JP2005327985A - 電極間接続構造、電極間接続方法、及び電子機器 - Google Patents

電極間接続構造、電極間接続方法、及び電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】 配線密度の高いＩＣチップや液晶パネル等と導電接続することができる、インクジェット法による金属配線を有する基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 受容層２０２の上に、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂがパターンとして液滴吐出装置１により吐出される（以降、このことを単に塗布すると記載する）。それぞれのパターンが吐出された後、必要に応じて乾燥工程を設ける。以降、乾燥工程は省略して記載する。次に、絶縁パターン２１５ａを塗布して、先に塗布されている導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの間を埋める。次に、絶縁パターン２１５ｂを塗布する。絶縁パターン２１５ｂは、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの上に、導電パターン２１０ｄと導電パターン２１０ｅのための穴を設けるように塗布される。
【選択図】 図４

Description

本発明は、基板に形成された基板側電極とその基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造およびその構造を実現するための電極間接続方法に関する。また、本発明は、導電部材を用いて基板側電極と要素側電極とを導電接続することに係わる。さらに、本発明は、そのような電極間接続構造および電極間接続方法を用いて製造される電子機器に関する。
従来、基板に形成された基板側電極、いわゆる回路基板の電極を製造するにはリソグラフィー法等が使用されてきた。その理由は、回路基板に装着される或いは導電接続する電子要素、いわゆる半導体装置であるＩＣ（Integrated Circuit）チップや液晶パネルが前述のリソグラフィー法を使用して、より小型化、より細密化されてきているため、回路基板と導電接続するための基板側電極もそれに合わせて、より細密化する必要があった。
しかしながら、リソグラフィー法を使用した回路基板の製造には、写真製版、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、洗浄等の多くの工程と多くの設備を必要とし、それに伴って複雑な工程管理と多くの製造時間がかかっていた。そこで、近年、インクジェット法によって回路基板に直接、金属配線を描画・塗布する技術が知られている（例えば特許文献１）。
特開２００４−６５７８号公報
ところが、インクジェット法による金属配線の描画・塗布技術では、リソグラフィー法を使用して製造された回路基板の金属配線と比較して、金属配線の幅或いは金属配線同士の間隔等の細密性において劣っており、配線密度の高いＩＣチップや液晶パネルとの導電接続が困難であった。
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、配線密度の高いＩＣチップや液晶パネル等と導電接続することができる、インクジェット法による金属配線を有する基板および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、基板に形成された基板側電極と、その基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造であって、基板側電極と要素側電極は互いに接触又は接近して配置され、基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、その導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンを有することを要旨とする。
これによれば、基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、その導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンを有することによって、それぞれの導電性パターンの幅（太さ）を大きくすることができ、且つそれぞれの隣り合っている他の導電性パターンとの絶縁をすることができる。したがって、インクジェット法により吐出形成された比較的幅の広い導電性パターンでも要素側電極と導電接続することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、基板側電極が要素側電極に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向に、導電性パターンの一部と、導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが、絶縁性パターンを挟んで積重していることを要旨とする。
これによれば、ひとつの導電性パターンの一部と、導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが絶縁性パターンを挟んで積重しているので、基板側電極が要素側電極に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向でのスペースが使用できる。したがって、インクジェット法により吐出形成されたより比較的幅の広い導電性パターンでも要素側電極と導電接続することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、基板側電極と要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されていることを要旨とする。
これによれば、基板側電極と要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されているので、ひとつの導電接続する部位と他の導電接続する部位との距離が遠ざかり、導電接続することが安定するとともにそれぞれの導電接続する部位同士の電気的な短絡を防止することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、要素側電極を有する要素は液晶パネルの透光性基板であることを要旨とする。
これによれば、要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であり、液晶パネルを駆動する信号を基板側電極から供給することができ、また液晶パネルからの種々の信号を受け取ることができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であり、電子要素は液晶駆動用ＩＣを装着したガラス基板であることを要旨とする。
これによれば、液晶駆動用ＩＣを装着した液晶パネルの透光性基板に配設されている要素側電極との導電接続をすることができ、要素側電極を介して液晶駆動用ＩＣに駆動信号を供給して液晶パネルを駆動することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であることを要旨とする。
これによれば、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であるので、基板に装着される電子要素に適した基板を選択して使用することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はベアＩＣチップであることを要旨とする。
これによれば、電子要素のベアＩＣチップに対して基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板で導電接続することができる。
また、本発明では、電極間接続構造において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであることを要旨とする。
