び分岐パターンを含む、配線パターンの配置の自由度を高めることができる。

なお、第１電子デバイスとしては、例えば請求項１２に記載のように、回路基板を採用することができる。その際、請求項１３に記載のように、第１電子デバイス側において第１配線パターンと接続された端子としての第１端子と、この第１配線パターンから分岐する分岐パターンと接続された端子としての第２端子とに対応する第１コネクタ端子に接続され、第１端子及び第２端子と対応する第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するための検出回路が、回路基板に設けられた構成としても良い。また、請求項１４に記載のように、第１電子デバイス側において第１配線パターンと接続された端子としての第１端子と、この第１配線パターンから分岐する分岐パターンと接続された端子としての第２端子とに対応する第１コネクタ端子に接続され、第１端子及び第２端子と対応する第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するためのパッドが、回路基板に設けられた構成としても良い。

次に、請求項１５に記載の発明は、絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、絶縁材料からなるハウジングに、複数の第２コネクタ端子が配列されてなる第２コネクタが実装された第２電子デバイスと、配線パターンが設けられ、配線パターンにおける端部に、第１コネクタ端子及び第２コネクタ端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、対応する第１コネクタ端子及び第２コネクタ端子と端子を電気的に接続してなる電子装置であって、第２デバイスには、少なくとも一対の第２コネクタ端子を短絡する閉ループパターンが設けられており、閉ループパターンと接続された第２コネクタ端子は、両端部に端子が設けられた配線パターンを介して、第１コネクタ端子とそれぞれ電気的に接続されていること特徴とする。

本発明では、少なくとも一対の第２コネクタ端子を短絡する閉ループパターンを、第２デバイスに設けており、閉ループパターンと接続された第２コネクタ端子が、両端部に端子が設けられた配線パターンを介して、第１コネクタ端子とそれぞれ電気的に接続されている。したがって、閉ループパターンと電気的に接続された第１コネクタ端子を介して、該第１コネクタ端子と対応する端子との電気的な接続状態（良好な接続・不安定な接続・非接続）を検査するとともに、対をなす第２コネクタ端子と対応する端子との電気的な接続状態（良好な接続・不安定な接続・非接続）を検査することが可能である。

そして、フレキシブル基板の端子と第１電子デバイスの第１コネクタ端子との接続部位の一部の電気的な接続状態と、フレキシブル基板の端子と第２電子デバイスの第２コネクタ端子との接続部位の一部の電気的な接続状態とを保障することで、それぞれの残りの接続部位の電気的な接続状態を保障することができる。

例えば請求項１６に記載のように、対をなす第２コネクタ端子、すなわち閉ループパターンと接続された第２コネクタ端子が、第２コネクタ端子の配列方向において互いに隣接する構成としても良い。これによれば、閉ループパターン以外に配線パターンが存在しても、同一面に位置する他の配線パターンの配置（引き回し）に影響を及ぼすことなく、閉ループパターンを設けることができる。換言すれば、閉ループパターンを含む配線パターンの層数が１層のみでも構成が可能であるので、第２電子デバイス、ひいては電子装置を簡素化することができる。

その際、請求項１７に記載のように、第２コネクタ端子の配列方向において、対をなす第２コネクタ端子が、複数の第２コネクタ端子の両端と該端部にそれぞれ隣接して位置する構成とすることが好ましい。本発明の作用効果は、請求項３に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。

一方、請求項１８に記載のように、閉ループパターンが、該閉ループパターンを除く他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと第２コネクタ端子とを電気的に接続するためのビアとを含み、第２コネクタ端子の配列方向において、対をなす第２コネクタ端子の間に、閉ループパターンと接続されない他の第２コネクタ端子が位置する構成としても良い。これによれば、閉ループパターンを含む、配線パターンの配置の自由度を高めることができる。

なお、第１電子デバイスとしては、例えば請求項１９に記載のように、回路基板を採用することができる。その際、請求項２０に記載のように、閉ループパターンと電気的に接続される第１コネクタ端子に接続され、閉ループパターンと電気的に接続される、第２コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態、及び、第１コネクタ端子と対応する端子の電気的な接続状態を検出するための検出回路が、回路基板に設けられた構成としても良い。また、請求項２１に記載のように、閉ループパターンと電気的に接続される第１コネクタ端子に接続され、閉ループパターンと電気的に接続される、第２コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態、及び、第１コネクタ端子と対応する端子の電気的な接続状態を検出するためのパッドが、回路基板に設けられた構成としても良い。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。 電子装置のうち、主としてフレキシブル基板の配線パターンを模式的に示す平面図である。 電子装置の要部のブロック構成を示す図である。 検出回路の変形例を示す図である。 回路基板の変形例を示す図である。 回路基板の変形例を示す図である。 第２実施形態に係る電子装置のうち、主としてフレキシブル基板の配線パターンを模式的に示す平面図である。 第２実施形態に係る電子装置の要部のブロック構成を示す図である。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。 電子装置の要部のブロック構成を示す図である。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。図１では、電子装置のうち、ＬＣＤパネルや回路基板に実装された電子部品を省略して図示している。図２は、図１に示す電子装置のうち、主としてフレキシブル基板の配線パターンを模式的に示す平面図である。図３は、図１に示す電子装置の要部のブロック構成を示す図である。

