WO2021003849A1 - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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WO2021003849A1
WO2021003849A1 PCT/CN2019/107656 CN2019107656W WO2021003849A1 WO 2021003849 A1 WO2021003849 A1 WO 2021003849A1 CN 2019107656 W CN2019107656 W CN 2019107656W WO 2021003849 A1 WO2021003849 A1 WO 2021003849A1
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base layer
layer
away
glass substrate
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PCT/CN2019/107656
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English (en)
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Inventor
李文齐
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Definitions

  • the invention relates to the field of display, in particular to a display panel and a preparation method thereof.
  • COG Chip on Glass
  • COP Chip on Panel
  • COF Chip on Film
  • FIG. 1 and Figure 2 are schematic diagrams of the COP and COF package design of the panel.
  • IC is designed and manufactured under the panel Bonding area and FPC Bonding area.
  • COF is designed and manufactured under the panel Bonding area.
  • LLO laser lift off technology
  • the laser lift-off range is the entire panel. During the bending process, due to the large pressure on the panel during the process, the IC, FPC, COF and other terminals attached to the module process section below the bending area are prone to damage, and the support layer generally cannot withstand excessive pressure.
  • the purpose of the present invention is to provide a display panel and a preparation method thereof, in which the supporting layer in the prior art is replaced by a glass substrate in the binding zone, and the glass substrate is more rigid than the supporting layer and can Reduce the damage to the terminals of the binding area underneath from the external force after the laser stripping to the finished product transportation.
  • the present invention provides a display panel, including a display area, a bending area, and a binding area; the bending area connects the binding area and the display area, and the bending area and the binding area are located in the display Below the area, the binding area is attached to the display area through at least one glass substrate via the bending area.
  • the binding area includes: a first base layer, which is arranged on a side of the glass substrate away from the display area; a PAD area, which is arranged on a side of the first base layer away from the glass substrate; and binding The element is arranged on the side of the PAD area away from the first base layer.
  • the binding element includes an integrated circuit, which is arranged on the side of the PAD area away from the first base layer; a flexible circuit board is arranged on the side of the PAD area away from the first base layer; The integrated circuit and the flexible circuit board are arranged on the same layer and bound to the binding area.
  • the binding element includes: a chip-on-chip film disposed on a side of the PAD area away from the first base layer; a flexible circuit board disposed on a side of the chip-on-chip film away from the PAD area; The flexible circuit board is bound to the binding area through the flip chip film.
  • the display area includes: a middle frame; a supporting layer, which is provided on a side of the middle frame away from the glass substrate; a second base layer, which is provided on a side of the supporting layer away from the middle frame; an array
  • the substrate is arranged on the side of the second base layer away from the support layer; the organic light-emitting layer is arranged on the side of the array substrate away from the second base layer; the touch screen is arranged on the side away from the organic light-emitting layer
  • the organic light-emitting layer is on a side away from the array substrate; an embedded polarizer is provided on a side of the touch screen away from the organic light-emitting layer; wherein, the glass substrate is attached to the middle frame.
  • the bending area includes: a third base layer and an organic layer; the organic layer is disposed on the third base layer.
  • first base layer, the second base layer, and the third base layer are prepared in the same layer; the third base layer connects the first base layer and the second base layer.
  • the array substrate, the organic layer and the PAD area are prepared in the same layer; the organic layer connects the array substrate and the PAD area.
  • the material of the first base layer, the second base layer and the third base layer is polyimide.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a display panel, including: providing a glass substrate, a support layer and a middle frame; the glass substrate includes a display area, a bending area, and a binding area, and the bending area is connected to the display Area the binding area; sequentially forming a second base layer and an array substrate on the glass substrate of the display area; sequentially forming a third base layer and an organic layer on the glass substrate of the bending area; The first base layer and the PAD area are formed on the glass substrate of the area; the organic light-emitting layer, the touch screen and the embedded polarizer are sequentially formed on the array substrate; the glass substrates of the display area and the bending area are peeled off by laser; Combine the support layer and the middle frame on the side of the first base layer away from the array substrate; bend the bending area so that the glass substrate in the binding area is attached to the display area .
  • the present invention provides a display panel and a preparation method thereof.
  • the supporting layer in the prior art is replaced by a glass substrate.
  • the glass substrate is more rigid than the supporting layer and can reduce laser peeling. The external force damages the terminals in the lower binding area during the transportation of the finished product.
  • the glass substrate in the binding area is reserved, so that the step of attaching the supporting layer of the binding area in the prior art is omitted, so that the supporting layer attaching is simplified by two As one, the process flow is simplified.
  • Figure 1 is a schematic plan view of a COP structure in the prior art
  • Figure 2 is a schematic plan view of a prior art COF structure
  • FIG. 3 is a schematic plan view of a display panel according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a display panel according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a display panel according to another embodiment of the present invention.
  • Middle frame 101 support layer 102; second base layer 103;
  • Array substrate 104 organic light-emitting layer 105; touch screen 106;
  • Embedded polarizer 107 glass substrate 131; first base layer 132;
  • first and second are only used for descriptive purposes, and cannot be understood as indicating or implying relative importance or implicitly indicating the number of indicated technical features. Therefore, the features defined with “first” and “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features. In the description of the present invention, “plurality” means two or more than two, unless specifically defined otherwise.
  • the "above” or “below” of the first feature of the second feature may include the first and second features in direct contact, or may include the first and second features Not in direct contact but through other features between them.
  • “above”, “above” and “above” the second feature of the first feature include the first feature being directly above and obliquely above the second feature, or it simply means that the level of the first feature is higher than the second feature.
  • the “below”, “below” and “below” the first feature of the second feature include the first feature directly below and obliquely below the second feature, or it simply means that the level of the first feature is smaller than the second feature.
  • the display panel 100 includes a display area 110, a bending area 120, and a binding area 130;
  • the bending area 120 connects the binding area 130 and the display area 110, and the bending area 120 and the binding area 130 are provided under the display area 110.
  • the binding area 130 includes a glass substrate 131, a first base layer 132, a PAD area 133, and a binding element 137.
  • the binding area 130 is a COP packaging structure.
  • the binding area 130 is attached to the display area 110 through the glass substrate 131.
  • the first base layer 132 is disposed on a side of the glass substrate away from the display area 110; the material of the first base layer 132 is polyimide.
  • the PAD area 133 is provided on a side of the first base layer 132 away from the glass substrate 131;
  • the binding element 137 is disposed on a side of the PAD area 133 away from the first base layer 132.
  • the binding element 137 includes an integrated circuit 134 and a flexible circuit board 135.
  • the integrated circuit 134 is arranged on the side of the PAD area 133 away from the first base layer 132; the flexible circuit board 135 is arranged on the side of the PAD area 133 away from the first base layer 132;
  • the integrated circuit 134 and the flexible circuit board 135 are arranged on the same layer and bound to the PAD area 133.
  • the display area 110 includes a middle frame 101, a support layer 102, a second base layer 103, an array substrate 104, an organic light-emitting layer 105, a touch screen 106 and an embedded polarizer 107.
  • the glass substrate 131 is attached to the middle frame 101.
  • the supporting layer 102 is arranged on a side of the middle frame 101 away from the glass substrate.
  • the second base layer 103 is disposed on the side of the support layer 102 away from the middle frame 101; the material of the second base layer 103 is polyimide.
  • the array substrate 104 is disposed on a side of the second base layer 103 away from the support layer 102;
  • the organic light-emitting layer 105 is disposed on a side of the array substrate 104 away from the second base layer 103;
  • the touch screen 106 is disposed on a side of the organic light-emitting layer 105 away from the array substrate 104;
  • the embedded polarizer 107 is disposed on the side of the touch screen 106 away from the organic light-emitting layer 105.
  • the bending area 120 includes a third base layer 121 and an organic layer 122; the material of the third base layer 121 is polyimide; the organic layer 122 is disposed on the third base layer 121, and the organic layer 122 has high strength and bending resistance.
  • the first base layer 132, the second base layer 103, and the third base layer 121 are prepared in the same layer; the third base layer 121 connects the first base layer 132 and the second base layer 103.
  • the array substrate 104, the organic layer 122, and the PAD area 133 are prepared in the same layer; the organic layer 122 connects the array substrate 104 and the PAD area 133.
  • the present invention provides a display panel 100.
  • the backplane in the prior art is replaced by a glass substrate 131.
  • the glass substrate 131 is more rigid and can reduce laser peeling. The external force damages the terminals in the lower binding zone 130 during the transportation of the finished product.
  • This embodiment also provides a method for manufacturing a display panel, including the following steps:
  • the glass substrate includes a display area, a bending area, and a binding area, and the bending area is connected to the binding area of the display area.
  • the first base layer 132 and the PAD area 133 are sequentially formed on the glass substrate in the bonding area.
  • the material of the first base layer 132 is polyimide
  • the first base layer 132, the second base layer 103, and the third base layer 121 are prepared in the same layer; the third base layer 121 connects the first base layer 132 and the second base layer 103.
  • the array substrate 104, the organic layer 122, and the PAD area 133 are prepared in the same layer; the organic layer 122 connects the array substrate 104 and the PAD area 133.
  • a second base layer 103 and an array substrate 104 are sequentially formed on the glass substrate in the display area; the material of the second base layer 103 is polyimide.
  • a third base layer 121 and an organic layer 122 are sequentially formed on the glass substrate in the bending area; the material of the third base layer 121 is polyimide.
  • the laser peels off the glass substrate 131 in the display area and the bending area.
  • the present invention provides a method for manufacturing a display panel.
  • the support layer in the prior art will be replaced by a glass substrate 131.
  • the glass substrate originally exists in the production of display panels.
  • the bottom layer of the panel has a layer
  • the glass substrate 131 of the binding area 130 is reserved, so that the step of attaching the support layer 102 of the binding area 130 in the prior art is omitted.
  • the bonding of the supporting layer 102 is simplified from two to one, which simplifies the process flow.
  • the present invention provides another embodiment of the display panel 100, the difference is that the binding area 130 is a COF package structure.
  • the binding element 137 includes: a chip on film 136 and a flexible circuit board 135.
  • the chip on film 136 is disposed on the side of the PAD area 133 away from the first base layer 132; the flexible circuit board 135 is disposed on the side of the chip on film 136 away from the PAD area 133; The flexible circuit board 135 is bound to the PAD area 133 through the chip on film 136.

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Abstract

一种显示面板（100），由玻璃基板（131）代替现有技术中的支撑层（102），玻璃基板（131）相较于支撑层（102）的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区（130）域端子的损伤。

Description

显示面板及其制备方法 技术领域
本发明涉及显示领域，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。
 背景技术
现阶段显示面板产品的芯片封装技术中存在三种结构设计：COG（Chip on Glass）、COP（Chip on Panel）和COF（Chip on Film）。因为有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）相较于液晶显示器（Liquid Crystal Display ，LCD）具有柔性、自发光、面板厚度小、反映时间短等明显的优势，逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。
 技术问题