これによれば、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであるので、電子要素の特性に合わせて適した基板側電極を有する基板を選択して使用することができる。
また、本発明では、基板に形成された基板側電極と、基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続するための電極間接続方法であって、基板側電極と要素側電極とを互いに接触又は接近して配置し、両電極の接触又は接近部となる箇所の少なくとも一方の電極にインクジェット法により形成された導電部材を付着して、その両電極間を導電部材で導電接続することを要旨とする。
これによれば、基板に形成された基板側電極と、基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続するために、両電極の接触又は接近部となる箇所の少なくとも一方の電極にインクジェット法により形成された導電部材を付着して、その両電極間を導電部材で導電接続することができるので、基板に形成された基板側電極上に、コンデンサ、抵抗、コイル、ＩＣチップ、液晶パネル等の電子要素が装着でき、それぞれの電子要素の要素側電極と基板側電極とを導電接続することができる電極間接続方法である。
また、本発明では、電極間接続方法において、基板側電極と要素側電極との間に接着剤を塗布して、基板と電子要素とを固着することを要旨とする。
これによれば、基板側電極と要素側電極との間の接着剤によって、基板と電子要素とが固着されるとともに導電部材によって導電接続することができるので、基板が変形しても電子要素を基板に固着しておくことができる。
また、本発明では、電極間接続方法において、導電部材に接着剤を混入させ、基板と電子要素とを固着するとともに導電接続することを要旨とする。
これによれば、導電部材と接着剤を混入させるので、基板と電子要素とを固着するとともに導電接続することができる。
また、本発明では、電極間接続方法において、導電部材を熱によって溶融して、基板の基板側電極と電子要素の要素側電極とを導電接続するとともに、基板と電子要素とを固着することを要旨とする。
これによれば、基板と電子要素を所定の関係位置に位置決めして熱を加えることによって、少なくとも一方の電極に与えられた導電部材を溶融し、基板と電子要素とを導電接続するとともに固着することができる。
また、本発明では、基板に形成された基板側電極と、基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続するための電極間接続方法であって、基板側電極と要素側電極とを互いに接触又は接近して配置し、両電極の接触又は接近部に可撓性を有するインクジェット法により形成された導電部材をその両電極間に挟持して、可撓性を有する導電部材で導電接続することを要旨とする。
これによれば、基板側電極と要素側電極との間に可撓性を有するインクジェット法により形成された導電部材を挟持するので、どちらか一方の電極を他方の電極に付勢することによって導電接続することができる。
また、本発明では、基板に形成された基板側電極と、基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造を有する電子機器であって、基板側電極と要素側電極は互いに接触又は接近して配置され、基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンを有する電極間接続構造を備えたことを要旨とする。
これによれば、基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、その導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンを有することによって、それぞれの導電性パターンの幅（太さ）を大きくすることができ、且つそれぞれの隣り合っている他の導電性パターンとの絶縁をすることができる。したがって、インクジェット法により吐出形成された比較的幅の広い導電性パターンでも要素側電極と導電接続する電極間接続構造を備えることにより、小型で安価な電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、基板側電極が要素側電極に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向に、ひとつの導電性パターンの一部と、導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが、絶縁性パターンを挟んで積重している電極間接続構造を備えたことを要旨とする。
これによれば、ひとつの導電性パターンの一部と、導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが、絶縁性パターンを挟んで積重することで電極間接続構造を小型化できるため、小型化された電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、基板側電極と要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されている電極間接続構造を備えたことを要旨とする。
これによれば、基板側電極と要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されているため、電極間接続部の導電接続が安定した電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であることを要旨とする。
これによれば、小型な液晶パネルを備えた電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であり、電子要素は液晶駆動用ＩＣを装着したガラス基板であることを要旨とする。
これによれば、液晶駆動用ＩＣを装着した液晶パネルを備え、高度に表示制御された電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であることを要旨とする。
これによれば、電子要素を装着するための基板または電子要素間を電気的に接続するための基板に使用することができるので、それぞれの電子要素を効率良く配置することができ、小型で薄型の電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はベアＩＣチップであることを要旨とする。
これによれば、電子要素としてベアＩＣチップを基板側電極を有する可撓性又は不可撓性の基板に装着することによって、小型化された電子機器を提供することができる。
また、本発明では、電子機器において、基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであることを要旨とする。
これによれば、電子要素としてプラスチック、フィルム、液晶パネルを基板側電極を有する可撓性又は不可撓性の基板に装着することによって、更に小型化された電子機器を提供することができる。
以下、本発明を具体化した第１の実施例を図面に従って説明する。
図１は、液滴吐出装置１の斜視図を示す。インクジェット法を利用した液滴吐出装置１は、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃを保持する複数のタンク１２と、それぞれのタンク１２に連結されているチューブ１３と、チューブ１３を介してタンク１２から導電性液状材料１１ａと絶縁性液状材料１１ｂ或いは受容層形成液状材料１１ｃが供給される吐出走査部２とを備える。吐出走査部２は、複数の液滴吐出ヘッド５１（詳細は、図２に示す）を保持するサブキャリッジ５０と、このサブキャリッジ５０を保持するキャリッジ３と、キャリッジ３の位置を制御する第２位置制御装置４と、基板としての基板１０Ａを保持するステージ５と、ステージ５の位置を制御する第１位置制御装置６と、液滴吐出装置制御部７と、メンテナンス装置８と、排液装置９とを備えている。タンク１２とキャリッジ３における複数の液滴吐出ヘッド５１とはチューブ１３で連結されており、タンク１２から複数の液滴吐出ヘッド５１のそれぞれに導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃが供給される。それぞれの材質については、後述する。
