JP2006123551A - ノズルプレートとそれを備えたインクジェットプリントヘッド及びノズルプレートの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノズルプレート、及びそれを備えたインクジェットプリントヘッド、並びにノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのノズルが貫通形成されており、ノズルの周囲にはノズル内の流体を部分的に加熱してその部分の表面張力を変化させることによって、ノズルを通じて吐出される流体の吐出方向を偏向させるヒータが配置され、ヒータはノズルと所定間隔をおいてノズルの周囲に配置された少なくとも二つのセグメントに分割され、少なくとも二つのセグメントには少なくとも二つのセグメントをそれぞれ独立に駆動させるための電極が連結されるノズルプレートである。複数の圧力チャンバを備えるインク流路が形成された流路プレートと流路プレートの上部に形成された圧電アクチュエータと流路プレートの底面に付着されたノズルプレートと、を備えるインクジェットプリントヘッドである。
【選択図】図4

Description

本発明は、インクジェットプリントヘッドに係り、さらに詳細には、ノズルを通じて吐出されるインク液滴の吐出方向を制御できる構造を有するノズルプレートと、それを備えて高い解像度の画像を印刷できるインクジェットプリントヘッド及びそのノズルプレートの製造方法に関する。
一般的に、インクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小な液滴を用紙や織物など印刷対象物上の所望の位置に吐出させて印刷対象物の表面に所定色相の画像を印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドは、インク吐出方式によって2つに大別される。その一つは、熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドであり、他の一つは、圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。
前記熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドでのインク液滴吐出メカニズムを説明すれば、次の通りである。抵抗発熱体で構成されるヒータにパルス状の電流が流れると、ヒータで熱が発生しつつヒータに隣接したインクを短時間内に加熱し、インクが沸騰しつつバブルが生成され、生成されたバブルは、膨脹してインクチャンバ内に充填されたインクに圧力を加える。これにより、ノズル付近にあったインクがノズルを通じて液滴状にインクチャンバの外側に吐出される。しかし、このような熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドにおいては、バブルを形成させるためにインクを数百℃以上に加熱せねばならないので、エネルギー消耗が大きく、プリントヘッド自体に熱的ストレスが多く加えられ、加熱されたインクの冷却に比較的長い時間がかかり、駆動周波数を高めるのにも限界がある。
前記圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドは、圧電体を使用して、その圧電体の変形によってインクに加えられる圧力でインクを吐出させる方式のインクジェットプリントヘッドであって、図1に、その一般的な構成が示されている。
図1を参照すれば、流路プレート10には、インク流路を構成するマニホルド13、複数のリストリクタ12及び複数の圧力チャンバ11が形成されており、ノズルプレート20には、複数の圧力チャンバ11それぞれに対応する複数のノズル22が形成されている。そして、前記流路プレート10の上部には、圧電アクチュエータ40が設けられている。前記マニホルド13は、インクタンク(図示せず)から流入されたインクを複数の圧力チャンバ11それぞれに供給する通路であり、リストリクタ12は、マニホルド13から圧力チャンバ11の内部にインクが流入される通路である。前記複数の圧力チャンバ11は、吐出されるインクが充填される所であって、マニホルド13の一側または両側に配列されている。このような圧力チャンバ11は、圧電アクチュエータ40の駆動によってその体積が変化することによって、インクの吐出または流入のための圧力変化を生成する。このために、流路プレート10の圧力チャンバ11の上部壁を形成する部位は、圧電アクチュエータ40によって変形される振動板14の役割を行う。
前記圧電アクチュエータ40は、流路プレート10上に順次積層された下部電極41と、圧電膜42と、上部電極43と、から構成される。そして、前記下部電極41と流路プレート10との間には、絶縁膜としてシリコン酸化膜31が形成されている。下部電極41は、シリコン酸化膜31の全面に形成され、共通電極の役割を行う。圧電膜42は、圧力チャンバ11の上部に位置するように下部電極41上に形成される。上部電極43は、圧電膜42上に形成され、圧電膜42に電圧を印加する駆動電極の役割を行う。
前記のような構成を有する従来のインクジェットプリントヘッドを利用した画像の印刷において、画像の解像度は、インチ当たりノズルの数に大きく影響を受ける。ここで、インチ当たりノズルの数は、一般的にCPI(Channel Per Inch)で表れ、画像の解像度は、一般的にDPI(Dot Per Inch)で表れる。しかし、従来のインクジェットプリントヘッドにおいて、CPIの向上は、半導体基板の微細加工技術及びアクチュエータの発展に左右され、このような技術の発展速度は、次第にさらに高い解像度の画像を要求する最近の趨勢を十分に満足させていない。
したがって、従来には、低いCPIのプリントヘッドを利用して、高いDPIの画像を印刷する色々な方法が利用されており、その2つの例が図2と図3とに示されている。
その一つの方法は、図2に示したように、プリントヘッド50に複数のノズル51,52を2列以上に配列することである。このとき、第1列に配列されたノズル51と第2列に配列されたノズル52とは、交互に配置される。このように、ノズル51,52がアレイ状に配列されたプリントヘッド50を使用して、第1列に配列されたノズル51から吐出されるインク液滴と第2列に配列されたノズル52から吐出されるインク液滴とが一つのラインを形成するように画像を印刷する。それにより、用紙60上には、第1列のノズル51によるドット61と第2列のノズル52によるドット62とが一つのライン上に交互に形成される。したがって、用紙60上に形成される画像のDPIは、プリントヘッド50のCPIに比べて2倍になる。
しかし、このようなプリントヘッド50において、ノズル51,52を複数の列に正確な位置に配列せねばならないので、非常に精密な整列システムを必要とし、プリントヘッド50のサイズが大きくなる。したがって、プリントヘッド50のコストが高くなるという短所がある。
