JPH10315460A

JPH10315460A - インクジェットプリンタヘッド

Info

Publication number: JPH10315460A
Application number: JP13324197A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Sakamoto; 孝一郎坂本; Noboru Nitta; 昇仁田
Original assignee: TEC CORP
Current assignee: TEC CORP
Priority date: 1997-05-23
Filing date: 1997-05-23
Publication date: 1998-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】一つおきにダミーインク室を形成したインク
ジェットプリンタヘッドにおいて、少ない接続箇所で信
頼性の高い電気的接続を行なうことである。【解決手段】絶縁基板５上にインクを吐出すべきイン
ク室１５とインクを吐出させないダミーインク室１９と
を交互に配設し、前記インク室１５の電極１４に電圧を
印加することにより側壁１２を変形させてインクを吐出
させるようにしたインクジェットプリンタヘッド３にお
いて、前記ダミーインク室１９から前記絶縁基板５上に
引き出されたリード配線パターン１８を共通に接続して
共通電極端子１７を形成し、インクを吐出すべき前記イ
ンク室１５のそれぞれから前記絶縁基板５上に引き出し
た個別電極端子１６を前記共通電極端子１７の内側に配
設し、前記共通電極端子１７の外側に駆動ＩＣ２３を設
け、この駆動ＩＣ２３と前記個別電極端子１６とをワイ
ヤボンデングにより接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電部材を用いた
オンデマンド方式のインクジェットプリンタヘッドに係
り、特に、インクを吐出させるインク室の間にインクを
吐出させないダミーインク室を配設した形式のインクジ
ェットプリンタヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、インクジェットプリンタヘッドの
一つの形式として、圧電部材による側壁で仕切られると
ともにこれらの側壁の内面に電極が形成された多数のイ
ンク室を並設し、これらのインク室をインクを吐出すべ
きインク室とインクを吐出させないダミーインク室とを
交互に配設し、前記インク室の電極に電圧を印加するこ
とにより前記側壁を変形させてインクを吐出させるよう
にしたオンデマンド方式のものが知られている。この方
式のインクジェットプリンタヘッドにおいては、連続的
に配設されたすべてのインク室からインクを吐出させる
形式と、インクを吐出させるべきインク室を一つ置きに
配設してその間にダミーインク室を設ける形式のものと
がある。

【０００３】前者の形式は、すべてのインク室をインク
吐出のために利用することができるため、高密度の印字
を行なうことができる利点を有しているが、インク室を
形成する圧電部材による側壁が変形してインク室の容積
を変化させた時に、隣合うインク室にその側壁の変形が
影響するため、インク室間の相互干渉を防止するための
駆動条件等に制約があると云う問題を有している。一
方、後者のダミーインク室を設けた形式のものにおいて
は、インク室の利用が一つ置きであるため、印字密度が
低下すると云う欠点を有しているが、隣合うインク室の
相互干渉がないため、駆動条件の設定が容易であると云
う利点を有している。

【０００４】本発明は、ダミーインク室を設けた後者の
形式のものに関するが、この形式においては、駆動素子
の低減を図るために、ダミーインク室の電極を共通電極
とすることが一般に行なわれている。そして、その電気
的接続に関しては、インクを吐出させるべきインク室と
ダミーインク室のすべての電極をそれぞれヘッド基板の
端子部から個別に外部基板に引き出し、共通電極に関し
ては、外部回路で共通配線する第一の方法と、インクを
吐出させるべきインク室とダミーインク室のすべての電
極を駆動ＩＣに個別に接続してその駆動ＩＣの内部で共
通配線をする第二の方法とが実施されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ダミーインク室を設け
た形式のインクジェットプリンタヘッドにおいて、イン
クを吐出させるべきインク室の電極を個別に接続しなけ
ればならないことは当然のことであるが、共通電極とし
て使用するダミーインク室の電極の接続をもそのまま外
部回路に引き出して外部回路で共通配線したり、或い
は、ダミーインク室の電極を個別に駆動ＩＣに接続する
ことは、その接続数が多く、配線構造が複雑になってし
まうという問題がある。

