WO2010021200A1 - 電子パッケージ、表示装置、および電子機器 - Google Patents

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chassis
liquid crystal
crystal display
display device
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真介 横沼
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic package, a display device, and an electronic device.
  • the liquid crystal display panel 159 is sandwiched between the upper metal housing bz1 and the lower metal housing bz2. Further, an FPC (Flexible Printed Circuits) substrate 111 that connects a driver (not shown) for driving a liquid crystal and a main substrate (not shown) is attached to the liquid crystal display panel 159 (note that at least one metal housing bz1. (The one on which the FPC board 111 is mounted on bz2 is also referred to as an electronic package pg).
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the FPC board 111 hangs down so as to cover the side surface of the lower metal housing bz2, and further warps to cover the back side of the bottom surface 133 of the lower metal housing bz2.
  • a ground pattern 112 is formed on a part of the FPC board 111 that covers the back side of the bottom surface 133 of the lower metal housing bz2. (Note that the ground line 191 included in the FPC board 111 is connected to the ground pattern 112. ) As a result, the ground pattern 112 comes into contact with the conductive lower metal housing bz2.
  • the ground pattern 112 and the lower metal housing bz2 are connected via a conductive adhesive (see paragraph [0024] of Patent Document 1). Therefore, the cost as the liquid crystal display device 169 has to be high.
  • ground pattern 112 In consideration of cost reduction, it is also conceivable to directly contact the ground pattern 112 and the lower metal housing bz2 without using a conductive adhesive. However, the ground pattern 112 is mounted on the flexible FPC board 111. For this reason, if the ground pattern 112 is displaced due to the bending of the FPC board 111, the ground pattern 112 and the lower metal housing bz2 may be separated (in short, static electricity does not escape to the lower metal housing bz2). Is also possible).
  • An object of the present invention is to provide an electronic package or the like in which the contact between the ground pattern and the member serving as the conductive portion is ensured.
  • the electronic package mounts a chassis and a circuit board including a ground pattern on a housing formed of a conductive material.
  • the ground pattern is interposed between the housing and the chassis.
  • the housing includes a pressing piece that presses the ground pattern against the chassis.
  • the pressing piece has elasticity by being linear, and presses the ground pattern with a tip whose outer edge is curved.
  • the ground pattern is sandwiched between two members (housing and chassis), so that it is difficult to displace excessively.
  • a pressing piece is formed at one end of the housing, and the pressing piece presses the ground pattern against the chassis relatively firmly by its own elasticity. Therefore, the ground pattern and the housing are in contact with each other without using another member such as a conductive adhesive, and static electricity flows to the housing.
  • the sharp member does not contact the ground pattern. Therefore, the ground pattern is not easily damaged.
  • the shape of the pressing piece is not limited to a linear piece having elasticity and having a tip with a curved outer edge.
  • the pressing piece may be raised from one surface of the housing, and the tip of the protrusion may be curved.
  • Such a pressing piece may also hold the ground pattern at the end of the curved surface.
  • a display device in which such an electronic package is mounted and an electronic device in which the display device is mounted can also be said to be the present invention.
  • the contact between the ground pattern and the housing serving as the conductive portion is ensured, and static electricity flows through the housing. Therefore, various problems (for example, malfunction of the circuit) due to static electricity do not occur.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the liquid crystal display device shown in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 6 is a plan view showing a bottom surface of a back bezel.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the back bezel shown in FIG. 3A taken along line B-B ′.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a bottom surface of a back bezel.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C ′ of the liquid crystal display device shown in FIG. 5.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device different from FIG. 2.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device different from FIG. 2.
  • FIG. 3B is a plan view showing a bottom surface of a back bezel different from FIG. 3A.
  • FIG. 6D is a cross-sectional view of the back bezel shown in FIG. 6A taken along line D-D ′.
  • FIG. 3C is a perspective view showing a bottom surface of a back bezel different from FIG. 3C.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a conventional liquid crystal display device.
  • FIG. 8 is a plan view showing an FPC board and a lower metal chassis connected to the liquid crystal display panel shown in FIG. 7.
  • liquid crystal display device will be described as an example of a display device, but the present invention is not limited to this.
  • an organic EL (Electro-Luminescence) display and a plasma display may be used.
  • FIG. 1 and the exploded perspective view of FIG. 2 show the liquid crystal display device 69 (note that the cross-sectional direction of FIG. 1 is the cross-sectional direction along the line A-A ′ of FIG. 2).
  • the liquid crystal display device 69 includes a liquid crystal display panel 59, a backlight unit 49, and a bezel BZ (which holds them by sandwiching the liquid crystal display panel 59 and the backlight unit 49). Front bezel BZ1 and back bezel BZ2) are included.
  • an active matrix substrate 51 including a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) and a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown). Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52 (note that the polarizing films 53 and 53 are attached so as to sandwich the active matrix substrate 51 and the counter substrate 52).
  • a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor)
  • a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown).
  • a flexible FPC (Flexible Printed Circuits) substrate 11 is attached to the outer edge of the active matrix substrate 51 in the liquid crystal display panel 59.
  • the FPC board (circuit board) 11 is a board including a supply wiring (not shown) through which a current from a power source (not shown) flows, and is connected to the liquid crystal display panel 59.
  • the supply wiring of the FPC board 11 is connected to, for example, a driver (not shown) that controls display on the liquid crystal display panel 59.
  • an LED (Light Emitting Diode) 41 described later is mounted on the substrate surface of the FPC substrate 11 that is in contact with the liquid crystal display panel 59.
