CN101682987A - 显示模块、液晶显示装置和显示模块的制造方法 - Google Patents

显示模块、液晶显示装置和显示模块的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的液晶显示装置(10)具有具备液晶显示面板(11)、外部电路基板(13)以及连接到该基板端部的薄膜状的柔性印刷基板(14)的液晶显示模块。在该液晶显示模块中,源极驱动器IC(21)通过COF封装方式被封装于TFT基板(17)和外部电路基板(13)之间。在柔性印刷基板(14)上具备用于连接外部电路基板(13)上的外部连接端子(24)和柔性印刷基板(14)上的外部连接端子(23)的连接器(22),该连接器(22)以夹住外部电路基板(13)的端部的方式被安装。由此,能够容易地进行电路基板和柔性基板的连接,能够实现组装线的全自动化。

Description

显示模块、液晶显示装置和显示模块的制造方法
技术领域
本发明涉及具有显示面板、驱动器集成电路等的显示面板驱动电路以及连接到显示面板端部的薄膜状柔性基板的显示模块和其制造方法。
背景技术
液晶显示装置等平板型的显示装置由进行图像显示的显示区域和设置在其外围部的外围区域构成。显示区域是进行图像等的显示的区域,具备产生电光学效应、电场发光效应的显示介质(例如在液晶显示装置的情况下是液晶层、在EL显示装置的情况下是EL层)。并且在上述显示区域中存在为了向显示介质传送显示信号而在基板上配设为矩阵状的电配线。另一方面,外围区域是指显示区域的外围区域,是形成有在显示区域内配设为矩阵状的电配线的引出电极等显示所需的外围电配线的区域。
一般地,用于驱动显示装置的驱动器IC(半导体装置(部件))通过TCP(Tape Carrier Package:带载封装)封装方式连接封装于外围区域。
作为一个例子,图5表示通过TCP封装方式连接着驱动器IC的液晶显示模块的概要图。
在图5示出的液晶显示模块的TFT基板500上的显示区域中矩阵状配设有未图示的信号配线(栅极配线、源极配线)。并且,在上述信号配线上设置有对置基板501覆盖上述显示区域。TFT基板500上的未配设有对置基板501的区域是外围区域。在外围区域的更外侧配设有用于供给外部信号的外部电路基板(PWB)504。并且,在外围区域和外部电路基板504上,以连接这两者的方式,具备具有驱动器IC 505、,用于向显示区域上的信号配线供给信号的多个TCP(源极TCP(或者COF)502或者栅极TCP 503)。
并且,外部电路基板504通过连接器(CN)508与柔性基板(FPC)506连接。同样地,柔性基板506的另一端部通过连接器508与具有液晶控制器的控制器基板(C-PWB)507连接。此外,图5仅示出了一部分柔性基板。
此外,作为在基板上焊接封装电子部件的技术,在例如专利文献1、2中公开了在绝缘配线基板上焊接封装树脂密封封装(电子部件)的电子电路装置。
专利文献1:日本公开专利公报“特开平7-111278(公开日:平成7(1995)年4月25日)”
专利文献2:日本公开专利公报“特开2003-86634(公开日:平成15(2003)年3月20日)”
专利文献3:日本公开专利公报“特开平8-278339(公开日:平成8(1996)年10月22日)”
发明内容
但是,对上述连接器的柔性基板的连接是例如如图9的(a)(b)所示的那样进行的。图9的(a)(b)表示在以往的液晶显示模块中连接器508与柔性基板506的连接部分的结构。如图9的(a)(b)所示,在将柔性基板506插入连接器508之后,使成为致动器(actuator)的上盖510沿箭头A方向转动,用外部电路基板504和上盖510夹住柔性基板506。难以使这种柔性基板的插入操作自动化,因此必须手动进行。
由于存在这种手动操作,例如在从包含封装驱动器IC的显示面板与外部电路基板(PWB)的连接开始经过封装检查到模块组装(PWB与柔性基板的连接)为止的一系列的显示模块的制造过程中,不可能实现全自动化。也就是说,在这一系列的制造过程中,关于将IC驱动器封装到显示面板后的封装检查和其后的PWB与柔性基板的连接操作,由于使用了上述的连接器,因此不得不以手工操作来实施。
上述手工操作,特别是在显示面板大型化、连接器数目增加的情况下,会导致制造成本变大。
另外,在具有如上所述的连接器构造的电路基板与柔性基板的连接操作中,连接器容易破损,所以也存在工序缺陷发生率增加的问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供能够容易地进行电路基板和柔性基板的连接、能够实现组装线的全自动化和显示面板、驱动器IC和PWB连接后的封装检查的自动化的显示模块构造。