【０００６】また、インク室を形成する圧電部材に電極
が形成されているが、この圧電部材上で接続部材を接続
することは、圧電部材の剥離等のおそれがあって望まし
くないものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
絶縁基板上に圧電部材による側壁で仕切られるとともに
前記側壁の内面に電極が形成された多数のインク室を並
設し、これらのインク室をインクを吐出すべきインク室
とインクを吐出させないダミーインク室とを交互に配設
し、前記インク室の電極に電圧を印加することにより前
記側壁を変形させてインクを吐出させるようにしたイン
クジェットプリンタヘッドにおいて、前記ダミーインク
室から前記絶縁基板上に引き出されたリード配線パター
ンを共通に接続して共通電極端子を形成し、インクを吐
出すべき前記インク室のそれぞれから前記絶縁基板上に
引き出した個別電極端子を前記共通電極端子の内側に配
設し、前記共通電極端子の外側に駆動ＩＣを設け、この
駆動ＩＣと前記個別電極端子とをワイヤボンデングによ
り接続したものである。従って、メッキやスパッタリン
グ等の手段によりリード配線パターンとして形成される
共通電極端子及び個別電極端子は、絶縁基板上に引き出
されているため、ワイヤボンデングによる駆動ＩＣとの
接続が確実に行なわれ、特に、共通電極に関しては、き
わめて少ない接続箇所で駆動ＩＣへの接続を行なうこと
ができ、信頼性の高い接続を行なうことができるもので
ある。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、駆動ＩＣが絶縁基板上に配設されているこ
とを特徴とする。従って、きわめて量産性の高い状態を
得ることができる。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、駆動ＩＣが絶縁基板とは別の外部基板上に
配設されていることを特徴とする。従って、インクジェ
ットプリンタヘッドの全体的な構造を必要に応じて任意
に設定することができる。

【００１０】請求項４記載の発明は、絶縁基板上に圧電
部材による側壁で仕切られるとともに前記側壁の内面に
電極が形成された多数のインク室を並設し、これらのイ
ンク室をインクを吐出すべきインク室とインクを吐出さ
せないダミーインク室とを交互に配設し、前記インク室
の電極に電圧を印加することにより前記側壁を変形させ
てインクを吐出させるようにしたインクジェットプリン
タヘッドにおいて、前記ダミーインク室から前記絶縁基
板上に引き出されたリード配線パターンを共通に接続し
て共通電極端子を形成し、インクを吐出すべき前記イン
ク室のそれぞれから前記絶縁基板上に引き出した個別電
極端子を前記共通電極端子の内側に配設し、前記個別電
極端子に駆動ＩＣが実装されたＴＡＢフィルムの接続端
子を接続した。従って、メッキやスパッタリング等の手
段によりリード配線パターンとして形成される共通電極
端子及び個別電極端子は、絶縁基板上に引き出されてい
るため、ＴＡＢフィルムによる駆動ＩＣとの接続が確実
に行なわれ、特に、共通電極に関しては、きわめて少な
い接続箇所で駆動ＩＣへの接続を行なうことができ、信
頼性の高い接続を行なうことができるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
乃至図１９に基づいて説明する。図１及び図２はヘッド
組立１の全体を示すものである。まず、ヘッド固定台２
の上面には、インクジェットプリンタヘッド３と外部基
板としての回路基板４とが接着固定されている。前記イ
ンクジェットプリンタヘッド３は、例えばガラス等より
なる絶縁基板５の上面に圧電部材６と支柱部材７とが両
者間に共通液室８が形成されるように所定距離離間させ
て固定され、これらの圧電部材６と支柱部材７との上面
に天板９が接着固定されると共に全面には多数のインク
吐出口１０を備えたノズル板１１が接着固定されて形成
されている。そして、前記圧電部材６には、多数の側壁
１２により仕切られた溝１３が互いに平行に形成され、
これらの溝１３の内面には電極１４が形成されて前記共
通液室８に連通するインク室１５とされている。前記電
極１４は、前記絶縁基板５上にパターン化されて引き出
され、前記支柱部材７の外側部分において、前記インク
室１５の一つおきにそれぞれ独立した個別電極端子１６
と一つおきの前記インク室１５のすべてに共通に接続さ
れた共通電極端子１７とがリード配線パターン１８とし
て形成されている。これにより、前記個別電極端子１６
が接続された前記インク室１５は、前記インク吐出口１
０のそれぞれに対応して配設されたインクを吐出すべき
インク室１５であり、前記共通電極端子１７が接続され
たインク室１５は、前記インク吐出口１０が配設されて
いないインクを吐出させないダミーインク室１９として
機能するものである。また、前記インクジェットプリン
タヘッド３の両側には、前記共通液室８の両側端を閉塞
する側板２０が固定され、さらに、前記天板９には、前
記共通液室８に連通するインク供給管２１とインク排出
管２２とが取り付けられている。