  • the FPC board 11 includes a conductive ground pattern 12 as a countermeasure against static electricity (note that the ground line is omitted). More specifically, the ground pattern 12 is formed on the back surface of the FPC substrate 11 in contact with the liquid crystal display panel 59 (in short, the LED 41 and the ground pattern 12 are not located on the same substrate surface).
  • the backlight unit 49 irradiates the non-light emitting liquid crystal display panel 59 with light. That is, the liquid crystal display panel 59 exhibits a display function by receiving light from the backlight unit 49 (backlight light). Therefore, if the light from the backlight unit 49 can uniformly irradiate the entire surface of the liquid crystal display panel 59, the display quality of the liquid crystal display panel 59 is improved.
  • Such a backlight unit 49 includes an LED 41, a light guide plate 42, a reflection sheet 43, a diffusion sheet 44, optical sheets 45 and 46, and a built-in chassis CS, as shown in FIGS.
  • the LED 41 is a light source, and is mounted on an electrode (not shown) formed on the FPC board 11 attached to the liquid crystal display panel 59, thereby receiving light and emitting light.
  • a plurality of LEDs (light emitting elements, point light sources) 41 are preferably mounted on the FPC board 11 and arranged in a row in order to secure a light amount.
  • the arrangement direction P the direction in which the LEDs 41 are arranged is referred to as the arrangement direction P).
  • the light guide plate 42 is a plate-like member having a side surface 42S and a top surface 42U and a bottom surface 42B positioned so as to sandwich the side surface 42S. Then, one surface (light receiving surface) of the side surface 42 ⁇ / b> S faces the light emitting surface of the LED 41 to receive light from the LED 41. The received light is multiple-reflected inside the light guide plate 42 and is emitted outward from the top surface 42U as planar light.
  • the reflection sheet 43 is positioned so as to be covered by the light guide plate 42.
  • One surface of the reflection sheet 43 facing the bottom surface 42B of the light guide plate 42 is a reflection surface. Therefore, this reflection surface reflects the light from the LED 41 and the light propagating through the light guide plate 42 so as to return to the light guide plate 42 (specifically, through the bottom surface 42B of the light guide plate 42) without leaking.
  • the diffusion sheet 44 is positioned so as to cover the top surface 42U of the light guide plate 42, diffuses the planar light from the light guide plate 42, and spreads the light throughout the liquid crystal display panel 59 (this diffusion sheet). 44 and the optical sheets 45 and 46 are collectively referred to as an optical sheet group).
  • the optical sheet 45 has, for example, a prism shape in the sheet surface, narrows the directivity of light, and is positioned so as to cover the diffusion sheet 44. Therefore, the optical sheet 45 collects the light traveling from the diffusion sheet 44 and improves the luminance.
  • the optical sheet 46 is positioned so as to cover the optical sheet 45 and transmits a polarized light component in one direction and reflects a polarized light component orthogonal to the transmitted polarized light component.
  • the optical sheet 46 improves the luminance on the liquid crystal display panel 59 by reflecting and reusing the polarization component absorbed by the polarizing film 53.
  • the built-in chassis CS is a frame-like base body that holds the above various members while surrounding them. More specifically, the built-in chassis CS holds the reflection sheet 43, the light guide plate 42, the diffusion sheet 44, and the optical sheets 45 and 46 while being stacked in this order ⁇ Note that this stacking direction is referred to as the stacking direction Q, and the alignment direction P And a direction intersecting with the overlapping direction Q (for example, a direction orthogonal thereto) is referred to as a crossing direction R ⁇ .
  • the light from the LED 41 is emitted from the top surface 42U as planar light by multiple reflection inside the light guide plate 42, and the planar light is emitted from the optical sheet group (44 to 46). ), The light is emitted as backlight light with enhanced emission luminance. Then, the backlight light reaches the liquid crystal display panel 59, and the liquid crystal display panel 59 displays an image by the backlight light.
  • the front bezel BZ1 is a frame having a frame piece 31 and a side wall WL (outer wall WL1) rising from the outer edge of the frame piece 31.
  • the material of the front bezel BZ1 is not particularly limited, and may be a resin or a metal.
  • the back bezel BZ2 is a box having a bottom surface 33 and a side wall WL (inner side wall WL2) rising from the outer edge of the bottom surface 33. And this back bezel BZ2 is formed with an electroconductive material (for example, metal). However, the type of metal is not particularly limited as long as it is a conductive material.
  • the back bezel BZ2 houses the backlight unit 49, and the built-in chassis CS in the backlight unit 49 supports the liquid crystal display panel 59. More specifically, the built-in chassis CS holds the liquid crystal display panel 59 by the frame CSf of the built-in chassis CS supporting the active matrix substrate 51.
  • the FPC board 11 attached to the active matrix board 51 covers the frame piece CSf of the built-in chassis CS as shown in FIG.
  • the LED 41 is positioned on the side surface 42S of the light guide plate 42. Therefore, the FPC board 11 is interposed between the built-in chassis CS and the back bezel BZ2. (Note that a package in which the built-in chassis CS and the FPC board 11 are mounted on the back bezel BZ2 that is a housing is an electronic package PG. Called).
  • the front bezel BZ1 covers the back bezel BZ2 that houses the backlight unit 49, and serves as a lid for the back bezel BZ2. Accordingly, the back bezel BZ2 and the front bezel BZ1 accommodate the backlight unit 49 and the liquid crystal display panel 59 (note that both the bezels BZ1 and BZ2 are separated from the housing from the point of accommodating the liquid crystal display panel 59 and the backlight unit 49). )
  • FIGS. 3A to 3C are plan views showing the bottom surface 33 of the back bezel BZ2
  • FIG. 3B is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 3A
  • FIG. 3C is a perspective view showing the bottom surface 33 of the back bezel BZ2. is there.
