JP2005191059A

JP2005191059A - 電気回路の形成方法、電気回路製造装置

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Publication number: JP2005191059A
Application number: JP2003427077A
Authority: JP
Inventors: Yoshitomo Hagio; 義知萩尾; Hirofumi Kurosawa; 弘文黒沢
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-12-24
Filing date: 2003-12-24
Publication date: 2005-07-14

Abstract

【課題】基板に対して回路形成用材料を含む流動体を吐出して電気回路を形成させる際に、基板に傾斜や段差がある場合であっても、形成される配線等の幅を略均一化することができる電気回路の製造方法、電気回路製造装置を提供する。
【解決手段】電気基板１００に対して電気回路形成用材料を含む流動体１０を吐出して電気回路１０２を形成させる電気回路１０２の形成方法において、電気基板１００に形成された傾斜部或いは段差部に対して流動体１０を吐出する際に、流動体１０の配置条件を変化させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気回路の製造技術に係り、特に電気基板に電気回路形成用材料を配置して任意の電気回路を形成する技術に関する。

従来、例えば半導体集積回路等の電子デバイスの微細な電気回路パターンを形成するためには、フォトリソグラフィ技術が用いられてきた。フォトリソグラフィ技術を用いた電気回路の製造には写真製版、レジスト塗布、露光、現像等の工程を必要としていたため、設備の整った半導体工場等でなければ電気回路の製造ができなかった。また、電気回路の生産には、インサートマシン、フラックス槽、半田槽等の製造設備が必要となる場合も多く、設備投資と複雑な工程管理が必要である。このため、従来の手法は、電気回路の試作品等のような少量生産の場合には不向きであり、例えば、万能基板等を用いて開発者が総ての部品を取り付け、半田付けをする等、試作品の生産には労力と時間がかかっていた。
このような問題を解決する技術として、特開平１１−２７４６７１号公報で示すように、電気基板の上面にインクジェット技術で回路形成用材料を吐出して回路を形成することにより、大規模な設備を不要として電気回路の少量生産に対応する技術がある。
特開平１１−２７４６７１号公報（第６頁、第１図）

上述した技術では、一定の走査速度及び吐出周期で一定量の回路形成用材料を電気基板の上面に向けて吐出している。このため、基板に大きな傾斜や段差がある場合には、その部分における単位長さ当たりの滴下量が、平坦な部分に比べて少なくなってしまうと言う問題がある。すなわち、傾斜部分や段差部分に形成される配線等は、回路形成用材料の滴下量が少ないために平坦部に比べて細くなり、高抵抗化或いは断線を引き起こしてしまうという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基板に対して回路形成用材料を含む流動体を吐出して電気回路を形成させる際に、基板に傾斜や段差がある場合であっても、形成される配線等の幅を略均一化することができる電気回路の製造方法、電気回路製造装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電気回路の形成方法、電気回路製造装置では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、電気基板に対して電気回路形成用材料を含む流動体を吐出して電気回路を形成させる電気回路の形成方法において、電気基板に形成された傾斜部或いは段差部に対して流動体を吐出する際に、流動体の配置条件を変化させる工程を有するようにした。この発明によれば、電気基板の平坦部に配置される流動体と、傾斜部或いは段差部に配置される流動体とを異なる配置条件で吐出できるので、電気基板の形状に応じて流動体を適切に吐出（配置）することができる。これにより、電気基板上に形成される電気回路の品質を略均一にすることができる。

また、電気基板上の単位長さ当たりに配置される流動体の量が略一定となるように配置条件を変化させる工程を有するものでは、配線等の線幅を略均一にできるので、傾斜部或いは段差部に形成された配線の高抵抗化や断線を防止することができる。
また、吐出する流動体の量を変化させる工程を有するものでは、傾斜部或いは段差部に配置される流動体の量を平坦部に比べて増やすことにより、単位長さ当たりに配置される流動体の量を略一定にすることができる。
また、流動体の吐出周期を変化させる工程を有するものでは、傾斜部或いは段差部に流動体を吐出する際の吐出周期を平坦部における吐出周期に比べて短周期にすることにより、単位長さ当たりに配置される流動体の量を略一定にすることができる。
また、電気基板の相対移動速度を変化させる工程を有するものでは、傾斜部或いは段差部に流動体を吐出する際の電気基板の相対移動速度を平坦部における相対移動速度に比べて減速させることにより、単位長さ当たりに配置される流動体の量を略一定にすることができる。
また、所定の箇所に流動体を重ねて配置する工程を有するものでは、傾斜部或いは段差部への流動体の吐出を、例えば２度行うことにより、単位長さ当たりに配置される流動体の量を略一定にすることができる。

