CN101106863A

CN101106863A - 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置

Info

Publication number: CN101106863A
Application number: CNA2007101305079A
Authority: CN
Inventors: 李弦洙; 李炳俊
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2006-07-10
Filing date: 2007-07-09
Publication date: 2008-01-16
Also published as: JP2008021994A; KR20080005678A; US20080007926A1; EP1881747A1; TW200818990A

Abstract

驱动元件以及电连接至驱动元件的布线部分形成在底基板上。输出驱动元件的基准电压的第一接地图案形成在底基板上。底基板包括与第一接地图案隔开的第二接地图案。外部连接部分包括在底基板上，外部连接部分连接至第一和第二接地图案。连接电缆接触外部连接部分，以使得第一和第二接地图案被连接至外部电路。

Description

印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子装置。更具体地说，本发明涉及一种能够提高图像显示质量的印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子装置。

背景技术

近来，已经开发出了诸如液晶显示器(LCD)装置、笔记本电脑、和数字通用光盘(DVD)播放器等的电子装置。通常，在这样的电子装置中，由于装置外部产生的静电使得这些电子装置中的基准电压出现波动。

LCD装置利用液晶来显示图像。与其它类型显示装置相比时，LCD装置具有重量轻、功耗较低、以及所需驱动电压较低的优点。

通常，LCD装置包括显示单元、背光组件、和顶底板(topchassis)。显示单元利用液晶的透光率来显示图像。背光组件设置在显示单元下方以为显示单元提供光。顶底板连接至背光组件。

显示单元包括LCD面板、印刷电路板(PCB)、和柔性印刷电路板(FPCB)。LCD面板还包括阵列基板、滤色片基板、以及液晶层。PCB上的电路产生驱动信号以驱动LCD面板。FPCB介于LCD面板与LCD之间，以电连接至LCD面板和PCB。典型地，PCB的接地部通过导电带电连接至顶底板。

LCD装置可能会受到由LCD装置外部产生的静电的影响，从而所显示的图像可能闪烁。具体地，当静电通过顶底板和导电带而施加到PCB的接地部时，PCB的接地部变得不稳定，从而无法正确地显示图像。特别是，当PCB具有单层结构或双层结构时，PCB可能会受到更大的静电影响，其中，单层结构具有形成在底基板(base substrate)一表面上的电路，而双层结构具有形成在底基板两个表面上的电路。

例如，当PCB具有双层结构时，其驱动元件和接地图案通常形成在底基板的第一表面上，而它们所使用的布线形成在底基板的第二表面上。接地图案通过导电带连接至顶底板。这里，当由外部产生的静电被施加于顶底板时，通过导电带静电进而被施加于接地图案。因此，接地图案的基准电压发生变化，使得驱动元件无法正常工作。

因此，当由电子装置外部产生的静电施加于电子装置时，电子装置的基准电压改变，使得电子装置发生故障。

发明内容

本发明提供一种能够防止基准电压由于外部产生的静电而发生振荡(swing)的印刷电路板。

本发明还提供一种具有上述印刷电路板的电子装置。

在本发明的一个方面，印刷电路板包括底基板、至少一个驱动元件、布线部分、第一接地图案、第二接地图案、和外部连接部分。

驱动元件形成在底基板上。布线部分形成在底基板上。布线部分电连接至驱动元件。第一接地图案位于底基板的表面上。第一接地图案电连接至至少一个驱动元件。第二接地图案位于底基板上。第二接地图案与第一接地图案隔开，从而防止基准电压变化。外部连接部分电连接至第一和第二接地图案。外部连接部分适用于将第一和第二接地图案电连接至PCB外部的电路。

例如，PCB与电子装置相联，并且第二接地图案包括：接地连接部分，其电连接至电子装置；以及接地电路部分，其电连接外部连接部分。

在本发明的另一方面，电子装置包括：电子模块；导电容纳件，其围绕电子模块以容纳电子模块；印刷电路板(PCB)，其电连接至电子模块以控制电子模块；以及接地件，其将PCB和导电固定件接地。

