JP2008300039A - スリップリング及びスリップリングの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】バリや反り等の品質異常の発生を起こしにくく、沿面距離を大きく取れるスリップリングの製造方法を提供すること。
【解決手段】同芯で直径が相違する複数の導電パターン90を有したスリップリング9の製造方法において、導電パターン90と同芯であり且つ隣合う導電パターン90相互間に、ペースト状の絶縁樹脂をノズルから吐出させて壁部5を形成し、前記壁部5を加熱乾燥させるようにした。壁部5を形成する工程と、前記壁部5を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す。壁部の断面形状が丸太形状となっている。
【選択図】図4
【解決手段】同芯で直径が相違する複数の導電パターン90を有したスリップリング9の製造方法において、導電パターン90と同芯であり且つ隣合う導電パターン90相互間に、ペースト状の絶縁樹脂をノズルから吐出させて壁部5を形成し、前記壁部5を加熱乾燥させるようにした。壁部5を形成する工程と、前記壁部5を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す。壁部の断面形状が丸太形状となっている。
【選択図】図4
Description
この発明は、スイベルジョイント等に使用されるスリップリング及びスリップリングの製造方法に関するものである。
近年のスリップリングは、プリント基板に複数の同心円状の導電パターンをしてなるものであり、機械加工により前記導電パターン相互間部分に凸又は凹の壁を有していた。
しかしながら、機械加工では高コストになると共に補修ができないという問題があった。
また、別ピースを用いて壁を設けることにより、沿面距離を確保していたが、部品点数が増え、コストアップや部品寸法の増大を招くという問題があった。
特開平7−303629
そこで、この発明では、低コストであり補修も比較的簡単に行うことができ、更に沿面距離を大きく取れるスリップリングの製造方法を提供することを課題とする。
また、この発明は、沿面距離を大きく取れるスリップリングを提供することを課題とする。
(請求項1記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、同芯で直径が相違する複数の導電パターンを有したスリップリングの製造方法において、導電パターンと同芯であり且つ隣合う導電パターン相互間に、ペースト状の絶縁樹脂をノズルから吐出させて壁部を形成し、前記壁部を加熱乾燥させるようにしている。
(請求項2記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項1記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す。
(請求項3記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項2記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルの吐出口は他のノズルと比較して大きいものとしてある。
(請求項4記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項2記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルからの吐出圧は、他の場合のノズルからの吐出圧と比較して大きいものとしてある。
この発明のスリップリングの製造方法は、同芯で直径が相違する複数の導電パターンを有したスリップリングの製造方法において、導電パターンと同芯であり且つ隣合う導電パターン相互間に、ペースト状の絶縁樹脂をノズルから吐出させて壁部を形成し、前記壁部を加熱乾燥させるようにしている。
(請求項2記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項1記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す。
(請求項3記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項2記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルの吐出口は他のノズルと比較して大きいものとしてある。
(請求項4記載の発明)
この発明のスリップリングの製造方法は、上記請求項2記載の発明に関し、壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルからの吐出圧は、他の場合のノズルからの吐出圧と比較して大きいものとしてある。
この発明は、上記請求項1乃至4のいずれかに記載のスリップリングの製造方法により形成されたスリップリングであり、壁部の断面形状が丸太形状となっている。
この発明のスリップリングの製造方法を使用した場合、低コストであり補修も比較的簡単に行うことができ、更に沿面距離を大きく取れる。また、沿面距離を大きく取れるスリップリングを提供できる。
以下にこの発明のスリップリングの製造方法を実施するための最良の形態として実施例について詳しく説明する。
図1はスリップリング9の隣合う導電パターン90,90相互間に絶縁樹脂でされた壁部5を作るための成形装置1(以下、壁部成形装置1)、図2は前記壁部成形装置1のノズル21から壁部材料となるエポキシ樹脂がスリップリング9上に吐出している状態を示す斜視図、図3は先端に向かって先細となっている壁部5の断面図、図4は図3の壁部5の積層状態を示す断面図、図5は先端が丸太となっている壁部5の断面図、図6は図5の壁部5の積層状態を示す断面図である。