为了解决上述的课题,本发明的显示模块具备显示面板、具有显示面板驱动电路的电路基板以及连接到该基板端部的薄膜状柔性基板,其特征在于:上述柔性基板具备用于连接上述电路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的连接器,上述连接器以夹住上述电路基板的端部的方式被安装。
本发明的显示模块与以往的显示模块不同,连接器不设置在电路基板侧而设置在柔性基板侧,并且该连接器以夹住上述电路基板的端部的方式被安装。
因此,能够通过将安装有连接器的柔性基板插入形成有端子的电路基板的端部这样的简单操作来连接电路基板和柔性基板。
由此,能够在自动化的作业线上进行以往的以手工操作进行的连接操作。
另外,在具有上述结构的显示模块中,连接器没有安装在基板侧,因此即使在安装柔性基板之前进行的电路基板的封装检查中,也不需要通过连接器使封装检查的端子连接到电路基板上的端子。在进行上述结构的电路基板的封装检查的情况下,能够例如采用专利文献3所述的封装检查装置或者使探针(probe)与电路基板上的端子接触来进行检查的触针方式的封装检查装置来容易地进行检查。
这样,在将连接器焊接连接到电路基板上的以往的电路基板中,需要用手工操作来进行封装检查,但是在构成本发明的显示模块的电路基板中,能够利用触针方式的检查装置实施自动检查。
因此,根据上述结构的显示模块,能够用全自动化的作业线来实施从包含封装显示面板驱动电路在内的显示面板和电路基板的连接开始经过封装检查到模块组装(电路基板与柔性基板的连接)为止的一系列的显示模块的制造。
另外,在以往的具有被焊接上的连接器的电路基板和柔性基板的连接操作中,连接器容易破损,因此存在工序缺陷发生率变高的弊端,但是根据本发明的结构能够抑制这种次品的产生。
在此,所谓在上述柔性基板中具备连接器,不仅包含连接器通过铆接或者焊接等以不能装卸的状态连接到柔性基板的情况,也包含连接器以能安装和拆卸的状态连接到柔性基板的情况。
并且,在本发明的电路基板的情况下,不需要焊接连接器,因此设置在基板上的各部件的材料不要求具有那么高的耐热性。因此,材料选择的范围较大,能够用更多种类的材料来制造部件。
在本发明的显示模块中,优选在上述电路基板的端部形成用于插入上述连接器的至少一个缺口。
根据上述结构,由缺口决定连接器的插入位置,因此能够使电路基板侧的端子和柔性基板侧的端子不相互偏移地连接二者。由此,能够容易地进行电路基板和柔性基板的位置对准,并且能够提高显示模块的可靠性。
在本发明的显示模块中,优选在上述电路基板的端部设有插入上述连接器的突出部,在上述突出部的表面形成上述端子。
根据上述结构,由突出部决定连接器的插入位置,因此能够使电路基板侧的端子和柔性基板侧的端子不相互偏移地连接二者。由此,能够容易地进行电路基板和柔性基板的位置对准,并且能够提高显示模块的可靠性。
在本发明的显示模块中,优选上述电路基板是与显示面板并行配置的外部电路基板。
根据上述结构,能够如TCP封装方式或者COF封装方式等那样,在具有外部电路基板的显示模块中应用本发明。
在本发明的显示模块中,优选对上述电路基板上的端子的表面实施了镀金属处理。
根据上述结构,能够提高连接器和电路基板上的端子的连接可靠性。
在本发明的显示模块中,上述显示面板优选具有液晶显示元件的液晶显示面板。
根据上述结构,能够在液晶显示装置中应用本发明的显示模块。
在本发明的显示模块中,上述液晶显示面板是有源矩阵型的,上述电路基板也可以是源极驱动器侧的电路基板。
为了解决上述问题,本发明的液晶显示装置的特征在于:具备上述的显示模块和背光装置。
本发明的液晶显示装置具备如上所述的显示模块,因此能够用使包含封装检查在内的使显示面板、电路基板以及柔性基板相互连接的一系列工序全自动化的生产线来制造本发明的液晶显示装置。因此,能够削减制造成本。
在本发明的显示模块中,优选上述显示面板具有表面传导型电子发射元件的SED显示面板、具有多个放电单元的等离子显示面板以及具有有机电致发光元件的有机EL显示面板中的任一个。
根据上述结构,能够在SED显示装置、等离子显示装置以及有机EL显示装置这样的薄型的显示装置中应用本发明的显示模块。
本发明的显示模块的制造方法是具备显示面板、具有显示面板驱动电路的电路基板以及连接到该基板的端部的薄膜状的柔性基板的显示模块的制造方法,其特征在于,包含如下工序:使封装检查装置的端子与连接到上述显示面板的上述电路基板上的端子接触来进行上述电路基板的封装检查的工序;以及
在上述的封装检查之后,在上述电路基板的端部夹入上述柔性基板所具备的连接器来连接上述电路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的工序。
在本发明的显示模块的制造方法中,在柔性基板侧具备连接柔性基板和电路基板的连接器。因此,在封装检查中,能够容易地使电路基板上的端子和封装检查装置的检查用的端子相互接触。由此,能够在封装检查时不使用人力而在自动化的作业线上进行检查。