例如，PCB包括底基板、至少一个驱动元件、布线部分、和第一接地图案、第二接地图案、和外部连接部分。驱动元件形成在底基板上。布线部分形成在底基板上。布线部分电连接至驱动元件。第一接地图案被定位并形成在底基板的表面上。第一接地图案电连接至至少一个驱动元件并输出基准电压。第二接地图案被定位并形成在底基板上。第二接地图案将与第一接地图案隔开并电分离，从而防止改变基准电压。第二接地图案从外部电连接至第一接地部。外部连接部分电连接至第一和第二接地图案。外部连接部分适用于从外部将第一和第二接地图案电连接至PCB部分外部的电路。

例如，电子装置包括显示图像的显示面板以及分别电连接至PCB和显示面板的柔性PCB。这里，电子模块布置在显示面板的下方以为显示面板提供光。

根据上述内容，接地图案被分为第一接地图案和第二接地图案，从而所产生的静电通过第二接地图案被散发到外部。因此，防止了电子装置的基准电压变化。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本发明的上述和其它优点将变得很显然，附图中：

图1是示意性地示出了根据本发明实施例的电子装置的框图；

图2是示出了根据本发明另一实施例的电子装置的分解透视图；

图3是示出了图2中的电子装置的后表面的一部分的透视图；

图4是示出了图2中的显示装置的印刷电路板的第一表面的平面图；以及

图5是示出了图2中的显示装置的印刷电路板的第二表面的平面图。

具体实施方式

下文中，参照附图更全面地描述本发明，附图中示出了本发明的实施例。但是，本发明可以以很多不同形式来实施，而不应该被理解为局限于这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开全面而完整，并且充分地将本发明的范围传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，可以将层和区域的尺寸和相对尺寸放大。

应该理解，当元件或层被表示为“位于”、“连接至”，或“耦合至”另一元件或层上时，它可直接地“位于”、“连接至”，或“耦合至”另一元件或层上，或者也可存在插入的元件或层。相反，当元件或层被表示为“直接位于”、“直接连接至”，或“直接耦合至”另一元件或层上时，则不存在插入的元件或层。相同标号始终表示相同元件。当在这里所使用时，术语“和/或”包括相关所列条目中的一个或多个条目的任意以及全部组合。

将可以理解，虽然诸如第一、第二、和第三的术语可在这里用来描述各种元件、部件、区域、层、和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层、和/或部分不限于这些术语。这些术语仅用来区分一个元件、部件、区域、层、和/或部分与另一个元件、部件、区域、层、和/或部分。因此，在不背离本发明的宗旨的前提下，下文讨论的第一元件、部件、区域、层、和/或部分可以被表示为第二元件、部件、区域、层、和/或部分。

为了便于说明，在此可能使用诸如“在...下方”、“在...下面”、“下面的”、“在...上方”、“上面的”等空间关系术语，以描述如图中所示的一个元件或特征相对于另一元件或特征的关系。应当理解，除图中所示的方位之外，空间关系术语旨在包括使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果翻转图中所示的装置，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将被定位在该其他元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“在...下方”可能包括在上方和在下方的两个方位。装置可以以其他方式定位(旋转90度或定位在其他方位)，并且相应地解释在此使用的空间关系的描述信息。

在此使用的术语仅用于描述特定的实施例的目的而并不旨在限定本发明。当用作本文中时，除非文中有其他明确指示，否则单数形式的“一个”、“这个”还旨在包括复数形式。应当进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”是指存在所声称的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件，但是并不排除还存在或附加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组合。

在此，参考作为本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意图的截面图来描述本发明的实施例。这样，可以预料由例如制造技术和/或公差而导致的示意图的形状的变化。因此，本发明的实施例不应该被理解为局限于在此示出的具体形状，而应该包括由于例如制造而导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域通常具有圆形或弯曲的特征，和/或在其边缘处具有注入浓度梯度而不具有从注入区域到非注入区域的二元变化。同样，通过注入形成的掩埋区域可能在掩埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中导致一些注入。因此，在图中示出的区域实际上是示意性的，其形状不用于描述装置区域的实际形状，并且非旨在限定本发明的范围。

除非另有限定，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的相同的含义。应当进一步理解，例如字典中常用的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术上下文中的含义相一致的含义，并且不应该在理想化的或者过于正式的意义下对其进行解释，除非在此明确地如此限定。

在下文中，将参照附图详细描述本发明。

示例性实施例1(电子装置)

图1是示意性示出了根据本发明实施例的电子装置的框图。

参照图1，根据本发明一个实施例的电子装置60包括电子模块10、导电固定件20、印刷电路板(PCB)30、和接地件40。电子装置60选择性地进一步包括连接电缆50。