他の一つの方法は、図3に示したように、低いCPIを有するプリントヘッド70を用紙80に対して所定角度θに傾けて印刷する方法である。それにより、用紙80上には、プリントヘッド70に形成されたノズル71の間隔より狭いドット81が形成される。したがって、用紙80上に形成される画像のDPIは、プリントヘッド70のCPIに比べて高まる。この場合、用紙80に対するプリントヘッド70の傾斜角度θが大きくなるほどDPIは高まるが、これにより、印刷面積が減少するという短所がある。もし、同じ印刷面積を得れば、プリントヘッド70が長くなるという短所がある。
本発明は、前記従来の技術の問題点を解決するために創出されたものであって、特に、ノズルの周囲に設けられてノズルを通じて吐出されるインク液滴の吐出方向を制御するヒータを有するノズルプレートと、それを備えることによって高い解像度の画像を印刷できるインクジェットプリントヘッド及びそのノズルプレートの製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するための本発明によるノズルプレートは、流体を吐出するための少なくとも一つのノズルが貫通形成されたノズルプレートにおいて、前記ノズルの周囲には、前記ノズル内の流体を部分的に加熱してその部分の表面張力を変化させることによって、前記ノズルを通じて吐出される前記流体の吐出方向を偏向させるヒータが配置されたことを特徴とする。
本発明において、前記ヒータは、前記ノズルと所定間隔をおいて前記ノズルの周囲に配置された少なくとも二つのセグメントに分割され、前記少なくとも二つのセグメントには、前記少なくとも二つのセグメントをそれぞれ独立に駆動させるための電極が連結されうる。望ましくは、前記ヒータは、前記ノズルの周囲に沿って90°間隔に分割された4つのセグメントからなる。
本発明において、前記ノズルプレートは、前記ノズルが貫通されて形成された基板と、前記基板上に形成された前記電極及びヒータと、前記電極及び前記ヒータを覆うように前記基板上に形成された絶縁層と、を備えうる。
ここで、前記基板は、印刷回路基板用ベース基板で構成されることが望ましく、前記ヒータは、抵抗発熱体、例えば、TaAlまたはTaNで形成され、前記電極は、Cuからなり、前記絶縁層は、PSR(Photo Solder Resist)で形成される。
そして、前記目的を達成するための本発明によるインクジェットプリントヘッドは、吐出されるインクが充填される複数の圧力チャンバを備えるインク流路が形成された流路プレートと、前記流路プレートの上部に形成されて前記複数の圧力チャンバそれぞれにインク吐出のための駆動力を提供する圧電アクチュエータと、前記流路プレートの底面に付着され、前記複数の圧力チャンバからインクを吐出するための複数のノズルが貫通形成されたノズルプレートと、を備え、前記複数のノズルそれぞれの周囲には、前記それぞれのノズル内のインクを部分的に加熱してその部分の表面張力を変化させることによって、前記それぞれのノズルを通じて吐出される前記インク液滴の吐出方向を偏向させるヒータが配置されたことを特徴とする。
また、前記目的を達成するための本発明によるノズルプレートの製造方法は、流体を吐出するための少なくとも一つのノズルが貫通形成されたノズルプレートの製造方法において、基板上に所定パターンで電極を形成する工程と、前記基板上に前記電極を覆うように第1絶縁層を形成する工程と、前記第1絶縁層をパターニングして前記ノズルが形成される部位の周囲に前記電極の一部を露出させるトレンチを形成する工程と、前記トレンチ内に抵抗発熱体を蒸着してヒータを形成する工程と、前記第1絶縁層上に前記ヒータを覆うように第2絶縁層を形成する工程と、前記基板、第1絶縁層及び第2絶縁層を貫通するように加工して前記ヒータの内側にノズルを形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、ノズルの周囲に設けられたヒータによってインクの表面張力を調節することによって、ノズルを通じて吐出されるインク液滴の吐出方向を色々な方向に制御できる。したがって、低いCPIを有するプリントヘッドによっても高い解像度を有する画像を印刷できる。
また、本発明によるインクジェットプリントヘッドに備えられるヒータは、インクの表面張力を変化させうる程度、例えば、数十℃ほどにインクを加熱すれば良いので、従来の熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドに備えられるバブル発生用ヒータに比べて、エネルギー消耗が遥かに少ない。
そして、本発明によるノズルプレートは、PCB用ベース基板を使用して容易に製作できるので、製造コストが低くなる。
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。以下の図面で、同じ参照符号は、同じ構成要素を表し、図面上で各構成要素のサイズは、説明の明瞭性及び便宜上誇張している。また、一層が基板や他の層の上に存在すると説明されるとき、その層は、基板や他の層に直接接しつつ、その上に存在してもよく、その間に第3の層が存在してもよい。
図4は、本発明の望ましい実施形態によるインクジェットプリントヘッドの垂直断面図であり、図5Aは、図4に示したノズルプレートに設けられたヒータの一例を示す部分拡大平面図である。
図4及び図5Aを共に参照すれば、本発明の望ましい実施形態によるインクジェットプリントヘッドは、複数の圧力チャンバ204を備えるインク流路が形成された流路プレート200と、前記流路プレート200の上部に形成されて前記複数の圧力チャンバ204それぞれにインクの吐出のための駆動力を提供する圧電アクチュエータ300と、前記流路プレート200の底面に付着されて前記複数の圧力チャンバ204からインクを吐出するための複数のノズル150が貫通形成されたノズルプレート100と、を備える。
前記インク流路は、吐出されるインクが充填され、インクを吐出させるための圧力変化を発生させる複数の圧力チャンバ204と、インク導入口(図示せず)を通じて流入されたインクを複数の圧力チャンバ204に供給する共通流路であるマニホルド202と、マニホルド202からそれぞれの圧力チャンバ204にインクを供給するための個別流路であるリストリクタ203と、を備える。そして、圧力チャンバ204とノズルプレート100に形成されたノズル150との間には、圧電アクチュエータ300によって圧力チャンバ204から発生したエネルギーをノズル150側に集中させ、急激な圧力変化を緩衝するためのダンパ205が設けられうる。このようなインク流路を形成する構成要素は、前記流路プレート200に形成される。そして、前記流路プレート200の前記圧力チャンバ204の上部壁を形成する部位は、圧電アクチュエータ300の駆動によって変形される振動板の役割を行う。
具体的には、前記流路プレート200は、図示したように、第1流路プレート210と第2流路プレート220とから構成される。この場合、前記第1流路プレート210の底面に前記圧力チャンバ204が所定深さに形成される。前記圧力チャンバ204は、インクのフロー方向にさらに長い直六面体状を有しうる。
