CN105096753A - 一种阵列基板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、其制作方法及显示装置，阵列基板具有显示区域和与显示区域相邻的驱动电路区域；其中，显示区域和驱动电路区域具有同一衬底基板；驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；时序控制电路，用于实现对阵列基板的时序控制；系统电路，用于实现对阵列基板的驱动控制。由于本发明实施例提供的上述阵列基板中的显示区域和驱动电路区域形成在同一衬底基板上，又由于在衬底基板上的驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路，可以认为驱动电路区域代替了现有技术的PCB部分，进而省去PCB部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化，可以用于透明显示、超薄显示。

Description

一种阵列基板、其制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种阵列基板、其制作方法及显示装置。
背景技术
平板显示器分为诸如有机发光显示器和等离子体显示器的发射型平板显示器以及像液晶显示器一样不发光的非发射型平板显示器。
现有的平板显示器通常是由用于显示图像的显示面板、背光模组、印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)等组成。PCB电路板上的电路包括时序控制电路(TimerControlRegister，简称TCON)和系统电路(SystemonChip，简称SOC)。目前，显示面板的轻薄化是研究热点，背光模组已经可以做到与显示面板全贴合，以降低厚度；而PCB电路板一般需要通过胶带粘接在显示面板的背表面(即后表面)或其他位置上，占用了一定的模组空间。此外，面板厂商需要购买PCB电路板来进行模组的组装，进一步降低了产品的利润。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种阵列基板、其制作方法及显示装置，可以省去印刷电路板部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化。
因此，本发明实施例提供了一种阵列基板，所述阵列基板具有显示区域和与显示区域相邻的驱动电路区域；其中，
所述显示区域和所述驱动电路区域具有同一衬底基板；
所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；所述时序控制电路，用于实现对所述阵列基板的时序控制；所述系统电路，用于实现对所述阵列基板的驱动控制。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述阵列基板包括位于所述显示区域且依次设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线；
所述阵列基板还包括位于所述驱动电路区域且依次设置在所述衬底基板上的第一金属走线、第一绝缘层和第二金属走线，以及与所述第二金属走线电连接的所述时序控制电路中的时序控制芯片或所述系统电路中的系统芯片；
所述第一金属走线、第二金属走线与时序控制芯片构成所述时序控制电路；或，所述第一金属走线、第二金属走线与系统芯片构成所述系统电路；
所述第一金属走线和第二金属走线用于将所述时序控制芯片或系统芯片提供的信号传输到显示区域。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，位于所述驱动电路区域的第一金属走线为双层结构；其中，
位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极与位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构同层同材质；
位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极与位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构同材质。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，位于所述驱动电路区域的第一绝缘层为双层结构；其中，
位于所述显示区域的钝化层与位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构同层同材质；
位于所述显示区域的树脂层与位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构同层同材质。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，位于所述驱动电路区域的第二金属走线为双层结构；其中，
位于所述显示区域的公共电极线与位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构同材质；
位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构位于所述第二金属走线的第一层结构之上。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述阵列基板还包括位于所述驱动电路区域且设置在第二金属走线上方的具有过孔的第二绝缘层；所述时序控制芯片或系统芯片通过所述第二绝缘层的过孔与所述第二金属走线电连接。
本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域；所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；所述时序控制电路，用于实现对所述阵列基板的时序控制；所述系统电路，用于实现对所述阵列基板的驱动控制。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在所述衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域，具体包括：
在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线的图形，以及位于所述驱动电路区域的第一金属走线、第一绝缘层和第二金属走线的图形；所述第一金属走线和第二金属走线用于将所述时序控制电路中的时序控制芯片或所述系统电路中的系统芯片提供的信号传输到显示区域。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管和位于驱动电路区域的第一金属走线的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极和位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构的图形；
