CN102099846A - 电子封装件、显示装置以及电子设备 - Google Patents

电子封装件、显示装置以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102099846A
CN102099846A CN2009801284811A CN200980128481A CN102099846A CN 102099846 A CN102099846 A CN 102099846A CN 2009801284811 A CN2009801284811 A CN 2009801284811A CN 200980128481 A CN200980128481 A CN 200980128481A CN 102099846 A CN102099846 A CN 102099846A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grounding pattern
mentioned
base
back side
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801284811A
Other languages
English (en)
Inventor
横沼真介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN102099846A publication Critical patent/CN102099846A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133334—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits

Abstract

在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。

Description

电子封装件、显示装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子封装件、显示装置以及电子设备。
背景技术
以往在各种电子设备中采用了静电对策。例如，如图7的立体图示出的那样，在专利文献1示出的液晶显示装置(显示装置)169中也采用了静电对策。
详细说明的话，在该专利文献1记载的液晶显示装置169中，液晶显示面板159被上金属外壳bz1和下金属外壳bz2夹持。并且，在液晶显示面板159中安装有连接液晶驱动用驱动器(未图示)与主基板(未图示)的FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)基板111(此外，还将至少在金属外壳bz1、bz2的一方中搭载FPC基板111后的装置称为电子封装件pg)。
该FPC基板111如图8的平面图示出的那样，垂下而覆盖下金属外壳bz2的侧面，并且弯曲，由此覆盖下金属外壳bz2的底面133的背侧。并且，在覆盖下金属外壳bz2的底面133的背侧的FPC基板111的一部分中，形成接地图案112(此外，FPC基板111所包括的地线191连接到该接地图案112)。其结果是：接地图案112接触具有导电性的下金属外壳bz2。
这样，在液晶显示装置169中，即使产生静电，该静电通过接地图案112流向下金属外壳bz2。因此，不会发生起因于静电的、例如液晶显示装置169的各种电路的错误动作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-350243号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在该液晶显示装置169中，接地图案112与下金属外壳bz2是通过导电性粘接剂连接的(参照专利文献1的“0024”段落)。因此，作为液晶显示装置169的成本不得不变高。
另外，考虑降低成本，也可以想到不使用导电性粘接剂，使接地图案112与下金属外壳bz2直接接触。但是，接地图案112安装在具有挠性的FPC基板111中。因此，FPC基板弯曲，由此接地图案112位置改变时，该接地图案112与下金属外壳bz2易于偏离(总之，有时静电也流不到下金属外壳bz2)。
本发明是为了解决上述问题而完成的。并且，其目的在于提供一种使接地图案与成为导通部的构件的接触变得可靠的电子封装件等。
用于解决问题的方案
电子封装件在由导电性材料形成的外壳中，搭载底座和包括接地图案的电路基板。在该电子封装件中，接地图案存在于外壳与底座之间。并且，外壳包括向底座按压接地图案的压片，该压片在成为线状的情况下具有弹性，并且，用使外缘弯曲的前端来按压接地图案。
这样构成的话，接地图案被2个构件(外壳、底座)夹着，因此，难以过大地改变位置。并且，在外壳的一端形成压片，该压片通过自身所具有的弹性，将接地图案比较牢固地按压到底座。因此，不用导电性粘接剂这种其它构件，接地图案与外壳接触，静电流向外壳。
并且，压片的弯曲状的前端接触到接地图案，因此，不是锐利的构件接触到接地图案。因此，接地图案难以破损。
此外，没有限定压片的形状是具有弹性的线状片，且具有使外缘弯曲的前端。例如，压片也可以从外壳的一个面隆起，且使该隆起的前端成为曲面。并且，这种压片也是如果用曲面的前端按压接地图案即可。
这样，压片的曲面的前端接触到接地图案，因此，不是锐利的构件接触到接地图案。因此，接地图案难以破损。
此外，搭载这种电子封装件的显示装置以及搭载该显示装置的电子设备也称为本发明。
发明效果
根据本发明，接地图案与成为导通部的外壳的接触变得可靠，静电流到该外壳。因此，不会发生起因于静电的各种缺陷(例如，电路的错误动作)。