本実施形態では、電子装置の一例として、液晶表示装置（ＬＣＤモジュール）の例を示す。

図１〜図３に示す液晶表示装置１０は、要部として、ＬＣＤパネル１１と、ＬＣＤパネル１１の制御回路が構成された回路基板１２と、ＬＣＤパネル１１と回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板１３（以下、ＦＰＣ１３と示す）と、を有している。

回路基板１２は、絶縁基材に配線を配置してなる配線基板に、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品を実装してなるものであり、特許請求の範囲に記載の第１電子デバイスに相当する。そして、回路基板１２は、ＬＣＤパネル１１の制御回路として、ＬＣＤパネル１１の各画素を制御するＬＣＤコントローラ２０（ドライバ含む）及びＣＰＵ２１（Central Processing Unit）などを有している。それ以外にも、図示しないインターフェースやメモリなどを有している。

本実施形態では、ガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）からなる絶縁基材に、銅箔をパターニングしてなる配線が配置されて、配線基板が構成されている。なお、絶縁基材の構成材料としては、上記したガラスエポキシ樹脂に限定されるものではなく、その他の合成樹脂材料やセラミックなどを採用することができる。また、絶縁基材に配置される配線の層数も特に限定されるものではない。

この配線基板の一面、換言すれば回路基板１２の一面には、ＦＰＣ１３用の第１コネクタ２２が実装されている。この第１コネクタ２２は、ＦＰＣ１３の接続用として周知の構造を有している。具体的には、要部として、図１に示すように、合成樹脂などの絶縁材料からなり、図示しない溝部を有するハウジング２３と、該ハウジング２３に保持されるとともに、溝部に設けられた第１コネクタ端子２４（図１では省略、図３参照）と、斜面を有し、溝部内壁に沿って昇降自在に設けられたスライダ２５と、を有している。そして、ＦＰＣ１３の一端を溝部内に挿入した状態で、スライダ２５を溝部の内方に押し込むことで、ＦＰＣ１３を第１コネクタ端子２４に近づけて、後述するＦＰＣ１３の端子５４を、対応する第１コネクタ端子２４に圧接させ、両者２４，５４を電気的に接続するようになっている。

第１コネクタ２２を構成する第１コネクタ端子２４は、ハウジング２３の長手方向に沿って配列（具体的には１列配置）されている。配列された複数の第１コネクタ端子２４のうち、図３に示すように、両端部と両端部に隣接する部位とに位置する第１コネクタ端子２７を除く第１コネクタ端子２６は、回路基板１２の配線２８を介してＬＣＤコントローラ２０と電気的に接続されている。すなわち、第１コネクタ端子２６は、ＬＣＤコントローラ２０とＬＣＤパネル１１とを電気的に接続するための、回路基板１２側の端子となっている。

一方、第１コネクタ端子２７としての、両端部にそれぞれ位置する第１コネクタ端子２７ａと該端子２７ａに隣接する第１コネクタ端子２７ｂは、該第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂに対応するＦＰＣ１３の端子５４（後述する端子５６ａ，５６ｂ）との電気的な接続状態を検出するための、回路基板１２側の接続状態検出専用端子となっている（図３では、便宜上、一方の第１コネクタ端子２７ｂの符号を２７としている）。そして、接続状態を検出するために、回路基板１２に設けられた検出回路２９と接続されている。

図３に示すように、端部に位置する第１コネクタ端子２７ａは、ともに、回路基板１２の配線３０を介してＧＮＤに接続（接地）されている。一方、第１コネクタ端子２７ｂは、ともに、回路基板１２の配線３１、及び、図示しないＩ／Ｏを介して、ＣＰＵ２１の電圧検出部２１ａと接続されている。この配線３１には、抵抗３２（例えば４．７ｋΩ）を介して、所定電圧Ｖｃｃ（例えば５Ｖ）の電圧源３３が接続されている。すなわち、対をなす第１コネクタ端子２７ａと第１コネクタ端子２７ｂとで、電位が異なっている。そして、これら配線３０，３１、抵抗３２（所謂プルアップ抵抗）、及び電圧源３３により、上記した検出回路２９が構成されている。

ＦＰＣ１３は、絶縁基材に配線を配置してなる配線基板であって、可撓性を有しており、大きく変形させることが可能なものである。本実施形態では、互いに離れた位置関係にあるＬＣＤパネル１１と回路基板１２との間で、電気信号を伝達する配線（電気的な中継部材）としての機能を果たしている。具体的には、図２に示すように、合成樹脂からなるベースフィルム５１の一面上に銅箔をパターニングしてなる配線パターン５２が設けられ、配線パターン５２の大部分は、ポリイミドなどのカバーレイ５３によって被覆・保護されている。すなわち、配線パターン５２が１層のみの、片面基板となっている。そして、配線パターン５２のうち、カバーレイ５３から露出された両端側の部位が端子となっている。なお、図２では、便宜上、端子のうち、第１コネクタ２２の第１コネクタ端子２４と電気的に接続される、回路基板１２側端部の端子５４のみを示している。

