RU2472233C2 - Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство - Google Patents

Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2472233C2
RU2472233C2 RU2011110747/12A RU2011110747A RU2472233C2 RU 2472233 C2 RU2472233 C2 RU 2472233C2 RU 2011110747/12 A RU2011110747/12 A RU 2011110747/12A RU 2011110747 A RU2011110747 A RU 2011110747A RU 2472233 C2 RU2472233 C2 RU 2472233C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chassis
liquid crystal
crystal display
display device
ground circuit
Prior art date
Application number
RU2011110747/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2011110747A (ru
Inventor
Синсуке ЙОКОНУМА
Original Assignee
Шарп Кабусики Кайся
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Шарп Кабусики Кайся filed Critical Шарп Кабусики Кайся
Publication of RU2011110747A publication Critical patent/RU2011110747A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2472233C2 publication Critical patent/RU2472233C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133334Electromagnetic shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056Folded around rigid support or component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09054Raised area or protrusion of metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/091Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Изобретение относится к упаковке электроники, устройству отображения и электронному устройству. Технический результат заключается в обеспечении надежного контакта между схемой заземления и элементом, который служит как проводящая часть. Упаковка электроники, в которой шасси и печатная плата, включающая в себя схему заземления, расположены в корпусе, который сформирован из электропроводного материала, при этом печатная плата отогнута, чтобы обеспечить сцепление с рамочным элементом шасси, схема заземления размещена между корпусом и шасси, корпус включает в себя прижимной элемент, который прижимает схему заземления к шасси, и прижимной элемент размещен в положении напротив схемы заземления, является упругим с возможностью изменять форму из линейного состояния до искривленного состояния и при изменении формы в линейное состояние формирует силу восстановления, чтобы прижать схему заземления посредством полукруглого конца, имеющего закругленный внешний край. 3 н.п. ф-лы, 12 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к упаковке электроники, устройству отображения и электронному устройству.
Предшествующий уровень техники
Обычно в разных электронных устройствах принимаются меры против статического электричества. Например, в устройстве 169 жидкокристаллического дисплея (устройстве отображения), которое также описано в JP 2006-350243 (патентный документ 1) и проиллюстрировано на фиг.7, приняты меры против статического электричества.
В устройстве 169 жидкокристаллического дисплея, описанном в патентном документе 1, панель 159 жидкокристаллического дисплея размещена между верхним металлическим корпусом bz1 и нижним металлическим корпусом bz2. Кроме того, в панели 159 жидкокристаллического дисплея присутствует FPC-плата 111 (Гибкая Печатная Плата), которая соединяет друг с другом схему возбуждения (не показана) для возбуждения жидких кристаллов и главной платы (не показана) (так, элемент, в котором размещается FPC-плата 111 внутри, по меньшей мере, одного из металлических корпусов bz1, bz2, также называют упаковкой электроники).
FPC-плата 111, как показано на виде сверху по фиг.8, свисает вниз, покрывая боковую поверхность нижнего металлического корпуса bz2, и сгибается, покрывая заднюю сторону нижней поверхности 133 нижнего металлического корпуса bz2. На части FPC-платы 111, которая покрывает заднюю сторону нижней поверхности 133 нижнего металлического корпуса bz2, формируется схема 112 заземления (так, линия 191 заземления, входящая в состав FPC-платы 111, соединена со схемой 112 заземления). В результате схема 112 заземления прикасается к нижнему металлическому корпусу bz2, который имеет свойство электропроводности.
Таким образом, даже если статическое электричество образуется в устройстве 169 жидкокристаллического дисплея, это статическое электричество протекает на нижний металлический корпус bz2 через схему 112 заземления. Соответственно предотвращается повреждение различных схем устройства 169 жидкокристаллического дисплея из-за статического электричества.
Тем не менее, в устройстве 169 жидкокристаллического дисплея схема 112 заземления и нижний металлический корпус bz2 соединены друг с другом посредством электропроводящего адгезива (абзац [0024] в патентном документе 1). Из-за этого повышается стоимость устройства 169 жидкокристаллического дисплея.
Кроме того, для сокращения стоимости предполагается напрямую соединять друг с другом схему 112 заземления и нижний металлический корпус bz2 без использования электропроводящего адгезива. Тем не менее, схема 112 заземления расположена на FPC-плате 111, которая является гибкой. Из-за этого, если FPC-плата 111 изгибается и схема 112 заземления смещается, то возникает вероятность того, что схема 112 заземления и нижний металлический корпус bz2 отделятся друг от друга (то есть, маловероятно, что статическое электричество перейдет на нижний металлический корпус bz2).
