KR100612325B1 - 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치 - Google Patents

접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100612325B1
KR100612325B1 KR1020040055766A KR20040055766A KR100612325B1 KR 100612325 B1 KR100612325 B1 KR 100612325B1 KR 1020040055766 A KR1020040055766 A KR 1020040055766A KR 20040055766 A KR20040055766 A KR 20040055766A KR 100612325 B1 KR100612325 B1 KR 100612325B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
head chip
main body
ink cartridge
Prior art date
Application number
KR1020040055766A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060006655A (ko
Inventor
이재철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040055766A priority Critical patent/KR100612325B1/ko
Priority to US11/047,578 priority patent/US20060012638A1/en
Priority to CNB2005100688455A priority patent/CN100404267C/zh
Publication of KR20060006655A publication Critical patent/KR20060006655A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100612325B1 publication Critical patent/KR100612325B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17526Electrical contacts to the cartridge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17559Cartridge manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/03Specific materials used

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 카트리지 본체와; 상기 본체의 저면에 장착되는 헤드칩과; 상기 헤드칩과 전기적으로 연결되며, 상기 카트리지 본체의 저면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 본체와 연성 회로 기판 사이에 에폭시계 물질의 절연층을 배치시키고, 상기 에폭시계 물질의 절연층을 가열 가압하여 상기 연성 회로 기판을 본체에 접합시키는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지를 제공한다. 또한, 본 발명은 본체 저면의 헤드칩 안착부에 실런트를 도포하는 단계와; 전도성 트레이스가 형성된 연성 회로 기판과 헤드칩의 조립체의 배면 또는 본체 저면에 절연물질을 도포하는 단계와; 상기 연성 회로 기판의 헤드칩을 헤드칩 안착부에 부착하는 단계와; 연성 회로 기판을 본체 저면에 밀착시킨 상태에서 가열 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법을 제공한다.
잉크, 카트리지, 연성 회로 기판, 헤드, 절연층, 접합, 에폭시.

Description

접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및 이를 장착한 화상 형성 장치{Ink cartridge with adhesive insulation layer, the fabricating method thereof, and the image processing apparatus using the same}
도 1은 종래의 잉크 카트리지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 선 I-I에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1에 설치된 헤드칩-연성 회로 기판 조립체를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1에 설치된 절연층 및 접착층을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 잉크 카트리지의 일 실시예를 도시한 도 2 상당도이다.
도 6은 도 5에 도시된 실시예에 장착되는 연성 회로 기판 및 절연층을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법의 일 실시예를 도시한 순서도이다.
도 8은 본 발명에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법의 다른 실시예를 도시한 순서도이다.
<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 …잉크 카트리지, 11 …비드,
12 …헤드칩 안착부, 13 …헤드칩,
15 …노즐, 16 …사이드 실런트,
18 …본체, 20 …연성 회로 기판,
22 …전극, 24 …전도성 트레이스,
30 …절연층, 40a …전면 접착층,
40b …상부 접착층, 40c …배면 접착층,
130a …정면 절연층, 130b …상부 절연층,
130c …배면 절연층.
본 발명은 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉크 카트리지의 연성 회로 기판과 카트리지 본체와의 접착 및 절연 구조에 관한 것이다.
현재 다양한 형태의 화상 형성 장치들이 사용되고 있는 데, 그 중 잉크젯 프린터는 저렴한 가격과 컬러 화상 구현의 용이성으로 인해서 개인 사용자를 중심으로 널리 사용되고 있다. 잉크젯 프린터는 잉크 카트리지 내에 저장된 잉크를 분사 수단을 통해 미세한 잉크 액적을 인쇄 매체의 표면으로 분사하여 의도한 화상을 형 성하는 것으로서, 미세한 히터를 이용해 잉크를 가열하여 비등시켜 발생되는 압력에 의해 잉크 액적을 분사하는 열전사(thermal) 방식과, 압전 소자를 이용하는 압전 방식으로 구별할 수 있다.
