JPH07156376A - インクジェットヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタン - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタンInfo
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- JPH07156376A JPH07156376A JP30206093A JP30206093A JPH07156376A JP H07156376 A JPH07156376 A JP H07156376A JP 30206093 A JP30206093 A JP 30206093A JP 30206093 A JP30206093 A JP 30206093A JP H07156376 A JPH07156376 A JP H07156376A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電素子の複数の電極部材と導体パタンとの
接合を一括接合するときに、半田がはみ出してショート
しないようする。 【構成】 所定ピッチに分断されている圧電素子１の各
々に外部電極２が配列され、この外部電極２に該外部電
極２に対応した導体パタン３を半田接合する。その際、
半田４がはみ出しても、隣接する電極からの半田のはみ
出し同志がと接触しないように、隣接する半田接合面を
互いにずらしておく。
接合を一括接合するときに、半田がはみ出してショート
しないようする。 【構成】 所定ピッチに分断されている圧電素子１の各
々に外部電極２が配列され、この外部電極２に該外部電
極２に対応した導体パタン３を半田接合する。その際、
半田４がはみ出しても、隣接する電極からの半田のはみ
出し同志がと接触しないように、隣接する半田接合面を
互いにずらしておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタ
ンに関する。より詳細には、多数のインクジェットノズ
ルを有する、いわゆるマルチノズル式のインクジェット
ヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導
体パタンに関する。
及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタ
ンに関する。より詳細には、多数のインクジェットノズ
ルを有する、いわゆるマルチノズル式のインクジェット
ヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導
体パタンに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のインクジェットヘッドの
断面構成図で、図４（ａ）は縦断面図（図４（ｂ）のＡ
−Ａ線断面図）、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線矢
視拡大断面図で、図中、１１は基板、１２は圧電素子、
１３は流路板、１３ａはインク流路、１３ｂは壁部、１
４は共通液室構成部材、１４ａは共通液室、１５はイン
ク供給パイプ、１６はノズルプレート、１６ａはノズ
ル、１７は駆動回路用プリント板（ＰＣＢ）、１８はリ
ード線、１９は駆動電極、２０は圧電素子１２を区切る
溝、２１は保護板、２２は流体抵抗部材、２３，２４は
内部電極（ホット電極２３，グランド電極２４）、２５
は上部隔壁板である。
断面構成図で、図４（ａ）は縦断面図（図４（ｂ）のＡ
−Ａ線断面図）、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線矢
視拡大断面図で、図中、１１は基板、１２は圧電素子、
１３は流路板、１３ａはインク流路、１３ｂは壁部、１
４は共通液室構成部材、１４ａは共通液室、１５はイン
ク供給パイプ、１６はノズルプレート、１６ａはノズ
ル、１７は駆動回路用プリント板（ＰＣＢ）、１８はリ
ード線、１９は駆動電極、２０は圧電素子１２を区切る
溝、２１は保護板、２２は流体抵抗部材、２３，２４は
内部電極（ホット電極２３，グランド電極２４）、２５
は上部隔壁板である。
【０００３】図５は、図４の駆動電極１９とＰＣＢ（プ
リント基板）１７との従来の結線（ワイヤボンディン
グ）を示す要部拡大図で、図中、１９ａは圧電素子１２
ａ上の電極、１９ｂは圧電素子の両端部電極、１９ｃは
共通電極（グランド）で、図示のように、各圧電素子の
電極１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、細いリード線１８で各
々に対応するＰＣＢ１７上の電極に結線されている。
リント基板）１７との従来の結線（ワイヤボンディン
グ）を示す要部拡大図で、図中、１９ａは圧電素子１２
ａ上の電極、１９ｂは圧電素子の両端部電極、１９ｃは
共通電極（グランド）で、図示のように、各圧電素子の
電極１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、細いリード線１８で各