并且,连接电路基板与柔性基板的连接器以夹住电路基板的端部的方式被安装。因此,能够通过在电路基板的端部插入连接器的简单的操作来连接电路基板和柔性基板。
因此,根据上述制造方法,能够用完全自动化的作业线进行显示面板和电路基板的连接→封装检查→电路基板和柔性基板的连接这一系列显示模块的组装操作。
在本发明的显示模块的制造方法中,优选在上述封装检查工序中使用触针方式的封装检查装置进行封装检查。
根据上述制造方法,能够通过使触针方式的封装检查装置的探针接触电路基板上的各端子,容易地进行封装检查。
根据以下示出的记载可以清楚地理解本发明的其它的目的、特征以及优点。另外,通过参照附图的以下说明可以明确本发明的优点。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的液晶显示装置的结构的截面图。
图2是表示本发明的一个实施方式的液晶显示模块的结构的立体图。
图3是表示图2示出的显示模块中的外部电路基板与连接器的连接部分的更为具体的结构的图。(a)表示外部电路基板与连接器相分离的状态;(b)表示外部电路基板与连接器相连接的状态。
图4是表示对外部电路基板进行封装检查的示意图。
图5是表示TCP封装方式的以往的液晶显示模块的立体图。
图6是表示图2示出的液晶显示模块中的外部电路基板与连接器的连接部分的另一个结构例的图。(a)表示外部电路基板与连接器分离的状态;(b)表示外部电路基板与连接器相连接的状态。另外,(c)表示从与(a)不同的位置看到的(a)所示的状态的外部电路基板与连接器的状态。
图7是表示图2示出的液晶显示模块中的外部电路基板与连接器的连接部分的另一个结构例的图。(a)表示外部电路基板与连接器分离的状态;(b)表示外部电路基板与连接器相连接的状态。
图8是表示对图6的(a)示出的外部电路基板进行封装检查的样子的示意图。
图9是表示以往的液晶显示模块中的连接器与柔性基板的连接部分的结构的一例的图。(a)是表示将柔性基板装入连接器的样子的立体图;(b)是表示将柔性基板插入设置在外部电路基板上的连接器的样子的侧面图
附图标记说明
10:液晶显示装置;11:液晶显示面板(显示面板);12:COF;13:外部电路基板(电路基板);14:柔性印刷基板(柔性基板);20:液晶显示模块(显示模块);22:连接器;22’:连接器;23:外部连接端子(端子);24:外部连接端子(端子);29:缺口;41:探针。
具体实施方式
下面基于图1~图4说明本发明的一个实施方式。此外,本发明不限于此。
在本实施方式中,作为本发明的显示模块的一例,举例说明具备COF(Chip on Film:覆晶薄膜)封装方式的液晶显示模块的液晶显示装置。
图1表示本实施方式的液晶显示装置10的截面的结构。此外,本实施方式的液晶显示装置10具备有源矩阵型的液晶显示面板11,图1局部表示源极驱动器侧的端部附近。另外,图2表示构成液晶显示装置10的液晶显示模块(显示模块)20的结构。此外,为了方便,图2示出使液晶显示面板11、外部电路基板(PWB)13以及柔性印刷基板(FPC)14位于同一平面状的状态。
如图1所示,液晶显示装置10具备液晶显示面板11和设置在其背面侧的背光装置16。另外,液晶显示面板11与外部电路基板(PWB)13连接。并且,外部电路基板13通过柔性印刷基板(FPC)14与配设有液晶控制器IC 26的控制器基板(C-PWB)15连接。
液晶显示面板11具备并列配置有TFT元件的TFT基板17、与其相对设置的滤色器基板18以及配置在滤色器基板18上的偏光板19。此外,在图2中省略了偏光板19。
如图1、2所示,液晶显示面板11是TFT基板17和滤色器基板18粘合而成的构造,是使TFT基板17的一部分露出的形状。并且,液晶显示面板11在该一对基板之间的间隙中具有液晶层(未图示)。此外,液晶显示面板11由根据图像信号显示画面的显示区域和该显示区域以外的区域即非显示区域构成。在TFT基板17中,没有层叠滤色器基板18的部分(也就是露出的部分)相当于非显示区域。
TFT基板17是由开关元件(TFT元件)、像素电极等形成的,其中开关电极(TFT元件)是针对每个由扫描线、信号线构成的格子状的矩阵配线、像素而分别设置在玻璃基板上的。滤色器基板18由共同电极、滤色器层等形成。在TFT基板17的非显示区域中分别设有多个负责对扫描线(未图示)按顺序线扫描的栅极驱动器IC(未图示)和对信号线(未图示)提供图像数据信号的源极驱动器IC 21。
在本实施方式中,如图1、2所示,在源极驱动器IC 21侧的非显示区域的外侧,与液晶显示面板11并行配置用于提供外部信号的外部电路基板(电路基板)13。并且,源极驱动器IC(显示面板驱动电路)21被封装于COF 12上,使其连接液晶显示面板11的非显示区域和外部电路基板13。这种封装方式被称为COF封装方式。
