JP2006073561A

JP2006073561A - 回路基板

Info

Publication number: JP2006073561A
Application number: JP2004251491A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Niidate; 剛新舘; Kazuaki Sakurada; 和昭桜田; Kenji Wada; 健嗣和田; Jun Yamada; 山田　　純; Toshiaki Mikoshiba; 俊明御子柴
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-08-31
Publication date: 2006-03-16

Abstract

【課題】インクジェット法を用いて、回路基板上にしわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層または導電層を形成して、廉価な回路基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁層２１の１回の吐出形成された厚さが２０μｍ以上で加熱処理または光処理を施すと、不規則な縞状のしわが部分的または全体的に発生してしまう。このため、本実施例では、絶縁層２１を複数回に分けて吐出形成し、加熱処理または光処理を施すことによって、前述した縞状のしわを発生させないようにしたものである。同図は、絶縁層２１を絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの２回に分けて吐出形成したものである。
【選択図】図３

Description

本発明は、インクジェット法を用いた多層構造形成方法に関し、特に、電子機器における回路基板の製造に好適な多層構造形成方法に関する。

絶縁特性の良好な絶縁膜を各種基板上の必要な場所に少ない工程数で容易に形成するのに好適な、絶縁膜の製造方法が知られている（例えば特許文献１）。

特開２０００−１３３６４９号公報

インクジェット法で一度に層の厚さが比較的厚い絶縁層を回路基板上に形成し、加熱または紫外線照射等の硬化処理を施した場合に、絶縁層の表面にしわができることがある。

本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、インクジェット法を用いて、回路基板上にしわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層または導電層を形成して、廉価な回路基板を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、インクジェット法を用いて製造される回路基板であって、前記回路基板の上に複数回の吐出形成からなる絶縁層を備えたことを要旨とする。

これによれば、回路基板の上に絶縁層を複数回に分けて吐出形成することによって、しわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層を形成することができ、廉価な回路基板を提供することができる。

本発明は、インクジェット法を用いて製造される回路基板であって、前記回路基板の上に複数回の吐出形成からなる導電層を備えたことを要旨とする。

これによれば、回路基板の上に導電層を複数回に分けて吐出形成することによって、しわの無い、層の厚さが比較的厚い導電層を形成することができ、廉価な回路基板を提供することができる。

本発明は、複数回の吐出形成からなる絶縁層を備えた前記回路基板において、さらに１回だけの吐出形成からなる絶縁層を備えていることを要旨とする。

これによれば、絶縁性を厳しく要求される回路基板の部位には、複数回に分けて吐出形成された絶縁層を配設して対応し、比較的絶縁性の要求が低い回路基板の部位には、１回だけで吐出形成された絶縁層を配設して対応する。ひとつの回路基板の上で、絶縁性の要求に合せた絶縁層を配設できるため、廉価な回路基板を提供することができる。

本発明は、複数回の吐出形成からなる導電層を備えた前記回路基板において、さらに１回だけの吐出形成からなる導電層を備えていることを要旨とする。

これによれば、比較的導電層を流れる電流が少ない場合は、この導電層の電気的な抵抗値は影響が少ないため、１回だけの吐出形成からなる導電層で対応することができる。また、比較的導電層を流れる電流が多い場合に対応して、本発明の複数回の吐出形成からなる導電層によって、この導電層を流れる電流に対応した断面積を備え、しかも、しわの無い導電層を回路基板の上に配設することができる。

本発明は、複数回の吐出形成からなる絶縁層または１回だけの吐出形成からなる絶縁層を備えた前記回路基板において、さらに複数回の吐出形成からなる前記導電層を備えていることを要旨とする。

これによれば、比較的導電層を流れる電流が多い場合に対応して、本発明の複数回の吐出形成からなる導電層によって、この導電層を流れる電流に対応した断面積を備え、しかも、しわの無い導電層を回路基板の上に配設することができる。

本発明は、１回だけの吐出形成からなる前記導電層または複数回の吐出形成からなる前記導電層を備えた前記回路基板において、さらに複数回の吐出形成からなる前記絶縁層を備えていることを要旨とする。

これによれば、大電流用回路基板として、本発明の複数回の吐出形成からなる前記導電層が対応し、微弱電流用回路基板として、本発明の１回だけの吐出形成からなる前記導電層が対応し、さらに耐湿性を要求される屋外設置機器用回路基板として、本発明の複数回の吐出形成からなる前記絶縁層が対応し、多くの電気機器に廉価な回路基板を提供することができる。