【００１２】ついで、前記回路基板４には、駆動ＩＣ２
３と回路部品２４とコネクタ２５とが取り付けられ、こ
れらの駆動ＩＣ２３と回路部品２４とコネクタ２５は、
前記回路基板４上でパターン配線されている。そして、
前記個別電極端子１６及び共通電極端子１７と前記駆動
ＩＣ２３とは、ワイヤボンデングによりワイヤ２６で接
続され、この接続部分はポッテイング樹脂２７により覆
われている。

【００１３】次に、図３乃至図６に基づいて本実施の形
態の主要構成について説明する。まず、前記圧電部材６
により圧電体アクチュエータ２８が形成されるものであ
るが、図３に示すように、前記圧電部材６は互いに分極
方向が逆向きに対向している上部圧電部材２９と下部圧
電部材３０とを接着して構成されているものである。そ
して、図３においては、インク吐出口１０に連通してイ
ンクを吐出すべきインク室１５とインクを吐出しないダ
ミーインク室１９とが交互に形成されている状態が示さ
れている。

【００１４】図４には、インクを吐出すべきインク室１
５の電極１４に接続された個別電極端子１６とインクを
吐出しないダミーインク室１９の電極１４に接続された
共通電極端子１７とがパターン化して形成されたリード
配線パターン１８が示されている。

【００１５】図５は、各インク室１５内の電極１４と前
記個別電極端子１６及び共通電極端子１７との接続部分
の形状を示しているものである。ここで、インクを吐出
すべきインク室１５をＰとし、インクを吐出させないダ
ミーインク室１９をＤとし、以後は、インク室Ｐ、ダミ
ーインク室Ｄと称することとする。

【００１６】さらに、図６に基づいてインクジェットプ
リンタヘッド３の駆動回路とその動作とについて説明す
る。図６(ａ)に示すものは、インク室Ｐとダミーインク
室Ｄとの配列であり、インク室Ｐとダミーインク室Ｄと
が一つおきに配列されている。次に、図６(ｂ)に示すも
のは、ダミーインク室Ｄのリード配線を共通電極端子１
７として共通にした時の等価回路である。ここで、駆動
ＩＣ２３は、信号処理回路３１と駆動回路３２とを備え
ており、前記信号処理回路３１には、データ、シフトク
ロック、ラッチパルス、タイミングパルスが入力され
る。また、前記駆動回路３２には、図６(ｃ)に示すよう
に、Ｖ₁（プラス）、Ｖ_G、Ｖ₂（マイナス）の電圧が印
加される。しかして、ダミーインク室Ｄは、ＧＮＤ電位
に保たれ、インク室Ｐの電極１４にＶ₁（プラス）の電
圧パルスが印加されると、圧電体アクチュエータ２８に
分極方向と垂直の電界がかかり、図６(ｄ)に示すように
側壁１２が変形してインク室Ｐの容積が広げられ、イン
クが流入する。次のタイミングでインク室Ｐの電極１４
にＶ₂（マイナス）の電圧パルスを印加すると、インク
室Ｐが狭められ、インクがインク吐出口１０から吐出す
る。このような制御を印字信号に基づいて行なうことに
より、所定の印字記録を行なうことができる。

【００１７】ついで、図７乃至図１８に基づいてインク
ジェットプリンタヘッド３を作成するプロセスを説明す
る。まず、図７(ａ)において、圧電体アクチュエータ２
８を構成するための圧電体基板３３と絶縁基板５とが示
されている。この圧電体基板３３は、図７(ｂ)に示すよ
うに、同一厚さのものを互いに分極方向が対向するよう
にして接着剤により接着固定したものである。例えば、
加工寸法は、幅１１ｍｍ、厚み０.４ｍｍ(２層) 、長さ
１００ｍｍであり、厚さ方向の両面は、研磨加工により
平坦化されている。前記絶縁基板５は、例えばガラス基
板が用いられる。好ましくは、圧電体基板３３と同等の
熱膨張係数を有する材料がよい。これは、後で行なわれ
る接着工程等で加熱処理を行なうときに熱膨張係数が異
なると、絶縁基板５が反ったり、変形したりするからで
ある。特に、インクジェットプリンタヘッド３のような
寸法精度の高いものが要求されるものには必要な要件で
ある。圧電体基板３３の材料となるＰＺＴ材は、細かい
組成等で多少の幅があるが、熱膨張係数は、２〜４×１
０~⁶／℃であり、通常の材料に比べて小さい。これと同
等な材料としては、硬質ガラスがある。また、硬質ガラ
スは加工がし易く、材料価格が安価であり、かつ、透明
であるので、インクの充填状態が観察でき、工程の欠陥
検査や実際の使用時のメンテナンス等にも好適である。
寸法としては、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１.
１ｍｍに加工されている。