前記第2流路プレート220に前記マニホルド202が形成される。前記マニホルド202は、図4に示したように、第2流路プレート220の上面から所定深さに形成されてもよく、第2流路プレート220を垂直に貫通して形成されてもよい。そして、第2流路プレート220には、マニホルド202及び複数の圧力チャンバ204それぞれの一端部を連結する個別流路であるリストリクタ203が形成される。前記リストリクタ203も、図4に示したように、第2流路プレート220の上面から所定深さに形成されてもよく、第2流路プレート220を垂直に貫通して形成されてもよい。また、第2流路プレート220には、複数の圧力チャンバ204それぞれの他端部に対応する位置に圧力チャンバ204とノズル150とを連結するダンパ205が垂直に貫通形成される。
一方、前記ではインク流路をなす構成要素が二つの流路プレート210,220に分けられて配置されていると図示され、かつ説明されたが、このようなインク流路の配置構造は、単に例示的なものである。すなわち、本発明によるインクジェットプリントヘッドには、多様な構成のインク流路が設けられ、このようなインク流路は、二つの流路プレート210,220ではなく、それより多くのプレートに形成されてもよく、単に一つの流路プレートに形成されてもよい。
前記圧電アクチュエータ300は、圧力チャンバ204が形成された第1流路プレート210の上部に形成され、前記圧力チャンバ204にインクの吐出のための駆動力を提供する役割を行う。このような圧電アクチュエータ300は、共通電極の役割を行う下部電極310と、電圧の印加によって変形される圧電膜320と、駆動電極の役割を行う上部電極330と、を備え、下部電極310、圧電膜320及び上部電極330が第1流路プレート210上に順次に積層された構造を有する。
具体的には、前記下部電極310と第1流路プレート210との間には、絶縁膜212が形成される。前記下部電極310は、絶縁膜212の全面に形成され、一つの導電金属物質層で形成されるが、Ti層及びPt層の二つの金属薄膜層で形成されることが望ましい。このように、Ti/Pt層で形成される下部電極310は、共通電極の役割を行うだけでなく、その下側の第1流路プレート210とその上側に形成される圧電膜320との間の相互拡散を防止する拡散防止層の役割も行う。前記圧電膜320は、下部電極310上に形成され、圧力チャンバ204に対応する位置に配置される。前記圧電膜320は、電圧の印加によって変形され、その変形によって圧力チャンバ204の上部の振動板を撓み変形させる役割を行う。このような圧電膜320は、圧電物質、望ましくは、PZT(Lead Zirconate Titanate)セラミック材で形成される。前記上部電極330は、圧電膜320に電圧を印加する駆動電極の役割を行うものであって、圧電膜320上に形成される。
前記ノズルプレート100は、前記第2流路プレート220の底面に付着される。このようなノズルプレート100には、ダンパ205に対応する位置にノズル150が貫通形成される。そして、前記ノズル150は、出口側に行くほど次第に断面積が減少するテーパ状に形成される。
そして、本発明の特徴部として、前記ノズルプレート100は、前記複数のノズル150それぞれの周囲に配置されたヒータ140と、前記ヒータ140を駆動させるための電極120と、を有する。具体的に、前記ノズルプレート100は、前記複数のノズル150が貫通されて形成された基板110と、前記基板110上に形成されたヒータ140及び電極120と、前記ヒータ140及び電極120を覆うように前記基板110上に形成された絶縁層130と、を備える。
前記基板110としては、シリコンウェーハなどの色々な基板が使われるが、望ましくは、印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)用ベース基板を使用することが望ましい。これは、後述するように、ノズルプレート100をさらに低コストで容易に製造できるためである。
前記ヒータ140は、前記複数のノズル150それぞれの周囲に配置される。前記ヒータ140は、抵抗発熱体、例えば、TaAlまたはTaNからなる。前記ヒータ140は、図5Aに示したように、前記ノズル150と所定間隔をおいて前記ノズル150の周囲に配置された二つのセグメント141,142に分割される。前記二つのセグメント141,142はそれぞれ、図示したように、円弧状をなす。前記二つのセグメント141,142は、独立に駆動されて前記ノズル150内のインクを部分的に加熱する。これにより、ノズル150内のインクのうち、加熱された部分の表面張力が変化するので、ノズル150を通じて吐出されるインク液滴の吐出方向が偏向される。これについては、後述する。
そして、前記電極120は、導電性に優れた金属からなる。例えば、前記電極120は、PCBの製造において、配線物質として主に使われるCuで形成される。前記電極120は、前記ヒータ140の二つのセグメント141,142それぞれを独立に駆動させうるように、図5Aに示したように、二つのセグメント141,142にそれぞれ連結されるパターンに形成される。しかし、前記電極120は、図5Aに示したパターンではなくても、二つのセグメント141,142にそれぞれ連結される多様なパターンに形成されうる。
前記絶縁層130は、前記基板110上に前記ヒータ140と電極120とを覆うように形成され、これらを保護し、かつ絶縁させる役割を行う。このような絶縁層130としては、色々な絶縁物質が使用されうるが、PCBの製造において、絶縁物質として主に使われるPSRで形成されることが望ましい。
図5Bは、図4に示したノズルプレートに設けられたヒータの他の例を示す部分拡大平面図である。
図5Bを参照すれば、本発明によるノズルプレート100に設けられるヒータ140は、前記ノズル150の周囲に沿って90°間隔に分割された4つのセグメント141,142,143、144からなる。前記4つのセグメント141,142,143、144それぞれは、図示したように、円弧状をなす。そして、前記電極120は、前記4つのセグメント141,142,143、144を独立に駆動させるように、図示したように、4つのセグメント141,142,143、144それぞれに連結されるパターンに形成される。一方、前記電極120は、図5Bに示したパターンでなくても、4つのセグメント141,142,143、144それぞれに連結される多様なパターンに形成されうる。
図5A及び図5Bに示したように、本発明によるノズルプレート100に設けられるヒータ140は、二つのセグメント141,142または4つのセグメント141,142,143、144に分割される。しかし、これに限定されず、前記ヒータ140は、3つまたは5つ以上のセグメントに分割されることもある。