同図での基板１０Ａは、可撓性を有する基板１０Ａの場合を示している。基板１０Ａには、基板１０Ａを所定量送るスプロケット用の孔が複数対向して配設されている。ステージ５には、この孔に入る複数の案内用の軸（図示せず）が配設され、基板１０Ａは、この複数の案内用の軸によって位置決めされている。ステージ５での一通りのパターンの描画が終了すると、基板１０ＡをＹ軸方向に移動して基板１０Ａはリール等に巻き取られる。基板１０Ａは、次の描画領域をステージ５の上に移動して、パターンの描画を繰り返す。不可撓性の基板１０Ａの場合は、ステージ５に１枚ずつ基板１０Ａをセットして描画を繰り返す。この基板１０Ａには、一つの回路部品としてのパターンを複数有しており、大量に製造することができる。また、この複数のパターンが異なっていても良く、多種少量生産にも対応している。本発明では、この基板１０Ａに含まれている部品としての複数の回路を、装着する電子要素に対応して、基板１０Ａからプレス加工またはレーザカッティング加工等によって分離された状態を「回路基板」と称する。
また、液滴吐出ヘッド５１より吐出された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃは、吐出された直後は液体状態である。それぞれの材料の溶媒によっては、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させる。本発明では、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させることを含んで単に「形成」と記す。
第２位置制御装置４は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、キャリッジ３をＸ軸方向、およびＸ軸方向に直交するＺ軸方向に沿って相対位置を変更する。さらに、第２位置制御装置４は、Ｚ軸に平行な軸の回りでキャリッジ３を回転する機能も有する。本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）にほぼ平行な方向である。第１位置制御装置６は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ５の相対位置を変更する。さらに、第１位置制御装置６は、Ｚ軸に平行な軸の回りでステージ５を回転する機能も有する。なお、本明細書では、第２位置制御装置４および第１位置制御装置６を「走査部」と表記することもある。
ステージ５は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面を有する。また、ステージ５は、所定の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃを塗布する基板１０Ａをその平面上に着脱可能に載置、または保持できるように構成されている。
本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、キャリッジ３およびステージ５のどちらか一方が他方に対して相対位置を変更する方向に一致している。また、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向を規定するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、液滴吐出装置１の基準部分に固定されている。本明細書において、Ｘ座標、Ｙ座標、およびＺ座標とは、このようなＸＹＺ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、ステージ５に固定されていてもよいし、キャリッジ３に固定されていてもよい。
キャリッジ３およびステージ５は上記以外の平行相対位置を変更したりおよび回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施例では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。
液滴吐出装置制御部７は、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃの吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置（図示せず）から受け取るように構成されている。
メンテナンス装置８において、いくつかの液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを行うユニットが設けられ、液滴吐出装置制御部７の制御によりユニットが選択され、キャリッジ３に対応するためにＹ軸方向に相対位置を変更して停止する。液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを実行する場合は、第２位置制御装置４によってキャリッジ３はＸ軸方向にメンテナンス装置８上に相対位置を変更し、所望のユニットがキャリッジ３の位置にくるようにメンテナンス装置８を移動して選択され、相対位置を変更されて成される。排液装置９は、液滴吐出装置１の各ユニットで回収された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃをそれぞれに回収するようになっている。
図２（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図である。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、インクジェット液滴吐出ヘッドである。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８とを備えている。振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、タンク１２からチューブ１３を介して、孔１３１から供給される導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃが常に充填される液溜り１２９が位置している。
また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、複数の隔壁１２２が位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル５２に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル５２の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液溜り１２９から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃが供給される。
図２（ｂ）では、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、振動子１２４が位置する。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４ｃと、ピエゾ素子１２４ｃを挟む一対の電極１２４ａ，１２４ｂとを含む。この一対の電極１２４ａ，１２４ｂとの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル５２から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃが吐出される。なお、ノズル５２からＺ軸方向に導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃが吐出されるように、ノズル５２の形状が調整されている。
