JPWO2009004894A1 - 表示モジュール、液晶表示装置、及び表示モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明の液晶表示装置（１０）は、液晶表示パネル（１１）と、外部回路基板（１３）と、該基板の端部に接続されたフィルム状のフレキシブルプリント基板（１４）とを備えた液晶表示モジュールを有している。この液晶表示モジュールにおいて、ソースドライバＩＣ（２１）は、ＣＯＦ実装方式によって、ＴＦＴ基板（１７）と外部回路基板（１３）との間に実装されている。フレキシブルプリント基板（１４）には、外部回路基板（１３）上の外部接続端子（２４）とフレキシブルプリント基板（１４）上の外部接続端子（２３）とを接続するためのコネクタ（２２）が備えられており、このコネクタ（２２）は、外部回路基板（１３）の端部を挟み込むようにして取り付けられている。これにより、回路基板とフレキシブル基板との接続を容易に行うことができ、組み立てラインの全自動化を実現できる。

Description

本発明は、表示パネルと、ドライバ集積回路等の表示パネル駆動回路と、表示パネルの端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板とを有する表示モジュール、およびその製造方法に関する。

液晶表示装置などのフラットパネル型の表示装置は、画像の表示を行う表示領域と、その周辺部に設けられた周辺領域とから構成される。表示領域とは、まさに画像などの表示を行う領域であり、電気光学効果や電界発光効果を生ずる表示媒体（例えば、液晶表示装置の場合は液晶層、ＥＬ表示装置の場合はＥＬ層）が備えられている。さらに上記表示領域には、表示媒体に表示信号を伝達するために、基板上にマトリクス状に配設された電気配線が存在する。一方、周辺領域とは、表示領域の外周領域を指し、表示領域にマトリクス状に配設された電気配線の引き出し電極など、表示に必要な周辺電気配線が形成されている領域である。

一般に、表示装置を駆動するためのドライバＩＣ（半導体装置（部品））は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）実装方式によって、周辺領域に接続実装されている。

その一例として、図５には、ＴＣＰ実装方式によってドライバＩＣが接続された液晶表示モジュールの概略図を示す。

図５に示す液晶表示モジュールのＴＦＴ基板５００上の表示領域には、図示しない信号配線（ゲート配線・ソース配線）がマトリクス状に配設されている。そして、上記信号配線上には、上記表示領域を覆うように対向基板５０１が設けられている。ＴＦＴ基板５００上の対向基板５０１が配されていない領域が、周辺領域である。周辺領域のさらに外側には、外部信号を供給するための外部回路基板（ＰＷＢ）５０４が配されている。そして、周辺領域及び外部回路基板５０４上には、両者を仲介するように、ドライバＩＣ５０５を有し、表示領域上の信号配線に信号を供給するための複数のＴＣＰ（ソースＴＣＰ（または、ＣＯＦ）５０２又はゲートＴＣＰ５０３）が備えられている。

さらに、外部回路基板５０４には、フレキシブル基板（ＦＰＣ）５０６がコネクタ（ＣＮ）５０８を介して接続されている。同様に、フレキシブル基板５０６の他端部には、コネクタ５０８を介して液晶コントローラを有するコントローラ基板（Ｃ−ＰＷＢ）５０７が接続されている。なお、図５では、一部のフレキシブル基板のみを示している。

なお、電子部品を基板上に半田付け実装する技術として、例えば特許文献１、２には、絶縁配線基板上に樹脂封止パッケージ（電子部品）を半田付け実装した電子回路装置が開示されている。
日本国公開特許公報「特開平７−１１１２７８（公開日：平成７（１９９５）年４月２５日） 日本国公開特許公報「特開２００３−８６６３４（公開日：平成１５（２００３）年３月２０日） 日本国公開特許公報「特開平８−２７８３３９（公開日：平成８（１９９６）年１０月２２日）

ところで、上記したコネクタへのフレキシブル基板の接続は、例えば、図９（ａ）（ｂ）に示すようにして行われる。図９（ａ）（ｂ）には、従来の液晶表示モジュールにおける、コネクタ５０８とフレキシブル基板５０６との接続部分の構成を示す。図９（ａ）（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０６をコネクタ５０８に差し込んだ後に、アクチュエータとなる上蓋５１０を、矢印Ａ方向に回転させ、外部回路基板５０４と上蓋５１０とでフレキシブル基板５０６を挟むことによって行われる。このようなフレキシブル基板の差込み作業を自動化するのは困難であるため、手動で行わなければならない。