々に対応するＰＣＢ１７上の電極に結線されている。
【０００４】しかし、上記従来技術によると、へッド側
電極及びＰＣＢ電極に金メッキを施す必要があり、費用
がかかり、また、共通電極（グランド電極）に流れる電
流は、各々の圧電素子の電極（ホット電極）に流れる電
流の合計となるため、電流容量を大きくする必要があ
る。したがって、ワイヤボンディングを数回行うか別工
程でハンダ付け等を行わなければならず、時間と費用が
かかり、コストアップとなる。
電極及びＰＣＢ電極に金メッキを施す必要があり、費用
がかかり、また、共通電極（グランド電極）に流れる電
流は、各々の圧電素子の電極（ホット電極）に流れる電
流の合計となるため、電流容量を大きくする必要があ
る。したがって、ワイヤボンディングを数回行うか別工
程でハンダ付け等を行わなければならず、時間と費用が
かかり、コストアップとなる。
【０００５】図６は、特開平５５−８６７６５号公報に
示されている圧電素子の電極と信号線の電極の接合例を
示す図で、図中、３０は圧電素子３１の一方の側に配設
された上部電極、３１は圧電素子、３２はハンダ付け
部、３３は選択電極、３４は共通電極、３５はヘッド本
体、３６は圧電素子３１の他方の側に配設された下部電
極で、図示のように、圧電素子３１の上下に電極３０，
３６を設け、上部電極３０をハンダ付けにて選択電極３
３と接続し、下部電極３６を圧力室上に配設した振動板
の電極に接合するようにしたものである。
示されている圧電素子の電極と信号線の電極の接合例を
示す図で、図中、３０は圧電素子３１の一方の側に配設
された上部電極、３１は圧電素子、３２はハンダ付け
部、３３は選択電極、３４は共通電極、３５はヘッド本
体、３６は圧電素子３１の他方の側に配設された下部電
極で、図示のように、圧電素子３１の上下に電極３０，
３６を設け、上部電極３０をハンダ付けにて選択電極３
３と接続し、下部電極３６を圧力室上に配設した振動板
の電極に接合するようにしたものである。
【０００６】しかし、上記特開平５５−８６７６５号公
報の方法では、画像品質の向上等でオリフィスの集積化
が進み、圧電素子が増加された場合、ヘッド本体３５上
に配設される選択電極３３の配置が複雑になり工程に時
間がかかり、電極間の距離も短かくなり、ショートする
恐れもでてくる。
報の方法では、画像品質の向上等でオリフィスの集積化
が進み、圧電素子が増加された場合、ヘッド本体３５上
に配設される選択電極３３の配置が複雑になり工程に時
間がかかり、電極間の距離も短かくなり、ショートする
恐れもでてくる。
【０００７】上記問題を解決するために、本出願人は、
先に、基板上に設けられた電極パタンを各圧電素子のス
リット加工と同時にパタン分離することによって、各圧
電素子と外部導体との電気的接続を行うようにしたイン
クジェット記録装置について提案した（特開平３−７３
３４７号公報）。
先に、基板上に設けられた電極パタンを各圧電素子のス
リット加工と同時にパタン分離することによって、各圧
電素子と外部導体との電気的接続を行うようにしたイン
クジェット記録装置について提案した（特開平３−７３
３４７号公報）。
【０００８】図７及び図８は、本出願人が先に提案した
インクジェット記録ヘッドの一例（特開平３−７３３４
７号公報）を説明するための傾斜図、図９は、図８のＡ
−Ａ線断面図で、基板４０は通常シリコン、セラミッ
ク、ガラス、樹脂等よりなり、電極は、通常、圧電素子
駆動ＩＣの電極との接続用電極４１ａと、外部リード線
との接続用電極４１ｂと、グランド電極用電極４１ｃと
から成り、これら電極が基板４０上にパターニングされ
て施されている。このように、電極がパターニングされ
た基板４０上に、概略の位置決めによって圧電素子４２
を、たとえば、接着等の手段により接合する（図７）。
つぎにこの圧電素子４２にスリット４３の加工を、たと
えば、切削加工等により行う（図８）。スリット４３の
巾を３０〜４０μｍ、圧電素子４２の巾を８０〜９０μ
ｍ程度で加工することにより８本／ｍｍ程度の集積化が
可能となる。これは通常のダイシングソー等により十分
加工可能である。
インクジェット記録ヘッドの一例（特開平３−７３３４
７号公報）を説明するための傾斜図、図９は、図８のＡ
−Ａ線断面図で、基板４０は通常シリコン、セラミッ
ク、ガラス、樹脂等よりなり、電極は、通常、圧電素子
駆動ＩＣの電極との接続用電極４１ａと、外部リード線
との接続用電極４１ｂと、グランド電極用電極４１ｃと
から成り、これら電極が基板４０上にパターニングされ
て施されている。このように、電極がパターニングされ
た基板４０上に、概略の位置決めによって圧電素子４２
を、たとえば、接着等の手段により接合する（図７）。
つぎにこの圧電素子４２にスリット４３の加工を、たと
えば、切削加工等により行う（図８）。スリット４３の
巾を３０〜４０μｍ、圧電素子４２の巾を８０〜９０μ
ｍ程度で加工することにより８本／ｍｍ程度の集積化が
可能となる。これは通常のダイシングソー等により十分
加工可能である。
【０００９】図９は、上述のごとく、スリット４３を形
成した後の図で、このスリット加工によって圧電素子４
２が実質的に分離されるのと同時に電極パタンも分離・