附图说明
图1是图2示出的液晶显示装置的A-A′线箭头所示截面图。
图2是液晶显示装置的分解立体图。
图3A是示出背面外框的底面的平面图。
图3B是图3A示出的背面外框的B-B′线箭头所示截面图。
图3C是示出背面外框的底面的立体图。
图4是图5示出的液晶显示装置的C-C′线箭头所示截面图。
图5是不同于图2的液晶显示装置的分解立体图。
图6A是示出不同于图3A的背面外框的底面的平面图。
图6B是图6A示出的背面外框的D-D′线箭头所示截面图。
图6C是示出不同于图3C的背面外框的底面的立体图。
图7是以往的液晶显示装置的分解立体图。
图8是示出连接到图7所示液晶显示面板的FPC基板和下金属底座的平面图。
具体实施方式
[实施方式1]
如果根据附图说明一种实施方式，则如下面所示。此外，为了方便，有时也会省略阴影线、构件附图标记等，在这种情况下，参照其它附图。另外，附图上的黑色圆点代表相对于附图垂直的方向。
此外，下面，作为显示装置的一个例子，以液晶显示装置为例进行说明，但是没有限定于此。例如也可以是有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器和等离子显示器。
图1的截面图和图2的分解立体图示出液晶显示装置69(此外，图1的截面方向是图2的A-A′线箭头所示截面方向)。
如图1和图2所示，液晶显示装置69包括液晶显示面板59、背光源单元49以及外框BZ(正面外框BZ 1、背面外框BZ2)，所述外框BZ夹着液晶显示面板59和背光源单元49，由此保持它们。
液晶显示面板59将包括TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)等开关元件的有源矩阵基板51以及与该有源矩阵基板51相对的对置基板52用密封材料(未图示)贴合。并且，对两个基板51、52的间隙注入液晶(未图示)(此外，安装偏光片53、53，使其夹着有源矩阵基板51和对置基板52)。
并且，在该液晶显示面板59的有源矩阵基板51的外缘，安装具有挠性的FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)基板11。详细说明的话，FPC基板(电路基板)11是包括供给配线(未图示)的基板，且连接到液晶显示面板59，所述供给配线流过来自未图示的电源的电流。并且，FPC基板11的供给配线例如连接到控制液晶显示面板59的显示的驱动器(未图示)。另外，在连接到液晶显示面板59的FPC基板11的基板面中，安装有后述的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)41。
此外，FPC基板11包括可以导通的接地图案12(此外，省略地线)作为静电对策。详细说明的话，在连接到液晶显示面板59的FPC基板11的基板面的背面侧的基板面中，形成接地图案12(总之，LED41和接地图案12不位于同一基板面中)。
背光源单元49对非发光型液晶显示面板59照射光。即，液晶显示面板59接受来自背光源单元49的光(背光源的光)，由此发挥显示功能。因此，如果来自背光源单元49的光均匀地照射液晶显示面板59的整个面，则液晶显示面板59的显示质量有所提高。
并且，这种背光源单元49如图1和图2所示，包括LED41、导光板42、反射片43、扩散片44、光学片45、46以及内置底座CS。
LED41是光源，安装在形成于FPC基板11的电极(未图示)中，由此接受电流的供给，来发光，所述FPC基板11安装在液晶显示面板59。此外，为了确保光量，优选LED(发光元件、点状光源)41在FPC基板11上安装多个且排列为列状。但是，在附图中为了方便，仅示出一部分LED41(此外，之后，将LED41的排列方向称为排列方向P)。
导光板42是具有侧面42S以及位于夹着该侧面42S的位置的顶面42U和底面42B的板状构件。并且，侧面42S的一个面(受光面)面向LED41的发光面，由此接受来自LED41的光。所接受的光在导光板42的内部被多重反射，作为面状光从顶面42U向外部射出。
反射片43位于被导光板42覆盖的位置。并且，面向导光板42的底部42B的反射片43的一个面成为反射面。因此，该反射面使将来自LED41的光、穿过导光板42内部的光反射，使其无泄漏地返回到导光板42(详细地说，通过导光板42的底面42B)。
扩散片44位于覆盖导光板42的顶面42U的位置，使来自导光板42的面状光扩散，使光遍布液晶显示面板59的整个区域(此外，还将该扩散片44和光学片45、46统称为光学片群)。
光学片45例如在片面内具有棱镜形状，使光的指向性变窄，位于覆盖扩散片44的位置。因此，该光学片45聚敛从扩散片44行进而来的光，提高亮度。
光学片46位于覆盖光学片45的位置，使一个方向的偏光成分透过，并且使相对于该透过的偏光成分正交的偏光成分反射。并且，该光学片46将被偏光片53吸收的偏光成分进行发射再利用，由此提高液晶显示面板59上的亮度。
内置底座CS是包围且保持上面各种构件的框状基体。详细说明的话，内置底座CS将反射片43、导光板42、扩散片44、光学片45、46按照该顺序层叠且保持(此外，将该层叠方向称为重叠方向Q，将与排列方向P和重叠方向Q交叉的方向(例如，正交的方向)称为交叉方向R)。
并且，在上面这种背光源单元49中，来自LED41的光通过在导光板42内部的多重反射作为面状光从顶面42U射出，该面状光通过光学片群(44～46)，由此成为提高了发光亮度的背光源的光而射出。并且，该背光源的光到达液晶显示面板59，通过该背光源的光，液晶显示面板59显示图像。
正面外框BZ1是具有边框片31以及从该边框片31的外缘立起的侧壁WL(外侧壁WL1)的框体。此外，该正面外框BZ1的材料没有特别限定，可以是树脂也可以是金属。
