CN108663863A - 阵列基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种阵列基板。所述阵列基板包括：衬底基板、TFT阵列、PCB等效电路及数个芯片；所述衬底基板包括显示区及位于所述显示区相邻的外围电路区，所述TFT阵列形成于所述显示区中，所述PCB等效电路形成于所述外围电路区中并与所述TFT阵列电性连接，所述数个芯片设于所述PCB等效电路上，通过在所述衬底基板上直接形成PCB等效电路取代现有技术中的PCB板，能够省去PCB板的邦定制程，同时优化显示面板的系统结构，为超窄边框显示和全面屏显示的实现提供便利。

Description

阵列基板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
如图1所示，通常液晶显示面板需要通过驱动电路进行驱动，所述驱动电路包括扫描/数据驱动芯片(Drive IC)1、印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)2及柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)3，所述扫描/数据驱动芯片1通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)邦定于所述液晶显示面板的阵列基板4上，所述柔性电路板3的一端通过ACF与所述扫描/数据驱动芯片1电性连接，另一端通过ACF与印刷电路板2电性连接，在所述印刷电路板3上通常设有时钟控制芯片(TCON)、电源管理芯片(Powermanage IC)、及可编程伽马校正芯片(P-gamma IC)等数个芯片，其中，所述时钟控制芯片主要用于低压差分(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)信号转化为低幅值传输频率高的Mini-LVDS信号以及产生驱动液晶面板的时序讯号，所述电源管理芯片主要用于产生驱动液晶显示面板各类电压，所述可编程伽马校正芯片主要用于产生伽马电压。
上述的外部驱动电路中需要额外设置一个印刷电路板，邦定过程复杂，且液晶显示面板的边框的较大，不符合目前液晶显示面板窄边框的设计趋势，不利于超窄边框显示和全面屏显示的实现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板，能够优化显示面板的系统结构，为超窄边框显示和全面屏显示的实现提供便利。
为实现上述目的，本发明提供了一种阵列基板，包括：衬底基板、TFT阵列、PCB等效电路及数个芯片；
所述衬底基板包括显示区及位于所述显示区相邻的外围电路区，所述TFT阵列形成于所述显示区中，所述PCB等效电路形成于所述外围电路区中并与所述TFT阵列电性连接，所述数个芯片设于所述PCB等效电路上。
所述PCB等效电路包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘层。
所述TFT阵列包括：栅极、设于所述栅极及衬底基板上的第一绝缘层、位于所述栅极上方的第一绝缘层上的半导体层以及设于所述第一绝缘层上且分别与所述半导体层的两端接触的源极和漏极。
所述PCB等效电路包括与所述栅极同层设置的第一电路层及与所述源极和漏极同层设置的第二电路层，所述第一电路层和第二电路层通过所述第一绝缘层绝缘分隔。
所述栅极与所述第一电路层通过同一道图案化工艺形成，所述源极和漏极与所述第二电路层通过同一道图案化工艺形成。
所述PCB等效电路还包括层叠于所述第二电路层上的第三电路层及位于所述第二电路层和第三电路层之间的第二绝缘层。
所述第二电路层和第三电路层通过贯穿所述第二绝缘层的第一过孔电性连接。
所述数个芯片包括扫描驱动芯片、数据驱动芯片、时序控制芯片、电源管理芯片、可编程伽马校正芯片中的一个或多个。
所述衬底基板柔性衬底。
通过弯折使得外围电路区位于所述显示区的背面。
本发明的有益效果：本发明提供一种阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板、TFT阵列、PCB等效电路及数个芯片；所述衬底基板包括显示区及位于所述显示区相邻的外围电路区，所述TFT阵列形成于所述显示区中，所述PCB等效电路形成于所述外围电路区中并与所述TFT阵列电性连接，所述数个芯片设于所述PCB等效电路上，通过在所述衬底基板上直接形成PCB等效电路取代现有技术中的PCB板，能够省去PCB板的邦定制程，同时优化显示面板的系统结构，为超窄边框显示和全面屏显示的实现提供便利。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的液晶显示面板的驱动电路示意图；