独立される。つまり、このとき圧電素子４２と同時に基
板４０も一部加工することになる。また、基板４０の前
面（図９のＭ部）は、グランド電極４１ｃを分離しない
ようにするため加工をしないようにする。このあとで、
駆動ＩＣ４４（分離した電極のパタンのピッチに合わせ
て電極が配置されている）をチップフローなどによって
取付る（図８）。基板４０の材質を適当に選択すること
によって、駆動ＩＣ４４の放熱を十分に行うことも可能
となる。
成した後の図で、このスリット加工によって圧電素子４
２が実質的に分離されるのと同時に電極パタンも分離・
独立される。つまり、このとき圧電素子４２と同時に基
板４０も一部加工することになる。また、基板４０の前
面（図９のＭ部）は、グランド電極４１ｃを分離しない
ようにするため加工をしないようにする。このあとで、
駆動ＩＣ４４（分離した電極のパタンのピッチに合わせ
て電極が配置されている）をチップフローなどによって
取付る（図８）。基板４０の材質を適当に選択すること
によって、駆動ＩＣ４４の放熱を十分に行うことも可能
となる。
【００１０】しかし、上記本出願人が先に提案したイン
クジェットヘッドによると、駆動ＩＣと圧電素子とを同
一基板上に搭載する場合に有効であり、もし、外部に駆
動ＩＣが有るときは、この駆動ＩＣに結線が必要にな
り、前記従来技術で述べたように、ワイヤボンディング
等が必要となる。
クジェットヘッドによると、駆動ＩＣと圧電素子とを同
一基板上に搭載する場合に有効であり、もし、外部に駆
動ＩＣが有るときは、この駆動ＩＣに結線が必要にな
り、前記従来技術で述べたように、ワイヤボンディング
等が必要となる。
【００１１】図１０は、更に他の従来技術の例を説明す
るための断面図で、図中、１は圧電素子、２は外部電
極、３は導体パタン、３ａは上部支持部材、３ｂは下部
支持部材、４は半田で、この半田４は、導体パタン３の
一方の面に予め一様に施こされており、この導体パタン
上の半田を各圧電素子のホット電極に重ね合せ、圧接、
加熱して一括接合するものである。なお、図１０（ｂ）
に接合後における図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１
０（ｃ）に接合後の図１０（ａ）の平面図を示す。
るための断面図で、図中、１は圧電素子、２は外部電
極、３は導体パタン、３ａは上部支持部材、３ｂは下部
支持部材、４は半田で、この半田４は、導体パタン３の
一方の面に予め一様に施こされており、この導体パタン
上の半田を各圧電素子のホット電極に重ね合せ、圧接、
加熱して一括接合するものである。なお、図１０（ｂ）
に接合後における図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１
０（ｃ）に接合後の図１０（ａ）の平面図を示す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図１０に記載の従来技
術は、導体パタン３または外部電極２に施こされている
半田メッキが、均一に適量の場合は、隣接接合間（電極
間）で半田のはみ出しによってショートすることは無い
が、メッキの量が多すぎたり、不均一であったりする場
合は、導体パタン３を外部電極２に接合したとき、幅方
向に半田がはみ出してしまい、隣接接合間（電極間）で
ショートする恐れがある。本発明は、上述の如き実情に
鑑みてなされたもので、特に、高密度に集積化された電
気的アクチュエータ手段から外部への電気的接続におい
て、加工性，組立性を向上させ、コストの低減を図ると
共に、信頼性の向上に寄与するインクジェットヘッドを
提供することを目的とする。
術は、導体パタン３または外部電極２に施こされている
半田メッキが、均一に適量の場合は、隣接接合間（電極
間）で半田のはみ出しによってショートすることは無い
が、メッキの量が多すぎたり、不均一であったりする場
合は、導体パタン３を外部電極２に接合したとき、幅方
向に半田がはみ出してしまい、隣接接合間（電極間）で
ショートする恐れがある。本発明は、上述の如き実情に
鑑みてなされたもので、特に、高密度に集積化された電
気的アクチュエータ手段から外部への電気的接続におい
て、加工性，組立性を向上させ、コストの低減を図ると
共に、信頼性の向上に寄与するインクジェットヘッドを
提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）基板と、インク液を収容する複数
のインク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、
前記インク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズル
よりインク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成る
アクチュエータとを有するインクジェットヘッドであっ
て、前記積層圧電素子に電極部材が配置された前記アク
チュエータ、または、前記アクチュエータと電気的に接
続され、電極部材が配置された前記基板に、保持部材に
よって保持されている導体パタンが、半田により電気的