以下では、図6Aないし図6Cを参照して、図5Aに示した二つのセグメントに分割されたヒータを有するノズルプレートにおいて、ノズルを通じて吐出されるインク液滴の方向が偏向されるメカニズムを説明する。
まず、図6Aを参照すれば、前記ヒータ140の第1セグメント141と第2セグメント142とに電流が供給されなければ、第1セグメント141及び第2セグメント142何れにも熱が発生しないので、ノズル150内のインクの温度は均一である。この場合には、ノズル150の内面に対するインクの接触角が均一であり、図6Aに示したように、凸状のマニスカスMが形成される。前記圧電アクチュエータ300の駆動によってノズル150内のインクに圧力が加えられれば、インクは、液滴Dの形態でノズル150から吐出されるが、このとき、インク液滴Dは直進する。
次いで、図6Bを参照すれば、前記ヒータ140の第1セグメント141にのみ電流を供給すれば、第1セグメント141からのみ熱が発生するので、ノズル150内のインクのうち、第1セグメント141に隣接した部分のみが加熱される。これにより、加熱された部分のインクの粘性及び表面張力が低くなるので、その部分のノズル150の内面に対するインクの接触角が小さくなり、図6Bに示したようなマニスカスMが形成される。この場合、圧電アクチュエータ300の駆動によってノズル150内のインクに圧力が加えられれば、ノズル150から吐出されるインク液滴Dの方向は、右側に偏向される。このとき、前記ヒータ140のセグメント141,142は、インクの表面張力を変化させうる程度、例えば、数十℃ほどにインクを加熱すれば良いので、従来の熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドに備えられるバブル発生用ヒータに比べて、エネルギー消耗がはるかに少ない。
次いで、図6Cを参照すれば、前記ヒータ140の第2セグメント142にのみ電流を供給すれば、第2セグメント142からのみ熱が発生するので、ノズル150内のインクのうち、第2セグメント142に隣接した部分のみが加熱される。これにより、図6Cに示したようなマニスカスMが形成されて、ノズル150から吐出されるインク液滴Dの方向は、左側に偏向される。
前記のように、ノズルプレート100に設けられたヒータ140の二つのセグメント141,142を選択的に駆動させれば、ノズル150を通じて吐出されるインク液滴Dの方向を左側または右側に偏向させうる。そして、図5Bに示した4つのセグメント141,142,143、144に分割されたヒータ140を有するノズルプレート100によれば、ノズル150を通じて吐出されるインク液滴の方向をさらに多様に変化させうる。
一方、前記構成を有する本発明によるノズルプレートは、インク液滴を吐出するインクジェットプリントヘッドだけでなく、流体を吐出する少なくとも一つのノズルを有する多様な流体吐出システムにも適用されうる。
図7は、本発明によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレートによって高い解像度の画像を印刷する方法を説明するための図面である。
図7を参照すれば、本発明によるインクジェットプリントヘッド100に複数のノズル150を所定のCPIで配列し、各ノズル150の周囲に配置されたヒータ140のセグメント141,142を選択的に駆動させて各ノズル150から吐出されるインク液滴の方向を変化させる。それにより、用紙400上には、各ノズル150から直進するドット402と各ノズル150から偏向されるドット402,403とが所定間隔をおいて一つのライン上に形成される。したがって、用紙400上に形成される画像のDPIは、プリントヘッド100のCPIに比べて3倍に向上しうる。
一方、図5Bに示した4つのセグメント141,142,143、144に分割されたヒータ140を有するノズルプレート100によれば、ノズル150を通じて吐出されるインク液滴の方向をさらに多様に変化させ、低いCPIを有するプリントヘッド100によってもさらに高い解像度を有する画像を印刷できる。
以下では、添付された図面を参照して、本発明によるノズルプレートの製造方法を説明する。
図8Aないし図8Fは、図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。この図面で、説明の便宜上、ヒータ及び電極が形成される面が上面となるようにノズルプレートが示されている。
図8Aを参照すれば、まず、基板110を準備した後、その基板110上に所定パターンの電極120を形成する。具体的に、前記基板110としては、前述したように、PCB用ベース基板を使用することが望ましい。前記PCB用ベース基板は、主にポリイミドで形成される。そして、前記電極120は、前記基板110の上面全体に導電性に優れた金属、例えば、Cuを所定厚さに蒸着した後、これを所定パターンにパターニングすることによって形成されうる。
次いで、図8Bに示したように、前記基板110上に前記電極120を覆うように第1絶縁層131を形成する。前記第1絶縁層131は、電極120の絶縁と共に電極120を保護する役割を行う。具体的に、前記第1絶縁層131は、基板110の上面全体にPCB製造工程で広く使われるPSRを塗布することによって形成されうる。
次いで、図8Cに示したように、基板110の上面に形成された第1絶縁層131をパターニングして前記電極120の一部を露出させるトレンチ133を形成する。このとき、前記第1絶縁層131のパターニングは、露光及び現像を含む公知のフォトリソグラフィ工程によってなされる。そして、前記トレンチ133は、ノズル(図8Fの150)が形成される部位の周囲に配置されるように形成され、少なくとも二つの部分に分割されるように形成される。
次いで、図8Dに示したように、前記トレンチ133内に抵抗発熱体、例えば、TaAlまたはTaNを蒸着してヒータ140を形成する。このとき、前述したトレンチ133の形状によって、前記ヒータ140は、少なくとも二つのセグメントに分割されて形成される。
次いで、図8Eに示したように、前記第1絶縁層131上に前記ヒータ140を覆うように第2絶縁層132を形成する。前記第2絶縁層132は、ヒータ140の絶縁と共にヒータ140を保護する役割を行う。前記第2絶縁層132は、前記第1絶縁層131と同様に、PSRを塗布することによって形成されうる。
最後に、図8Fに示したように、前記ヒータ140の内側の前記基板110、第1絶縁層131及び第2絶縁層132を貫通するように加工してノズル150を形成することによって、本発明によるノズルプレート100を完成する。このとき、前記ノズル150は、前記基板110、第1絶縁層131及び第2絶縁層132をレーザ加工またはドリル加工することによって形成される。
前記のように、本発明によるノズルプレート100は、PCB用ベース基板110を使用してPCB製造工程によって製造されるので、その工程が単純であり、かつ製造コストが低いという長所がある。