このような手動の作業が介在することで、例えば、ドライバＩＣの実装を含む表示パネルと外部回路基板（ＰＷＢ）との接続から、実装検査を経てモジュール組み立て（ＰＷＢとフレキシブル基板との接続）に至るまでの一連の表示モジュールの製造過程において、全自動化が不可能となっている。つまり、この一連の製造過程において、表示パネルにＩＣドライバを実装した後の実装検査と、その後のＰＷＢとフレキシブル基板との接続作業に関しては、上記したようなコネクタを使用していることが原因となって、手作業で実施せざるを得ない。

上記のような手作業が発生することは、特に表示パネルが大型化し、コネクタの数が増加した場合に製造コストの増大につながってしまう。

また、上記のようなコネクタ構造を有する回路基板とフレキシブル基板との接続作業では、コネクタが破損しやすいために工程不良発生率が増加してしまうという問題もある。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板とフレキシブル基板との接続を容易に行うことができ、組み立てラインの全自動化と、表示パネル、ドライバＩＣ、およびＰＷＢ接続後の実装検査の自動化とを実現できる表示モジュール構造を提供することを目的とする。

本発明にかかる表示モジュールは、上記の課題を解決するために、表示パネルと、表示パネル駆動回路を有する回路基板と、該基板の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板とを備える表示モジュールであって、上記フレキシブル基板には、上記回路基板上の端子と上記フレキシブル基板上の端子とを接続するためのコネクタが備えられており、上記コネクタは、上記回路基板の端部を挟み込むようにして取り付けられていることを特徴としている。

本発明の表示モジュールは、従来の表示モジュールとは異なり、コネクタが回路基板側ではなくフレキシブル基板側に設けられているとともに、該コネクタが、回路基板の端部を挟み込むようにして取り付けられている。

そのため、端子が形成された回路基板の端部に、コネクタが取り付けられたフレキシブル基板を差し込むという簡単な作業で、回路基板とフレキシブル基板とを接続することができる。

これにより、従来は手作業で行われていた接続作業を、自動化されたラインで行うことができるようになる。

また、上記構成を有する表示モジュールでは、基板側にコネクタが取り付けられていないために、フレキシブル基板を取り付ける前に行われる回路基板の実装検査においても、コネクタを介して実装検査の端子を回路基板上の端子と接続させる必要がなくなる。上記構成の回路基板の実装検査を行う場合には、例えば、特許文献３に記載されている実装検査装置、または、探針（プローブ）を回路基板上の端子と接触させることによって検査を行うコンタクトピン方式の実装検査装置を採用することで、容易に検査を行うことができる。

このように、回路基板上にコネクタが半田接続された従来の回路基板では、手作業で実装検査を行う必要があったが、本発明の表示モジュールを構成する回路基板では、コンタクトピン方式の検査装置を利用した自動の検査を実施することができる。

したがって、上記構成の表示モジュールによれば、表示パネル駆動回路の実装を含む表示パネルと回路基板との接続から、実装検査を経てモジュール組み立て（回路基板とフレキシブル基板との接続）に至るまでの一連の表示モジュールの製造を、全自動化されたラインで実施することが可能となる。

また、従来の半田付けされたコネクタを有する回路基板とフレキシブル基板との接続作業では、コネクタが破損しやすいために工程不良発生率が高くなってしまうという弊害もあったが、本発明の構成によれば、このような不良品の発生を抑えることができる。

ここで、上記フレキシブル基板にコネクタが備えられているとは、フレキシブル基板にコネクタがカシメや半田付けなどによって着脱不可能な状態で接続されている場合だけではなく、フレキシブル基板にコネクタが着脱可能な状態で接続されている場合も含む。

さらに、本発明の回路基板の場合は、コネクタを半田付けする必要がないため、基板上に設けられた各部品の材料にそれほど高い耐熱性は要求されない。そのため、材料選択の幅が広がり、より多くの種類の材料から部品を製造することが可能となる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記回路基板の端部には、上記コネクタを差し込むための少なくとも一つの切り込みが形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、切り込みによってコネクタの差し込み位置が決められるため、回路基板側の端子とフレキシブル基板側の端子とが互いにずれることなく、両者を接続することができる。これにより、回路基板とフレキシブル基板との位置合せを容易に行うことができるとともに、表示モジュールの信頼性を高めることができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記回路基板の端部には、上記コネクタに差し込まれる突出部が設けられており、上記突出部の表面に上記端子が形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、突出部によってコネクタの差し込み位置が決められるため、回路基板側の端子とフレキシブル基板側の端子とが互いにずれることなく、両者を接続することができる。これにより、回路基板とフレキシブル基板との位置合せを容易に行うことができるとともに、表示モジュールの信頼性を高めることができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記回路基板は、表示パネルに並んで配置された外部回路基板であることが好ましい。