本発明は、前記回路基板において、複数回の吐出形成からなる前記絶縁層のそれぞれの層の厚さが２０μｍ以下であることを要旨とする。

これによれば、複数回の吐出形成からなる前記絶縁層のそれぞれの層の厚さを２０μｍ以下にすることによって、それぞれの前記絶縁層での、しわの発生が防止でき、品質的に安定した廉価な回路基板を提供することができる。

以下、本発明を具体化した実施例１を図面に従って説明する。

図１は、液滴吐出装置１の斜視図を示す。インクジェット法を利用した液滴吐出装置１は、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂを保持する複数のタンク１２と、それぞれのタンク１２に連結されているチューブ１３と、チューブ１３を介してタンク１２から導電性液状材料１１ａと絶縁性液状材料１１ｂとが供給される吐出走査部２とを備える。吐出走査部２は、複数の液滴吐出ヘッド５１（詳細は、図２に示す）を保持するサブキャリッジ５０と、このサブキャリッジ５０を保持するキャリッジ３と、キャリッジ３の位置を制御する第２位置制御装置４と、基板としての基板１０Ａを保持するステージ５と、ステージ５の位置を制御する第１位置制御装置６と、液滴吐出装置制御部７と、メンテナンス装置８と、排液装置９とを備えている。タンク１２とキャリッジ３における複数の液滴吐出ヘッド５１とはチューブ１３で連結されており、タンク１２から複数の液滴吐出ヘッド５１のそれぞれに導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが供給される。それぞれの材質については、後述する。

同図での基板１０Ａは、可撓性を有する基板１０Ａの場合を示している。基板１０Ａには、基板１０Ａを所定量送るスプロケット用の孔が複数対向して配設されている。ステージ５には、この孔に入る複数の案内用の軸（図示せず）が配設され、基板１０Ａは、この複数の案内用の軸によって位置決めされている。ステージ５での一通りのパターンの描画が終了すると、基板１０ＡをＹ軸方向に移動して基板１０Ａはリール等に巻き取られる。基板１０Ａは、次の描画領域をステージ５の上に移動して、パターンの描画を繰り返す。不可撓性の基板１０Ａの場合は、ステージ５に１枚ずつ基板１０Ａをセットして描画を繰り返す。この基板１０Ａには、一つの回路部品としてのパターンを複数有しており、大量に製造することができる。また、この複数のパターンが異なっていても良く、多種少量生産にも対応している。本発明では、この基板１０Ａに含まれている部品としての複数の回路を、装着する電子要素に対応して、基板１０Ａからプレス加工またはレーザカッティング加工等によって分離された状態を「回路基板」と称する。

また、液滴吐出ヘッド５１より吐出された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂは、吐出された直後は液体状態である。それぞれの材料の溶媒によっては、吐出後に加熱処理または光（赤外線、紫外線等）処理を施して固化させる。本発明では、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させることを含んで単に「形成」と記す。

第２位置制御装置４は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、キャリッジ３をＸ軸方向、およびＸ軸方向に直交するＺ軸方向に沿って相対位置を変更する。さらに、第２位置制御装置４は、Ｚ軸に平行な軸の回りでキャリッジ３を回転する機能も有する。本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）にほぼ平行な方向である。第１位置制御装置６は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ５の相対位置を変更する。さらに、第１位置制御装置６は、Ｚ軸に平行な軸の回りでステージ５を回転する機能も有する。なお、本明細書では、第２位置制御装置４および第１位置制御装置６を「走査部」と表記することもある。

ステージ５は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面を有する。また、ステージ５は、所定の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂを塗布する基板１０Ａをその平面上に着脱可能に載置、または保持できるように構成されている。

本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、キャリッジ３およびステージ５のどちらか一方が他方に対して相対位置を変更する方向に一致している。また、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向を規定するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、液滴吐出装置１の基準部分に固定されている。本明細書において、Ｘ座標、Ｙ座標、およびＺ座標とは、このようなＸＹＺ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、ステージ５に固定されていてもよいし、キャリッジ３に固定されていてもよい。

キャリッジ３およびステージ５は上記以外の平行相対位置を変更したりおよび回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施例では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。