に接合しているインクジェットヘッドにおいて、前記圧
電素子または基板の電極部材と前記保持部材の導体パタ
ンとの接合領域を、隣接接合領域間で互いに異なるよう
にしたこと、更には、（２）前記接合領域の導体パタン
の幅を、他の部分の導体パタンの幅よりも広くしたこ
と、更には、（３）基板と、インク液を収容する複数の
インク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、前
記インク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズルよ
りインク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成るア
クチュエータとを有するインクジェットヘッドの製造方
法において、電極部材が設けられた分割されていない積
層圧電素子から成るアクチュエータ、または、前記アク
チュエータと電気的に接続され、電極部材が配置された
基板と、保持部材によって保持されている導体パタンと
を半田により電気的に接合し、次いで、接合部を独立し
た電気的接続にするための溝加工を行うこと、更には、
（４）前記導体パタンは、圧電素子または基板の電極部
材と重なる位置は分離せず、電極部材と重ならない位置
は溝加工のピッチと同一のピッチに独立して形成してあ
ることを特徴としたものである。
決するために、（１）基板と、インク液を収容する複数
のインク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、
前記インク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズル
よりインク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成る
アクチュエータとを有するインクジェットヘッドであっ
て、前記積層圧電素子に電極部材が配置された前記アク
チュエータ、または、前記アクチュエータと電気的に接
続され、電極部材が配置された前記基板に、保持部材に
よって保持されている導体パタンが、半田により電気的
に接合しているインクジェットヘッドにおいて、前記圧
電素子または基板の電極部材と前記保持部材の導体パタ
ンとの接合領域を、隣接接合領域間で互いに異なるよう
にしたこと、更には、（２）前記接合領域の導体パタン
の幅を、他の部分の導体パタンの幅よりも広くしたこ
と、更には、（３）基板と、インク液を収容する複数の
インク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、前
記インク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズルよ
りインク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成るア
クチュエータとを有するインクジェットヘッドの製造方
法において、電極部材が設けられた分割されていない積
層圧電素子から成るアクチュエータ、または、前記アク
チュエータと電気的に接続され、電極部材が配置された
基板と、保持部材によって保持されている導体パタンと
を半田により電気的に接合し、次いで、接合部を独立し
た電気的接続にするための溝加工を行うこと、更には、
（４）前記導体パタンは、圧電素子または基板の電極部
材と重なる位置は分離せず、電極部材と重ならない位置
は溝加工のピッチと同一のピッチに独立して形成してあ
ることを特徴としたものである。
【００１４】
【作用】所定ピッチに配列された圧電素子の電極部材
と、該ピッチに対応している導体パタンとを半田で接合
する際に、半田接合面を隣接パタン間で異ならせること
により、パタン間の半田はみ出しによるショートを無く
す。
と、該ピッチに対応している導体パタンとを半田で接合
する際に、半田接合面を隣接パタン間で異ならせること
により、パタン間の半田はみ出しによるショートを無く
す。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を説明するための
図で、図１（ａ）は、図１０（ｃ）に相当する平面図、
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図で、図中、１
は圧電素子の各駆動部、２は外部電極（電極部材）、３
は導体パタン、３ａは上カバー（保持部材）、３ｂは下
カバー（保持部材）、４は半田で、圧電素子の各駆動部
が多数一体的に形成されてアクチュエータを構成してい
る。この実施例は、図１０に示した従来技術の改良型で
あり、図１０に示したようにして接合した時に、半田４
がはみ出し隣接する電極からはみ出した半田と接触しな
いように、隣接する半田接合面（隣接接合領域）を、互
いにずらしたものである。このように半田接合面をずら
すことにより、接合後の半田のはみ出しがあったとして
も、隣接パタン間での半田のはみ出しによるショートが
なくなり、インクジェットヘッドの信頼性が上がる。
図で、図１（ａ）は、図１０（ｃ）に相当する平面図、
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図で、図中、１