  • the back bezel BZ2 facing the ground pattern 12 will be described.
  • the back bezel BZ2 includes a claw portion (conduction portion) 22 formed by a notch ST in a bracket shape (for example, U shape) with respect to the bottom surface 33.
  • the claw portion 22 is completed by the tongue 33T warping (standing) from the back bezel BZ2 toward the front bezel BZ1 with reference to the root 33Tb of the tongue 33T generated inside the cut ST. (See FIG. 3B and FIG. 3C; the claw portion 22 can be said to be synonymous with the tongue piece 33T).
  • claw part 22 opposes the ground pattern 12 of the FPC board 11 bent so that it may wind around the frame piece CSf of the built-in chassis CS, as shown in FIG.
  • the ground pattern 12 is formed on a part of the FPC board 11 wound around the frame piece CSf, in particular, on a part of the FPC board 11 that overlaps one surface of the frame piece CSf facing the back bezel BZ2 side.
  • the position of the claw portion 22 is determined according to the above.
  • the claw portion 22 is made of a metal that is a material of the back bezel BZ2, and warps up with respect to the bottom surface 33 of the back bezel BZ2. Therefore, when the FPC board 11 approaches the bottom surface 33 of the back bezel BZ2, the ground pattern 12 of the FPC board 11 is located between the frame piece CSf and the claw portion 22 of the built-in chassis CS, and the claw portion 22 To touch.
  • the ground pattern 12 is sandwiched between the two members (the built-in chassis CS and the back bezel BZ2), the ground pattern 12 is hardly excessively displaced and reliably contacts the claw portion 22. Therefore, static electricity flows to the back bezel BZ2 through the ground pattern 12, and various problems caused by static electricity do not occur in various circuits in the liquid crystal display device 69. ⁇ So-called ESD (Electro Static Discharge) countermeasures were taken. The liquid crystal display device 69 is completed ⁇ . In addition, since the various circuits in the liquid crystal display device 69 are not affected by static electricity, it can be said that the liquid crystal display device 69 has EMC (Electro Magnetic Compatibility).
  • EMC Electro Magnetic Compatibility
  • the claw portion 22 is a linear metal piece that warps from the bottom surface 33 of the back bezel BZ2. Therefore, when the claw portion 22 is pressed against the bottom surface 33 side, it exerts a restoring force to return to the original state (in short, the claw portion 22 has elasticity).
  • the claw portion (holding piece) 22 repels against the pressed force, and the built-in chassis
  • the ground pattern 12 is pressed against the CS and is in firm contact (in short, the ground pattern 12 is sandwiched between the built-in chassis CS and the claw portion 22 so that the ground pattern 12 and the claw portion 22 are Firmly contact). Therefore, the static electricity surely escapes to the back bezel BZ2 through the ground pattern 12.
  • the tip 22T of the claw portion 22 has a semi-disc shape as shown in FIGS. 3A and 3C. That is, the nail
  • the claw portion 22 does not excessively warp against the bottom surface 33 of the back bezel BZ2 in order to press the ground pattern 12 against the built-in chassis CS. Therefore, problems caused by the claw portion 22 due to excessive warping of the claw portion 22, such as a user injury by the claw portion 22 and a situation in which the claw portion 22 is torn off from the back bezel BZ2, are less likely to occur.
  • a part of the back bezel BZ2 facing the ground pattern 12 is the claw portion 22. And this nail
  • the conductive portion that contacts the ground pattern 12 is not limited to the claw portion 22.
  • FIGS. 4, 5, and 6A to 6C are the same as FIG. 1
  • FIG. 5 is the same as FIG. 2
  • FIGS. 6A to 6C are the same as in FIGS. 3A to 3C.
  • the back bezel BZ2 is formed with a hemispherical (curved surface) raised portion (pressing piece) 23 that protrudes from the bottom surface 33 toward the front bezel BZ1. And this protruding part 23 opposes the ground pattern 12 of the FPC board 11 bent so that it may wind around the frame piece CSf of the built-in chassis CS like the claw part 22 (refer FIG. 4).
  • the ground pattern 12 of the FPC board 11 is located between the frame piece CSf and the raised portion 23 of the built-in chassis CS, and the raised portion 23 To touch.
  • the raised portion 23 is raised from the bottom surface (one surface) 33 of the back bezel BZ2, and the tip of the raised portion is curved. Therefore, the tip 23T of the curved surface presses the ground pattern 12 toward the frame piece CSf of the built-in chassis CS. Therefore, even if the raised portion 23 firmly presses the ground pattern 12, the ground pattern 12 is not damaged.
  • the raised part 23 is comparatively small and has a potch shape, it has only a small elasticity compared to the claw part 22 (in short, the raised part 23 has almost no elasticity). Therefore, the position of another member (for example, built-in chassis CS) that directly or indirectly contacts the raised portion 23 may vary.
  • another member for example, built-in chassis CS
  • the dent VG is formed in the built-in chassis CS in consideration of the shape of the raised portion 23, as shown in FIG. May be. That is, a recess VG that can accommodate at least a part of the raised part 23 and a part of the ground pattern 12 that contacts the raised part 23 (and thus a part of the FPC board 11 on which the ground pattern 12 overlaps) is formed in the built-in chassis CS. May be.
