CN101252105A - 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 - Google Patents
电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101252105A CN101252105A CNA2008100898048A CN200810089804A CN101252105A CN 101252105 A CN101252105 A CN 101252105A CN A2008100898048 A CNA2008100898048 A CN A2008100898048A CN 200810089804 A CN200810089804 A CN 200810089804A CN 101252105 A CN101252105 A CN 101252105A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- wire
- transfer
- those
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构,其中,电路板结构包括一第一基板和一第二基板。第一基板上可以具有多条传输导线,并电性连接至第二基板。其中,第一基板上可以配置一集成电路,而集成电路则具有多个上覆金属凸块的接触垫,用来接收或输出多个信号。另外,集成电路上部份的接触垫可以电性连接至同一传输导线,并且可以传递相同的信号。
Description
技术领域
本发明是有关于一种芯片的布线结构,且特别是有关于一种覆晶薄膜工艺的芯片的布线结构。
背景技术
由于对于连结后可驱动液晶显示器(LCD)面板的高积度集成电路(IC)驱动器的需求,因此发展出各种半导体封装。一般而言,卷带式封装(TapeCarrier Package,TCP)、玻璃覆晶封装(Chip On Glass,COG)以及覆晶薄膜(Chip On Flexible Printed Circuit,COF)可为用于驱动LCD面板的半导体式封装。自80年代以来,覆晶薄膜(COF)式半导体封装已用于驱动高分辨率屏幕显示器。覆晶薄膜(COF)式半导体封装为LCD领域中常使用的半导体封装方法之一。
图1绘示现有的覆晶薄膜的布线示意图。请参照图1,在软性基板102上,可以配置一集成电路104,例如是LCD面板的驱动器。其中,集成电路104具有多个上覆金属凸块的接触垫,例如112、114、16、118和120。在每一接触垫上,都分别对应连接一传输导线,例如122、124、126、128和130。这些传输导线122、124、126、128和130的其中一端分别连接对应的接触垫,另一端则可以连接至第二基板106上,以进行信号的传输。
在TFT-LCD中,当LCD在运作时,驱动器往往会产生大量的热能,而有可能使LCD面板的显示异常。因此,LCD中驱动器的散热问题,就是各家厂商所要解决的重点所在。
发明内容
本发明分别提供电路板结构、以及覆晶薄膜和驱动电路的布线结构,可以有效地解决散热的问题。
本发明提供一种覆晶薄膜的布线结构,包括第一基板,其具有多个传输导线,并且一集成电路还可以配置在第一基板上。此集成电路具有多个接触垫,用来接收或输出多个信号。其中,部分的接触垫共同电性连接至同一传输导线,并且传递相同的信号。
从另一观点来看,本发明提供一种电路板结构,包括第一基板和第二基板。其中,第一基板上具有多条传输导线,使得第二基板可以通过这些传输导线电性连接至第一基板。另外,并且一集成电路可以配置在第一基板上,而此集成电路则具有多个接触垫,分别用来接收或输出多个信号。其中,在部分的接触垫可以共同连接至其中一传输导线,并且传递相同的信号。
从另一观点来看,本发明又提供一种驱动电路的布线结构,可以用于一液晶显示器。本发明的布线结构可以包括一第一基板和一第二基板。其中,第一基板具有多条传输导线,用来电性连接该第二基板。另外,在第一基板上配置多个驱动器,而每一驱动器具有多个接触垫,以分别接收或输出多个信号。其中,每一驱动器上的部分接触垫可以电性连接至对应的第一传输导线,并且传递相同的信号。
在本发明的实施例中,上述集成电路上的接触垫都覆有金属凸块。
在本发明的实施例中,第一基板可以是软性基板或可挠性基板。另外,第二基板的材质可以是玻璃或是印刷电路板。
另外,共同电性连接至相同的传输导线或第一传输导线的接触垫,可以传递电源信号或接地电位。
在一些实施例中,在集成电路上或每一驱动器上电性连接至传输导线或第一传输导线的接触垫的位置,可以位在同一排或不同排。
由于在集成电路或每一驱动器上的部分接触垫可以共同电性连接相同的传输导线,因此传输导线的线宽可以加大,增加散热面积,而有效地解决散热的问题。另外,共同连接至相同传输导线的接触垫的位置,可以位在不同排。因此,集成电路的体积也可以缩小。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为现有技术覆晶薄膜的布线示意图;
图2为依照本发明之一较佳实施例的一种电路板结构的示意图;
图3为依照本发明之一较佳实施例的一种液晶显示器的驱动电路的布线图;
图4为依照本发明另一实施例的一种电路板结构的示意图。
其中,附图标记为:
102:软性基板
106、206、304、406:第二基板
202、302、402:第一基板
104、204:集成电路
112、114、116、118、120、212、214、216、218、220、412、414、416、418、420、422、424:上覆金属凸块的接触垫
122、124、126、128、130:传输导线
222、322、324、326、328、432:第一传输导线