Сущность изобретения
Настоящее изобретение предназначено для решения вышеупомянутых проблем.
Задачей настоящего изобретения является предоставление упаковки электроники и т.п., которая надежно обеспечивает контакт между схемой заземления и элементом, который служит как проводящая часть.
В упомянутой упаковке электроники шасси и печатная плата, включающая в себя схему заземления, располагаются в корпусе. В этой упаковке электроники схема заземления располагается между корпусом и шасси. Корпус включает в себя прижимной элемент, который прижимает схему заземления к шасси; и прижимной элемент является упругим в линейном состоянии, и он прижимает схему заземления посредством кончика, внешний край которого закруглен.
Соответственно схема заземления размещается между двумя элементами (корпусом и шасси), так что обеспечивается очень низкая вероятность, что схема заземления чрезмерно сместится. Более того, упомянутый прижимной элемент сформирован на одном конце корпуса, и, благодаря своей упругости, прижимной элемент относительно сильно прижимает схему заземления к шасси. Благодаря этому схема заземления и корпус касаются друг друга без использования отдельного элемента, такого как электропроводящий адгезив, и статическое электричество протекает на корпус.
Кроме того, закругленный конец прижимного элемента касается схемы заземления, так что острый элемент не касается схемы заземления. Соответственно маловероятно, что схема заземления будет сломана.
Форма прижимного элемента не ограничивается формой упругого линейного элемента с закругленным концом. Например, прижимной элемент может выступать с поверхности корпуса, и конец этой выпуклости может быть сформирован в форме криволинейной поверхности. Такой прижимной элемент может прижимать схему заземления посредством кончика с кривой поверхностью.
Согласно этой конструкции кончик кривой поверхности прижимного элемента касается схемы заземления, так что острый элемент не касается схемы заземления. Соответственно, маловероятно, что вывод земли будет сломан.
Также следует отметить, что устройство отображения, включающее в себя такую электронную упаковку, и электронное устройство, включающее в себя такое устройство отображения, составляют настоящее изобретение.
Согласно настоящему изобретению контакт между схемой заземления и корпусом, который служит как проводящая часть, реализуется надежным образом, и статическое электричество протекает на корпус. Соответственно предотвращаются различные проблемы (например, повреждение схемы), обусловленные статическим электричеством.
Краткое описание чертежей
Фиг.1 изображает вид сечения в направлении стрелки по линии A-A' устройства жидкокристаллического дисплея на фиг.2;
Фиг.2 изображает общий вид с пространственным разделением деталей устройства жидкокристаллического дисплея;
Фиг.3A изображает вид сверху, иллюстрирующий нижнюю поверхность задней рамки;
Фиг.3B изображает вид сечения в направлении стрелки по линии B-B' задней рамки на фиг.3A;
Фиг.3C изображает общий вид, иллюстрирующий нижнюю поверхность задней рамки;
Фиг.4 изображает вид сечения в направлении стрелки по линии C-C' устройства жидкокристаллического дисплея на фиг.5;
Фиг.5 изображает общий вид с пространственным разделением деталей устройства жидкокристаллического дисплея, отличного от показанного на фиг.2;
Фиг.6A изображает вид сверху, иллюстрирующий нижнюю поверхность задней рамки, отличной от показанной на фиг.3A;
Фиг.6B изображает вид сечения в направлении стрелки по линии D-D' задней рамки на фиг.6A;
Фиг.6C изображает вид сверху, иллюстрирующий нижнюю поверхность задней рамки, отличной от показанной на фиг.3C;
Фиг.7 изображает общий вид с пространственным разделением деталей известного устройства жидкокристаллического дисплея;
Фиг.8 изображает вид сверху, иллюстрирующий FPC-плату и нижнюю металлическую плату, которые присоединены к панели жидкокристаллического дисплея на фиг.7.
Описание вариантов осуществления изобретения
ПЕРВЫЙ ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Ниже приведено описание одного варианта осуществления со ссылками на чертежи. Для удобства в некоторых случаях штриховка, номера элементов и т.п. опущены. В этом случае ссылаются на другие чертежи. Кроме того, черная точка на чертеже обозначает направление, перпендикулярное поверхности бумаги.
В последующем описании в качестве примера устройства отображения рассматривается устройство отображения жидкокристаллического дисплея. Тем не менее, это не является ограничением. Например, также может использоваться органический EL (электролюминесцентный) дисплей или плазменный дисплей.