  • the built-in chassis CS does not contact the raised portion 23 and does not fluctuate. For this reason, problems caused by fluctuations in the built-in chassis CS, for example, fluctuations in the position of the liquid crystal display panel 59 with respect to the backlight unit 49 do not occur, and the image quality of the liquid crystal display panel 59 is also maintained.
  • the raised portion 23 does not occur due to the cut ST with respect to the back bezel BZ2. Therefore, in the back bezel BZ2 including the raised portion 23, foreign matter such as dust does not enter the liquid crystal display device 69 through the opening such as the cut ST.
  • the material of the front bezel BZ1 is also a conductive material like the back bezel BZ2. This is because the back bezel BZ2 and the front bezel BZ1 are in contact with each other, so that static electricity flowing through the conductive portion such as the claw portion 22 (and the raised portion 23) escapes more easily.
  • the LED 41 is taken as an example of the light source.
  • the present invention is not limited to this.
  • a fluorescent tube such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or a light emitting element formed of a self-luminous material such as an organic EL (Electro-Luminescence) may be used as the light source.
  • CCFL cold cathode fluorescent lamp
  • organic EL Electro-Luminescence
  • an electronic device equipped with a display device such as the above-described liquid crystal display device 69, for example, a notebook personal computer, a mobile phone, or a PDA (Personal Digital Assistant) can be said to be the present invention.

Abstract

　電子パッケージでは、導電性材料で形成される表ベゼル（ＢＺ１）・裏ベゼル（ＢＺ２）に、内蔵シャーシ（ＣＳ）と、グランドパターン（１２）を含むＦＰＣ基板（１１）と、が搭載される。そして、グランドパターン（１２）は、裏ベゼル（ＢＺ２）と内蔵シャーシ（ＣＳ）との間に介在し、裏ベゼル（ＢＺ２）は、内蔵シャーシ（ＣＳ）に対してグランドパターン（１２）を押さえつける爪部（２２）を含む。この爪部（２２）は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端（２２Ｔ）で、グランドパターン（１２）を押さえる。

Description

電子パッケージ、表示装置、および電子機器
　本発明は、電子パッケージ、表示装置、および電子機器に関する。
　従来から各種電子機器において、静電気対策がとられている。例えば、図７の斜視図に示すような、特許文献１に示される液晶表示装置（表示装置）１６９でも、静電気対策がとられている。
　詳説すると、この特許文献１に記載の液晶表示装置１６９では、液晶表示パネル１５９が、上金属ハウジングｂｚ１と下金属ハウジングｂｚ２とに挟持される。さらに、液晶表示パネル１５９には、液晶駆動用のドライバー（不図示）とメイン基板（不図示）とを接続するＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuits）基板１１１が取り付けられる（なお、少なくとも一方の金属ハウジングｂｚ１・ｂｚ２に、ＦＰＣ基板１１１が搭載されたものを、電子パッケージｐｇとも称する）。
　このＦＰＣ基板１１１は、図８の平面図に示すように、下金属ハウジングｂｚ２の側面を覆うように垂れ下がり、さらに反り返ることで、下金属ハウジングｂｚ２の底面１３３の裏側を覆う。そして、下金属ハウジングｂｚ２の底面１３３の裏側を覆うＦＰＣ基板１１１の一部には、グランドパターン１１２が形成される（なお、このグランドパターン１１２には、ＦＰＣ基板１１１に含まれるグランド線１９１が接続される）。その結果、グランドパターン１１２が導電性を有する下金属ハウジングｂｚ２に接触する。
　すると、液晶表示装置１６９にて、静電気が発生したとしても、その静電気はグランドパターン１１２を介して下金属ハウジングｂｚ２へ流れる。したがって、静電気に起因して、例えば、液晶表示装置１６９における種々回路の誤作動は起きない。
特開２００６－３５０２４３号公報
　しかしながら、この液晶表示装置１６９では、グランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とは、導電性接着剤を介して接続される（特許得文献１の段落［0024］参照）。そのため、液晶表示装置１６９としてのコストは高くならざるを得ない。
　また、コストダウンを考慮して、導電性接着剤を用いずに、グランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とを直接接触させることも考えられる。しかしながら、グランドパターン１１２は可撓性を有するＦＰＣ基板１１１に実装されている。そのため、ＦＰＣ基板１１１が撓むことで、グランドパターン１１２が変位してしまうと、そのグランドパターン１１２と下金属ハウジングｂｚ２とが乖離しかねない（要は、静電気が下金属ハウジングｂｚ２に逃げないこともあり得る）。
　本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、グランドパターンと導通部となる部材との接触を確実にした電子パッケージ等を提供するにある。
　電子パッケージは、導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する。この電子パッケージでは、グランドパターンは、ハウジングとシャーシとの間に介在する。そして、ハウジングは、シャーシに対してグランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、その押さえ片は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端で、グランドパターンを押さえる。
　このようになっていると、グランドパターンは、２つの部材（ハウジング・シャーシ）に挟まれるので、過剰に大きく変位しにくい。その上、ハウジングの一端には、押さえ片が形成され、その押さえ片は、自身の有する弾性によって、比較的強固に、グランドパターンをシャーシに押さえ付ける。そのため、導電性接着剤のような別部材を用いることなく、グランドパターンとハウジングとは接触し、静電気がハウジングへと流れる。