所谓COF封装方式是将在聚酰亚胺等柔性基板材料上搭载有IC芯片的COF(电子部件)与显示面板连接的方式。在本实施方式中,能够应用以往公知的一般COF封装方式,因此省略了其说明。
图1、2仅示出通过COF封装方式在液晶显示面板11上封装有源极驱动器IC的部分,栅极驱动器IC也同样搭载于COF上。
此外,在本实施方式的液晶显示模块中,通过COF封装方式封装有驱动器IC,但是在本发明中也能够用作为与此类似的封装方式的TCP封装方式来封装驱动器IC。所谓TCP封装方式,是指将在聚酰亚胺等柔性基板材料上搭载有IC芯片的TCP(电子部件)与显示面板连接的以往公知的方式。
此外,COF 12的薄膜由柔性基板材料形成,具有可挠性。因此,在本实施方式中,如图1所示,COF 12与TFT基板17的端部连接,并且连接到另一端部的柔性基板14折曲绕到TFT基板17的背面侧。
并且,在外部电路基板13上,在与COF 12相连接的端部的相反侧的端部并行配置有多个外部连接端子(端子)24。配置有外部连接端子24的端部与外部信号输入用的柔性印刷基板14连接。
柔性印刷基板14承担将显示所需的各种电信号(图像数据信号等)、用于驱动驱动器IC等的电源(IC驱动用电源电压、共同电极驱动用电源电压等)从外部输入到液晶显示面板11的作用。此外,在本实施方式中,将液晶显示面板(显示面板)11、与COF 12连接的外部电路基板(电路基板)13以及由柔性印刷基板(柔性基板)14构成的结构称为液晶显示模块(显示模块)20。另外,在图2中虽未图示,但是在构成液晶显示模块20的各部件(液晶显示面板11、外部电路基板13、柔性印刷基板14)上,形成用于发送各种信号的配线图案,并且形成连接端子,通过各部件的连接端子之间相接触来实现电连接。
柔性印刷基板14由聚酰亚胺系树脂的薄膜带构成,具有可挠性。在本实施方式中,柔性印刷基板14与外部电路基板13的端部连接,并且折曲成L字状绕到液晶显示面板11和背光装置16的背面侧,延伸到液晶显示面板11的下侧。
在外部电路基板13的背面侧具备与柔性印刷基板14连接的控制器基板(C-PWB)15。在控制器基板15上搭载液晶驱动控制器IC 26等半导体集成电路。液晶驱动控制器IC 26产生为了在液晶显示面板11上显示图像所需的各种信号,通过柔性印刷基板14分别提供给源极驱动器IC 21和栅极驱动器IC等。
在此,具体说明柔性印刷基板14的结构。柔性印刷基板14是形成有用于发送各种信号的多个配线的聚酰亚胺等的薄膜状基板,在形成有配线的两侧的端部分别设有用于与外部电子部件进行电连接的端子23、23’和用于与外部电子部件进行机械连接的端子22、22’。端子23与外部电路基板13的外部连接端子24电连接,端子23’与控制器基板15的外部连接端子25电连接。
另外,如图1所示,安装在柔性印刷基板14的两端部的连接器22、22’以夹住外部电路基板13和控制器基板15的端部的方式被安装。
这样,在本发明的显示模块中,没有像以往那样在外部电路基板侧设置用于连接柔性印刷基板的连接器,而是在柔性印刷基板14侧安装有连接用的连接器22。
另外,如图2所示,将连接器22夹住连接基板的端部而安装,因此能通过将柔性印刷基板14沿箭头的方向插入而容易地使其与外部电路基板13连接。因此,能够使用机械进行自动的连接。
另外,在本发明的电路基板的情况下,不需要焊接连接器22,因此对连接器的材料不要求那么高的耐热性。因此,材料选择的范围大,能够用更多种类的材料来制造部件。
此外,在本实施方式中,如图2所示,在并行配置有外部连接端子24的外部电路基板13的端部,在每个连接器22的插入位置形成缺口29。
图3表示在图2示出的液晶显示模块20中外部电路基板13与连接器22的连接部分的更为具体的结构。图3的(a)表示外部电路基板13与连接器22分离的状态。图3的(b)表示外部电路基板13与连接器22相连接的状态。
如图3所示,各柔性印刷基板14的连接器22分别被插入所决定的缺口29,由此外部电路基板13侧的外部连接端子组24g(与一个连接器22连接的一组外部连接端子24)与柔性印刷基板14侧的外部连接端子23之间相互不偏移地可靠连接。
此外,也可以在外部电路基板13上的外部连接端子24的表面实施镀金属处理。由此,能够提高连接器22和外部连接端子24的连接可靠性。
下面,说明本实施方式的液晶显示模块20的制造方法。
首先,进行构成液晶显示模块20的各部件(液晶显示面板11、COF 12、外部电路基板13、柔性印刷基板14)的制造。在此,液晶显示面板11和COF 12能够直接应用与以往相同的结构,省略其制造方法的说明。