上記の構成によれば、ＴＣＰ実装方式またはＣＯＦ実装方式などのように、外部回路基板を有する表示モジュールに本発明を適用することができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記回路基板上の端子の表面には、金属メッキ処理が施されていることが好ましい。

上記の構成によれば、コネクタと回路基板上の端子との接続信頼性を向上させることができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記表示パネルは、液晶表示素子を有する液晶表示パネルであることが好ましい。

上記の構成によれば、液晶表示装置に本発明の表示モジュールを適用することができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記液晶表示パネルは、アクティブマトリクス型であり、上記回路基板は、ソースドライバ側の回路基板であってもよい。

本発明にかかる液晶表示装置は、上記の課題を解決するために、上記の表示モジュールと、バックライトとを備えていることを特徴としている。

本発明の液晶表示装置は、上記のような表示モジュールを備えているため、実装検査を含めた、表示パネル、回路基板、およびフレキシブル基板を互いに接続させる一連の工程を全自動化させた製造ラインで製造することができる。そのため、製造コストを削減することができる。

本発明の表示モジュールにおいて、上記表示パネルは、表面伝導型電子放出素子を有するＳＥＤ表示パネル、複数の放電セルを有するプラズマ表示パネル、および、有機エレクトロルミネッセンス素子を有する有機ＥＬ表示パネルのうちの何れかであることが好ましい。

上記の構成によれば、ＳＥＤ表示装置、プラズマ表示装置、および有機ＥＬ表示装置のような薄型の表示装置に本発明の表示モジュールを適用することができる。

本発明にかかる表示モジュールの製造方法は、表示パネルと、表示パネル駆動回路を有する回路基板と、該基板の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板とを備える表示モジュールの製造方法であって、上記表示パネルに接続された上記回路基板上の端子に、実装検査装置の端子を接触させて、上記回路基板の実装検査を行う工程と、上記の実装検査後に、上記回路基板の端部に上記フレキシブル基板に備えられたコネクタを挟み込むことによって、上記回路基板上の端子と上記フレキシブル基板上の端子とを接続する工程と、を含むことを特徴としている。

本発明の表示モジュールの製造方法では、フレキシブル基板と回路基板とを接続するコネクタがフレキシブル基板側に備えられている。そのため、実装検査において、回路基板上の端子と、実装検査装置の検査用の端子とを容易に接触させることができる。これにより、実装検査に人手を使うことなく、自動化されたライン上で検査を行うことができる。

さらに、回路基板とフレキシブル基板とを接続するコネクタは、回路基板の端部を挟み込むように取り付けられている。そのため、回路基板の端部にコネクタを差し込むという簡単な作業で回路基板とフレキシブル基板とを接続することができる。

したがって、上記の製造方法によれば、表示パネルと回路基板との接続→実装検査→回路基板とフレキシブル基板との接続という一連の表示モジュールの組み立て作業を、全て自動化したラインで行うことができる。

本発明の表示モジュールの製造方法において、上記の実装検査の工程では、コンタクトピン方式の実装検査装置を使用して実装検査を行うことが好ましい。

上記の製造方法によれば、回路基板上の各端子にコンタクトピン方式の実装検査装置のプローブを接触させることで、容易に実装検査を行うことができる。

本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明によって明白になるであろう。

本発明の一実施の形態にかかる液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態にかかる液晶表示モジュールの構成を示す斜視図である。 図２に示す液晶表示モジュールにおける、外部回路基板とコネクタとの接続部分のより具体的な構成を示す図である。（ａ）は、外部回路基板とコネクタとが離れている状態を示しており、（ｂ）は、外部回路基板とコネクタとが接続されている状態を示している。 外部回路基板に対して実装検査を行う様子を示す模式図である。 ＴＣＰ実装方式の従来の液晶表示モジュールを示す斜視図である。 図２に示す液晶表示モジュールにおける、外部回路基板とコネクタとの接続部分の他の構成例を示す図である。（ａ）は、外部回路基板とコネクタとが離れている状態を示しており、（ｂ）は、外部回路基板とコネクタとが接続されている状態を示している。また、（ｃ）は、（ａ）に示す状態の外部回路基板およびコネクタを（ａ）とは異なる位置から見た状態を示している。 図２に示す液晶表示モジュールにおける、外部回路基板とコネクタとの接続部分の他の構成例を示す図である。（ａ）は、外部回路基板とコネクタとが離れている状態を示しており、（ｂ）は、外部回路基板とコネクタとが接続されている状態を示している。 図６（ａ）に示す外部回路基板に対して実装検査を行う様子を示す模式図である。 従来の液晶表示モジュールにおける、コネクタとフレキシブル基板との接続部分の構成の一例を示す図である。（ａ）は、フレキシブル基板をコネクタに取り付ける様子を示す斜視図であり、（ｂ）は、外部回路基板上に設けられたコネクタにフレキシブル基板を差し込む様子を示す側面図である。

符号の説明

１０ 液晶表示装置
１１ 液晶表示パネル（表示パネル）
１２ ＣＯＦ
１３ 外部回路基板（回路基板）
１４ フレキシブルプリント基板（フレキシブル基板）
２０ 液晶表示モジュール（表示モジュール）
２２ コネクタ
２２’ コネクタ
２３ 外部接続端子（端子）
２４ 外部接続端子（端子）
２９ 切り込み
４１ プローブ

本発明の一実施形態について図１〜図４に基づいて説明すると以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。

本実施の形態では、本発明の表示モジュールの一例として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装方式の液晶表示モジュールを備えた液晶表示装置を例に挙げて説明する。

図１には、本実施の形態の液晶表示装置１０の断面の構成を示す。なお、本実施の形態の液晶表示装置１０は、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル１１を備えているものであるが、図１ではソースドライバ側の端部付近を部分的に示している。また、図２には、液晶表示装置１０を構成している液晶表示モジュール（表示モジュール）２０の構成を示す。なお、図２では便宜上、液晶表示パネル１１、外部回路基板（ＰＷＢ）１３、および、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１４が同一平面状にある状態を示している。

図１に示すように、液晶表示装置１０は、液晶表示パネル１１と、その背面側に設けられたバックライト１６とを備えている。また、液晶表示パネル１１には、外部回路基板（ＰＷＢ）１３が接続されている。さらに、外部回路基板１３は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１４を介して、液晶コントローラＩＣ２６が配設されたコントローラ基板（Ｃ−ＰＷＢ）１５と接続されている。

液晶表示パネル１１は、ＴＦＴ素子が並んで配置されているＴＦＴ基板１７と、それに対向して設けられたカラーフィルタ基板１８と、カラーフィルタ基板１８上に配置された偏向板１９とを備えている。なお、図２では、偏光板１９を省略している。

図１，２に示すように、液晶表示パネル１１は、ＴＦＴ基板１７とカラーフィルタ基板１８とが貼り合わされた構造になっており、ＴＦＴ基板１７の一部が露出するような形状になっている。そして、液晶表示パネル１１は、この一対の基板間の隙間に液晶層（図示せず）を有している。なお、液晶表示パネル１１は、画像信号に基づく映像を表示する表示領域と、この表示領域以外の領域、即ち、非表示領域とにより、構成されている。ＴＦＴ基板１７のうち、カラーフィルタ基板１８が積層されていない部分（すなわち、露出した部分）は、非表示領域に相当する。

ＴＦＴ基板１７は、ガラス基板上に走査線、信号線からなる格子状のマトリクス配線、画素ごとに設けられたスイッチ素子（ＴＦＴ素子）、画素電極などが形成されたものである。カラーフィルタ基板１８には、共通電極、カラーフィルタ層などが形成されている。ＴＦＴ基板１７の非表示領域には、走査線（図示せず）の線順次走査を司るゲートドライバＩＣ（図示せず）、及び、信号線（図示せず）に画像データ信号を供給するソースドライバＩＣ２１がそれぞれ複数個設けられている。

本実施の形態では、図１，２に示すように、ソースドライバＩＣ２１側の非表示領域の外側には、外部信号を供給するための外部回路基板（回路基板）１３が、液晶表示パネル１１と並んで配置されている。そして、ソースドライバＩＣ（表示パネル駆動回路）２１は、液晶表示パネル１１の非表示領域および外部回路基板１３を仲介するように配置されたＣＯＦ１２上に実装されている。このような実装方式は、ＣＯＦ実装方式と呼ばれる。

ＣＯＦ実装方式とは、ポリイミドフィルムなどのフレキシブル基材の上にＩＣチップが搭載されたＣＯＦ（電子部品）を表示パネルと接続する方式である。本実施の形態では、従来公知の一般的なＣＯＦ実装方式を適用することができるため、その説明を省略する。

図１，２では、ソースドライバＩＣがＣＯＦ実装方式によって液晶表示パネル１１に実装されている部分のみを示しているが、ゲートドライバＩＣについても同様に、ＣＯＦ上に搭載されている。

なお、本実施の形態の液晶表示モジュールでは、ＣＯＦ実装方式によってドライバＩＣが実装されているが、本発明においては、これに類似した実装方式であるＴＣＰ実装方式でドライバＩＣを実装することも可能である。ＴＣＰ実装方式とは、ポリイミドフィルムなどのフレキシブル基材の上にＩＣチップが搭載されたＴＣＰ（電子部品）を表示パネルと接続する従来公知の方式である。

なお、ＣＯＦ１２のフィルムは、フレキシブル基材で形成されており、可撓性を有している。そのため、本実施の形態では、図１に示すように、ＣＯＦ１２は、ＴＦＴ基板１７の端部と接続されつつ、他端部に接続されたフレキシブル基板１４がＴＦＴ基板１７の裏側に回りこむように折曲されている。

さらに、外部回路基板１３には、ＣＯＦ１２と接続されている端部の反対側の端部に外部接続端子（端子）２４が複数個並んで配置されている。外部接続端子２４が配置された端部には、外部信号入力用のフレキシブルプリント基板１４が接続されている。

フレキシブルプリント基板１４は、表示に必要な各種電気信号（画像データ信号など）やドライバＩＣなどを駆動するための電源（ＩＣ駆動用電源電圧、共通電極駆動用電源電圧など）を外部から液晶表示パネル１１に入力する役割を担っている。なお、本実施の形態においては、液晶表示パネル（表示パネル）１１、ＣＯＦ１２と接続された外部回路基板（回路基板）１３、およびフレキシブルプリント基板（フレキシブル基板）１４からなる構成を液晶表示モジュール（表示モジュール）２０と呼ぶ。また、図２では示していないが、液晶表示モジュール２０を構成する各部品（液晶表示パネル１１、外部回路基板１３、フレキシブルプリント基板１４）上には、各種信号を送信するための配線パターンが形成されているとともに、接続端子が形成されており、各部品の接続端子同士が接触することによって電気的に接続されている。

フレキシブルプリント基板１４は、ポリイミド系樹脂の薄膜のテープからなり、可撓性を有している。本実施の形態では、フレキシブルプリント基板１４は、外部回路基板１３の端部と接続されつつ、液晶表示パネル１１およびバックライト１６の裏側に回り込むようにＬ字状に折曲されており、液晶表示パネル１１の下側に延在されている。

外部回路基板１３の裏側には、フレキシブルプリント基板１４と接続されたコントローラ基板（Ｃ−ＰＷＢ）１５が備えられている。コントローラ基板１５上には、液晶ドライバコントローラＩＣ２６等の半導体集積回路が搭載されている。液晶ドライバコントローラＩＣ２６は、液晶表示パネル１１に映像を表示するために必要な各種の信号を生成し、フレキシブルプリント基板１４を介して、ソースドライバＩＣ２１、および、ゲートドライバＩＣなどへそれぞれ供給する。

ここで、フレキシブルプリント基板１４の構成についてより具体的に説明する。
フレキシブルプリント基板１４は、各種信号を送信するための複数の配線が形成されたポリイミドなどのフィルム状の基板であるが、配線が形成された両側の端部には、外部の電子部品と電気的な接続を行うための端子２３・２３’、および、外部の電子部品と機械的な接続を行うためのコネクタ２２・２２’がそれぞれ設けられている。端子２３は外部回路基板１３の外部接続端子２４と電気的に接続し、端子２３’はコントローラ基板１５の外部接続端子２５と電気的に接続する。

また、フレキシブルプリント基板１４の両端部に取り付けられたコネクタ２２・２２’は、図１に示すように、外部回路基板１３およびコントローラ基板１５の端部を挟み込むようにして取り付けられている。

このように、本発明の表示モジュールにおいては、従来のように外部回路基板側にフレキシブルプリント基板と接続するためのコネクタは設けられておらず、フレキシブルプリント基板１４側に接続用のコネクタ２２が取り付けられている。

また、接続する基板の端部を挟み込むようにしてコネクタ２２を取り付けるため、図２に示すように、フレキシブルプリント基板１４を矢印方向に差し込むことによって、容易に外部回路基板１３と接続させることができる。そのため、機械を使用した自動の接続を行うことができる。

また、本発明の回路基板の場合は、コネクタ２２を半田付けする必要がないため、コネクタの材料には、それほど高い耐熱性は要求されない。そのため、材料選択の幅が広がり、より多くの種類の材料から部品を製造することが可能となる。

なお、本実施の形態では、外部接続端子２４が並んで配置された外部回路基板１３の端部に、図２に示すように、切り込み２９がコネクタ２２の差し込み箇所ごとに形成されている。

図３には、図２に示す液晶表示モジュール２０において、外部回路基板１３とコネクタ２２との接続部分のより具体的な構成を示す。図３（ａ）は、外部回路基板１３とコネクタ２２とが離れている状態を示しており、図３（ｂ）は、外部回路基板１３とコネクタ２２とが接続されている状態を示している。

図３に示すように、各フレキシブルプリント基板１４のコネクタ２２が決められた切り込み２９にそれぞれ差し込まれることで、外部回路基板１３側の外部接続端子群２４ｇ（１つのコネクタ２２と接続される外部接続端子２４の一群）およびフレキシブルプリント基板１４側の外部接続端子２３が互いにずれることなく、確実に接続される。

なお、外部回路基板１３上の外部接続端子２４の表面には、金属メッキ処理が施されていてもよい。これにより、コネクタ２２と外部接続端子２４との接続信頼性を向上させることができる。

次に、本実施の形態の液晶表示モジュール２０の製造方法について説明する。

まず、液晶表示モジュール２０を構成する各部品（液晶表示パネル１１、ＣＯＦ１２、外部回路基板１３、フレキシブルプリント基板１４）の製造を行う。ここで、液晶表示パネル１１およびＣＯＦ１２については、従来のものと同様の構成をそのまま適用できるため、その製造方法の説明については省略する。

外部回路基板１３については、従来の外部回路基板にコネクタが半田付けされていないものであればよい。つまり、従来のコネクタの製造方法からコネクタの半田付け工程を省略することで、本実施の形態の外部回路基板１３を製造することができる。

フレキシブルプリント基板１４を構成するコネクタ２２・２２’については、プラスチックなどの樹脂素材で形成することができる。そのため、一般的なプラスチックの成形方法を用いて、図２、３に示すような形状のコネクタを製造すればよい。また、フレキシブルプリント基板１４を構成するポリイミドなどからなるフィルムについては、従来のフィルムの製造をそのまま利用して製造することができる。

このようにして製造されたコネクタ２２・２２’およびフィルムを、圧接、カシメ、半田付けなどといった方法で接続させることによって、フレキシブルプリント基板１４を製造することができる。但し、本発明においては、フレキシブルプリント基板を構成するフィルムとコネクタとの接続方法は、これに限定はされず、フィルムとコネクタとが着脱可能になっているものであってもよい。

以上のようにして液晶表示モジュール２０を構成する各部品を製造した後に、各部品の接続作業を行う。

まず、一般的なＣＯＦの実装方法を用いて、液晶表示パネル１１と外部回路基板１３とをＣＯＦ１２を介して接続する。

この接続作業の後、ＣＯＦ１２を介して液晶表示パネル１１に接続された外部回路基板１３上の外部接続端子２４に、コンタクトピン方式の実装検査装置のプローブを接触させて、外部回路基板１３の実装検査を行う。この実装検査装置については、従来公知のピンコンタクトを用いた実装検査装置、あるいは、特許文献３に記載されている接触端子による検査装置を使用して実施することができる。

図４には、外部回路基板１３に対して実装検査を行う様子を示す。図４に示すように、外部回路基板１３上の各外部接続端子２４ａに実装検査装置のプローブ４１を接触させて、実装検査を行う。図４においては、ＣＯＦと接続される接続端子群２８も示している。

なお、実装検査装置の各プローブ４１は、図４に示すように、千鳥状に（互い違いに）配置されている。図４には、外部回路基板１３の長方形状の外部接続端子２４ａ上に、千鳥状に形成されたプローブ４１との接触点を示す。このように、各プローブ４１は千鳥状に配置されることで、各プローブ４１を、隣接する外部接続端子２４ｂ・２４ｂ間の狭いピッチ（例えば、ｄ１＝０．４５〜０．９ｍｍ）に合わせることができる。ここで、隣接するプローブ４１・４１間のピッチは、ｄ２＝０．６３５〜１．２７ｍｍ、ｄ３＝０．９〜１．８ｍｍである。

本実施の形態における液晶表示モジュール２０を構成している外部回路基板１３は、上述したように、基板上の外部接続端子２４上にコネクタが半田付けして取り付けられておらず、露出した状態となっている。そのため、実装検査装置のプローブ４１を外部接続端子２４に接続させる際に、手作業による接続作業を行う必要がなく、自動化されたライン上で、外部回路基板１３の実装検査を行うことができる。

実装検査が終了した後、外部回路基板１３上の外部接続端子２４と、フレキシブルプリント基板１４上の外部接続端子２３とが、図２に示すように、外部回路基板１３の端部に、フレキシブルプリント基板１４に取り付けられたコネクタ２２を差し込むことによって接続される。

この接続作業についても、従来の外部回路基板上に半田接続されたコネクタの場合のような複雑な接続作業が不要であるため、自動化されたライン上で機械を用いて行うことができる。

以上のように、本実施の形態における液晶表示モジュールの製造方法では、表示パネルとＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）との接続→ＣＯＦとＰＷＢとの接続→実装検査→モジュール組み立て（ＰＷＢとフレキシブル基板との接続）という一連の表示モジュールの組み立て作業を、全て自動化したラインで行うことができる。

上述した実施の形態では、外部回路基板１３とフレキシブルプリント基板１４のコネクタ２２とを確実に接続させるために、外部回路基板１３の端部に切り込み２９が形成されていた。しかし、本発明はこのような形状のものに限定はされず、外部回路基板の端部を上下に挟み込むようにして取り付けるコネクタであればどのような形状のものであってもよい。

図６には、本発明の表示モジュールの他の構成例を示す。図６（ａ）は、外部回路基板１１３とコネクタ１２２とが離れている状態を示しており、図６（ｂ）は、外部回路基板１１３とコネクタ１２２とが接続されている状態を示している。また、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示す状態の外部回路基板１１３およびコネクタ１２２を図６（ａ）とは異なる位置から見た状態（外部回路基板１１３を手前にした状態）を示している。

図３に示す表示モジュールでは、外部回路基板１３に接続される１つのコネクタ２２に対して、切り込み２９が２つ形成されていたが、図６に示す表示モジュールでは、外部回路基板１１３に接続される１つのコネクタ１２２に対して、切り込み１２９ａが１つ形成されている。図６（ａ）に示すコネクタ１２２では、切り込み１２９ａは、外部接続端子群１２４ｇの配列方向において、外部接続端子群１２４ｇの中央部に形成されている。但し、本発明ではこのような構成に限定はされない。

また、図６（ｃ）に示すように、コネクタ１２２では、外部回路基板１１３に形成された切り込み１２９ａに対応する位置に、差し込み部１２９ｂが形成されている。また、図６（ｃ）に示すように、コネクタ１２２における外部回路基板１１３を挟み込む部分は、上下の各部材の内側がくし歯状になっていおり、上側のくし歯部分に外部接続端子１２４と接続される端子が形成されている。

図６に示す表示モジュールにおけるその他の構成については、図２，３などを用いて説明した液晶表示モジュール２０の構成と同じであるため、説明を省略する。

図６に示すような表示モジュールでは、各フレキシブルプリント基板１１４のコネクタ１２２の差し込む部１２９ｂが決められた切り込み１２９ａにそれぞれ差し込まれることで、外部回路基板１１３側の外部接続端子群１２４ｇ（１つのコネクタ１２２と接続される外部接続端子１２４の一群）およびフレキシブルプリント基板１１４側の外部接続端子が互いにずれることなく、確実に接続される。

図８には、図６（ａ）に示す外部回路基板１１３に対して実装検査を行う様子を示す。図８に示すように、外部回路基板１１３上の各外部接続端子１２４ａに実装検査装置のプローブ４１を接触させて、実装検査を行う。図８においては、ＣＯＦと接続される接続端子群１２８も示している。

また、図７には、本発明の表示モジュールのさらに他の構成例を示す。図７（ａ）は、外部回路基板２１３とコネクタ２２２とが離れている状態を示しており、図７（ｂ）は、外部回路基板２１３とコネクタ２２２とが接続されている状態を示している。

図３に示す表示モジュールでは、外部回路基板１３に接続される１つのコネクタ２２に対して、切り込み２９が形成されており、この切り込み２９にコネクタ２２の一部が嵌まり込むことによって、外部回路基板１３とコネクタ２２とが接続されていた。

これに対して、図７に示す表示モジュールでは、外部回路基板２１３の端部に、突出部２２９が設けられており、この突出部２２９の表面に外部接続端子群２２４ｇ（１つのコネクタ２２２と接続される外部接続端子２２４の一群）が形成されている。そして、突出部２２９がコネクタ２２２に差し込まれることによって、外部回路基板２１３とコネクタ２２２とが接続される。

これによれば、外部回路基板２１３側の外部接続端子群２２４ｇおよびフレキシブルプリント基板２１４側の外部接続端子２２３が互いにずれることなく、確実に接続される。

図７に示す表示モジュールにおけるその他の構成については、図２，３などを用いて説明した液晶表示モジュール２０の構成と同じであるため、説明を省略する。

また、上述した実施の形態では、本発明の一例として、液晶表示モジュールを備えた液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定はされない。本発明の他の例として、表面伝導型電子放出素子を有するＳＥＤ表示パネル、複数の放電セルを有するプラズマ表示パネル、および、有機エレクトロルミネッセンス素子を有する有機ＥＬ表示パネルのうちの何れかを表示パネルとして備えている表示モジュールが挙げられる。

これによれば、ＳＥＤ表示装置、プラズマ表示装置、および有機ＥＬ表示装置のような薄型の表示装置に本発明の表示モジュールを適用することができる。

この場合、上記ＳＥＤ表示パネル、上記プラズマ表示パネル、および、上記有機ＥＬ表示パネルの構成には、従来公知の各パネルの構成を適用することができるため、その説明を省略する。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。

本発明にかかる表示モジュールは、以上のように、上記フレキシブル基板には、上記回路基板上の端子と上記フレキシブル基板上の端子とを接続するためのコネクタが備えられており、上記コネクタは、上記回路基板の端部を挟み込むようにして取り付けられていることを特徴としている。

したがって、端子が形成された回路基板の端部に、コネクタが取り付けられたフレキシブル基板を差し込むという簡単な作業で、回路基板とフレキシブル基板とを接続することができる。

また、上記構成を有する表示モジュールでは、基板側にコネクタが取り付けられていないために、フレキシブル基板を取り付ける前に行われる回路基板の実装検査においても、コネクタを介して実装検査の端子を回路基板上の端子と接続させる必要がなくなる。そのため、本発明の表示モジュールを構成する回路基板では、コンタクトピン方式を利用した自動の検査を実施することができる。

以上のように、上記構成の表示モジュールによれば、表示パネル駆動回路の実装を含む表示パネルと回路基板との接続から、実装検査を経てモジュール組み立て（回路基板とフレキシブル基板との接続）に至るまでの一連の表示モジュールの製造を、全自動化されたラインで実施することが可能となる。

発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する請求の範囲内において、いろいろと変更して実施することができるものである。

本発明の表示モジュールを用いれば、実装検査を含めた、表示パネル、回路基板、およびフレキシブル基板を互いに接続させる一連の工程を全自動化させた製造ラインで実施することができる。従って、本発明の表示モジュールは、液晶表示装置などの製造に利用することができる。

Claims (11)

1. 表示パネルと、表示パネル駆動回路を有する回路基板と、該基板の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板とを備える表示モジュールであって、
   上記フレキシブル基板には、上記回路基板上の端子と上記フレキシブル基板上の端子とを接続するためのコネクタが備えられており、
   上記コネクタは、上記回路基板の端部を挟み込むようにして取り付けられていることを特徴とする表示モジュール。
2. 上記回路基板の端部には、上記コネクタを差し込むための少なくとも一つの切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
3. 上記回路基板の端部には、上記コネクタに差し込まれる突出部が設けられており、上記突出部の表面に上記端子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
4. 上記回路基板は、表示パネルに並んで配置された外部回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
5. 上記回路基板上の端子の表面には、金属メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
6. 上記表示パネルは、液晶表示素子を有する液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
7. 上記液晶表示パネルは、アクティブマトリクス型であり、
   上記回路基板は、ソースドライバ側の回路基板であることを特徴とする請求項６に記載の表示モジュール。
8. 請求項６に記載の表示モジュールと、バックライトとを備えていることを特徴とする液晶表示装置。
9. 上記表示パネルは、表面伝導型電子放出素子を有するＳＥＤ表示パネル、複数の放電セルを有するプラズマ表示パネル、および、有機エレクトロルミネッセンス素子を有する有機ＥＬ表示パネルのうちの何れかであることを特徴とする請求項１に記載の表示モジュール。
10. 表示パネルと、表示パネル駆動回路を有する回路基板と、該基板の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板とを備える表示モジュールの製造方法であって、
    上記表示パネルに接続された上記回路基板上の端子に、実装検査装置の端子を接触させて、上記回路基板の実装検査を行う工程と、
    上記の実装検査後に、上記回路基板の端部に上記フレキシブル基板に備えられたコネクタを挟み込むことによって、上記回路基板上の端子と上記フレキシブル基板上の端子とを接続する工程と、
    を含むことを特徴とする表示モジュールの製造方法。
11. 上記の実装検査の工程では、コンタクトピン方式の実装検査装置を使用して実装検査を行うことを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。

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