CN100362653C - 显示器组件 - Google Patents
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Abstract
一种显示器组件，包括一玻璃基板、一第一引脚群与一第二引脚群，以及多个假(dummy)引脚。第一引脚群与一第二引脚群，配置于玻璃基板上并靠近玻璃基板的一边缘。一软性电路板(FPC)利用一第一异方性导电膜配置于第一引脚群与第二引脚群之上。假引脚也配置于玻璃基板上且配置于第一引脚群与第二引脚群之间。当第一异方性导电膜贴附于第一引脚群与第二引脚群之上，第一异方性导电膜还贴附于假引脚之上以增加玻璃基板与第一异方性导电膜的贴附性。本发明的增加布线的设计，能够增进异方性导电膜的贴附性，以避免机台残胶形成，导致压合不良的现象。
Description
(1)技术领域
本发明有关一种显示器组件，且特别是有关于一种增加异方性导电膜贴附性的显示器组件。
(2)背景技术
由于液晶显示器具有全平面与轻薄的体型、所占空间小、面板厚度薄、重量轻，加上可平面直角显示、耗电量低、低电磁波辐射、低热辐射等优越性，使之逐渐取代传统阴极射线管显示器(Cathode Ray Tube，CRT)成为计算机的标准配备。
液晶显示器组件(Liquid Crystal Display Module，LCD Module)的制程是利用两块玻璃基板，分别于两块玻璃基板表面构装一彩色滤色片与一薄膜晶体管(Thin-film Transistor，TFT)，以分别形成一彩色滤色片(Color Filter，CF)基板与形成一TFT基板。彩色滤色片基板与TFT基板于接合后，将再与驱动IC以及控制电路板电性连接，以形成液晶显示器组件。
驱动IC与TFT基板的连结方式，包括使用卷带自动接合(Tape Auto Bonding，TAB)技术来形成卷带式载体封装件(Tape Carrier Package，TCP)和使用玻璃覆晶(Chip On Glass，COG)技术来进行连结。当驱动IC承载于TCP时，需先于TFT基板的玻璃基板的TCP引脚(lead)上涂布异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)，然后将TCP配置于TCP引脚上并进行热压合制程。这样，可以完成驱动IC与TFT基板的电性连接。之后，TCP也将藉由热压合制程，与控制电路板电性连接。
而COG技术是指将驱动集成电路(IC)直接配置在TFT基板的玻璃基板上，其主要的制程步骤为：于玻璃基板上的COG引脚上，涂布异方性导电膜；将驱动IC配置于COG引脚上，并进行驱动IC热压。除此之外，此玻璃基板上还须藉由一软性电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)与控制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)电性连接。其是藉由先涂布异方性导电膜于玻璃基板上的FPC引脚上之后，再将FPC配置于这些FPC引脚上并进行热压以完成的。
兹以COG为例做说明。请参照图1，其是传统的显示器组件的示意图。显示器组件10的TFT基板的玻璃基板11上具有多个驱动IC 12。驱动IC 12是采用COG技术，分别配置于玻璃基板11上，每个驱动IC 12的外侧还相对应地配置有一FPC引脚群13，每个引脚群13是由多个FPC引脚所组成。
传统涂布异向性导电膜的方式是将一片长条状的异向性导电膜直接贴附于所有的FPC引脚群13之上，例如是电路板引脚群13a、13b、13c及13d之上，并将另一片长条状的异向性导电膜直接贴附于所有的COG引脚(未图示)之上，以利后续的软性电路板(未图示)与驱动IC 12的热压制程。其中，COG引脚是配置于对应至驱动IC 12底面的玻璃基板11上。然而，介于相邻二个驱动IC 12之间的区域，例如是介于驱动IC 12a及12b之间的间隔(space)15，或是介于相邻二个引脚群13之间的区域，例如是介于引脚群13a及13b之间的间隔14处，异方性导电膜的贴附性较差，故异方性导电膜较不易贴上，进而影响到配置驱动IC与配置软性电路板的后续制程。而且，当异方性导电膜贴附不良时，容易产生机台残胶，导致压合不良，甚至使玻璃基板破裂而降低良率。而传统使用TCP的液晶显示组件也会有相同的问题产生。