外部电路基板13只要是不将连接器焊接到以往的外部电路基板上的装置即可。也就是说,能够通过从以往的连接器制造方法中省略焊接连接器的工序来制造本实施方式的外部电路基板13。
构成柔性印刷基板14的连接器22、22’能够由塑料等树脂材料形成。因此,只要使用一般的塑料成形方法制造如图2、3所示的形状的连接器即可。另外,关于由构成柔性印刷基板14的聚酰亚胺等形成的薄膜,能够直接利用以往的薄膜制造方法来制造。
能够用压接、铆接、焊接等方法使这样制造的连接器22、22’和薄膜相互连接从而制造柔性印刷基板14。但是,在本发明中,构成柔性印刷基板的薄膜与连接器之间的连接方法不限于此,薄膜和连接器也可以是可安装和拆卸的。
在这样制造构成液晶显示模块20的各部件之后,进行各部件的连接操作。
首先,用一般的COF封装方法通过COF 12连接液晶显示面板11和外部电路基板13。
在该连接操作之后,使通过COF 12连接到液晶显示面板11的外部电路基板13上的外部连接端子24与触针方式的封装检查装置的探针接触,进行外部电路基板13的封装检查。该封装检查装置能够使用利用了以往公知的针式触点的封装检查装置或者专利文献3中记载的接触端子的检查装置来实施。
图4表示对外部电路基板13进行封装检查的样子。如图4所示,使外部电路基板13上的各个外部接触端子24a接触封装检查装置的探针41来进行封装检查。图4还示出与COF相接触的连接端子组28。
此外,如图4所示,封装检查装置的各探针41锯齿状(相互错开)配置。图4示出在外部电路基板13的长方形的外部连接端子24a上形成锯齿状的探针41的接触点。这样,各探针41锯齿状配置,由此能使相邻的外部连接端子之间的狭小的间距(例如d1=0.45~0.9mm)对准各探针41。在此,相邻的探针41、41间的间距为:d2=0.635~1.27mm、d3=0.9~1.8mm。
如上所述,构成本实施方式的液晶显示模块20的外部电路基板13没有在基板上的外部连接端子24上焊接安装连接器,而是成为露出状态。因此,能够在使外部连接端子24连接封装检查装置的探针41时,不需要进行手工操作的连接操作,而是在自动化的作业线上进行外部电路基板13的封装检查。
如图2所示,在封装检查结束之后,将安装于柔性印刷基板14上的连接器22插入外部电路基板13的端部,由此来连接外部电路基板13上的外部连接端子24和柔性印刷基板14上的外部连接端子23。
该连接操作也不需要以往的焊接连接在外部电路基板上的连接器的情况下那样的复杂的连接操作,因此能够在自动化的作业线上使用机械。
如上所述,本实施方式的液晶显示模块的制造方法能够在全自动化的作业线上进行显示面板和COF(Chip on Film:覆晶薄膜)的连接→COF和PWB的连接→封装检查→模块组装(PWB和柔性基板的连接)这一系列的显示模块的组装操作。
在上述实施方式中,为了使外部电路基板13和柔性印刷基板14的连接器22可靠地相互连接,在外部电路基板13的端部形成缺口29。但是,本发明不限定于该形状,只要是上下夹住外部电路基板的端部而安装的连接器即可,可以是任何形状。
图6表示本发明的显示模块的其它的结构例。图6的(a)表示外部电路基板113与连接器122分离的状态,图6的(b)表示外部电路基板113与连接器122相连接的状态。另外,图6的(c)表示从与图6的(a)不同的位置看到的图6的(a)示出的状态的外部电路基板113与连接器122的状态(外部电路基板113正面的状态)。
在图3示出的显示模块中,对连接到外部电路基板13的一个连接器22形成2个缺口29,但是在图6示出的显示模块中,对连接到外部电路基板113的一个连接器122形成1个缺口129a。在图6的(a)示出的连接器122中,在外部连接端子组124g的排列方向上,在外部连接端子组124g的中央部形成缺口129a。但是,本发明不限定于这种结构。
另外,如图6的(c)所示,在连接器122中,在与形成在外部电路基板113中的缺口129a对应的位置形成插入部129b。另外,如图6的(c)所示,连接器122的夹住外部电路基板113的部分的上下各构件的内侧成为梳齿状,在上侧的梳齿状部分形成有与外部连接端子124连接的端子。
图6示出的显示模块的其它的结构与用图2、3等说明的液晶显示模块20的结构相同,所以省略说明。
在图6所示的显示模块中,各柔性印刷基板114的连接器122的插入部129b被分别插入所决定的缺口129a,由此外部电路基板113侧的外部连接端子组124g(与一个连接器122相连接的一组外部连接端子124)和柔性印刷基板114侧的外部连接端子相互不偏移地可靠连接。
图8表示对图6的(a)示出的外部电路基板113进行封装检查的样子。如图8所示,使封装检查装置的探针41与外部电路基板113上的各外部连接端子124a接触来进行封装检查。图8也示出与COF相连接的连接端子组128。
