CN103676379A - 阵列基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于显示技术领域，公开了一种阵列基板及显示装置，所述阵列基板的外围布线结构中，封框胶区域正下方的布线由单层金属形成，封框胶区域外的周边布线由两层金属形成。本发明在阵列基板外围布线中，通过将封框胶区域内的布线设置为由单层金属形成，封框胶区域外的布线设置为由两层金属形成，既能够减小布线电阻，又能够避免封框胶区域内因布线层厚度增大而产生断差、漏光，显著地提高了显示装置的显示品质。

Description

阵列基板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

随着平板显示技术的发展，窄边框的显示效果越来越受广大消费者的青睐。在边框变窄的情况下，对阵列基板的外围布线要求越来越高。

阵列基板的外围布线直接影响到TFT-LCD的显示效果，在空间有限的情况下布线，导致布线的宽度变窄，电阻增大，影响了TFT-LCD的显示效果。在现有的TFT-LCD设计中，特别针对小尺寸面板，栅极电压由底部的集成电路经过周边电路传输，外围若只由单层金属构成，电阻很大，信号在外围布线中衰减严重，可能导致显示区栅电压不足，显示效果变差；如果都采用双层金属构成，电阻虽然会有所减小，但会在封框胶区产生断差，可能会带来漏光的影响。

在窄边框显示面板中，采用原有的面板周边布线方式时，如图1所示，在玻璃基板8上正常完成栅极金属层11、栅极绝缘层9的沉积，数据线金属层的成膜、曝光、显影、蚀刻，绝缘保护层10的成膜、曝光、显影、蚀刻，完成Array（阵列）段后进行封框胶13的固化，封框胶固化要求下部金属层平坦，而传统布线方式虽然周边布线采用的是单层金属，即图示中的栅极金属层11所示，没有断差，但布线电阻很大，可能会产生信号延迟，导致显示不良的产生，严重影响显示品质。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是在窄边框显示面板中，如何消除外围布线对面板显示品质的不良影响。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种阵列基板，其中，所述阵列基板的外围布线结构中，封框胶区域正下方的布线由单层金属形成，封框胶区域外的周边布线由两层金属形成。

其中，所述封框胶区域正下方的布线由栅极金属层形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层和位于上层的通过过孔与栅极金属层相连的数据线金属层形成。

其中，所述封框胶区域正下方的布线由数据线金属层形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层和位于上层的通过过孔与栅极金属层相连的数据线金属层形成。

其中，所述栅极金属层上方为绝缘保护层，所述过孔开设在封框胶区域外的绝缘保护层上，所述数据线金属层形成在绝缘保护层上并通过所述过孔与栅极金属层相连。

其中，所述栅极金属层形成在封框胶区域外，其上方为绝缘保护层，所述过孔开设在封框胶区域外的绝缘保护层上；所述数据线金属层中，部分位于封框胶区域正下方的绝缘保护层上，部分形成在绝缘保护层上并通过所述过孔与栅极金属层相连。

本发明还提供了一种显示装置，其包括上述任一项所述的阵列基板。

（三）有益效果

上述技术方案所提供的阵列基板及显示装置，在阵列基板外围布线中，通过将封框胶区域内的布线设置为由单层金属形成，封框胶区域外的布线设置为由两层金属形成，既能够减小布线电阻，又能够避免封框胶区域内因布线层厚度增大而产生断差、漏光，显著地提高了显示装置的显示品质。

附图说明

图1是现有技术中阵列基板周边布线截面图；

图2是本发明实施例阵列基板周边布线的轮廓图；

图3是本发明实施例阵列基板周边布线的一种形式；

图4是本发明实施例阵列基板周边布线的另一种形式。

其中，1：数据线端子；2：栅极线端子；3：数据线扇出区；4：栅极扇出区；5：公共电极；6：封框胶区域外周边布线；7：封框胶区域正下方布线；8：玻璃基板；9：栅绝缘层；10：绝缘保护层；11：栅极金属层；12：数据线金属层；13：封框胶。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

窄边框显示面板阵列基板外围布线中，封框胶区域内、外布线均采用单层金属，存在布线宽度窄、电阻大、显示效果差等缺陷，若要减小布线电阻，就需要增加布线厚度，这样又会导致封框胶区域产生断差、漏光、显示品质下降等缺陷，为此，本发明设计了如下方案，即：阵列基板的外围布线结构中，封框胶区域正下方的布线由单层金属形成，封框胶区域外的周边布线由两层金属形成。