224、226、332、334、336、338、340、342、344、346、434、436:第二传输导线
312、314、316...31n:驱动器
具体实施方式
图2为依照本发明之一较佳实施例的一种电路板结构的示意图。请参照图2,本实施例所提供的电路板结构,包括第一基板202和第二基板206。其中,第二基板206的材质可以是玻璃或是印刷电路板。另外,第一基板202则可以是软性基板,或是可挠性基板。
在本实施例中,第一基板202具有多条传输导线,例如222、224和226。藉此,第一基板202可以通过这些传输导线222、224和226电性连接至第二基板206。以下为了方便叙述,则称传输导线222为第一传输导线,而传输导线224和226则可以称作第二传输导线。其中,第一传输导线222和第二传输导线224和226的材质都可以是铜,或者是其它的金属。
第一基板202可以进行覆晶薄膜制程。也就是说,在第一基板202上可以配置一集成电路芯片204。其中,集成电路芯片204上,可以具有多个上覆金属凸块的接触垫,例如212、214、216、218和220,分别用来输出或是接收一电子信号。特别的是,部分的接触垫,例如214、216和218可以电性连接至第一传输导线222,并且可以传递相同的电子信号。在本实施例中,其余的接触垫,例如212和220,则可以分别电性连接至对应的第二传输导线,例如224和226。
从图2中可以明显地看出,由于第一传输导线222电性连接至数个接触垫,因此第一传输导线222的线宽明显地大于第二传输导线224或226。而由于第一传输导线222的线宽明显较宽。因此,本发明所提供的电路板结构在集成电路芯片上具有较大的散热区域。也就是说,利用本实施例的结构,可以有效解决电路散热的问题。
应用以上的实施例,本发明也提供了一种液晶显示器的驱动电路的布线结构,如图3所绘示。请参照图3,在本实施例中,驱动电路的布线结构可以包括软性基板或可挠性基板302和玻璃基板304。在软性基板或可挠性基板302上,配置多个驱动器312、314、316…31n。其中,每一驱动器都可以如图2的集成电路芯片204般,具有多个上覆金属凸块的接触垫,用来输出或接收电子信号。
另外,每一驱动器都可以电性连接对应的第一传输导线,例如322、324、326和328,以及第二传输导线,例如332、334、336、338、340、342、344和346。其中,每一第一传输导线都如上述实施例所述,其中一端电性连接至对应驱动器上的部分接触垫,另一端则可以利用异方性导电膜(ACF)电性连接至玻璃基板304上。如上所述,每一驱动器上电性连接至第一传输导线的接触垫,都可以传递相同的电子信号,例如电源信号或是接地电位。
此外,每一驱动器上未连接至第一传输导线的接触垫,可以分别电性连接至对应的第二传输导线。藉此,每一驱动器都可以藉由对应的第一传输导线和第二传输导线驱动配置在玻璃上的画素数组。同样地,在本实施例中,第一传输导线的线宽明显大于第二传输导线,因此提供了大面积的散热区域。藉此,本实施例所提供的驱动电路可以具有较佳的散热特性。
虽然在图2中所提供的布线结构,可以使电路具有较佳的散热特性。然而,由于第一传输导线222共同电性连接多个接触垫。因此,当导线接合在接触垫上时,涂布在金属凸块上的异方性导电膜可能会溢出,导致相邻的接触垫有可能发生短路的现象。另外,由于本发明所提供的布线结构可以应用在液晶显示器的驱动电路上,而因为电子产品的尺寸在愈来愈小的趋势下,液晶显示器的驱动电路的尺寸也被要求缩小。因此,以下本发明揭露另一实施例,以解决上述的问题。
图4为依照本发明另一实施例的一种电路板结构的示意图。请参照图4,本实施例所提供的电路板结构,同样也包括第一基板402和第二基板406。其中,第一基板402可以是软性基板或可挠性基板。在第一基板402上,同样也可以配置至少一集成电路404,其也具有多个上覆金属凸块的接触垫,例如412、414、416、418、420、422和424。类似地,部分的接触垫,例如414、416、418、420和422电性连接至相同的传输导线432,而其余的接触垫至少部分则可以分别电性连接至对应的传输导线,例如434和436。
较特别的是,在图2的实施例中,所有的接触垫都是朝一预设方向,而配置在同一排。然而,在本实施例中,所有的接触垫也可以朝向预设方向,但是不一定要配置在同一排。例如,接触垫412、414、420和424就和接触垫416和422就是朝一预设方向而以多排排列。藉此,第一传输导线432的线宽可以缩减,进而使得集成电路404的体积可以缩小。因此,本实施例所提供的结构更适于实现在液晶显示器的驱动电路上。
另外,由于接触垫不一定要配置在同一排,因此当进行导线与接触垫接合时,相邻的金属凸块也可以避免因为异方性导电膜的溢出而导致短路的现象。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (19)
1.一种覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,包括:
一第一基板具有多条传输导线;
一集成电路,配置在该第一基板上,并具有多个接触垫,用以接收或输出多个信号,其中该些接触垫至少部分共同电性连接该些传输导线其中之一,并传递相同的信号。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,该些接触垫上都覆盖有金属凸块。
3.如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,电性连接在同一传输导线上的该些接触垫,是朝一预设方向排列成一排。
4.如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,电性连接在同一传输导线上的该些接触垫,是朝一预设方向成多排排列。