另外,图7表示本发明的显示模块的再一个结构例。图7的(a)表示外部电路基板213与连接器222相分离的状态,图7的(b)表示外部电路基板213与连接器222相连接的状态。
在图3示出的显示模块中,对连接到外部电路基板13的一个连接器22形成缺口29,将连接器22的一部分嵌入该缺口29,由此连接外部电路基板13和连接器22。
与此相对,在图7示出的显示模块中,在外部电路基板213的端部设置突出部229,在该突出部229的表面形成外部连接端子组224g(与一个连接器222相连接的一组外部连接端子224)。并且,突出部229被插入连接器222,由此来连接外部电路基板213和连接器222。
由此,外部电路基板213的外部连接端子组224g和柔性印刷基板214侧的外部连接端子223之间不偏移地可靠连接。
图7示出的显示模块的其它结构与使用图2、3等说明的液晶显示模块20的结构相同,因此省略说明。
另外,在上述实施方式中,用具备液晶显示模块的液晶显示装置为例说明了本发明的一个例子,但本发明不限定于此。作为本发明的其它的例子,可以举出具有以下显示面板中的任意一个的显示模块,所述显示面板包括:具备具有表面传导型电子发射元件的SED显示面板、具有多个放电单元的等离子显示面板以及具有有机电致发光元件的有机EL显示面板。
由此,能够将本发明的显示模块应用于SED显示装置、等离子显示装置以及有机EL显示装置这样的薄型的显示装置中。
在这种情况下,在上述SED显示面板、上述等离子显示面板以及上述有机EL显示面板的结构中能够应用以往公知的各面板的结构,因此省略其说明。
本发明不限定于上述实施方式,能够在权利要求书所示出的范围之内进行种种变更。
如上所述,在本发明的显示模块中,在上述柔性基板上具备用于连接上述电路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的连接器,上述连接器的特征在于夹住上述电路基板的端部而安装。
因此,能够通过在形成有端子的电路基板的端部插入安装有连接器的柔性基板这样的简单操作来连接电路基板和柔性基板。
另外,具有上述结构的显示模块不将连接器安装在基板侧,因此在安装柔性基板之前进行的电路基板的封装检查中也不需要通过连接器使封装检查的端子与电路基板上的端子相连接。因此,在构成本发明的显示模块的电路基板中,能够实施利用了触针方式的自动检查。
如上所述,根据上述结构的显示模块,能够用全自动化的作业线实施从包含封装显示面板驱动电路的显示面板与电路基板的连接开始经过封装检查到模块组装(电路基板与柔性基板的连接)为止的一系列的显示模块的制造。
详细说明发明的具体实施方式或实施例用于彻底说明本发明的技术内容,不应该狭义地解释为仅限于该具体例,能够在本发明的主旨和所记载的权利要求书的范围之内进行各种变更实施。
工业实用性
如果利用本发明的显示模块,能够在全自动化的制造线上实施包括封装检查在内的将显示面板、电路基板以及柔性基板相互连接的一系列工序。因此,本发明的显示模块能够利用于液晶显示装置等的制造。

Claims (11)

1.一种显示模块,其具备显示面板、具有显示面板驱动电路的电路基板以及连接到该基板的端部的薄膜状柔性基板,该显示模块的特征在于:
在上述柔性基板上具备用于连接上述电路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的连接器,
上述连接器以夹住上述电路基板的端部的方式被安装。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
在上述电路基板的端部形成用于插入上述连接器的至少一个缺口。
3.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
在上述电路基板的端部设有插入上述连接器的突出部,在上述突出部的表面形成上述端子。
4.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
上述电路基板是与显示面板并行配置的外部电路基板。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
对上述电路基板上的端子的表面实施了镀金属处理。
6.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
上述显示面板是具有液晶显示元件的液晶显示面板。
7.根据权利要求6所述的显示模块,其特征在于:
上述液晶显示面板是有源矩阵型的,
上述电路基板是源极驱动器侧的电路基板。
8.一种液晶显示装置,其特征在于:
具备权利要求6所述的显示模块和背光装置。
9.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于:
上述显示面板是具有表面传导型电子发射元件的SED显示面板、具有多个放电单元的等离子显示面板以及具有有机电致发光元件的有机EL显示面板中的任意一个。
10.一种显示模块的制造方法,所述显示模块具备显示面板、具有显示面板驱动电路的电路基板以及连接到该基板的端部的薄膜状柔性基板,所述显示模块的制造方法的特征在于:
包含以下工序:
使封装检查装置的端子与连接到上述显示面板的上述电路基板上的端子接触来进行上述电路基板的封装检查的工序;以及
在上述的封装检查之后,将上述柔性基板所具备的连接器夹入上述电路基板的端部,由此连接上述电路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的工序。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于:
在上述的封装检查工序中,使用触针方式的封装检查装置进行封装检查。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102262841A (zh) * 2011-07-22 2011-11-30 友达光电(苏州)有限公司 显示模组
CN102774138A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 东芝泰格有限公司 电路基板以及喷墨头的制造方法
WO2013023386A1 (zh) * 2011-08-17 2013-02-21 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板
CN103390335A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 Lg伊诺特有限公司 通信模块和具有通信模块的照明设备
CN106054422A (zh) * 2016-08-16 2016-10-26 凌云光技术集团有限责任公司 用于lcd 的fpc 自动压接点亮测试设备
CN108241241A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 精工爱普生株式会社 显示装置用电路基板、显示装置以及电子设备
CN113490332A (zh) * 2020-10-12 2021-10-08 友达光电股份有限公司 显示装置与其连接方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102480780B1 (ko) 2009-09-16 2022-12-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 이의 제조 방법
JP2012220636A (ja) 2011-04-06 2012-11-12 Sony Corp 表示装置および電子機器
CN105408683A (zh) * 2013-03-15 2016-03-16 莫列斯有限公司 Led组件
US10598360B2 (en) 2015-09-15 2020-03-24 Molex, Llc Semiconductor assembly
CN105702188A (zh) * 2016-02-05 2016-06-22 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示装置及其测试方法
CN108966486B (zh) * 2016-02-25 2020-08-25 Oppo广东移动通信有限公司 软硬结合板及移动终端
JP6829377B2 (ja) * 2016-10-20 2021-02-10 三菱電機株式会社 表示装置
KR20200002194A (ko) * 2018-06-29 2020-01-08 엘지디스플레이 주식회사 집적회로, 집적회로를 갖는 회로보드 및 이를 이용한 표시장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287476A (ja) * 1988-05-16 1989-11-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の電気検査装置
JPH0357887A (ja) * 1989-07-26 1991-03-13 Mitsubishi Electric Corp 冷媒圧縮機
JPH0357887U (zh) * 1989-10-11 1991-06-04
JP2000082514A (ja) * 1998-09-02 2000-03-21 Olympus Optical Co Ltd 電気配線板の接続構造
