JP2000158639A - 画像形成装置及び画像形成方法 - Google Patents

画像形成装置及び画像形成方法

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JP2000158639A
JP2000158639A JP10339513A JP33951398A JP2000158639A JP 2000158639 A JP2000158639 A JP 2000158639A JP 10339513 A JP10339513 A JP 10339513A JP 33951398 A JP33951398 A JP 33951398A JP 2000158639 A JP2000158639 A JP 2000158639A
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JP
Japan
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conductor
medium
circuit pattern
electric circuit
forming
Prior art date
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JP10339513A
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English (en)
Inventor
Osamu Shikame
修 鹿目
Koichi Komata
好一 小俣
Masataka Sakaeda
正孝 榮田
Koji Fukunaga
耕司 福長
Kazunari Shishido
一成 宍戸
Tetsuhiro Ohashi
哲洋 大橋
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノズルの目詰まりを発生させず、着色材に自
由な材質を選択することが可能であり、媒体上に精細な
画像を形成することが可能な画像形成方法を提供するこ
とを目的とする。また、着色材に金属粉を用いて、電気
回路パターンを形成する方法を提供することも目的とす
る。 【解決手段】 2種類以上の液体が混合することにより
所定の粘着性が発現する各液体を、液体吐出方式の吐出
ヘッド1及び2から媒体4上に夫々吐出し、前記媒体4
上の粘着性が発現した箇所3に導電体5を付着させ、導
電体5が付着した箇所に絶縁層形成のための紫外線硬化
型接着剤を絶縁層形成ヘッドから吐出し、前記紫外線硬
化型接着剤が吐出された箇所に紫外光を照射し硬化させ
ることで導電体5からなる電気回路パターンを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体吐出方式によ
る画像形成装置及び画像形成方法に関するものであり、
詳しくは粉体などの要素体により画像を形成する装置及
び方法、金属粉により電気回路パターンを形成する装置
及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録方法には、種々の方
法がある。例えば、インク滴を連続噴射し粒子化するコ
ンティニュアス型の場合には荷電制御型、発散制御型
等、また、必要に応じてインク滴を吐出するオンデマン
ド型の場合には、ピエゾ振動素子の機械的振動によりオ
リフィスからインク滴を吐出する圧力制御方式、発熱抵
抗素子を使用した熱制御方式等である。
【0003】これらインクジェット記録方法は、騒音の
発生が少なく、高速印字、多色印字の行える記録方法と
して、極めて優れた記録方法である。
【0004】しかし、このインクジェット記録方法にも
ノズルの吐出口が目詰まりを起こすという問題があり、
目詰まりを起こさせないために着色材の材質を限定せざ
るを得なかった。また、着色材として金属粉体などを用
いることはできず、金属粉体による画像を形成すること
は不可能であった。
【0005】このような上記の問題を解決する方法、つ
まりノズルの目詰まりを起こさず、着色材として自由な
材質を選択することが可能な方法として、幾つかの方法
が提案されている。
【0006】その1つの方法として、特開平9−216