【００１８】次に、図８に示すように、圧電体基板３３
は、絶縁基板５に接着される。接着剤としては、例え
ば、加熱硬化型のエポキシ樹脂が用いられる、好ましく
は、所定量のフィラーを混合することにより接着剤の熱
膨張係数が低減され、接着時の熱歪み等の発生が低減で
き、精度のよい接着を行なうことができる。この場合、
圧電体基板３３となるＰＺＴ材が分極されているため、
キューリー点温度以下で処理することは勿論である。

【００１９】図９に示すように、絶縁基板５上に接着さ
れた圧電体基板３３は、幅方向に所定のピッチ及び幅、
深さで、ダイサー等により溝形成加工される。プリント
ヘッドの印字密度が１５０ｄｐｉの時は、溝ピッチとし
て１７０μｍが選ばれる。溝幅は、８０μｍで加工され
る。加工深さについては、図９(ｄ)に示すように、圧電
体基板３３の切り残りが発生しないように、図９(ｂ)に
示すように、圧電体基板３３の厚さ寸法よりもΔｄだけ
深く切り込む。この切込み深さΔｄは、後述するプロセ
スにおける切削精度に依存するが、通常使用されている
ダイサー等の精度から、２０〜３０μｍ程度が好適であ
る。この状態は、図９(ｃ)に立体的に示されている。

【００２０】図１０乃至図１４は、リード配線パターン
１８を形成するプロセスを示すものである。まず、図１
０に示すように、圧電体基板３３が接着固定された絶縁
基板５の上面全体に電極層３４が形成される。この電極
層３４を形成する方法は種々のものがある。

【００２１】まず、第１の方法としては、Ｎｉの無電解
メッキにより厚さ２μｍの電極層３４が形成される。Ｎ
ｉのメッキ層は、密着性が比較的弱いため、絶縁基板５
がガラス面の時、予め、ガラス面をフッ酸で粗すか、機
械的にサンドブラストかホーニング処理を施すと密着性
が向上するため、このような処理をした方がよい。その
後、電極端子部の外部回路との接続にワイヤボンデング
を用いる時には、その上層にアルミニュウムをスパッタ
リング等により、例えば、０.８μｍの厚さに形成す
る。あるいは、電極パターン形成後、金メッキ等により
端子部を処理してもよい。

【００２２】第２の方法としては、アルミニュウム層を
スパッタリングにより形成することである。この時の問
題点としては、溝１３部分の深さが深いとき、底部への
成膜が困難になり、溝部以外の部位をかなり厚く成膜す
る必要がある。例えば、溝幅が８０μｍで深さが４００
μｍの時、溝１３部分以外の部位に４μｍ成膜したと
き、溝１３部分の底部は、０.３〜０.５μｍ程度しか成
膜できない。しかしながら、実用上は、電気的に導通す
れば機能するので、この状態でも特に差し支えはない。

【００２３】次に、図１１に示すように、リード配線パ
ターン１８を形成するためにフォトエッチングプロセス
が採用される。通常、半導体プロセス等では、ＰＥＰ
（フォト・エングレービグ・プロセス）と称されるもの
で、所謂、写真食刻法である。まず、フォトレジスト剤
をパターン形成面に塗布する。通常の平坦な絶縁基板５
では、スピンコート法やロールコート法等で塗布が行な
われるが、本実施の形態のように、溝１３を有し、ま
た、凹凸の絶縁基板５では、そのような方法は実施でき
ない。そこで、図１２(ｂ)に示すように、容器３５内の
フォトレジスト剤３６に絶縁基板５のパターン形成面を
下向きにしてデップ引き上げ法を用いて塗布する。フォ
トレジスト剤３６の粘度と引き上げ速度とにより塗布厚
さが決まるが、例えば、粘度が３０ｃｐで、引き上げ速
度が１ｃｍ／分の時、約１.５〜２μｍのレジスト層３
７が形成される。この場合、溝１３部分は、フォトレジ
スト剤３６の表面張力により、図１１(ｂ)に示すように
内部に溜ってしまうが、本実施の形態の場合には、溝１
３部分の電極層３４を除去しないので、ポジ型のフォト
レジスト剤３６を用いれば全く問題はない。その後、公
知の技術を用いてプリ・ベーキングを行ない、レジスト
層３７を硬化させる。