(3)发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种显示器组件，采用增加布线的设计以增进异方性导电膜的贴附性，从而避免机台残胶形成而导致压合不良的现象。
根据本发明一方面的一种显示器组件，包括一玻璃基板、一第一引脚群与一第二引脚群，以及多个假(dummy)引脚。第一引脚群与一第二引脚群，配置于玻璃基板上并靠近玻璃基板的一边缘。另外，一软性电路板(FPC)利用一第一异方性导电膜配置于第一引脚群与第二引脚群之上。多个假引脚，也配置于玻璃基板上并靠近玻璃基板的边缘，且约略平行地配置于第一引脚群与第二引脚群之间。其中，当第一异方性导电膜贴附于第一引脚群与第二引脚群之上时，第一异方性导电膜还贴附于假引脚之上以增加玻璃基板与第一异方性导电膜的贴附性。
根据本发明另一方面的一种显示器组件，包括一玻璃基板、一卷带式载体封装件(Tape Carrier Package，TCP)、一第一引脚群与一第二引脚群、以及多个假(dummy)引脚。第一引脚群与一第二引脚群，是配置于玻璃基板上并靠近玻璃基板的边缘。TCP是可利用一异方性导电膜配置于第一引脚群与第二引脚群之上。其中，当异方性导电膜贴附于第一引脚群与第二引脚群之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚之上以增加玻璃基板与异方性导电膜的贴附性。
根据本发明又一方面的一种显示器组件，包括一玻璃基板、一卷带式载体封装件(TCP)、一第一引脚群与一第二引脚群以及一填充线路。第一引脚群与第二引脚群是配置于玻璃基板上并靠近玻璃基板的边缘。TCP是用一异方性导电膜配置于该第一引脚群与该第二引脚群之上。填充线路是配置于玻璃基板之上，且位于第一引脚群与第二引脚群之间，当异方性导电膜贴附于第一引脚群与第二引脚群之上时，异方性导电膜还贴附于填充线路之上，以增加玻璃基板与异方性导电膜的贴附性。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
(4)附图说明
图1是传统的显示器组件的示意图。
图2是依照本发明的第一实施例的显示器组件示意图。
图3是依照本发明的第二实施例显示器组件的示意图。
图4是依照本发明的第三实施例的显示器组件示意图。
图5A是依照本发明的第四实施例的显示器组件的示意图。
图5B是填充线路的第二示意图。
图5C是填充线路的第三示意图。
图5D是填充线路的第四示意图。
图6是依照本发明的第五实施例的显示器组件的示意图。
图7是依照本发明的第六实施例的显示器组件的示意图。
(5)具体实施方式
本发明的精神在于提出一种显示器组件，采用增加布线的设计以增进异方性导电膜与玻璃基板的贴附性，从而避免机台残胶形成及压合不良的现象。
第一实施例
请参照图2，其是依照本发明的第一实施例的显示器组件示意图。显示器组件20的TFT基板的玻璃基板21上具有多个驱动IC 22。驱动IC 22是采用玻璃覆晶(COG)技术，分别配置于玻璃基板21上。每个驱动IC 22的外侧还相对应地配置有一软性电路板(FPC)引脚群23，每个FPC引脚群23是由多个FPC引脚所组成。电路结构例如是软性电路板(未显示于图上)利用一异方性导电膜配置于多个FPC引脚群23之上。
介于相邻二个FPC引脚群23之间的区域，例如是介于FPC引脚群23a及23b之间的间隔24处，配置第一填充结构例如是多个假引脚(dummy lead)29。当异方性导电膜贴附于FPC引脚群23a及23b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚29之上以增加玻璃基板21与异方性导电膜的贴附性。
第二实施例
请参照图3，其是依照本发明的第二实施例的显示器组件示意图。显示器组件30的TFT基板的玻璃基板31上具有多个驱动IC 32。驱动IC 32是采用玻璃覆晶(COG)技术，分别配置于玻璃基板31上。
于玻璃基板31上具有多个COG引脚群36，每个COG引脚群36是分别由多个COG引脚所组成。而驱动IC 32是利用一条异方性导电膜分别配置于COG引脚群36之上，例如驱动IC 32a与驱动IC 32b利用异方性导电膜分别配置于COG引脚群36a与36b之上。