351号公報に開示されている発明のように、粘着性を
有する液体をインクジェット方式により媒体上に吐出さ
せ、前記媒体上に着弾した粘着性溶液に粉体着色材を付
着させる方法がある。
【0007】また、他の方法として、特開平9−216
453号公報に開示されている発明のように、無色の樹
脂溶解性を有する液体をインクジェット方式により媒体
上に吐出させ、前記媒体上にパターン部を形成させ、前
記液体に溶解し得る樹脂を主成分としたトナーを付着さ
せる方法がある。
【0008】あるいは、他の方法として、特開平7−4
7756号公報に開示されている発明のように、溶剤に
よって粘着性を発現する樹脂を媒体上に塗布し、記録紙
を得て、その記録紙上に溶剤をインクジェト方式で吐出
させ、記録紙上に粘着性を有する部分を形成させた後、
粘着性部分に粉体を付着させる方法がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平9−216351号公報に開示されている方法で
は、粘着性を有する液体をインクジェット方式により吐
出しているので、この粘着性を有する液体により目詰ま
りを起こす可能性がある。
【0010】また、特開平9−216453号公報に開
示されている方法では、着色材料には、無色の樹脂溶解
性を有する液体に溶解し得る樹脂を主成分としたトナー
を用いなければならず、着色材の材料が限定されてしま
う。このため、着色材として自由な材質を選択すること
が可能な方法を提供するという観点からすると、更なる
改善が望まれる。
【0011】また、特開平7−47756号公報に開示
されている方法では、媒体上に樹脂を塗布して記録紙を
作り、その記録紙に記録するので、媒体上に直接記録す
る場合に比べ、時間もコストもかかる。また、記録紙の
表面は樹脂であるため、樹脂の性質を考慮して着色材の
材料を選択しなければならない。さらに、媒体上が樹脂
のため、媒体の性質を利用することができない。
【0012】従って、本発明は、上記例のような問題を
解決するために、ノズルの目詰まりを発生させず、着色
材に自由な材質を選択することが可能であり、媒体上に
精細な画像を形成することが可能な画像形成方法を提供
することを目的とする。また、着色材に金属粉を用い
て、電気回路パターンを形成する方法を提供することも
目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、2種類以上の液体が混合することにより所定の粘
着性が発現する各液体を、媒体上の画像を形成すべき箇
所に夫々付与する付与手段と、前記媒体上の粘着性が発
現した箇所に画像を形成するための要素体を付着させる
付着手段と、を有することを特徴とするものである。
【0014】また、本発明は、2種類以上の液体が混合
することにより所定の粘着性が発現する各液体を、媒体
上の電気回路パターンを形成すべき箇所に夫々付与する
付与手段と、前記媒体上の粘着性が発現した箇所に、導
電体を付着させる付着手段と、前記導電体が付着した箇
所に光硬化型接着剤を付与する付与手段と、前記光硬化
型接着剤が付与された箇所に光を照射する照射手段と、
を備え、前記照射手段から照射された光により前記付与
された光硬化型接着剤が硬化することで、前記導電体か
らなる電気回路パターンが形成されることを特徴とする
ものである。
【0015】また、本発明は、2種類以上の液体が混合
することにより所定の粘着性が発現する各液体を、媒体
上の画像を形成すべき箇所に夫々付与する工程と、前記
媒体上の粘着性が発現した箇所に、画像を形成するため
の要素体を付着させる工程とを有し、前記媒体上に画像
を形成することを特徴とするものである。
【0016】また、本発明は、2種類以上の液体が混合
することにより所定の粘着性が発現する各液体を、媒体
上の電気回路パターンを形成すべき箇所に夫々付与する
第1工程と、前記媒体上の粘着性が発現した箇所に導電
体を付着させる第2工程と、前記導電体が付着した箇所
に絶縁層形成のための光硬化型接着剤を付与する第3工
程と、前記光硬化型接着剤が付与された箇所に光を照射
することで、前記付与された光硬化型接着剤が硬化し前
記導電体からなる電気回路パターンを形成する第4工程
と、を備えることのより前記媒体上に電気回路パターン