具体地，如图2所示，在阵列基板中，形成显示区域内薄膜晶体管的同时，需要形成阵列基板的外围布线，外围布线形成在阵列基板有效显示区域以外，包括封框胶区域以及其外部区域。布线之后的阵列基板周边轮廓图中，区域A为封框胶区域，封框胶区域外形成有数据线端子1、栅极线端子2、数据线扇出区3、栅极扇出区4，封框胶正下方形成有公共电极5。阵列基板的外围布线包括封框胶区域正下方布线7和封框胶区域外周边布线6。

图2中改良后的阵列基板外围布线结构，具有两种实现方式，其中一种的截面图如图3所示，封框胶区域（即图中13所指的封框胶所形成的图案区域）正下方的布线由栅极金属层11形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层11和位于上层的通过过孔与栅极金属层11相连的数据线金属层12形成。

图3中，栅极金属层11形成在玻璃基板8上，通过曝光、显影、刻蚀形成了光刻胶区域正下方和其外部的布线图案，栅极金属层11上方为栅绝缘层9，过孔开设在封框胶区域外的栅绝缘层9上，数据线金属层12形成在栅绝缘层9上并通过过孔与栅极金属层11相连，数据线金属层12通过曝光、显影、刻蚀形成了光刻胶区域外的布线图案，接下来形成绝缘保护层10和光刻胶13即可。由此形成的阵列基板周边布线机构，使得封框胶区域正下方的布线由单层金属（栅极金属层11）形成，封框胶区域外的布线由双层金属（栅极金属层11和数据线金属层12）形成，既减小了布线电阻，又避免封框胶区域出现断差和漏光。

阵列基板外围布线结构的另一种实现方式如图4所示，封框胶区域（即图中13所指的封框胶所形成的图案区域）正下方的布线由数据线金属层12形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层11和位于上层的通过过孔与栅极金属层11相连的数据线金属层12形成。

图4中，栅极金属层11形成在玻璃基板8上，通过曝光、显影、刻蚀形成了光刻胶区域外部的布线图案，栅极金属层11上方为栅绝缘层9，过孔开设在封框胶区域外的栅绝缘层9上，数据线金属层12形成在栅绝缘层9上，数据线金属层12通过曝光、显影、刻蚀形成光刻胶区域正下方的布线图案，以及通过过孔与栅极金属层11相连的光刻胶区域外的布线图案，接下来形成绝缘保护层10和光刻胶13即可。由此形成的阵列基板周边布线机构，使得封框胶区域正下方的布线由单层金属（数据线金属层12）形成，封框胶区域外的布线由双层金属（栅极金属层11和数据线金属层12）形成，既减小了布线电阻，又避免封框胶区域出现断差和漏光。

基于上述阵列基板，本发明还提供了一种显示装置，其包括上述任一项所述的阵列基板，该显示装置可以为电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或部件。

由以上实施例可以看出，本发明通过将封框胶区域内的布线设置为由单层金属形成，封框胶区域外的布线设置为由两层金属形成，在减小布线电阻的同时，封框胶区域也不会产生断差，避免了因断差引起的漏光产生，提升了显示效果，对大尺寸、小尺寸面板均适用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的外围布线结构中，封框胶区域正下方的布线由单层金属形成，封框胶区域外的周边布线由两层金属形成。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述封框胶区域正下方的布线由栅极金属层形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层和位于上层的通过过孔与栅极金属层相连的数据线金属层形成。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述封框胶区域正下方的布线由数据线金属层形成，封框胶区域外的周边布线由位于下层的栅极金属层和位于上层的通过过孔与栅极金属层相连的数据线金属层形成。

4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述栅极金属层上方为绝缘保护层，所述过孔开设在封框胶区域外的绝缘保护层上，所述数据线金属层形成在绝缘保护层上并通过所述过孔与栅极金属层相连。

5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述栅极金属层形成在封框胶区域外，其上方为绝缘保护层，所述过孔开设在封框胶区域外的绝缘保护层上；所述数据线金属层中，部分位于封框胶区域正下方的绝缘保护层上，部分形成在绝缘保护层上并通过所述过孔与栅极金属层相连。

6.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-5中任一项所述的阵列基板。

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