以上、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明したが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であることが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決定されねばならない。
本発明によるノズルプレートは、インク液滴を吐出するインクジェットプリントヘッドだけでなく、流体を吐出するノズルを有する多様な流体吐出システムにも適用されうる。
従来の圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドの一般的な構成を示す断面図である。 低いCPIのプリントヘッドを利用して、高いDPIの画像を印刷する従来の方法を説明するための図面である。 低いCPIのプリントヘッドを利用して、高いDPIの画像を印刷する従来の方法を説明するための図面である。 本発明の望ましい実施形態によるインクジェットプリントヘッドを示す垂直断面図である。 図4に示したノズルプレートに設けられたヒータの一例を示す部分拡大平面図である。 図4に示したノズルプレートに設けられたヒータの他の例を示す部分拡大平面図である。 図5Aに示した本発明によるノズルプレートによるインク液滴の偏向を説明するための断面図である。 図5Aに示した本発明によるノズルプレートによるインク液滴の偏向を説明するための断面図である。 図5Aに示した本発明によるノズルプレートによるインク液滴の偏向を説明するための断面図である。 本発明によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレートによって高い解像度の画像を印刷する方法を説明するための図面である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。 図4に示した本発明によるノズルプレートの製造方法を段階的に示す断面図である。
符号の説明
100 ノズルプレート
110 基板
120 電極
130 絶縁層
140 ヒータ
150 ノズル
200 流路プレート
202 マニホルド
203 リストリクタ
204 圧力チャンバ
205 ダンパ
210 第1流路プレート
212 第2流路プレート
300 圧電アクチュエータ
310 下部電極
320 圧電膜
330 上部電極

Claims (26)

  1. 流体を吐出するための少なくとも一つのノズルが貫通形成されたノズルプレートにおいて、
    前記ノズルの周囲には、前記ノズル内の流体を部分的に加熱してその部分の表面張力を変化させることによって、前記ノズルを通じて吐出される前記流体の吐出方向を偏向させるヒータが配置されたことを特徴とするノズルプレート。
  2. 前記ヒータは、前記ノズルと所定間隔をおいて前記ノズルの周囲に配置された少なくとも二つのセグメントに分割され、前記少なくとも二つのセグメントには、前記少なくとも二つのセグメントをそれぞれ独立に駆動させるための電極が連結されたことを特徴とする請求項1に記載のノズルプレート。
  3. 前記ヒータは、前記ノズルの周囲に沿って90°間隔に分割された4つのセグメントからなることを特徴とする請求項2に記載のノズルプレート。
  4. 前記ノズルプレートは、前記ノズルが貫通して形成された基板と、前記基板上に形成された前記電極及びヒータと、前記電極及び前記ヒータを覆うように前記基板上に形成された絶縁層と、を備えることを特徴とする請求項2に記載のノズルプレート。
  5. 前記基板は、印刷回路基板用ベース基板で構成されることを特徴とする請求項4に記載のノズルプレート。
  6. 前記ヒータは、抵抗発熱体で構成されることを特徴とする請求項4に記載のノズルプレート。
  7. 前記抵抗発熱体は、TaAl及びTaNのうち少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする請求項6に記載のノズルプレート。
  8. 前記電極は、Cuで形成されることを特徴とする請求項4に記載のノズルプレート。
  9. 前記絶縁層は、PSRで形成されることを特徴とする請求項4に記載のノズルプレート。
  10. 吐出されるインクが充填される複数の圧力チャンバを備えるインク流路が形成された流路プレートと、
    前記流路プレートの上部に形成されて前記複数の圧力チャンバそれぞれにインク吐出のための駆動力を提供する圧電アクチュエータと、
    前記流路プレートの底面に付着され、前記複数の圧力チャンバからインクを吐出するための複数のノズルが貫通形成されたノズルプレートと、を備え、
    前記複数のノズルそれぞれの周囲には、前記それぞれのノズル内のインクを部分的に加熱してその部分の表面張力を変化させることによって、前記それぞれのノズルを通じて吐出される前記インク液滴の吐出方向を偏向させるヒータが配置されたことを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
  11. 前記ヒータは、前記ノズルと所定間隔をおいて前記ノズルの周囲に配置された少なくとも二つのセグメントに分割され、前記少なくとも二つのセグメントには、前記少なくとも二つのセグメントをそれぞれ独立に駆動させるための電極が連結されたことを特徴とする請求項10に記載のインクジェットプリントヘッド。
  12. 前記ヒータは、前記ノズルの周囲に沿って90°間隔に分割された4つのセグメントからなることを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッド。
  13. 前記ノズルプレートは、前記複数のノズルが貫通されて形成された基板と、前記基板上に形成された前記電極及びヒータと、前記電極及び前記ヒータを覆うように前記基板上に形成された絶縁層と、を備えることを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッド。
  14. 前記基板は、印刷回路基板用ベース基板で構成されることを特徴とする請求項13に記載のインクジェットプリントヘッド。
  15. 前記ヒータは、抵抗発熱体で構成されることを特徴とする請求項13に記載のインクジェットプリントヘッド。
  16. 前記抵抗発熱体は、TaAl及びTaNのうち少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする請求項15に記載のインクジェットプリントヘッド。
  17. 前記電極は、Cuで形成されることを特徴とする請求項13に記載のインクジェットプリントヘッド。
  18. 前記絶縁層は、PSRで形成されることを特徴とする請求項13に記載のインクジェットプリントヘッド。
  19. 流体を吐出するための少なくとも一つのノズルが貫通形成されたノズルプレートの製造方法において、
    基板上に所定パターンで電極を形成する工程と、
    前記基板上に前記電極を覆うように第1絶縁層を形成する工程と、