Вид сечения на фиг.1 и общий вид с пространственным разделением деталей на фиг.2 иллюстрируют устройство 69 жидкокристаллического дисплея (здесь, направление сечения на фиг.1 соответствует направлению стрелки по линии A-A' на фиг.2.)
Как показано на фиг.1 и 2, устройство 69 жидкокристаллического дисплея включает в себя панель 59 жидкокристаллического дисплея; блок 49 задней подсветки; и рамки BZ (переднюю рамку и заднюю рамку), между которыми размещаются и удерживаются панель 59 жидкокристаллического дисплея и блок 49 задней подсветки.
Панель 59 жидкокристаллического дисплея посредством уплотнительного элемента (не показан) прикрепляет друг к другу плату 51 активной матрицы, которая включает в себя переключающие элементы, такие как Тонкопленочные Транзисторы (TFT) и т.п., и противоположную плату 52, которая обращена к плате 51 активной матрицы. Жидкий кристалл (не показан) инжектируется (вводится) в зазор между этими платами 51, 52 (здесь, поляризационные пленки 53, 53 располагаются таким образом, чтобы зажимать плату 51 активной матрицы и противоположную плату 52).
Кроме того, FPC-плата 11 (Гибкая Печатная Плата), которая является гибкой, расположена на внешнем крае платы 55 активной матрицы в устройстве 59 жидкокристаллического дисплея. Так, FPC-плата (печатная плата) 11 представляет собой плату, которая включает в себя провода питания (не показаны), по которым подается электрический ток из источника питания (не показан), и которая присоединена к панели 59 жидкокристаллического дисплея. Кроме того, провода питания FPC-платы 11 соединены, например, со схемой возбуждения (не показана), которая управляет отображением панели 59 жидкокристаллического дисплея. Кроме того, на поверхности FPC-платы 11, которая находится в контакте с панелью 59 жидкокристаллического дисплея, расположен LED 41 (Светоизлучающий Диод).
FPC-плата 11 включает в себя схему 12 заземления, которая способна проводить электричество (в данном примере линия заземления опущена). Более конкретно, схема 12 заземления сформирована на задней стороне поверхности FPC-платы 11, которая находится в контакте с панелью 59 жидкокристаллического дисплея (вкратце, LED 41 и схема 12 заземления не представлены на одной и той же поверхности платы).
Блок 49 задней подсветки излучает свет на панель 59 жидкокристаллического дисплея. Иначе говоря, панель 59 жидкокристаллического дисплея принимает свет (заднюю подсветку) из блока 49 задней подсветки, таким образом, реализуя функцию отображения. Благодаря этому, если свет из блока 49 задней подсветки может равномерно излучаться на всю поверхность панели 59 жидкокристаллического дисплея, то качество отображения панели 59 жидкокристаллического дисплея повышается.
Как показано на фиг.1 и 2, блок 49 задней подсветки включает в себя LED 41; направляющую 42 для света; отражающий лист 43; рассеивающий лист 44; оптические листы 45, 46; и встроенное шасси CS.
LED 41 представляет собой источник света, который располагается на электроде (не показан), сформированном на FPC-плате 11, которая расположена на панели 59 жидкокристаллического дисплея, благодаря чему снабжается электрическим током для излучения света. Для обеспечения необходимого количества света желательно предоставить и расположить по линии на FPC-плате 11 множество LED (светоизлучающих диодов, точечных источников света). Тем не менее, для удобства показана только часть LED 41 (далее, направление компоновки обозначается как направление P компоновки).
Световодная пластина 42 представляет собой листообразный элемент, который имеет боковую поверхность 42S; верхнюю поверхность 42U и нижнюю поверхность 42B, которые располагаются так, чтобы помещать между собой боковую поверхность 42S. Поверхность (поверхность, принимающая свет) боковой поверхности 42S обращена к светоизлучающей поверхности LED 41, в результате она принимает свет от LED 41. Принятый свет подвергается множеству отражений внутри световодной пластины 42 и выводится из верхней поверхности 42U.
Отражающий лист 43 расположен так, что закрыт световодной пластиной 42. Поверхность отражающего листа 43, которая обращена к нижней поверхности 42B световодной пластины 42, служит отражающей поверхностью. Благодаря этому отражающая поверхность отражает свет из LED 41 и свет, проходящий внутри световодной пластины 42, обратно в световодную пластину 42 без утечки (то есть через нижнюю поверхность 42B световодной пластины 42).