　さらに、押さえ片における湾曲状の先端が、グランドパターンに接触するので、鋭利な部材がグランドパターンに接触するのではない。したがって、グランドパターンが破損しにくい。
　なお、押さえ片の形状は、弾性を有する線状片で、外縁を湾曲させた先端を有するものに限定されるわけではない。例えば、押さえ片は、ハウジングの一面から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしていてもよい。そして、そのような押さえ片も、曲面の先端でグランドパターンを押さえればよい。
　このようになっていても、押さえ片における曲面の先端が、グランドパターンに接触するので、鋭利な部材がグランドパターンに接触するのではない。したがって、グランドパターンが破損しにくい。
　なお、このような電子パッケージを搭載する表示装置、および、その表示装置を搭載する電子機器も本発明といえる。
　本発明によれば、グランドパターンと導通部となるハウジングとの接触が確実になり、静電気がそのハウジングに流れる。したがって、静電気に起因する種々不具合（例えば、回路の誤作動）が起きない。
は、図２に示される液晶表示装置のＡ－Ａ’線矢視断面図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、裏ベゼルにおける底面を示す平面図である。 は、図３Ａに示される裏ベゼルのＢ－Ｂ’線矢視断面図である。 は、裏ベゼルにおける底面を示す斜視図である。 は、図５に示される液晶表示装置のＣ－Ｃ’線矢視断面図である。 は、図２とは異なる液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図３Ａとは異なる裏ベゼルにおける底面を示す平面図である。 は、図６Ａに示される裏ベゼルのＤ－Ｄ’線矢視断面図である。 は、図３Ｃとは異なる裏ベゼルにおける底面を示す斜視図である。 は、従来の液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図７に示される液晶表示パネルにつながるＦＰＣ基板と下金属シャーシとを示す平面図である。
　［実施の形態１］
　実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。
　なお、以下では、表示装置の一例として、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイおよびプラズマディスプレイであってもかまわない。
　図１の断面図および図２の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図１の断面方向は、図２のＡ－Ａ’線矢視断面方向である）。
　図１および図２に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９、バックライトユニット４９、および、液晶表示パネル５９とバックライトユニット４９とを挟み込むことで、それらを保持するベゼルＢＺ（表ベゼルＢＺ１・裏ベゼルＢＺ２）を含む。
　液晶表示パネル５９は、ＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に液晶（不図示）が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏光フィルム５３・５３が取り付けられる）。
　さらに、この液晶表示パネル５９におけるアクティブマトリックス基板５１の外縁には、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuits）基板１１が取り付けられる。詳説すると、ＦＰＣ基板（回路基板）１１は、不図示の電源からの電流を流す供給配線（不図示）を含む基板であり、液晶表示パネル５９につなげられる。そして、ＦＰＣ基板１１の供給配線は、例えば、液晶表示パネル５９の表示を制御するドライバー（不図示）につながる。また、液晶表示パネル５９に接するＦＰＣ基板１１の基板面には、後述するＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）４１が実装される。
　なお、ＦＰＣ基板１１は、静電気対策として、導通可能なグランドパターン１２を含む（なお、グランド線は省略する）。詳説すると、液晶表示パネル５９に接するＦＰＣ基板１１の基板面の裏側の基板面に、グランドパターン１２は形成される（要は、ＬＥＤ４１とグランドパターン１２は、同一基板面に位置しない）。
　バックライトユニット４９は、非発光型の液晶表示パネル５９に対して光を照射させる。つまり、液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。
　そして、このようなバックライトユニット４９は、図１および図２に示すように、ＬＥＤ４１、導光板４２、反射シート４３、拡散シート４４、光学シート４５・４６、および、内蔵シャーシＣＳを含む。
　ＬＥＤ４１は、光源であり、液晶表示パネル５９に取り付けられるＦＰＣ基板１１に形成された電極（不図示）に実装されることで電流の供給を受け、光を発する。なお、ＬＥＤ（発光素子、点状光源）４１は、光量確保のために、ＦＰＣ基板１１上に複数実装されており列状に並ぶと望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ４１のみが示されているにすぎない（なお、以降では、ＬＥＤ４１の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。
　導光板４２は、側面４２Ｓと、この側面４２Ｓを挟持するように位置する天面４２Ｕおよび底面４２Ｂとを有する板状部材である。そして、側面４２Ｓの一面（受光面）は、ＬＥＤ４１の発光面に面することで、ＬＥＤ４１からの光を受光する。受光された光は、導光板４２の内部で多重反射され、面状光として天面４２Ｕから外部に向けて出射する。
　反射シート４３は、導光板４２によって覆われるように位置する。そして、導光板４２の底面４２Ｂに面する反射シート４３の一面が反射面になる。そのため、この反射面は、ＬＥＤ４１からの光や導光板４２内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板４２（詳説すると、導光板４２の底面４２Ｂを通じて）に戻すように反射させる。
　拡散シート４４は、導光板４２の天面４２Ｕを覆うように位置し、導光板４２からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート４４と光学シート４５・４６とを、まとめて光学シート群とも称する）。
　光学シート４５は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の指向性を狭くするものであり、拡散シート４４を覆うように位置する。そのため、この光学シート４５は、拡散シート４４から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。
　光学シート４６は、光学シート４５を覆うように位置し、一方向の偏光成分を透過させるとともに、その透過する偏光成分に対して直交する偏光成分を反射させる。そして、この光学シート４６は、偏光フィルム５３により吸収される偏光成分を反射再利用することにより、液晶表示パネル５９上の輝度を向上させる。
　内蔵シャーシＣＳは、以上の種々部材を囲みつつ保持する枠状の基体である。詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、反射シート４３、導光板４２、拡散シート４４、光学シート４５・４６を、この順で積み重ねつつ保持する｛なお、この積み重なる方向を重なり方向Ｑと称し、並び方向Ｐと重なり方向Ｑとに対して交差する方向（例えば、直交する方向）を交差方向Ｒと称する｝。