液滴吐出装置制御部７は、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂの吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置（図示せず）から受け取るように構成されている。

メンテナンス装置８において、いくつかの液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを行うユニットが設けられ、液滴吐出装置制御部７の制御によりユニットが選択され、キャリッジ３に対応するためにＹ軸方向に相対位置を変更して停止する。液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを実行する場合は、第２位置制御装置４によってキャリッジ３はＸ軸方向にメンテナンス装置８上に相対位置を変更し、所望のユニットがキャリッジ３の位置にくるようにメンテナンス装置８を移動して選択され、相対位置を変更されて成される。排液装置９は、液滴吐出装置１の各ユニットで回収された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂをそれぞれに回収するようになっている。

図２（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図である。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、インクジェット液滴吐出ヘッドである。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８とを備えている。振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、タンク１２からチューブ１３を介して、孔１３１から供給される導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが常に充填される液溜り１２９が位置している。

また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、複数の隔壁１２２が位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル５２に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル５２の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液溜り１２９から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが供給される。

図２（ｂ）では、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、振動子１２４が位置する。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４ｃと、ピエゾ素子１２４ｃを挟む一対の電極１２４ａ，１２４ｂとを含む。この一対の電極１２４ａ，１２４ｂとの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル５２から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが吐出される。なお、ノズル５２からＺ軸方向に導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが吐出されるように、ノズル５２の形状が調整されている。

ここで、本明細書において「導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ」とは、ノズルから吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。

導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂの粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、液状材料１１の液滴を吐出する際にノズル５２の周辺部が液状材料１１の流出により汚染されやすい。一方、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル５２における目詰まり頻度が高くなり、このため円滑な液滴の吐出が困難となり得る。詳細については、後述する。

本明細書では、ひとつのノズル５２と、ノズル５２に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記することもある。この表記によれば、１つの液滴吐出ヘッド５１は、ノズル５２の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。

図３（ａ）は、回路基板１００上に製造された複数回の吐出形成からなる絶縁層２１の模式的部分平面図を示し、同図（ｂ）は、模式的Ａ−Ａ断面図を示す。
基板１０Ａからプレス加工またはレーザカッティング加工等によって分離された状態の回路基板１００の材質について説明する。回路基板１００は可撓性を有する材質として、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系等の合成樹脂を基材にしたもの、また、紙、ガラス布基材を基材にしたもの、或いは、これらのそれぞれの基材を組み合せたコンポジット基材等からなる。

また、回路基板１００は不可撓性の材質として、低温焼結基材としてのガラス系、無機質系としてのセラミック、高温焼結基材系、高熱伝導性基材（炭化ケイ素系等）、誘電体材料、抵抗体材料等からなる。

これらの材質からなる回路基板１００の一面または両面（本実施例は、一面の場合）に、バンク１０１，１０２がインクジェット法またはフォトリソ法を利用して形成されている。バンク１０１，１０２の上には、電子要素２０と電気的接続をするための銀または金の成分を少なくとも含む、導電部としての複数のバンプ２２がインクジェット法またはフォトリソ法を利用して形成されている。

この複数のバンプ２２と電気的に接続する電子要素２０は、液晶表示装置だけでなく、種々の電気光学装置である。ここでいう「電気光学装置」とは、複屈折性の変化や、旋光性の変化や、光散乱性の変化などの光学的特性の変化（いわゆる電気光学効果）を利用する装置に限定されず、信号電圧の印加に応じて光を射出、透過、または反射する装置全般のことである。また、電子要素２０として半導体装置を含む。

具体的には、電気光学装置は、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、表面伝導型電子放出素子を用いたディスプレイ（ＳＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）、および電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）を含む。

さらに、本実施例は、種々の電子機器の回路として適用することができる。例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータにも、本実施例を適用することができる。

前述した電子要素２０として、例えば半導体装置がバンプ２２の上に実装された場合に、回路基板１００として各バンプ間の絶縁性を向上するために、バンク１０１の内側に絶縁層２１を形成する。

本実施例の実験の結果では、絶縁層２１の１回の吐出形成された厚さが２０μｍ以上で加熱処理または光処理を施すと、不規則な縞状のしわが部分的または全体的に発生してしまう。このため、本実施例では、絶縁層２１を複数回に分けて吐出形成し、加熱処理または光処理を施すことによって、前述した縞状のしわを発生させないようにしたものである。同図は、絶縁層２１を絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの２回に分けて吐出形成したものである。

