JPWO2010021200A1 - 電子パッケージ、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

電子パッケージでは、導電性材料で形成される表ベゼル（ＢＺ１）・裏ベゼル（ＢＺ２）に、内蔵シャーシ（ＣＳ）と、グランドパターン（１２）を含むＦＰＣ基板（１１）と、が搭載される。そして、グランドパターン（１２）は、裏ベゼル（ＢＺ２）と内蔵シャーシ（ＣＳ）との間に介在し、裏ベゼル（ＢＺ２）は、内蔵シャーシ（ＣＳ）に対してグランドパターン（１２）を押さえつける爪部（２２）を含む。この爪部（２２）は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端（２２Ｔ）で、グランドパターン（１２）を押さえる。

Description

本発明は、電子パッケージ、表示装置、および電子機器に関する。

従来から各種電子機器において、静電気対策がとられている。例えば、図７の斜視図に示すような、特許文献１に示される液晶表示装置（表示装置）１６９でも、静電気対策がとられている。

詳説すると、この特許文献１に記載の液晶表示装置１６９では、液晶表示パネル１５９が、上金属ハウジングｂｚ１と下金属ハウジングｂｚ２とに挟持される。さらに、液晶表示パネル１５９には、液晶駆動用のドライバー（不図示）とメイン基板（不図示）とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板１１１が取り付けられる（なお、少なくとも一方の金属ハウジングｂｚ１・ｂｚ２に、ＦＰＣ基板１１１が搭載されたものを、電子パッケージｐｇとも称する）。

このＦＰＣ基板１１１は、図８の平面図に示すように、下金属ハウジングｂｚ２の側面を覆うように垂れ下がり、さらに反り返ることで、下金属ハウジングｂｚ２の底面１３３の裏側を覆う。そして、下金属ハウジングｂｚ２の底面１３３の裏側を覆うＦＰＣ基板１１１の一部には、グランドパターン１１２が形成される（なお、このグランドパターン１１２には、ＦＰＣ基板１１１に含まれるグランド線１９１が接続される）。その結果、グランドパターン１１２が導電性を有する下金属ハウジングｂｚ２に接触する。

すると、液晶表示装置１６９にて、静電気が発生したとしても、その静電気はグランドパターン１１２を介して下金属ハウジングｂｚ２へ流れる。したがって、静電気に起因して、例えば、液晶表示装置１６９における種々回路の誤作動は起きない。

特開２００６−３５０２４３号公報

しかしながら、この液晶表示装置１６９では、グランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とは、導電性接着剤を介して接続される（特許得文献１の段落［0024］参照）。そのため、液晶表示装置１６９としてのコストは高くならざるを得ない。

また、コストダウンを考慮して、導電性接着剤を用いずに、グランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とを直接接触させることも考えられる。しかしながら、グランドパターン１１２は可撓性を有するＦＰＣ基板１１１に実装されている。そのため、ＦＰＣ基板１１１が撓むことで、グランドパターン１１２が変位してしまうと、そのグランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とが乖離しかねない（要は、静電気が下金属ハウジングｂｚ２に逃げないこともあり得る）。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、グランドパターンと導通部となる部材との接触を確実にした電子パッケージ等を提供するにある。

電子パッケージは、導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する。この電子パッケージでは、グランドパターンは、ハウジングとシャーシとの間に介在する。そして、ハウジングは、シャーシに対してグランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、その押さえ片は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端で、グランドパターンを押さえる。

このようになっていると、グランドパターンは、２つの部材（ハウジング・シャーシ）に挟まれるので、過剰に大きく変位しにくい。その上、ハウジングの一端には、押さえ片が形成され、その押さえ片は、自身の有する弾性によって、比較的強固に、グランドパターンをシャーシに押さえ付ける。そのため、導電性接着剤のような別部材を用いることなく、グランドパターンとハウジングとは接触し、静電気がハウジングへと流れる。

さらに、押さえ片における湾曲状の先端が、グランドパターンに接触するので、鋭利な部材がグランドパターンに接触するのではない。したがって、グランドパターンが破損しにくい。

なお、押さえ片の形状は、弾性を有する線状片で、外縁を湾曲させた先端を有するものに限定されるわけではない。例えば、押さえ片は、ハウジングの一面から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしていてもよい。そして、そのような押さえ片も、曲面の先端でグランドパターンを押さえればよい。