도 1을 참조하면, 일반적인 잉크젯 프린터에 장착되는 잉크 카트리지(10)가 도시되어 있다. 상기 잉크 카트리지(10)는 잉크를 저장하기 위한 저장 공간을 갖는 본체(18)를 가지며, 상기 본체(18)의 상부(실제 사용시에는 하부면이 됨)에는 헤드칩 안착부(12)가 형성되어 있다. 상기 헤드칩 안착부(12)는 헤드칩(13)의 크기보다 크게 형성되어, 헤드칩(13)의 장착을 용이하게 한다. 한편, 상기 헤드칩(13)의 표면에는 잉크가 분사되는 다수의 노즐(15)이 형성되어 있으며, 헤드칩(13)의 내부에는 잉크 챔버(미도시)와 히터(미도시)가 형성되어 있다.
한편, 상기 헤드칩(13)의 동작은 프린터 본체에 장착된 제어부(미도시)에 의해 제어되는데, 상기 제어부와의 접속은 연성 회로 기판(FPC, Flexible printed circuit, 20)을 통해 이루어진다. 즉, 상기 연성 회로 기판(20)의 일측면에는 제어부와 접속되기 위한 다수의 전극(22)이 형성되어 있으며, 상기 전극(22)은 전도성 트레이스(trace, 24)를 통해서, 헤드칩(13) 내부의 히터 등과 연결된다. 도 1에서는 이해를 돕기 위해 전도성 트레이스(24)를 간략하게 도시하였으나 실제로는 다수의 선들이 나란히 배치된 판 형태를 갖게 된다. 한편, 상기 헤드칩 안착부(12)의 일부를 통해서 상기 전도성 트레이스(24)가 외부로 노출되게 되는 데, 이를 보호하기 위해서 비드(11)를 두어 접속부를 보호하도록 구성된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 헤드칩(13)의 측면과 헤드칩 안착부(12)의 내벽 사이에는 사이드 실런트(side sealant, 16)를 도포하여 잉크의 누출을 막고 헤드칩(13)을 안정적으로 고정하도록 하고 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(20)은 헤드칩(13)과 부착된 조립체 형태로 카트리지 본체(18)에 부착된다. 이때, 카트리지 본체(18)의 부착면을 기준으로 전면부(20a), 상면부(20b) 및 배면부(20c)로 상기 연성 회로 기판(20)을 구별해 볼 수 있으며, 장착이 완료되면 도 2에 도시된 구조를 갖는다. 즉, 본체(18)의 윗면에는 열가소성 수지로 된 상부 접착층(40b)이 위치하고, 상기 접착층(40b)의 상부에는 절연층(30)이 위치하며, 그 상부에는 각각 전도성 트레이스(24)와 연성 회로 기판(20a)이 위치하게 된다. 상기 접착층 역시, 연성 회로 기판과 마찬가지로, 전면 접착층(40a), 상부 접착층(40b) 및 배면 접착층(40c)으로 구별할 수 있다.
상기 접착층으로는 일반적으로 감압성 접착제(PSA, pressure senstive ashesive)나 열융착 필름(TBF, thermal bonded film)을 사용하며, 도 4에 도시된 바와 같은 절연층(30)을 연성 회로 기판(20)의 배면에 스크린 프린팅(Screen printing), 포토 솔더 레지스트(Photo solder resist)법, 또는 필름 라미네이팅법(larminating)등에 의해 부착한 후, 그 배면에 또는 본체의 저면에 열가소성 수지로 된 접착층(40b)을 부착하고 가압하거나 가압가열하여 부착을 완료하게 된다.
그러나, 열 가소성 수지로된 접착층은 내잉크성이 나쁘다. 특히 PH11 이상의 강알칼리성의 잉크일수록 상기 두 가지 타입의 접착제는 열화되기 쉽고, 잉크에 의해 부풀게(swelling)되어 표면에 굴곡이 발생되어 접착성이 저하되는 문제가 있다. 또한, 접착층이 열화되면 잉크가 열화된 접착층을 통해 스며들어 전도성 트레이스(24)간에 단락(short)을 유발하게 된다.
제조 공정에 있어서도, 상기 접착층은 일반적으로 릴(reel)에 감겨있는 상태로 공급되는데, 신률이 높은 특성으로 인해 늘어지는 현상이 발생하여 정위치에 부착하는 것이 매우 어려우며, 사이드 실런트(16) 경화공정은 110℃의 온도에서 1시간 이상 진행되게 되는데, 이 과정에서 열가소성 접착층이 재반응을 일으키게 되어 접착력이 약화되거나 접착부가 분리되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 알칼리성을 갖는 잉크에 대한 내잉크성을 가져서 접착강도를 향상시키고 접착면을 안정화할 수 있고, 사이드 실런트 경화 공정의 높은 온도에서도 안정한 상태를 유지할 수 있는 잉크 카트리지를 제공하는 것을 기술적 과제로 삼고 있다.