ここで、本明細書において「導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃ」とは、ノズルから吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。詳細については、後述する。
本明細書では、ひとつのノズル５２と、ノズル５２に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記することもある。この表記によれば、１つの液滴吐出ヘッド５１は、ノズル５２の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
図３（ａ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分平面図、図３（ｂ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分断面図である。本実施例では、電子要素として液晶パネルで説明する。他の電子要素としての、有機ＥＬ（electroluminescence）装置、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）装置、電子放出素子を利用した画像表示装置（ＳＥＤ(Surface-Conduction Electron-Emitter Display)またはＦＥＤ（Field Emission Display）と呼ばれることもある。）、半導体装置としてのパッケージングを行う前のチップであるベアＩＣチップ、液晶駆動用ＩＣを装着したガラス基板、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、水晶発振器等の電子要素に同様に適用できる。
同図（ａ）および（ｂ）の基板１０Ａ、受容層１０２、導電性パターンとしての導電パターン１１０並びに絶縁性パターンとしての絶縁パターン１１５の材質および特性等について説明する。
基板１０Ａの材質について説明する。基板１０Ａが可撓性を有する材質として、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系等の合成樹脂を基材にしたもの、また、紙、ガラス布基材を基材にしたもの、或いは、これらのそれぞれの基材を組み合せたコンポジット基材等がある。
また、基板１０Ａが不可撓性の材質として、低温焼結基材としてのガラス系、無機質系としてのセラミック、高温焼結基材系、高熱伝導性基材(炭化ケイ素系等)、誘電体材料、抵抗体材料等がある。本実施例は、液滴吐出装置１により、導電パターンを選択的に基板としての基材に導電パターンを描画して製造するため、これらの基材に適用できる。
導電性パターンとなる導電性液状材料１１ａは、導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有し、液滴吐出装置１によって基板１０Ａの上に所定の形状で所定の位置に設けられて導電性パターンとなる。導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａとしては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液、またはそれらの混合物を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、錫、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、インクジェット吐出装置の液滴吐出ヘッドのノズル部で目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
また、有機金属化合物としては、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体で、熱分解により金属が析出するものが挙げられる。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが挙げられる。
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒または溶媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒または溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。また、分散媒または溶媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒または溶媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒または溶媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
使用する分散媒としては、前述の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。また、溶媒としては、前述の有機金属化合物を溶解するものであれば特に限定されない。そのような分散媒または溶媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更に、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。さらには、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等がある。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、有機金属化合物の溶解性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒または溶媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒または溶媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
前述した導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。また、同様の理由で、前述した有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前述した分散質濃度と同範囲のものが好ましい。このようにして調整された導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａの表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて導電性液状材料１１ａを吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するためノズルから基板１０Ａまでの間で飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端での表面張力によるインクの形状（以下、メニスカスという）が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
表面張力を調整するため、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃには、基板１０Ａの表面との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌（表面に小さなくぼみがある状態）の発生などの防止に役立つものである。また、導電性液状材料１１ａは、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃの粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