を形成することを特徴とするものである。
【0017】また、本発明は、2種類以上の液体が混合
することにより所定の粘着性が発現する各液体を、媒体
上の電気回路パターンを形成すべき箇所に夫々付与する
第1工程と、前記媒体上の粘着性が発現した箇所に導電
体を付着させる第2工程と、前記導電体が付着した箇所
に絶縁層形成のための光硬化型接着剤を付与する第3工
程と、前記光硬化型接着剤が付与された箇所に光を照射
するとで、前記付与された光硬化型接着剤が硬化し前記
導電体からなる電気回路パターンを形成する第4工程
と、から電気回路パターンを形成し、前記第1工程、第
2工程、第3工程及び第4工程を繰り返すことで、多層
の電気回路パターンを媒体上に形成することを特徴とす
るものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を詳細
に説明する。
【0019】〈実施形態例1〉図1は、本発明を適用し
た電気回路パターンを形成する電気回路パターン形成方
法である。図1(a)は粘着部分の形成工程であり、1は
第1液体を吐出する液体吐出方式の吐出ヘッド、2は第
2液体を吐出する液体吐出方式の吐出ヘッド、3は第1
液体と第2液体が混合されて、所定の粘着性が発現した
粘着部分、4は媒体である。図1(b)は導電層(電気回
路パターン)の形成工程であり、5は導電体、6は粘着
部分に付着しなかった導電体を除去する吸引機である。
図1(c)は絶縁層の形成工程であり、7は絶縁層となる
液体を吐出する絶縁層形成ヘッド、8は導電体上に形成
された絶縁層である。
【0020】以下、図1を用いて電気回路パターンの形
成方法を詳細に説明する。
【0021】まず、第1段階として、図1(a)に示すよ
うに、粘着部分の形成工程を行う。2種類の液体(第1
液体と第2液体)が混合することにより所定の粘着性が
発現する各液体を、媒体4上に吐出ヘッド1及び吐出ヘ
ッド2から夫々吐出させ、媒体4上で混合する。この
時、ノズル側では所定の粘着性の発現が起こらないので
ノズルの目詰まりは起こらない。また、媒体4上で粘着
性が発生した粘着部分3が電気回路パターン部となる。
【0022】本発明において使用できる液体吐出方式
は、従来から公知である種々の方式と装置を適用するこ
とができる。例えば、液滴を連続噴射し粒子化するコン
ティニュアス型の場合には荷電制御型、発散制御型等に
適用可能である。また、オンデマンド型においては、ピ
エゾ振動素子の機械的振動によりオリフィスから液滴を
吐出する圧力制御方式、発熱抵抗素子を使用した熱制御
方式等に適用可能であるが、これらの方法と装置に限定
されるものではない。
【0023】また、本発明で使用できる粘着性発生液体
については、2種類以上の液体が混合したときに所定の
粘着性が発現する液体であれば特に限定されるものでは
ない。例えば、第1液体として、水、エチルアルコー
ル、アセトン、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エ
チル、n−へキサン等の溶剤、あるいはそれら溶剤の混
合溶剤で、例えばポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹
脂、UV硬化樹脂や熱硬化樹脂、EB硬化樹脂等のモノ
マー溶液を希釈し、液体吐出方式で吐出が可能な100
CPS程度以下の粘度に調整したものを用い、もう一方
の液体(第2液体)には、重合開始剤を溶媒で希釈した
ものを用いることができる。また、第1液体にアニオン
性物質を適当に希釈した液体を用い、第2液体にカチオ
ン性物質を適当に希釈した液体を用いても良い。
【0024】次に、第2段階として、図1(b)に示すよ
うに、導電層(電気回路パターン)の形成工程を行う。
前記粘着部分3に、導電体5を蒔いて付着させることに
より、電気回路パターンを形成する。さらに、定着性を
増すために従来から用いられている複写機やプリンター
で使用されている定着方法、定着装置を用いることもで
きる。
【0025】また、本発明で使用できる被記録媒体は、
特に限定されるものではないが、例えば、紙、プラスチ
ックフィルム、絶縁処理を施した金属板、木材などがあ
げられる。
【0026】本実施形態例における電気回路パターンを