　そして、以上のようなバックライトユニット４９では、ＬＥＤ４１からの光は導光板４２内部での多重反射によって面状光として、天面４２Ｕから出射し、その面状光は光学シート群（４４～４６）を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が液晶表示パネル５９に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル５９は画像を表示させる。
　表ベゼルＢＺ１は、額縁片３１と、その額縁片３１の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１）とを有する枠体である。なお、この表ベゼルＢＺ１の材料は、特に限定されるものではなく、樹脂であっても金属であってもよい。
　裏ベゼルＢＺ２は、底面３３と、その底面３３の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（内側壁ＷＬ２）とを有する箱体である。そして、この裏ベゼルＢＺ２は、導電性材料（例えば、金属）で形成される。ただし、導電性の材料であれば、金属の種類は特に限定されない。
　そして、裏ベゼルＢＺ２が、バックライトユニット４９を収容し、そのバックライトユニット４９における内蔵シャーシＣＳが、液晶表示パネル５９を支える。詳説すると、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆがアクティブマトリックス基板５１を支えることで、内蔵シャーシＣＳは液晶表示パネル５９を保持する。
　なお、裏ベゼルＢＺ２内の内蔵シャーシＣＳが液晶表示パネル５９を支える場合、アクティブマトリックス基板５１に取り付けられているＦＰＣ基板１１は、図１に示すように、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆを覆うように撓み（巻き付き）、ＬＥＤ４１を導光板４２の側面４２Ｓに位置させる。したがって、内蔵シャーシＣＳと裏ベゼルＢＺ２との間に、ＦＰＣ基板１１が介在する（なお、ハウジングである裏ベゼルＢＺ２に、内蔵シャーシＣＳとＦＰＣ基板１１とが搭載されたパッケージは、電子パッケージＰＧとも称する）。
　そして、表ベゼルＢＺ１は、バックライトユニット４９を収容する裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さり、その裏ベゼルＢＺ２の蓋となる。これにより、裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１は、バックライトユニット４９および液晶表示パネル５９を収容する（なお、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、液晶表示パネル５９およびバックライトユニット４９を収容する点からハウジングと称せる）
　ここで、ＦＰＣ基板１１におけるグランドパターン１２が、どのようにして導通を確保しているかを、図１および図２に加え、図３Ａ～図３Ｃを用いて説明する（つまり、グランドパターン１２と導通部との接続構造について説明する）。なお、図３Ａは裏ベゼルＢＺ２の底面３３を示す平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＢ－Ｂ’線矢視断面図であり、図３Ｃは裏ベゼルＢＺ２の底面３３を示す斜視図である。
　まず、グランドパターン１２に対向する裏ベゼルＢＺ２について説明する。裏ベゼルＢＺ２は、図３Ａに示すように、底面３３に対する括弧状（例えば、Ｕ字状）の切れ込みＳＴにより形成される爪部（導通部）２２を含む。詳説すると、切れ込みＳＴの内部に生じる舌片３３Ｔの根元３３Ｔｂを基準にして、その舌片３３Ｔが裏ベゼルＢＺ２から表ベゼルＢＺ１に向かって反り上がる（起立）することで、爪部２２は完成する（図３Ｂ、図３Ｃ参照；なお、爪部２２は舌片３３Ｔと同義ともいえる）。
　そして、この爪部２２の位置は、図１に示すように、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに巻き付くように撓むＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２に対向する。詳説すると、枠片ＣＳｆに巻き付くＦＰＣ基板１１の一部分、特に、裏ベゼルＢＺ２側に向く枠片ＣＳｆの一面に重なるＦＰＣ基板１１の一部分に、グランドパターン１２が形成され、そのグランドパターン１２の位置に合わせて、爪部２２の位置が決定される。
　そして、その爪部２２は、裏ベゼルＢＺ２の材料である金属で形成されており、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に対して反り上がる。そのため、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づくと、そのＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２は、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆと爪部２２との間に位置し、その爪部２２に接触する。
　このようになっていると、グランドパターン１２は、２つの部材（内蔵シャーシＣＳ・裏ベゼルＢＺ２）に挟まれるので、過剰に大きく変位しにくくなって、確実に、爪部２２に接触する。そのため、静電気は、グランドパターン１２を通じて、裏ベゼルＢＺ２に流れ、静電気に起因する種々の不具合が、液晶表示装置６９内の種々回路に生じない｛いわゆる、ＥＳＤ（Electro　Static　Discharge）対策を施された液晶表示装置６９が完成する｝。その上、液晶表示装置６９内の種々回路が静電気の影響を受けないことで、その液晶表示装置６９はＥＭＣ（Electro　Magnetic　Compatibility）を有するともいえる。
　また、爪部２２は、裏ベゼルＢＺ２の底面３３から反り上がる線状の金属片である。そのため、爪部２２は、底面３３側に押さえ付けられると、元の状態に戻ろうとする復元力を発揮する（要は、爪部２２が弾性を有する）。
　したがって、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づき、グランドパターン１２が爪部２２を押さえるようになると、爪部（押さえ片）２２はその押さえられる力に対して反発し、内蔵シャーシＣＳに対してグランドパターン１２を押さえ付け、強固に接触する（要は、グランドパターン１２が、内蔵シャーシＣＳと爪部２２とに接触しつつ挟み込まれることで、グランドパターン１２と爪部２２とが強固に接触する）。そのため、確実に、静電気がグランドパターン１２を介して、裏ベゼルＢＺ２へ逃げる。
　また、爪部２２の先端２２Ｔは、図３Ａおよび図３Ｃに示すように、半円板状である。すなわち、爪部２２は、外縁を湾曲させた先端２２Ｔを有する。そして、この湾曲した先端２２Ｔが、グランドパターン１２を内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに向けて押さえ付ける。そのため、爪部２２が強固にグランドパターン１２を押さえ付けたとしても、そのグランドパターン１２は破損しない。
　また、爪部２２は、内蔵シャーシＣＳに対して、グランドパターン１２を押さえ付けるために、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に対して過剰に反り上がることはない。したがって、爪部２２の過剰な反り上がりにより、その爪部２２に起因する問題、例えば、爪部２２によるユーザーのケガや、爪部２２が裏ベゼルＢＺ２からちぎれ落ちるような事態は起きにくくなる。
　［実施の形態２］
　実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。
　実施の形態１の液晶表示装置６９では、グランドパターン１２に対向する裏ベゼルＢＺ２の一部分が爪部２２であった。そして、この爪部２２は裏ベゼルＢＺ２に対する切れ込みＳＴにより形成されていた。しかし、グランドパターン１２に接触する導通部は、爪部２２に限定されるものではない。
