JP2002026491A - プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法 - Google Patents
プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法Info
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- JP2002026491A JP2002026491A JP2000205226A JP2000205226A JP2002026491A JP 2002026491 A JP2002026491 A JP 2002026491A JP 2000205226 A JP2000205226 A JP 2000205226A JP 2000205226 A JP2000205226 A JP 2000205226A JP 2002026491 A JP2002026491 A JP 2002026491A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の微細な導電パターンに対応可
能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御すること
ができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１００の導電パターン１０
２上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法に
おいて、インクジェット方式により導電パターン１０２
上に無電解メッキ液を供給する。
能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御すること
ができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１００の導電パターン１０
２上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法に
おいて、インクジェット方式により導電パターン１０２
上に無電解メッキ液を供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の導
電パターン上に無電解メッキを施すプリント基板のメッ
キ方法に関し、とくに微細な導電パターンに対応可能な
メッキ方法に関する。
電パターン上に無電解メッキを施すプリント基板のメッ
キ方法に関し、とくに微細な導電パターンに対応可能な
メッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に用いられるプリント基板
は、導電パターンに耐食性や耐磨耗性を付与する等の目
的から、銅等により形成された導電パターンの表面に金
や錫等のメッキ処理が施される場合がある。
は、導電パターンに耐食性や耐磨耗性を付与する等の目
的から、銅等により形成された導電パターンの表面に金
や錫等のメッキ処理が施される場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板に形成される導電パターンが微細になると、導電
パターンの全体にわたり均一の厚みでメッキ処理を施す
ことが困難となる。また、例えばコネクターが接続され
る端子の部分のメッキを他の部分より厚くしたいような
場合には、メッキ処理の工程が複雑となる。
ト基板に形成される導電パターンが微細になると、導電
パターンの全体にわたり均一の厚みでメッキ処理を施す
ことが困難となる。また、例えばコネクターが接続され
る端子の部分のメッキを他の部分より厚くしたいような
場合には、メッキ処理の工程が複雑となる。
【０００４】本発明は、プリント基板の微細な導電パタ
ーンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に
制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供
することを目的とする。
ーンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に
制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
メッキ方法は、プリント基板の導電パターン上に無電解
メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、イン
クジェット方式により前記導電パターン上に無電解メッ
キ液を供給する工程を含むことを特徴とする。
メッキ方法は、プリント基板の導電パターン上に無電解
メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、イン
クジェット方式により前記導電パターン上に無電解メッ
キ液を供給する工程を含むことを特徴とする。
【０００６】この発明によれば、インクジェット方式に
より無電解メッキ液を供給するので、微細な導電パター
ンに対して容易に無電解メッキを施すことができる。ま
た、無電解メッキ液の供給量を制御できるため、各部位
におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
より無電解メッキ液を供給するので、微細な導電パター
ンに対して容易に無電解メッキを施すことができる。ま
た、無電解メッキ液の供給量を制御できるため、各部位
におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
【０００７】前記工程では、前記無電解メッキ液を前記
導電パターンに沿って描画するように供給してもよい。
導電パターンに沿って描画するように供給してもよい。
【０００８】この場合には、導電パターンの部分のみに
無電解メッキ液を塗布することができるため、無電解メ
ッキ液の無駄を排除できる。
無電解メッキ液を塗布することができるため、無電解メ
ッキ液の無駄を排除できる。
【０００９】前記工程では、前記導電パターンの領域外
を含む範囲に前記無電解メッキ液を供給してもよい。
を含む範囲に前記無電解メッキ液を供給してもよい。
【００１０】この場合には、無電解メッキ液の液滴を大
きくすることができるため、無電解メッキ液の供給に要
する時間を短縮できる。
きくすることができるため、無電解メッキ液の供給に要
する時間を短縮できる。
【００１１】前記工程では、前記無電解メッキ液の単位
面積当たりの供給量を前記導電パターンの部位により異
なるものとしてもよい。
面積当たりの供給量を前記導電パターンの部位により異
なるものとしてもよい。
【００１２】この場合には、無電解メッキ液の単位面積
当たりの供給量を導電パターンに応じた分布とすること
により、例えば、導電パターンの全体にわたってメッキ
層の厚みを均一なものとすることができる。
当たりの供給量を導電パターンに応じた分布とすること
により、例えば、導電パターンの全体にわたってメッキ
層の厚みを均一なものとすることができる。
【００１３】前記導電パターン上の無電解メッキ層の厚
みがその領域により異なるものとしてもよい。
みがその領域により異なるものとしてもよい。
【００１４】この場合には、無電解メッキ層の厚みをそ
の領域における必要な厚みとすることができるため、プ
リント基板に充分な性能を付与しつつ、コストダウンを
図ることができる。
の領域における必要な厚みとすることができるため、プ
リント基板に充分な性能を付与しつつ、コストダウンを
図ることができる。
【００１５】前記無電解メッキを帯電させておくととも
に、前記導電パターンを前記無電解メッキと逆の電位に
帯電させておき、前記工程ではあらかじめ帯電された前
記無電解メッキを前記無電解メッキ液と逆の電位に帯電