形成する導電体は、何等限定されるものではなく、金、
白金、銀、パラジウムなどが使用できる。また、錫、
鉛、ガリウム、水銀、はんだなどの低融点金属も使用で
きる。これら低融点金属を使用する際には、溶解し結合
させ、導電性を高めることが望ましい。さらに、銅と低
融点金属を同時に用いるなど、2種類以上の導電体を同
時に用いても良い。以上のような導電体を使用できるが
これらのものに限定されるものではない。
【0027】電気回路パターン形成後、前記粘着部分に
付着しなかった導電体を空気式吸引機6で除去する。
【0028】第3段階として、図1(c)に示すように、
絶縁層の形成工程を行う。絶縁層形成ヘッド7から絶縁
層となる紫外線硬化型接着剤を、前記電気回路パターン
部に吐出し、その後前記紫外線硬化型接着剤に紫外光を
照射し硬化させることで絶縁層8を形成する。
【0029】本実施形態例で使用できる紫外線硬化型接
着剤の処方を以下に示す。例えば、モノマーとして、DA
−314(ナガセ化成工業(株)製)10%、添加剤と
して、IC−2959(チバスペシャルティケミカルス社
製)2%、イソプロピルアルコール30%、水58%と
した液体を使用できる。しかし、使用可能なモノマーは
上記のものに限らず、例えば、1、4−ブタンジオール
ジアクリレート、1,6−へキサンジオールアクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール
400ジアクリレート、トリプロピレングリコールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリ
プロピレングリコールジアクリレート、等のものが挙げ
られる。また添加剤としては、ベンゾインアルキルエー
テル、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、塩素化アセト
フェノン誘導体、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオ
フェノン、2−イソプロピル−2−ヒドロキシプロピオ
フェノン、α−アシロキシムエステル、ベンゾフェノ
ン、ベンジル、メチル−オルソベンゾイル−ベンゾエー
ト、チオキサントン誘導体、4,4′−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、等のものが挙げられる。また、上
記紫外線硬化型接着剤は、上記液体吐出装置の吐出ヘッ
ドから吐出できるように、水あるいは有機溶媒に溶解な
いし分散することによって、1〜10cPの範囲の粘度
の溶液に調整することで用いられる。
【0030】以上より、電気回路基板が作成される。ま
た、上記第1段階、第2段階及び第3段階を繰り返すこ
とで、多層電気回路基板を作成することができる。
【0031】従来、電気回路基板は写真製版、エッチン
グ、スクリーン印刷といった複数のプロセスを経て作成
されていたのに対し、上記のように、本実施形態例で
は、液体吐出方式を用いて容易に電気回路基板を作成す
ることが可能となった。これにより、短時間かつ低コス
トで、電気回路基板の作成が可能となる。
【0032】〈実施例1〉第1液体、N−アシル−L−
アスパラギン酸ナトリウム10%水溶液を液体吐出方式
の吐出ヘッドから媒体上に吐出した(この時点では粘着
性は発現しない)。続いて同じ位置に第2液体、ポリア
リルアミン10%+乳酸2%水溶液を液体吐出方式の吐
出ヘッドから吐出した。これにより媒体上で第1液体と
第2液体が混合し、所定の粘着性が発現する。
【0033】その後、金粉を媒体上に蒔くことにより、
粘着部分に金粉が付着し、媒体上に電気回路パターンを
形成することができた。
【0034】その後、電気回路パターンの線の両端のみ
を残して、アクリル系水溶性モノマー10重量部、過硫
酸アンモニム1.5重量部、イソプロピルアルコール3
0重量部、純水58.5重量部とした液体をインクジェ
ット方式キヤノン電子(株)製クラフトプリンターCP
−620(商品名)を用いて、電気回路パターン上に吐
出し、窒素雰囲気下で紫外光(500Wの高圧水銀灯、
波長365nm、15mW/cm2)を30秒照射し、
絶縁層を作成した。導通を測ったところ、パターンの両