【００２４】その後、図１２(ａ)に示すように、所定の
パターンが形成された露光マスク３８を用いてレジスト
層３７を感光させる。この場合、パターン形成面のう
ち、絶縁基板５の上面と圧電体基板３３の上面とでは、
０.４ｍｍの段差が存するが、例えば、大日本スクリー
ン製型式ＭＡＰ１２００を用いて露光したところ、パ
ターン解像度が＋／−１０μｍ程度の解像度を有する結
果が得られたので、パターン幅１００μｍ程度では問題
はなかった。また、特に、露光光源として平行光を有す
る装置を用いれば、一層容易に実施することができる。
このような露光を行なった後に、所定のエッチング液に
より電極層３４をエッチングし、所定のリード配線パタ
ーン１８を形成後、レジスト層３７を除去し、フォトエ
ッチング工程が完了し、図１３(ａ)に示す状態のものが
得られる。この時、図１３(ｂ)に示すように、圧電体基
板３３の端部の側壁には、露光光が十分に照射されない
ため、所望の露光ができず、レジスト層３７を除去でき
ない問題があるが、この対策については、後述する。

【００２５】このようにしてリード配線パターン１８が
形成された後、図１４に示すように、圧電体基板３３と
所定寸法離間させて支柱部材７が接着固定される。この
支柱部材７の材料としては、絶縁基板５と同様な熱膨張
係数を持っているものが望ましく、硬質ガラスが好適で
ある。

【００２６】次に、図１５に示すように、支柱部材７と
圧電体基板３３との上面が同一平面になるように修正す
る。

【００２７】さらに、前述のように、圧電体基板３３の
端部の側壁に形成された電極層３４を完全に除去するた
めに、図１６に示すように、ダイサー等により圧電体基
板３３の一部を切削除去する。この時、リード配線パタ
ーン１８の電極層３４を損傷しないように加工する。

【００２８】このように加工してから、図１７に示すよ
うに、天板９を接着し、その後に、圧電体基板３３の中
央を切断して１枚の絶縁基板５から２個のインクジェッ
トプリンタヘッド３用部材を形成することができる。こ
れに図１８に示すようなノズル板１１を接着固定すれ
ば、インクジェットプリンタヘッド３が完成する。

【００２９】しかして、電気的接続は、図１及び図２で
説明したように、個別電極端子１６と駆動ＩＣ２３との
間、及び、共通電極端子１７と回路基板４との間は、ボ
ンデングワイヤによりワイヤ２６でそれぞれ接続されて
いる。特に、共通電極端子１７は回路基板４側の縁部に
沿って連続しており、この共通電極端子１７の内側にそ
れぞれ個別に独立して設けられた個別電極端子１６と駆
動ＩＣ２３との間の接続は、ワイヤ２６により共通電極
端子１７をまたいで接続されている。従って、ダミーイ
ンク室Ｄについては、一括して接続可能であり、その接
続箇所はきわめて少ない。このようなワイヤボンデング
法による配線は、ワイヤ２６が３０μｍΦ程度の金線で
あり、ボンデング部位は、約７０から８０μφのボール
状で接続パットの金属膜と超音波振動の摩擦熱で溶融接
続がなされる。この場合、従来のインクジェットプリン
タヘッド３の接続端子部位まで圧電体セラミックスで形
成されている場合には、圧電体セラミックスが１０μｍ
程度の結晶粒子による非常に脆い材質からできているた
め、結晶粒の破壊等で接続部位が非常に不安定になり、
ワイヤボンデングによる接続方法は不適当である。本実
施の形態においては、例えば硬質ガラス等による絶縁基
板５の上での接続になるため、公知のＬＥＤヘッドやサ
ーマルヘッド等に利用されているワイヤボンデング法の
適用が可能になったものである。