第２の発明は、電気回路形成用材料を含む流動体を電気基板上に配置して、任意の電気回路を形成する電気回路製造装置において、電気基板に向けて流動体を吐出するインクジェット式ヘッドと、インクジェット式ヘッドと電気基板とを相対移動させる移動装置と、インクジェット式ヘッドからの流動体の吐出及び移動装置の駆動を制御する制御装置とを備え、制御装置は、電気基板に形成された傾斜部或いは段差部に対して流動体を吐出する際に、流動体の吐出条件を変化させるようにした。
この発明によれば、電気基板の平坦部に配置される流動体と、傾斜部或いは段差部に配置される流動体とを異なる配置条件で吐出できるので、電気基板の形状に応じて流動体を適切に吐出（配置）することができる。これにより、電気基板上に形成される電気回路の品質を略均一にすることができる。特に、配線等の線幅を略均一にできるので、傾斜部或いは段差部に形成された配線等の高抵抗化や断線を防止することができる。

以下、本発明の電気回路の形成方法、電気回路製造装置の実施形態について図を参照して説明する。
図１は、本発明に係る電気回路製造装置１を示す模式図である。電気回路製造装置１は、インクジェット方式を利用して基板１００上に回路パターン１１０を形成するものであり、インクジェット式ヘッド２０、タンク３０、ヘッド移動装置４０、及び制御装置５０を備える。そして、電気回路製造装置１は、基板１００のパターン形成領域１０１に流動体１０の液滴Ｄを付着させることにより、所定の回路パターン１１０を形成させる。

インクジェット式ヘッド２０（２１〜２ｎ：ｎは任意の自然数）は、それぞれ同一の構造を備え、インクジェット方式によりそれぞれ液滴Ｄを吐出可能である。図２は、インクジェット式ヘッド２０の一構成例を説明する分解斜視図である。図２に示すように、インクジェット式ヘッド２０は、ノズル２１１の設けられたノズルプレート２１０および振動板２３０が設けられた圧力室基板２２０を筐体２５０に嵌め込んだ構成を備える。このインクジェット式ヘッド２０の主要部構造は、図３の斜視図一部断面図に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０は、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ２２１に対応することとなる位置にノズル２１１が形成される。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１間は側壁（隔壁）２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化層等により構成される。振動板２３０にはインクタンク口２３１が設けられ、タンク３０から任意の流動体１０を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には、圧電体素子２４０が形成されている。圧電体素子２４０は、ＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極（図示略）で挟んだ構造を備える。圧電体素子２４０は、制御装置５０から供給される吐出信号Ｓｈ（Ｓｈ１〜Ｓｈｎ：ｎは任意の自然数）に対応して体積変化を生ずる。
なお上記インクジェット式ヘッド２０は、圧電体素子２４０に体積変化を生じさせて液滴Ｄを吐出させる構成に限らず、発熱体により流動体１０に熱を加え、その膨張によって液滴Ｄを吐出させるようなヘッド構成であってもよい。

図１に戻り、タンク３０（３１〜３ｎ）は、それぞれ流動体１０（１１〜１ｎ）を貯蔵し、パイプを通して流動体１０をインクジェット式ヘッド２０に供給する。
流動体１０はパターン形成用材料Ｋを含む。パターン形成用材料Ｋは、それ自体が固化時に導電性を示すものから構成される。例えば、半田、Ｇａ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ、Ｉｎ等の低融点の金属を融点以上に熱して流動性を与えたものや、Ｃｕ、Ａｇ等の導電材料の微粒子を高密度に含み、吐出された後に乾燥させるだけで導電性を示すものが挙げられる。また、ＲｕＯ_２、ＩｒＯ_２、ＯｓＯ_２、ＭｏＯ_２、ＲｅＯ_２、ＷＯ_２、ＹＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_７−ｘ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ合金、等も可能である。
いずれの場合でも流動体１０はインクジェット式ヘッド２０から液滴Ｄとして吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される。溶媒としてはブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミタゾリジン、ＢＭＡ等が考えられる。