每个驱动IC 32的外侧还相对应地配置有一FPC引脚群33，每个FPC引脚群33是由多个FPC引脚所组成。电路结构例如是软性电路板(未显示于图上)是可利用另一条异方性导电膜配置于FPC引脚群33之上。
介于相邻二个FPC引脚群33之间的区域，例如是介于FPC引脚群33a及33b之间的间隔34处，配置第一填充结构例如是多个假引脚(dummy)39。当异方性导电膜贴附于FPC引脚群33a及33b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚39之上，以增加玻璃基板31与异方性导电膜的贴附性。
另外，假引脚39除了约略平行地配置于介于相邻二个FPC引脚群333之间，假引脚39还伸展至介于相邻二个COG引脚群之间。也即假引脚39除了约略平行地配置于FPC引脚群33a及33b之间的间隔34处之外，假引脚39还伸展至COG引脚群36a与引脚群36b之间，也即间隔35处。因此，当另一条异方性导电膜贴附于COG引脚群36a及36b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚39之上以增加玻璃基板21与异方性导电膜的贴附性。
第三实施例
请参照图4，其是依照本发明的第三实施例的显示器组件示意图。显示器组件40的TFT基板的玻璃基板41上具有多个驱动IC，例如是驱动IC 42a与42b。驱动IC 42a与42b是采用玻璃覆晶(COG)技术，分别配置于玻璃基板41上。
于玻璃基板41上具有多个COG引脚群，例如是COG引脚群46a与46b，每个COG引脚群是分别由多个COG引脚所组成。而驱动IC 42a与驱动IC 42b是利用一条异方性导电膜分别配置于COG引脚群46a与46b之上。
每个驱动IC的外侧还相对应地配置有一FPC引脚群，例如驱动IC 42a与驱动IC 42b的外侧相对应地配置有FPC引脚群43a与43b，每个FPC引脚群是由多个FPC引脚所组成。电路结构例如是软性电路板(未显示于图上)利用另一条异方性导电膜配置于FPC引脚群43a与43b之上。
介于相邻二个FPC引脚群之间的区域，例如是介于FPC引脚群43a及43b之间的间隔44处，配置第一填充结构例如是多个假引脚(dummy)49。当异方性导电膜贴附于FPC引脚群43a及43b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚49之上，以增加玻璃基板31与异方性导电膜的贴附性。
另外，介于相邻二个COG引脚群之间的区域，例如是介于COG引脚群46a与引脚群46b之间的间隔45处，配置多个COG引脚48，也即COG引脚群46a与引脚群436b彼此相互延展，使得两者之间的间隔区域缩小。因此，当另一条异方性导电膜贴附于COG引脚群46a及46b之上时，异方性导电膜还贴附于多个COG引脚48之上以增加玻璃基板41与异方性导电膜的贴附性。
第四实施例
请参照图5A，其是依照本发明的第四实施例的显示器组件的示意图。显示器组件50的TFT基板的玻璃基板51上具有多个驱动IC，例如是驱动IC 52a与52b。驱动IC 52a与52b是采用玻璃附晶(COG)技术，分别配置于玻璃基板51上。
于玻璃基板51上具有多个COG引脚群，例如是COG引脚群56a与56b，每个COG引脚群是分别由多个COG引脚所组成。而驱动IC 52a与驱动IC 52b是利用一条异方性导电膜分别配置于COG引脚群56a与56b之上。
于每个驱动IC的外侧还相对应地配置有一FPC引脚群，例如驱动IC 52a与驱动IC 52b的外侧相对应地配置有FPC引脚群53a与53b，每个FPC引脚群是由多个FPC引脚所组成。电路结构例如是软性电路板(未显示于图上)利用另一条异方性导电膜配置于FPC引脚群53a与53b之上。
介于相邻二个FPC引脚群之间的区域，例如是介于FPC引脚群53a及53b之间的间隔54处，配置第一填充结构例如是多个假引脚(dummy)59。当异方性导电膜贴附于FPC引脚群53a及53b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚59之上，以增加玻璃基板51与异方性导电膜的贴附性。