【００３０】なお、図１９に示すものは、回路基板４側
に駆動ＩＣ２３を配設したものである。これにより、イ
ンクジェットプリンタヘッド３側の構造が簡易化され、
その製造が容易になるものである。

【００３１】つぎに、本発明の第二の実施の形態を図２
０及び図２１に基づいて説明する。本実施の形態におい
ては、予め駆動ＩＣ２３が実装されたＴＢＡフィルム
（TapeAutomated Bonding）３９が準備され、その一方
は、リード配線パターン１８の個別電極端子１６と接続
端子として作用する異方性導線フィルム４０を介して接
続され、他方は半田４１で回路基板４に接続されてい
る。このような接続方法において、ガラス基板等の強固
な絶縁基板５上に接続部位が形成されているため、異方
性導電フィルム４０を加圧しながら熱圧着する際にも接
続部の面が破壊されることがなく、信頼性の高い接続が
できる。

【００３２】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、絶縁基板上に圧
電部材による側壁で仕切られるとともに前記側壁の内面
に電極が形成された多数のインク室を並設し、これらの
インク室をインクを吐出すべきインク室とインクを吐出
させないダミーインク室とを交互に配設し、前記インク
室の電極に電圧を印加することにより前記側壁を変形さ
せてインクを吐出させるようにしたインクジェットプリ
ンタヘッドにおいて、前記ダミーインク室から前記絶縁
基板上に引き出されたリード配線パターンを共通に接続
して共通電極端子を形成し、インクを吐出すべき前記イ
ンク室のそれぞれから前記絶縁基板上に引き出した個別
電極端子を前記共通電極端子の内側に配設し、前記共通
電極端子の外側に駆動ＩＣを設け、この駆動ＩＣと前記
個別電極端子とをワイヤボンデングにより接続したの
で、メッキやスパッタリング等の手段によりリード配線
パターンとして形成される共通電極端子及び個別電極端
子は、絶縁基板上に引き出されているため、ワイヤボン
デングによる駆動ＩＣとの接続が確実に行なわれ、特
に、共通電極に関しては、きわめて少ない接続箇所で駆
動ＩＣへの接続を行なうことができ、信頼性の高い接続
を行なうことができると云う効果を有する。

【００３３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、駆動ＩＣが絶縁基板上に配設されているの
で、きわめて量産性の高い状態を得ることができる。

【００３４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、駆動ＩＣが絶縁基板とは別の外部基板上に
配設されているので、インクジェットプリンタヘッドの
全体的な構造を必要に応じて任意に設定することができ
る。

【００３５】請求項４記載の発明は、絶縁基板上に圧電
部材による側壁で仕切られるとともに前記側壁の内面に
電極が形成された多数のインク室を並設し、これらのイ
ンク室をインクを吐出すべきインク室とインクを吐出さ
せないダミーインク室とを交互に配設し、前記インク室
の電極に電圧を印加することにより前記側壁を変形させ
てインクを吐出させるようにしたインクジェットプリン
タヘッドにおいて、前記ダミーインク室から前記絶縁基
板上に引き出されたリード配線パターンを共通に接続し
て共通電極端子を形成し、インクを吐出すべき前記イン
ク室のそれぞれから前記絶縁基板上に引き出した個別電
極端子を前記共通電極端子の内側に配設し、前記個別電
極端子に駆動ＩＣが実装されたＴＡＢフィルムの接続端
子を接続したので、メッキやスパッタリング等の手段に
よりリード配線パターンとして形成される共通電極端子
及び個別電極端子は、絶縁基板上に引き出されているた
め、ＴＡＢフィルムによる駆動ＩＣとの接続が確実に行
なわれ、特に、共通電極に関しては、きわめて少ない接
続箇所で駆動ＩＣへの接続を行なうことができ、信頼性
の高い接続を行なうことができると云う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態を示す一部を切り欠
いた斜視図である。

【図２】その縦断側面図である。

【図３】インク室Ｐとダミーインク室Ｄとの配列状態を
示す縦断正面図である。

【図４】その水平断平面図である。

【図５】一部の斜視図である。

【図６】電気的接続及び動作を示すもので、(ａ)はイン
ク室Ｐとダミーインク室Ｄとの配列状態を示す縦断正面
図、(ｂ)は駆動ＩＣ部分の等価回路、(ｃ)は駆動回路に
印加するパルスを示す波形図、(ｄ)はインク室の変形状
態を示す縦断正面図である。