具体的には、厚さが２０μｍ以下になるように、絶縁層２１ａを吐出形成して加熱処理または光処理を施し、その後に絶縁層２１ａの上に、やはり厚さが２０μｍ以下になるように絶縁層２１ｂを吐出形成して加熱処理または光処理を施したところ、それぞれの絶縁層２１ａ，２１ｂ共に縞状のしわは発生しなかった。この場合、絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの厚さはそれぞれ２０μｍ以下であればよく、それぞれの厚さが等しくなくともよい。

また、絶縁層の最上層としての絶縁層２１ｂが、バンク１０１，１０２上に配設されている複数の導電部としてのバンプ２２の一部を抱合することによって、バンプ２２の回路基板１００への固定力が増すとともに、電子要素２０との電気的接続性を安定化することができる。それぞれのバンプ２２は、回路基板１００上に配設されている電気的な配線に接続している（図示せず）。

バンク１０１は、同図（ａ）で示す通り閉ざされた平面形状を成しており、絶縁層２１ａ，２１ｂは、バンク１０１の全周にわたって接触した状態で内側に形成されていて、バンク１０１の内側は、絶縁層２１ａ，２１ｂとによって絶縁性が確保されている。例え、バンク１０１の中に回路基板１００に配設されている別の配線（図示せず）がある場合でも、同様に絶縁性を確保することができる。

また、絶縁層２１ｃ，２１ｄは、同図（ａ）に示すように、閉じていないバンク１０２と閉じているバンク１０１との間に配設され、バンク１０１，１０２とに接触していない方向には、バンクが配設されていない。この場合は、絶縁層２１ｃ，２１ｄの吐出形成の際の描画でその形状を決めている。本実施例では、バンク１０１とバンク１０２との間の回路基板１００上には、別の配線（図示せず）が多数あり、絶縁層２１ｃ，２１ｄはこれらの配線と電子要素２０との間の電気的な絶縁を確保している。

また、絶縁層２１ｅ，２１ｆは、同図（ａ）に示すように、閉じていないバンク１０２に接触して配設され、バンク１０２に接触していない方向には、バンクが配設されていない。この場合は、絶縁層２１ｅ，２１ｆの吐出形成の際の描画でその形状を決めている。

また、絶縁層２１ｇは、同図（ａ）に示すように、導電層１０９が液滴吐出装置１により回路基板１００上に吐出形成され、絶縁層２１ｇが導電層１０９の周囲を覆うように電気的な絶縁を行っている。この絶縁層２１ｇは、１回だけ液滴吐出装置１から吐出形成された絶縁層２１ｇである。このように、回路基板１００上に耐湿性向上または電子要素２０の絶縁性向上のために複数回の吐出形成を経て造られた絶縁層２１ａ〜２１ｆと、電気的な絶縁だけを確保するため、１回の吐出形成を経て造られた絶縁層２１ｇとを回路基板１００上に並設することによって、絶縁層に求められる特性レベルに合致した製造が可能になるとともに廉価な回路基板１００を製造することができる。

ここで絶縁層２１の材質について説明する。液滴吐出装置１によって吐出形成後に、加熱処理または光処理を施すことによって、ＳｉＯ₂，ＳｉＮ，Ｓｉ₃Ｎ₄となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択することにより、回路基板１００またはバンク１０１，１０２への密着性が確保される。また、絶縁性液状材料１１ｂの材質はこれらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる材質であればよい。

さらに、本実施例では、絶縁層２１を形成するために２回に分けて吐出形成しているが、複数回であれば同様な効果が得られる。また、このような絶縁層２１の吐出形成を複数回繰り返すことによって、どのような厚さにも対応することができる。

さらに、バンク１０１またはバンク１０２が全くない回路基板１００でも、液滴吐出装置１での吐出形成により、所定の形状に吐出形成することができる。この場合も、同様に所望の厚さになるまで、吐出形成を繰り返すことによって回路基板１００のいかなる場所にも絶縁層２１を形成することができる。

