CN108594549B - 面板驱动架构、覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法 - Google Patents

面板驱动架构、覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种面板驱动架构、用于驱动面板的覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法。该面板驱动架构包括：覆晶柔性薄膜，面板以及主电路板；所述覆晶柔性薄膜一端连接面板，另一端通过连接器与主电路板连接，控制信号通过覆晶柔性薄膜电路传递给面板；所述覆晶柔性薄膜设有补强结构以增加承载能力。本发明还提供了用于驱动面板的覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法。本发明能够改善现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构；减少FPC制程、将FPC结合于覆晶柔性薄膜的制程，有利于提高生产效率及良率，同时降低成本；将覆晶柔性薄膜与FPC结合，在制程上覆晶柔性薄膜补强区域的补强厚度与补强面积可调节，可以适应多种产品的需求。

Description

面板驱动架构、覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种面板驱动架构、用于驱动面板的覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法。
背景技术
液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛地应用，如：液晶电视、智能手机、数字相机、平板电脑、计算机屏幕、或笔记本电脑屏幕等，在平板显示领域中占主导地位。
随着现代显示科技的发展，面板窄边框化及面板形状多样化日益成为趋势，于是覆晶柔性薄膜(COF，Chip on flexible printed circuit)驱动架构应用而生。覆晶柔性薄膜结构类似于单层板的柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，为一层底膜(Basefilm)的聚亚酰胺(PI)再加上一层铜，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的覆盖膜(Coverlay)，故两者的结构至少就差了两层的胶，因此FPC的挠折性远差于覆晶柔性薄膜。
图1为现有中小尺寸液晶面板覆晶柔性薄膜驱动架构示意图。通常覆晶柔性薄膜1一端与液晶面板2连接，另一端与FPC 3连接，FPC 3上的控制信号通过覆晶柔性薄膜电路传递给液晶面板2；覆晶柔性薄膜1上设有驱动芯片(Driver IC)4；FPC 3上设有电子元器件5如电阻、电容等，以及连接器6。但是覆晶柔性薄膜驱动架构也存在缺点，即覆晶柔性薄膜1与FPC 3相连接，在制程上需要覆晶柔性薄膜1与FPC 3两个制程，且需两道贴合工艺(Bonding)，从而不良品的风险就会提高；两个制程及两道贴合工艺，势必会降低生产效率，再加上不良率增高，成本方面就会大幅提升。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种面板驱动架构以及用于驱动面板的覆晶柔性薄膜，改善现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构。
本发明的另一目的在于提供一种覆晶柔性薄膜补强方法，补强覆晶柔性薄膜以改善现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构。
为实现上述目的，本发明提供了一种面板驱动架构，包括：覆晶柔性薄膜，面板以及主电路板；所述覆晶柔性薄膜一端连接面板，另一端通过连接器与主电路板连接；所述覆晶柔性薄膜设有补强结构以增加承载能力。
其中，所述补强结构设置于覆晶柔性薄膜的待补强区域以加厚待补强区域或者在待补强区域形成多层结构。
其中，所述面板可以为液晶面板或OLED面板。
其中，所述补强结构为由载带折叠后固定至待补强区域形成的补强结构，或者为由补强材料贴付至待补强区域形成的补强结构。
其中，所述待补强区域对应设于所述覆晶柔性薄膜上表面所承载的驱动芯片，电子元器件和/或连接器的下方，待补强区域的大小等于或者大于所对应的所述驱动芯片，电子元器件和/或连接器的面积大小。
本发明还提供了一种用于驱动面板的覆晶柔性薄膜，包括：
第一端，用于连接面板；
第二端，用于通过连接器与主电路板连接；以及
补强结构，用于增加所述覆晶柔性薄膜承载能力。
其中，所述补强结构设置于覆晶柔性薄膜的待补强区域以加厚待补强区域或者在待补强区域形成多层结构。
其中，所述补强结构为由载带折叠后固定至待补强区域形成的补强结构，或者为由补强材料贴付至待补强区域形成的补强结构。
其中，所述待补强区域对应设于所述覆晶柔性薄膜上表面所承载的驱动芯片，电子元器件和/或连接器的下方，待补强区域的大小等于或者大于所对应的所述驱动芯片，电子元器件和/或连接器的面积大小。