させた前記導電パターン上に供給するようにしてもよ
い。
に、前記導電パターンを前記無電解メッキと逆の電位に
帯電させておき、前記工程ではあらかじめ帯電された前
記無電解メッキを前記無電解メッキ液と逆の電位に帯電
させた前記導電パターン上に供給するようにしてもよ
い。
【００１６】この場合には、無電解メッキ液がパターン
に効率的に付着するのでパターンに対して充分な量のメ
ッキ液を容易に塗布することができるとともに、パター
ン以外に塗布される無電解メッキ液の分量が相対的に低
下するため無電解メッキ液の使用量を抑制できる。
に効率的に付着するのでパターンに対して充分な量のメ
ッキ液を容易に塗布することができるとともに、パター
ン以外に塗布される無電解メッキ液の分量が相対的に低
下するため無電解メッキ液の使用量を抑制できる。
【００１７】前記導電パターンの一部を前記無電解メッ
キと逆の電位に帯電させておくことにより、前記工程で
は前記導電パターン上の一部に選択的に無電解メッキ層
を形成するようにしてもよい。
キと逆の電位に帯電させておくことにより、前記工程で
は前記導電パターン上の一部に選択的に無電解メッキ層
を形成するようにしてもよい。
【００１８】前記無電解メッキ液を噴射するインクジェ
ットヘッドには帯電機構が設けられ、前記無電解メッキ
液は、前記導電パターン上に供給される前に前記帯電機
構により帯電されるようにしてもよい。
ットヘッドには帯電機構が設けられ、前記無電解メッキ
液は、前記導電パターン上に供給される前に前記帯電機
構により帯電されるようにしてもよい。
【００１９】この場合には、工程を増加させることなく
帯電機構によって無電解メッキ液を帯電させることがで
きる。
帯電機構によって無電解メッキ液を帯電させることがで
きる。
【００２０】前記工程は、インクジェット方式により、
第１の無電解メッキ液を前記導電パターン上の第１の領
域に供給する第１の工程と、インクジェット方式によ
り、前記第１の無電解メッキ液とは組成の異なる第２の
無電解メッキ液を前記第１の領域とは異なる前記導電パ
ターン上の第２の領域に供給する第２の工程と、を備え
てもよい。
第１の無電解メッキ液を前記導電パターン上の第１の領
域に供給する第１の工程と、インクジェット方式によ
り、前記第１の無電解メッキ液とは組成の異なる第２の
無電解メッキ液を前記第１の領域とは異なる前記導電パ
ターン上の第２の領域に供給する第２の工程と、を備え
てもよい。
【００２１】この場合には、容易に、第１の領域および
第２の領域に異なる材質のメッキ層を形成できる。ま
た、第１の領域および第２の領域にそれぞれ適切な材質
のメッキ層が形成されるため、プリント基板に所望の性
能を付与しつつ、コストダウンを図ることができる。
第２の領域に異なる材質のメッキ層を形成できる。ま
た、第１の領域および第２の領域にそれぞれ適切な材質
のメッキ層が形成されるため、プリント基板に所望の性
能を付与しつつ、コストダウンを図ることができる。
【００２２】本発明の実装構造体は、液晶パネルに接続
される第１の端子と、外部の回路基板のコネクタに接続
される第２の端子と、がフレキシブル基板に形成されて
なる実装構造体であって、前記第１の端子の部分のメッ
キの厚みが、前記第２の端子の部分のメッキの厚みより
も小さく設定されていることを特徴とする。
される第１の端子と、外部の回路基板のコネクタに接続
される第２の端子と、がフレキシブル基板に形成されて
なる実装構造体であって、前記第１の端子の部分のメッ
キの厚みが、前記第２の端子の部分のメッキの厚みより
も小さく設定されていることを特徴とする。
【００２３】この実装構造体によれば、第２の端子の部
分のメッキを厚くすることによりコネクタに接続される
第２の端子の耐磨耗性を向上させることができるととも
に、第１の端子のメッキの厚みを抑制することによりメ
ッキの使用量を節約できる。
分のメッキを厚くすることによりコネクタに接続される
第２の端子の耐磨耗性を向上させることができるととも
に、第１の端子のメッキの厚みを抑制することによりメ
ッキの使用量を節約できる。
【００２４】前記第１の端子は導電接着剤を介して前記
液晶パネルに接続されていてもよい。この場合には、第
１の端子が導電接着剤により覆われるので、メッキの厚
みが薄くても問題が生じない。
液晶パネルに接続されていてもよい。この場合には、第
１の端子が導電接着剤により覆われるので、メッキの厚
みが薄くても問題が生じない。
【００２５】本発明の液晶装置は、液晶パネルと、回路
基板と、前記液晶パネルに接続される第１の端子および
前記回路基板のコネクタに接続される第２の端子がフレ
キシブル基板に形成されてなる実装構造体と、を備える
液晶装置であって、前記第１の端子の部分のメッキの厚
みが、前記第２の端子の部分のメッキの厚みよりも小さ
く設定されていることを特徴とする。
基板と、前記液晶パネルに接続される第１の端子および
前記回路基板のコネクタに接続される第２の端子がフレ
キシブル基板に形成されてなる実装構造体と、を備える
液晶装置であって、前記第１の端子の部分のメッキの厚
みが、前記第２の端子の部分のメッキの厚みよりも小さ
く設定されていることを特徴とする。
【００２６】この液晶装置によれば、第２の端子の部分
のメッキを厚くすることによりコネクタに接続される第
２の端子の耐磨耗性を向上させることができるととも
に、第１の端子のメッキの厚みを抑制することによりメ
ッキの使用量を節約できる。
のメッキを厚くすることによりコネクタに接続される第
２の端子の耐磨耗性を向上させることができるととも
に、第１の端子のメッキの厚みを抑制することによりメ
ッキの使用量を節約できる。
【００２７】前記第１の端子は導電接着剤を介して前記
液晶パネルに接続されていてもよい。この場合には、第
１の端子が導電接着剤により覆われるので、メッキの厚
みが薄くても問題が生じない。
液晶パネルに接続されていてもよい。この場合には、第
１の端子が導電接着剤により覆われるので、メッキの厚
みが薄くても問題が生じない。
【００２８】本発明の液晶装置の製造方法は、液晶パネ
ルと、前記液晶パネルに接続されるプリント基板と、を
備える液晶装置の製造方法において、プリント基板の導
電パターン上に無電解メッキを施すために、インクジェ
ット方式により前記導電パターン上に無電解メッキ液を
供給する工程を含むことを特徴とする。
ルと、前記液晶パネルに接続されるプリント基板と、を
備える液晶装置の製造方法において、プリント基板の導
電パターン上に無電解メッキを施すために、インクジェ
ット方式により前記導電パターン上に無電解メッキ液を
供給する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】この発明によれば、インクジェット方式に
より無電解メッキ液を供給するので、微細な導電パター
ンに対して容易に無電解メッキを施すことができる。ま
た、無電解メッキ液の供給量を制御できるため、各部位
におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
より無電解メッキ液を供給するので、微細な導電パター
ンに対して容易に無電解メッキを施すことができる。ま
た、無電解メッキ液の供給量を制御できるため、各部位
におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
【００３０】本発明のプリント基板のメッキ方法は、プ
リント基板の導電パターン上に電解メッキを施すプリン
ト基板のメッキ方法において、前記導電パターンを所定
の電極に接続した状態で、インクジェット方式により前
記導電パターン上に帯電された電解メッキ液を供給する
工程を含むことを特徴とする。
リント基板の導電パターン上に電解メッキを施すプリン
ト基板のメッキ方法において、前記導電パターンを所定
の電極に接続した状態で、インクジェット方式により前