以下、実施例１の効果を記載する。
（１）１回の絶縁層２１を吐出する厚さを２０μｍ以下に保つことによって、縞状のしわが無い絶縁層２１を得ることができる。

（２）１回の絶縁層２１ａ〜２１ｆを吐出する厚さを２０μｍ以下に保ちながら、複数回の吐出形成をすることによって、縞状のしわが無い所望の厚さを有する絶縁層２１を得ることができる。

（３）回路基板１００上に、１回だけの吐出形成で配設された絶縁層２１と、複数回の吐出形成を経て配設された絶縁層２１を並設することによって、絶縁層２１に求められる品質別に最適な特性を持った絶縁層２１を造り込むことができる。

（４）回路基板として、耐湿性を確保することができる。これにより例えば、耐湿性を要求される屋外設置機器用回路基板として利用することができる。

以下、本発明を具体化した実施例２を図面に従って説明する。実施例１と異なる点のみを記載する。

図４（ａ）は、回路基板１００上に製造された複数の層からなる導電層１１０の模式的部分斜視図を示し、同図（ｂ）は、模式的部分断面図を示す。

回路基板１００の一面または両面（本実施例は、一面の場合）に、バンク１０３，１０４がインクジェット法またはフォトリソ法を利用して形成されている。このバンク１０３，１０４との間と回路基板１００との領域に、液滴吐出装置１を使って導電性液状材料１１ａが２０μｍ以下の厚さで吐出形成され導電層１１０ａを形成する。

導電層１１０ａの上に、再び液滴吐出装置１を使って導電性液状材料１１ａが２０μｍ以下の厚さで吐出形成され導電層１１０ｂを形成する。このようにして、導電層１１０ｃ、導電層１１０ｄの吐出形成を繰り返す。この場合、導電層１１０ａ〜１１０ｄの厚さは、２０μｍ以下の厚さであれば、それぞれの厚さは異なっていてもよい。また、熱処理または光処理が施された後は、導電層１１０ａ〜１１０ｄは一体となり、ひとつの導電層１１０として機能する。

また、回路基板１００の上には、導電層１１０ｅ〜１１０ｈのようにバンク１０３，１０４を配設せずに、導電層１１０ｅの上に次々と吐出形成を繰り返して、熱処理または光処理が施され、導電層１１０ｅ〜１１０ｈは一体となり、ひとつの導電層１１０として機能する。この場合も、導電層１１０ｅ〜１１０ｈの厚さは、２０μｍ以下の厚さであれば、それぞれの厚さは異なっていてもよい。

また、回路基板１００の上には、１回だけの吐出形成からなる導電層１０９が配設されている。この導電層１０９は、微弱電流回路用の配線である。

このように、複数回の吐出形成により導電層１１０の断面積が大きくなり、電気的に抵抗値が下がる。このため、この導電層１１０に比較的大きな電流を流すことができる。電気機器または電子機器の電源回路、昇圧回路等の回路基板として利用することができる。また、微弱電流用の配線は、１回だけの吐出形成からなる導電層１０９で充分なため、配線に流す電流の大きさによって、導電層１１０，１０９とを使い分けて製造することができる。

従来の銅張回路基板では、均一の厚さの銅製導電層であったため、大電流用の配線は幅を大きくすることで対応していたが、本発明によれば、導電層１１０を積み重ねることによって対応しているため、回路基板１００全体の平面積を小さくすることができ、この回路基板１００を使用すれば電子機器および電気機器を小型化することができる。

ここで導電性液状材料１１ａの材質について説明する。導電性液状材料１１ａは、平均粒径が１０ｎｍ程度の銀粒子と、分散剤と、有機溶媒と、を含む。そして導電性液状材料１１ａにおいて、銀粒子は分散剤に覆われている。分散剤に覆われた銀粒子は有機溶媒中に安定して分散されている。ここで、分散剤は、銀原子に配位可能な化合物である。

分散剤（または溶媒）としては、導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。

なお、平均粒径が１ｎｍ程度から数１００ｎｍまでの粒子は、「ナノ粒子」とも表記される。この表記によれば、導電性液状材料１１ａは銀のナノ粒子を含んでいる。

本実施例では、導電層１１０を形成するために４回に分けて吐出形成しているが、複数回であれば同様な効果が得られる。また、このような導電層１１０の吐出形成を複数回繰り返すことによって、どのような厚さにも対応することができる。