电子模块10在其中包括电子电路，并且接收电源电压以执行各种功能。例如，当电子模块10是显示面板时，电子模块10在其上显示图像。

导电固定件20围绕电子模块10以固定电子模块10。例如，导电固定件20包括导电金属材料。

PCB 30电连接至电子模块10并控制电子模块10。即，PCB 30产生用于控制电子模块10的驱动信号，并且为电子模块10提供驱动信号。PCB 30通过连接电缆50电连接至主系统70。因此，主系统70控制PCB 30。

接地件40将导电固定件20电连接至PCB 30，从而使得PCB 30接地至导电固定件20。例如，接地件40可以是导电带。更具体地，接地件可以是铝带。

PCB 30包括底基板(未示出)、驱动元件32、布线部分(未示出)、第一接地图案34、第二接地图案36、和外部连接部分38。

底基板可为板状。例如，底基板可包括绝缘树脂。

驱动元件32形成在底基板上，以产生用于控制电子模块10的驱动信号。多个驱动元件32电连接至布线部分。

第一接地图案34形成在底基板上并电连接至驱动元件32。第一接地图案34为驱动元件32提供基准电压。

第二接地图案36形成在底基板上并与第一接地图案34电分离，并且第二接地图案通过接地件40连接至导电固定件20。

外部连接部分38分别电连接至第一接地图案34和第二接地图案36。外部连接部分38通过连接电缆50电连接至主系统70，并且外部连接部分38电连接至主系统70的系统接地部。

外部连接部分38电连接至主系统70的系统接地部，从而第一和第二接地图案34、36以及导电固定件20电连接至主系统70的系统接地部。

下文中，详细讨论本示例性实施例的在考虑由外部所产生的静电的移动路径方面的效果。

当从电子装置60的外部产生静电时，所产生的静电施加于导电固定件20。施加于导电固定件20的静电通过接地件40被施加于第二接地图案36，进而被施加于外部连接部分38。

施加在外部连接部分38中的静电的一部分被施加于第一接地图案34，并且静电的其余部分通过连接电缆50施加于主系统70的系统接地部。这里，因为主系统70的系统接地部的尺寸通常大于第一接地图案34的尺寸，所以大部分施加于外部连接部分38的静电通过连接电缆50而施加于主系统70的系统接地部。

大部分由电子装置60的外部产生的静电通过第二接地图案36而施加于主系统70的系统接地部，因此防止了第一接地图案34的基准电压由于静电而发生波动。因此，尽管由外部产生静电，驱动元件32也可利用第一接地图案34的基准电压而稳定地控制电子模块10。

但是，当第一和第二接地图案34、36彼此集成在一起时，由电子装置60外部产生的静电施加于所集成的接地图案。因此，直接改变基准电压，并且驱动元件32无法稳定控制电子模块10。

示例性实施例2(电子装置)

图2是示出了根据本发明另一实施例的电子装置的分解透视图。图3是示出了图2中的电子装置的后表面的一部分的透视图。

参照图2和3，根据本实施例的电子装置是用于显示图像的显示装置1000。显示装置1000包括显示单元(未示出)、背光组件(未示出)、顶底板900、和接地件950。显示单元显示图像。背光组件布置在显示单元的下方，以为显示单元提供光。顶底板连接至背光组件以固定显示单元。接地件950在显示单元与顶底板900之间提供公共接地。

背光组件包括容纳箱100、导光板200、光产生单元300、光学片400、和反射片450。背光组件可进一步包括模架500。

容纳箱100包括容纳底部部分110以及从容纳底部部分110的边缘部分延伸的多个容纳壁部分120。容纳箱110容纳导光板200、光产生单元300、光学片400、反射片450、和模架500。可以形成通过容纳底部部分110的开口。

在一个实例中，导光板200为矩形形状，并且被布置在容纳箱100内部。两个光产生单元300分别布置在导光板200的彼此面对的两个侧壁上。对于另一个实例，光产生单元300可被布置成面对导光板200的一个侧壁。可选地，光产生单元300可被布置在导光板200的一个侧壁处，并且导光板200可以是楔形，该楔形的厚度从光产生单元300开始减少。