Рассеивающий лист 44 расположен так, что закрывает верхнюю поверхность 42U световодной пластины 42, и он рассеивает свет из световодной пластины 42, тем самым, распределяя свет на всю область панели 59 жидкокристаллического дисплея (рассеивающий лист 44 и оптические листы 45, 46 в совокупности также называют группой оптических листов).
Оптический лист 45 имеет, например, форму призмы в поверхности листа, сужает направление света и расположен так, чтобы покрывать рассеивающий лист 44. Благодаря этому оптический лист 45 собирает свет, проходящий из рассеивающего листа 44, чтобы повысить яркость.
Оптический лист 46 расположен так, чтобы покрывать оптический лист 45, обеспечивает возможность пропускания компонента поляризованного света в направлении через, при этом отражая компонент поляризованного света в направлении, перпендикулярном направлению пропускания компонента поляризованного света. Оптический лист 46 отражает и повторно использует компонент поляризованного света, который поглощается поляризационной пленкой 53, в результате повышается яркость панели 59 жидкокристаллического дисплея.
Встроенное шасси CS представляет собой основу в форме рамки, которая охватывает и удерживает вышеупомянутые элементы. Более конкретно встроенное шасси CS формирует стопку и удерживает: отражающий лист 43; световодную пластину 42; рассеивающий лист 44; оптические листы 45, 46 (так, направление наложения называют направлением Q наложения, а направление (например, перпендикулярное направление), пересекающее направление P компоновки и направление Q наложения, называют направлением R пересечения).
В вышеупомянутом блоке 49 задней подсветки свет из LED 41 выходит из верхней поверхности 42U как свет области из-за множества отражений внутри световодной пластины 42, свет области проходит через группу оптических листов (с 44 по 46), в результате выводится задняя подсветка с улучшенной яркостью. Задняя подсветка достигает панели 59 жидкокристаллического дисплея, так что панель 59 жидкокристаллического дисплея отображает изображение посредством задней подсветки.
Передняя рамка BZ1 представляет собой рамочный корпус, который содержит элемент 31 рамки, и боковую стенку WL (внешнюю стенку WL1), которая отходит от внешнего края элемента 31 рамки. Материал передней рамки BZ1 особым образом не ограничивается, это может быть смола или металл.
Задняя рамка BZ2 представляет собой коробчатый корпус, который содержит нижнюю поверхность 33, и боковую стенку WL (внутреннюю стенку WL2), которая отходит от внешнего края нижней поверхности 33. Задняя рамка BZ2 сформирована из электропроводящего материала (например, металла). Тем не менее, если это электропроводящий материал, тип металла особым образом не ограничивается.
Задняя рамка BZ2 вмещает блок 49 задней подсветки, и встроенное шасси CS блока 49 задней подсветки поддерживает панель 59 жидкокристаллического дисплея. Более конкретно, рамочный элемент CSf встроенного шасси CS поддерживает плату 51 активной матрицы, так что встроенное шасси CS удерживает панель 59 жидкокристаллического дисплея.
В случае, когда встроенное шасси CS в задней рамке BZ2 поддерживает панель 59 жидкокристаллического дисплея, FPC-плата 11, расположенная на плате 51 активной матрицы, как показано на Фиг.1, изгибается (облегает) так, что она покрывает рамочный элемент CSf встроенного шасси CS, в результате LED 41 располагается на боковой поверхности 42S световодной пластины 42. Соответственно между встроенным шасси CS и задней рамкой BZ2 располагается FPC-плата 11 (здесь, корпус, в котором располагаются встроенное шасси CS и FPC-плата 11 в задней рамке BZ2, которая являет собой корпус, также называют упаковкой PG электроники).
Передняя рамка BZ1 покрывает заднюю рамку BZ2, которая вмещает блок 49 задней подсветки и служит как крышка для задней рамки BZ2. Согласно этой конструкции задняя рамка BZ2 и передняя рамка BZ1 вмещают блок 49 задней подсветки и панель 59 жидкокристаллического дисплея (в данном случае обе рамки BZ1, BZ2 можно назвать корпусом, поскольку эти рамки BZ1, BZ2 вмещают панель 59 жидкокристаллического дисплея и блок 49 задней подсветки).
Ниже, со ссылкой на фиг.3A-3C, а также на фиг.1 и 2, приведено описание, каким образом схема 12 заземления FPC-платы 11 обеспечивает проводимость (иначе говоря, описана структура соединения между схемой 12 заземления и проводящей частью). Фиг.3A изображает вид сверху, иллюстрирующий нижнюю поверхность 33 задней рамки BZ2; фиг.3B изображает вид сечения по линии B-B' на фиг.3A; а фиг.3C изображает общий вид, иллюстрирующий нижнюю поверхность 33 задней рамки BZ2.