본 발명은 또한, 접착층 및 절연층을 한번의 공정으로 형성할 수 있고, 연성 회로 기판의 정위치에 접착층을 형성할 수 있는 잉크 카트리지의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 삼고 있다.
또한, 본 발명은 상기와 같은 잉크 카트리지를 갖는 화상 형성 장치를 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 삼고 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 카트리지 본체와; 상기 본체의 저면에 장착되는 헤드칩과; 상기 헤드칩과 전기적으로 연결되며, 상기 카트리지 본체의 저면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 본체와 연성 회로 기판 사이에 에폭시계 물질의 절연층을 배치시키고, 상기 에폭시계 물질의 절연층을 가열 가압하여 상기 연성 회로 기판을 본체에 접합시키는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지를 제공한다.
즉, 본 발명은 잉크 카트리지의 본체와 헤드칩과 연성 회로 기판 조립체를 부착함에 있어서, 종래와 같이 절연층과 접착층을 별도로 형성하지 않고, 절연층 자체가 접합력을 갖도록 하여 하나의 층이 절연과 접합이라는 두 가지 기능을 갖도록 한 것이다. 상기 절연층으로는 에폭시계 물질을 사용할 수 있으며, 액상의 에폭시계 물질을 상기 연성 회로 기판의 배면에 도포하여 절연층을 형성한 후, 이를 카트리지 본체에 위치시켜 가열 가압하면, 에폭시의 접착성으로 인해 연성 회로 기판이 카트리지 본체에 부착된다. 여기서, 상기 에폭시계 물질의 절연층은 종래 절연층을 형성하는 데 사용되었던 스크린 프린팅 또는 포토 솔더 레지스트법에 의해 형성될 수 있다. 즉, 접착층이 별도의 공정이 아닌 하나의 공정으로 형성되므로, 제조가 용이할 뿐 아니라 정확한 위치에 형성시킬 수 있다.
상기 에폭시계 물질은 에폭시 수지만을 포함할 수도 있으나, 이 경우 경화 이전의 초기 접착성이 적어 본체에 위치시킬 때 어려움이 있을 수 있으므로, 바람직하게는 중량비로 에폭시 수지 80~90%를 포함하며, 잔부는 열가소성 수지 및 첨가물이도록 하면, 초기 접착성이 확보되어 용이하게 본체에 위치시킬 수 있다. 여기서, 상기 열가소성 수지는 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물일 수 있다.
한편, 상기 절연층의 두께는 20 ~ 100㎛ 인 것이 좋다. 절연층의 두께가 20 ㎛ 미만인 경우, 충분한 절연성을 가지기 어렵고 접착되는 본체 표면의 굴곡을 그대로 따르게 되므로 접착성도 떨어지게 되며, 100㎛를 초과하면 절연층 자체를 평탄화하기가 어려워진다.
본 발명은 또한, 본체 저면의 헤드칩 안착부에 실런트를 도포하는 단계와; 전도성 트레이스가 형성된 연성 회로 기판과 헤드칩의 조립체의 배면 또는 본체 저면에 절연물질을 도포하는 단계와; 상기 연성 회로 기판의 헤드칩을 헤드칩 안착부에 부착하는 단계와; 연성 회로 기판을 본체 저면에 밀착시킨 상태에서 가열 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법을 제공한다.
상기 절연물질은 상술한 바와 같이, 에폭시계 물질인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 중량비로 에폭시 수지 80~90%를 포함하며, 잔부는 열가소성 수지 및 첨가물인 것이 좋다. 또한, 상기 절연물질은 연성 회로 기판과 헤드칩 조립체의 배면에 도포할 수도 있고, 카트리지 본체 자체에 도포할 수도 있다.
한편, 상기 가열 가압 단계는 100 ~ 160℃의 온도에서 3 ~ 60초간 진행되는 것이 좋다. 온도가 100℃ 미만이면 경화가 원활하게 이루어지지 않으며, 160℃를 초과하면 플라스틱 수지로 구성된 본체에 변형을 일으키게 된다. 또한, 지속시간이 3초 미만인 경우에도 충분한 경화가 이루어지기 곤란하며, 60초를 초과하면 역시 본체에 변형을 일으킬 수 있다.