　そこで、実施の形態２では、導通部である爪部２２の別例を、図４、図５、および図６Ａ～図６Ｃを用いて説明する。なお、図４は図１、図５は図２、図６Ａ～図６Ｃは図３Ａ～図３Ｃと同様な図示の仕方をしている。
　図４および図５に示すように、裏ベゼルＢＺ２には、底面３３から表ベゼルＢＺ１側に隆起する半球状（曲面状）の隆起部（押さえ片）２３が形成される。そして、この隆起部２３は、爪部２２同様に、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに巻き付くように撓むＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２に対向する（図４参照）。
　そのため、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づくと、そのＦＰＣ基板１１のグランドパターン１２は、内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆと隆起部２３との間に位置し、その隆起部２３に接触する。
　したがって、このような隆起部２３であっても、爪部２２と同様の作用効果をもたらす。すなわち、液晶表示装置６９にて、静電気がグランドパターン１２を通じて、裏ベゼルＢＺ２に流れ、静電気に起因する種々の不具合が起きない。
　また、隆起部２３は、裏ベゼルＢＺ２の底面（一面）３３から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしている。そのため、この曲面の先端２３Ｔが、グランドパターン１２を内蔵シャーシＣＳの枠片ＣＳｆに向けて押さえ付ける。そのため、隆起部２３が強固にグランドパターン１２を押さえ付けたとしても、そのグランドパターン１２は破損しない。
　なお、隆起部２３は比較的小さく、ポッチ状であるために、爪部２２に比べて小さな弾性しか有さない（要は、隆起部２３は、ほとんど弾性を有さない）。そのため、その隆起部２３に直接的または間接的に接触する他部材（例えば、内蔵シャーシＣＳ）の位置が変動するおそれがある。
　しかしながら、このような隆起部２３を含む裏ベゼルＢＺ２が液晶表示装置６９に採用される場合、図４に示すように、隆起部２３の形状を考慮して、内蔵シャーシＣＳにへこみＶＧが形成されてもよい。すなわち、隆起部２３の少なくとも一部分、および、隆起部２３に接触するグランドパターン１２の一部分（ひいては、グランドパターン１２の重なるＦＰＣ基板１１の一部分）を収容可能なへこみＶＧが、内蔵シャーシＣＳに形成されてもよい。
　このようになっていると、液晶表示装置６９にて、内蔵シャーシＣＳは、隆起部２３に接触せず、変動しない。そのため、内蔵シャーシＣＳの変動に起因する不具合、例えば、バックライトユニット４９に対する液晶表示パネル５９の位置変動は起きず、その液晶表示パネル５９の画像品位も保たれる。
　ただし、このような内蔵シャーシＣＳのへこみＶＧは必須ではない。なぜなら、へこみＶＧがなくても、隆起部２３がポッチ状で、内蔵シャーシＣＳ等を変動させるほどのサイズでなければ、へこみＶＧは不要である。
　逆に、へこみＶＧがないことで、爪部２２同様に、裏ベゼルＢＺ２の底面３３に向かってＦＰＣ基板１１が近づいた場合、グランドパターン１２が、内蔵シャーシＣＳと隆起部２３とに接触しつつ挟み込まれる。すると、グランドパターン１２と隆起部２３とが強固に接触する。この場合、確実に、静電気がグランドパターン１２を介して、裏ベゼルＢＺ２へ逃げる。
　また、隆起部２３は、爪部２２と異なって、裏ベゼルＢＺ２に対する切れ込みＳＴによって生じない。そのため、隆起部２３を含む裏ベゼルＢＺ２では、切れ込みＳＴのような開口を通じて、ゴミ等の異物が液晶表示装置６９内部に入り込まない。
　［その他の実施の形態］
　なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
　例えば、液晶表示装置６９にて、表ベゼルＢＺ１の材料も、裏ベゼルＢＺ２同様に、導電性材料であると望ましい。なぜなら、裏ベゼルＢＺ２と表ベゼルＢＺ１とは接触するので、爪部２２（および隆起部２３）のような導電部を介して流れる静電気が、より容易に逃げるためである。
　また、以上では、光源としてＬＥＤ４１を一例に挙げてきたが、これに限定されるものではない。例えば、冷陰極管（Cold　Cathode　Fluorescent　Lamp；CCFL）のような蛍光管や、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）のような自発光材料で形成される発光素子が、光源として採用されてもかまわない。
　最後に、以上の液晶表示装置６９のような表示装置を搭載する電子機器、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal　Digital　Assistant）も本発明といえる。
　　　１１　　　ＦＰＣ基板（回路基板）
　　　１２　　　グランドパターン
　　　２２　　　爪部（押さえ片）
　　　２２Ｔ　　爪部の先端
　　　２３　　　隆起部（押さえ片）
　　　２３Ｔ　　隆起部の先端
　　　ＢＺ１　　表ベゼル（ハウジング）
　　　ＢＺ２　　裏ベゼル（ハウジング）
　　　３３　　　裏ベゼルの底面
　　　ＳＴ　　　裏ベゼルの底面に対する切れ込み
　　　３３Ｔ　　舌片
　　　３３Ｔｂ　舌片の根元
　　　４１　　　ＬＥＤ
　　　４２　　　導光板
　　　４３　　　反射シート
　　　４４　　　拡散シート
　　　４５　　　光学シート
　　　４６　　　光学シート
　　　ＣＳ　　　内蔵シャーシ（シャーシ）
　　　ＣＳｆ　　内蔵シャーシの枠片（シャーシ）
　　　４９　　　バックライトユニット
　　　５９　　　液晶表示パネル
　　　６９　　　液晶表示装置（表示装置）

Claims (4)

  1. 　導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する電子パッケージにあって、
    　上記グランドパターンは、上記ハウジングと上記シャーシとの間に介在しており、
    　上記ハウジングは、上記シャーシに対して上記グランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、
    　上記押さえ片は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端で、上記グランドパターンを押さえる電子パッケージ。
  2. 　導電性材料で形成されるハウジングに、シャーシと、グランドパターンを含む回路基板と、を搭載する電子パッケージにあって、
    　上記グランドパターンは、上記ハウジングと上記シャーシとの間に介在しており、
    　上記ハウジングは、上記シャーシに対して上記グランドパターンを押さえつける押さえ片を含み、
    　上記押さえ片は、上記ハウジングの一面から隆起しつつ、その隆起の先端を曲面にしており、その先端で上記グランドパターンを押さえる電子パッケージ。
  3. 　請求項１または２に記載の電子パッケージを搭載する表示装置。
  4. 　請求項３に記載の表示装置を搭載する電子機器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110116795A (ko) * 2010-04-20 2011-10-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP2012088605A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR20150025356A (ko) * 2013-08-29 2015-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP2016062016A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 三菱電機株式会社 電子機器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101968579B (zh) * 2009-07-27 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器及其组装方法