Сначала приведено описание задней рамки BZ2, которая обращена к схеме 12 заземления. Задняя рамка BZ2, как показано на фиг.3A, включает в себя прижимную часть (проводящую часть) 22, которая сформирована посредством выреза ST в форме скобки (например, в форме U), сформированной сквозь нижнюю поверхность 33. Более конкретно, относительно части 33Tb основания язычкового элемента 33T, который образуется из выреза ST, язычковый элемент 33T выступает (приподнимается) от задней рамки BZ2 в направлении передней рамки BZ1, так что образуется прижимная часть 22 (см. Фиг.3B и 3C, здесь, также можно сказать, что прижимная часть 22 соответствует язычковому элементу 33T).
Как показано на фиг.1, прижимная часть 22 обращена к схеме 12 заземления FPC-платы 11, которая сгибается, чтобы сцепляться с рамочным элементом CSf встроенного шасси CS. Более конкретно, на части FPC-платы 11, которая сцепляется с рамочным элементом CSf, в особенности, на части FPC-платы 11, которая лежит на поверхности рамочного элемента CSf, который обращен к задней рамке BZ2, формируется схема 12 заземления, и позиция прижимной части 22 определяется так, чтобы совпадать с позицией схемы 12 заземления.
Прижимная часть 22 формируется из металла, который представляет собой материал задней рамки BZ2, и выступает относительно нижней поверхности 22 задней рамки BZ2. Благодаря этому, когда FPC-плата 11 располагается вблизи нижней поверхности 33 задней рамки BZ2, схема 12 заземления FPC-платы 11 располагается между рамочным элементом CSf встроенного шасси CS и прижимной частью 22 и касается прижимной части 22.
Таким образом, схема 12 заземления располагается между двумя элементами (встроенным шасси CS и задней рамкой BZ2), так что маловероятно, что схема 12 заземления будет чрезмерно смещена, и она будет надежно касаться прижимной части 22. Благодаря этому, статическое электричество протекает на заднюю рамку BZ2 через схему 12 заземления, так что предотвращаются различные проблемы из-за статического электричества в различных схемах устройства 69 жидкокристаллического дисплея (формируется законченное устройство 69 жидкокристаллического дисплея, к которому применены так называемые меры ESD (Снятия Электростатического Разряда)). Более того, различные схемы в устройстве 69 жидкокристаллического дисплея не подвергаются влиянию статического электричества, так что можно сказать, что также обеспечивается электромагнитная совместимость устройства 69 жидкокристаллического дисплея.
Кроме того, прижимная часть 22 представляет собой линейный металлический элемент, который выступает из нижней поверхности 33 задней рамки BZ2. Благодаря этому, когда прижимная часть 22 прижимается к нижней поверхности 33, прижимная часть 22 генерирует обратную силу, которая пытается вернуть ее в исходное состояние (вкратце, прижимная часть 22 является упругой).
Соответственно, когда FPC-плата 11 приближается к нижней поверхности 33 задней рамки BZ2 до тех пор, пока схема 12 заземления не прижимает прижимную часть 22, прижимная часть (прижимной элемент) 22 противодействует силе нажима, прижимая схему 12 заземления к встроенному шасси CS, в результате обеспечивается надежный контакт со схемой 12 заземления (вкратце, схема 12 заземления касается встроенного шасси CS и прижимной части 22, при этом она зажимается, так что схема 12 заземления и прижимная часть 22 крепко прижимаются друг к другу). Благодаря этому, статическое электричество надежно выводится на заднюю рамку BZ2 через схему 12 заземления.
Кроме этого, конец 22T прижимной части 22, как показано на фиг.3A и 3C, имеет полукруглую форму. Иначе говоря, прижимная часть 22 имеет конец 22T, внешний край которого закруглен. Закругленный конец 22T прижимает схему 12 заземления к рамочному элементу CSf встроенного шасси CS. Благодаря этому, даже если прижимная часть 22 сильно нажимает на схему 12 заземления, схема 12 заземления не сломается.
Кроме того, прижимная часть 22 прижимает схему 12 заземления к встроенному шасси CS, так что прижимная часть 22 чрезмерно не выступает относительно нижней поверхности 33 задней рамки BZ2. Соответственно становится маловероятным возникновение проблем, которые могут быть вызваны прижимной частью 22 из-за ее чрезмерного выступания, например, проблема, когда пользователь может пораниться о прижимную часть 22 или когда прижимная часть отламывается от задней рамки BZ2.