端子５４は、第１コネクタ２２の第１コネクタ端子２４に対応して設けられている。すなわち、第１コネクタ端子２４の配列方向に沿って設けられている。配列された複数の端子５４のうち、図２に示すように、両端部と両端部に隣接する部位とに位置する端子５６を除く端子５５、すなわち、第１コネクタ端子２６に対応する各端子５５は、配線パターン５２のうち、両端側の端子（一方が端子５４）を接続する配線パターン５７とそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、端子５５は、第１コネクタ端子２６とともにＬＣＤコントローラ２０とＬＣＤパネル１１とを電気的に接続するための、ＦＰＣ１３側の端子となっている。

一方、端子５６としての、両端部にそれぞれ位置する端子５６ａと、該端子５６ａに隣接する端子５６ｂとは、配線パターン５２のうち、互いに隣接する上記端子５６ａ，５６ｂを短絡する閉ループパターン５８と電気的に接続されている。すなわち、閉ループパターン５８の一端が端部の端子５６ａと接続され、他端が上記端子５６ａに隣接する端子５６ｂに接続されている。これにより、端子５６ａ，５６ｂは、対応する第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂとの電気的な接続状態を検出するための、ＦＰＣ１３側の接続状態検出専用端子となっている。また、本実施形態では、図２及び図３に示すように、両端側に２つの閉ループパターン５８が設けられ、配列方向において、２つの閉ループパターン５８の間に、配線パターン５７が位置している。

このように、本実施形態に係る液晶表示装置１０では、回路基板１２に実装された第１コネクタ２２の第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと、ＦＰＣ１３の端子５６ａ，５６ｂが接続された状態で、上記した回路基板１２の検出回路２９とＦＰＣ１３の閉ループパターン５８とが電気的に接続されて、電流経路が構成されるようになっている。

次に、上記した液晶表示装置１０における、接続状態検出について説明する。例えば、ＬＣＤパネル１１と回路基板１２とを組み付ける工程において、先ずＬＣＤパネル１１の図示しない端子と、ＦＰＣ１３の図示しない端子とを電気的に接続した後、ＦＰＣ１３の端子５４側の端部を、第１コネクタ２２の溝部内に挿入し、ＦＰＣ１３と第１コネクタ２２とを嵌合する。

そして、この状態で、液晶表示装置１０の電源を投入すると、ＣＰＵ２１の電圧検出部２１ａが、検出回路２９を構成する配線３１からの入力レベルをチェックする。第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと対応する端子５６ａ，５６ｂとの接続状態が良好（正常）であると、上記した条件から、配線３１の電位がほぼ「０Ｖ」となる。このとき、本実施形態では、一例として、ＣＰＵ２１（電圧検出部２１ａ）に「Ｌ」信号が入力されるようになっている。

一方、第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと対応する端子５６ａ，５６ｂとが非接続状態であると、上記した条件から、配線３１の電位がほぼ「５Ｖ」となる。このとき、本実施形態では、一例として、ＣＰＵ２１（電圧検出部２１ａ）に「Ｈ」信号が入力されるようになっている。

また、第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと対応する端子５６ａ，５６ｂとが不安定な接続状態（完全に接触はしていない状態）であると、上記した条件から、配線３１の電位が「０Ｖよりも高い電位」となる。このとき、本実施形態では、一例として、ＣＰＵ２１（電圧検出部２１ａ）に「Ｈ」信号が入力されるようになっている。

ＣＰＵ２１（電圧検出部２１ａ）は、上記入力が「Ｌ」であると、第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと対応する端子５６ａ，５６ｂ、ひいては第１コネクタ端子２４と端子５４とが、良好な接続状態を確保しているものと判定する。一方、入力が「Ｈ」であると、第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂと対応する端子５６ａ，５６ｂ、ひいては第１コネクタ端子２４と端子５４とが、正常に接続されていない（非接続状態若しくは不安定な接続状態にある）ものと判定する。

そして、本実施形態では、一例として、ＣＰＵ２１が、判定結果を表示する旨の指示信号をＬＣＤコントローラ２０に出力する。このとき、ＬＣＤパネル１１に、接続状態が正常である旨の表示を行うことで、接続様態が正常であることを外部に通知することができる。なお、第１コネクタ端子２４と端子５４とが、良好に接続されていれば、配線２８、第１コネクタ端子２６、端子５５、配線パターン５７を介して、ＬＣＤコントローラ２０とＬＣＤパネル１１とが電気的に接続されるため、ＬＣＤパネル１１に、接続状態が正常である旨の表示を行うことができる。

一方、接続状態の異常については、ＬＣＤパネル１１に、接続状態が異常である旨の表示がなされる、若しくは、ＬＣＤパネル１１に判定結果が表示されないことをもって、外部に通知することができる。

このように、本実施形態に係る液晶表示装置１０（電子装置）では、第１コネクタ２２と接続される端子５４として、ＦＰＣ１３に、接続状態検出専用の２つの端子５６ａ，５６ｂを設けるとともに、配線パターン５２として、ＬＣＤコントローラ２０とＬＣＤパネル１１とを電気的に接続するための配線パターン５７とは別に、上記端子５６ａ，５６ｂを短絡する閉ループパターン５８を設けている。したがって、閉ループパターン５８の両端の端子５６ａ，５６ｂと接続される第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂを介して、上記した端子５６ａ，５６ｂと第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂとの電気的な接続状態を検査することができる。そして、端子５６ａ，５６ｂと第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂとの電気的な接続状態を保障することで、残りの接続部位、すなわち、端子５５と第１コネクタ端子２４との接続部位全体の電気的な接続状態を保障することができる。