另外，介于相邻二个COG引脚群之间的区域，例如是介于COG引脚群56a与引脚群56b之间的间隔55处，配置第二填充结构例如是一填充线路58。因此，当异方性导电膜贴附于COG引脚群56a及56b之上时，异方性导电膜还贴附于填充线路58之上，以增加玻璃基板51与异方性导电膜的贴附性。故位于FPC引脚群53a及53b之间的假引脚59与以及位于COG引脚群56a与引脚群56b之间的填充线路58，可用来分别增进异方性导电膜(ACF)的贴附性。
于图5A中，填充线路58例如是由多个焊垫(pad)所组成，而焊垫的形状可为矩形，并成矩阵型分布。然而，填充线路58的排列方式与焊垫形状并不限制于上述的矩形，并成矩阵型分布。焊垫形状也可为菱形并成矩阵型分布，如图5B所示，其是填充线路的第二示意图。或者焊垫形状是圆形并成矩阵型分布，如图5C所示，其是填充线路的第三示意图。又或者焊垫形状是斜矩形并互相紧密排列，如图5D所示，其是填充线路的第四示意图。
第五实施例
图6是依照本发明的第五实施例的显示器组件的示意图。显示器组件60的TFT基板的玻璃基板61上具有多个卷带式载体封装件(Tape CarrierPackage，TCP)引脚群，例如是TCP引脚群63a及63b，每个TCP引脚群是由多个TCP引脚所组成。电路结构例如是卷带式载体封装件(未显示于图上)利用一异方性导电膜配置于TCP引脚群63a及63b之上。
介于相邻二个TCP引脚群之间的区域，例如是介于TCP引脚群63a及63b之间的间隔64处，配置第一填充结构例如是多个假引脚(dummy lead)69。当异方性导电膜贴附于TCP引脚群63a及63b之上时，异方性导电膜还贴附于假引脚69之上以增加玻璃基板61与异方性导电膜的贴附性。
第六实施例
图7是依照本发明的第六实施例的显示器组件的示意图。显示器组件70的TFT基板的玻璃基板71上具有多个卷带式载体封装件(Tape CarrierPackage，TCP)引脚群，例如是TCP引脚群73a及73b，每个TCP引脚群是由多个TCP引脚所组成。电路结构例如是卷带式载体封装件(未显示于图上)利用一异方性导电膜配置于TCP引脚群73a及73b之上。
介于相邻二个TCP引脚群之间的区域，例如是介于TCP引脚群73a及73b之间的间隔74处，配置有第一填充结构例如是一填充线路78。因此，当异方性导电膜贴附于TCP引脚群73a及73b之上时，异方性导电膜还贴附于填充线路78之上，以增加玻璃基板51与异方性导电膜的贴附性。
与第四实施例相同，填充线路58例如是由多个焊垫(pad)所组成，而焊垫的形状可为矩形，并成矩阵型分布。此外，填充线路58的排列方式与焊垫形状并不限制于上述的矩形，并成矩阵型分布。焊垫形状也可为菱形并成矩阵型分布，如图5B所示。或者焊垫形状是圆形并成矩阵型分布，如图5C所示。又或者焊垫形状是斜矩形并互相紧密排列，如图5D所示。
本发明上述的较佳实施例所揭示的各种显示器组件，其于玻璃基板上增加如假引脚或填充线路等布线的设计，能够增进玻璃基板与异方性导电膜的贴附性，以避免机台残胶形成导致压合不良、压合错误(NG)的现象，并能降低机台调机的修缮时间。除此之外，本发明的精神可适用于任何利用到异方性导电膜(ACF)的制程，例如卷带式载体封装制程、薄膜附晶制程(chip on film，COF)、玻璃覆晶制程(COG)及软性印刷电路板制程(flexible printed circuits，FPC)等制程。
虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化和修改，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本发明权利要求书的范围内。
Claims (21)
1.一种显示器组件，包括：
一玻璃基板；
一第一引脚群与一第二引脚群，是配置于该玻璃基板上并靠近该玻璃基板的一边缘，一电路结构利用一第一异方性导电膜配置于该第一引脚群与该第二引脚群之上；以及
一第一填充结构，配置于该玻璃基板上并靠近该玻璃基板的该边缘，且平行地配置于该第一引脚群与该第二引脚群之间；
其中，当该第一异方性导电膜贴附于该第一引脚群与该第二引脚群之上时，该第一异方性导电膜还贴附于该第一填充结构之上以增加该玻璃基板与该第一异方性导电膜的贴附性。
2.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该电路结构包括一柔性电路板。