このようになっていても、押さえ片における曲面の先端が、グランドパターンに接触するので、鋭利な部材がグランドパターンに接触するのではない。したがって、グランドパターンが破損しにくい。

なお、このような電子パッケージを搭載する表示装置、および、その表示装置を搭載する電子機器も本発明といえる。

本発明によれば、グランドパターンと導通部となるハウジングとの接触が確実になり、静電気がそのハウジングに流れる。したがって、静電気に起因する種々不具合（例えば、回路の誤作動）が起きない。

は、図２に示される液晶表示装置のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、裏ベゼルにおける底面を示す平面図である。 は、図３Ａに示される裏ベゼルのＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 は、裏ベゼルにおける底面を示す斜視図である。 は、図５に示される液晶表示装置のＣ−Ｃ’線矢視断面図である。 は、図２とは異なる液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図３Ａとは異なる裏ベゼルにおける底面を示す平面図である。 は、図６Ａに示される裏ベゼルのＤ−Ｄ’線矢視断面図である。 は、図３Ｃとは異なる裏ベゼルにおける底面を示す斜視図である。 は、従来の液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図７に示される液晶表示パネルにつながるＦＰＣ基板と下金属シャーシとを示す平面図である。

［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。

なお、以下では、表示装置の一例として、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイおよびプラズマディスプレイであってもかまわない。

図１の断面図および図２の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図１の断面方向は、図２のＡ−Ａ’線矢視断面方向である）。

図１および図２に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９、バックライトユニット４９、および、液晶表示パネル５９とバックライトユニット４９とを挟み込むことで、それらを保持するベゼルＢＺ（表ベゼルＢＺ１・裏ベゼルＢＺ２）を含む。

液晶表示パネル５９は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に液晶（不図示）が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏光フィルム５３・５３が取り付けられる）。

さらに、この液晶表示パネル５９におけるアクティブマトリックス基板５１の外縁には、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板１１が取り付けられる。詳説すると、ＦＰＣ基板（回路基板）１１は、不図示の電源からの電流を流す供給配線（不図示）を含む基板であり、液晶表示パネル５９につなげられる。そして、ＦＰＣ基板１１の供給配線は、例えば、液晶表示パネル５９の表示を制御するドライバー（不図示）につながる。また、液晶表示パネル５９に接するＦＰＣ基板１１の基板面には、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）４１が実装される。

なお、ＦＰＣ基板１１は、静電気対策として、導通可能なグランドパターン１２を含む（なお、グランド線は省略する）。詳説すると、液晶表示パネル５９に接するＦＰＣ基板１１の基板面の裏側の基板面に、グランドパターン１２は形成される（要は、ＬＥＤ４１とグランドパターン１２は、同一基板面に位置しない）。

バックライトユニット４９は、非発光型の液晶表示パネル５９に対して光を照射させる。つまり、液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。

そして、このようなバックライトユニット４９は、図１および図２に示すように、ＬＥＤ４１、導光板４２、反射シート４３、拡散シート４４、光学シート４５・４６、および、内蔵シャーシＣＳを含む。

ＬＥＤ４１は、光源であり、液晶表示パネル５９に取り付けられるＦＰＣ基板１１に形成された電極（不図示）に実装されることで電流の供給を受け、光を発する。なお、ＬＥＤ（発光素子、点状光源）４１は、光量確保のために、ＦＰＣ基板１１上に複数実装されており列状に並ぶと望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ４１のみが示されているにすぎない（なお、以降では、ＬＥＤ４１の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。

導光板４２は、側面４２Ｓと、この側面４２Ｓを挟持するように位置する天面４２Ｕおよび底面４２Ｂとを有する板状部材である。そして、側面４２Ｓの一面（受光面）は、ＬＥＤ４１の発光面に面することで、ＬＥＤ４１からの光を受光する。受光された光は、導光板４２の内部で多重反射され、面状光として天面４２Ｕから外部に向けて出射する。

反射シート４３は、導光板４２によって覆われるように位置する。そして、導光板４２の底面４２Ｂに面する反射シート４３の一面が反射面になる。そのため、この反射面は、ＬＥＤ４１からの光や導光板４２内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板４２（詳説すると、導光板４２の底面４２Ｂを通じて）に戻すように反射させる。

拡散シート４４は、導光板４２の天面４２Ｕを覆うように位置し、導光板４２からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート４４と光学シート４５・４６とを、まとめて光学シート群とも称する）。