また、導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂを基板１０Ａの表面に定着するために、受容層１０２が配設されていることもある。この受容層１０２は、基板１０Ａの材質によって前述した導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂが定着するための表面処理であったり、また、撥水性を有する物質を表面に処理すれば導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂの定着を防ぐための表面処理であったりする。
受容層１０２は多孔性シリカ粒子またはアルミナまたはアルミナ水和物等で構成され、その粒子間などに微小空隙を形成する多孔質層である。この微小空隙に導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂを吐出することにより、導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂが入り込んで基板１０Ａに定着することができる。基板１０Ａの材質によっては、受容層１０２が無くても定着することができる。また、受容層１０２は、材質が異なる二層以上の層から成ってもよい。更に、受容層１０２は、液滴吐出装置１によって選択的に所定のパターンで配設されていてもよい。したがって、受容層形成液状材料１１ｃを導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂと同様に吐出して、パターンを描画して受容層１０２を形成するようにしてもよい。
また、絶縁性液状材料１１ｂの材質は、乾燥後にＳｉＯ2，ＳｉＮ，Ｓｉ3Ｎ4となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択することにより、基板１０Ａ、受容層１０２または導電パターン１１０への密着性が確保される。また、絶縁性液状材料１１ｂの材質はこれらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる材質であればよい。
次に、液滴吐出ヘッド５１を使用した液滴吐出装置１によってパターンが形成される順番および方法について説明する。
図３（ａ）または図３（ｂ）では、基板としての基板１０Ａの表面に、受容層１０２が配設され、導電性パターンとしての導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）および絶縁性パターンとしての絶縁パターン１１５（絶縁パターンが複数ある場合で、すべての絶縁パターンを指す場合は総称して絶縁パターン１１５という）が、液滴吐出装置（図１参照）１によって形状が形成される。本実施例では、液滴吐出装置１によって絶縁パターン１１５を形成するようになっているが、他の塗布方法（例えば、スプレー、ポッティング、刷毛塗り等）でもよい。前述したように受容層１０２は必ずしも必要ではなく、基板１０Ａと導電パターン１１０または絶縁パターン１１５との密着性が確保されればなくてもよい。
本実施例では、受容層１０２が基板１０Ａの少なくとも一面の全域に配設されている場合で説明する。先ず、基板１０Ａの片面または両面にスプレー、スピンコート、ディッピング、真空蒸着、大気圧プラズマ処理等により受容層１０２を基板１０Ａの少なくとも一面に形成し、必要によって乾燥処理および焼付け処理を施す。これによって導電パターン１１０または絶縁パターン１１５と基板１０Ａとのそれぞれの密着性が確保される。
液滴吐出装置１（図１参照）によって、基板１０Ａには基板側電極としての導電パターン１１０ａ，１１０ｂが受容層１０２上にパターン化される。この場合、液滴吐出装置１での導電パターン１１０の幅Ｌ１は、基板１０Ａの上方に二点鎖線で示した電子要素としての液晶パネル１０１の要素側電極としての透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの幅Ｌ２よりも大きいのが現状である。図３（ｂ）からも分かるように導電パターン１１０ａと導電パターン１１０ｂとの間に、他の導電性パターンとしての導電パターン１１０ｃを同一平面で吐出してパターン化すれば、それぞれの導電パターン１１０ａ〜１１０ｃとが接触してすべてのパターンが電気的に短絡したこととなり、基板１０Ａは電気回路としての機能を全く果たせないこととなる。
そこで、本実施例では、導電パターン１１０ａ，１１０ｂの周囲に絶縁性液状材料１１ｂを液滴吐出装置１によって吐出し、絶縁パターン１１５ａを導電パターン１１０ａ，１１０ｂと略同じ厚さで配設する。パターンを吐出した後に、加熱処理または光処理が施される。以降、この加熱処理または光処理は省略して説明する。さらに、絶縁パターン１１５ｂを導電パターン１１０ｄと導電パターン１１０ｅの領域を除く領域に配設する。
絶縁パターン１１５ｂの上に、導電パターン１１０ｃを配設する。この場合、液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの配列ピッチをＰ１、導電パターン１１０ｃの幅をＬ３、導電パターン１１０ｄおよび導電パターン１１０ｅの幅をＬ４とした場合に、Ｐ１＞（Ｌ３＋Ｌ４）×１／２を満足している必要がある。言い換えれば、導電パターン１１０ｃと導電パターン１１０ｄまたは導電パターン１１０ｅとの間に、隙間があるように導電パターン１１０ｃを配設しなければならない。このことは、基板１０Ａが回路として機能するために重要な特性である。
次に、絶縁パターン１１５ｂの上に、導電パターン１１０ｃ、導電パターン１１０ｄおよび導電パターン１１０ｅの領域を除いた領域に、絶縁パターン１１５ｃを配設する。更に、絶縁パターン１１５ｄを導電パターン１１０ｄ，１１０ｅ，１１０ｆの領域を除いた領域に配設する。次に、絶縁パターン１１５ｂ〜１１５ｄで作られた穴に導電パターン１１０ｄ，１１０ｅ，１１０ｆを吐出する。この導電パターン１１０ｄ，１１０ｅ，１１０ｆ間の距離は、液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの配列ピッチをＰ１と略等しくなっている。
本実施例では、図３（ａ）に示すように、導電パターン１１０ａ〜１１０ｃが、液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの配列ピッチ方向（同図紙面左右方向）にそれぞれが重なり合って配設されているが、片側（導電性パターンの一部または一方の他の導電性パターンの一部）だけが重なり合っていてもよい。しかも、この重なり合っている導電パターン１１０ａ〜１１０ｃとの間に絶縁パターン１１５を挟んで積重していることにより、導電パターン同士の電気的な短絡を防止する構成となっている。
また、本実施例では、液晶パネル１０１の透明電極端子１０９の一部に液晶駆動用ＩＣ（図示せず）が装着されている場合も、同様に導電接続することができる。また、基板１０Ａが可撓性を有する基板として説明したが、不可撓性の基板でも同様に導電接続することができる。
また、本実施例の基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆと要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９とを押圧した状態で、基板１０Ａと液晶パネル１０１の透明基板との間に、接着剤を流し込んで導電接続部を固着してもよい。
また、基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆ部または要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９部の少なくとも一方に導電性を有する導電部材１１６を付着させ、その導電部材１１６にエネルギー（熱、光等）を与えて基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆと液晶パネル１０１の透明電極端子１０９とを導電接続させてもよい。導電部材１１６としては、ハンダ、金属紛、金属メッキ、導電ペースト、可撓性を有する導電ゴム、導電性接着剤等の導電性を有する物質をいう。
