CN106413238A - 柔性电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性电路板的制作方法，通过将柔性绝缘材料和金属材料液化，并采用先液态涂布再固化的方法分别形成抗电磁干扰结构的柔性绝缘层和防电磁干扰层，能够减少一层粘结胶层并实现柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度可控，减少柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度和材料消耗，减少生产成本，降低带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的厚度，提升产品品质。

Description

柔性电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
请参阅图1，图1为一种现有的带有液晶显示器的电子产品的结构示意图，包括：液晶显示器1、与所述液晶显示器电性连接的柔性电路板3(FlexiblePrinted Circuit，FPC)、以及与所述柔性电路板3电性连接的系统主板(未图示)，其中所述液晶显示器1与柔性电路板3之间通过金手指2电性连接，柔性电路板3与系统主板之间通过连接器4电性连接。
随着智能科技的发展，信号的传输速率和频率越来越高，信号相互间的干扰也越来越大，为防止相互干扰，现在大部分电子产品都会在FPC表面再贴覆一层抗电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)膜，从而保证了高速高频信号的质量，具体地，请参阅图2，图2为一种现有的具有抗电磁干扰结构的FPC的结构示意图，包括：自下而上依次层叠设置的第一EMI层10、第一聚酰亚胺(Polyimide，PI)层20、第一粘结胶层30、第一铜金属层40、基板50、第二铜金属层60、第二粘结胶层70、第二PI层80、以及第二EMI层90，其中，第一EMI层10和第二EMI层90均为导电层，第一PI层20与第二PI层80均为绝缘层，在制作时均采用固态贴附的方式制作，由于固态的第一EMI层10、第二EMI层90、第一PI层20、及第二PI层80在贴附之前就已经成形，厚度为固定不可变的，且还需要增设第一粘结胶层30和第二粘结胶层70进行粘结，最终导致整个FPC的厚度的过高，无法满足对整体限高要求比较高的客户的需求，也不适应如今电子产品薄型化的趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，能够减小具有抗电磁干扰结构的FPC厚度，降低生产成本。
为实现上述目的，本发明提供了一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板，在所述柔性基板至少一侧表面上形成印刷电路；
步骤2、在所述印刷电路上涂布液化的柔性绝缘材料，将所述液化的柔性绝缘材料固化形成覆盖所述印刷电路的柔性绝缘层；
通过涂布控制所述柔性绝缘层的厚度小于10微米；
步骤3、在所述柔性绝缘层上涂布液化的金属材料，将所述液化的金属材料固化形成防电磁干扰层；
通过涂布控制所述防电磁干扰层的厚度小于18微米。
所述步骤1中在柔性基板的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括一层导电层，所述步骤2中在两印刷电路中的导电层上均形成柔性绝缘层，所述步骤3中在两柔性绝缘层上均形成防电磁干扰层。
所述步骤1中在柔性基板的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括多层层叠设置的导电层，相邻的两导电层之间设有绝缘保护层，每一绝缘保护层靠近所述柔性基板的一侧均设有一层粘结胶层，所述步骤2中在两印刷电路中距离所述柔性基板最远的导电层上均形成柔性绝缘层，所述步骤3中在两柔性绝缘层上均形成防电磁干扰层。
所述步骤1中在柔性基板的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路包括一层导电层，所述步骤2中在该印刷电路中的导电层上形成柔性绝缘层，所述步骤3中在该柔性绝缘层上形成防电磁干扰层。
所述步骤1中在柔性基板的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路包括多层层叠设置的导电层，相邻的两导电层之间设有绝缘保护层，每一绝缘保护层靠近所述柔性基板的一侧均设有一层粘结胶层，所述步骤2中在该印刷电路中距离所述柔性基板最远的导电层上形成柔性绝缘层，所述步骤3中在该柔性绝缘层上形成防电磁干扰层。
所述步骤2中液化的柔性绝缘材料为液态PI、或液态PET。
所述步骤3中液化的金属材料为液态铝、或液态银。
所述步骤2中柔性绝缘层的厚度为4至6微米。
所述步骤3中防电磁干扰层的厚度为8至12微米。
所述步骤2中采用刮涂的方式涂布所述液化的柔性绝缘材料，所述步骤3中采用刮涂的方式涂布所述液化的金属材料。