JP2002026491A (ja) * 2000-07-06 2002-01-25 Seiko Epson Corp プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法
JP4485708B2 (ja) * 2001-05-21 2010-06-23 シャープ株式会社 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置
JP3995505B2 (ja) * 2002-03-25 2007-10-24 三洋電機株式会社 表示方法および表示装置
DE10253717B4 (de) * 2002-11-18 2011-05-19 Applied Materials Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten
KR100637429B1 (ko) * 2003-10-24 2006-10-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP4304134B2 (ja) * 2004-08-03 2009-07-29 シャープ株式会社 入力用配線フィルムおよびこれを備えた表示装置
JP2006157487A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置および携帯電話
JP2007108386A (ja) * 2005-10-13 2007-04-26 Sharp Corp 表示装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9090062B2 (en) 2011-05-12 2015-07-28 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Circuit board and method of manufacturing inkjet head
CN102774138A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 东芝泰格有限公司 电路基板以及喷墨头的制造方法
CN102262841A (zh) * 2011-07-22 2011-11-30 友达光电(苏州)有限公司 显示模组
CN102262841B (zh) * 2011-07-22 2014-11-05 友达光电(苏州)有限公司 显示模组
WO2013023386A1 (zh) * 2011-08-17 2013-02-21 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板
US8916779B2 (en) 2011-08-17 2014-12-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Tape substrate with chip on film structure for liquid crystal display panel
CN103390335A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 Lg伊诺特有限公司 通信模块和具有通信模块的照明设备
CN103390335B (zh) * 2012-05-10 2016-08-03 Lg伊诺特有限公司 通信模块和具有通信模块的照明设备
CN106408908A (zh) * 2012-05-10 2017-02-15 Lg伊诺特有限公司 照明设备
CN106408908B (zh) * 2012-05-10 2019-12-20 Lg伊诺特有限公司 照明设备
CN106054422A (zh) * 2016-08-16 2016-10-26 凌云光技术集团有限责任公司 用于lcd 的fpc 自动压接点亮测试设备
CN106054422B (zh) * 2016-08-16 2019-03-15 凌云光技术集团有限责任公司 用于lcd的fpc自动压接点亮测试设备
CN108241241A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 精工爱普生株式会社 显示装置用电路基板、显示装置以及电子设备
CN113490332A (zh) * 2020-10-12 2021-10-08 友达光电股份有限公司 显示装置与其连接方法
CN113490332B (zh) * 2020-10-12 2023-06-27 友达光电股份有限公司 显示装置与其连接方法

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