    前記第1絶縁層をパターニングして前記ノズルが形成される部位の周囲に前記電極の一部を露出させるトレンチを形成する工程と、
    前記トレンチ内に抵抗発熱体を蒸着してヒータを形成する工程と、
    前記第1絶縁層上に前記ヒータを覆うように第2絶縁層を形成する工程と、
    前記基板、第1絶縁層及び第2絶縁層を貫通するように加工して前記ヒータの内側にノズルを形成する工程と、を含むことを特徴とするノズルプレートの製造方法。
  20. 前記基板として印刷回路基板用ベース基板が使われることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
  21. 前記電極は、前記基板上に所定厚さの金属層を形成した後、前記金属層を所定パターンでパターニングすることによって形成されることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
  22. 前記金属層は、Cuで形成されることを特徴とする請求項21に記載のノズルプレートの製造方法。
  23. 前記第1絶縁層と第2絶縁層とは、PSRを塗布することによって形成されることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
  24. 前記ヒータは、前記ノズルと所定間隔をおいて前記ノズルの周囲に配置された少なくとも二つのセグメントに分割されて形成されることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
  25. 前記ヒータは、TaAl及びTaNのうち少なくとも一つの物質を蒸着することによって形成されることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
  26. 前記ノズルは、レーザ加工またはドリル加工によって形成されることを特徴とする請求項19に記載のノズルプレートの製造方法。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008157420A3 (en) * 2007-06-14 2009-02-19 Massachusetts Inst Technology Method and apparatus for thermal jet printing
JP2010030278A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Samsung Electro Mechanics Co Ltd インクジェットヘッド
JP2010214652A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Fujifilm Corp 画像形成装置及びミスト回収方法
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
JP2012514837A (ja) * 2009-01-05 2012-06-28 カティーヴァ、インコーポレイテッド 乾燥インク放出ノズルの高速インク充填
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
US8632145B2 (en) 2008-06-13 2014-01-21 Kateeva, Inc. Method and apparatus for printing using a facetted drum
US8808799B2 (en) 2009-05-01 2014-08-19 Kateeva, Inc. Method and apparatus for organic vapor printing
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8986780B2 (en) 2004-11-19 2015-03-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
CN107029931A (zh) * 2011-12-22 2017-08-11 科迪华公司 气体封闭系统
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US11107712B2 (en) 2013-12-26 2021-08-31 Kateeva, Inc. Techniques for thermal treatment of electronic devices
US11338319B2 (en) 2014-04-30 2022-05-24 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating
US11489119B2 (en) 2014-01-21 2022-11-01 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7452057B2 (en) 2004-05-03 2008-11-18 Fujifilm Dimatix, Inc. Flexible printhead circuit
US20070263038A1 (en) * 2006-05-12 2007-11-15 Andreas Bibl Buried heater in printhead module
JP2008126504A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録ヘッド
US8354062B2 (en) 2007-06-15 2013-01-15 Xerox Corporation Mixing device and mixing method
KR101499550B1 (ko) * 2008-08-18 2015-03-06 삼성전자주식회사 잉크의 편향 토출을 위한 방법 및 잉크젯 프린팅 장치
TWI360517B (en) * 2008-12-19 2012-03-21 Benq Materials Corp Method of making bubble-type micro-pump
JP2014033069A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Toshiba Corp パターン形成方法及びディスペンサー
US11571896B2 (en) * 2021-02-01 2023-02-07 Funai Electric Co., Ltd. Customization of multichannel printhead

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000158639A (ja) * 1998-11-30 2000-06-13 Canon Inc 画像形成装置及び画像形成方法