は圧電素子の各駆動部、２は外部電極（電極部材）、３
は導体パタン、３ａは上カバー（保持部材）、３ｂは下
カバー（保持部材）、４は半田で、圧電素子の各駆動部
が多数一体的に形成されてアクチュエータを構成してい
る。この実施例は、図１０に示した従来技術の改良型で
あり、図１０に示したようにして接合した時に、半田４
がはみ出し隣接する電極からはみ出した半田と接触しな
いように、隣接する半田接合面（隣接接合領域）を、互
いにずらしたものである。このように半田接合面をずら
すことにより、接合後の半田のはみ出しがあったとして
も、隣接パタン間での半田のはみ出しによるショートが
なくなり、インクジェットヘッドの信頼性が上がる。
【００１６】図２は、他の実施例を説明するための図
で、図２（ａ）は、図１０（ｃ）に相当する平面図、図
２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図で、この実施例
は、図１で示した実施例の導体パタン３の接合部の幅
を、図２（ａ）に破線４ａにて示すように、広くとった
ものである。この実施例の場合、図１で示した実施例よ
り接合面積が広いため、接合強度がよくなる。
で、図２（ａ）は、図１０（ｃ）に相当する平面図、図
２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図で、この実施例
は、図１で示した実施例の導体パタン３の接合部の幅
を、図２（ａ）に破線４ａにて示すように、広くとった
ものである。この実施例の場合、図１で示した実施例よ
り接合面積が広いため、接合強度がよくなる。
【００１７】図３は、本発明の更に他の実施例を説明す
るための図で、図３（ａ）は、図１０（ａ）に相当する
断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面に相当
する図で、図中、２′は内部電極、４′は内部電極２′
と外部電極２とを接合している半田である。この実施例
は、まだ分割されていない圧電素子１と導体パタン３と
を半田接合をしてから、圧電素子１を導体パタン２ごと
同時に溝加工（図３（ｂ）中のＳ部と図３（ａ）中のｄ
部まで）するものである。この溝加工を行う際、上カバ
ー３ａ，導体パタン３，下カバー３ｂとから成るＦＰＣ
（フレキシブル・プリント・ケーブル）３′の導体パタ
ン３がすでに所定のピッチに分割してあれば、そのピッ
チに合わせて溝加工をすることにより、それぞれ独立に
分断された圧電素子１の電極２を取り出すことができ
る。また、図３（ｂ）に示すように、導体パタン３をベ
タパタン（圧電素子と接合される部分がパタン分断され
ておらず、一枚の板状になっている状態、図３（ｂ）中
にクロスハッチにて示す）にしておけば、溝加工時に導
体パタンを破損するような心配もなく、また、一枚面の
ベタパタンを接合し、その後に溝加工するようにしたの
で、接合面積を全て接合に利用できるので、接合部の強
度を向上させることにもなる。
るための図で、図３（ａ）は、図１０（ａ）に相当する
断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面に相当
する図で、図中、２′は内部電極、４′は内部電極２′
と外部電極２とを接合している半田である。この実施例
は、まだ分割されていない圧電素子１と導体パタン３と
を半田接合をしてから、圧電素子１を導体パタン２ごと
同時に溝加工（図３（ｂ）中のＳ部と図３（ａ）中のｄ
部まで）するものである。この溝加工を行う際、上カバ
ー３ａ，導体パタン３，下カバー３ｂとから成るＦＰＣ
（フレキシブル・プリント・ケーブル）３′の導体パタ
ン３がすでに所定のピッチに分割してあれば、そのピッ
チに合わせて溝加工をすることにより、それぞれ独立に
分断された圧電素子１の電極２を取り出すことができ
る。また、図３（ｂ）に示すように、導体パタン３をベ
タパタン（圧電素子と接合される部分がパタン分断され
ておらず、一枚の板状になっている状態、図３（ｂ）中
にクロスハッチにて示す）にしておけば、溝加工時に導
体パタンを破損するような心配もなく、また、一枚面の
ベタパタンを接合し、その後に溝加工するようにしたの
で、接合面積を全て接合に利用できるので、接合部の強
度を向上させることにもなる。
【００１８】なお、図１〜図３に示した実施例では、半
田メッキを使用しているが、本発明は、これに限ること
はなく、異方性導電膜，導電性接着剤などを使用しても
同様に適応させる。また、以上には、本発明を圧電素子
とＦＰＣの接合に適用した場合の例について説明した
が、本発明は、上記実施例に限定されるものでは、例え
ば、ＰＣＢ等の基板から電極を取り出す場合に同様に行
うことができる。
田メッキを使用しているが、本発明は、これに限ること
はなく、異方性導電膜，導電性接着剤などを使用しても
同様に適応させる。また、以上には、本発明を圧電素子
とＦＰＣの接合に適用した場合の例について説明した
が、本発明は、上記実施例に限定されるものでは、例え
ば、ＰＣＢ等の基板から電極を取り出す場合に同様に行