ВТОРОЙ ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Ниже описан второй вариант осуществления настоящего изобретения. Здесь элементы, которые имеют одинаковые функции относительно первого варианта осуществления, обозначены одинаковыми ссылочными позициями и их описание пропущено.
В устройстве 69 жидкокристаллического дисплея согласно варианту 1 осуществления часть задней рамки BZ2, которая обращена к схеме 12 заземления, представляет собой прижимную часть 22. Эта прижимная часть 22 формируется посредством выреза ST, выполненного в задней рамке BZ2. Тем не менее, проводящая часть, которая касается схемы 12 заземления, не ограничивается прижимной частью 22.
Так, во втором варианте осуществления используется другой пример прижимной части 22, которая представляет собой проводящую часть и которая описана со ссылкой на фиг.4, 5, 6A-6C. Фиг.4, 5, 6A-6C представлены таким же образом, что и фиг.1, 2, 3A-3C, соответственно.
Как показано на фиг.4 и 5, задняя рамка BZ2 снабжена полусферической (с криволинейной поверхностью) выпуклой частью 23 (прижимным элементом), которая выступает с нижней поверхности 33 в направлении передней рамки BZ1. Выпуклая часть 23, аналогично прижимной части 22, обращена к схеме 12 заземления FPC-платы 11, которая сгибается, чтобы цепляться к рамочному элементу CSf встроенного шасси CS (см.фиг.4).
Благодаря этому, когда FPC-плата 11 располагается вблизи нижней поверхности 33 задней рамки BZ2, схема 12 заземления FPC-платы 11 располагается между рамочным элементом CSf встроенного шасси CS и выпуклой частью 23 и прикасается к выпуклой части 23.
Соответственно даже такая выпуклая часть 23 обеспечивает такие же эффекты, что и прижимная часть 22. Иначе говоря, в устройстве 69 жидкокристаллического дисплея статическое электричество протекает на заднюю рамку BZ2 через схему 12 заземления, так что предотвращаются различные проблемы, связанные со статическим электричеством.
Кроме того, выпуклая часть 23 выступает с нижней поверхности 33 задней рамки BZ2, тогда как конец выпуклости формируется в форме криволинейной поверхности. Благодаря этому, конец 23T криволинейной поверхности прижимает схему 12 заземления в направлении рамочного элемента CSf встроенного шасси CS. Соответственно даже если выпуклая часть 23 сильно нажимает на схему 12 заземления, схема 12 заземления не сломается.
Так, выпуклая часть 23 имеет относительно небольшие размеры и форму зерна, так что выпуклая часть 23 имеет относительно малую упругость по сравнению с прижимной частью 22 (вкратце, выпуклая часть 23 почти не является упругой). Благодаря этому, позиция другого элемента (например, встроенного шасси CS), который прикасается к выпуклой части 23 напрямую или косвенно, вероятно, может смещаться.
Тем не менее, в случае, когда задняя рамка BZ2, включающая в себя выпуклую часть 23, используется в устройстве 69 жидкокристаллического дисплея, как показано на Фиг.4, с учетом формы выпуклой части 23 во встроенном шасси CS может быть сформирована выемка VG. Иначе говоря, выемка VG, которая может вмещать, по меньшей мере, часть выпуклой части 23, и часть схемы 12 заземления, которая прикасается к выпуклой части 23 (и часть FPC-платы 11, на которой расположена схема 12 заземления), может быть сформирована во встроенном шасси CS.
Согласно этой конструкции в устройстве 69 жидкокристаллического дисплея встроенное шасси не касается выпуклой части 23 и не смещается. Благодаря этому, предотвращаются проблемы, связанные со смещением встроенного шасси CS, например позиционное смещение панели 59 жидкокристаллического устройства относительно блока 49 задней подсветки, так что качество изображения панели 59 жидкокристаллического дисплея сохраняется.
Тем не менее, наличие такой выемки VG во встроенном шасси CS является необязательным. Даже если выемки VG нет, если выпуклая часть 23 имеет форму зерна и не имеет такого размера, из-за которого имело бы место смещение встроенного шасси CS и т.п., выемка является необязательной.
В случае отсутствия выемки VG, аналогично прижимной части 22, когда FPC-плата 11 приближается к нижней поверхности 22 задней рамки BZ2, схема 12 заземления касается встроенного шасси CS и выпуклой части 23, будучи расположенной между ними. Соответственно схема 12 заземления и выпуклая часть 23 плотно касаются друг друга. В этом случае статическое электричество надежно выводится на заднюю рамку BZ2 через схему 12 заземления.