本実施例として、導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆの導電性液状材料１１ａの溶媒に、光硬化型（紫外線硬化型、可視光硬化型等）の樹脂を使用した場合は、基板１０Ａと液晶パネル１０１とを接触させた状態で、基板１０Ａの上方から光を照射することにより、導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆの硬化と同時に基板１０Ａと液晶パネル１０１とを固着させて導電接続することができる。このことは、電子要素の要素側電極部がプラスチック、フィルム等の透明な材質であれば、同様に導電接続することができる。
更に、本実施例として、基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆ部と、要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９部と一方を他方に付勢することによって導電接続してもよい。
また、本実施例の電子要素として半導体装置としてのベアＩＣチップの場合でも同様に適用することができる。電子要素がベアＩＣチップの場合、要素側電極としてのバンプが金または金メッキで構成されているため、基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆの中にハンダの粒子を混入させ、ベアＩＣチップと基板１０Ａ（回路基板）とを所定の位置で位置決めして、加熱・溶融することによってベアＩＣチップと基板１０Ａとを導電接続することができる。
以下、第１の実施例の効果を記載する。
（１）基板側電極の所定パターンで吐出形成された導電パターン１１０ａ，１１０ｂと、その導電パターン１１０ａ，１１０ｂと隣り合っている他の導電パターン１１０ｃとの間に、所定パターンで吐出形成された絶縁パターン１１５を有することによって、それぞれの導電パターンの幅Ｌ１および幅Ｌ３を大きくすることができ、且つそれぞれの隣り合っている他の導電パターンとの絶縁をすることができる。したがって、吐出形成された比較的幅の広い導電パターン１１０ａ〜１１０ｃでも要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの端子と導電接続することができる電極間接続構造および電子機器を提供することができる。
（２）ひとつの導電パターン１１０ｃの一部と、導電パターン１１０ｃと隣り合っている少なくとも一方の他の導電パターン１１０ａ，１１０ｂの一部とが絶縁パターン１１５を挟んで積重しているので、基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆが要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの端子に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向でのスペースが使用できる。したがって、吐出形成された、より比較的幅の広い導電性パターンでも要素側電極と導電接続することができる電極間接続構造および小型化された電子機器を提供することができる。
（３）要素側電極を有する基板としての液晶パネル１０１は透光性基板であり、液晶パネル１０１を駆動する信号を基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆから供給することができ、また液晶パネル１０１からの種々の信号を受け取ることができる電極間接続構造および小型な液晶パネルを備えた電子機器を提供することができる。
（４）液晶駆動用ＩＣを装着した液晶パネル１０１の透光性基板に配設されている要素側電極との導電接続をすることができ、要素側電極としての透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃを介して液晶駆動用ＩＣに駆動信号を供給して液晶パネル１０１を駆動することができる電極間接続構造および高度に表示制御された液晶パネルを備えた電子機器を提供することができる。
（５）基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆを有する基板１０Ａは可撓性又は不可撓性の基板であるので、基板１０Ａに装着される電子要素に適した基板１０Ａを選択して使用することができる電極間接続構造およびそれぞれの電子要素を効率良く配置することができ、小型で薄型の電子機器を提供することができる。
（６）電子要素としてのベアＩＣチップに対して基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆを有する基板１０Ａは可撓性又は不可撓性の基板で導電接続することができる電極間接続構造および小型化された電子機器を提供することができる。
（７）基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆを有する基板１０Ａは可撓性又は不可撓性の基板であり、電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであるので、電子要素の特性に合わせて適した基板側電極を有する基板を選択して使用することができる電極間接続構造および更に小型化された電子機器を提供することができる。
（８）基板１０Ａに形成された基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆと、基板１０Ａに装着される電子要素に形成された要素側電極としての透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃとを導電接続するために、両電極の接触又は接近部となる箇所の少なくとも一方の電極に導電部材を付着して、その両電極間を導電部材で導電接続することができるので、基板１０Ａに形成された基板側電極としての導電パターン１１０ａ〜１１０ｆ上に、コンデンサ、抵抗、コイル、ＩＣチップ、液晶パネル等の種々の電子要素が装着できる。
（９）基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆと要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃとの間の接着剤によって、基板１０Ａと液晶パネル１０１とが固着されるとともに導電部材によって導電接続することができるので、基板１０Ａが変形しても液晶パネル１０１を基板１０Ａに固着しておくことができる。
（１０）基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆと要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃとの間に、導電性を有する導電部材と接着剤を混入させて挟持するため、基板１０Ａと電子要素としての液晶パネル１０１とを固着するとともに導電接続することができる。
（１１）基板１０Ａと電子要素としての液晶パネル１０１を所定の関係位置に位置決めして熱を加えることによって、少なくとも一方の電極に与えられた導電部材を溶融し、基板１０Ａと電子要素としての液晶パネル１０１とを導電接続するとともに固着することができる。
（１２）基板側電極としての導電パターン１１０ｄ〜１１０ｆと要素側電極としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃとの間に可撓性を有する導電部材を挟持するので、どちらか一方の電極を他方の電極に付勢することによって導電接続することができる。
（１３）電子要素としての液晶パネル１０１の透明電極端子１０９ａ〜１０９ｃの端子の幅Ｌ２と比較して幅の広い導電パターン１１０ａ〜１１０ｃの幅Ｌ１および幅Ｌ３でも、絶縁パターン１１５と積重することによって、基板側電極と要素側電極とを導電接続することができる電極間接続構造および電子機器を提供することができる。
（１４）基板１０Ａ上の導電パターン１１０を配線する場合に、隣同士の間隔が取れない場合は、本実施例を適用して配線することができ、基板１０Ａそのものを小型化することができる。