在此示例性实施例中，光产生单元300包括灯310和灯罩320。

灯310是例如冷阴极荧光灯(CCFL)，该冷阴极荧光灯产生低热量，并且具有长寿命且为杆状。灯罩320围绕灯310的一部分。灯罩320将从灯310产生的光朝向导光板200的侧壁反射。

导光板200侧壁处的入射光在导光板200的内部被折射和反射，以发射到导光板200的上部。多个反射图案(未示出)可形成在导光板200的下表面上，该导光板通过将导光板200中的入射光漫射和散射来改变光路。

光产生单元300可布置在导光板200的下方。当光产生单元300布置在导光板200的下方时，光产生单元300可包括多个灯，该多个灯容纳在容纳箱100中并且在导光板200下方彼此基本平行地被布置。

光学片400被布置在导光板200上面或上方，以引导穿过导光板200的光，从而改进光的光学特性。例如，光学片400可增强光的正面亮度以及光的亮度均匀性。

例如，光学片400可包括散光片和聚光片。散光片散射由导光板200引导的光以增加亮度均匀性。聚光片对来自散光片的散射光进行反射和折射，以提高光的正面亮度。光学片400可进一步包括附加片。可选地，可以省略一个或多个光学片400。

反射片450布置在导光板200下面并且被容纳在容纳箱100中。反射片450将从导光板200泄漏的光朝向导光板200反射。由反射片450反射的光进入导光板200。在示例性实施例中，反射片450可包括高反射率材料。在示例性实施例中，反射片450包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。

模架500布置在导光板200的上部上。模架500向灯罩320的上部施加压力，以将灯罩320固定在容纳箱100中。模架500的中央部分开口以使光通过，并且光学片400布置在开口部分中。可选地，模架500上形成有阶梯状部分510以容纳下面将描述的显示面板600的边缘部分。

显示单元包括显示面板600、印刷电路板(PCB)700、和柔性电路板(FPCB)800。

显示面板600由模架500的阶梯状部分510支撑，并被布置在光学片400上。显示面板600利用传输通过光学片400的光来显示图像。显示面板600包括第一基板610、第二基板620、和液晶层630。

第一基板610包括多个像素电极、多个薄膜晶体管(TFT)、和多条信号线。像素电极呈矩阵状布置。每个TFT分别向像素电极施加驱动电压。每条信号线分别将驱动电压传输至TFT。

第二基板620与第一基板610对齐并与之隔开。第二基板620包括底基板、公共电极、和多个滤色片。具有透明导电材料的公共电极布置在底基板上。滤色片布置在与像素电极相对的区域中。例如，滤色片包括红色滤色片、绿色滤色片、和蓝色滤色片。红、绿、蓝色滤色片中的每一个设置在相应的像素电极中。

液晶层630介于第一与第二基板610、620之间。液晶层630的液晶分子的排列响应于像素电极与公共电极之间产生的电场而变化，从而改变了液晶层630的透光率，以显示图像。

PCB 700产生控制显示面板600的驱动信号。在图2的实施例中，PCB 700仅包括数据PCB。可选地，PCB 700可进一步包括栅极PCB。以下将参照附图详细描述PCB 700。

FPCB 800电连接至PCB 700和第一基板610，以将从PCB 700产生的驱动信号传输至第一基板610。当FPCB 800弯曲时，PCB 700可布置在显示面板600下面。

顶底板900包括容纳显示面板600的边缘部分的底盘上部分910和从底盘上部分910的边缘部分延伸的底盘侧部分920。底盘侧部分920与容纳箱100的容纳侧部分120结合在一起，并且底盘上部分910压住显示面板600的边缘部分，以支撑显示面板600。

顶底板900包括导电金属材料。顶底板900为易碎的且可由于外部冲击或振动而破碎或损坏的显示面板600提供保护。而且，顶底板900可防止显示面板600与容纳箱100分离。

接地件950使显示单元的PCB 700接地(grounds)至顶底板900。例如，接地件950将PCB 700的接地图案连接至顶底板900的底盘侧部分920。接地件950包括其上涂覆有粘合材料的导电带。例如，接地件950可为铝带。

图4是示出了图2的显示装置的印刷电路板(PCB)的第一表面的平面图。图5是示出了图2的显示装置的PCB的第二表面的平面图。

参照图3、4、和5，根据本示例性实施例的PCB 700包括底基板710、驱动元件720、第一接地图案730、和第二接地图案740、外部连接部分750、焊盘部分770、770-1、770-2、770-3、770-4、770-5、以及保护层780。PCB 700可选地进一步包括无源元件790。