特に本実施形態では、閉ループパターン５８と接続された端子５６ａ，５６ｂが、第１コネクタ端子２４の配列方向において互いに隣接しているため、他の配線パターン５７の配置（引き回し）に影響を及ぼすことなく、閉ループパターン５８を設けることができる。換言すれば、本実施形態に示したように、ＦＰＣ１３を、１層の配線パターン５２のみを有する構成とすることができるので、ＦＰＣ１３、ひいては液晶表示装置１０を簡素化することができる。

また、閉ループパターン５８と接続された端子５６ａ，５６ｂが、配列された複数の端子５４の両端と該端部にそれぞれ隣接して位置している。換言すれば、配列方向において、両端部に閉ループパターン５８をそれぞれ設けている。したがって、配列方向において、一端側が浮いた不完全な接続状態も検出することができる。これにより、端子５５と第１コネクタ端子２４との接続部位全体の、電気的な接続状態の保障の信頼性を高めることができる。

また、本実施形態では、回路基板１２内に、上記した検出回路２９と電圧検出部２１ａを設けるとともに、ＬＣＤパネル１１を、接続状態の判定結果を報知する報知手段として用いている。したがって、液晶表示装置１０の構成を簡素化することができる。

しかしながら、例えば、報知手段としてＬＣＤパネル１１を用いるのではなく、ブザーやＬＥＤなど、ＬＣＤパネル１１とは別に報知手段を備え、電圧検出部２１ａ（ＣＰＵ２１）から報知手段に対して、判定結果に応じた指示信号を出力する構成としても良い。

また、回路基板１２に設けた検出回路２９の構成は上記例に限定されるものではない。例えば図４に示すように、検出回路２９が、一端が配線３１に接続され、他端が接地された抵抗３４をさらに備え、電圧Ｖｃｃを抵抗３２，３４により分圧する構成としても良い。一例として、図４では、５Ｖの電圧源３３に対し、抵抗３２，３４の抵抗値がともに２．２ｋΩとなっており、接続状態が正常であれば、上記同様配線３１の電位がほぼ「０Ｖ」、非接続状態であれば、配線３１の電位がほぼ「２．５Ｖ」となるようになっている。図４は、検出回路の変形例を示す図である。

また、本実施形態では、ＣＰＵ２１が電圧検出部２１ａを兼ねる例を示したが、ＣＰＵ２１とは別に電圧検出部２１ａが設けられた構成としても良い。さらには、回路基板１２の回路としてではなく、図５に示すように、配線３１の端部に接続状態検出用のパッド３５を設け、該パッド３５に、外部の電圧検出装置１４を接触させることで、接続状態を判定するようにしても良い。図５は、回路基板の変形例を示す図である。

また、本実施形態では、回路基板１２に検出回路２９が設けられる例を示したが、例えば図６に示すように、回路基板１２に、第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂにそれぞれ接続されるパッド３６を設け、回路基板１２が検出回路２９（及び電圧検出部２１ａ）を有さない構成としても良い。この場合、パッド３６に図示しないテスタの接触子を当接させることで、例えば抵抗値に基づき、端子５６ａ，５６ｂと第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂとの電気的な接続状態を検出することができる。図６は、回路基板の変形例を示す図である。

また、本実施形態では、ＣＰＵ２１の電圧検出部２１ａが、「Ｈ」又は「Ｌ」の入力信号に基づいて、端子５６ａ，５６ｂと第１コネクタ端子２７ａ，２７ｂとの接続状態を判定する例を示した。しかしながら、配線３１の電位（値）そのものに基づいて、電圧検出部２１ａが、上記接続状態を判定する構成としても良い。

また、本実施形態では、閉ループパターン５８の全体が、他の配線パターン５７と同一面に位置する、すなわち、ＦＰＣ１３が１層の配線パターン５２のみを有する例を示した。しかしながら、閉ループパターン５８が、他の配線パターン５７とは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと端子５６ａ，５６ｂとを電気的に接続するためのビアとを含み、配列方向において、上記端子５６ａ，５６ｂの間に、配線パターン５７と接続される端子５５が位置する構成としても良い。すなわち、ＦＰＣ１３が、少なくとも２層の配線パターン５２を有する構成（例えば両面基板）としても良い。これによれば、ＦＰＣ１３において、閉ループパターン５８を含む、配線パターン５２の配置の自由度を高めることができる。例えば、配列方向において、端子５６ａ，５６ｂの位置を、端部と該端部に隣接する部位を除く部位とすることもできる。

また、本実施形態では、回路基板１２が、ＣＰＵ２１とは別に、ＬＣＤコントローラ２０を備える例を示したが、１つのマイコンとして、ＬＣＤコントローラ２０とＣＰＵ２１の機能が集約された構成としても良い。