記導電パターン上に帯電された電解メッキ液を供給する
工程を含むことを特徴とする。
【００３１】この発明によれば、インクジェット方式に
より電解メッキ液を供給するので、導電パターン以外の
領域に電解メッキ液を付着させることなく、微細な導電
パターンに対して容易に電解メッキを施すことができ
る。また、電解メッキ液の供給量を制御できるため、各
部位におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
より電解メッキ液を供給するので、導電パターン以外の
領域に電解メッキ液を付着させることなく、微細な導電
パターンに対して容易に電解メッキを施すことができ
る。また、電解メッキ液の供給量を制御できるため、各
部位におけるメッキ層の厚みを任意に制御できる。
【００３２】この場合、前記工程では、前記電解メッキ
液を前記導電パターンに沿って描画するように供給して
もよい。また、前記工程では、前記導電パターンの領域
外を含む範囲に前記電解メッキ液を供給してもよい。さ
らに、前記工程では、前記電解メッキ液の単位面積当た
りの供給量を前記導電パターンの部位により異なるもの
としてもよい。さらにまた、前記導電パターン上の無電
解メッキ層の厚みがその領域により異なるものとしても
よい。また、前記導電パターンの一部を前記電解メッキ
と逆の電位に帯電させておくことにより、前記工程では
前記導電パターン上の一部に選択的に電解メッキ層を形
成してもよい。
液を前記導電パターンに沿って描画するように供給して
もよい。また、前記工程では、前記導電パターンの領域
外を含む範囲に前記電解メッキ液を供給してもよい。さ
らに、前記工程では、前記電解メッキ液の単位面積当た
りの供給量を前記導電パターンの部位により異なるもの
としてもよい。さらにまた、前記導電パターン上の無電
解メッキ層の厚みがその領域により異なるものとしても
よい。また、前記導電パターンの一部を前記電解メッキ
と逆の電位に帯電させておくことにより、前記工程では
前記導電パターン上の一部に選択的に電解メッキ層を形
成してもよい。
【００３３】前記電解メッキ液を噴射するインクジェッ
トヘッドには帯電機構が設けられ、前記電解メッキ液
は、前記導電パターン上に供給される前に前記帯電機構
により帯電されるようにしてもよい。
トヘッドには帯電機構が設けられ、前記電解メッキ液
は、前記導電パターン上に供給される前に前記帯電機構
により帯電されるようにしてもよい。
【００３４】この場合には、工程を増加させることなく
帯電機構によって電解メッキ液を帯電させることができ
る。
帯電機構によって電解メッキ液を帯電させることができ
る。
【００３５】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、図１を
参照して、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第
１の実施形態について説明する。
参照して、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第
１の実施形態について説明する。
【００３６】図１（ａ）は第１の実施形態のメッキ方法
により製造されるプリント基板を示す断面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のIｂ−Iｂ線断面図である。図１
（ａ）および図１（ｂ）に示すように、プリント基板１
００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１上にパ
ターニングされた銅の導電パターン１０２と、導電パタ
ーン１０２の表面に形成されたメッキ層１０３とを備え
る。導電パターン１０２およびメッキ層１０３の厚みは
特に限定されないが、例えば、それぞれ９〜３５μｍ、
０．３〜１．０μｍの厚みとされる。
により製造されるプリント基板を示す断面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のIｂ−Iｂ線断面図である。図１
（ａ）および図１（ｂ）に示すように、プリント基板１
００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１上にパ
ターニングされた銅の導電パターン１０２と、導電パタ
ーン１０２の表面に形成されたメッキ層１０３とを備え
る。導電パターン１０２およびメッキ層１０３の厚みは
特に限定されないが、例えば、それぞれ９〜３５μｍ、
０．３〜１．０μｍの厚みとされる。
【００３７】導電パターン１０２はフォトリソグラフィ
ー技術を用いて、ベース基板１０１表面に予め設けられ
た銅の導電層をエッチングすることにより形成される。
ー技術を用いて、ベース基板１０１表面に予め設けられ
た銅の導電層をエッチングすることにより形成される。
【００３８】メッキ層１０３は、所定の形状に形成され
た導電パターン１０２の表面にメッキ処理を施すことに
より形成される。本実施形態では、インクジェットプリ
ンタを用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を
供給することにより、導電パターン１０２の表面に無電
解メッキ処理を施す。メッキ層１０３が形成された後、
洗浄工程において無電解メッキ液が除去される。メッキ
層１０３の材質は制限されないが、例えば、金、ニッケ
ル／金合金、錫等を用いることができ、それぞれの材質
に対応するメッキ液を使用できる。
た導電パターン１０２の表面にメッキ処理を施すことに
より形成される。本実施形態では、インクジェットプリ
ンタを用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を
供給することにより、導電パターン１０２の表面に無電
解メッキ処理を施す。メッキ層１０３が形成された後、
洗浄工程において無電解メッキ液が除去される。メッキ
層１０３の材質は制限されないが、例えば、金、ニッケ
ル／金合金、錫等を用いることができ、それぞれの材質
に対応するメッキ液を使用できる。
【００３９】インクジェット方式としては各種方式を使
用でき、例えば、ピエゾ素子に電圧信号を掛けることに
より、インクの吐出を制御し、印字等を行う方式等を用
いることができる。図８に示すインクジェットヘッド２
０は、ピエゾ素子（圧電素子）を用いたヘッドであり、
図８（Ａ）に示すように本体９０のインク吐出面２０Ｐ
には、複数のノズル９１が形成されている。これらのノ
ズル９１に対してそれぞれピエゾ素子９２が設けられて
いる。図８（Ｂ）に示すように、ピエゾ素子９２はノズ
ル９１とインク室９３に対応して配置されている。そし
てこのピエゾ素子９２に対して図８（Ｃ）に示すように
印加電圧Ｖｈを印加し、図８（Ｄ）〜（Ｆ）に示すよう
にしてピエゾ素子９２を矢印Ｑ方向に伸縮させること
で、インクを加圧して所定量のインク滴９９をノズル９
１から吐出させるようになっている。
用でき、例えば、ピエゾ素子に電圧信号を掛けることに
より、インクの吐出を制御し、印字等を行う方式等を用
いることができる。図８に示すインクジェットヘッド２
０は、ピエゾ素子（圧電素子）を用いたヘッドであり、
図８（Ａ）に示すように本体９０のインク吐出面２０Ｐ
には、複数のノズル９１が形成されている。これらのノ
ズル９１に対してそれぞれピエゾ素子９２が設けられて
いる。図８（Ｂ）に示すように、ピエゾ素子９２はノズ
ル９１とインク室９３に対応して配置されている。そし
てこのピエゾ素子９２に対して図８（Ｃ）に示すように
印加電圧Ｖｈを印加し、図８（Ｄ）〜（Ｆ）に示すよう
にしてピエゾ素子９２を矢印Ｑ方向に伸縮させること
で、インクを加圧して所定量のインク滴９９をノズル９
１から吐出させるようになっている。
【００４０】無電解メッキ液の供給時には、導電パター