本发明的有益效果：本发明提供了一种柔性电路板的制作方法，通过将柔性绝缘材料和金属材料液化，并采用先液态涂布再固化的方法分别形成抗电磁干扰结构的柔性绝缘层和防电磁干扰层，能够减少一层粘结胶层并实现柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度可控，减少柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度和材料消耗，减少生产成本，降低带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的厚度，提升产品品质。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的一种带有液晶显示器的电子产品的结构示意图；
图2为现有的一种带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的结构示意图；
图3为本发明的柔性电路板的制作方法的第一实施例的示意图；
图4为本发明的柔性电路板的制作方法的第二实施例的示意图；
图5为本发明的柔性电路板的制作方法的第三实施例的示意图；
图6为本发明的柔性电路板的制作方法的第四实施例的示意图；
图7为本发明的柔性电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图7，本发明提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板101，在所述柔性基板101至少一侧表面上形成印刷电路。
步骤2、在所述印刷电路上涂布液化的柔性绝缘材料，将所述液化的柔性绝缘材料固化形成覆盖所述印刷电路的柔性绝缘层103，通过涂布控制所述柔性绝缘层103的厚度小于10微米。
优选地，所述液化的柔性绝缘材料为液态聚酰亚胺(Polyimide，PI)、或液态聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)。具体地，所述步骤2中采用刮涂的方式涂布所述液化的柔性绝缘材料，从而更好的控制涂布的液化的柔性绝缘材料的厚度和形成的柔性绝缘层103的厚度，具体包括：首先搅拌和配合所述液化的柔性绝缘材料，接着从柔性电路板卷上抽出形成有印刷电路的柔性基板101，并在所述印刷电路上刮涂所述液化的柔性绝缘材料，接着对所述涂布有液化的柔性绝缘材料的柔性基板101进行干燥固化形成柔性绝缘层103，接着复卷形成有所述柔性绝缘层103的柔性基板101，并移送下一制程当站，也即采用卷对卷(Roll to Roll)的方式进行制作。
进一步地，所述柔性绝缘层103的厚度通常大于1微米，优选地，所述步骤2中柔性绝缘层103的厚度为4至6微米。
步骤3、在所述柔性绝缘层103上涂布液化的金属材料，将所述液化的金属材料固化形成防电磁干扰层104，通过涂布控制所述防电磁干扰层104的厚度小于18微米。
优选地，所述步骤3中液化的金属材料为液态铝、或液态银。具体地，所述步骤3中采用刮涂的方式涂布所述液化的金属材料，从而更好的控制涂布的液化的金属材料的厚度和形成的防电磁干扰层104的厚度，具体包括：首先搅拌和配合所述液化的金属材料，接着从柔性电路板卷(该柔性电路板卷即为步骤2中复卷后的柔性电路板卷)上抽出形成有柔性绝缘层103的柔性基板101，并在所述柔性基板101上的柔性绝缘层103上刮涂所述液化的金属材料，接着对所述涂布有液化的金属材料的柔性电路板进行干燥固化形成防电磁干扰层104，接着复卷形成有所述防电磁干扰层104的柔性基板101。进一步地，所述防电磁干扰层104的厚度通常大于2微米，优选地，所述防电磁干扰层104的厚度为8至12微米。
具体地，所述柔性电路板的制作方法适用于双面单层柔性电路板、双面多层柔性电路板、单面单层柔性电路板、或单面多层柔性电路板的制作。
具体地，请参阅图3，在本发明的第一实施例中，所述柔性电路板为双面单层柔性电路板，也即在所述柔性基板101的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括一层导电层1021，相应地，所述步骤2中在两印刷电路中的导电层1021上均形成柔性绝缘层103，所述步骤3中在两柔性绝缘层103上均形成防电磁干扰层104。优选地，所述导电层1021的材料为铜、或金，具体为铜箔或金箔，从而使得导电层1021具有柔性。
具体地，请参阅图4，在本发明的第二实施例中，所述柔性电路板为双面多层柔性电路板，也即在所述柔性基板101的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括多层层叠设置的导电层1021，相邻的两导电层1021之间设有绝缘保护层1022，每一绝缘保护层1022靠近所述柔性基板101的一侧均设有一层粘结胶层1023，所述步骤2中在两印刷电路中距离所述柔性基板101最远的导电层1021上均形成柔性绝缘层103，所述步骤3中在两柔性绝缘层103上均形成防电磁干扰层104。优选地，所述导电层1021的材料为铜、或金，具体为铜箔或金箔，从而使得导电层1021具有柔性。所述绝缘保护层1022的材料优选PI。
具体地，请参阅图5，在本发明的第三实施例中，所述柔性电路板为单面单层柔性电路板，也即仅在所述柔性基板101的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路也只包括一层导电层1021，所述步骤2中在该印刷电路中的导电层1021上形成柔性绝缘层103，所述步骤3中在该柔性绝缘层103上形成防电磁干扰层104。优选地，所述导电层1021的材料为铜、或金，具体为铜箔或金箔，从而使得导电层1021具有柔性。