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极和位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构的图形。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的钝化层、树脂层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的钝化层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构的图形；
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的树脂层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构的图形。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的公共电极线和位于所述驱动电路区域的第二金属走线的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的公共电极线和位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构的图形；
通过构图工艺在位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构上形成位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构的图形。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在所述衬底基板上形成位于所述驱动电路区域的第二金属走线的图形之后，还包括：
通过构图工艺在位于所述驱动电路区域的第二金属走线上形成具有过孔的第二绝缘层的图形；所述时序控制芯片或系统芯片通过所述第二绝缘层的过孔与所述第二金属走线电连接。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述阵列基板。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种阵列基板、其制作方法及显示装置，阵列基板具有显示区域和与显示区域相邻的驱动电路区域；其中，显示区域和驱动电路区域具有同一衬底基板；驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；时序控制电路，用于实现对阵列基板的时序控制；系统电路，用于实现对阵列基板的驱动控制。由于本发明实施例提供的上述阵列基板中的显示区域和驱动电路区域形成在同一衬底基板上，可以省去印刷电路板部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化，可以用于透明显示、超薄显示。
附图说明
图1为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的阵列基板的制作方法流程图；
图3a至图3i分别为本发明实施例提供的阵列基板的制作方法在各步骤执行后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的阵列基板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
其中，附图中各膜层的厚度和形状不反映阵列基板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种阵列基板，如图1所示，阵列基板具有显示区域A和与显示区域A相邻的驱动电路区域B；其中，
显示区域A和驱动电路区域B具有同一衬底基板1；驱动电路区域B包括时序控制电路和/或系统电路；时序控制电路，用于实现对阵列基板的时序控制；系统电路，用于实现对阵列基板的驱动控制。
需要说明的是，现有的印刷电路板PCB上的电路包括时序控制电路TCON和系统电路SOC，而在本发明实施例提供的上述阵列基板中，由于显示区域和驱动电路区域形成在同一衬底基板上，又由于在衬底基板上的驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路，可以认为驱动电路区域代替了现有技术的PCB部分，进而可以省去PCB部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化，可以用于透明显示、超薄显示。
具体地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图1所示，阵列基板可以包括位于显示区域A且依次设置在衬底基板1上的薄膜晶体管、钝化层4、树脂层5和公共电极线6；阵列基板还可以包括位于驱动电路区域B且依次设置在衬底基板1上的第一金属走线7、第一绝缘层8和第二金属走线9，以及与第二金属走线9电连接的时序控制芯片或系统芯片；第一金属走线、第二金属走线与时序控制芯片可以构成时序控制电路；或，第一金属走线、第二金属走线与系统芯片可以构成系统电路。这样将位于显示区域A的各膜层和位于驱动电路区域B的各膜层制作在同一衬底基板1上，集成度高，可以达到模组的轻薄化。这里的第一金属走线7和第二金属走线9具体用于连接驱动电路区域所必需的时序控制芯片或系统芯片，形成时序控制电路或系统电路，将时序控制芯片或系统芯片提供的信号传输到显示区域，其中第二金属走线9的表面可以作为焊盘区，用于焊接元器件引脚的金属孔。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图1所示，位于驱动电路区域B的第一金属走线7可以设置为双层结构；其中，位于显示区域A的薄膜晶体管中的栅极2与位于驱动电路区域B的第一金属走线7的第一层结构71可以同层同材质；以及位于显示区域A的薄膜晶体管中的源漏极3与位于驱动电路区域B的第一金属走线7的第二层结构72可以同材质，这种双层金属走线的设计一方面可以通过增加金属膜厚来降低驱动电路区域的金属走线的电阻(相对于显示区域来说，驱动电路区域的电阻要求更低)，提高工艺精度和集成度，一方面可以利用第一金属走线的第二层结构对第一层结构进行保护，防止第二层结构刻蚀过程中对第一层结构造成破坏；并且，在制备阵列基板时不需要增加额外的制备工序，只需要通过同一构图工艺即可形成栅极和第一金属走线的第一层结构的图形，以及只需要通过同一构图工艺即可形成源漏极和第一金属走线的第二层结构的图形，能够节省制备成本，提升产品附加值。