ヘッド移動装置４０は、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成される。そして、ヘッド移動装置４０は、制御装置５０からの駆動信号Ｓｘに応じて駆動して、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向に搬送する。同様に、駆動信号Ｓｙに応じてインクジェット式ヘッド２０をＹ方向に搬送する。なお、ヘッド移動装置４０には、ヘッド位置計測部（不図示）が設けられ、インクジェット式ヘッド２０の位置（Ｘ方向およびＹ方向）に対応した信号が制御装置５０に送られる。そして、その信号に応じて制御装置５０がインクジェット式ヘッド２０の位置を正確に制御する。

制御装置５０は、発振回路５１と駆動信号生成部５２の他、例えばコンピュータ装置でありＣＰＵ、メモリ、インターフェース回路等（いずれも不図示）を備える。
発振回路５１は、所定周期のパルス信号であるラッチ信号ＬＡＴを生成する。駆動信号生成部５２は、圧電体素子２４０を駆動してインクジェット式ヘッド２０から流動体１０の液滴Ｄを吐出させるのに十分な電位差を有する駆動波形Ｂを生成する。更に、駆動信号生成部５２は、発振回路５１が生成するラッチ信号ＬＡＴに同期して、駆動波形Ｂを合成（連結）してインクジェット式ヘッド２０から液滴Ｄを連続的に吐出させる吐出信号Ｓｈを生成する（図４参照）。
そして、制御装置５０は所定のプログラムを実行することにより電気回路製造装置１に電極の製造を実施させる。すなわち、液滴Ｄを吐出させる場合にはインクジェット式ヘッド２０に吐出信号Ｓｈを送り、また、基板１００を移動させる場合にはヘッド移動装置４０に駆動信号ＳｘまたはＳｙを送って、インクジェット式ヘッド２０と基板１００とを所定の一定速度で移動させる。
なお、ラッチ信号ＬＡＴを発振回路５１を用いて生成する場合の他、基板とヘッドのと相対移動速度（走査速度）に基づいて生成してもよい。

なおインクジェット式ヘッド２０から流動体１０の液滴Ｄに対し一定の雰囲気処理が必要とされる場合にはさらに雰囲気処理装置６０を備えていてもよい。
雰囲気処理装置６０は、インクジェット式ヘッド２０から吐出される液滴Ｄに対し一定の雰囲気処理を施すものである。雰囲気処理装置６０は、制御装置５０から供給される制御信号Ｓｐに対応して物理的、物理化学的、化学的処理を液滴Ｄまたは基板１００に施す。例えば、熱風の吹き付け、レーザ照射・ランプ照射による加熱・乾燥処理、化学物質の投与による化学変化処理等の処理により基板１００上に付着した流動体１０を固化させたり、流動体１０の付着を促進したりする。

続いて、電気回路製造装置１を用いて基板１００上に回路パターン１１０を形成する方法について図を用いて説明する。
図４は吐出波形を示す図、図５は吐出量を変化させた場合の配線を示す図、図６は吐出周期を変化させた場合の配線を示す図、図７は相対移動速度を変化させた場合の配線を示す図、図８は重ね塗りを行った場合の配線を示す図、図９は従来例の配線を示す図である。なお、図５〜図９は、本発明を分かりやすく説明するために、模式的に表した図である。

