JP2005313335A - 配線部材の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の端子部60とこれら複数の端子部60に夫々接続された複数の導線部61とを有するFPC13を複数の外部電極45に電気的に接続するFPC13の接続方法は、端子部60に、導電性ろう材により凸状のバンプ70を形成する第1工程と、バンプ70を所定の荷重Fで外部電極45に押しつけながら、バンプ70を所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、端子部60と外部電極45とをバンプ70を介して接続する第2工程とを備えており、荷重Fと温度Tの少なくとも一方が、予め区分された複数の高さ範囲のうちバンプ70の高さが含まれる高さ範囲に対応した所定の範囲内にあることを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
バンプの高さが30〜50μmの高さ範囲にあるときには、荷重Fが1つのバンプ当たり3〜5mNの範囲内にあり、且つ、温度Tが265〜285℃の範囲内にあることが好ましい(第4の発明)。さらに、この第5の発明において、荷重Fが1つのバンプ当たり4mNであり、且つ、温度Tが275℃であることが特に好ましい(第5の発明)。
図1〜図3に示すように、インクジェットヘッド1は、その内部にインク流路が形成された平面視矩形状の流路ユニット11と、この流路ユニット11の表面に設けられたアクチュエータユニット12とを備えている。そして、アクチュエータユニット12は、ドライバIC51を搭載したドライバ回路基板50と、フレキシブルプリント配線板13(Flexible Printed Circuits:FPC)を介して接続されている。尚、ドライバ回路基板50は、コネクタ52を介してインクジェットプリンタの制御装置(図示省略)と接続されている。
図3、図5に示すように、最上層の圧電シート12cの表面に設けられた表面電極39には、後述するFPC13の端子部60(図4参照)が接続される外部電極45が形成されている。この外部電極45はAg等の金属材料により平面視で略矩形状に形成されている。この外部電極45は、表面電極39よりも幅が広く、長さは短く形成されている。さらに、外部電極45は、表面電極39の1つの列において、表面電極39の一端部と他端部に交互に設けられており、千鳥状に配置されている。
図5(a)に示すように、ベース材13aに、レーザ加工等により貫通穴62を形成して、端子部60を下側に部分的に露出させてから、端子部60の露出面以外の部分をマスクした状態で導電性ろう材である半田を印刷することにより、端子部60の露出面に半田を付着させる。そして、一旦、半田をその融点よりも高い温度で軟化させて端子部60の露出部分全体を覆って広がるようになじませた後、半田を冷却して固化させ、端子部60に凸状のバンプ70を形成する(第1工程)。
1]前記実施形態では、バンプ70の高さ範囲を3つに区切っているが、2つあるいは4つ以上の複数の高さ範囲に区切ってもよい。尚、高さ範囲を細かく区切るほど、図6の領域Aの範囲が広くなり、接合装置に要求される精度は緩くなる。さらには、バンプ70の高さが高いほど、荷重F及び温度Tが連続的に低くなるようにしてもよい。
逆に、高精度の接合装置を使用して接合を行う場合には、領域Aの範囲が多少狭くても良好な接合を行うことが可能となるため、1つの高さ範囲を広くすることができ、形成されたバンプの高さが少々目標値からずれた場合でも、荷重F及び温度Tの設定を頻繁に変更する必要がなくなる。
13 フレキシブルプリント配線板
39 表面電極
45 外部電極
60 端子部
61 導線部
70 バンプ
Claims (23)
- 複数の端子部とこれら複数の端子部に夫々接続された複数の導線部とを有する配線部材を、記録ヘッドの複数の記録素子に夫々対応する複数の電極に電気的に接続する配線部材の接続方法であって、
前記端子部に、導電性のろう材により凸状のバンプを形成する第1工程と、
前記バンプを所定の荷重Fで前記電極に押しつけながら、前記バンプを所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、前記端子部と前記電極とを前記バンプを介して接続する第2工程とを備え、
前記第2工程において、前記バンプの高さが高いほど、前記荷重F及び前記温度Tを低くすることを特徴とする配線部材の接続方法。 - 複数の端子部とこれら複数の端子部に夫々接続された複数の導線部とを有する配線部材を、記録ヘッドの複数の記録素子に夫々対応する複数の電極に電気的に接続する配線部材の接続方法であって、
前記端子部に、導電性のろう材により凸状のバンプを形成する第1工程と、
前記バンプを所定の荷重Fで前記電極に押しつけながら、前記バンプを所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、前記端子部と前記電極とを前記バンプを介して接続する第2工程とを備え、
前記第2工程において、予め区分された複数の高さ範囲のうち前記バンプの高さが含まれる高さ範囲が高いほど、前記荷重Fと前記温度Tを低くすることを特徴とする記載の配線部材の接続方法。 - 前記配線部材は、可撓性を有する配線部材であることを特徴とする請求項2に記載の配線部材の接続方法。
- 前記バンプの高さが30〜50μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり3〜5mNの範囲内にあり、且つ、前記温度Tが265〜285℃の範囲内にあることを特徴とする請求項2又は3に記載の配線部材の接続方法。