ン１０２に即して描画することにより、導電パターン１
０２に沿って高精細なパターンで無電解メッキ液を供給
してもよい。本実施形態では、インクジェットプリンタ
を用いているので、高精細なパターンにむらなく無電解
メッキ液を塗布することができ、導電パターン１０２の
全体にわたって均一なメッキ層１０３を形成できる。ま
た、導電パターン１０２の領域以外に無電解メッキ液が
供給されないため、無電解メッキ液を無駄に使用せずに
済む。
ン１０２に即して描画することにより、導電パターン１
０２に沿って高精細なパターンで無電解メッキ液を供給
してもよい。本実施形態では、インクジェットプリンタ
を用いているので、高精細なパターンにむらなく無電解
メッキ液を塗布することができ、導電パターン１０２の
全体にわたって均一なメッキ層１０３を形成できる。ま
た、導電パターン１０２の領域以外に無電解メッキ液が
供給されないため、無電解メッキ液を無駄に使用せずに
済む。
【００４１】無電解メッキ液の供給パターンをより粗く
して、導電パターン１０２の外側の領域まで無電解メッ
キ液を供給してもよい。この場合には、無電解メッキ液
の液滴を大きくすることができるため、無電解メッキ液
の供給に要する時間を短縮できる。
して、導電パターン１０２の外側の領域まで無電解メッ
キ液を供給してもよい。この場合には、無電解メッキ液
の液滴を大きくすることができるため、無電解メッキ液
の供給に要する時間を短縮できる。
【００４２】本実施形態では、インクジェットプリンタ
を用いて無電解メッキ液を供給しているので、高精細な
導電パターンに均一に無電解メッキ液を塗布することが
でき、均質なメッキ層が得られる。
を用いて無電解メッキ液を供給しているので、高精細な
導電パターンに均一に無電解メッキ液を塗布することが
でき、均質なメッキ層が得られる。
【００４３】また、通常の無電解メッキでは導電パター
ンに応じてメッキの形成膜厚にばらつきが生じ、メッキ
の厚みが不均一となる。しかし、第１の実施形態ではイ
ンクジェットプリンタを用いて無電解メッキ液を供給し
ているので、無電解メッキ液の単位面積当たりの供給量
を供給部位により変化させることができる。このため、
メッキの膜厚のばらつきを打ち消すように無電解メッキ
液の供給量の分布を制御することにより、最終的に形成
されるメッキ膜厚を均一にすることができる。
ンに応じてメッキの形成膜厚にばらつきが生じ、メッキ
の厚みが不均一となる。しかし、第１の実施形態ではイ
ンクジェットプリンタを用いて無電解メッキ液を供給し
ているので、無電解メッキ液の単位面積当たりの供給量
を供給部位により変化させることができる。このため、
メッキの膜厚のばらつきを打ち消すように無電解メッキ
液の供給量の分布を制御することにより、最終的に形成
されるメッキ膜厚を均一にすることができる。
【００４４】（第２の実施形態）以下、図２を参照し
て、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第２の実
施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同一
要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
て、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第２の実
施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同一
要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】図２（ａ）は第２の実施形態のメッキ方法
により製造されるプリント基板を示す断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線断面図である。図２
（ａ）および図２（ｂ）に示すように、プリント基板２
００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１上にパ
ターニングされた銅の導電パターン１０２と、導電パタ
ーン１０２の表面に形成されたメッキ層２０３およびメ
ッキ層２０４とを備える。
により製造されるプリント基板を示す断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線断面図である。図２
（ａ）および図２（ｂ）に示すように、プリント基板２
００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１上にパ
ターニングされた銅の導電パターン１０２と、導電パタ
ーン１０２の表面に形成されたメッキ層２０３およびメ
ッキ層２０４とを備える。
【００４６】本実施形態では、インクジェットプリンタ
を用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給
することにより、導電パターン１０２の表面にメッキ層
２０３およびメッキ層２０４を順次形成する。メッキ層
２０３とメッキ層２０４の材質は異なり、例えば、端子
として使用される部位のメッキ層２０３は耐磨耗性や接
触抵抗の安定性に優れる金が、その他の領域に用いられ
るメッキ層２０４には安価な錫が、それぞれ使用され
る。メッキ層２０３およびメッキ層２０４の材質は制限
されないが、例えば、金、ニッケル／金合金、錫、半田
等を用いることができ、それぞれの材質に対応するメッ
キ液を使用できる。なお、メッキ層２０３およびメッキ
層２０４の形成の順序は限定されない。
を用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給
することにより、導電パターン１０２の表面にメッキ層
２０３およびメッキ層２０４を順次形成する。メッキ層
２０３とメッキ層２０４の材質は異なり、例えば、端子
として使用される部位のメッキ層２０３は耐磨耗性や接
触抵抗の安定性に優れる金が、その他の領域に用いられ
るメッキ層２０４には安価な錫が、それぞれ使用され
る。メッキ層２０３およびメッキ層２０４の材質は制限
されないが、例えば、金、ニッケル／金合金、錫、半田
等を用いることができ、それぞれの材質に対応するメッ
キ液を使用できる。なお、メッキ層２０３およびメッキ
層２０４の形成の順序は限定されない。
【００４７】第１の実施形態と同様、無電解メッキ液の
供給時には、導電パターン１０２に即して描画するよう
にして無電解メッキ液を供給してもよいし、導電パター
ン１０２の外側の領域まで無電解メッキ液を供給しても
よい。
供給時には、導電パターン１０２に即して描画するよう
にして無電解メッキ液を供給してもよいし、導電パター
ン１０２の外側の領域まで無電解メッキ液を供給しても
よい。
【００４８】第２の実施形態では、インクジェットプリ
ンタを用いて無電解メッキ液を供給しているので、例え
ば、複数のヘッドを有するインクジェットプリンタを用
いることにより、容易に材質の異なる複数のメッキ層を
容易に形成することができる。なお、３種類以上の無電
解メッキ液を用いて、３種類以上のメッキ層を形成して
もよいし、メッキ層を形成しない部分を残すようにして
もよい。上記のように、端子として用いられる領域には
金メッキ層を設け、他の領域には他の材質のメッキ層を
設けるなどすることにより、プリント基板として要求さ
れる性能を確保しつつ、コストダウンを図ることができ
る。
ンタを用いて無電解メッキ液を供給しているので、例え
ば、複数のヘッドを有するインクジェットプリンタを用
いることにより、容易に材質の異なる複数のメッキ層を
容易に形成することができる。なお、３種類以上の無電
解メッキ液を用いて、３種類以上のメッキ層を形成して
もよいし、メッキ層を形成しない部分を残すようにして
もよい。上記のように、端子として用いられる領域には