(壁部成形装置1について)
壁部成形装置1は、図1や図2に示すように、基礎台10と、前記基礎台10上の奥部分に配置された横コ字状のガイドレール11と、前記ガイドレール11に左右方向に横移動する移動体12と、前記基礎台10の少し上に設けられた載置台13と、前記移動体12に取り付けられた作業部2とから構成されており、前記移動体12と載置台13との同時移動により作業部2に設けられているノズル21が同芯で所定径の円軌跡を描く態様で移動できるようにしてある。また、この製造装置1では、図1や図2に示すように、スリップリング9が載せ置かれる面(載置台13の上面)に突起やエアー配管3からの吸引力を付与できるようにしてある。これにより、突起との係合によりスリップリング9は不用意に位置ずれせず、また前記吸引力によりスリップリング9の面精度を上げて塗布精度を上げるようにしてある。
壁部成形装置1は、図1や図2に示すように、基礎台10と、前記基礎台10上の奥部分に配置された横コ字状のガイドレール11と、前記ガイドレール11に左右方向に横移動する移動体12と、前記基礎台10の少し上に設けられた載置台13と、前記移動体12に取り付けられた作業部2とから構成されており、前記移動体12と載置台13との同時移動により作業部2に設けられているノズル21が同芯で所定径の円軌跡を描く態様で移動できるようにしてある。また、この製造装置1では、図1や図2に示すように、スリップリング9が載せ置かれる面(載置台13の上面)に突起やエアー配管3からの吸引力を付与できるようにしてある。これにより、突起との係合によりスリップリング9は不用意に位置ずれせず、また前記吸引力によりスリップリング9の面精度を上げて塗布精度を上げるようにしてある。
(壁部成形装置1による壁部5の成形について)
この壁部成形装置1等を使用し、以下に示す順序により壁部5ができる。
A.冷却庫からエポキシ樹脂(脱泡済み)の入ったシリンジ20を取り出し、前記シリンジ20の先端にノズル21を取り付ける。なお、ノズル21は吐出径が相違するものを複数個、準備してある。
B.ノズル21を取り付けたシリンジ20を、温度調整できる作業部2に適正にセットし、固定する。この状態では作業部2の下端からノズル21の先端部が突出している。なお、エポキシ樹脂は16℃程度(粘度:160〜230Pa・s)となるようにしてある。
C.作業部2に固定されているシリンジ20に取り付けたノズル21の円軌跡が所望となるように、移動体12と載置台13との移動条件を設定する。
D.対象となるスリップリング9を脱脂する。
E.載置台13上の所定の位置に、スリップリング9を載せ置く。この状態では、上記した突起との係合や吸引力により、スリップリング9は不用意に位置ズレしないようになっている。
F.スリップリング9の隣合う導電パターン90,90相互間にエポキシ樹脂でされた壁部5を作るべく、前記移動体12と載置台13とを同時に移動させ、これによりノズル21が描く円軌跡でエポキシ樹脂(16℃)を吐出させる。なお、円軌跡の始端部と終端部を繋がった状態となるようにする。
G.オーブン内で、上記Fでエポキシ樹脂が塗布(シーリング)されたスリップリング9を加熱(120℃)乾燥させる。
H.上記F、Gを必要に応じて複数回行う。これにより高い壁部5を形成することができる。
この壁部成形装置1等を使用し、以下に示す順序により壁部5ができる。
A.冷却庫からエポキシ樹脂(脱泡済み)の入ったシリンジ20を取り出し、前記シリンジ20の先端にノズル21を取り付ける。なお、ノズル21は吐出径が相違するものを複数個、準備してある。
B.ノズル21を取り付けたシリンジ20を、温度調整できる作業部2に適正にセットし、固定する。この状態では作業部2の下端からノズル21の先端部が突出している。なお、エポキシ樹脂は16℃程度(粘度:160〜230Pa・s)となるようにしてある。
C.作業部2に固定されているシリンジ20に取り付けたノズル21の円軌跡が所望となるように、移動体12と載置台13との移動条件を設定する。
D.対象となるスリップリング9を脱脂する。
E.載置台13上の所定の位置に、スリップリング9を載せ置く。この状態では、上記した突起との係合や吸引力により、スリップリング9は不用意に位置ズレしないようになっている。
F.スリップリング9の隣合う導電パターン90,90相互間にエポキシ樹脂でされた壁部5を作るべく、前記移動体12と載置台13とを同時に移動させ、これによりノズル21が描く円軌跡でエポキシ樹脂(16℃)を吐出させる。なお、円軌跡の始端部と終端部を繋がった状態となるようにする。
G.オーブン内で、上記Fでエポキシ樹脂が塗布(シーリング)されたスリップリング9を加熱(120℃)乾燥させる。
H.上記F、Gを必要に応じて複数回行う。これにより高い壁部5を形成することができる。
(壁部成型装置1によりされる壁部5について)
上記成形法によると様々な高さや断面形状を有する壁部5が簡単に成形できる。
「壁部5の形態1」
(1) 先端に向かって先細となっている壁部5について
図3に示した「符号a」の壁部5は、吐出径が同じノズル21を使用してF、G工程を二回行ってエポキシ樹脂を二段積みにして成るものである(図4のa’参照)。
上記成形法によると様々な高さや断面形状を有する壁部5が簡単に成形できる。
「壁部5の形態1」
(1) 先端に向かって先細となっている壁部5について
図3に示した「符号a」の壁部5は、吐出径が同じノズル21を使用してF、G工程を二回行ってエポキシ樹脂を二段積みにして成るものである(図4のa’参照)。
図3に示した「符号b」の壁部5は、「符号a」の壁部5の上に、吐出径が少し小さいノズル21を使用してエポキシ樹脂の壁部5を成形したものである(図4のb’参照)。
図3に示した「符号c」の壁部5は、「符号b」の壁部5の上に、更に吐出径が少し小さいノズル21を使用して成形したものである。(図4のc’参照)。