5.如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,电性连接在同一传输导线上的该些接触垫是用以传递电源信号。
6.如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构,其特征在于,电性连接在同一传输导线上的该些接触垫是用以接地。
7.一种电路板结构,其特征在于,包括:
一第一基板,具有多条传输导线;
一集成电路,配置在该第一基板上,并具有多个接触垫,用以接收或输出多个信号,其中该些接触垫至少部分共同耦接至该些传输导线其中之一,并传递相同的信号;
一第二基板,通过该些传输导线而电性连接至该第一基板。
8.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,该些接触垫上覆盖有金属凸块。
9.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,电性连接在同一该传输导线上的该些接触垫,是朝一预设方向排列成一排。
10.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,共同耦接在同一该传输导线上的该些接触垫,是朝一预设方向成多排排列。
11.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,共同耦接在同一该传输导线上的该些接触垫是用以传递电源信号。
12.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,共同耦接在同一该传输导线上的该些接触垫是用以接地。
13.如权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,该第一基板为软性基板或可挠性基板,该第二基板的材质为玻璃或印刷电路板。
14.一种驱动电路的布线结构,适用于一液晶显示器,其特征在于,该布线结构包括;
一第一基板,具有多个第一传输导线;
一第二基板,通过该些第一传输导线电性连接至该第一基板;
多个驱动器,配置在该第一基板上,而该些驱动器各具有多个接触垫,分别用以接收或输出多个信号,其中各该驱动器上的该些接触垫至少部分共同电性连接至对应的第一传输导线,并传递相同的信号。
15.如权利要求14所述的驱动电路的布线结构,其特征在于,该些接触垫上都覆盖有金属凸块。
16.如权利要求14所述的驱动电路的布线结构,其特征在于,第一基板上更具有多个第二传输导线,并配置在该第一基板的一表面上,而该些第二传输导线其中一端电性连接至对应的驱动器上未电性连接至该些第一传输导线的接触垫,另一端则电性连接至该第二基板。
17.如权利要求16所述的驱动电路的布线结构,其特征在于,该第一传输导线的线宽大于该第二传输导线的线宽。
18.如权利要求14所述的驱动电路的布线结构,其特征在于,每一该些驱动器上共同电性连接至对应的第一传输导线的接触垫,是朝一预设方向排列成一排。
19.如权利要求14所述的驱动电路的布线结构,其特征在于,每一该些驱动器上共同电性连接至对应的第一传输导线的接触垫,是朝一预设方向成多排排列。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100898048A CN101252105A (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100898048A CN101252105A (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101252105A true CN101252105A (zh) | 2008-08-27 |
Family
ID=39955416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008100898048A Pending CN101252105A (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101252105A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105513498A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种覆晶薄膜及显示装置 |
CN107608104A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-01-19 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其应用的显示装置 |
CN108663863A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板 |
WO2020073400A1 (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法和显示装置 |
US10818634B2 (en) | 2018-10-08 | 2020-10-27 | HKC Corporation Limited | Display panel, method for manufacturing the display panel, and display device |
WO2021174470A1 (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 华为技术有限公司 | 电路结构和电子设备 |