端での導通はとれていた。
【0035】〈実施例2〉第1液体として、アクリル系
水溶性モノマー10重量部、イソプロピルアルコール3
0重量部、純水60重量部とした液体を用い、第2液体
として、過硫酸アンモニム3重量部、イソプロピルアル
コール20重量部、純水77重量部とした液体を用い
た。インクジェット方式キヤノン電子(株)製クラフト
プリンターCP−620(商品名)を用いて、第1液体
と第2液体を媒体上の同一箇所に吐出し、粘着性部分を
形成した。
【0036】その後、直ちに粘着性部分に金箔を付着さ
せて窒素雰囲気下で紫外光(500Wの高圧水銀灯、波
長365nm、15mW/cm2)を30秒照射し、金
箔を定着させた。その後、余剰な金箔は空気式吸引機で
吸引し、長さ3cm幅3mmの線状の電気回路パターン
を形成した。
【0037】その後、電気回路パターンの線の両端のみ
を残して、アクリル系水溶性モノマー9重量部、過硫酸
アンモニム1.5重量部、イソプロピルアルコール30
重量部、純水59.5重量部とした液体をインクジェッ
ト方式キヤノン電子(株)製クラフトプリンターCP−
620(商品名)を用いて、電気回路パターン上に吐出
し、窒素雰囲気下で紫外光(500Wの高圧水銀灯、波
長365nm、15mW/cm2)を30秒照射し、絶
縁層を作成した。導通を測ったところ、パターンの両端
での導通はとれていた。
【0038】〈実施例3〉実施例1で作成した電気回路
パターン上に、実施例1の電気回路パターンと直交した
長さ3cm幅3mmの線状の電気回路パターンを以下に
示す方法で形成した。アクリル系水溶性モノマー10重
量部、イソプロピルアルコール30重量部、純水60重
量部とした第1液体と、過硫酸アンモニム3重量部、イ
ソプロピルアルコール20重量部、純水77重量部とし
た第2液体をインクジェット方式キヤノン電子(株)製
クラフトプリンターCP−620(商品名)を用いて、
媒体上の同一箇所に吐出し、粘着部分を形成した。その
後、直ちに粘着性部分に銅粉体を付着させて余剰な銅粉
体は空気式吸引機で吸引し、長さ3cm幅3mmの線状
の電気回路パターンを形成し、その後水銀を接触させて
銅粉の隙間を埋めた。そして、電気回路パターンの線の
両端のみを残して、アクリル系水溶性モノマー10重量
部、過硫酸アンモニム1.5重量部、イソプロピルアル
コール30重量部、純水58.5重量部とした液体をイ
ンクジェット方式キヤノン電子(株)製クラフトプリン
ターCP−620(商品名)を用いて、電気回路パター
ン上に吐出し、窒素雰囲気下で紫外光(500Wの高圧
水銀灯、波長365nm、15mW/cm2)を30秒
照射し、絶縁層を作成した。導通を測ったところ、パタ
ーンの両端での導通はとれていた。また、実施例1で作
成した電気回路パターンとは絶縁されていた。
【0039】〈実施形態例2〉2種類以上の液体が混合
することにより所定の粘着性が発現する各液体を、媒体
上の画像を形成すべき箇所に夫々付与する。
【0040】その後、前記媒体上の粘着性が発現した箇
所に、画像を形成するための要素体を付着させることで
前記媒体上に画像を形成することができる。
【0041】実施形態例1では、媒体上の粘着部分に導
電体を付着させているが、これには限られず、無機顔
料、有機顔料、樹脂粉末、金属粉末、金属箔、セラミッ
ク粉末、ガラスビーズ等の要素体を付着させることによ
り、画像を形成しても良い。
【0042】最後に、前記粘着部分に付着しなかった前
記要素体を除去する。この除去方法としては、実施形態
例1で用いた空気式吸引機で吸引する方法に限らず、静
電気力を用いる方法、刷毛状の物ではらう方法など、余
剰な要素体を除去できる方法であれば良い。
【0043】上記のように、本実施形態例では、2種類
以上の液体が混合することにより所定の粘着性が発現す
る各液体を媒体上で混合するようにしたので、ノズルで
は所定の粘着性は発現しない。これにより、ノズルの目
詰まりは発生しない。
【0044】また、媒体上に粘着部分を形成した後に、
画像を形成するための要素体(着色材)を粘着部分に付着
させるので、要素体(着色材)を自由に選択することが可
能である。
【0045】〈実施例4〉第1液体、アクリル系水溶性
モノマー10重量部に過硫酸アンモニム2重量部を添加し