背面外框BZ2是具有底面33以及从该底面33的外缘立起的侧壁WL(内侧壁WL2)的箱体。并且，该背面外框BZ2由导电性材料(例如金属)形成。但是，如果是导电性材料，则金属的种类没有特别限定。
并且，背面外框BZ2收纳背光源单元49，该背光源单元49的内置底座CS支撑液晶显示面板59。详细说明的话，内置底座CS的框片CSf支撑有源矩阵基板51，由此，内置底座CS保持液晶显示面板59。
此外，在背面外框BZ2内的内置底座CS支撑液晶显示面板59的情况下，安装在有源矩阵基板51的FPC基板11如图1所示，弯曲(卷住)而覆盖内置底座CS的框片CSf，使LED41位于导光板42的侧面42S。因此，在内置底座CS和背面外框BZ2之间，存在FPC基板11(此外，在作为外壳的背面外框BZ2中搭载有内置底座CS和FPC基板11的封装件也称为电子封装件PG)。
并且，正面外框BZ1对收纳背光源单元49的背面外框BZ2进行覆盖，成为该背面外框BZ2的盖子。由此，背面外框BZ2和正面外框BZ1收纳背光源单元49和液晶显示面板59(此外，从两个外框BZ1、BZ2收纳液晶显示面板59和背光源单元49的方面来说可以称为外壳)。
在此，用图1和图2，再加上图3A～图3C来说明FPC基板11的接地图案12如何确保导通(即，说明接地图案12与导通部的连接构造)。此外，图3A是示出背面外框BZ2的底面33的平面图，图3B是图3A的B-B′线箭头所示截面图，图3C是示出背面外框BZ2的底面33的立体图。
首先，说明与接地图案12相对的背面外框BZ2。背面外框BZ2如图3A所示，包括由相对于底面33的括弧状(例如，U字状)的切口ST形成的爪部(导通部)22。详细说明的话，以在切口ST的内部所产生的舌片33T的根部33Tb为基准，该舌片33T从背面外框BZ2向正面外框BZ1弯起(立起)，由此完成爪部22(参照图3B、图3C；此外，爪部22也可说与舌片33T是同一含义)。
并且，该爪部22的位置如图1所示，与卷住内置底座CS的框片CSf而弯曲的FPC基板11的接地图案12相对。详细说明的话，在卷住框片CSf的FPC基板11的一部分，特别是在与面向背面外框BZ2侧的框片CSf的一个面重叠的FPC基板11的一部分中，形成接地图案12，按照该接地图案12的位置来确定爪部22的位置。
并且，该爪部22由作为背面外框BZ2的材料的金属形成，相对于背面外框BZ2的底面33弯起。因此，FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近时，该FPC基板11的接地图案12位于内置底座CS的框片CSf与爪部22之间，接触该爪部22。
这样构成的话，接地图案12被2个构件(内置底座CS、背面外框BZ2)夹着，因此，变得难以过大地改变位置，可靠地接触爪部22。因此，静电通过接地图案12，流到背面外框BZ2，不会在液晶显示装置69内的各种电路中发生起因于静电的各种缺陷(完成实施了所谓ESD(Electro Static Discharge：静电放电)对策的液晶显示装置69)。并且，液晶显示装置69内的各种电路不会受到静电的影响，由此该液晶显示装置69也可以说具有EMC(Electro Magnetic Compatibility：电磁兼容性)
另外，爪部22是从背面外框BZ2的底面33弯起的线状金属片。因此，爪部22当被压到底面33侧时，发挥要恢复到原来状态的复原力(总之，爪部22具有弹性)。
因此，当FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近，接地图案12按压爪部22时，爪部(压片)22对该按压力进行反拨，向内置底座CS按压接地图案12，使其牢固地接触(总之，接地图案12接触内置底座CS和爪部22且被夹着，由此接地图案12与爪部22牢固地接触)。因此，静电通过接地图案12可靠地流向背面外框BZ2。
另外，爪部22的前端22T如图3A和图3C所示，是半圆板状。即，爪部22具有使外缘弯曲的前端22T。并且，该弯曲的前端22T向内置底座CS的框片CSf按压接地图案12。因此，即使爪部22牢固地按压接地图案，该接地图案12也不会破损。
另外，为了对内置底座CS按压接地图案12，爪部22不会相对于背面外框BZ2的底面33过大地弯起。因此，难以发生爪部22过大的弯起时，起因于该爪部22的问题，例如爪部22造成的用户受伤、爪部22从背面外框BZ2碰掉这种情况。
[第2实施方式]
说明实施方式2。此外，对具有与实施方式1所用构件相同功能的构件附上相同的附图标记，省略其说明。
在实施方式1的液晶显示装置69中，与接地图案12相对的背面外框BZ2的一部分是爪部22。并且，该爪部22通过对背面外框BZ2的切口ST来形成。但是，接触接地图案12的导通部没有限定于爪部22。
因此，在实施方式2中，用图4、图5以及图6A～图6C来说明作为导通部的爪部22的其它例子。此外，图4采用与图1，图5采用与图2，图6A～图6C采用与图3A～图3C同样的图示方法。
如图4和图5所示，在背面外框BZ2中，形成从底面33向正面外框BZ1侧隆起到的半球状(曲面状)隆起部(压片)23。并且，该隆起部23与爪部22同样地，与卷住内置底座CS的框片CSf而弯曲的FPC基板11的接地图案12相对(参照图4)。
因此，当FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近时，该FPC基板11的接地图案12位于内置底座CS的框片CSf与隆起部23之间且接触该隆起部23。
因此，即使是这种隆起部23也起到与爪部22同样的作用效果。即，在液晶显示装置69中，静电通过接地图案12，流到背面外框BZ2，难以发生起因于静电的各种缺陷。