EP1016526A1 (en) * 1998-12-28 2000-07-05 Eastman Kodak Company Continuous ink jet print head having power-adjustable segmented heaters
EP1176012A2 (en) * 2000-07-26 2002-01-30 Eastman Kodak Company Inkjet printhead having substrate feedthroughs for accommodating conductors
JP2002036562A (ja) * 2000-07-18 2002-02-05 Samsung Electronics Co Ltd バブルジェット(登録商標)方式のインクジェットプリントヘッド及びその製造方法
JP2002036551A (ja) * 2000-06-30 2002-02-05 Eastman Kodak Co インク滴の噴射方向を制御することができるドロップ・オン・デマンド・インク・ジェット・プリンタおよび方法
US20020085069A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Anagnostopoulos Constantine N. Cmos/mems integrated ink jet print head with silicon based lateral flow nozzle architecture and method of forming same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6176569B1 (en) * 1999-08-05 2001-01-23 Lexmark International, Inc. Transitional ink jet heater addressing
KR100393055B1 (ko) 2000-06-26 2003-07-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 노즐 플레이트 제조방법과 그에 의해제작되는 노즐 플레이트
US6663221B2 (en) * 2000-12-06 2003-12-16 Eastman Kodak Company Page wide ink jet printing
US6502925B2 (en) * 2001-02-22 2003-01-07 Eastman Kodak Company CMOS/MEMS integrated ink jet print head and method of operating same
US6450619B1 (en) 2001-02-22 2002-09-17 Eastman Kodak Company CMOS/MEMS integrated ink jet print head with heater elements formed during CMOS processing and method of forming same
KR100438709B1 (ko) * 2001-12-18 2004-07-05 삼성전자주식회사 잉크 젯 프린트 헤드
KR100612325B1 (ko) * 2004-07-16 2006-08-16 삼성전자주식회사 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000158639A (ja) * 1998-11-30 2000-06-13 Canon Inc 画像形成装置及び画像形成方法
EP1016526A1 (en) * 1998-12-28 2000-07-05 Eastman Kodak Company Continuous ink jet print head having power-adjustable segmented heaters
JP2000190509A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Eastman Kodak Co パワ―調節可能にセグメント化されたヒ―タを備えた連続型インクジェットプリントヘッド
JP2002036551A (ja) * 2000-06-30 2002-02-05 Eastman Kodak Co インク滴の噴射方向を制御することができるドロップ・オン・デマンド・インク・ジェット・プリンタおよび方法
JP2002036562A (ja) * 2000-07-18 2002-02-05 Samsung Electronics Co Ltd バブルジェット(登録商標)方式のインクジェットプリントヘッド及びその製造方法
EP1176012A2 (en) * 2000-07-26 2002-01-30 Eastman Kodak Company Inkjet printhead having substrate feedthroughs for accommodating conductors
US20020085069A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Anagnostopoulos Constantine N. Cmos/mems integrated ink jet print head with silicon based lateral flow nozzle architecture and method of forming same

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8962073B2 (en) 2004-11-19 2015-02-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for controlling film deposition
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US9005365B2 (en) 2004-11-19 2015-04-14 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US8986780B2 (en) 2004-11-19 2015-03-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US9385322B2 (en) 2005-11-21 2016-07-05 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
WO2008157420A3 (en) * 2007-06-14 2009-02-19 Massachusetts Inst Technology Method and apparatus for thermal jet printing