光学シート４５は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の指向性を狭くするものであり、拡散シート４４を覆うように位置する。そのため、この光学シート４５は、拡散シート４４から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。

光学シート４６は、光学シート４５を覆うように位置し、一方向の偏光成分を透過させるとともに、その透過する偏光成分に対して直交する偏光成分を反射させる。そして、この光学シート４６は、偏光フィルム５３により吸収される偏光成分を反射再利用することにより、液晶表示パネル５９上の輝度を向上させる。

内蔵シャーシＣＳは、以上の種々部材を囲みつつ保持する枠状の基体である。詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、反射シート４３、導光板４２、拡散シート４４、光学シート４５・４６を、この順で積み重ねつつ保持する｛なお、この積み重なる方向を重なり方向Ｑと称し、並び方向Ｐと重なり方向Ｑとに対して交差する方向（例えば、直交する方向）を交差方向Ｒと称する｝。

そして、以上のようなバックライトユニット４９では、ＬＥＤ４１からの光は導光板４２内部での多重反射によって面状光として、天面４２Ｕから出射し、その面状光は光学シート群（４４〜４６）を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が液晶表示パネル５９に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル５９は画像を表示させる。

表ベゼルＢＺ１は、額縁片３１と、その額縁片３１の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１）とを有する枠体である。なお、この表ベゼルＢＺ１の材料は、特に限定されるものではなく、樹脂であっても金属であってもよい。

裏ベゼルＢＺ２は、底面３３と、その底面３３の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（内側壁ＷＬ２）とを有する箱体である。そして、この裏ベゼルＢＺ２は、導電性材料（例えば、金属）で形成される。ただし、導電性の材料であれば、金属の種類は特に限定されない。

そして、裏ベゼルＢＺ２が、バックライトユニット４９を収容し、そのバックライトユニット４９における内蔵シャーシＣＳが、液晶表示パネル５９を支える。詳説すると、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆがアクティブマトリックス基板５１を支えることで、内蔵シャーシＣＳは液晶表示パネル５９を保持する。

なお、裏ベゼルＢＺ２内の内蔵シャーシＣＳが液晶表示パネル５９を支える場合、アクティブマトリックス基板５１に取り付けられているＦＰＣ基板１１は、図１に示すように、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆを覆うように撓み（巻き付き）、ＬＥＤ４１を導光板４２の側面４２Ｓに位置させる。したがって、内蔵シャーシＣＳと裏ベゼルＢＺ２との間に、ＦＰＣ基板１１が介在する（なお、ハウジングである裏ベゼルＢＺ２に、内蔵シャーシＣＳとＦＰＣ基板１１とが搭載されたパッケージは、電子パッケージＰＧとも称する）。

そして、表ベゼルＢＺ１は、バックライトユニット４９を収容する裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さり、その裏ベゼルＢＺ２の蓋となる。これにより、裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１は、バックライトユニット４９および液晶表示パネル５９を収容する（なお、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、液晶表示パネル５９およびバックライトユニット４９を収容する点からハウジングと称せる）

ここで、ＦＰＣ基板１１におけるグランドパターン１２が、どのようにして導通を確保しているかを、図１および図２に加え、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する（つまり、グランドパターン１２と導通部との接続構造について説明する）。なお、図３Ａは裏ベゼルＢＺ２の底面３３を示す平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＢ−Ｂ’線矢視断面図であり、図３Ｃは裏ベゼルＢＺ２の底面３３を示す斜視図である。

まず、グランドパターン１２に対向する裏ベゼルＢＺ２について説明する。裏ベゼルＢＺ２は、図３Ａに示すように、底面３３に対する括弧状（例えば、Ｕ字状）の切れ込みＳＴにより形成される爪部（導通部）２２を含む。詳説すると、切れ込みＳＴの内部に生じる舌片３３Ｔの根元３３Ｔｂを基準にして、その舌片３３Ｔが裏ベゼルＢＺ２から表ベゼルＢＺ１に向かって反り上がる（起立）することで、爪部２２は完成する（図３Ｂ、図３Ｃ参照；なお、爪部２２は舌片３３Ｔと同義ともいえる）。

そして、この爪部２２の位置は、図１に示すように、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに巻き付くように撓むＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２に対向する。詳説すると、枠片ＣＳｆに巻き付くＦＰＣ基板１１の一部分、特に、裏ベゼルＢＺ２側に向く枠片ＣＳｆの一面に重なるＦＰＣ基板１１の一部分に、グランドパターン１２が形成され、そのグランドパターン１２の位置に合わせて、爪部２２の位置が決定される。