具体地，请参阅图6，在本发明的第四实施例中，所述柔性电路板为单面多层柔性电路板，也即仅在所述柔性基板101的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路包括多层层叠设置的导电层1021，相邻的两导电层1021之间设有绝缘保护层1022，每一绝缘保护层1022靠近所述柔性基板101的一侧均设有一层粘结胶层1023，所述步骤2中在该印刷电路中距离所述柔性基板101最远的导电层1021上形成柔性绝缘层103，所述步骤3中在该柔性绝缘层103上形成防电磁干扰层104。优选地，所述导电层1021的材料为铜、或金，具体为铜箔或金箔，从而使得导电层1021具有柔性。所述绝缘保护层1022的材料优选PI。
综上所述，本发明提供了一种柔性电路板的制作方法，通过将柔性绝缘材料和金属材料液化，并采用先液态涂布再固化的方法分别形成抗电磁干扰结构的柔性绝缘层和防电磁干扰层，能够减少一层粘结胶层并实现柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度可控，减少柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度和材料消耗，减少生产成本，降低带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的厚度，提升产品品质。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板(101)，在所述柔性基板(101)至少一侧表面上形成印刷电路；
步骤2、在所述印刷电路上涂布液化的柔性绝缘材料，将所述液化的柔性绝缘材料固化形成覆盖所述印刷电路的柔性绝缘层(103)；
通过涂布控制所述柔性绝缘层(103)的厚度小于10微米；
步骤3、在所述柔性绝缘层(103)上涂布液化的金属材料，将所述液化的金属材料固化形成防电磁干扰层(104)；
通过涂布控制所述防电磁干扰层(104)的厚度小于18微米。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中在柔性基板(101)的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括一层导电层(1021)，所述步骤2中在两印刷电路中的导电层(1021)上均形成柔性绝缘层(103)，所述步骤3中在两柔性绝缘层(103)上均形成防电磁干扰层(104)。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中在柔性基板(101)的两侧表面上均形成印刷电路，每一印刷电路均包括多层层叠设置的导电层(1021)，相邻的两导电层(1021)之间设有绝缘保护层(1022)，每一绝缘保护层(1022)靠近所述柔性基板(101)的一侧均设有一层粘结胶层(1023)，所述步骤2中在两印刷电路中距离所述柔性基板(101)最远的导电层(1021)上均形成柔性绝缘层(103)，所述步骤3中在两柔性绝缘层(103)上均形成防电磁干扰层(104)。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中在柔性基板(101)的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路包括一层导电层(1021)，所述步骤2中在该印刷电路中的导电层(1021)上形成柔性绝缘层(103)，所述步骤3中在该柔性绝缘层(103)上形成防电磁干扰层(104)。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中在柔性基板(101)的一侧表面上形成印刷电路，所述印刷电路包括多层层叠设置的导电层(1021)，相邻的两导电层(1021)之间设有绝缘保护层(1022)，每一绝缘保护层(1022)靠近所述柔性基板(101)的一侧均设有一层粘结胶层(1023)，所述步骤2中在该印刷电路中距离所述柔性基板(101)最远的导电层(1021)上形成柔性绝缘层(103)，所述步骤3中在该柔性绝缘层(103)上形成防电磁干扰层(104)。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中液化的柔性绝缘材料为液态PI、或液态PET。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中液化的金属材料为液态铝、或液态银。
8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中柔性绝缘层(103)的厚度为4至6微米。
9.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中防电磁干扰层(104)的厚度为8至12微米。
10.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中采用刮涂的方式涂布所述液化的柔性绝缘材料，所述步骤3中采用刮涂的方式涂布所述液化的金属材料。
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