電気回路製造装置１上に基板１００が設置されると制御装置５０が駆動信号ＳｘまたはＳｙを出力する。ヘッド移動装置４０は、この駆動信号ＳｘまたはＳｙに対応してインクジェット式ヘッド２０と基板１００のパターン形成領域１０１との相対位置を変更し、インクジェット式ヘッド２０をパターン形成領域１０１に移動させる。次いで形成すべき回路パターン１１０の電気的特性等に応じて流動体１１〜１ｎのいずれかを特定し、その流動体１１〜１ｎを吐出させるための吐出信号Ｓｈ１〜Ｓｈｎを供給する。各流動体１１〜１ｎは対応するインクジェット式ヘッド２１〜２ｎのキャビティ２２１に流入しており、吐出信号Ｓｈ１〜Ｓｈｎが供給されたインクジェット式ヘッド２１〜２ｎではその圧電体素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により体積変化を生ずる。この体積変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の体積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル２１１から流動体１１〜１ｎの液滴Ｄがパターン形成領域１０１に向けて吐出される。流動体１１〜１ｎが吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った流動体１１〜１ｎが新たにタンク３１〜３ｎから供給される。

そして、基板１００に対して流動体１０を吐出する際には、インクジェット式ヘッド２０と基板１００との相対速度を一定に保ち、更にインクジェット式ヘッド２０から一定の吐出周期で一定量の流動体１０を吐出させている。このようにして、流動体１０は、隣接する流動体１０に重なるように一定間隔に配置され、配線等の回路パターン１１０が基板１００のパターン形成領域１０１上に形成される（図９の平坦部１０２参照）。
しかしながら、基板１００に傾斜部（或いは段差部）１０３が存在すると、傾斜部１０３に形成された回路パターン１１０は、平坦部１０２とは異なる形状に形成されてしまう。すなわち、図９の傾斜部１０３に示すように、傾斜部１０３に配置された流動体１０は楕円形となり、その結果、形成される回路パターン１１０の線幅が細くなってしまう。また、隣接する流動体１０と重なる面積が平坦部１０２に比べて小さくなり、或いは隣接する流動体１０同士が重ならずに配置されてしまう。
このため、傾斜部（或いは段差部）１０３に形成される回路パターン１１０は、線幅が細くなり、平坦部１０２に形成される回路パターン１１０に比べて高抵抗化したり、又は断線したりする。

そこで、このような回路パターン１１０の不具合を解消するために、基板１００に形成された傾斜部（或いは段差部）１０３に対して流動体１０を吐出する際には、流動体１０の配置条件を変化させるようにする。
具体的には、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量が、基板１００の形状（平坦部１０２、傾斜部１０３）に関わらず、略一定となるように配置条件を変化させる。これにより、基板１００上に形成される配線等の回路パターン１１０の線幅を略均一にすることができ、傾斜部（或いは段差部）１０３に形成された回路パターン１１０の高抵抗化や断線を防止することができる。
なお、基板１００上の単位長さとは、基板１００の形状に沿った方向の単位長さである。すなわち、傾斜部１０３では、斜面に沿った方向の単位長さである。

まず、インクジェット式ヘッド２０から吐出される流動体１０の量を変化させることにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量を略一定にする。
例えば、傾斜部１０３に配置される流動体の量を平坦部１０２に比べて増やす。具体的には、図４（ａ）に示すように、圧電体素子２４０に印加する駆動波形Ｂの振幅を大きくして、インクジェット式ヘッド２０から吐出される流動体１０の量を増やす。そして、図５に示すように、平坦部１０２に配置される流動体１０の量をＰとした場合に、傾斜部（或いは段差部）１０３に配置される流動体１０の量をＱ＝Ｐ／cosθとする。
これにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量が略一定になり、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に関わらず、パターン形成領域１０１の全面において回路パターン１１０の線幅が略一定になる。

また、吐出周期を変化させることにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量を略一定にする。
例えば、図４（ｂ）に示すように、平坦部１０２に流動体１０を吐出する際には、ラッチ信号ＬＡＴの２周期毎に１度の割合で駆動波形Ｂを加え、一方、傾斜部（或いは段差部）１０３に流動体１０を吐出する際には、全てのラッチ信号ＬＡＴに合わせて駆動波形Ｂを加えるようにする。より好ましくは、傾斜部１０３に吐出する際の吐出周期と平坦部１０２に吐出する際の吐出周期の割合を、傾斜部１０３の斜面長さ（ａ／cosθ）と水平方向長さ（ａ）の比に合わせる。なお、流動体１０の吐出（配置）量は一定である。
これにより、図６に示すように、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量が略一定になり、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に関わらず、パターン形成領域１０１の全面において回路パターン１１０の線幅が略一定になる。