（１５）電子要素の要素側電極部が、プラスチック、フィルム、液晶パネルのようなガラス基板である場合は、導電性液状材料１１ａの溶媒に光硬化型の樹脂を使用することにより、基板１０Ａの基板側電極とこれらの電子要素の要素側電極とを固着すると同時に導電接続することができ、製造工程を短縮化するとともに、導電接続部の検査が目視でできるため安価で小型な電極間接続構造および電子機器を提供することができる。
（１６）電子要素が多種少量生産型の場合に、本実施例では、ひとつの基板１０Ａ上に、多種に対応する幾種類かの回路基板を同時に製造することができるため、安価な電極間接続構造および電子機器を提供することができる。
（１７）電子要素としてベアＩＣチップまたは液晶パネルの場合、従来は異方性導電フィルムＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)を使用して電極間接続をしていたが、ＡＣＦは金が主成分であり大変高価である。本実施例によれば、安価な電極間接続を実現することができる。
以下、本発明を具体化した第２の実施例を図面に従って説明する。本実施例は、第１の実施例と異なる部分について記載する。
図４（ａ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分平面図、図４（ｂ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分断面図である。
この実施例は、受容層、導電パターンおよび絶縁パターンが必要な箇所に配設されて構成されている実施例である。液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２の少なくともひとつに受容層形成液状材料１１ｃが投入され、液滴吐出装置制御部７によって、液滴吐出ヘッド５１から吐出された受容層形成液状材料１１ｃが、基板１０Ａの上にパターンとして受容層２０２が配設されている。この受容層２０２の配設領域は、受容層２０２の上に配設される導電パターン２１０または絶縁パターン２１５の配設領域の一部を含む領域となっている。受容層２０２は、基板１０Ａと導電パターン２１０と絶縁パターン２１５との材質の組合せにより、密着性を確保するために必要な部分だけ配設されていればよい。また、全く配設されていなくてもよい。
受容層２０２の上に、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂがパターンとして液滴吐出装置１により吐出される（以降、このことを単に塗布すると記載する）。それぞれのパターンが吐出された後、必要に応じて乾燥工程を設ける。以降、乾燥工程は省略して記載する。次に、絶縁パターン２１５ａを塗布して、先に塗布されている導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの間を埋める。次に、絶縁パターン２１５ｂを塗布する。絶縁パターン２１５ｂは、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの上に、導電パターン２１０ｄと導電パターン２１０ｅのための穴を設けるように塗布される。
次に、絶縁パターン２１５ｂの上に導電パターン２１０ｃが塗布される。同図（ａ）で、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂと導電パターン２１０ｃとは、交互に位置を変えて繰り返し配列されている。このことについては、後で詳述する。
次に、絶縁パターン２１５ｃを、絶縁パターン２１５ａで設けられた穴と略同位置になるように、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの上に穴を設けると同時に導電パターン２１０ｃの周囲を埋める。次に、絶縁パターン２１５ｄを塗布する。絶縁パターン２１５ｄは、導電パターン２１０ｃの上に新たに導電パターン２１０ｆ用の穴を設けると同時に、絶縁パターン２１５ｂおよび絶縁パターン２１５ｃで設けられている穴と略同位置に穴を設け、更に導電パターン２１０ｃを覆うように塗布する。
絶縁パターン２１５ｄによって、導電パターン２１０ｃの上に新たに導電パターン２１０ｆ用の穴は、導電パターン２１０ｄと導電パターン２１０ｅ用に設けられた穴とは交互に位置を変えて繰り返し配列されている。次に、導電パターン２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆを塗布する。この場合、液滴吐出装置１によって塗布するか、或いはディスペンサ等に入れられた導電性液状材料１１ａを塗布してもよい。
基板側電極としての導電パターン２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆの位置が、電子要素としての液晶パネル２０１の要素側電極としての透明電極端子２０９ａ〜２０９ｃに対し、交互に位置を変えて繰り返し配列されていることについて説明する。同図（ｂ）での、導電パターン２１０ｃと導電パターン２１０ｄおよび導電パターン２１０ｅとの距離Ｌ５は、同図（ａ）のように交互に位置を変えて配列することによって、実質の導電パターン２１０ｃと導電パターン２１０ｄおよび導電パターン２１０ｅとの距離はＬ６となる。導電パターン２１０ｃと導電パターン２１０ｄおよび導電パターン２１０ｅとの電気的な短絡は、回路として致命傷となるため、それぞれとの距離が離れることにより回避することができる。
以下、第２の実施例の効果を記載する。
（１８）基板側電極としての導電パターン２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃと要素側電極としての透明電極端子２０９ａ〜２０９ｃとが導電接続する部位としての導電パターン２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆが、交互に位置を変えて繰り返し配列されているので、ひとつの導電接続する部位と他の導電接続する部位との距離が遠ざかり、導電接続することが安定するとともにそれぞれの導電接続する部位同士の電気的な短絡を防止することができる電極間接続構造と電極間接続部の導電接続が安定した電子機器を提供することができる。
（１９）基板側電極としての導電パターン２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆの位置を、交互に位置を変えて配列することによって、製造上の電気的な短絡不良を削減でき、安定した品質を確保することができる。
（２０）受容層２０２を必要な箇所に選択的に配設することで、受容層形成液状材料１１ｃを節約することができ、安価な電極間接続構造と電子機器を提供することができる。
以下に、前記第２の実施例における変形例を記載する。
（変形例１）電子要素がベアＩＣチップであり、基板１０Ａにワイヤーボンディングする場合に、基板側電極としての導電パターン２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆ部とベアＩＣチップに設けられているバンプとの間でワイヤーボンディングすることによって、基板側のボンディング部間の距離を離すことができるため、安定した品質を得ることができる。
液滴吐出装置１の斜視図。 （ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図。 第１の実施例における（ａ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分平面図、（ｂ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分断面図。 第２の実施例における（ａ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分平面図、（ｂ）は、電子要素と基板１０Ａとの関係を示す模式的な部分断面図。
符号の説明