また、本実施形態では、ＬＣＤパネル１１と回路基板１２とを組み付ける工程において、接続状態を検査する例を示した。しかしながら、例えば車両に搭載した状態で、ＩＧオンにともなって、液晶表示装置１０の電源が投入され、上記したごとく、接続状態が検査されても良い。

また、本実施形態では、配列方向の両端側において、検出回路２９の構成を同じとする例を示した。しかしながら、一方の検出回路２９と他方の検出回路２９とで、構成を異なるものとしても良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図７及び図８に基づいて説明する。図７は、第２実施形態に係る電子装置のうち、主としてフレキシブル基板（ＦＰＣ）の配線パターンを模式的に示す平面図である。図８は、第２実施形態に係る電子装置の要部のブロック構成を示す図である。

本実施形態でも、電子装置として、液晶表示装置（ＬＣＤモジュール）の例を示す。この液晶表示装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。

第１実施形態では、ＦＰＣ１３と第１コネクタ２２との接続状態を検出するために、ＦＰＣ１３に、接続状態検出専用の２つの端子５６ａ，５６ｂを設けるとともに、配線パターン５２として、配線パターン５７とは別に、上記端子５６ａ，５６ｂを短絡する、接続状態検出専用の閉ループパターン５８を設ける例を示した。

これに対し、本実施形態では、ＦＰＣ１３が、ＬＣＤパネル１１と回路基板１２とを電気的に接続する配線パターン５７、すなわち、両端側に端子（一端側が端子５４）を有する配線パターン５７として、電源電位、ＧＮＤ電位など、所定電位とされた第１配線パターン５７ａを有するとともに、回路基板１２側の一端に接続状態検出専用の端子５９が設けられ、他端が第１配線パターン５７ａに接続された分岐パターン６０を有する点を特徴とする。この分岐パターン６０は、第１配線パターン５７ａから分岐した態様となっている。

なお、本実施形態では、ＬＣＤパネル１１が、ＣＯＧ（Chip On Glass）構造のＬＣＤパネル１１となっており、特許請求の範囲に記載の第２電子デバイスに相当する。そして、図示しないガラス基板上に、ＬＣＤコントローラ１１ａ（第１実施形態に示したＬＣＤコントローラ２０に相当）の構成されたマイコンが実装されている。

本実施形態においても、ＦＰＣ１３として、第１実施形態同様、配線パターン５２が１層のみの、片面基板を採用している。そして、上記した第１配線パターン５７ａと該第１配線パターン５７ａから分岐する分岐パターン６０とが、配列方向に沿って並設された複数の配線パターン５２において、互いに隣接している。より詳しくは、配列方向の一端側（紙面左側）では、端部が第１配線パターン５７ａ、その内側が分岐パターン６０とされ、他端側（紙面右側）では、端部が分岐パターン６０、その内側が第１配線パターン５７ａとなっている。そして、両端に１組ずつ設けられた第１配線パターン５７ａ及び分岐パターン６０の間に、その他の配線パターン５７（第１配線パターン５７ａを除く）が位置している。

これに合わせて、端子５４の位置も、配列方向の一端側では、端部が第１配線パターン５７ａに接続された端子５５ａ、その内側が分岐パターン６０に接続された端子５９とされ、他端側では、端部が端子５９、その内側が端子５５ａとなっている。そして、両端に１組ずつ設けられた端子５５ａ，５９の間に、その他の端子５５が位置している。

一方、第１コネクタ２２を構成する第１コネクタ端子２４のうち、図８に示すように、端子５５ａ，５９に対応する第１コネクタ端子２６ａ，３８を除く第１コネクタ端子２６は、回路基板１２の配線３９を介してＣＰＵ２１と電気的に接続されている。

また、上記した第１コネクタ端子２６ａ，３８は、配列方向に沿って並設された複数の第１コネクタ端子２４において、互いに隣接している。より詳しくは、配列方向の一端側では、端部が端子５５ａに対応する第１コネクタ端子２６ａ、その内側が端子５９に対応する第１コネクタ端子３８とされ、他端側では、端部が第１コネクタ端子３８、その内側が第１コネクタ端子２６ａとなっている。そして、両端に１組ずつ設けられた第１コネクタ端子２６ａ，３８の間に、その他の第１コネクタ端子２６が位置している。

図８に示すように、第１配線パターン５７ａに対応する第１コネクタ端子２６ａは、ともに、回路基板１２の配線３０を介してＧＮＤに接続（接地）されている。すなわち、第１配線パターン５７ａは所謂ＧＮＤラインであり、第１コネクタ端子２６ａ、端子５５ａ、及び第１配線パターン５７ａを介して、ＬＣＤパネル１１のＬＣＤコントローラ１１ａに、ＧＮＤ電位が供給されるようになっている。

一方、分岐パターン６０に対応する第１コネクタ端子３８は、第１実施形態に示した第１コネクタ端子２７ｂ同様、回路基板１２の配線３１、及び、図示しないＩ／Ｏを介して、ＣＰＵ２１の電圧検出部２１ａと接続されている。この配線３１には、抵抗３２（例えば４．７ｋΩ）を介して、所定電圧Ｖｃｃ（例えば５Ｖ）の電圧源３３が接続されている。すなわち、対をなす第１コネクタ端子２６ａと第１コネクタ端子３８とで、電位が異なっている。そして、これら配線３０，３１、抵抗３２（所謂プルアップ抵抗）、及び電圧源３３により、第１実施形態に示した検出回路２９（図３参照）と同様の、検出回路２９が構成されている。