また、基板１００とインクジェット式ヘッド２０との相対速度を変化させることにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量を略一定にする。
例えば、傾斜部（或いは段差部）１０３に流動体１０を吐出する際の基板１００とインクジェット式ヘッド２０との相対移動速度を平坦部１０２における相対移動速度に比べて減速させて、傾斜部１０３に配置される流動体１０の量を増やす。
そして、図７に示すように、平坦部１０２での移動速度をＶとした場合に、傾斜部１０３での移動速度をＷ＝Ｖcosθとする。
これにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量が略一定になり、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に関わらず、パターン形成領域１０１の全面において回路パターン１１０の線幅が略一定になる。

また、流動体１０を配置する回数を変化させることにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量を略一定にする。すなわち、傾斜部（や段差部）１０３には、流動体１０を重ね塗りすることにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量を略一定にする。
具体的には、図８に示すように、平坦部１０２においては１回の吐出であるのに対して、傾斜部（或いは段差部）１０３においては重ね塗りを行う。すなわち、まず、図８（ａ）に示すように、流動体１０を平坦部１０２及び傾斜部１０３に吐出する。次に図８（ｂ）に示すように傾斜部１０３にのみ再度、流動体１０を吐出する。好ましくは、傾斜部１０３には１／cosθの吐出に１回の割合で２度目の吐出を行うとよい。
これにより、基板１００上の単位長さ当たりに配置される流動体１０の量が略一定になり、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に関わらず、パターン形成領域１０１の全面において回路パターン１１０の線幅が略一定になる。

なお、基板１００のパターン形成領域１０１における傾斜部（或いは段差部）１０３の位置は、予め基板１００の設計情報を制御装置５０に入力しておく。或いは、電気回路製造装置１上に基板１００を戴置する前に各種測定測地により、パターン形成領域１０１の形状を測定してもよい。また、電気回路製造装置１にパターン形成領域１０１の形状を測定するセンサを設けて、流動体１０を吐出する直前に計測してもよい。
そして、基板１００の形状情報に基づいて、制御装置５０は吐出波形を変更したり、吐出周期を変更したり、ヘッド移動装置４０に指令して移動速度を変更したり、或いは傾斜部等を重ね塗りさせたりする。

以上、説明したように、基板１００に形成された傾斜部（或いは段差部）１０３に対して流動体１０を吐出する際に、流動体１０の配置条件を変化させるようにしたので、基板１００の平坦部１０２に配置される流動体１０と、傾斜部（或いは段差部）１０３に配置される流動体１０とを異なる配置条件で吐出できる。これにより、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に応じて流動体１０を適切に吐出（配置）することができ、特に、配線等の線幅を略均一にできるので、傾斜部（或いは段差部）１０３形成された配線の高抵抗化や断線を防止することができる。

以上、本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上述した実施形態のように、ヘッド移動装置４０により、インクジェット式ヘッド２０を基板１００に対して移動させたが、このような構成に限らず、基板１００とインクジェット式ヘッド２０とが相対移動変化可能な構成を備えていれば十分である。
このため上記構成の他に、基板１００がインクジェット式ヘッド２０に対して移動する場合や、インクジェット式ヘッド２０と基板１００とがともに移動する場合であってもよい。

また、本実施形態では、インクジェット式ヘッド２０と基板１００とが略平行である場合について述べたが、基板１００の形状に合わせて、インクジェット式ヘッド２０或いは基板１００を傾斜させることができる構成としてもよい。

また、基板１００の片面側に回路パターン１１０を形成する場合について説明したが、基板１００を裏返す作業を加えることにより、基板１００の両面にパターン形成用材料Ｋを吐出させ、積層型の電気回路を形成してもよい。
また、インクジェット式ヘッド２０を基板１００の両側に対向させた構成として、基板１００の両面にパターン形成用材料Ｋを同時に吐出させてもよい。これにより、効率よく積層型の電気回路を形成することができる。