そして、その爪部２２は、裏ベゼルＢＺ２の材料である金属で形成されており、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に対して反り上がる。そのため、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づくと、そのＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２は、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆと爪部２２との間に位置し、その爪部２２に接触する。

このようになっていると、グランドパターン１２は、２つの部材（内蔵シャーシＣＳ・裏ベゼルＢＺ２）に挟まれるので、過剰に大きく変位しにくくなって、確実に、爪部２２に接触する。そのため、静電気は、グランドパターン１２を通じて、裏ベゼルＢＺ２に流れ、静電気に起因する種々の不具合が、液晶表示装置６９内の種々回路に生じない｛いわゆる、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）対策を施された液晶表示装置６９が完成する｝。その上、液晶表示装置６９内の種々回路が静電気の影響を受けないことで、その液晶表示装置６９はＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）を有するともいえる。

また、爪部２２は、裏ベゼルＢＺ２の底面３３から反り上がる線状の金属片である。そのため、爪部２２は、底面３３側に押さえ付けられると、元の状態に戻ろうとする復元力を発揮する（要は、爪部２２が弾性を有する）。

したがって、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づき、グランドパターン１２が爪部２２を押さえるようになると、爪部（押さえ片）２２はその押さえられる力に対して反発し、内蔵シャーシＣＳに対してグランドパターン１２を押さえ付け、強固に接触する（要は、グランドパターン１２が、内蔵シャーシＣＳと爪部２２とに接触しつつ挟み込まれることで、グランドパターン１２と爪部２２とが強固に接触する）。そのため、確実に、静電気がグランドパターン１２を介して、裏ベゼルＢＺ２へ逃げる。

また、爪部２２の先端２２Ｔは、図３Ａおよび図３Ｃに示すように、半円板状である。すなわち、爪部２２は、外縁を湾曲させた先端２２Ｔを有する。そして、この湾曲した先端２２Ｔが、グランドパターン１２を内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに向けて押さえ付ける。そのため、爪部２２が強固にグランドパターン１２を押さえ付けたとしても、そのグランドパターン１２は破損しない。

また、爪部２２は、内蔵シャーシＣＳに対して、グランドパターン１２を押さえ付けるために、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に対して過剰に反り上がることはない。したがって、爪部２２の過剰な反り上がりにより、その爪部２２に起因する問題、例えば、爪部２２によるユーザーのケガや、爪部２２が裏ベゼルＢＺ２からちぎれ落ちるような事態は起きにくくなる。

［実施の形態２］
実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

実施の形態１の液晶表示装置６９では、グランドパターン１２に対向する裏ベゼルＢＺ２の一部分が爪部２２であった。そして、この爪部２２は裏ベゼルＢＺ２に対する切れ込みＳＴにより形成されていた。しかし、グランドパターン１２に接触する導通部は、爪部２２に限定されるものではない。

そこで、実施の形態２では、導通部である爪部２２の別例を、図４、図５、および図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。なお、図４は図１、図５は図２、図６Ａ〜図６Ｃは図３Ａ〜図３Ｃと同様な図示の仕方をしている。

図４および図５に示すように、裏ベゼルＢＺ２には、底面３３から表ベゼルＢＺ１側に隆起する半球状（曲面状）の隆起部（押さえ片）２３が形成される。そして、この隆起部２３は、爪部２２同様に、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに巻き付くように撓むＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２に対向する（図４参照）。

そのため、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づくと、そのＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２は、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆと隆起部２３との間に位置し、その隆起部２３に接触する。

したがって、このような隆起部２３であっても、爪部２２と同様の作用効果をもたらす。すなわち、液晶表示装置６９にて、静電気がグランドパターン１２を通じて、裏ベゼルＢＺ２に流れ、静電気に起因する種々の不具合が起きない。

また、隆起部２３は、裏ベゼルＢＺ２の底面（一面）３３から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしている。そのため、この曲面の先端２３Ｔが、グランドパターン１２を内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに向けて押さえ付ける。そのため、隆起部２３が強固にグランドパターン１２を押さえ付けたとしても、そのグランドパターン１２は破損しない。

なお、隆起部２３は比較的小さく、ポッチ状であるために、爪部２２に比べて小さな弾性しか有さない（要は、隆起部２３は、ほとんど弾性を有さない）。そのため、その隆起部２３に直接的または間接的に接触する他部材（例えば、内蔵シャーシＣＳ）の位置が変動するおそれがある。