Кроме того, выпуклая часть 23, в отличие от прижимной части 22, не формируется посредством выреза ST, расположенного на задней рамке BZ2. Благодаря этому, инородные тела, такие как пыль и т.п., не проникают внутрь устройства 69 жидкокристаллического дисплея через отверстие, такое как вырез ST.
Другие варианты осуществления
Настоящее изобретение не ограничивается вышеописанными вариантами осуществления, и в рамках сущности настоящего изобретения могут быть выполнены многочисленные модификации.
Например, желательно, чтобы в устройстве 69 жидкокристаллического дисплея материал передней рамки BZ1 также был электропроводящим материалом, таким как материал задней рамки BZ2. Причина заключается в том, что задняя рамка BZ2 и передняя рамка BZ1 касаются друг друга, и статическое электричество более эффективно выводится через электропроводящую часть, такую как прижимная часть 22 (и выпуклая часть 23).
Кроме этого, в вышеприведенном описании в качестве источника света описан LED 41, однако, настоящее изобретение этим не ограничивается. В качестве источника света также могут использоваться, например, светоизлучающие элементы, которые состоят из светоизлучающих материалов, такие как флуоресцентная лампа, например флуоресцентная лампа на холодном катоде, органическая электролюминесцентная лампа и т.п.
В заключение можно отметить, что в объем настоящего изобретения также входят электронные устройства, которые включают в себя устройство отображения, такое как вышеописанное устройство 69 жидкокристаллического дисплея и т.п., например, персональный компьютер с размером ноутбука, мобильный телефон, PDA (Персональный Цифровой Секретарь).
Список обозначений
11 - FPC-плата (печатная плата)
12 - схема заземления
22 - прижимная часть (прижимной элемент)
22T - конец прижимной части
23 - выпуклая часть (прижимной элемент)
23T - конец выпуклой части
BZ1 - передняя рамка (корпус)
BZ2 - задняя рамка (корпус)
33 - нижняя поверхность задней рамки
ST - вырез, сформированный в нижней поверхности задней рамки
33T - язычковый элемент
33Tb - часть основания язычкового элемента
41 - LED
42 - световодная пластина
43 - отражающий лист
44 - рассеивающий лист
45 - оптический лист
46 - оптический лист
CS - встроенное шасси (шасси)
CSf - рамочный элемент (шасси) встроенного шасси
49 - блок задней подсветки
59 - панель жидкокристаллического дисплея
69 - устройство жидкокристаллического дисплея (устройство отображения).

Claims (3)

1. Упаковка электроники, в которой шасси и печатная плата, включающая в себя схему заземления, расположены в корпусе, который сформирован из электропроводного материала, при этом печатная плата отогнута, чтобы обеспечить сцепление с рамочным элементом шасси, схема заземления размещена между корпусом и шасси, корпус включает в себя прижимной элемент, который прижимает схему заземления к шасси, и прижимной элемент размещен в положении напротив схемы заземления, является упругим с возможностью изменять форму из линейного состояния до искривленного состояния и при изменении формы в линейное состояние формирует силу восстановления, чтобы прижать схему заземления посредством полукруглого конца, имеющего закругленный внешний край.
2. Устройство отображения, включающее в себя упаковку электроники по п.1.
3. Электронное устройство, включающее в себя устройство отображения по п.2.