また、本実施形態では、流動体１０として、導電性を示すパターン形成用材料Ｋを含む場合について説明したが、これに限らない。例えば、半導電性、絶縁性或いは誘電性を備える材料であってもよい。これによれば、基板１００の上に、基板１００のパターン形成領域１０１の形状に関わらず、一定の品質を備えたコンデンサ、インダクタンス（コイル）、抵抗器、配線、電極、能動素子を形成することができる。

また、コンデンサ、リアクタンス、抵抗器、配線、電極、能動素子等の複数の素子を備える回路パターンを形成する場合に限らず、コンデンサ、リアクタンス、抵抗器、配線、電極、能動素子等の単体の部品を形成させてもよい。

更に、流動体１０としては、上述したパターン形成用材料Ｋに限らず、接着剤、親和性材、非親和性材、顔料等であってもよい。また、パターン形成用材料Ｋに接着剤、親和性材、非親和性材、顔料等を含有させてもよい。

基板１００としては、プラスチックの他、ガラス、紙であってよい。また、セラミックス多孔質体のような浸透性を備えた基板であってよい。また、基板１００は、絶縁性を有する場合に限らない。絶縁性を有する基板の場合には、主に導電材料を吐出させて回路パターンを形成することができるが、導電性を有する基板の場合には、主に絶縁材料を吐出させて回路パターンを形成させることができる。

また、本発明で製造された基板１００を複数毎重ねることにより、積層基板を形成させてもよい。この場合には、基板１００どおしの接触面に絶縁材料を塗布して回路パターンどうしの短絡を防止することが好ましい。

さらに、インクジェット方式で形成される回路パターンは電気回路に限らず、機械的なまたは意匠的な目的で基板等に形成させてもよい。安価な設備で容易に微細パターンを形成できるというインクジェット方式の利点をそのまま享受させることができるからである。

電極形成装置を示す模式図インクジェット式ヘッドの一構成例示す分解斜視図インクジェット式ヘッドの斜視図一部断面図吐出波形を示す図吐出量を変化させた場合の配線を示す図吐出周期を変化させた場合の配線を示す図相対移動速度を変化させた場合の配線を示す図重ね塗りを行った場合の配線を示す図従来例の配線を示す図

符号の説明

１…電気回路製造装置、１０（１１-１ｎ）…流動体、２０（２１-２ｎ）…インクジェット式ヘッド、４０…ヘッド移動装置（移動装置）、５０…制御装置、１００…基板（電気基板）、１０３…傾斜部，段差部、１１０…回路パターン（電気回路）、Ｋ…パターン形成用材料（電気回路形成用材料）

Claims

電気基板に対して電気回路形成用材料を含む流動体を吐出して電気回路を形成させる電気回路の形成方法において、
前記電気基板に形成された傾斜部或いは段差部に対して前記流動体を吐出する際に、前記流動体の配置条件を変化させる工程を有することを特徴とする電気回路の形成方法。
前記電気基板上の単位長さ当たりに配置される前記流動体の量が略一定となるように前記配置条件を変化させる工程を有することを特徴とする請求項１に記載の電気回路の形成方法。
吐出する前記流動体の量を変化させる工程を有することを特徴とする請求項２に記載の電気回路の形成方法。
前記流動体の吐出周期を変化させる工程を有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電気回路の形成方法。
前記電気基板の相対移動速度を変化させる工程を有することを特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気回路の形成方法。
所定の箇所に前記流動体を重ねて配置する工程を有することを特徴とする請求項２から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気回路の形成方法。
電気回路形成用材料を含む流動体を電気基板上に配置して、任意の電気回路を形成する電気回路製造装置において、
前記電気基板に向けて前記流動体を吐出するインクジェット式ヘッドと、
前記インクジェット式ヘッドと前記電気基板とを相対移動させる移動装置と、
前記インクジェット式ヘッドからの前記流動体の吐出及び前記移動装置の駆動を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記電気基板に形成された傾斜部或いは段差部に対して前記流動体を吐出する際に、前記流動体の吐出条件を変化させることを特徴とする電気回路製造装置。