た水溶液を液体吐出方式の吐出ヘッドから媒体上に吐出
した(この時点では粘着性は発現しない)。続いて同じ
位置に第2液体、テトラメチルエチレンジアミン(TE
MED)10重量部、純水90重量部とした水溶液を液体吐
出方式の吐出ヘッドから吐出した。これにより媒体上で
第1液体と第2液体が混合し、所定の粘着性が発現す
る。
【0046】その後、顔料を媒体上に蒔くことにより、
粘着部分に顔料が付着し、媒体上に顔料による画像を形
成することができた。
【0047】
【発明の効果】以上の記載から、本発明によれば、2種
類以上の液体が混合することにより所定の粘着性が発現
する各液体を媒体上で混合するようにしたので、ノズル
では所定の粘着性は発現しない。これにより、ノズルの
目詰まりは発生しない。
【0048】また、媒体上に粘着部分を形成した後に、
画像を形成するための要素体(着色材)を粘着部分に付着
させるので、要素体(着色材)を自由に選択することが可
能である。
【0049】さらに、要素体として金属粉体または金属
箔を用いた場合、短時間かつ低コストで、容易に電気回
路基板を作成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる実施形態例1の電気回路パター
ンの形成方法を示す模式図である。
【符号の説明】
1 第1液体を吐出する液体吐出方式の吐出ヘッド 2 第2液体を吐出する液体吐出方式の吐出ヘッド 3 所定の粘着性が発現した粘着部分 4 媒体 5 導電体 6 吸引機 7 絶縁層形成ヘッド 8 絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榮田 正孝 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 福長 耕司 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 宍戸 一成 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 大橋 哲洋 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 Fターム(参考) 2C056 FA03 FB05 FC01 2H086 BA02 BA31 BA33 BA34 5E343 BB23 BB25 BB48 BB49 BB54 BB55 BB67 BB78 CC01 DD13 ER33 GG11 GG20

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2種類以上の液体が混合することにより
    所定の粘着性が発現する各液体を、媒体上の画像を形成
    すべき箇所に夫々付与する付与手段と、 前記媒体上の粘着性が発現した箇所に画像を形成するた
    めの要素体を付着させる付着手段と、 を有することを特徴とする画像形成装置。
  2. 【請求項2】 前記媒体上において前記粘着性が発現し
    た箇所に付着していない前記要素体を、前記媒体上から
    除去する除去手段をさらに備えることを特徴とする請求
    項1記載の画像形成装置。
  3. 【請求項3】 前記付与手段は、液体を吐出する吐出口
    と、液体に熱による気泡を発生させ前記気泡の発生に基
    づき前記吐出口から液体を吐出させる熱エネルギー発生
    手段と、を備えることを特徴とする請求項1または2記
    載の画像形成装置。
  4. 【請求項4】 2種類以上の液体が混合することにより
    所定の粘着性が発現する各液体を、媒体上の電気回路パ
    ターンを形成すべき箇所に夫々付与する付与手段と、 前記媒体上の粘着性が発現した箇所に、導電体を付着さ
    せる付着手段と、 前記導電体が付着した箇所に光硬化型接着剤を付与する
    付与手段と、 前記光硬化型接着剤が付与された箇所に光を照射する照
    射手段と、を備え、前記照射手段から照射された光によ
    り前記付与された光硬化型接着剤が硬化することで、前
    記導電体からなる電気回路パターンが形成されることを
    特徴とする電気回路パターン形成装置。
  5. 【請求項5】 前記導電体が金属粉体または金属箔から