以下、実施例２の効果を記載する。
（５）１回の導電層１１０ａ〜１１０ｄおよび導電層１１０ｅ〜１１０ｈを吐出する厚さを２０μｍ以下に保つことによって、縞状のしわが無い導電層１１０を得ることができる。

（６）１回の導電層１１０ａ〜１１０ｄおよび導電層１１０ｅ〜１１０ｈを吐出する厚さを２０μｍ以下に保ちながら、複数回の吐出形成をすることによって、縞状のしわが無い所望の厚さを有する導電層１１０を得ることができる。

（７）本実施例の導電層１１０により、電気的に抵抗値が下がるため比較的大きな電流を流すことができる。電気機器または電子機器の電源回路、昇圧回路等の回路基板として利用することができる。

（８）本実施例の導電層１１０，１０９とを使い分けて製造することができるため、ひとつの回路基板１００の上に、大電流用回路配線と微弱電流用配線を並設することができ、回路基板１００の数を少なくすることができる。

（９）この回路基板１００を使用すれば電子機器および電気機器を小型化することができる。

（変形例１）実施例１において、絶縁層２１用のバンク１０１，１０２を配設するようにしたが、バンクの代わりに銅張回路基板で形成された導電パターンをバンクに使用して絶縁層２１を形成してもよい。

（変形例２）導電性微粒子のコーティング剤として、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、導電性微粒子のコーティング剤として、２−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールを用いることができる。

また、導電性微粒子のコーティング剤として、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、導電性微粒子のコーティング剤として、２−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールを用いることができる。

前記各実施例及び変形例から把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）請求項２，４，５，６に記載の回路基板において、複数回の吐出形成からなる前記導電層のそれぞれの層の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とする回路基板。

これによれば、複数回の吐出形成からなる前記導電層のそれぞれの層の厚さを２０μｍ以下にすることによって、それぞれの前記導電層での、しわの発生が防止でき、品質的に安定した廉価な回路基板を提供することができる。

液滴吐出装置の斜視図。（ａ）は、液滴吐出ヘッドの全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図。実施例１における（ａ）は、回路基板上に製造された複数の層からなる絶縁層の模式的部分平面図、（ｂ）は、模式的Ａ−Ａ断面図。実施例２における（ａ）は、回路基板上に製造された複数の層からなる導電層の模式的部分斜視図、（ｂ）は、模式的部分断面図。

符号の説明

１…液滴吐出装置、２…吐出走査部、３…キャリッジ、４…第２位置制御装置、５…ステージ、６…第１位置制御装置、７…液滴吐出装置制御部、８…メンテナンス装置、９…排液装置、１０Ａ…基板、１１…液状材料、１１ａ…導電性液状材料、１１ｂ…絶縁性液状材料、１２…タンク、１３…チューブ、２０…電子要素、２１，２１ａ〜２１ｇ…絶縁層、２２…バンプ、５０…サブキャリッジ、５１…液滴吐出ヘッド、５２…ノズル、１００…回路基板、１０１，１０２，１０３，１０４…バンク、１０９，１１０，１１０ａ〜１１０ｈ…導電層、１２０…キャビティ、１２２…隔壁、１２４…振動子、１２４ａ，１２４ｂ…電極、１２４ｃ…ピエゾ素子、１２６…振動板、１２７…吐出部、１２８…ノズルプレート、１３０…供給口、１３１…孔。

Claims

インクジェット法を用いて製造される回路基板であって、
前記回路基板の上に複数回の吐出形成からなる絶縁層を
備えたことを特徴とする回路基板。
インクジェット法を用いて製造される回路基板であって、
前記回路基板の上に複数回の吐出形成からなる導電層を
備えたことを特徴とする回路基板。
請求項１に記載の回路基板において、さらに１回だけの吐出形成からなる絶縁層を備えていることを特徴とする回路基板。
請求項２に記載の回路基板において、さらに１回だけの吐出形成からなる導電層を備えていることを特徴とする回路基板。
請求項１または３に記載の回路基板において、複数回の吐出形成からなる前記導電層をさらに備えていることを特徴とする回路基板。
請求項２または４に記載の回路基板において、複数回の吐出形成からなる前記絶縁層をさらに備えていることを特徴とする回路基板。
請求項１，３，５，６のいずれか一項に記載の回路基板において、複数回の吐出形成からなる前記絶縁層のそれぞれの層の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とする回路基板。