本发明还提供了一种覆晶柔性薄膜补强方法，包括：
覆晶柔性薄膜基材自左侧滚轮向右侧滚轮移动，当压折区域到达指定位置后，在压折区域两边对压折区域进行胶材涂布；
冲击压折区域，对弯折部分进行定位，使压折区域初步弯折，同时左侧滚轮向右移动；
左侧滚轮移动到右侧，与右侧滚轮之间的压力使压折区域弯折，构成补强材料；
覆晶柔性薄膜基材继续向右移动，经过右侧上下两个滚轮的压合，使补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合，同时左侧滚轮复位；
对覆晶柔性薄膜补强区域进行压合。
其中，通过调节压折区域面积以及压折次数以实现不同的补强区域面积。
本发明还提供了一种覆晶柔性薄膜补强方法，包括：
当压合区域到达指定位置后，对压合区域进行胶材涂布；
将补强材料贴在指定位置进行贴合；
贴合区域移动到右侧滚轮之间，经过右侧滚轮后补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合；
经过压合设备对覆晶柔性薄膜待补强区域进行压合。
其中，通过调节补强区域面积以及补强材料以实现不同的补强区域面积。
综上，本发明的面板驱动架构、用于驱动面板的覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法，能够改善现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构；减少FPC制程、将FPC结合于覆晶柔性薄膜的制程，有利于提高生产效率及良率，同时降低成本；将覆晶柔性薄膜与FPC结合，在制程上覆晶柔性薄膜补强区域的补强厚度与补强面积可调节，可以适应多种产品的需求。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构示意图；
图2为本发明面板驱动架构一较佳实施例的示意图；
图3为覆晶柔性薄膜基材结构示意图；
图4为本发明覆晶柔性薄膜补强方法一较佳实施例的流程示意图；
图5为本发明覆晶柔性薄膜补强方法又一较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
图2为本发明面板驱动架构一较佳实施例的示意图，本发明提出一种新型面板驱动架构，主要包括：覆晶柔性薄膜10，面板11以及主电路板(图未示)；所述覆晶柔性薄膜10一端连接面板11，另一端通过连接器14与主电路板连接，控制信号通过覆晶柔性薄膜电路传递给面板11；所述覆晶柔性薄膜10设有补强结构以增加承载能力。所述覆晶柔性薄膜10设有驱动芯片12，电子元器件13如电阻、电容等，以及连接器14。
补强结构设置于覆晶柔性薄膜10的待补强区域以加厚待补强区域或者在待补强区域形成多层结构；待补强区域的位置和面积大小可以根据承载于覆晶柔性薄膜10上表面的驱动芯片12，电子元器件13，或者连接器14确定；待补强区域可以位于驱动芯片12，电子元器件13，和/或连接器14下方，或者待补强区域可以为位于覆晶柔性薄膜10一端及另一端之间下方的连续区域；待补强区域的大小可以等于或者大于所对应的所述驱动芯片12，电子元器件13和/或连接器14所占面积的大小；待补强区域优选位于电子元器件13的下方，待补强区域的大小可以等于或者大于覆晶柔性薄膜10上表面的电子元器件13的大小。
本发明将FPC与覆晶柔性薄膜结合，将FPC承载元器件的功能转移到覆晶柔性薄膜上，以覆晶柔性薄膜取代FPC工艺。因覆晶柔性薄膜的承载能力不够，需要在覆晶柔性薄膜上增加补强部分，以增加其承载元器件的能力。补强结构可以为由载带折叠后固定至待补强区域形成的补强结构，或者为由补强材料贴付至待补强区域形成的补强结构。具体补强结构及补强方法可以参考本发明下面提供的覆晶柔性薄膜补强方法的实施例。
参考图2，本发明一实施例还提供了一种用于驱动面板的覆晶柔性薄膜，可应用于本发明的面板驱动架构，主要包括：第一端，用于连接面板；第二端，用于通过连接器与主电路板连接，控制信号通过覆晶柔性薄膜电路传递给面板；补强结构(图未示)，用于增加所述覆晶柔性薄膜的承载能力。补强结构可以为由载带贴合后压合形成的补强结构，或者为由补强材料贴合后压合形成的补强结构。覆晶柔性薄膜还可以设有驱动芯片，电子元器件，以及连接器。本发明的覆晶柔性薄膜将FPC与覆晶柔性薄膜结合，将FPC承载元器件的功能转移到覆晶柔性薄膜上，以覆晶柔性薄膜取代FPC工艺。
因覆晶柔性薄膜的承载能力不够，需要在覆晶柔性薄膜上增加补强部分，以增加其承载元器件的能力，本发明也相应提供了增加覆晶柔性薄膜承载能力的补强方法，本发明对覆晶柔性薄膜承载能力补强提供了直接补强方式和利用覆晶柔性薄膜载带部分补强的方式。
参见图3，其为覆晶柔性薄膜基材结构示意图。覆晶柔性薄膜基材主要包括覆晶柔性薄膜及载带，覆晶柔性薄膜基材边缘设有定位孔，其中载带部分可以设定为压折区。本发明一较佳实施例中利用覆晶柔性薄膜载带部分补强覆晶柔性薄膜的方式为将覆晶柔性薄膜载带部分压折代替补强材料，固定至覆晶柔性薄膜待补强区域，增强覆晶柔性薄膜的承载能力，且压折部分与压折厚度均可调节，以适应各种产品需求；压折补强时需注意定位孔的位置贴合，压折后的定位孔要一一对应。