3.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该电路结构包括一卷带式载体封装件。
4.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该第一填充结构包括多个第一假引脚。
5.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该第一填充结构包括一第一填充线路。
6.如权利要求5所述的显示器组件，其特征在于，该第一填充线路是由多个焊垫所组成。
7.如权利要求6所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是方形，并呈矩阵型分布。
8.如权利要求6所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是圆形，并呈矩阵型分布。
9.如权利要求6所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是斜矩形，并互相紧密排列。
10.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该显示器组件还包括：
一第三引脚群与一第四引脚群，是分别配置于该玻璃基板之上，并位于该第一引脚群与该第二引脚群的内侧；以及
一第一驱动集成电路与一第二驱动集成电路，是利用一第二异方性导电膜分别配置于第三引脚群与该第四引脚群之上。
11.如权利要求10所述的显示器组件，其特征在于，该显示器组件还包括一第二填充结构，是配置于该第三引脚群与该第四引脚群之间，当该第二异方性导电膜贴附于该第三引脚群与该第四引脚群之上时，该第二异方性导电膜还贴附于该第二填充结构之上以增加该玻璃基板与该第二异方性导电膜的贴附性。
12.如权利要求11所述的显示器组件，其特征在于，该第二填充结构包括多个第二假引脚。
13.如权利要求11所述的显示器组件，其特征在于，该第二填充结构包括一第二填充线路。
14.如权利要求13所述的显示器组件，其特征在于，该第二填充线路是由多个焊垫所组成。
15.如权利要求14所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是为方形，并成矩阵型分布。
16.如权利要求14所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是为圆形，并成矩阵型分布。
17.如权利要求14所述的显示器组件，其特征在于，所述焊垫是为斜矩形，并互相紧密排列。
18.如权利要求11所述的显示器组件，其特征在于，所述第一填充结构还伸展至该第三引脚群与该第四引脚群之间，当该第二异方性导电膜贴附于该第三引脚群与该第四引脚群之上时，该第二异方性导电膜还贴附于所述第一填充结构之上以增加该玻璃基板与该第二异方性导电膜的贴附性。
19.如权利要求10所述的显示器组件，其特征在于，该显示器组件是一液晶显示器组件，而该玻璃基板是一薄膜晶体管基板的玻璃基板，该第一引脚群与该第二引脚群是分别由多个软性电路板引脚所组成，该第三引脚群与该第四引脚群是分别由多个玻璃附晶引脚所组成。
20.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该显示器组件是一液晶显示器组件，而该玻璃基板是一薄膜晶体管基板的玻璃基板，该第一引脚群与该第二引脚群是分别由多个卷带式载体封装件引脚所组成。
21.如权利要求1所述的显示器组件，其特征在于，该显示器组件是一液晶显示器组件，而该玻璃基板是一薄膜晶体管基板的玻璃基板。
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2003
- 2003-11-05 CN CNB200310114236XA patent/CN100362653C/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| CN1542506A (zh) | 2004-11-03 |
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