底基板710可具有大体板状，并且包括例如，绝缘树脂材料。例如，当以平面来看时，底基板710可具有L形状。

多个驱动元件720布置在底基板710的第一表面上。驱动元件720通过图5所示的布线部分760而彼此电连接。驱动元件720产生用于控制显示面板600的驱动信号。

第一接地图案730形成在底基板710的第一表面上，并且电连接至驱动元件720。第一接地图案730还通过图4所示的连接部分730-1而连接至外部连接部分750。第一接地图案730为驱动元件720提供基准电压。

第二接地图案740还形成在底基板710的第一表面上，并且与第一接地图案730隔开。第二接地图案740通过接地件950而电连接至顶底板900。第二接地图案740可形成在底基板710的第一表面的与其上形成有驱动元件720的区域不同的区域中。

第二接地图案740包括接地连接部分742和接地电路部分744。接地件950直接粘附于接地连接部分742，从而接地连接部分742通过接地件950而电连接至顶底板900。当在显示装置的平面视图中进行观察时，接地连接部分742可具有基本矩形形状。接地电路部分744从接地连接部分742延伸并通过接地连接部分740A而电连接至外部连接部分750。

外部连接部分750通过接地电路部分744而电连接在接地连接部分742，并且外部连接部分750还电连接至第一接地部分730。因此，第一和第二接地图案730和740通过外部连接部分750而彼此电连接。

外部连接部分750可包括连接至外部连接电缆752的连接插口。外部连接部分750通过连接电缆752而电连接至外部主系统(未示出)。即，主系统产生用于控制驱动元件720的控制信号，并且通过连接电缆752将该控制信号施加于外部连接部分750。

外部连接部分750通过连接电缆752而电连接至主系统的系统接地部。因此，第一和第二接地图案730、740和顶底板900电连接至主系统的系统接地部。

如图5所示，布线部分760形成在底基板710的与底基板710的第一表面相对的第二表面上。驱动元件720、第一和第二接地图案730、740形成在底基板710的第一表面上，并且连接至驱动元件720的布线部分760形成在底基板710的第二表面上。

过孔712形成在底基板710上，并且电连接在驱动元件720和布线部分760之间。布线部分760通过过孔712而电连接至驱动元件720。

焊盘部分770、770-1、770-2、770-3、770-4、770-5沿直线(line)形成在底基板710第一表面的一部分上。例如，焊盘部分770可形成在底基板710的第一表面的与外部连接部分750相对的第一部分上。焊盘部分通过布线部分760而电连接至驱动元件720。

焊盘部分770电连接至柔性印刷电路板(FPCB)800。由驱动元件720产生的驱动信号经由焊盘部分770和FPCB 800而施加于显示面板600的第一基板610。

保护层780形成在底基板710的第一和第二表面上，并且覆盖第一和第二接地图案730、740和布线部分760，以保护第一和第二接地图案730、740和布线部分760。穿过保护层780形成第一和第二开口。第一开口可将第二接地图案740的接地连接部分742向外露出。第二开口可露出焊盘部分770。

无源元件790可选地形成在底基板710的第一表面上，并且介于第一与第二接地图案730、740之间。无源元件790电连接至第一和第二接地图案730、740。无源元件790可包括电容器和电阻器中的至少一个。

因此，当具有电阻器和电容器的无源元件790介于第一与第二接地图案730、740之间时，电阻器控制直流电的电荷量，而电容器控制交流电的电荷量。直流电的电荷量和交流电的电荷量被从第二接地图案740施加至第一接地图案730。例如，当无源元件790的阻抗高时，第一与第二接地图案730、740之间的电荷移动受到抑止，从而将降低施加于第一接地图案730的静电量。但是，当无源元件790的阻抗低时，第一与第二接地图案730、740之间的电荷移动很自由，从而可增加施加于第一接地图案730的静电量。

最后，将在考虑由外部产生的静电的移动路径方面详细描述本示例性实施例的操作。

当由显示装置1000外部产生的静电时，该静电通过接地件950施加于第二接地图案740，进而施加于外部连接部分750。大部分被施加到外部连接部分750中的静电通过连接电缆752而施加于(图1所示的)主系统70的系统接地部。