图2为本发明的阵列基板的第一实施例的示意图；
图3为本发明的阵列基板的第二实施例的示意图；
图4为本发明的阵列基板弯折时的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种阵列基板，包括：衬底基板10、TFT阵列20、PCB等效电路30及数个芯片40
所述衬底基板10包括显示区11及位于所述显示区11相邻的外围电路区12，所述TFT阵列20形成于所述显示区11中，所述PCB等效电路30形成于所述外围电路区12中并与所述TFT阵列20电性连接，所述数个芯片40设于所述PCB等效电路30上。
具体地，所述PCB等效电路30通过阵列(Array)制程直接形成于所述衬底基板10上，用于取代现有技术中的PCB板，所述PCB等效电路30中形成有用于连接芯片40的连接引脚及连接导线，从而所述芯片40能够之间设置在所述PCB等效电路30中，也即将PCB板通过阵列制程直接制作于所述衬底基板10上，从而无需在额外增设PCB板，也无需再通过FPC和ACF来进行PCB板的邦定(Bonding)，直接将PCB板与衬底基板10集成到一起，能够减少邦定制程数量，优化显示面板的系统结构。
具体实施时，所述PCB等效电路30可以为单层或多层电路结构，其中多层电路结构的PCB等效电路30包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘层，典型结构如图2和图3所示，在本发明第一实施例和第二实施例中所述PCB等效电路30分别为双层和三层电路结构。
具体地，如图2所述，在本发明的第一实施例中，所述TFT阵列20包括：栅极21、设于所述栅极21及衬底基板10上的第一绝缘层22、位于所述栅极21上方的第一绝缘层22上的半导体层23以及设于所述第一绝缘层22上且分别与所述半导体层23的两端接触的源极24和漏极25，所述PCB等效电路30包括与所述栅极21同层设置的第一电路层31及与所述源极24和漏极25同层设置的第二电路层32，所述第一电路层31和第二电路层32通过所述第一绝缘层22绝缘分隔。
进一步地，本发明的第一实施例通过在所述衬底基板10上沉积并图案化第一金属层得到位于显示区11内的栅极21和位于外围电路区12内的第一电路层31，通过在第一绝缘层22上沉积并图案化第一金属层得到位于显示区11内的源极24和漏极25和位于外围电路区12内的第二电路层32，也即所述栅极21与所述第一电路层31通过同一道图案化工艺形成，所述源极24和漏极25与所述第二电路层32通过同一道图案化工艺形成。
具体地，如图3所示，在本发明的第二实施例中，所述TFT阵列20包括：栅极21、设于所述栅极21及衬底基板10上的第一绝缘层22、位于所述栅极21上方的第一绝缘层22上的半导体层23以及设于所述第一绝缘层22上且分别与所述半导体层23的两端接触的源极24和漏极25，所述PCB等效电路30包括与所述栅极21同层设置的第一电路层31及与所述源极24和漏极25同层设置的第二电路层32、覆盖所述第二电路层32的第二绝缘层34以及位于所述第二绝缘层34上的第三电路层33，所述第一电路层31和第二电路层32通过所述第一绝缘层22绝缘分隔。
进一步地，本发明的第二实施例通过在所述衬底基板10上沉积并图案化第一金属层得到位于显示区11内的栅极21和位于外围电路区12内的第一电路层31，通过在第一绝缘层22上沉积并图案化第一金属层得到位于显示区11内的源极24和漏极25和位于外围电路区12内的第二电路层32，通过在所述第二绝缘层34上沉积并图案化第三金属层，得到第三电路层33，也即所述栅极21与所述第一电路层31通过同一道图案化工艺形成，所述源极24和漏极25与所述第二电路层32通过同一道图案化工艺形成，所述第三电路层33通过一道独立的图案化工艺形成。
可选地，根据设计需要，所述第三电路层33和第二电路层32可通过贯穿所述第二绝缘层34的过孔35电性连接或者所述所述第三电路层33和第二电路层32绝缘间隔。
进一步地，在本发明的其他实施例中，所述PCB等效电路30还可以包括大于三层的电路层，例如四层电路层或五层电路层，从第三层电路层开始之后的电路层可以分别通过独立的图案化工艺形成。
具体地，所述数个芯片40包括扫描驱动芯片、数据驱动芯片、时序控制芯片、电源管理芯片、可编程伽马校正芯片中的一个或多个，如图2和图3所示，所述芯片40均与第一电路层31电性连接，当然，本发明并不限制所述芯片40与所述第一电路层31电性连接，在本发明的其他实施例中，所述芯片40还可以其他的电路层电性连接，例如第二电路层32或第三电路层33。