このように構成される液晶表示装置１０においても、第１実施形態に示した液晶表示装置１０と同様の効果を期待することができる。また、第１実施形態に示した種々の変形態様を適用することができる。

さらに、本実施形態では、所定電位に固定され配線（ＧＮＤライン）である第１配線パターン５７ａを、接続状態を検査するための配線パターンの一部として兼用し、分岐パターン６０とともに、第１実施形態に示した閉ループパターン５８に相当する電流経路を構成する。したがって、第１実施形態に示した閉ループパターン５８に比べて、ＦＰＣ１３に占める、接続状態を検査するための専用の配線パターン（本実施形態では分岐パターン６０のみ）の大きさ（面積）を小さくすることができる。また、ＦＰＣ１３において、接続状態を検査するための専用の端子も、本実施形態では、分岐パターン６０側の端子３８のみとすることができる。したがって、第１実施形態で示した効果に加え、配列方向において、ＦＰＣ１３、ひいては液晶表示装置１０の体格を小型化することも可能である。

なお、本実施形態では、第１配線パターン５７ａとしてＧＮＤラインの例を示したが、それ以外にも、電源ラインや所定電位の信号線などの、第１電子デバイスとしての回路基板１２と第２電子デバイスとしてのＬＣＤパネル１１とを電気的に接続する配線を採用することができる。

また、本実施形態では、配列方向の一端側（紙面左側）では、端部が第１配線パターン５７ａ（端子５５ａ）、その内側が分岐パターン６０（端子５９）とされ、他端側（紙面右側）では、端部が分岐パターン６０（端子５９）、その内側が第１配線パターン５７ａ（端子５５ａ）とされる例を示した。しかしながら、両端側において第１配線パターン５７ａ（端子５５ａ）が端部とされても良いし、両端側において分岐パターン６０（端子５９）が端部とされても良い。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図９及び図１０に基づいて説明する。図９は、第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。図１０は、図９に示す電子装置の要部のブロック構成を示す図である。

本実施形態に示す電子装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。

本実施形態においては、第１電子デバイスとしての回路基板１２に実装された第１コネクタ２２と、第２電子デバイスとしての回路基板１５に実装された第２コネクタ８０とに、ＦＰＣ１３が嵌合され、これにより、電子装置としての電子制御装置１０（例えばＥＣＵ）が構成されている。すなわち、ＦＰＣ１３を介して２つの回路基板１２，１５が接続された所謂ＢｔｏＢ接続構造となっている。

そして、このような電子装置（電子制御装置１０）において、回路基板１５に、第２コネクタ８０を構成する少なくとも一対の第２コネクタ端子８１（後述する第２コネクタ端子８１ｂ，８１ｃ）を短絡する閉ループパターン８４が設けられ、閉ループパターン８４と接続された第２コネクタ端子８１ｂ，８１ｃが、ＦＰＣ１３の配線パターン５７ｂ，５７ｃを介して、第１コネクタ２２の第１コネクタ端子２６ｂ，２６ｃとそれぞれ電気的に接続されていること特徴とする。すなわち、第１実施形態に対して、閉ループが、ＦＰＣ１３から回路基板１５（第２電子デバイス）側にまで伸びている点を特徴とする。

本実施形態においても、ＦＰＣ１３として、第１実施形態同様、配線パターン５２が１層のみの、片面基板を採用している。そして、ＦＰＣ１３は、配線パターン５２として、第１電子デバイスとしての回路基板１２と、第２電子デバイスとしての回路基板１５とを電気的に接続する配線パターン５７のみを有している。また、端子５４として、回路基板１２側の端部には、上記実施形態で示した端子５５のみを有するとともに、回路基板１５側の端部には、端子６１を有している。

配線パターン５７には、接続状態検出専用の配線パターン５７ｂ，５７ｃが含まれている。具体的には、配列方向における両端部に配線パターン５７ｂが位置し、該配線パターン５７ｂに隣接して配線パターン５７ｃが位置している。そして、配線パターン５７ｂの回路基板１２側には端子５５ｂ、回路基板１５側には端子６１ｂがそれぞれ設けられている。一方、配線パターン５７ｃの回路基板１２側には端子５５ｃ、回路基板１５側には端子６１ｃがそれぞれ設けられている。

回路基板１２は、第１実施形態に示した構成と似通った構成を有している。異なる点は、ＬＣＤコントローラ２０に代えて、第１回路部４０が構成されている点と、ＣＰＵ２１の電圧検出部２１ａに代えて、電圧検出部４１が構成されている点である。そして、第１回路部４０と電圧検出部４１との間に信号のやり取りがなく、電圧検出部４１は、回路基板１２の外部に設けられた報知部１６と電気的に接続されている。そして、電圧検出部４１の判定結果を、報知部１６にて外部に報知するようになっている。