바람직하게는, 상기 가열 가압 단계는 카트리지 각각을 고정 지그와 접촉시킨 상태에서 100 ~ 160℃의 온도에서 3 ~ 60초간 진행되는 제1 경화단계와; 제1 경화단계를 마친 다수의 카트리지 반제품을 챔버에 투입하여, 제1 경화 단계와 동일 한 조건에서 진행되는 제2 경화단계로 이루어지는 것이 좋다. 즉, 상기 가열 가압 단계는 연성 회로 기판을 본체의 정위치에 고정시키기 위해 지그를 사용할 수 있는 데, 이 경우 동시에 작업할 수 있는 카트리지의 수가 제한되게 된다. 따라서, 지그를 사용하여 경화하는 경우, 제1 경화단계에서는 전체 경화과정의 80~90%만이 이루어지도록 하여 어느 정도의 접착성을 확보한 상태에서, 챔버 내에 다수의 카트리지를 동시에 투입하여 최종적으로 경화가 이루어지도록 함으로써 동일 시간에 보다 많은 카트리지에 대한 작업을 완료할 수 있게 된다.
본 발명은 또한, 상술한 잉크 카트리지 또는 상술한 잉크 카트리지의 제조 방법에 의해 제조된 잉크 카트리지를 포함하는 화상 형성 장치를 제공한다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 잉크 카트리지 및 그 제조 방법에 대한 실시예에 대해서 상세하게 설명하도록 한다.
이하의 실시예에서, 연성 회로 기판과 본체와의 접합부 외에 다른 부분들, 예를 들어 헤드칩의 형태나 연성 회로 기판 자체는 종래의 잉크 카트리지에 사용되는 것을 활용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 5를 참조하면, 본체(18)의 헤드칩 안착부(12, 도 1 참조) 내에 다수의 노즐을 갖는 헤드칩(13)이 장착되어 있으며, 상기 헤드칩(13)과 헤드칩 안착부 간의 빈 공간에는 사이드 실런트(16)가 채워져 있어, 헤드칩과 본체 사이를 통한 잉크 누출을 방지하게 된다. 한편, 상기 본체(18)의 윗면에서 헤드칩 안착부를 제외한 나머지 부분에는 에폭시 수지계 물질로 이루어진 상부 절연층(130b)이 위치한다. 여기서, 에폭시 수지계 물질로 이루어진 절연층은 상기 도 1에 도시된 카트리지를 기준으로 본체 정면에 위치하는 정면 절연층(130a), 본체 윗면에 위치하는 상부 절연층(130b) 및 본체 배면에 위치하는 배면 절연층(130c)으로 구별된다. 상기 상부 절연층(130b)은 에폭시 수지를 주성분으로 하고 있어, 가열 가압 과정을 거쳐 접착성을 가지게 되므로, 본체(18)와 전도성 트레이스(24)를 접착시키게 된다.
상기 전도성 트레이스(24)와 연성 회로 기판(20b)의 헤드칩(13)쪽 단부에는 비드(11)를 형성하여 잉크가 새어들거나 전도성 트레이스(24) 또는 연성 회로 기판(20b)이 박리되는 것을 방지한다.
도 6을 참조하면, 상기 각각의 절연층(130a, 130b, 130c)은 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(120)의 배면에 스크린 프린팅 또는 포토 솔더 레지스트법 등에 의해 세 개의 부분으로 나뉘어서 도포된 후 본체(18)에 부착된다. 절연층을 세 부분으로 분할하면, 절연층이 도포되지 않은 부분은 접착성을 갖지 않으므로 본체에 부착시 기준점이 될 수 있다. 즉, 절연층이 없는 부분을 본체 모서리에 먼저 접촉시킨 후 위치를 조정하여 부착을 완료할 수 있으므로 편리하다. 물론, 도 6과는 달리 연성 회로 기판의 배면 전체에 절연층을 도포하여 형성시키는 실시예도 고려해 볼 수 있다. 이 경우, 전체에 걸쳐서 고르게 도포하면 되므로, 도포 과정이 보다 용이해지는 효과를 얻을 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법의 일 실시예가 도시되어 있다. 여기서, 잉크 카트리지의 본체 및 헤드나 연성 회로 기판의 제조 방법은 종래의 것을 활용할 수 있으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
우선, S10 단계에서 헤드칩 안착부가 형성되어 있는 본체에 대해서 상기 헤드칩 안착부의 바닥면에 헤드칩을 고정하기 위한 실런트(sealant)를 도포한다. S20 단계에서는 헤드칩에 형성된 단자와 연성 회로 기판을 서로 연결하여 연성 회로 기판 조립체를 형성한 후, 상기 연성 회로 기판 조립체의 배면에 액상의 에폭시 수지계의 물질을 도포한다(S30). 상기 에폭시 수지는 일액형 또는 이액형 중 어느 것을 사용해도 무방하다.