    なり、導通性を高めるために前記導電体を溶解し結合さ
    せる溶解手段をさらに備えることを特徴とする請求項4
    記載の電気回路パターン形成装置。
  6. 【請求項6】 前記媒体上において前記粘着性が発現し
    た箇所に付着していない前記導電体を、前記媒体上から
    除去する除去手段をさらに備えることを特徴とする請求
    項4または5記載の電気回路パターン形成装置。
  7. 【請求項7】 前記付与手段は、液体を吐出する吐出口
    と、液体に熱による気泡を発生させ前記気泡の発生に基
    づき前記吐出口から液体を吐出させる熱エネルギー発生
    手段と、を備えることを特徴とする請求項4、5及び6
    のいずれかに記載の電気回路パターン形成装置。
  8. 【請求項8】 2種類以上の液体が混合することにより
    所定の粘着性が発現する各液体を、媒体上の画像を形成
    すべき箇所に夫々付与する工程と、前記媒体上の粘着性
    が発現した箇所に、画像を形成するための要素体を付着
    させる工程とを有し、前記媒体上に画像を形成すること
    を特徴とする画像形成方法。
  9. 【請求項9】 前記要素体は、無機顔料、有機顔料、樹
    脂粉末、金属粉末、金属箔、セラミック粉末及びガラス
    ビーズからなる群から選ばれた少なくとも1種であるこ
    とを特徴とする請求項8記載の画像形成方法。
  10. 【請求項10】 2種類以上の液体が混合することによ
    り所定の粘着性が発現する各液体を、媒体上の電気回路
    パターンを形成すべき箇所に夫々付与する第1工程と、 前記媒体上の粘着性が発現した箇所に導電体を付着させ
    る第2工程と、 前記導電体が付着した箇所に絶縁層形成のための光硬化
    型接着剤を付与する第3工程と、 前記光硬化型接着剤が付与された箇所に光を照射するこ
    とで、前記付与された光硬化型接着剤が硬化し前記導電
    体からなる電気回路パターンを形成する第4工程とを備
    え、前記媒体上に電気回路パターンを形成することを特
    徴とする電気回路パターン形成方法。
  11. 【請求項11】 2種類以上の液体が混合することによ
    り所定の粘着性が発現する各液体を、媒体上の電気回路
    パターンを形成すべき箇所に夫々付与する第1工程と、 前記媒体上の粘着性が発現した箇所に導電体を付着させ
    る第2工程と、 前記導電体が付着した箇所に絶縁層形成のための光硬化
    型接着剤を付与する第3工程と、 前記光硬化型接着剤が付与された箇所に光を照射すると
    で、前記付与された光硬化型接着剤が硬化し前記導電体
    からなる電気回路パターンを形成する第4工程とを備
    え、 前記第1工程、第2工程、第3工程及び第4工程を繰り
    返すことで、多層の電気回路パターンを媒体上に形成す
    ることを特徴とする多層電気回路パターン形成方法。
  12. 【請求項12】 前記導電体は、金、銀、白金及びパラ
    ジウムからなる群から選ばれた少なくとも1種であるこ
    とを特徴とする請求項10または11記載の電気回路パ
    ターン形成方法。
  13. 【請求項13】 前記導電体は、銅と錫、鉛、ガリウ
    ム、水銀、はんだの組合せからなることを特徴とする請
    求項10または11記載の電気回路パターン形成方法。
  14. 【請求項14】 前記導電体が金属粉体または金属箔か
    らなり、導通性を高めるために前記導電体を溶解し結合
    させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項10
    記載の電気回路パターン形成方法。
  15. 【請求項15】 前記導電体は、銅と錫、鉛、ガリウ
    ム、水銀、はんだの組合せからなることを特徴とする請
    求項14記載の電気回路パターン形成方法。
  16. 【請求項16】 前記導電体は、と錫、鉛、ガリウム、
    水銀又ははんだの組合せからなることを特徴とする請求
    項14記載の電気回路パターン形成方法。
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