うことができる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に対応する効果：半田メッキ領
域が隣接パタン間で異なるので、接合時に半田がはみ出
しても隣接間ショートが起きにくくなり、圧電素子の高
密度化が可能で、しかも、インクジェットヘッドの信頼
性を向上させることができる。 請求項２に対応する効果：半田メッキ領域のみ導体パタ
ン幅が広いので、パタンピッチが狭くても強い接合強度
が得られ、インクジェットヘッドの信頼性が上がる。 請求項３に対応する効果：圧電素子と導体パタンとの接
合（加熱，加圧工程）後に溝加工して電極を独立分離す
るため、隣接パタン（電極）間は確実に分断されるの
で、隣接パタン間でシートが生じる心配もなく、また、
パタン間のピッチを均一に溝加工できるので、インクジ
ェットヘッドの加工性，組立性，信頼性が上がる。 請求項４に対応する効果：導体パタンの接合部に当る導
体パタン部を一枚面（分断していない）のまま圧電素子
に接合するので、接合強度がより強くなり、インクジェ
ットヘッドの組立性，信頼性が上がる。
域が隣接パタン間で異なるので、接合時に半田がはみ出
しても隣接間ショートが起きにくくなり、圧電素子の高
密度化が可能で、しかも、インクジェットヘッドの信頼
性を向上させることができる。 請求項２に対応する効果：半田メッキ領域のみ導体パタ
ン幅が広いので、パタンピッチが狭くても強い接合強度
が得られ、インクジェットヘッドの信頼性が上がる。 請求項３に対応する効果：圧電素子と導体パタンとの接
合（加熱，加圧工程）後に溝加工して電極を独立分離す
るため、隣接パタン（電極）間は確実に分断されるの
で、隣接パタン間でシートが生じる心配もなく、また、
パタン間のピッチを均一に溝加工できるので、インクジ
ェットヘッドの加工性，組立性，信頼性が上がる。 請求項４に対応する効果：導体パタンの接合部に当る導
体パタン部を一枚面（分断していない）のまま圧電素子
に接合するので、接合強度がより強くなり、インクジェ
ットヘッドの組立性，信頼性が上がる。
【図１】 本発明の一実施例を説明するための平面図及
び断面図である。
び断面図である。
【図２】 本発明の他の実施例を説明するための平面図
及び断面図である。
及び断面図である。
【図３】 本発明の更に他の実施例を説明するための断
面図及び平面図である。
面図及び平面図である。
【図４】 従来のインクジェットヘッドの断面図及び一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図５】 従来のインクジェットヘッドの圧電素子の結
線を示す要部拡大図である。
線を示す要部拡大図である。
【図６】 従来のインクジェットヘッドの他の例を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図７】 従来のインクジェットヘッドの製造工程の一
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
【図８】 図７に示した工程の後工程の一部を示す斜視
図である。
図である。
【図９】 図７，図８に示したインクジェット記録ヘッ
ドの断面図（図８のＡ−Ａ線断面図）である。
ドの断面図（図８のＡ−Ａ線断面図）である。
【図１０】 従来のインクジェットヘッドの圧電素子の
結線を示す他の例を示す図である。
結線を示す他の例を示す図である。
１…基板、２…外部電極、３…導体パタン、３ａ，３ｂ
…保持部材、４…半田、１１…基板、１２…圧電素子、
１３…流路板、１３ａ…インク流路、１３ｂ…壁部、１
４…共通液室構成部材、１４ａ…共通液室、１５…イン
ク供給パイプ、１６…ノズルプレート、１６ａ…ノズ
ル、１７…ＦＰＣ、１８…リード線、１９…駆動電極
部、１９ａ…駆動電極、１９ｂ…両端部電極、１９ｃ…
共通電極、２０…溝、２１…保護板、２２…流体抵抗、
２３…ホット電極、２４…グランド電極、２５…上部隔
壁、３０…上部電極、３１…圧電素子、３２…ハンダ付
け、３３…ドット電極、３４…共通電極、３５…本体、
３６…下部電極、４０…基板、４１ａ〜４１ｃ…電極、
４２…圧電素子、４３…スリット、４４…駆動ＩＣ。
…保持部材、４…半田、１１…基板、１２…圧電素子、
１３…流路板、１３ａ…インク流路、１３ｂ…壁部、１
４…共通液室構成部材、１４ａ…共通液室、１５…イン
ク供給パイプ、１６…ノズルプレート、１６ａ…ノズ
ル、１７…ＦＰＣ、１８…リード線、１９…駆動電極
部、１９ａ…駆動電極、１９ｂ…両端部電極、１９ｃ…
共通電極、２０…溝、２１…保護板、２２…流体抵抗、
２３…ホット電極、２４…グランド電極、２５…上部隔
壁、３０…上部電極、３１…圧電素子、３２…ハンダ付
け、３３…ドット電極、３４…共通電極、３５…本体、
３６…下部電極、４０…基板、４１ａ〜４１ｃ…電極、
４２…圧電素子、４３…スリット、４４…駆動ＩＣ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 2/16 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３ Ｈ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、インク液を収容する複数のイン