그 후, 상기 헤드칩 안착부 내부에 헤드칩을 부착한 후(S40), 연성 회로 기판을 정위치로 정렬시킨 후 가압 가열하여(S40) 경화시키면 연성 회로 기판 조립체의 본체에 대한 접합이 완료된다. 이때, 상기 S40 단계에서는 고정 지그를 사용하여 연성 회로 기판이 정위치를 유지하도록 한 상태에서 100 ~ 160℃의 온도에서 완전히 경화가 이루어질 때까지 3 ~ 60초 동안 가열과정을 지속한다. 경화가 완료되면, 헤드칩 안착부와 헤드칩 사이의 간격에 사이드 실런트를 도포하여 경화한 후 비드를 형성시키면 카트리지의 제조가 완료된다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법에 대한 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 8에 도시된 실시예에서 S40까지의 단계는 도 7에 도시된 실시예와 동일하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
헤드칩의 부착이 완료되면, 각각의 잉크 카트리지를 고정 지그에 장착하여 연성 회로 기판 조립체가 이탈되지 않도록 한 후, 100 ~ 160℃의 온도에서 80 ~ 90% 정도의 경화가 이루어질 때까지 3 ~ 60초 동안 제1 경화단계(S50a)를 지속한다. 그 후, 제1 경화단계(S50a)가 완료된 다수의 잉크 카트리지 반제품들을 고정 지그에서 분리하여 챔버 내에 투입한 후 제1 경화단계(S50a)와 동일한 온도 및 시간 조건으로 가열하는 제2 경화단계(S50b)에 의해 경화과정이 완료된다.
도 8에 도시된 실시예의 경우 2단계의 경화과정을 거치므로 공정 수가 도 7에 도시된 실시예에 비해서 늘어나지만, 제2 경화단계(S50b)에서 한꺼번에 다수의 잉크 카트리지에 대해서 작업을 진행할 수 있기 때문에 결과적으로는 동일한 시간동안 보다 많은 제품을 생산할 수 있으므로 대량 생산에 보다 적합한 이점이 있게 된다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 종래와 달리 절연층 자체가 접착성을 가지므로, 접착층을 형성하기 위한 별도의 공정을 없앨 수 있으므로 공정의 단순화로 인해 생산성을 향상시킬 수 있게 된다. 특히, 종래의 경우 접착 필름을 연성 회로 기판에 부착하는 과정에서 접착 필름의 높은 신률에 의해 생기던 불량을 없앨 수 있어 생산성 향상에 기여하는 바가 크다.
또한, 절연층이 에폭시계 물질로 이루어져 있어, 강알칼리성인 잉크에 대한 내성이 높으므로, 잉크와 반응하여 일어나는 스웰링(swelling) 현상에 의한 평탄도 저하나 전기적인 단락(short) 발생 등을 방지할 수 있어 카트리지 수명에 대한 신뢰성을 보증할 수 있다. 특히, 에폭시계 물질은 경화 과정에서 반응이 끝나 안정화되기 때문에 후공정인 사이드 실런트 경화 공정(일반적으로 110℃, 1시간)의 환경에 노출되어도 접착력 약화 및 변형의 우려가 없다.

Claims (12)

  1. 카트리지 본체와;
    상기 본체의 저면에 장착되는 헤드칩과;
    상기 헤드칩과 전기적으로 연결되며, 상기 카트리지 본체의 저면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함하며,
    상기 본체와 연성 회로 기판 사이에 에폭시계 물질의 절연층을 배치시키고, 상기 에폭시계 물질의 절연층을 가열 가압하여 상기 연성 회로 기판을 본체에 접합시키는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시계 물질은 중량비로 에폭시 수지 80~90%를 포함하며, 잔부는 열가소성 수지 및 첨가물인 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 두께는 20 ~ 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지.