金メッキ層を設け、他の領域には他の材質のメッキ層を
設けるなどすることにより、プリント基板として要求さ
れる性能を確保しつつ、コストダウンを図ることができ
る。
【００４９】（第３の実施形態）以下、図３を参照し
て、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第３の実
施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同一
要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
て、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第３の実
施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同一
要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００５０】図３（ａ）は第３の実施形態のメッキ方法
により製造されるプリント基板を示す断面図、図３
（ｂ）は図３（ａ）のIIIｂ−IIIｂ線断面図、図３
（ｃ）は図３（ａ）のIIIｃ−IIIｃ線断面図である。図
３（ａ）、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、
プリント基板３００は、ベース基板１０１と、ベース基
板１０１上にパターニングされた銅の導電パターン１０
２と、導電パターン１０２の表面に形成されたメッキ層
３０３とを備える。メッキ層３０３の材質としては、例
えば金が用いられる。
により製造されるプリント基板を示す断面図、図３
（ｂ）は図３（ａ）のIIIｂ−IIIｂ線断面図、図３
（ｃ）は図３（ａ）のIIIｃ−IIIｃ線断面図である。図
３（ａ）、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、
プリント基板３００は、ベース基板１０１と、ベース基
板１０１上にパターニングされた銅の導電パターン１０
２と、導電パターン１０２の表面に形成されたメッキ層
３０３とを備える。メッキ層３０３の材質としては、例
えば金が用いられる。
【００５１】メッキ層３０３にはプリント基板３００の
端子の領域に形成されたメッキ層３０３ａと、他の領域
に形成されメッキ層３０３ａから連続するメッキ層３０
３ｂとが含まれる。メッキ層３０３ａが形成された端子
はコネクタに差込まれて、外部回路と接続される。メッ
キ層３０３ａの膜厚はメッキ層３０３ｂの膜厚よりも大
きくされており、これにより充分な耐磨耗性を端子に付
与しつつ、プリント基板３００のコストダウンを図るこ
とができる。
端子の領域に形成されたメッキ層３０３ａと、他の領域
に形成されメッキ層３０３ａから連続するメッキ層３０
３ｂとが含まれる。メッキ層３０３ａが形成された端子
はコネクタに差込まれて、外部回路と接続される。メッ
キ層３０３ａの膜厚はメッキ層３０３ｂの膜厚よりも大
きくされており、これにより充分な耐磨耗性を端子に付
与しつつ、プリント基板３００のコストダウンを図るこ
とができる。
【００５２】本実施形態では、インクジェットプリンタ
を用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給
することにより、導電パターン１０２の表面にメッキ層
３０３を形成する。第１の実施形態と同様、無電解メッ
キ液の供給時には、導電パターン１０２に即して描画す
るようにして無電解メッキ液を供給してもよいし、導電
パターン１０２の外側の領域まで無電解メッキ液を供給
してもよい。
を用いて導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給
することにより、導電パターン１０２の表面にメッキ層
３０３を形成する。第１の実施形態と同様、無電解メッ
キ液の供給時には、導電パターン１０２に即して描画す
るようにして無電解メッキ液を供給してもよいし、導電
パターン１０２の外側の領域まで無電解メッキ液を供給
してもよい。
【００５３】本実施形態ではインクジェットプリンタを
用いてメッキ層３０３を形成するので、無電解メッキ液
の単位面積当たりの供給量を供給部位により変化させる
ことにより、容易にメッキ層３０３の厚みを制御するこ
とができる。したがって、厚みの異なるメッキ層３０３
ａおよびメッキ層３０３ｂを複雑な工程を経ることな
く、容易に形成できる。
用いてメッキ層３０３を形成するので、無電解メッキ液
の単位面積当たりの供給量を供給部位により変化させる
ことにより、容易にメッキ層３０３の厚みを制御するこ
とができる。したがって、厚みの異なるメッキ層３０３
ａおよびメッキ層３０３ｂを複雑な工程を経ることな
く、容易に形成できる。
【００５４】また、本実施形態では、コネクタに接続さ
れる端子の部分のメッキ層を厚く形成する例について説
明したが、半田付け部分のメッキ層を他の部分よりも薄
く形成することもできる。半田付け部分は半田によりパ
ターンが覆われるため、メッキ層を薄く形成しても問題
が生じない。さらに、ＡＣＦ等の導電接着剤を用いて外
部回路と接続される端子の部分のメッキ層を他の部分よ
りも薄く形成してもよい。この場合にも、端子の部分に
は導電接着剤を介してフレキシブルプリント基板等が接
着されるため、メッキ層を薄く形成しても問題が生じな
い。
れる端子の部分のメッキ層を厚く形成する例について説
明したが、半田付け部分のメッキ層を他の部分よりも薄
く形成することもできる。半田付け部分は半田によりパ
ターンが覆われるため、メッキ層を薄く形成しても問題
が生じない。さらに、ＡＣＦ等の導電接着剤を用いて外
部回路と接続される端子の部分のメッキ層を他の部分よ
りも薄く形成してもよい。この場合にも、端子の部分に
は導電接着剤を介してフレキシブルプリント基板等が接
着されるため、メッキ層を薄く形成しても問題が生じな
い。
【００５５】本実施形態では、同一材質のメッキ層の厚
みに変化をもたせるようにしているが、膜厚とともにメ
ッキ層の材質を変化させてもよい。例えば、コネクタに
接続される端子の領域に厚みのある金メッキ層を設け、
他の領域に金メッキ層よりも薄い他の材質からなるメッ
キ層を設けてもよい。また、半田付けやＡＣＦによる接
続領域に金メッキ層よりも薄い他の材質からなるメッキ
層を形成し、他の領域に金メッキ層を形成してもよい。
みに変化をもたせるようにしているが、膜厚とともにメ
ッキ層の材質を変化させてもよい。例えば、コネクタに
接続される端子の領域に厚みのある金メッキ層を設け、
他の領域に金メッキ層よりも薄い他の材質からなるメッ
キ層を設けてもよい。また、半田付けやＡＣＦによる接
続領域に金メッキ層よりも薄い他の材質からなるメッキ
層を形成し、他の領域に金メッキ層を形成してもよい。
【００５６】（第４の実施形態）以下、図４〜図７を参
照して、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第４
の実施形態について説明する。
照して、本発明によるプリント基板のメッキ方法の第４
の実施形態について説明する。
【００５７】図４は第４の実施形態のメッキ方法が適用
される液晶装置を示す図、図５は、液晶装置の一部を分
解して示す斜視図、図６は液晶装置の部分断面図、図７
は実装構造体の平面図である。
される液晶装置を示す図、図５は、液晶装置の一部を分
解して示す斜視図、図６は液晶装置の部分断面図、図７
は実装構造体の平面図である。
【００５８】図４〜図７に示すように、この液晶装置１
は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された実装構
造体３と、実装構造体３が接続される回路基板３０と、
を備える。また、必要に応じて、バックライト等の照明