また、第１コネクタ端子２４として、上記実施形態で示した第１コネクタ端子２６のみを有しており、配列された第１コネクタ端子２６として、端子５５ｂに対応する第１コネクタ端子２６ｂと、端子５５ｃに対応する第１コネクタ端子２６ｃを含んでいる。そして、これら第１コネクタ２６ｂ，２６ｃと接続される検出回路２９は、第１実施形態と同じ構成となっている。なお、検出回路２９との接続構造としては、第１コネクタ端子２６ｂが、第１実施形態で示した第１コネクタ端子２７ａに相当し、第１コネクタ端子２６ｃが、第１実施形態で示した第１コネクタ端子２７ｂに相当する。

回路基板１５は、回路基板１２同様、絶縁基材に配線を配置してなる配線基板に、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品を実装してなるものであり、特許請求の範囲に記載の第２電子デバイスに相当する。そして、回路基板１５を構成する配線基板の一面には、第２コネクタ８０が実装されている。

第２コネクタ８０は、第１コネクタ２２同様、ＦＰＣ１３の接続用として周知の構造を有しており、その説明は割愛する。第２コネクタ８０を構成する第２コネクタ端子８１は、図示しないハウジングの長手方向に沿って配列（具体的には１列配置）されている。配列された複数の第２コネクタ端子８１のうち、図１０に示すように、両端部と両端部に隣接する部位とに位置する第２コネクタ端子８１ｂ，８１ｃを除く第２コネクタ端子８１は、回路基板１５に設けられた配線８２を介して、同じく回路基板１５に設けられた第２回路部８３と電気的に接続されている。

一方、両端部にそれぞれ位置する第２コネクタ端子８１ｂと該端子８１ｂに隣接する第２コネクタ端子８１ｃは、互いに隣接する上記第２コネクタ端子８１ｂ，８１ｃを短絡する閉ループパターン８４と電気的に接続されている。すなわち、閉ループパターン８４の一端が端部の第２コネクタ端子８１ｂと接続され、他端が上記第２コネクタ端子８１ｂに隣接する第２コネクタ端子８１ｃに接続されている。そして、図１０に示すように、回路基板１５には、配列方向において、両端側に２つの閉ループパターン８４が設けられ、２つの閉ループパターン８４の間に、配線８２が位置している。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１０（電子装置）では、ＦＰＣ１３と回路基板１５との間に、端子５５ｂ、配線パターン５７ｂ、端子６１ｂ、第２コネクタ端子８１ｂ、閉ループパターン８４、第２コネクタ端子８１ｃ、端子６１ｃ、配線パターン５７ｃ、端子５５ｃからなる大きな閉ループが構成される。そして、この閉ループが、第１実施形態に示した閉ループパターン５８と同様の機能を果たす。

したがって、本実施形態に係る電子制御装置１０（電子装置）においても、第１実施形態に示した液晶表示装置１０と同様の効果を期待することができる。また、第１実施形態に示した種々の変形態様を適用することができる。

さらに本実施形態では、上記した大きな閉ループ内に、ＦＰＣ１３と、第２電子デバイスとしての回路基板１５との接続部位（端子６１ｂ，６１ｃと第２コネクタ端子８１ｂ，８１ｃ）も含んでいる。したがって、ＦＰＣ１３と、第１電子デバイスとしての回路基板１２との接続部位（端子５５ｂ，５５ｃと第１コネクタ端子２６ｂ，２６ｃ）の電気的な接続状態を検査するとともに、上記したＦＰＣ１３と、第２電子デバイスとしての回路基板１５との接続部位の電気的な接続状態も検査することができる。そして、これにより、一度の検査で、ＦＰＣ１３の端子５４と回路基板１２の第１コネクタ端子２４、ＦＰＣ１３の端子６１と回路基板１５の第２コネクタ端子８１の、電気的な接続状態を保障することができる。

なお、本実施形態では、第２電子デバイスとして、回路基板１５の例を示したが、第２実施形態で示したＬＣＤパネル１１のように、パネル１１側に回路（配線パターン）を有する第２電子デバイスであれば、上記した構成を採用することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

１０・・・液晶表示装置（電子装置）
１１・・・ＬＣＤパネル
１２・・・回路基板（第１電子デバイス）
１３・・・フレキシブル基板（ＦＰＣ）
２１ａ・・・電圧検出部
２２・・・第１コネクタ
２４，２６，２７，２７ａ，２７ｂ・・・第１コネクタ端子
２９・・・検出回路
５８・・・閉ループパターン

Claims (21)