另外，隆起部23从背面外框BZ2的底面(一个面)33隆起且使该隆起的前端成为曲面。因此，该曲面的前端23T向内置底座CS的框片CSf按压接地图案12。因此，即使隆起部23牢固地按压接地图案12，该接地图案12也不会破损。
此外，隆起部23比较小，是突起状，因此，与爪部22相比仅具有较小的弹性(总之，隆起部23几乎不具有弹性)。因此，直接或者间接地接触该隆起部23的其它构件(例如，内置底座CS)的位置有可能发生变动。
但是，在将包括这种隆起部23的背面外框BZ2应用于液晶显示装置69的情况下，如图4所示，考虑隆起部23的形状，也可以在内置底座CS中形成凹陷VG。即，也可以在内置底座CS中形成凹陷VG，所述凹陷VG可以收纳隆起部23的至少一部分以及接触隆起部23的接地图案12的一部分(进而，与接地图案12重叠的FPC基板11的一部分)。
这样构成的话，在液晶显示装置69中，内置底座CS不接触隆起部23，不会变动。因此，不会发生起因于内置底座CS的变动的缺陷，例如液晶显示面板59相对于背光源单元49的位置变动，可以确保该液晶显示面板59的图像质量。
但是，这种内置底座CS的凹陷VG不是必需的。原因是即使没有凹陷VG，隆起部23如果是突起状且不是使内置底座CS等发生变动的大小，则凹陷VG是不需要的。
相反地，没有凹陷VG，由此与爪部22同样地，在FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近的情况下，接地图案12接触内置底座CS和隆起部23且被夹着。这样，接地图案12与隆起部23牢固地接触。在这种情况下，静电通过接地图案12可靠地流向背面外框BZ2。
另外，隆起部23不同于爪部22，不会通过对于背面外框BZ2的切口ST来产生。因此，在包括隆起部23的背面外框BZ2中，尘土等异物不会通过切口ST这样的开口，进入液晶显示装置69内部。
[其它实施方式]
此外，本发明没有限定于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以进行各种变更。
例如，优选在液晶显示装置69中，正面外框BZ1的材料也与背面外框BZ2同样地是导电性材料。原因是背面外框BZ2与正面外框BZ1接触，因此，通过爪部22(以及隆起部23)这种导电部流动的静电更容易流走。
另外，上面将LED41举作光源的一个例子，但是没有限定于此。例如，由冷阴极管(Cold Cathode Fluorescent Lamp；CCFL)这种荧光管、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)这种自发光材料形成的发光元件也可以用作光源。
最后，搭载上面的液晶显示装置69那样的显示装置的电子设备，例如笔记本型个人计算机、便携电话、PDA(Personal Digital Assistant：个人数字助理)也可称为本发明。
附图标记说明：
11：FPC基板(电路基板)；12：接地图案；22：爪部(压片)；22T：爪部的前端；23：隆起部(压片)；23T：隆起部的前端；BZ1：正面外框(外壳)；BZ2：背面外框(外壳)；33：背面外框的底面；ST：对背面外框的底面的切口；33T：舌片；33Tb：舌片的根部；41：LED；42：导光板；43：反射片；44：扩散片；45：光学片；46：光学片；CS：内置底座(底座)；CSf：内置底座的框片(底座)；49：背光源单元；59：液晶显示面板69：液晶显示装置(显示装置)。

Claims (4)

1.一种电子封装件，在由导电性材料形成的外壳中，搭载有底座以及包括接地图案的电路基板，
上述接地图案存在于上述外壳与上述底座之间，
上述外壳包括向上述底座按压上述接地图案的压片，
上述压片在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端来按压上述接地图案。
2.一种电子封装件，在由导电性材料形成的外壳中，搭载有底座以及包括接地图案的电路基板，
上述接地图案存在于上述外壳与上述底座之间，
上述外壳包括向上述底座按压上述接地图案的压片，
上述压片从上述外壳的一个面隆起，且使该隆起的前端成为曲面，用该前端来按压上述接地图案。
3.一种显示装置，其搭载有权利要求1或者2所述的电子封装件。
4.一种电子设备，其搭载有权利要求3所述的显示装置。
CN2009801284811A 2008-08-22 2009-06-23 电子封装件、显示装置以及电子设备 Pending CN102099846A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008213501 2008-08-22
JP2008-213501 2008-08-22
PCT/JP2009/061372 WO2010021200A1 (ja) 2008-08-22 2009-06-23 電子パッケージ、表示装置、および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102099846A true CN102099846A (zh) 2011-06-15

Family

ID=41707079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801284811A Pending CN102099846A (zh) 2008-08-22 2009-06-23 电子封装件、显示装置以及电子设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110120770A1 (zh)