装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付設される。
は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された実装構
造体３と、実装構造体３が接続される回路基板３０と、
を備える。また、必要に応じて、バックライト等の照明
装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付設される。
【００５９】液晶パネル２は、シール材４によって接着
された一対の基板６ａおよび基板６ｂを有し、それらの
基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶
が封入される。基板６ａおよび基板６ｂは、一般には透
光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成され
る。
された一対の基板６ａおよび基板６ｂを有し、それらの
基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶
が封入される。基板６ａおよび基板６ｂは、一般には透
光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成され
る。
【００６０】一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極７ａあるいは電極７ｂはストラ
イプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に
形成される。また、これらの電極は、例えばＩＴＯ（In
dium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材
料によって形成される。
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極７ａあるいは電極７ｂはストラ
イプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に
形成される。また、これらの電極は、例えばＩＴＯ（In
dium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材
料によって形成される。
【００６１】基板６ａおよび基板６ｂの外側表面には、
それぞれ偏光板８ａおよび偏光板８ｂが貼り付けられ
る。
それぞれ偏光板８ａおよび偏光板８ｂが貼り付けられ
る。
【００６２】基板６ａは基板６ｂから張り出す張り出し
部を有し、その張り出し部に複数の端子９が形成され
る。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成す
るときにそれと同時に形成され、したがって、例えばＩ
ＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７
ａから一体に延びるもの、および導電材（不図示）を介
して電極７ｂに接続されるものが含まれる。
部を有し、その張り出し部に複数の端子９が形成され
る。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成す
るときにそれと同時に形成され、したがって、例えばＩ
ＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７
ａから一体に延びるもの、および導電材（不図示）を介
して電極７ｂに接続されるものが含まれる。
【００６３】なお、電極７ａ，７ｂおよび端子９は、実
際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａおよび６ｂ上
に形成されるが、図４では、構造を分かり易く示すため
にそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれら
のうちの数本を図示することにして他の部分を省略して
ある。また、端子９と電極７ａとの接続状態および端子
９と電極７ｂとの接続状態も図４では省略してある。
際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａおよび６ｂ上
に形成されるが、図４では、構造を分かり易く示すため
にそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれら
のうちの数本を図示することにして他の部分を省略して
ある。また、端子９と電極７ａとの接続状態および端子
９と電極７ｂとの接続状態も図４では省略してある。
【００６４】実装構造体３は、ベース基板であるフレキ
シブル配線基板１１上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ１２
を実装し、さらに配線基板１１上の他の所定位置にチッ
プ部品１３を実装することによって形成される。配線基
板１１は、例えばポリイミド等の可撓性のベース基板１
１ａの上にＣｕ等によって配線パターン１１ｂを形成す
ることによって作製される。この配線パターン１１ｂ
は、接着剤層を介してベース基板１１ａの上に固着して
もよいし、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜
法を用いてベース基板１１ａの上に直接固着してもよ
い。配線基板１１は、エポキシ基板のように比較的硬質
で厚みのある基板の上にＣｕ等によって配線パターンを
形成することによっても作製できる。
シブル配線基板１１上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ１２
を実装し、さらに配線基板１１上の他の所定位置にチッ
プ部品１３を実装することによって形成される。配線基
板１１は、例えばポリイミド等の可撓性のベース基板１
１ａの上にＣｕ等によって配線パターン１１ｂを形成す
ることによって作製される。この配線パターン１１ｂ
は、接着剤層を介してベース基板１１ａの上に固着して
もよいし、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜
法を用いてベース基板１１ａの上に直接固着してもよ
い。配線基板１１は、エポキシ基板のように比較的硬質
で厚みのある基板の上にＣｕ等によって配線パターンを
形成することによっても作製できる。
【００６５】図４および図５に示すように、配線パター
ン１１ｂには、実装構造体３の一側辺部に形成され液晶
パネル２の基板６ａに接続される出力用端子１１ｃ、そ
れに対向する側辺部に形成され回路基板３０に接続され
る入力用端子１１ｄ、および液晶駆動用ＩＣ１２のバン
プ１２ａに接続される接続端子１１ｅが含まれる。
ン１１ｂには、実装構造体３の一側辺部に形成され液晶
パネル２の基板６ａに接続される出力用端子１１ｃ、そ
れに対向する側辺部に形成され回路基板３０に接続され
る入力用端子１１ｄ、および液晶駆動用ＩＣ１２のバン
プ１２ａに接続される接続端子１１ｅが含まれる。
【００６６】配線パターン１１ｂの表面には金メッキ層
が形成されている。金メッキ層は出力用端子１１ｃの部
分および接続端子１１ｅではその厚みが小さく設定され
ているとともに、入力用端子１１ｄの部分ではその厚み
が大きく設定されている。第１〜第３の実施形態と同
様、金メッキ層は、インクジェットプリンタを用いて無
電解メッキ液を供給することにより形成している。した
がって、金メッキ層の厚みを容易に制御できる。
が形成されている。金メッキ層は出力用端子１１ｃの部
分および接続端子１１ｅではその厚みが小さく設定され
ているとともに、入力用端子１１ｄの部分ではその厚み
が大きく設定されている。第１〜第３の実施形態と同
様、金メッキ層は、インクジェットプリンタを用いて無
電解メッキ液を供給することにより形成している。した