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图1所示，位于驱动电路区域B的第一绝缘层8可以设置为双层结构；其中，位于显示区域A的钝化层4与位于驱动电路区域B的第一绝缘层8的第一层结构81可以同层同材质；位于显示区域A的树脂层5与位于驱动电路区域B的第一绝缘层8的第二层结构82可以同层同材质，这种双层绝缘层的设计可以通过增加绝缘层的膜厚来防止信号干扰；并且，在制备阵列基板时不需要增加额外的制备工序，只需要通过同一构图工艺即可形成钝化层和第一绝缘层的第一层结构的图形，以及只需要通过同一构图工艺即可形成树脂层和第一绝缘层的第二层结构的图形，能够节省制备成本，提升产品附加值。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图1所示，位于驱动电路区域B的第二金属走线9可以设置为双层结构；其中，位于显示区域A的公共电极线6与位于驱动电路区域B的第二金属走线9的第一层结构91可以同材质，而位于驱动电路区域B的第二金属走线9的第二层结构92位于第二金属走线9的第一层结构91之上，可以单独制作而成，这种双层金属走线的设计一方面可以通过增加金属膜厚来降低驱动电路区域的金属走线的电阻(相对于显示区域来说，驱动电路区域的电阻要求更低)，提高工艺精度和集成度，一方面可以利用第二金属走线的第二层结构对第一层结构进行保护，防止第二层结构刻蚀过程中对第一层结构造成破坏；并且，只需要通过同一构图工艺即可形成公共电极线和第二金属走线的第一层结构的图形，并且，能够简化工艺，节省制备成本，提升产品附加值。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图1所示，阵列基板还可以包括位于驱动电路区域B且设置在第二金属走线9上方的具有过孔的第二绝缘层10，该第二绝缘层的过孔可以作为焊盘图案化区，用于后续芯片的焊接，即时序控制芯片或系统芯片可以通过第二绝缘层10的过孔与第二金属走线9电连接。
在具体实施时，本发明实施例提供的阵列基板中在衬底基板上还一般形成有栅极绝缘层、有源层、公共电极、像素电极等结构，这些具体结构可以有多种实现方式，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法，由于该方法解决问题的原理与前述一种阵列基板相似，因此该方法的实施可以参见阵列基板的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中，包括：
提供一衬底基板；
在上述衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域；所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；所述时序控制电路，用于实现对所述阵列基板的时序控制；所述系统电路，用于实现对所述阵列基板的驱动控制。
在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，由于显示区域和驱动电路区域同时制作在同一衬底基板上，可以省去印刷电路板部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化，可以用于透明显示、超薄显示。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，上述步骤在衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域，具体可以包括：
在上述衬底基板上形成包括位于显示区域的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线的图形，以及位于驱动电路区域的第一金属走线、第一绝缘层和第二金属走线的图形；第一金属走线和第二金属走线用于将时序控制电路中的时序控制芯片或系统电路中的系统芯片提供的信号传输到显示区域。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在衬底基板上形成包括位于显示区域的薄膜晶体管和位于驱动电路区域的第一金属走线的图形的步骤，如图2所示，具体可以采用如下方式：
S101、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的薄膜晶体管中的栅极和位于驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构的图形；
S102、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的薄膜晶体管中的源漏极和位于驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构的图形。
需要说明的是，图1示出了栅极位于有源层的下方，形成的薄膜晶体管为底栅型结构，当薄膜晶体管为顶栅型结构时，上述步骤S101和步骤S102可以替换，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在衬底基板上形成包括位于显示区域的钝化层、树脂层和位于驱动电路区域的第一绝缘层的图形的步骤，如图2所示，具体可以采用如下方式：
S103、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的钝化层和位于驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构的图形；
S104、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的树脂层和位于驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构的图形。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，在衬底基板上形成包括位于显示区域的公共电极线和位于驱动电路区域的第二金属走线的图形，如图2所示，具体包括：
S105、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的公共电极线和位于驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构的图形；
S106、通过构图工艺在位于驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构上形成位于驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构的图形。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板的制作方法中，执行步骤S106在衬底基板上形成位于驱动电路区域的第二金属走线的图形之后，还可以包括：