-
2008
- 2008-03-28 CN CNA2008100898048A patent/CN101252105A/zh active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105513498A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种覆晶薄膜及显示装置 |
CN105513498B (zh) * | 2016-02-04 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种覆晶薄膜及显示装置 |
US10340215B2 (en) | 2016-02-04 | 2019-07-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Chip on film and display device |
CN107608104A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-01-19 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其应用的显示装置 |
CN107608104B (zh) * | 2017-11-03 | 2020-09-11 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其应用的显示装置 |
CN108663863A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板 |
CN108663863B (zh) * | 2018-06-25 | 2021-01-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板 |
WO2020073400A1 (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法和显示装置 |
US10818634B2 (en) | 2018-10-08 | 2020-10-27 | HKC Corporation Limited | Display panel, method for manufacturing the display panel, and display device |
WO2021174470A1 (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 华为技术有限公司 | 电路结构和电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108957878B (zh) | 显示模组及其制备方法和显示装置 | |
US7683471B2 (en) | Display driver integrated circuit device, film, and module | |
US6061246A (en) | Microelectric packages including flexible layers and flexible extensions, and liquid crystal display modules using the same | |
CN101574022B (zh) | 电子电路装置及其制造方法以及显示装置 | |
CN1156734C (zh) | 显示板 | |
CN102113423B (zh) | 基板模块及其制造方法 | |
CN110416264B (zh) | 显示装置的绑定方法及显示装置 | |
US20110169792A1 (en) | Display panel | |
CN101136388A (zh) | 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件 | |
WO2010146884A1 (ja) | 半導体チップおよびその実装構造 | |
CN101175368A (zh) | 电路板和具有其的显示器装置 | |
US10314172B2 (en) | Flexible substrate and display device | |
CN101252105A (zh) | 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 | |
CN102460541B (zh) | 显示用驱动电路和具备它的基板模块 | |
CN112930516B (zh) | 显示模组和显示装置 | |
CN112992879B (zh) | 阵列基板、背光模组及显示面板 | |
CN100479139C (zh) | 驱动器芯片和显示设备 | |
CN1719310A (zh) | 液晶模块 | |
US20070081117A1 (en) | Display device and a circuit thereon | |
CN101388372A (zh) | 扇形电路结构及其应用的显示面板与显示装置 | |
CN105828524A (zh) | 显示器、多段电路板及其制造方法 | |
CN102097158A (zh) | 一种各向异性导电膜结构 | |
CN1409874A (zh) | 内插装置 | |
CN105116578A (zh) | 驱动器芯片结构及液晶显示装置 | |
CN101539690A (zh) | 基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080827 |