がって、金メッキ層の厚みを容易に制御できる。
【００６７】なお、図６に示すように、液晶駆動用ＩＣ
１２は後述するＡＣＦ２０と同様に構成されたＡＣＦ１
２ｂを介して配線基板１１に固着され、液晶駆動用ＩＣ
１２のバンプ１２ａは、ＡＣＦ１２ｂに含まれる導電粒
子を介して接続端子１１ｅに電気的に接続される。
１２は後述するＡＣＦ２０と同様に構成されたＡＣＦ１
２ｂを介して配線基板１１に固着され、液晶駆動用ＩＣ
１２のバンプ１２ａは、ＡＣＦ１２ｂに含まれる導電粒
子を介して接続端子１１ｅに電気的に接続される。
【００６８】図４に示すように、回路基板３０は、ベー
ス基板３１を備え、ベース基板３１にはＬＳＩ３２およ
びコネクタ３３が実装されている。
ス基板３１を備え、ベース基板３１にはＬＳＩ３２およ
びコネクタ３３が実装されている。
【００６９】実装構造体３はＡＣＦ２０（Anisotropic
Conductive Film：異方性導電膜）を介して基板６ａに
固定される。このとき、実装構造体３の出力用端子１１
ｃはＡＣＦ２０を介して基板６ａの端子９と接続され
る。このＡＣＦ２０は、周知の通り一対の端子間を異方
性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導
電性のある高分子フィルムであって、図６に示すよう
に、例えば、熱可塑性または熱硬化性の接着用樹脂２１
の中に多数の導電粒子２２を分散させることによって形
成される。
Conductive Film：異方性導電膜）を介して基板６ａに
固定される。このとき、実装構造体３の出力用端子１１
ｃはＡＣＦ２０を介して基板６ａの端子９と接続され
る。このＡＣＦ２０は、周知の通り一対の端子間を異方
性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導
電性のある高分子フィルムであって、図６に示すよう
に、例えば、熱可塑性または熱硬化性の接着用樹脂２１
の中に多数の導電粒子２２を分散させることによって形
成される。
【００７０】また、実装構造体３の入力用端子１１ｄは
コネクタ３３に差し込まれることにより回路基板３０の
回路に接続される。
コネクタ３３に差し込まれることにより回路基板３０の
回路に接続される。
【００７１】本実施形態では、コネクタ３３に接続され
る入力用端子１１ｄの部分では金メッキ層の厚みが大き
く設定されるとともに、ＡＣＦ２０を介して液晶パネル
２に接続される出力用端子１１ｃおよび液晶駆動用ＩＣ
１２と接続される接続端子１１ｅの部分では金メッキ層
の厚みが小さく設定されているので、入力用端子１１ｄ
の耐磨耗性を向上させつつ、出力用端子１１ｃのメッキ
層を必要以上に厚く形成しないようにすることにより、
メッキの使用量を節約できる。
る入力用端子１１ｄの部分では金メッキ層の厚みが大き
く設定されるとともに、ＡＣＦ２０を介して液晶パネル
２に接続される出力用端子１１ｃおよび液晶駆動用ＩＣ
１２と接続される接続端子１１ｅの部分では金メッキ層
の厚みが小さく設定されているので、入力用端子１１ｄ
の耐磨耗性を向上させつつ、出力用端子１１ｃのメッキ
層を必要以上に厚く形成しないようにすることにより、
メッキの使用量を節約できる。
【００７２】第１〜第３の実施形態として説明した本発
明のメッキ方法の各種実施形態を、第４の実施形態に示
したような実装構造体に適用してもよい。
明のメッキ方法の各種実施形態を、第４の実施形態に示
したような実装構造体に適用してもよい。
【００７３】インクジェット方式により供給されるメッ
キ液を帯電させ、このメッキ液と逆の電位に帯電させた
パターンに対して、このメッキ液を塗布するようにして
もよい。この場合には、メッキ液がパターンに効率的に
付着するのでパターンに対して充分な量のメッキ液を容
易に塗布することができるとともに、パターン以外に塗
布されるメッキ液の分量が相対的に低下するためメッキ
液の使用量を抑制できる。また、パターンの一部のみを
帯電させることにより、帯電されたパターンの一部に選
択的にメッキ層を形成することもできる。なお、インク
ジェットヘッドに帯電機構を設け、この帯電機構により
インクジェットヘッドから噴出される電解めっき液を予
め帯電させておくようにしてもよい。
キ液を帯電させ、このメッキ液と逆の電位に帯電させた
パターンに対して、このメッキ液を塗布するようにして
もよい。この場合には、メッキ液がパターンに効率的に
付着するのでパターンに対して充分な量のメッキ液を容
易に塗布することができるとともに、パターン以外に塗
布されるメッキ液の分量が相対的に低下するためメッキ
液の使用量を抑制できる。また、パターンの一部のみを
帯電させることにより、帯電されたパターンの一部に選
択的にメッキ層を形成することもできる。なお、インク
ジェットヘッドに帯電機構を設け、この帯電機構により
インクジェットヘッドから噴出される電解めっき液を予
め帯電させておくようにしてもよい。
【００７４】上記実施形態では、無電解メッキを施す例
について説明したが、インクジェット方式により、電解
メッキ液をアース、正極または負極に接続した導電パタ
ーン上に供給することによって、導電パターン上に電解
メッキを施すこともできる。この場合、従来使用されて
いる各種の電解メッキ液を用いることができる。また、
インクジェットヘッドに帯電機構を設け、この帯電機構
によりインクジェットヘッドから噴出される電解めっき
液を予め帯電させておくようにしてもよい。
について説明したが、インクジェット方式により、電解
メッキ液をアース、正極または負極に接続した導電パタ
ーン上に供給することによって、導電パターン上に電解
メッキを施すこともできる。この場合、従来使用されて
いる各種の電解メッキ液を用いることができる。また、
インクジェットヘッドに帯電機構を設け、この帯電機構
によりインクジェットヘッドから噴出される電解めっき
液を予め帯電させておくようにしてもよい。
【図１】第１の実施形態のメッキ方法により製造される
プリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板の
断面図、（ｂ）は（ａ）のIｂ−Iｂ線断面図。
プリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板の
断面図、（ｂ）は（ａ）のIｂ−Iｂ線断面図。
【図２】第２の実施形態のメッキ方法により製造される
プリント基板を示す図であり（ａ）はプリント基板の断
面図、（ｂ）は（ａ）のIIｂ−IIｂ線断面図。
プリント基板を示す図であり（ａ）はプリント基板の断
面図、（ｂ）は（ａ）のIIｂ−IIｂ線断面図。
【図３】第３の実施形態のメッキ方法により製造される
プリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板の
断面図、（ｂ）は（ａ）のIIIｂ−IIIｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のIIIｃ−IIIｃ線断面図。
プリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板の
断面図、（ｂ）は（ａ）のIIIｂ−IIIｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のIIIｃ−IIIｃ線断面図。
【図４】第４の実施形態のメッキ方法が適用される液晶
装置を示す図。
装置を示す図。
【図５】液晶装置の一部を分解して示す斜視図。
【図６】液晶装置の部分断面図。
【図７】実装構造体の平面図。
【図８】インクジェット方式を示す図であり、（Ａ）は
インクジェットヘッドの斜視図、（Ｂ）はインクジェッ
トヘッドの断面を示す図、（Ｃ）は印加電圧の波形を示
す図、（Ｄ）はインク室の断面図、（Ｅ）は加圧中にお