S107、通过构图工艺在位于驱动电路区域的第二金属走线上形成具有过孔的第二绝缘层的图形；时序控制芯片或系统芯片通过第二绝缘层的过孔与第二金属走线电连接。
下面以一个具体的实例详细的说明本发明实施例提供的阵列基板的制作方法，具体步骤如下：
步骤一、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的栅极和位于驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构的图形，如图3a所示；
在具体实施时，在同一衬底基板1(如玻璃基板)上沉积一层金属材料薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成栅极2的图形，同时在驱动电路区域B形成第一金属走线7的第一层结构71的图形；
步骤二、通过构图工艺在位于显示区域的栅极上依次形成栅极绝缘层和有源层的图形，如图3b所示；
在具体实施时，在完成步骤一后的衬底基板1上沉积一层绝缘层薄膜，通过构图工艺在显示区域A形成栅极绝缘层11的图形，将位于驱动电路区域B的绝缘层薄膜完全刻蚀掉；然后在衬底基板1上沉积一层有源层薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成有源层12的图形，将位于驱动电路区域B的有源层薄膜完全刻蚀掉；
步骤三、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的源漏极和位于驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构的图形，如图3c所示；
在具体实施时，在完成步骤二的衬底基板1上沉积一层金属材料薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成源漏极3的图形，同时在驱动电路区域B形成第一金属走线7的第一层结构72的图形；
步骤四、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的钝化层和位于驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构的图形，如图3d所示；
在具体实施时，在完成步骤三的衬底基板上沉积一层钝化层薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成钝化层4的图形，同时在驱动电路区域B形成第一绝缘层8的第一层结构81的图形；
步骤五、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的树脂层和位于驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构的图形，如图3e所示；
在具体实施时，在完成步骤四的衬底基板上沉积一层树脂材料薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成树脂层5的图形，同时在驱动电路区域B形成第一绝缘层8的第二层结构82的图形；
步骤六、通过构图工艺在位于显示区域的树脂层上形成公共电极层的图形，如图3f所示；
在具体实施时，在完成步骤五后的衬底基板1上沉积一层透明导电层薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成公共电极层13的图形，将位于驱动电路区域B的透明导电层薄膜完全刻蚀掉；
步骤七、通过同一构图工艺在衬底基板上形成包括位于显示区域的公共电极线和位于驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构的图形，如图3g所示；
在具体实施时，在完成步骤六的衬底基板上沉积一层金属材料薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成公共电极线6的图形，同时在驱动电路区域B形成第一金属走线9的第一层结构91的图形；
步骤八、通过构图工艺分别在衬底基板上形成位于显示区域的第二钝化层、像素电极层，以及位于驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构的图形，如图3h所示；
在具体实施时，在完成步骤七的衬底基板上沉积一层钝化层薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成第二钝化层14的图形，将位于驱动电路区域B的钝化层薄膜完全刻蚀掉；然后在衬底基板1上沉积一层金属材料薄膜，通过一次构图工艺在位于驱动电路区域B的第二金属走线9的第一层结构91上形成第二金属走线9的第二层结构92的图形，将位于显示区域A的金属材料薄膜完全刻蚀掉；最后衬底基板上沉积一层透明导电层薄膜，通过一次构图工艺在显示区域A形成像素电极层15的图形，将位于驱动电路区域B的透明导电层薄膜完全刻蚀掉；
步骤九、通过构图工艺在位于驱动电路区域的第二金属走线上形成具有过孔的第二绝缘层的图形，时序控制芯片或系统芯片通过第二绝缘层的过孔与所述第二金属走线电连接，如图3i所示；
在具体实施时，在完成步骤八的衬底基板上沉积一层绝缘材料薄膜，通过一次构图工艺在位于驱动电路区域B的第二金属走线9的第二层结构91上形成具有过孔的第二绝缘层10的图形，将位于显示区域A的绝缘材料薄膜完全刻蚀掉；时序控制芯片或系统芯片通过第二绝缘层的过孔与第二金属走线电连接。
至此，经过上述具体实例提供的上述步骤一至步骤九制作出了本发明实施例提供的上述阵列基板。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述阵列基板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述阵列基板的实施例，重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的一种阵列基板、其制作方法及显示装置，阵列基板具有显示区域和与显示区域相邻的驱动电路区域；其中，显示区域和驱动电路区域具有同一衬底基板；驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；时序控制电路，用于实现对阵列基板的时序控制；系统电路，用于实现对阵列基板的驱动控制。由于本发明实施例提供的上述阵列基板中的显示区域和驱动电路区域形成在同一衬底基板上，又由于在衬底基板上的驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路，可以认为驱动电路区域代替了现有技术的PCB部分，进而可以省去印刷电路板部分，达到显示、电路驱动一体化，节省制作时间和费用，降低面板的厚度，做到模组的轻薄化，可以用于透明显示、超薄显示。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区域和与所述显示区域相邻的驱动电路区域；其中，