因此，大部分由显示装置1000外部产生的静电通过第二接地图案740而施加于系统接地部，从而防止第一接地图案730的基准电压由于该静电而产生波动。因此，即使当由显示装置1000外部产生静电时，PCB 700的驱动元件720也可通过利用第一接地图案730的基准电压而稳定地控制显示面板600。

根据本发明，PCB的接地图案被分为彼此隔开的第一和第二接地图案，从而由电子装置外部产生的静电通过第二接地图案而施加于主系统的系统接地部。因此，防止了由外部产生的静电改变第一接地图案的基准电压，从而PCB的驱动元件可稳定控制电子模块。

虽然已经描述了本发明的示例性实施例，但可以理解，本发明不应局限于这些示例性实施例，相反，在不背离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的前提下，本领域普通技术人员可以进行各种更改和修改。

Claims

1.一种印刷电路板(PCB)，包括：

底基板；

至少一个驱动元件，其位于所述底基板上；

布线部分，其形成在所述底基板上，所述布线部分电连接至所述驱动元件；

第一接地图案，其位于所述底基板的表面上，所述第一接地图案电连接至所述至少一个驱动元件；

第二接地图案，其位于所述底基板上，其中，所述第二接地图案与所述第一接地图案隔开，以防止基准电压变化；以及

外部连接部分，其电连接至所述第一接地图案和所述第二接地图案，所述外部连接部分适于将所述第一接地图案和所述第二接地图案电连接至所述PCB外部的电路。

2.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述PCB与电子装置相关联，并且进一步地，其中所述第二接地图案包括：

接地连接部分，其电连接至所述电子装置；以及

接地电路部分，其电连接至所述外部连接部分。

3.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述至少一个驱动元件位于所述底基板的第一表面上，并且所述布线部分形成在所述底基板的不同的第二表面上。

4.根据权利要求3述的PCB，其中，所述第一接地图案和所述第二接地图案形成在所述底基板的所述第一表面上。

5.根据权利要求4所述的PCB，进一步包括保护层，所述保护层位于所述底基板的所述第一表面和所述第二表面上，以覆盖所述第一接地图案和所述第二接地图案以及所述布线部分。

6.根据权利要求5所述的PCB，其中，所述保护层包括用于露出所述接地连接部分的开口。

7.根据权利要求3所述的PCB，其中，所述底基板包括过孔，并且所述至少一个驱动元件通过所述过孔连接至所述布线部分。

8.根据权利要求1所述的PCB，进一步包括：

至少一个无源元件，其一个端子连接至所述第一接地图案，并且另一个端子连接至所述第二接地图案。

9.根据权利要求8所述的PCB，其中，所述至少一个无源元件包括电容器和电阻器中的至少一个。

10.根据权利要求1所述的PCB，其中，第一接地部包括导电固定件，并且第二接地部包括主系统的系统接地部。

11.一种具有根据权利要求1所述的印刷电路板的电子装置，所述电子装置进一步包括：

电子模块；

导电容纳件，其围绕所述电子模块，以容纳所述电子模块；以及

接地件，其连接至所述PCB和所述导电容纳件，其中，

所述印刷电路板(PCB)电连接至所述电子模块。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第二接地图案包括：

接地连接部分，其电连接至所述电子装置；以及

接地电路部分，其电连接至所述外部连接部分。

13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述至少一个驱动元件位于所述底基板的第一表面上，并且所述布线部分形成在所述底基板的不同的第二表面上。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述第一和第二接地图案形成在所述底基板的所述第一表面上。

15.根据权利要求14所述的电子装置，进一步包括保护层，所述保护层形成在所述底基板的所述第一表面和所述第二表面上，

以覆盖所述第一接地图案和所述第二接地图案以及所述布线部分，并且

其中，所述保护层包括用于露出所述接地连接部分的开口。

16.根据权利要求11所述的电子装置，进一步包括：

17.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述接地件包括导电带。

18.根据权利要求11所述的电子装置，进一步包括连接至所述PCB的所述外部连接部分的连接电缆。

19.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述电子装置进一步包括：

显示面板；以及

柔性印刷电路板，其将所述PCB电连接至所述显示面板。

20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，所述电子模块适于为所述显示面板提供光。