Ｌ１…幅、Ｌ２…幅、Ｌ３…幅、Ｌ５…距離、Ｌ６…距離、１…液滴吐出装置、２…吐出走査部、３…キャリッジ、４…第２位置制御装置、５…ステージ、６…第１位置制御装置、７…液滴吐出装置制御部、１０Ａ…基板、１１ａ…導電性液状材料、１１ｂ…絶縁性液状材料、１１ｃ…受容層形成液状材料、１２…タンク、１３…チューブ、５０…サブキャリッジ、５１…液滴吐出ヘッド、５２…ノズル、１０１…液晶パネル、１０２…受容層、１０９…透明電極端子、１０９ａ〜１０９ｃ…透明電極端子、１１０…導電パターン、１１０ａ〜１１０ｆ…導電パターン、１１５…絶縁パターン、１１５ａ〜１１５ｄ…絶縁パターン、１２０…キャビティ、２０１…液晶パネル、２０２…受容層、２０９ａ〜２０９ｃ…透明電極端子、２１０…導電パターン、２１０ａ〜２１０ｆ…導電パターン、２１５…絶縁パターン、２１５ａ〜２１５ｄ…絶縁パターン。

Claims (21)

  1. 基板に形成された基板側電極と、前記基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造であって、
    前記基板側電極と前記要素側電極は互いに接触又は接近して配置され、
    前記基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、前記導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンとを有することを特徴とする電極間接続構造。
  2. 請求項１に記載の電極間接続構造において、前記基板側電極が前記要素側電極に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向に、ひとつの前記導電性パターンの一部と、前記導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが、前記絶縁性パターンを挟んで積重していることを特徴とする電極間接続構造。
  3. 請求項１または２に記載の電極間接続構造において、前記基板側電極と前記要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されていることを特徴とする電極間接続構造。
  4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極間接続構造において、前記要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であることを特徴とする電極間接続構造。
  5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極間接続構造において、前記要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であり、前記電子要素は液晶駆動用ＩＣを装着したガラス基板であることを特徴とする電極間接続構造。
  6. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極間接続構造において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であることを特徴とする電極間接続構造。
  7. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極間接続構造において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、前記電子要素はベアＩＣチップであることを特徴とする電極間接続構造。
  8. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極間接続構造において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、前記電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであることを特徴とする電極間接続構造。
  9. 基板に形成された基板側電極と、前記基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続するための電極間接続方法であって、
    前記基板側電極と前記要素側電極とを互いに接触又は接近して配置し、
    前記基板側電極と前記要素側電極との接触又は接近部となる箇所の少なくとも一方の電極にインクジェット法により形成された導電部材を付着して、その両電極間を前記導電部材で導電接続することを特徴とする電極間接続方法。
  10. 請求項９に記載の電極間接続方法において、前記基板側電極と前記要素側電極との間に接着剤を塗布して、前記基板と前記電子要素とを固着することを特徴とする電極間接続方法。
  11. 請求項９に記載の電極間接続方法において、前記導電部材に接着剤を混入させ、前記基板と前記電子要素とを固着するとともに導電接続することを特徴とする電極間接続方法。
  12. 請求項９に記載の電極間接続方法において、前記導電部材を熱によって溶融して、前記基板の前記基板側電極と前記電子要素の前記要素側電極とを導電接続するとともに、前記基板と前記電子要素とを固着することを特徴とする電極間接続方法。
  13. 基板に形成された基板側電極と、前記基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続するための電極間接続方法であって、
    前記基板側電極と前記要素側電極とを互いに接触又は接近して配置し、
    前記両電極の接触又は接近部に可撓性を有するインクジェット法により形成された導電部材をその両電極間に挟持して、前記導電部材で導電接続することを特徴とする電極間接続方法。
  14. 基板に形成された基板側電極と、前記基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造を有する電子機器であって、
    前記基板側電極と前記要素側電極は互いに接触又は接近して配置され、
    前記基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、前記導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンを有する電極間接続構造を備えたことを特徴とする電子機器。
  15. 請求項１４に記載の電子機器において、前記基板側電極が前記要素側電極に対向するように所定の間隔で配列されている平面方向に対して垂直方向に、ひとつの前記導電性パターンの一部と、前記導電性パターンと隣り合っている少なくとも一方の他の導電性パターンの一部とが、前記絶縁性パターンを挟んで積重している電極間接続構造を備えたことを特徴とする電子機器。
  16. 請求項１４または１５に記載の電子機器において、前記基板側電極と前記要素側電極とが導電接続する部位が、交互に位置を変えて繰り返し配列されている電極間接続構造を備えたことを特徴とする電子機器。
  17. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であることを特徴とする電子機器。
  18. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記要素側電極を有する電子要素は液晶パネルの透光性基板であり、前記電子要素は液晶駆動用ＩＣを装着したガラス基板であることを特徴とする電子機器。
  19. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であることを特徴とする電子機器。
  20. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、前記電子要素はベアＩＣチップであることを特徴とする電子機器。
  21. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記基板側電極を有する基板は可撓性又は不可撓性の基板であり、前記電子要素はプラスチック、フィルム、液晶パネルであることを特徴とする電子機器。
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