所述显示区域和所述驱动电路区域具有同一衬底基板；
所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；所述时序控制电路，用于实现对所述阵列基板的时序控制；所述系统电路，用于实现对所述阵列基板的驱动控制。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括位于所述显示区域且依次设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线；
所述阵列基板还包括位于所述驱动电路区域且依次设置在所述衬底基板上的第一金属走线、第一绝缘层和第二金属走线，以及与所述第二金属走线电连接的时序控制芯片或系统芯片；
所述第一金属走线、第二金属走线与时序控制芯片构成所述时序控制电路；或，所述第一金属走线、第二金属走线与系统芯片构成所述系统电路；
所述第一金属走线和第二金属走线用于将所述时序控制芯片或系统芯片提供的信号传输到显示区域。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，位于所述驱动电路区域的第一金属走线为双层结构；其中，
位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极与位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构同层同材质；
位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极与位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构同材质。
4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，位于所述驱动电路区域的第一绝缘层为双层结构；其中，
位于所述显示区域的钝化层与位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构同层同材质；
位于所述显示区域的树脂层与位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构同层同材质。
5.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，位于所述驱动电路区域的第二金属走线为双层结构；其中，
位于所述显示区域的公共电极线与位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构同材质；
位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构位于所述第二金属走线的第一层结构之上。
6.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述驱动电路区域且设置在第二金属走线上方的具有过孔的第二绝缘层；所述时序控制芯片或系统芯片通过所述第二绝缘层的过孔与所述第二金属走线电连接。
7.一种如权利要求1-6任一项所述阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域；所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；所述时序控制电路，用于实现对所述阵列基板的时序控制；所述系统电路，用于实现对所述阵列基板的驱动控制。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板上制作显示区域和驱动电路区域，具体包括：
在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线的图形，以及位于所述驱动电路区域的第一金属走线、第一绝缘层和第二金属走线的图形；所述第一金属走线和第二金属走线用于将所述时序控制电路中的时序控制芯片或所述系统电路中的系统芯片提供的信号传输到显示区域。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管和位于驱动电路区域的第一金属走线的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极和位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第一层结构的图形；
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极和位于所述驱动电路区域的第一金属走线的第二层结构的图形。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的钝化层、树脂层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的钝化层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第一层结构的图形；
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的树脂层和位于所述驱动电路区域的第一绝缘层的第二层结构的图形。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的公共电极线和位于所述驱动电路区域的第二金属走线的图形，具体包括：
通过同一构图工艺在所述衬底基板上形成包括位于所述显示区域的公共电极线和位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构的图形；
通过构图工艺在位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第一层结构上形成位于所述驱动电路区域的第二金属走线的第二层结构的图形。
12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成位于所述驱动电路区域的第二金属走线的图形之后，还包括：
通过构图工艺在位于所述驱动电路区域的第二金属走线上形成具有过孔的第二绝缘层的图形；所述时序控制芯片或系统芯片通过所述第二绝缘层的过孔与所述第二金属走线电连接。
13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6所述的阵列基板。
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