【図７】絶縁基板と圧電体基板とを示すもので、(ａ)は
分解斜視図、(ｂ)は圧電体基板の一部の正面図である。

【図８】絶縁基板に圧電体基板を接着固定した状態の斜
視図である。

【図９】圧電体基板を加工して溝を形成した状態を示す
もので、(ａ)は斜視図、(ｂ)は一部の縦断側面図、(ｃ)
は一部の斜視図、(ｄ)は切り残りがあった場合の縦断正
面図である。

【図１０】電極層を形成した状態を示すもので、(ａ)は
縦断側面図、(ｂ)は縦断正面図である。

【図１１】レジスト層を形成した状態を示すもので、
(ａ)は縦断側面図、(ｂ)は縦断正面図である。

【図１２】露光マスクを用いて露光している状態を示す
もので、(ａ)は露光時の縦断側面図、(ｂ)はフォトレジ
スト剤からデップ引き上げを行なっている状態を示す縦
断側面図である。

【図１３】リード配線パターンを形成した状態を示すも
ので、(ａ)はその斜視図、(ｂ)は一部の縦断側面図であ
る。

【図１４】絶縁基板に支柱部材を接着固定した状態の側
面図である。

【図１５】上面を修正加工した状態の側面図である。

【図１６】圧電体基板の端面を機械加工すべき状態を示
すもので、(ａ)は側面図、(ｂ)は一部の縦断側面図であ
る。

【図１７】天板接着後に二分割した状態を示す側面図で
ある。

【図１８】インクジェットプリンタヘッドの縦断側面図
である。

【図１９】本実施の形態の変形例を示すもので、(ａ)は
一部の斜視図、(ｂ)はその縦断側面図である。

【図２０】第二の実施の形態を示す一部の縦断側面図で
ある。

【図２１】その水平断平面図である。

【符号の説明】

４外部基板５絶縁基板６圧電部材１２側壁１４電極１５インク室１６個別電極端子１７共通電極端子１８リード配線パターン１９ダミーインク室２３駆動ＩＣ３９ＴＡＢフィルム４０接続端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に圧電部材による側壁で仕切
られるとともに前記側壁の内面に電極が形成された多数
のインク室を並設し、これらのインク室をインクを吐出
すべきインク室とインクを吐出させないダミーインク室
とを交互に配設し、前記インク室の電極に電圧を印加す
ることにより前記側壁を変形させてインクを吐出させる
ようにしたインクジェットプリンタヘッドにおいて、前
記ダミーインク室から前記絶縁基板上に引き出されたリ
ード配線パターンを共通に接続して共通電極端子を形成
し、インクを吐出すべき前記インク室のそれぞれから前
記絶縁基板上に引き出した個別電極端子を前記共通電極
端子の内側に配設し、前記共通電極端子の外側に駆動Ｉ
Ｃを設け、この駆動ＩＣと前記個別電極端子とをワイヤ
ボンデングにより接続したことを特徴とするインクジェ
ットプリンタヘッド。
【請求項２】駆動ＩＣが絶縁基板上に配設されている
ことを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリン
タヘッド。
【請求項３】駆動ＩＣが絶縁基板とは別の外部基板上
に配設されていることを特徴とする請求項１記載のイン
クジェットプリンタヘッド。
【請求項４】絶縁基板上に圧電部材による側壁で仕切
られるとともに前記側壁の内面に電極が形成された多数
のインク室を並設し、これらのインク室をインクを吐出
すべきインク室とインクを吐出させないダミーインク室
とを交互に配設し、前記インク室の電極に電圧を印加す
ることにより前記側壁を変形させてインクを吐出させる
ようにしたインクジェットプリンタヘッドにおいて、前
記ダミーインク室から前記絶縁基板上に引き出されたリ
ード配線パターンを共通に接続して共通電極端子を形成
し、インクを吐出すべき前記インク室のそれぞれから前
記絶縁基板上に引き出した個別電極端子を前記共通電極
端子の内側に配設し、前記個別電極端子に駆動ＩＣが実
装されたＴＡＢフィルムの接続端子を接続したことを特
徴とするインクジェットプリンタヘッド。