けるインク室の断面図、（Ｆ）は加圧後におけるインク
室の断面図。
インクジェットヘッドの斜視図、（Ｂ）はインクジェッ
トヘッドの断面を示す図、（Ｃ）は印加電圧の波形を示
す図、（Ｄ）はインク室の断面図、（Ｅ）は加圧中にお
けるインク室の断面図、（Ｆ）は加圧後におけるインク
室の断面図。
２ 液晶パネル ３ 実装構造体 １１ｃ 出力用端子（第１の端子） １１ｄ 入力用端子（第２の端子） ３０ 回路基板 ３３ コネクタ １００，２００，３００ プリント基板 １０２ 導電パターン １０３，２０３，２０４，３０３ メッキ層（無電解メ
ッキ層）
ッキ層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1345 Ｇ０２Ｆ 1/1345 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ Ｅ 3/10 3/10 Ｄ 3/24 3/24 Ａ 3/36 3/36 Ａ Ｆターム(参考） 2H092 GA42 GA57 KA16 KA18 MA11 MA12 MA35 NA25 NA27 NA28 4K022 AA02 AA31 AA42 BA03 BA14 BA21 BA32 BA35 CA08 DA01 DB12 DB19 DB27 DB29 4K024 AA07 AA11 AA14 AA24 AB01 BA09 BB11 BC10 CB14 CB21 FA02 GA16 5E343 AA02 AA11 BB09 BB14 BB16 BB23 BB24 BB34 BB44 BB71 DD34 DD36 DD80 FF05 FF16 GG08 GG11 5E344 AA02 AA22 AA28 BB03 BB04 BB07 CC23 CD18 DD06 DD08 EE13 EE21
Claims (16)
- 【請求項１】 プリント基板の導電パターン上に無電解
メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、 インクジェット方式により前記導電パターン上に無電解
メッキ液を供給する工程を含むことを特徴とするプリン
ト基板のメッキ方法。 - 【請求項２】 前記工程では、前記無電解メッキ液を前
記導電パターンに沿って描画するように供給することを
特徴とする請求項１に記載のプリント基板のメッキ方
法。 - 【請求項３】 前記工程では、前記導電パターンの領域
外を含む範囲に前記無電解メッキ液を供給することを特
徴とする請求項１または２に記載のプリント基板のメッ
キ方法。 - 【請求項４】 前記工程では、前記無電解メッキ液の単
位面積当たりの供給量を前記導電パターンの部位により
異なるものとすることを特徴とする請求項１〜３のいず
れか１項に記載のプリント基板のメッキ方法。 - 【請求項５】 前記導電パターン上の無電解メッキ層の
厚みがその領域により異なることを特徴とする請求項１
〜４のいずれか１項に記載のプリント基板のメッキ方
法。 - 【請求項６】 前記無電解メッキを帯電させておくとと
もに、前記導電パターンを前記無電解メッキと逆の電位
に帯電させておき、前記工程ではあらかじめ帯電された
前記無電解メッキを前記無電解メッキ液と逆の電位に帯
電させた前記導電パターン上に供給することを特徴とす
る請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント基板の
メッキ方法。 - 【請求項７】 前記導電パターンの一部を前記無電解メ
ッキと逆の電位に帯電させておくことにより、前記工程
では前記導電パターン上の一部に選択的に無電解メッキ
層を形成することを特徴とする請求項６に記載のプリン
ト基板のメッキ方法。 - 【請求項８】 前記無電解メッキ液を噴射するインクジ
ェットヘッドには帯電機構が設けられ、 前記無電解メッキ液は、前記導電パターン上に供給され
る前に前記帯電機構により帯電されることを特徴とする
請求項６または７に記載のプリント基板のメッキ方法。 - 【請求項９】 前記工程は、 インクジェット方式により、第１の無電解メッキ液を前
記導電パターン上の第１の領域に供給する第１の工程
と、 インクジェット方式により、前記第１の無電解メッキ液
とは組成の異なる第２の無電解メッキ液を前記第１の領
域とは異なる前記導電パターン上の第２の領域に供給す
る第２の工程と、を備えることを特徴とする請求項１〜
８のいずれか１項に記載のプリント基板のメッキ方法。 - 【請求項１０】 液晶パネルに接続される第１の端子
と、外部の回路基板のコネクタに接続される第２の端子
と、がフレキシブル基板に形成されてなる実装構造体で
あって、 前記第１の端子の部分のメッキの厚みが、前記第２の端
子の部分のメッキの厚みよりも小さく設定されているこ
とを特徴とする実装構造体。 - 【請求項１１】 前記第１の端子は導電接着剤を介して
前記液晶パネルに接続されていることを特徴とする請求
項１０に記載の実装構造体。 - 【請求項１２】 液晶パネルと、 回路基板と、 前記液晶パネルに接続される第１の端子および前記回路
基板のコネクタに接続される第２の端子がフレキシブル
基板に形成されてなる実装構造体と、を備える液晶装置
であって、 前記第１の端子の部分のメッキの厚みが、前記第２の端
子の部分のメッキの厚みよりも小さく設定されているこ
とを特徴とする液晶装置。 - 【請求項１３】 前記第１の端子は導電接着剤を介して
前記液晶パネルに接続されていることを特徴とする請求
項１２に記載の液晶装置。 - 【請求項１４】 液晶パネルと、 前記液晶パネルに接続されるプリント基板と、を備える
液晶装置の製造方法において、 前記プリント基板の導電パターン上に無電解メッキを施
すために、インクジェット方式により前記導電パターン
上に無電解メッキ液を供給する工程を含むことを特徴と
する液晶装置の製造方法。 - 【請求項１５】 プリント基板の導電パターン上に電解
メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、 前記導電パターンを所定の電極に接続した状態で、イン
クジェット方式により前記導電パターン上に帯電された
電解メッキ液を供給する工程を含むことを特徴とするプ
リント基板のメッキ方法。 - 【請求項１６】 前記電解メッキ液を噴射するインクジ
ェットヘッドには帯電機構が設けられ、 前記電解メッキ液は、前記導電パターン上に供給される
前に前記帯電機構により帯電されることを特徴とする請
求項１５に記載のプリント基板のメッキ方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000205226A JP2002026491A (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法 |
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|---|---|
| JP2002026491A true JP2002026491A (ja) | 2002-01-25 |
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| JP2000205226A Withdrawn JP2002026491A (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002026491A (ja) |
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- 2000-07-06 JP JP2000205226A patent/JP2002026491A/ja not_active Withdrawn
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