- 前記荷重Fが1つのバンプ当たり4mNであり、且つ、前記温度Tが275℃であることを特徴とする請求項4に記載の配線部材の接続方法。
- 前記バンプの高さが50〜70μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり2〜4mNの範囲内にあり、且つ、前記温度Tが260〜280℃の範囲内にあることを特徴とする請求項2又は3に記載の配線部材の接続方法。
- 前記荷重Fが1つのバンプ当たり3mNであり、且つ、前記温度Tが270℃であることを特徴とする請求項6に記載の配線部材の接続方法。
- 前記バンプの高さが70〜100μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり1〜3mNの範囲内にあり、且つ、前記温度Tが255〜275℃の範囲内にあることを特徴とする請求項2又は3に記載の配線部材の接続方法。
- 前記荷重Fが1つのバンプ当たり2mNであり、且つ、前記温度Tが265℃であることを特徴とする請求項8に記載の配線部材の接続方法。
- 複数の端子部とこれら複数の端子部に夫々接続された複数の導線部とを有する配線部材を、記録ヘッドの複数の記録素子に夫々対応する複数の電極に電気的に接続する配線部材の接続方法であって、
前記端子部に、導電性のろう材により凸状のバンプを形成する第1工程と、
前記バンプを所定の荷重Fで前記電極に押しつけながら、前記バンプを所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、前記端子部と前記電極とを前記バンプを介して接続する第2工程とを備え、
前記第2工程において、予め区分された複数の高さ範囲のうち前記バンプの高さが含まれる高さ範囲が高いほど、前記荷重Fと前記温度Tの何れか一方を低くすることを特徴とする記載の配線部材の接続方法。 - 前記配線部材は、可撓性を有する配線部材であることを特徴とする請求項10に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記荷重Fが1つのバンプ当たり2〜4mNの範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が30〜50μmの高さ範囲にあるときに、前記温度Tが275〜295℃の範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記荷重Fが1つのバンプ当たり3mNであり、且つ、前記温度Tが285℃であることを特徴とする請求項12に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記荷重Fが1つのバンプ当たり2〜4mNの範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が50〜70μmの高さ範囲にあるときに、前記温度Tが260〜280℃の範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記荷重Fが1つのバンプ当たり3mNであり、且つ、前記温度Tが270℃であることを特徴とする請求項14に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記荷重Fが1つのバンプ当たり2〜4mNの範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が70〜100μmの高さ範囲にあるときに、前記温度Tが245〜265℃の範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記荷重Fが1つのバンプ当たり3mNであり、且つ、前記温度Tが255℃であることを特徴とする請求項16に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記温度Tが260〜280℃の範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が30〜50μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり4〜6mNの範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記温度Tが270℃であり、且つ、前記荷重Fが1つのバンプ当たり5mNであることを特徴とする請求項18に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記温度Tが260〜280℃の範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が50〜70μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり2〜4mNの範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記温度Tが270℃であり、且つ、前記荷重Fが1つのバンプ当たり3mNであることを特徴とする請求項20に記載の配線部材の接続方法。
- 30〜100μmの前記バンプの高さ範囲に亙って、前記温度Tが260〜280℃の範囲内にあり、
前記バンプの高さ範囲が70〜100μmの高さ範囲にあるときに、前記荷重Fが1つのバンプ当たり0.5〜2mNの範囲内にあることを特徴とする請求項10又は11の何れかに記載の配線部材の接続方法。 - 前記温度Tが270℃であり、且つ、前記荷重Fが1つのバンプ当たり1mNであることを特徴とする請求項22に記載の配線部材の接続方法。
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