しかしながら、このような隆起部２３を含む裏ベゼルＢＺ２が液晶表示装置６９に採用される場合、図４に示すように、隆起部２３の形状を考慮して、内蔵シャーシＣＳにへこみＶＧが形成されてもよい。すなわち、隆起部２３の少なくとも一部分、および、隆起部２３に接触するグランドパターン１２の一部分（ひいては、グランドパターン１２の重なるＦＰＣ基板１１の一部分）を収容可能なへこみＶＧが、内蔵シャーシＣＳに形成されてもよい。

このようになっていると、液晶表示装置６９にて、内蔵シャーシＣＳは、隆起部２３に接触せず、変動しない。そのため、内蔵シャーシＣＳの変動に起因する不具合、例えば、バックライトユニット４９に対する液晶表示パネル５９の位置変動は起きず、その液晶表示パネル５９の画像品位も保たれる。

ただし、このような内蔵シャーシＣＳのへこみＶＧは必須ではない。なぜなら、へこみＶＧがなくても、隆起部２３がポッチ状で、内蔵シャーシＣＳ等を変動させるほどのサイズでなければ、へこみＶＧは不要である。

逆に、へこみＶＧがないことで、爪部２２同様に、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づいた場合、グランドパターン１２が、内蔵シャーシＣＳと隆起部２３とに接触しつつ挟み込まれる。すると、グランドパターン１２と隆起部２３とが強固に接触する。この場合、確実に、静電気がグランドパターン１２を介して、裏ベゼルＢＺ２へ逃げる。

また、隆起部２３は、爪部２２と異なって、裏ベゼルＢＺ２に対する切れ込みＳＴによって生じない。そのため、隆起部２３を含む裏ベゼルＢＺ２では、切れ込みＳＴのような開口を通じて、ゴミ等の異物が液晶表示装置６９内部に入り込まない。

［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

例えば、液晶表示装置６９にて、表ベゼルＢＺ１の材料も、裏ベゼルＢＺ２同様に、導電性材料であると望ましい。なぜなら、裏ベゼルＢＺ２と表ベゼルＢＺ１とは接触するので、爪部２２（および隆起部２３）のような導電部を介して流れる静電気が、より容易に逃げるためである。

また、以上では、光源としてＬＥＤ４１を一例に挙げてきたが、これに限定されるものではない。例えば、冷陰極管（Cold Cathode Fluorescent Lamp；CCFL）のような蛍光管や、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）のような自発光材料で形成される発光素子が、光源として採用されてもかまわない。

最後に、以上の液晶表示装置６９のような表示装置を搭載する電子機器、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）も本発明といえる。

１１ ＦＰＣ基板（回路基板）
１２ グランドパターン
２２ 爪部（押さえ片）
２２Ｔ 爪部の先端
２３ 隆起部（押さえ片）
２３Ｔ 隆起部の先端
ＢＺ１ 表ベゼル（ハウジング）
ＢＺ２ 裏ベゼル（ハウジング）
３３ 裏ベゼルの底面
ＳＴ 裏ベゼルの底面に対する切れ込み
３３Ｔ 舌片
３３Ｔｂ 舌片の根元
４１ ＬＥＤ
４２ 導光板
４３ 反射シート
４４ 拡散シート
４５ 光学シート
４６ 光学シート
ＣＳ 内蔵シャーシ（シャーシ）
ＣＳｆ 内蔵シャーシの枠片（シャーシ）
４９ バックライトユニット
５９ 液晶表示パネル
６９ 液晶表示装置（表示装置）

Claims (4)

1. 導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する電子パッケージにあって、
   上記グランドパターンは、上記ハウジングと上記シャーシとの間に介在しており、
   上記ハウジングは、上記シャーシに対して上記グランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、
   上記押さえ片は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端で、上記グランドパターンを押さえる電子パッケージ。
2. 導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する電子パッケージにあって、
   上記グランドパターンは、上記ハウジングと上記シャーシとの間に介在しており、
   上記ハウジングは、上記シャーシに対して上記グランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、
   上記押さえ片は、上記ハウジングの一面から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしており、その先端で上記グランドパターンを押さえる電子パッケージ。
3. 請求項１または２に記載の電子パッケージを搭載する表示装置。
4. 請求項３に記載の表示装置を搭載する電子機器。

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