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
EP2568779A1 (de) * 2011-09-09 2013-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer optischen Anzeigeeinheit
JP5845952B2 (ja) * 2012-02-15 2016-01-20 日本精機株式会社 表示装置
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
US9335355B2 (en) 2013-03-06 2016-05-10 Apple Inc. Electronic device with liquid contact sensors
CN103293723B (zh) 2013-06-26 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种防止显示模组玻璃面板变形的固定装置
TWI529677B (zh) * 2014-10-02 2016-04-11 群創光電股份有限公司 顯示裝置
CN105807492A (zh) * 2016-05-24 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技（成都）有限公司 液晶显示面板及显示装置
CN110554526A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 夏普株式会社 天线线圈内置的液晶显示装置
CN109541834B (zh) * 2018-12-29 2021-11-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR102640610B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-26 삼성전자 주식회사 통합된 접지 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치
US20220087038A1 (en) * 2020-09-17 2022-03-17 Dell Products L.P. Imprinted emboss in chip-on-film
CN214901399U (zh) * 2021-03-12 2021-11-26 大陆汽车车身电子系统（芜湖）有限公司 用于电子装置的金属壳体及电子装置
JP2023067344A (ja) * 2021-11-01 2023-05-16 シャープ株式会社 表示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287884A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気光学装置
JP2001075077A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Advanced Display Inc 液晶表示装置
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ
JP2006350243A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp 表示装置
JP2008181066A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507100B (en) * 1999-06-29 2002-10-21 Advanced Display Kk Liquid crystal display device
KR100840235B1 (ko) * 2001-08-29 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP4076921B2 (ja) * 2003-08-05 2008-04-16 シャープ株式会社 グランド接続構造、表示装置、およびグランド接続方法
KR20070120229A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
JP5201861B2 (ja) * 2007-03-27 2013-06-05 富士通コンポーネント株式会社 情報提供システム、及び、情報提供方法
KR101285273B1 (ko) * 2007-06-15 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 이동통신기기
US7947908B2 (en) * 2007-10-19 2011-05-24 Advantest Corporation Electronic device
JP2010268125A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Panasonic Corp 携帯無線機

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287884A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 セイコーインスツルメンツ株式会社 電気光学装置
JP2001075077A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Advanced Display Inc 液晶表示装置
JP2001265239A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001326006A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Taiko Denki Co Ltd 偏平導体用コネクタ
JP2006350243A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp 表示装置
JP2008181066A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2315195A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110116795A (ko) * 2010-04-20 2011-10-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR101706101B1 (ko) * 2010-04-20 2017-02-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP2012088605A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
US8704103B2 (en) 2010-10-21 2014-04-22 Japan Display Inc. Display device
KR20150025356A (ko) * 2013-08-29 2015-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102117102B1 (ko) * 2013-08-29 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP2016062016A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 三菱電機株式会社 電子機器

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Publication number Publication date
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