「壁部5の形態2」
(2) 先端が丸太となっている壁部5について
図5に示した「符号d」の壁部5は、吐出径が同じノズル21を使用してF、G工程を二回行って二段積みにし、更にその上に、吐出径が大きいノズル21を使用して二段積み成形したものである(図6のd’参照)。
「壁部5の形態2」
(2) 先端が丸太となっている壁部5について
図5に示した「符号d」の壁部5は、吐出径が同じノズル21を使用してF、G工程を二回行って二段積みにし、更にその上に、吐出径が大きいノズル21を使用して二段積み成形したものである(図6のd’参照)。
(壁部装置1が用いられるスリップリングの製造方法ついて)
(1)バリやソリ等の品質異常の発生を起こしにくい。
(1)バリやソリ等の品質異常の発生を起こしにくい。
上記したこの製造方法では、機械加工の如き高コストにならず、また、比較的簡単に補修ができることが明らかである。何故ならば、製造時には、ノズル21から、16℃程度(粘度:160〜230Pa・s)のエポキシ樹脂を積み上げ、乾燥させるだけであり、補修時にはその補修部分に前記行為を行うだけであるからである。
(2)沿面距離を大きく取れる。
(2)沿面距離を大きく取れる。
エポキシ樹脂を積み上げることにより壁部5を高くすることができ、その結果、沿面距離を大きく取れる。
また、図6に示すように最上部のエポキシ樹脂についてノズルから吐出させる径や圧力を大きくすれば断面で先端丸太となり、さらに沿面距離を大きくすることができる
(3)その他の効果
図5、図6に示す如き、最上部の先端丸太となって返しができた状態となり、導電パターン90において発生する銅メッキの磨耗粉が山越えしにくくなる。
(3)その他の効果
図5、図6に示す如き、最上部の先端丸太となって返しができた状態となり、導電パターン90において発生する銅メッキの磨耗粉が山越えしにくくなる。
(その他)
上記の実施形態に限らず、中ほど部が太い形態の壁部5が簡単に成形できる。
上記の実施形態に限らず、中ほど部が太い形態の壁部5が簡単に成形できる。
上記実施形態に限らず、壁部5の材料は、シリコン等の絶縁樹脂が採用できる。
1 壁部成形装置
10 基礎台
11 ガイドレール
12 移動体
13 載置台
2 作業部
20 シリンジ
21 ノズル
3 エアー配管
5 壁部
9 スリップリング
90 導電パターン
10 基礎台
11 ガイドレール
12 移動体
13 載置台
2 作業部
20 シリンジ
21 ノズル
3 エアー配管
5 壁部
9 スリップリング
90 導電パターン
Claims (5)
- 同芯で直径が相違する複数の導電パターンを有したスリップリングの製造方法において、導電パターンと同芯であり且つ隣合う導電パターン相互間に、ペースト状の絶縁樹脂をノズルから吐出させて壁部を形成し、前記壁部を加熱乾燥させるようにしたことを特徴とするスリップリングの製造方法。
- 壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返すことを特徴とする請求項1記載のスリップリングの製造方法。
- 壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルの吐出口は他のノズルと比較して大きいものとしてあることを特徴とする請求項2記載のスリップリングの製造方法。
- 壁部を形成する工程と、前記壁部を加熱乾燥する工程を、複数回繰り返す場合において、最上部で使用されるノズルからの吐出圧は、他の場合のノズルからの吐出圧と比較して大きいものとしてあることを特徴とする請求項2記載のスリップリングの製造方法。
- 上記請求項1乃至4のいずれかに記載のスリップリングの製造方法により形成されたスリップリングであり、壁部の断面形状が丸太形状となっていることを特徴とするスリップリング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007141220A JP2008300039A (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
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JP2007141220A JP2008300039A (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2008300039A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS56130218U (ja) * | 1980-03-05 | 1981-10-03 | ||
JPH05174930A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Japan Steel Works Ltd:The | 集電装置 |
JP2005213125A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
JP2006073561A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Seiko Epson Corp | 回路基板 |
-
2007
- 2007-05-29 JP JP2007141220A patent/JP2008300039A/ja active Pending
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A02 | Decision of refusal |
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