EP (1) EP2315195A4 (zh)
JP (1) JPWO2010021200A1 (zh)
CN (1) CN102099846A (zh)
BR (1) BRPI0916919A2 (zh)
RU (1) RU2472233C2 (zh)
WO (1) WO2010021200A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105655299A (zh) * 2014-10-02 2016-06-08 群创光电股份有限公司 显示装置
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技（成都）有限公司 液晶显示面板及显示装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101968579B (zh) * 2009-07-27 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器及其组装方法
KR101706101B1 (ko) * 2010-04-20 2017-02-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
JP2012088605A (ja) 2010-10-21 2012-05-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
EP2568779A1 (de) * 2011-09-09 2013-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer optischen Anzeigeeinheit
JP5845952B2 (ja) * 2012-02-15 2016-01-20 日本精機株式会社 表示装置
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
US9335355B2 (en) 2013-03-06 2016-05-10 Apple Inc. Electronic device with liquid contact sensors
CN103293723B (zh) 2013-06-26 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种防止显示模组玻璃面板变形的固定装置
KR102117102B1 (ko) * 2013-08-29 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP6238863B2 (ja) * 2014-09-19 2017-11-29 三菱電機株式会社 電子機器
CN105807492A (zh) * 2016-05-24 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置
CN110554526A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 夏普株式会社 天线线圈内置的液晶显示装置
CN109541834B (zh) * 2018-12-29 2021-11-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR102640610B1 (ko) 2019-02-19 2024-02-26 삼성전자 주식회사 통합된 접지 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치
US20220087038A1 (en) * 2020-09-17 2022-03-17 Dell Products L.P. Imprinted emboss in chip-on-film
CN214901399U (zh) * 2021-03-12 2021-11-26 大陆汽车车身电子系统（芜湖）有限公司 用于电子装置的金属壳体及电子装置
JP2023067344A (ja) * 2021-11-01 2023-05-16 シャープ株式会社 表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287884A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気光学装置
JP2001075077A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Advanced Display Inc 液晶表示装置
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507100B (en) * 1999-06-29 2002-10-21 Advanced Display Kk Liquid crystal display device
KR100840235B1 (ko) * 2001-08-29 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP4076921B2 (ja) * 2003-08-05 2008-04-16 シャープ株式会社 グランド接続構造、表示装置、およびグランド接続方法
JP2006350243A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp 表示装置