1. 絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、
   配線パターンが設けられ、前記配線パターンにおける前記第１電子デバイス側の端部に、前記第１コネクタ端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、
   対応する前記第１コネクタ端子と前記端子とを電気的に接続してなる電子装置であって、
   前記フレキシブル基板には、前記配線パターンの一部として、少なくとも一対の前記端子を短絡する閉ループパターンが設けられていることを特徴とする電子装置。
2. 対をなす前記端子は、前記第１コネクタ端子の配列方向において互いに隣接していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１コネクタ端子の配列方向において、対をなす前記端子は、複数の前記端子の両端と該端部にそれぞれ隣接して位置することを特徴とする請求項２に電子装置。
4. 前記閉ループパターンは、該閉ループパターンを除く他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと前記端子とを電気的に接続するためのビアとを含み、
   前記第１コネクタ端子の配列方向において、対をなす前記端子の間に、前記閉ループパターンと接続されない他の前記端子が位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第１電子デバイスは、回路基板であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記回路基板には、対をなす前記端子に対応する前記第１コネクタ端子に接続され、対をなす前記端子と対応する前記第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するための検出回路が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記回路基板には、対をなす前記端子に対応する前記第１コネクタ端子に接続され、対をなす前記端子と対応する前記第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するためのパッドが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
8. 絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、
   複数の接続用端子が設けられた第２電子デバイスと、
   配線パターンが設けられ、前記配線パターンにおける端部に、前記第１コネクタ端子及び前記接続用端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、
   対応する前記第１コネクタ端子及び前記接続用端子と前記端子を電気的に接続してなる電子装置であって、
   前記フレキシブル基板には、前記配線パターンの一部として、所定電位とされ、両端に設けられた前記端子を介して前記第１コネクタ端子及び前記接続用端子と電気的に接続される第１配線パターンと、前記第１電子デバイス側の一端に前記端子が設けられ、他端が前記第１配線パターンに接続された、前記第１配線パターンから分岐する分岐パターンと、が設けられていることを特徴とする電子装置。
9. 前記第１電子デバイス側において前記第１配線パターンと接続された前記端子としての第１端子と、該第１配線パターンから分岐する前記分岐パターンと接続された前記端子としての第２端子とは、前記第１コネクタ端子の配列方向において互いに隣接していることを特徴とする請求項８に電子装置。
10. 前記第１コネクタ端子の配列方向において、前記第１端子及び前記第２端子の一方が、複数の前記端子の両端に位置することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 前記分岐パターンは、前記第１配線パターンを含む他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと前記端子及び前記第１配線パターンとを電気的に接続するためのビアとを含み、
    前記第１コネクタ端子の配列方向において、前記第１電子デバイス側において前記第１配線パターンと接続された前記端子としての第１端子と、前記第１配線パターンから分岐する前記分岐パターンと接続された前記端子としての第２端子との間に、前記第１端子及び前記第２端子を除く他の前記端子が位置していることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
12. 前記第１電子デバイスは、回路基板であることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記回路基板には、前記第１電子デバイス側において前記第１配線パターンと接続された前記端子としての第１端子と、前記第１配線パターンから分岐する前記分岐パターンと接続された前記端子としての第２端子とに対応する前記第１コネクタ端子に接続され、前記第１端子及び前記第２端子と対応する前記第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するための検出回路が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記回路基板には、前記第１電子デバイス側において前記第１配線パターンと接続された前記端子としての第１端子と、前記第１配線パターンから分岐する前記分岐パターンと接続された前記端子としての第２端子とに対応する前記第１コネクタ端子に接続され、前記第１端子及び前記第２端子と対応する前記第１コネクタ端子との電気的な接続状態を検出するためのパッドが設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
15. 絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子が配列されてなる第１コネクタが実装された第１電子デバイスと、
    絶縁材料からなるハウジングに、複数の第２コネクタ端子が配列されてなる第２コネクタが実装された第２電子デバイスと、
    配線パターンが設けられ、前記配線パターンにおける端部に、前記第１コネクタ端子及び前記第２コネクタ端子に対応して複数の端子が設けられたフレキシブル基板と、を備え、
    対応する前記第１コネクタ端子及び前記第２コネクタ端子と前記端子を電気的に接続してなる電子装置であって、
    前記第２デバイスには、少なくとも一対の前記第２コネクタ端子を短絡する閉ループパターンが設けられており、
    前記閉ループパターンと接続された前記第２コネクタ端子は、両端部に前記端子が設けられた前記配線パターンを介して、前記第１コネクタ端子とそれぞれ電気的に接続されていること特徴とする電子装置。
16. 対をなす前記第２コネクタ端子は、前記第２コネクタ端子の配列方向において互いに隣接していることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
17. 前記第２コネクタ端子の配列方向において、対をなす前記第２コネクタ端子は、複数の前記第２コネクタ端子の両端と該端部にそれぞれ隣接して位置することを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
18. 前記閉ループパターンは、該閉ループパターンを除く他の配線パターンとは異なる層に位置する配線パターンと、該配線パターンと前記第２コネクタ端子とを電気的に接続するためのビアとを含み、
    前記第２コネクタ端子の配列方向において、対をなす前記第２コネクタ端子の間に、前記閉ループパターンと接続されない他の前記第２コネクタ端子が位置していることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
19. 前記第１電子デバイスは、回路基板であることを特徴とする請求項１５〜１８いずれか１項に記載の電子装置。
20. 前記回路基板には、前記閉ループパターンと電気的に接続される前記第１コネクタ端子に接続され、前記閉ループパターンと電気的に接続される、前記第２コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態、及び、前記第１コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態を検出するための検出回路が設けられていることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置。
21. 前記回路基板には、前記閉ループパターンと電気的に接続される前記第１コネクタ端子に接続され、前記閉ループパターンと電気的に接続される、前記第２コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態、及び、前記第１コネクタ端子と対応する前記端子の電気的な接続状態を検出するためのパッドが設けられていることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置。

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