RU2011110747/12A 2008-08-22 2009-06-23 Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство RU2472233C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008213501 2008-08-22
JP2008-213501 2008-08-22
PCT/JP2009/061372 WO2010021200A1 (ja) 2008-08-22 2009-06-23 電子パッケージ、表示装置、および電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011110747A RU2011110747A (ru) 2012-09-27
RU2472233C2 true RU2472233C2 (ru) 2013-01-10

Family

ID=41707079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011110747/12A RU2472233C2 (ru) 2008-08-22 2009-06-23 Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110120770A1 (ru)
EP (1) EP2315195A4 (ru)
JP (1) JPWO2010021200A1 (ru)
CN (1) CN102099846A (ru)
BR (1) BRPI0916919A2 (ru)
RU (1) RU2472233C2 (ru)
WO (1) WO2010021200A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2768781C1 (ru) * 2019-02-19 2022-03-24 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Складное электронное устройство, содержащее интегрированную конструкцию заземления

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101968579B (zh) * 2009-07-27 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器及其组装方法
KR101706101B1 (ko) * 2010-04-20 2017-02-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
JP2012088605A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
EP2568779A1 (de) * 2011-09-09 2013-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer optischen Anzeigeeinheit
JP5845952B2 (ja) * 2012-02-15 2016-01-20 日本精機株式会社 表示装置
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
US9335355B2 (en) 2013-03-06 2016-05-10 Apple Inc. Electronic device with liquid contact sensors
CN103293723B (zh) * 2013-06-26 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种防止显示模组玻璃面板变形的固定装置
KR102117102B1 (ko) * 2013-08-29 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP6238863B2 (ja) * 2014-09-19 2017-11-29 三菱電機株式会社 電子機器
TWI529677B (zh) * 2014-10-02 2016-04-11 群創光電股份有限公司 顯示裝置
CN105807492A (zh) * 2016-05-24 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技(成都)有限公司 液晶显示面板及显示装置
CN110554526A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 夏普株式会社 天线线圈内置的液晶显示装置
CN109541834B (zh) * 2018-12-29 2021-11-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
US20220087038A1 (en) * 2020-09-17 2022-03-17 Dell Products L.P. Imprinted emboss in chip-on-film
CN214901399U (zh) * 2021-03-12 2021-11-26 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司 用于电子装置的金属壳体及电子装置
JP2023067344A (ja) * 2021-11-01 2023-05-16 シャープ株式会社 表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ
US6342933B1 (en) * 1999-06-29 2002-01-29 Kabushiki Kaisha Advanced Display Liquid crystal display including driving circuit substrate held between convex portion and elastic pressing portion formed on two box members
JP2008181066A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287884A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気光学装置
JP3460191B2 (ja) * 1999-06-29 2003-10-27 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 液晶表示装置
KR100840235B1 (ko) * 2001-08-29 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP4076921B2 (ja) * 2003-08-05 2008-04-16 シャープ株式会社 グランド接続構造、表示装置、およびグランド接続方法
JP2006350243A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp 表示装置
KR20070120229A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
JP5201861B2 (ja) * 2007-03-27 2013-06-05 富士通コンポーネント株式会社 情報提供システム、及び、情報提供方法
KR101285273B1 (ko) * 2007-06-15 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 이동통신기기
US7947908B2 (en) * 2007-10-19 2011-05-24 Advantest Corporation Electronic device
JP2010268125A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Panasonic Corp 携帯無線機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6342933B1 (en) * 1999-06-29 2002-01-29 Kabushiki Kaisha Advanced Display Liquid crystal display including driving circuit substrate held between convex portion and elastic pressing portion formed on two box members
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ
JP2008181066A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2768781C1 (ru) * 2019-02-19 2022-03-24 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Складное электронное устройство, содержащее интегрированную конструкцию заземления
US11357109B2 (en) 2019-02-19 2022-06-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable electronic device including integrated ground structure

Also Published As

Publication number Publication date
CN102099846A (zh) 2011-06-15
RU2011110747A (ru) 2012-09-27
BRPI0916919A2 (pt) 2015-11-24
EP2315195A1 (en) 2011-04-27
US20110120770A1 (en) 2011-05-26
EP2315195A4 (en) 2011-08-17
JPWO2010021200A1 (ja) 2012-01-26
WO2010021200A1 (ja) 2010-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2472233C2 (ru) Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство
KR101621535B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
US8648826B2 (en) Display device
JP5214801B2 (ja) 導電性緩衝材および表示装置
US7796214B2 (en) Liquid crystal display having flexible printed circuit sandwiched between liquid crystal panel and light guide plate thereof
JP5091602B2 (ja) 面光源装置及びこれを用いた液晶表示装置
US8289478B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display device
JP4782893B2 (ja) 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
JP2007298622A (ja) 液晶表示装置
US20110199558A1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device
US7261457B2 (en) Surface light source device
US8602626B2 (en) LED light source module and display apparatus including the same
KR20180061009A (ko) 백라이트 장치 및 이것을 구비하는 액정 표시 장치
US6812974B1 (en) Liquid crystal device and electronic equipment
KR20150009058A (ko) 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
US20080130315A1 (en) Backlight assembly and display device having the same
TWI643002B (zh) 液晶顯示裝置
JP2005208587A (ja) 液晶ディスプレイのバックライト組立体
JP2009216810A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2010170922A (ja) 照明装置、液晶装置および電子機器
KR20170034040A (ko) 디스플레이 장치
KR20150001155A (ko) 액정표시소자
JP5013524B2 (ja) バックライトユニット及び液晶表示装置
JP2007256467A (ja) 電気光学装置、及び電子機器
KR101483185B1 (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150624