JP2010533349A (ja) * 2007-06-14 2010-10-21 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 薄膜の積層を制御する制御方法および制御装置
US9023670B2 (en) 2007-06-14 2015-05-05 Kateeva, Inc. Modular printhead for OLED printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10654299B2 (en) 2008-06-13 2020-05-19 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US8632145B2 (en) 2008-06-13 2014-01-21 Kateeva, Inc. Method and apparatus for printing using a facetted drum
US8720366B2 (en) 2008-06-13 2014-05-13 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8802186B2 (en) 2008-06-13 2014-08-12 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8802195B2 (en) 2008-06-13 2014-08-12 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8807071B2 (en) 2008-06-13 2014-08-19 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US11926902B2 (en) 2008-06-13 2024-03-12 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8875648B2 (en) 2008-06-13 2014-11-04 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US11802331B2 (en) 2008-06-13 2023-10-31 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US11633968B2 (en) 2008-06-13 2023-04-25 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US11230757B2 (en) 2008-06-13 2022-01-25 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US11034176B2 (en) 2008-06-13 2021-06-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9174433B2 (en) 2008-06-13 2015-11-03 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9248643B2 (en) 2008-06-13 2016-02-02 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US10900678B2 (en) 2008-06-13 2021-01-26 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US10851450B2 (en) 2008-06-13 2020-12-01 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US10309665B2 (en) 2008-06-13 2019-06-04 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10500880B2 (en) 2008-06-13 2019-12-10 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US10519535B2 (en) 2008-06-13 2019-12-31 Kateeva Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8596747B2 (en) 2008-06-13 2013-12-03 Kateeva, Inc. Modular printhead for OLED printing
JP2010030278A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Samsung Electro Mechanics Co Ltd インクジェットヘッド
JP2012514837A (ja) * 2009-01-05 2012-06-28 カティーヴァ、インコーポレイテッド 乾燥インク放出ノズルの高速インク充填
US8235487B2 (en) 2009-01-05 2012-08-07 Kateeva, Inc. Rapid ink-charging of a dry ink discharge nozzle
JP2010214652A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Fujifilm Corp 画像形成装置及びミスト回収方法
US8808799B2 (en) 2009-05-01 2014-08-19 Kateeva, Inc. Method and apparatus for organic vapor printing
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
CN107029931A (zh) * 2011-12-22 2017-08-11 科迪华公司 气体封闭系统
US11107712B2 (en) 2013-12-26 2021-08-31 Kateeva, Inc. Techniques for thermal treatment of electronic devices
US11489119B2 (en) 2014-01-21 2022-11-01 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
US11338319B2 (en) 2014-04-30 2022-05-24 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating

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