参见图4，其为本发明覆晶柔性薄膜补强方法一较佳实施例的流程示意图，此较佳实施例利用覆晶柔性薄膜载带部分补强覆晶柔性薄膜，所采用设备可以包括：左右两侧各设一组滚轮，两组滚轮可相对移动；每组滚轮包括上下対置的两个滚轮，两个滚轮之间距离可调；压折设备；压合设备。
制程如下：
准备阶段：当压折区域到达指定位置后，在压折区域两边对压折区域进行胶材涂布；
预压折阶段：利用压折设备，冲击压折区域，对弯折部分进行定位，使压折区域初步弯折，同时左侧滚轮向右移动；
压折阶段：左侧滚轮移动到右侧，与右侧滚轮之间的压力使压折区域弯折，构成补强材料；
成型阶段：覆晶柔性薄膜基材继续向右移动，经过右侧上下两个滚轮的压合，使补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合，同时左侧滚轮复位；
压合阶段：经过压合设备对覆晶柔性薄膜补强区域进行压合。
当要求不同的补强区域面积时，只需要对压折区域面积以及压折次数进行调节即可。
图5为本发明覆晶柔性薄膜补强方法又一较佳实施例的流程示意图，此较佳实施例采用直接补强方式补强覆晶柔性薄膜，通过对带载区贴合补强材料而实现；所采用设备可以包括：左右两侧各设一组滚轮；每组滚轮包括上下対置的两个滚轮，两个滚轮之间距离可调；压合设备。
制程如下：
准备阶段：当覆晶柔性薄膜基材的压合区域到达指定位置后，对压合区域进行胶材涂布；
贴合阶段：将补强材料贴在指定位置进行贴合；
成型阶段：贴合区域移动到右侧滚轮之间，经过右侧滚轮后补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合；
压合阶段：经过压合设备对覆晶柔性薄膜待补强区域进行压合；
当要求不同的补强区域面积时，只需要对补强区域面积以及补强材料进行调节即可。
综上，本发明的面板驱动架构、用于驱动面板的覆晶柔性薄膜及覆晶柔性薄膜补强方法，能够改善现有中小尺寸面板覆晶柔性薄膜驱动架构；减少FPC制程、将FPC结合于覆晶柔性薄膜的制程，有利于提高生产效率及良率，同时降低成本；将覆晶柔性薄膜与FPC结合，在制程上覆晶柔性薄膜补强区域的补强厚度与补强面积可调节，可以适应多种产品的需求。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种面板驱动架构，其特征在于，包括：覆晶柔性薄膜，面板以及主电路板；所述覆晶柔性薄膜上表面设有间隔设置的驱动芯片、电子元器件以及连接器；所述覆晶柔性薄膜一端连接面板，另一端通过连接器与主电路板连接；所述覆晶柔性薄膜设有补强结构以增加承载能力；
所述补强结构设置于覆晶柔性薄膜的待补强区域以加厚待补强区域或者在待补强区域形成多层结构；
所述补强结构为由载带折叠后固定至待补强区域形成的补强结构，或者为由补强材料贴付至待补强区域形成的补强结构。
2.如权利要求1所述的面板驱动架构，其特征在于，所述待补强区域对应设于所述覆晶柔性薄膜上表面所承载的驱动芯片，电子元器件和/或连接器的下方，待补强区域的大小等于或者大于所对应的所述驱动芯片，电子元器件和/或连接器的面积大小。
3.一种用于驱动面板的覆晶柔性薄膜，其特征在于，包括：
位于上表面且间隔设置的驱动芯片、电子元器件以及连接器；
第一端，用于连接面板；
第二端，用于通过连接器与主电路板连接；以及
补强结构，用于增加所述覆晶柔性薄膜承载能力；
所述补强结构设置于覆晶柔性薄膜的待补强区域以加厚待补强区域或者在待补强区域形成多层结构；
所述补强结构为由载带折叠后固定至待补强区域形成的补强结构，或者为由补强材料贴付至待补强区域形成的补强结构。
4.如权利要求3所述的用于驱动面板的覆晶柔性薄膜，其特征在于，所述待补强区域对应设于所述覆晶柔性薄膜上表面所承载的驱动芯片，电子元器件和/或连接器的下方，待补强区域的大小等于或者大于所对应的所述驱动芯片，电子元器件和/或连接器的面积大小。
5.一种覆晶柔性薄膜补强方法，其特征在于，包括：
覆晶柔性薄膜基材自左侧滚轮向右侧滚轮移动，当压折区域到达指定位置后，在压折区域两边对压折区域进行胶材涂布；
冲击压折区域，对弯折部分进行定位，使压折区域初步弯折，同时左侧滚轮向右移动；
左侧滚轮移动到右侧，与右侧滚轮之间的压力使压折区域弯折，构成补强材料；
覆晶柔性薄膜基材继续向右移动，经过右侧上下两个滚轮的压合，使补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合，同时左侧滚轮复位；
对覆晶柔性薄膜补强区域进行压合。
6.一种覆晶柔性薄膜补强方法，其特征在于，包括：
当压合区域到达指定位置后，对压合区域进行胶材涂布；
将补强材料贴在指定位置进行贴合；
贴合区域移动到右侧滚轮之间，经过右侧滚轮后补强材料与覆晶柔性薄膜待补强区域贴合；
经过压合设备对覆晶柔性薄膜待补强区域进行压合。
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