  6. 본체 저면의 헤드칩 안착부에 실런트를 도포하는 단계와;
    전도성 트레이스가 형성된 연성 회로 기판과 헤드칩의 조립체의 배면 또는 본체 저면에 절연물질을 도포하는 단계와;
    상기 연성 회로 기판의 헤드칩을 헤드칩 안착부에 부착하는 단계와;
    연성 회로 기판을 본체 저면에 밀착시킨 상태에서 가열 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연물질은 에폭시계 물질인 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 에폭시계 물질은 중량비로 에폭시 수지 80~90%를 포함하며, 잔부는 열가소성 수지 및 첨가물인 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 가열 가압 단계는 100 ~ 160℃의 온도에서 3 ~ 60초간 진행되는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 가열 가압 단계는 카트리지 각각을 고정 지그와 접촉시킨 상태에서 100 ~ 160℃의 온도에서 3 ~ 60초간 진행되는 제1 경화단계와;
    제1 경화단계를 마친 다수의 카트리지를 챔버에 투입하여, 제1 경화 단계와 동일한 조건에서 진행되는 제2 경화단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크 카트리지의 제조 방법.
  11. 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 잉크 카트리지를 포함하는 화상 형성 장치.
  12. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의해 제조된 잉크 카트리지를 포함하는 화상 형성 장치.
KR1020040055766A 2004-07-16 2004-07-16 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치 KR100612325B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040055766A KR100612325B1 (ko) 2004-07-16 2004-07-16 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치
US11/047,578 US20060012638A1 (en) 2004-07-16 2005-02-02 Ink cartridge with an adhesive insulation layer, method of fabricating the same, and image processing apparatus employing the same
CNB2005100688455A CN100404267C (zh) 2004-07-16 2005-05-12 墨盒及墨盒制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040055766A KR100612325B1 (ko) 2004-07-16 2004-07-16 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060006655A KR20060006655A (ko) 2006-01-19
KR100612325B1 true KR100612325B1 (ko) 2006-08-16

Family

ID=35598983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040055766A KR100612325B1 (ko) 2004-07-16 2004-07-16 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20060012638A1 (ko)
KR (1) KR100612325B1 (ko)
CN (1) CN100404267C (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100580654B1 (ko) * 2004-10-29 2006-05-16 삼성전자주식회사 노즐 플레이트와 이를 구비한 잉크젯 프린트헤드 및 노즐플레이트의 제조 방법
KR100668309B1 (ko) * 2004-10-29 2007-01-12 삼성전자주식회사 노즐 플레이트의 제조 방법
CN105946368B (zh) * 2012-01-13 2019-07-12 精工爱普生株式会社 盒、印刷材料供应系统以及印刷装置
US8931887B2 (en) 2012-01-13 2015-01-13 Seiko Epson Corporation Liquid consumption apparatus, liquid supply member, and liquid supply system
US8960871B2 (en) 2012-01-13 2015-02-24 Seiko Epson Corporation Mounting member, liquid container with mounting member, and liquid supply system
US9440755B2 (en) 2012-01-13 2016-09-13 Seiko Epson Corporation Liquid container and liquid consumption apparatus
US8646889B2 (en) 2012-01-13 2014-02-11 Seiko Epson Corporation Cartridge and printing device
TWI789529B (zh) * 2018-07-30 2023-01-11 瑞士商西克帕控股有限公司 多晶片模組(mcm)組件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131076A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Victor Co Of Japan Ltd Ledアレイ装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5363134A (en) * 1992-05-20 1994-11-08 Hewlett-Packard Corporation Integrated circuit printhead for an ink jet printer including an integrated identification circuit
US5442386A (en) * 1992-10-13 1995-08-15 Hewlett-Packard Company Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead
US5686949A (en) * 1994-10-04 1997-11-11 Hewlett-Packard Company Compliant headland design for thermal ink-jet pen
US5612511A (en) * 1995-09-25 1997-03-18 Hewlett-Packard Company Double-sided electrical interconnect flexible circuit for ink-jet hard copy systems
JPH1044418A (ja) * 1996-07-31 1998-02-17 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびそのヘッドを用いたインクジェット記録装置
JPH10217461A (ja) * 1997-02-06 1998-08-18 Minolta Co Ltd インクジェット記録装置
JPH10244692A (ja) * 1997-03-05 1998-09-14 Minolta Co Ltd インクジェット記録装置
US5980682A (en) * 1998-05-14 1999-11-09 Lexmark International, Inc. Thermal printhead manufacture