ク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、前記イ
ンク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズルよりイ
ンク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成るアクチ
ュエータとを有するインクジェットヘッドであって、前
記積層圧電素子に電極部材が配置された前記アクチュエ
ータ、または、前記アクチュエータと電気的に接続さ
れ、電極部材が配置された前記基板に、保持部材によっ
て保持されている導体パタンが、半田により電気的に接
合しているインクジェットヘッドにおいて、前記圧電素
子または基板の電極部材と前記保持部材の導体パタンと
の接合領域を、隣接接合領域間で互いに異なるようにし
たことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 前記接合領域の導体パタンの幅を、他の
部分の導体パタンの幅よりも広くしたことを特徴とする
請求項１に記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 基板と、インク液を収容する複数のイン
ク流路と、各インク流路に連通されたノズルと、前記イ
ンク流路の各々に対応して設けられ、前記ノズルよりイ
ンク液を吐出させる複数の積層圧電素子より成るアクチ
ュエータとを有するインクジェットヘッドの製造方法に
おいて、電極部材が設けられた分割されていない積層圧
電素子から成るアクチュエータ、または、前記アクチュ
エータと電気的に接続され、電極部材が配置された基板
と、保持部材によって保持されている導体パタンとを半
田により電気的に接合し、次いで、接合部を独立した電
気的接続にするための溝加工を行うことを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記導体パタンは、圧電素子または基板
の電極部材と重なる位置は分離せず、電極部材と重なら
ない位置は溝加工のピッチと同一のピッチに独立して形
成してあることを特徴とする請求項３に記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法に使用する導体パタン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30206093A JPH07156376A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | インクジェットヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30206093A JPH07156376A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | インクジェットヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156376A true JPH07156376A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17904435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30206093A Pending JPH07156376A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | インクジェットヘッド及びその製造方法及びその製造方法に使用する導体パタン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156376A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1403050A1 (en) | 2002-09-24 | 2004-03-31 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head and manufacturing method of the same |
| US7237876B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-07-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and method for manufacturing the same |
| US7469994B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-12-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and connecting structure |
| US7871152B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-01-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Discharge head and method for producing discharge head |
| JP2014162085A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及びフレキシブル配線基板の接続方法 |
| JP2014172374A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| US8926068B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-01-06 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid discharge head, method of manufacturing liquid discharge head, and image forming device |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP30206093A patent/JPH07156376A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1403050A1 (en) | 2002-09-24 | 2004-03-31 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head and manufacturing method of the same |
| EP1632354A2 (en) | 2002-09-24 | 2006-03-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head and manufacturing method of the same |
| US7562428B2 (en) | 2002-09-24 | 2009-07-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Manufacturing an ink jet head |
| US7766458B2 (en) | 2002-09-24 | 2010-08-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head capable of suppressing hindrance of deformation of a piezoelectric element |
| US7237876B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-07-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and method for manufacturing the same |
| US7900355B2 (en) | 2003-03-19 | 2011-03-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and method for manufacturing the same |
| US7469994B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-12-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and connecting structure |
| US7871152B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-01-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Discharge head and method for producing discharge head |
| US8926068B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-01-06 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid discharge head, method of manufacturing liquid discharge head, and image forming device |
| JP2014162085A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及びフレキシブル配線基板の接続方法 |
| JP2014172374A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
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