KR20070120229A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
JP2008181066A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP5201861B2 (ja) * 2007-03-27 2013-06-05 富士通コンポーネント株式会社 情報提供システム、及び、情報提供方法
KR101285273B1 (ko) * 2007-06-15 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 이동통신기기
US7947908B2 (en) * 2007-10-19 2011-05-24 Advantest Corporation Electronic device
JP2010268125A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Panasonic Corp 携帯無線機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287884A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気光学装置
JP2001075077A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Advanced Display Inc 液晶表示装置
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105655299A (zh) * 2014-10-02 2016-06-08 群创光电股份有限公司 显示装置
CN105655299B (zh) * 2014-10-02 2019-03-08 群创光电股份有限公司 显示装置
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技（成都）有限公司 液晶显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
RU2011110747A (ru) 2012-09-27
WO2010021200A1 (ja) 2010-02-25
US20110120770A1 (en) 2011-05-26
BRPI0916919A2 (pt) 2015-11-24
EP2315195A4 (en) 2011-08-17
EP2315195A1 (en) 2011-04-27
RU2472233C2 (ru) 2013-01-10
JPWO2010021200A1 (ja) 2012-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102099846A (zh) 电子封装件、显示装置以及电子设备
US10222541B2 (en) Liquid crystal display apparatus
CN1881035B (zh) 液晶显示设备
CN103809315B (zh) 弯曲型液晶显示装置
CN100510892C (zh) 背光组件及使用该背光组件的液晶显示模块
CN100495146C (zh) 包括导电可压缩体的平板显示设备
CN102007522B (zh) 电子封装件、显示装置以及电子设备
CN100405151C (zh) 平板显示装置及制造该平板显示装置的方法
US8749732B2 (en) Liquid crystal display device including LED light source
CN101639182B (zh) 背光源单元、电光装置及电子设备
US20080084520A1 (en) Backlight assembly, liquid crystal display having the same and method thereof
US20140169033A1 (en) Display apparatus
US20080111950A1 (en) Liquid crystal display device
US20070157487A1 (en) Display device
CN101106863A (zh) 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置
CN101329461B (zh) 液晶显示模块及其制造方法
US8794778B2 (en) Top chassis assembly and display device having the same
KR20080028581A (ko) 도광판과 이를 구비하는 백라이트 어셈블리 및 액정 표시장치
US8416360B2 (en) Liquid crystal display
KR101244954B1 (ko) 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치
US9057912B2 (en) Backlight unit for display device
CN104360517A (zh) 液晶显示装置
KR101483185B1 (ko) 표시 장치
US9653011B2 (en) Printed circuit board assembly and display device having the same
JP2002229475A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110615