值得一提的是，如图4所示，所述衬底基板10可以为柔性衬底，所述柔性衬底的材料可以选择聚酰亚胺(PI)，当所述衬底基板10为柔性衬底时，在将所述PCB等效电路30和芯片40设置到所述衬底基板10上之后，可通过弯折使得外围电路区21位于所述显示区11的背面，减少显示面板的边框宽度，为超窄边框显示和全面屏显示的实现提供便利，并且相比于通过FPC和ACF连接的PCB板，本发明采用直接在衬底基板10上形成PCB等效电路30的方案，减少了连接或邦定的区域，在弯折时能够有效减少不良。
综上所述，本发明提供一种阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板、TFT阵列、PCB等效电路及数个芯片；所述衬底基板包括显示区及位于所述显示区相邻的外围电路区，所述TFT阵列形成于所述显示区中，所述PCB等效电路形成于所述外围电路区中并与所述TFT阵列电性连接，所述数个芯片设于所述PCB等效电路上，通过在所述衬底基板上直接形成PCB等效电路取代现有技术中的PCB板，能够省去PCB板的邦定制程，同时优化显示面板的系统结构，为超窄边框显示和全面屏显示的实现提供便利。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板(10)、TFT阵列(20)、PCB等效电路(30)及数个芯片(40)
所述衬底基板(10)包括显示区(11)及位于所述显示区(11)相邻的外围电路区(12)，所述TFT阵列(20)形成于所述显示区(11)中，所述PCB等效电路(30)形成于所述外围电路区(12)中并与所述TFT阵列(20)电性连接，所述数个芯片(40)设于所述PCB等效电路(30)上。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述PCB等效电路(30)包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘层。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述TFT阵列(20)包括：栅极(21)、设于所述栅极(21)及衬底基板(10)上的第一绝缘层(22)、位于所述栅极(21)上方的第一绝缘层(22)上的半导体层(23)以及设于所述第一绝缘层(22)上且分别与所述半导体层(23)的两端接触的源极(24)和漏极(25)。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述PCB等效电路(30)包括与所述栅极(21)同层设置的第一电路层(31)及与所述源极(24)和漏极(25)同层设置的第二电路层(32)，所述第一电路层(31)和第二电路层(32)通过所述第一绝缘层(22)绝缘分隔。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述栅极(21)与所述第一电路层(31)通过同一道图案化工艺形成，所述源极(24)和漏极(25)与所述第二电路层(32)通过同一道图案化工艺形成。
6.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述PCB等效电路(30)还包括层叠于所述第二电路层(32)上的第三电路层(33)及位于所述第二电路层(32)和第三电路层(33)之间的第二绝缘层(34)。
7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第二电路层(32)和第三电路层(33)通过贯穿所述第二绝缘层(34)的第一过孔(35)电性连接。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述数个芯片(40)包括扫描驱动芯片、数据驱动芯片、时序控制芯片、电源管理芯片、可编程伽马校正芯片中的一个或多个。
9.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底基板(10)为柔性衬底。
10.如权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，通过弯折使得外围电路区(21)位于所述显示区(11)的背面。
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