US6210522B1 (en) * 1999-06-15 2001-04-03 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
US6322200B1 (en) * 1999-10-29 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Decoupled nozzle plate and electrical flexible circuit for an inkjet print cartridge
US6315383B1 (en) * 1999-12-22 2001-11-13 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for ink-jet drop trajectory and alignment error detection and correction
US6977112B2 (en) * 2000-07-10 2005-12-20 Canon Finetech, Inc. Non-contact information recording medium for ink-jet recording and image forming process
US6582070B2 (en) * 2000-09-04 2003-06-24 Canon Kabushiki Kaisha Recording unit and image recording apparatus
US6799833B2 (en) * 2000-12-28 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
US6777149B2 (en) * 2001-03-23 2004-08-17 Ricoh Company Limited Electrophotographic image forming apparatus and process cartridge, and electrophotographic photoreceptor therefor
US6619786B2 (en) * 2001-06-08 2003-09-16 Lexmark International, Inc. Tab circuit for ink jet printer cartridges
TW504461B (en) * 2001-07-03 2002-10-01 Ind Tech Res Inst Adhering method for ink cartridge component for inkjet printing
JP3998929B2 (ja) * 2001-08-01 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 圧電装置及び同装置を備えたインクカートリッジ
JP2003236797A (ja) * 2002-02-14 2003-08-26 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロアクチュエータ、マイクロポンプ、光学デバイス
JP2004034523A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Ricoh Co Ltd 液滴吐出アクチュエータ
US6834937B2 (en) * 2002-08-13 2004-12-28 Lexmark International, Inc. Printhead corrosion protection
JP2004148619A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Brother Ind Ltd カラーインクジェットプリンタ
KR100574017B1 (ko) * 2003-08-11 2006-04-26 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 잉크 카트리지

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131076A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Victor Co Of Japan Ltd Ledアレイ装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
07131076 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1721194A (zh) 2006-01-18
US20060012638A1 (en) 2006-01-19
CN100404267C (zh) 2008-07-23
KR20060006655A (ko) 2006-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3908800B2 (ja) インクジェット・プリントカートリッジ
JP3625925B2 (ja) 回路の導電線の封入方法
US7712870B2 (en) Ink jet recording head with sealant filling region in substrate
US7121647B2 (en) Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead
US20060012638A1 (en) Ink cartridge with an adhesive insulation layer, method of fabricating the same, and image processing apparatus employing the same
JP3917678B2 (ja) カートリッジへのプリントヘッドの取り付け方法
KR100527038B1 (ko) 잉크젯 프린트 카트리지를 수용하기 위한 방법
EP0705701B1 (en) Similar material thermal tab attachment process for ink-jet pen
US20140092167A1 (en) Method for producing inkjet head, inkjet head, method for producing inter-member electrification structure, and inter-member electrification structure
EP0705703B1 (en) Jointless two-material frame for thermal ink jet cartridges
JP2009113456A (ja) ヘッドユニット、ヘッドユニットの製造方法
US10189259B2 (en) Joining method, apparatus of manufacturing joined body, joined body, ink jet head unit, and ink jet type recording apparatus
US20100302316A1 (en) Liquid discharge recording head
US8342654B2 (en) Liquid injection recording head
JP2003191477A (ja) インクジェットプリントヘッド及びその製造方法
JP4985623B2 (ja) 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材
JP2006167972A (ja) 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
JPH03173652A (ja) 圧電素子の貼着方法
JP2008036874A (ja) 液体吐出ヘッドの吐出ユニット
GB2440840A (en) Applying an encapsulant to a print cartridge by stencil printing
KR20080104510A (ko) 잉크젯 헤드 모듈
JP2005138306A (ja) インクジェットヘッド
JP2004174807A (ja) インクジェットヘッドユニットの製造方法及びインクジェットヘッド
JP2004209902A (ja) 接合体
JP2015160405A (ja) 接合方法、接合体の製造装置、接合体、インクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee