JP2007067197A - 駆動回路素子の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に直接搭載された駆動回路素子のアライメント状態の良否を簡便に判定できる簡素なアライメント検査機能を有する駆動回路素子の接続構造を提供する。
【解決手段】略細長直方体をなすドライバチップの底面の４コーナ部にそれぞれアライメント信号を出力可能に配線接続されたアライメントバンプが配設され、前記ドライバチップが載置される回路基板には、これらアライメントバンプに対応させてアライメント信号出力配線６がそれぞれ配設される。各アライメント信号出力配線６は、アライメントバンプに対応する位置にこのアライメントバンプの周囲に所定量の隙間を均等に確保するための正方形枠状に形成された導通接触検出用の枠状パット６１が一端に設けられ、他端にはアライメント信号を出力するための平面パッド６２が形成されている。
【選択図】 図３

Description

この発明は、配線パターンが形成された基板に直接搭載される駆動回路素子のアライメント状態の良否を判定するためのアライメント検査機能を有する駆動回路素子の接続構造に関する。

従来、液晶表示パネル等のフラットパネルディスプレイには、半導体チップからなる駆動回路素子（以下、ドライバチップという）をガラス基板等の回路基板上に直接導通接続させて設置したものがある。このような搭載方式は、回路基板がガラス基板の場合は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれ、フラットパネルディスプレイの小型薄型化に有利な点から、近年広く採用されている。このＣＯＧ方式の液晶表示パネルの製造工程においては、ガラス基板上の配線回路とドライバチップとの導通接続状態等を確認するため、ドライバチップに対する入力配線の端子に検査装置のプローブを導通接触させて表示検査を行う。

上述の表示検査では、ドライバチップと配線回路との導通接続がオープン不良（非接続）か、或いは設置位置ずれによるショート（隣接配線間の短絡）不良の有無は判定できるが、ドライバチップのアライメント不良を検出することはできない。ドライバチップのアライメント不良は、ドライバチップの設置位置のずれが僅かであるため、製造工程における検査時ではオープン不良やショート不良は引き起こさないものの、長期的にはオープン不良やショート不良を引き起こす原因となり液晶表示パネルの信頼性を低下させる。

ドライバチップのアライメント不良を確実に検出する方法としては、従来、特許文献１に示されるような方法が採用されている。この方法は、アライメントマーク部を赤外線カメラ等で撮像し、この撮像データに基づきアライメントのずれ量を検出するものである。
特開平１０−１２５７２８号公報

上述したアライメントマークをカメラで撮像する方法は、検査装置が大掛かりとなり設備コストが嵩むだけでなく、検査に手間がかかり製造工数を増加させる。

本発明の目的は、回路基板に直接搭載された駆動回路素子のアライメント状態の良否を簡便に判定できる簡素なアライメント検査機能を備えた駆動回路素子の接続構造を提供することである。

本発明の駆動回路素子の接続構造は、回路基板上に直接導通設置された駆動回路素子のアライメント状態の良否を判定するためのアライメント検査機能を有する接続構造であって、入力端子バンプと、出力端子バンプと、前記入力端子バンプの少なくとも１個と接続されたアライメント用バンプとがそれぞれ複数個づつ配設された駆動回路素子と、前記入力端子バンプにそれぞれ導通接続される複数の入力配線と、前記出力端子バンプにそれぞれ導通接続される複数の出力配線と、前記アライメント用バンプに対応させて設けられ、前記アライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプに近接させて配置された導通接触検出パット及びアライメントの良否を判定する為のアライメント信号を出力させるアライメント信号出力パッドを有するアライメント信号出力配線とがそれぞれ配設され、前記駆動回路素子が導通設置される回路基板とを備えることを特徴とするものである。

本発明の駆動回路素子の接続構造によれば、駆動回路素子にその入力端子バンプの少なくとも１個と接続されたアライメント用バンプと、回路基板にアライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプに近接させて配置された導通接触検出パットとを設けたので、アライメントのズレが許容範囲を超えたときには、入力端子バンプに供給された信号がアライメント信号出力パッドからアライメント信号として出力され、このアライメント信号によってアライメントの良否を判定することができる。よって、高価な画像認識検査装置を使わなくても、駆動回路素子のアライメント状態の良否をアライメント信号のオン・オフ２値の信号により簡単且つ的確に判定でき、駆動回路素子のアライメント検査に要する工数及び設備費が共に低減される。

本発明の駆動回路素子の接続構造においては、アライメント信号出力配線の導通接触検出パットが、アライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプを取り囲む枠状パターンに形成されていることが好ましく、これにより、アライメント不良をより確実に検出することができる。

また、本発明の駆動回路素子の接続構造においては、アライメント信号出力配線の複数の導通接触検出パットが、それぞれアライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプの３方を囲むコの字形状に形成され、且つそれぞれのコの字形状の開放部の方向が異なっていることが好ましく、これにより、アライメントずれの方向も検出することができる。

さらに、本発明の駆動回路素子の接続構造は、液晶を挟持する一対の基板に駆動回路素子を直接搭載してなる液晶表示素子に有効に適用され、その結果、液晶表示素子の小型薄型化が促進されると共に歩留りが向上し製造コストが低減される。

加えて、本発明の駆動回路素子の接続構造では、駆動回路素子が回路基板に異方性導電接着材を介して熱圧着され、アライメント用バンプがバンプの配置を均等化するために設けられるダミーバンプを兼ねる構成とすることが好ましく、これにより、駆動回路素子のバンプ構成が簡素化され、原価低減が促進される。

図１は本発明の一実施形態としての液晶表示素子を示す平面図で、図２は前記液晶表示素子に搭載される駆動回路素子の底面図、図３は前記液晶表示素子の駆動回路素子を搭載する前の状態の駆動回路素子搭載エリアとその周辺を拡大して示す部分平面図である。

本実施形態の液晶表示素子は、電極（不図示）が形成された一対のガラス基板１、２を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材（不図示）により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板１、２間に液晶を挟持して、構成されている。なお、本実施形態の液晶表示素子は、単純マトリクス方式の液晶表示パネルであり、一対のガラス基板１、２のうちの一方の例えばガラス基板１の内面には複数の表示電極が平行に配設され、これに対向する他方のガラス基板２の内面には複数の走査電極が前記表示電極と直交する方向に平行に配設されている。

ガラス基板１、２のうちの一方のガラス基板２には、縁部を他方のガラス基板１の対応する端面よりも外側へ突出させて、突出部２１が形成されている。この基板突出部２１の表面には、駆動回路素子としての細長直方体をなすドライバチップ３がＣＯＧ方式により直接搭載されている。ドライバチップ３は、外部駆動制御回路（不図示）から入力される駆動制御信号に応じて表示電極と走査電極に信号電圧を印加し、挟持されている液晶を駆動する。

本実施形態のドライバチップ３では、図２に示されるように、その底面に３種類のバンプ（突起電極）３１〜３３が凸設されている。これら３種類のバンプ３１〜３３は、一方のチップ長手辺に沿って等間隔に配設された四角柱状の入力バンプ３１と、他方のチップ長手辺に沿って等間隔に配設された同じく四角柱状の出力バンプ３２、及びチップの４コーナ部に配設されたアライメントバンプ３３からなる。ここで、４個のアライメントバンプ３３は、それぞれ、略円柱状に形成され、入力バンプ３１のうちの何れかとチップ内部で図示しない配線により電気接続されている。

図３において基板突出部２１の表面には、複数の出力配線４と複数の入力配線５が引き回し配設されている。二点鎖線で示されるドライバチップ３の搭載エリアＡｍには、表示電極から引き出された出力配線４ａの接続端子４１が液晶挟持側（内側）長手辺に沿って等間隔に並設され、その両側には前記走査電極からそれぞれ引き出された出力配線４ｂの接続端子４２が等間隔に並設されている。これら接続端子４１、４２は、前記ドライバチップ３の出力バンプ３２に対応させてそれらと同ピッチで並設されている。

一方、ドライバチップ搭載エリアＡｍより基板突出部先端側のエリアには、ドライバチップ３の各入力バンプ３１に対応させて複数の入力配線５が配設されている。これら入力配線５は、基板突出部端面２２に対して直角の方向に平行に延在させて等間隔に並設されており、それぞれの入力配線の一方の各端子５１はドライバチップ搭載エリアＡｍ内にそのもう一方の長手辺（外側長手辺）に沿って、他方の各端子５２は基板突出部端面２２に沿って、それぞれ等間隔に並設されている。ドライバチップ搭載エリアＡｍ内に並設された各端子５１は、前記ドライバチップ３の入力バンプ３１に対応させてそれらと同ピッチで配設されている。

そして、細長長方形をなすドライバチップ搭載エリアＡｍの４隅のコーナに対応させて、４本のアライメント信号出力配線６がそれぞれ配設されている。各アライメント信号出力配線６では、中央部に正方形の穴６１１が穿設された枠状パッド６１が一方の端部に形成され、他方の端部には略正方形をなす平面パッド６２が形成されている。

４個の枠状パッド６１は、ドライバチップ搭載エリアＡｍの４コーナ部、つまり前記ドライバチップ３の４コーナ部に配設されたアライメントバンプ３３の設置位置に対応する４つの隅、にそれぞれ配置され、前記アライメントバンプ３３の設置位置をアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて取り囲む大きさの枠状パターンをなす導通接触検出パットに形成されている。また、各平面パッド６２は、入力配線端子５２の列の両側に分けてそれぞれ２個づつ並設されている。そして、これら各枠状パッド６１と各平面パッド６２の配置は、それぞれのアライメント信号出力配線６が交差することなく且つ長さが可及的に短くなるように設定されている。

ここで、４個のアライメントバンプ３３とこれらに対応させて配設された４個の枠状パッド６１とは、図４（ａ）に示されるドライバチップ３の正常配置状態において、アライメントバンプ３３が対応する枠状パッド６１の角穴６１１に対し、その中央に位置して周囲四方に均等に幅ｗの間隔が確保されるように、それぞれの寸法が設定されている。

図１に戻って、ガラス基板２の突出部２１先端部には、フレキシブル配線基板７が導通接合されている。フレキシブル配線基板７は、外部駆動制御回路基板（不図示）とドライバチップ３とを電気接続するコネクタであり、入力配線５のガラス基板端面２２に沿って並設された端子５２にフレキシブル配線基板７の対応する配線端子（不図示）が導通接続される。

本実施形態におけるドライバチップ３は、異方性導電接着材（不図示）を介して、ガラス基板２の搭載エリアＡｍにＣＯＧ方式により搭載されている。異方性導電接着材は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化タイプのバインダ樹脂中に平均粒径が約５μｍ程度の導電性粒子を分散混合させてなる。

ＣＯＧ搭載工程においては、ドライバチップ３とガラス基板２とを、異方性導電接着材を介して位置合わせ（アライメント）した状態でドライバチップ３の表面に所定温度に加熱したヒータツールを所定の圧力で圧接させて熱圧着させる。これにより、ドライバチップ３の入、出力バンプ３１、３２と対応する入、出力配線端子５１、４１、４２とは、間に前記導電性粒子を挟持した状態で導通接続される。

アライメントバンプ３３と対応する枠状パッド６１とは、図４（ａ）に示される正常にアライメントされた状態では、両者が平面的に重なっていないから、アライメントバンプ３３と対応する枠状パッド６１とが異方性導電接着材の導電性粒子を介して導通接続されることはない。しかし、前述したアライメントバンプ３３と枠状パッド６１の離隔幅ｗが導電性粒子の平均粒径よりも小さいと、正常配置状態においても両者が導通接続される不具合が発生する。そこで、上記離隔幅ｗは、異方性導電接着材の導電性粒子の平均粒径よりも大きく設定しておく必要があり、導電性粒子の平均粒径をｄとすれば、
ｗ＞（１．５）×ｄ
程度に設定しておくことが好ましい。

ドライバチップ３のＣＯＧ搭載が完了したら、フレキシブル配線基板７を導通接合する前に、ドライバチップ３のアライメント検査を行う。このドライバチップ３のアライメント検査においては、基板突出部２１の先端部に並設されている所定数の入力配線端子５２と４個のアライメント信号出力配線の平面パッド６２に一括導通接触可能なプローブユニットを用いる。複数の入力配線端子５２と４本のアライメント信号出力配線６の各平面パッド６２にそれぞれ対応するプローブを導通接触させた状態で、検査機本体から入力配線端子５２に導通接触させたプローブを介して各入力配線５に検査信号を出力する。この検査信号は、各入力配線５からドライバチップ３と各出力配線４を介して対応する表示電極と走査電極に出力され、両電極が対向する各画素を点灯させる。この点灯状態から、ドライバチップ３と各配線４、５間のオープン不良やショート不良等の導通不良が検出される。

入力配線５のうちのアライメントバンプ３３に配線接続されている入力配線５からは、アライメントバンプ３３にも検査信号が出力される。しかし、ドライバチップが正常に配置された状態においては、４個のアライメントバンプ３３と対応する枠状パッド６１とは図４（ａ）に示されるようにそれぞれ充分に離隔して電気的にオープン状態であるから、各アライメントバンプ３３に出力された検査信号はそれぞれの対応するアライメント信号出力配線６には出力されない。すなわち、４個の平面パッド６２の何れからも検査信号は検出されず、検査機のモニタには「アライメント正常」の旨が表示される。

ドライバチップ３のアライメント不良状態においては、図４（ｂ）に示されるように各アライメントバンプ３３と対応する枠状パッド６１とが導通接触するから、検査信号が導通接触する枠状パッド６１からアライメント信号出力配線６に出力され、その平面パッド６２に導通接触させたプローブを介して検査機内に入力され、モニタに「アライメント不良」の旨が表示される。

「アライメント不良」が表示された液晶表示素子は、製造工程から外されて修理再生工程に送られる。この場合、ドライバチップをガラス基板にＣＯＧ搭載した時点でアライメント不良品を検査判別するから、不良品を容易に修理再生することができる。その結果、ドライバチップが正常に搭載されていない液晶表示素子が製品から的確に除外されて製品の信頼性が格段に向上するとともに、製品及びドライバチップ等の部品の歩留りが向上して液晶表示素子のコストダウンが促進される。

以上のように、本実施形態の液晶表示素子は、ドライバチップ３のアライメントバンプ３３をアライメント信号の出力端子とし、この出力信号を受けるガラス基板２側のアライメント信号出力配線６の端子パッド６１を、アライメントバンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメントバンプに近接させて配置された枠状の導通接触検出パットとしたから、ドライバチップ３の搭載位置のズレが許容範囲を超えたとき、アライメントバンプ３３と導通接触検出用の枠状パット６１が導通接触したアライメント信号が得られ、目視では識別し難いドライバチップ３のアライメント状態の良否をオン・オフの２値からなるアライメント信号に基づき簡単且つ的確に判定することができる。これにより、ドライバチップ３のアライメント検査を、修理再生が容易な段階で安価な設備と少ない工数で正確に行うことができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が格段に向上するだけでなく、製品歩留りが向上すると共に製造工数が低減されて液晶表示素子のコストダウンが促進される。

次に、本発明の他の実施形態について図５及び図６（ａ）、（ｂ）に基づき説明する。図５はドライバチップ搭載前の液晶表示素子を示す図２に対応した平面図で、図６（ａ）、（ｂ）はそれぞれ正常配置状態とアライメント不良状態を示す拡大底面図である。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。

本実施形態は、図２に示した上記実施形態のアライメント信号出力配線６における閉じた４角形の枠状パッド６１を、図５に示すように、矩形の一辺を開いたコの字形の枠状パッド８１ａ〜８１ｄに変更したもので、その他の構成は上記実施形態と同様である。

ドライバチップ３の４コーナ部にそれぞれ設けられたアライメントバンプ３３に対応させて、ガラス基板２側には４本のアライメント信号出力配線８ａ〜８ｄが配設されている。ここで、アライメント信号出力配線８ａ〜８ｄのそれぞれのコの字パッド８１ａ〜８１ｄは、コの字の向きつまり枠の開放方向が互いに異なっている。基板突出部２１の長手方向をＸ方向とし、これに直交する幅方向をＹ方向とした場合、対角線上にある一対のアライメントバンプ３３、３３（図２参照）に対応するコの字パッド対８１ａ、８１ｃでは同じＸ方向で互いに反対側が開かれ、もう一方のコの字パッド対８１ｂ、８１ｄでは同じＹ方向で互いに反対側が開かれている。なお、アライメント信号出力配線８ａ〜８ｄの各他端部は、それぞれ、上記実施形態と同じ略正方形の平面パッド８２ａ〜８２ｄに形成されている。

上述のように構成された本実施形態のアライメント検査構造によれば、ドライバチップ３の設置位置の良否判定だけでなく、アライメント不良における位置ずれの方向をも判別することができる。

図６（ａ）はドライバチップ３が正常な位置に設置された状態を示し、これに対し、図６（ｂ）に示された状態は、位置ずれがＹ方向に沿って発生しそのずれ量が許容範囲を超えた状態を示している。このとき、Ｘ方向に開いたコの字パッド８１ａ、８１ｃと対応するアライメントバンプ３３、３３が導通接触して他端の各平面パッド８２ａ、８２ｃから検査機にオン信号が出力されるが、Ｙ方向に開いたコの字パッド８１ｂ、８１ｄと対応するアライメントバンプ３３、３３とは導通接触していないから、他端の各平面パッド８２ａ、８２ｃから検査機に信号は出力されない（オフ信号）。これらの信号を受けた検査機ではモニタに「Ｙ方向アライメント不良」の旨の表示がなされる。

一方、ドライバチップ３の搭載位置がＸ方向にずれた場合は、Ｙ方向に開いたコの字パッド８１ｂ、８１ｄがオン状態となって他端の各平面パッド８２ｂ、８２ｄからオン信号が出力され、Ｘ方向に開いたコの字パッド８１ａ、８１ｃはオフ状態のままである。この場合、それらの信号を受けた検査機ではモニタに「Ｘ方向アライメント不良」の旨の表示がなされる。

なお、４個の平面パッド８２ａ〜８２ｄの全てからオン信号が出力されたときは、図７（ａ）に示されるようにドライバチップ３の設置位置がＸ、Ｙの両方向にずれた状態の場合であり、検査機のモニタには、「Ｘ、Ｙ両方向アライメント不良」の旨の表示がなされる。また、４個の平面パッド８２ａ〜８２ｄの内の３個からオン信号が出力されたときは、ドライバチップ３の設置位置がＸ、Ｙの何れかの方向に大きくずれた状態の場合である。例えば図７（ｂ）に示した状態では、Ｙ方向の＋側（液晶表示素子の液晶挟持側つまり内側を＋側とする）へのずれが所定量より大きくなった為にＹ方向で−側に開くコの字パッド８１ｄがオン状態となり、その他端側平面パッド８２ｄとＸ方向に開くコの字パッド８１ａ、８１ｃの他端側平面パッド８２ａ、８２ｃからオン信号が出力される。したがってこの場合は、検査機のモニタには、「Ｙ方向＋側重度アライメント不良」の旨の表示がなされる。

以上のように、本実施形態の液晶表示素子においては、略直方体状ドライバチップ３の４コーナに設けたアライメントバンプ３３に導通接触させるパッド８１ａ〜８１ｄを矩形の一辺を開いたコの字形に形成し、その内の２個づつのコの字パッドの対を同じ方向で互いに反対側に開いた形状としたから、ドライバチップ３のアライメント不良だけでなくアライメント不良における位置ずれの方向も判別することができる。従って、このアライメント検査結果をドライバチップ３の搭載工程にフィードバックすることにより、アライメント不良の発生率を低減させることができ、液晶表示素子の生産効率が向上する。その結果、信頼性に優れた液晶表示素子を低コストで効率良く製造することが可能となる。

次に、上記実施形態の変形例について、図８、図９に基づき説明する。
図８に示す変形例は、上記アライメント信号出力配線４、８の構成を変形した例で、図９は上記ドライバチップ３のバンプ構成を変形した例である。

図８に示す変形例では、１個のアライメントバンプ３３に対し、４本のアライメント信号出力配線９ａ〜９ｄが配設されている。これら４本のアライメント信号出力配線９ａ〜９ｄのアライメントバンプ３３に導通接触させる各端部９１ａ〜９１ｄは、それぞれ、矩形枠を形成する電気的に独立した一辺の枠辺パッドとなっている。すなわち、４本の枠辺パッド９１ａ〜９１ｄで図２に示す実施形態における枠状パッド４１と同様な矩形パッドを形成しているが、それぞれの枠辺パッド９１ａ〜９１ｄは電気的に切り離されて個々に出力用平面パッド９２ａ〜９２ｄを備えている。

このように構成されたアライメント検査構造によれば、ドライバチップのアライメント不良における位置ずれの状態を、Ｘ、Ｙ各方向の±両側４方位に加えて、Ｘ、Ｙの中間方向の４方の方位を併せた合計８方位に識別して判定することができる。これにより、ドライバチップの搭載工程にフィードバックされるアライメント検査データがより精緻なものとなり、アライメント不良の発生率がより一層低減される。

図９に示す変形例は、ドライバチップ１０の入力バンプ１０１の数と出力バンプ１０２の数のアンバランスを補うためにダミーバンプ１０３を配設し、ドライバチップ１０の底面における全てのバンプ１０１、１０２、１０３の分布を底面全体にわたり略均等化したものである。そして、ダミーバンプ１０３のうちの４コーナ部に配設されたダミーバンプ１０３ａ〜１０３ｄを本発明に係わるアライメントバンプとして兼用する。従って、これらアライメント兼用ダミーバンプ１０３ａ〜１０３ｄは、それぞれ、複数個の入力バンプ１０１の内の何れかと配線接続されており、アライメント信号を出力する。このように、圧着用ダミーバンプがアライメントバンプを兼用する構成とすることにより、ドライバチップの構造が大幅に簡素化される。なお、本変形例のドライバチップ１０の構成は、上述した何れの実施形態のガラス基板側配線構成に対しても適用可能である。

本変形例のアライメント検査機能を有する接続構造を備えた液晶表示素子によれば、ドライバチップ１０の底面のバンプの分布が均等化されているため、異方性導電接着材を介した熱圧着接合工程において、ヒータツールによる押圧力がドライバチップ１０の全面にわたり均等に作用し、全てのバンプ１０１〜１０３がガラス基板側の対応する配線端子に導電性粒子を挟圧した状態で確実に導通接続され、液晶表示素子の信頼性がより向上する。そして、これに加えて、ダミーバンプ１０３ａ〜１０３ｄがアライメント信号の出力端子を兼ねた簡素な接続構造により、ドライバチップ１０のアライメント不良の状態を的確に判別できる。その結果、信頼性に優れた液晶表示素子を少ない工数で効率良く低コストで製造することができる。

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては略直方体状のドライバチップに対しその底面４コーナにアライメントバンプをそれぞれ配置したが、これに限らず、アライメントバンプは対角２コーナに配置するだけでもよく、また、ドライバチップの形状が変わればそれに応じてアライメントバンプの数と配置は最適化される。

また、本発明は、ＣＯＧ方式の液晶表示素子に限らず、回路基板上に駆動回路素子を直接搭載する種々の電子デバイスに広く適用できることは勿論である。

本発明の一実施形態としてのアライメント検査構造が適用された液晶表示素子を示す底面図である。 上記液晶表示素子に搭載されたドライバチップを示す底面図である。 上記液晶表示素子の要部を拡大して示す底面図である。 （ａ）は上記アライメント検査構造における正常設置状態を示す説明図、（ｂ）はアライメント不良状態を示す説明図である。 本発明の他の実施形態としてのアライメント検査構造が適用された液晶表示素子を示す要部拡大底面図である。 上記他の実施形態としてのアライメント検査構造におけるアライメント状態例を示す説明図で、（ａ）は正常設置状態を示し、（ｂ）はＹ方向アライメント不良状態を示している。 上記他の実施形態としてのアライメント検査構造におけるその他のアライメント不良例を示す説明図で、（ａ）はＸ、Ｙ両方向アライメント不良状態を示し、（ｂ）はＹ方向＋側重度アライメント不良状態を示している。 上記実施形態におけるアライメント信号出力配線パターンの変形例を示す説明図である。 上記実施形態におけるドライバチップの変形例を示す説明図である。

符号の説明

１、２ ガラス基板
３、１０ ドライバチップ
３３ アライメントバンプ
４ 出力配線
５ 入力配線
６ アライメント信号出力配線
６１ 枠状パッド（端子パッド）
６２ 平面パッド（出力側）
７ フレキシブル配線基板
８ａ、８ｂ
８ｃ、８ｄ アライメント信号出力配線
８１ａ、８１ｂ
８１ｃ、８１ｄ コの字パッド
９ａ、９ｂ
９ｃ、９ｄ アライメント信号出力配線
９１ａ、９１ｂ
９１ｃ、９１ｄ 枠辺パッド

Claims (5)

1. 回路基板上に直接導通設置された駆動回路素子のアライメント状態の良否を判定するためのアライメント検査機能を有する接続構造であって、
   入力端子バンプと、出力端子バンプと、前記入力端子バンプの少なくとも１個と接続されたアライメント用バンプとがそれぞれ複数個づつ配設された駆動回路素子と、
   前記入力端子バンプにそれぞれ導通接続される複数の入力配線と、前記出力端子バンプにそれぞれ導通接続される複数の出力配線と、前記アライメント用バンプに対応させて設けられ、前記アライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプに近接させて配置された導通接触検出パット及びアライメントの良否を判定する為のアライメント信号を出力させるアライメント信号出力パッドを有するアライメント信号出力配線とがそれぞれ配設され、前記駆動回路素子が導通設置される回路基板とを、備えることを特徴とする駆動回路素子の接続構造。
2. 前記アライメント信号出力配線の導通接触検出パットは、アライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプを取り囲む枠状パターンに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の駆動回路素子の接続構造。
3. 前記アライメント信号出力配線の導通接触検出パットは、それぞれアライメント用バンプの設置位置に対してアライメントの許容範囲の距離だけ離間させて前記アライメント用バンプの３方を囲むコの字形状に形成され、且つそれぞれのコの字形状の開放部の方向が異なっていることを特徴とする請求項1に記載の駆動回路素子の接続構造
4. 前記回路基板は、液晶表示素子において液晶を挟持する一対の基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちの何れかに記載の駆動回路素子の接続構造。
5. 前記駆動回路素子は前記回路基板に異方性導電接着材を介して熱圧着され、前記アライメント用バンプがバンプの配置を均等化するために設けられるダミーバンプを兼ねていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの何れかに記載の駆動回路素子の接続構造。

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