在OLED技术中，Panel芯片封装主要使用COP、COF两种结构设计。如图1和图2为面板的COP以及COF封装设计示意图。在COP这种设计结构中，面板下方设计制作了IC Bonding区域以及FPC Bonding区域。在COF这种设计结构中，面板下方设计制作了COF Bonding区域。在后段制程中，为增大屏占比，减小边框的尺寸会将面板下方的COF区、IC区、FPC区以及其他的一些线路全部弯折到面板后方。现阶段，模组段LLO（激光剥离技术）制程将面板与玻璃基板剥离开后，会在面板下方贴合支撑层，用以对柔性面板起到一定的保护作用。激光剥离范围为整个面板。在弯折制程时，由于制程中面板承受压力较大，弯折区域下方模组制程段贴合的IC、FPC、COF等端子很容易发生损伤，支撑层一般不能承受过多的压力。
因此，有必要提出一种新的显示面板，提高绑定区的安全性，解决了现有技术中显示面板绑定区受损伤等问题。
 技术解决方案
本发明的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，在所述绑定区将现有技术中的支撑层由玻璃基板代替，所述玻璃基板相较于支撑层的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区域端子的损伤。
本发明提供一种显示面板，包括显示区、弯折区以及绑定区；所述弯折区连接所述绑定区与显示区，所述弯折区和所述绑定区位于所述显示区下方，所述绑定区借助所述弯折区通过至少一玻璃基板贴附所述显示区。
进一步地，所述绑定区包括：第一基层，设于所述玻璃基板远离所述显示区的一侧；PAD区，设于所述第一基层远离所述玻璃基板的一侧；绑定元件，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧。
进一步地，所述绑定元件包括集成电路，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；柔性电路板，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；所述集成电路与所述柔性电路板同层设置并绑定于所述绑定区。
进一步地，所述绑定元件包括：覆晶薄膜，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；柔性电路板，设于所述覆晶薄膜远离所述PAD区的一侧；所述柔性电路板通过所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区。
进一步地，所述显示区包括：中框；支撑层，设于所述中框远离所述玻璃基板的一侧；第二基层，设于所述支撑层远离所述中框的一侧；阵列基板，设于所述第二基层远离所述支撑层的一侧；有机发光层，设于所述阵列基板远离所述第二基层的一侧；触控屏，设于所述有机发光层远离所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧；嵌入式偏光片，设于所述触控屏远离所述有机发光层一侧；其中，所述玻璃基板贴附于所述中框上。
进一步地，所述弯折区包括：第三基层以及有机层；所述有机层设于所述第三基层上。
进一步地，所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层同层制备；所述第三基层连接所述第一基层与所述第二基层。
进一步地，所述阵列基板、所述有机层以及所述PAD区同层制备；所述有机层连接所述阵列基板与所述PAD区。
进一步地，所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层的材料为聚酰亚胺。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：提供一玻璃基板、支撑层以及中框；所述玻璃基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区；依次在所述显示区的玻璃基板上形成第二基层以及阵列基板；依次在所述弯折区的玻璃基板上形成第三基层以及有机层；依次在所述绑定区的玻璃基板上形成第一基层以及PAD区；依次在所述阵列基板上形成有机发光层、触控屏以及嵌入式偏光片；激光剥离所述显示区以及弯折区的玻璃基板；依次贴合所述支撑层与所述中框于所述第一基层远离所述阵列基板的一侧；将所述弯折区弯折，使得所述绑定区的玻璃基板贴合至所述显示区。
 有益效果
本发明提供一种显示面板及其制备方法，在所述绑定区，将现有技术中的支撑层由玻璃基板代替，所述玻璃基板相较于支撑层的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区域端子的损伤。在显示区与弯折区进行激光剥离的时候，将绑定区的玻璃基板预留，这样省去现有技术贴合所述绑定区支撑层的步骤，使得支撑层贴合由两道简化为一道，简化了工艺流程。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术COP结构的平面示意图；
图2为现有技术COF结构的平面示意图；
图3为本发明一实施例显示面板的平面示意图；
图4为本发明一实施例显示面板的结构示意图；
图5为本发明另一实施例显示面板的结构示意图
显示面板100；
显示区110；弯折区120；绑定区130；
中框101；支撑层102；第二基层103；
阵列基板104；有机发光层105；触控屏106；
嵌入式偏光片107；玻璃基板131；第一基层132；
PAD区133；绑定元件137；集成电路134；
柔性电路板135；覆晶薄膜136；第三基层121；
有机层122。
 本发明的最佳实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图3所示，本发明提供的一实施例的显示面板100，包括显示区110、弯折区120以及绑定区130；
所述弯折区120连接所述绑定区130与显示区110，所述弯折区120和所述绑定区130设于所述显示区110下方。
如图4所示，所述绑定区130包括：玻璃基板131、第一基层132、PAD区133、绑定元件137，本实施例中，所述绑定区130为COP封装结构。所述绑定区130通过所述玻璃基板131贴附至所述显示区110。
所述第一基层132设于所述玻璃基板远离所述显示区110的一侧；所述第一基层132的材料为聚酰亚胺。
所述PAD区133设于所述第一基层132远离所述玻璃基板131的一侧；
所述绑定元件137设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧。所述绑定元件137包括集成电路134以及柔性电路板135。
所述集成电路134设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；所述柔性电路板135设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；
所述集成电路134与所述柔性电路板135同层设置并绑定于所述PAD区133。
所述显示区110包括：中框101、支撑层102、第二基层103、阵列基板104、有机发光层105、触控屏106以及嵌入式偏光片107。
所述玻璃基板131贴附于所述中框101上。
所述支撑层102设于所述中框101远离所述玻璃基板的一侧。
所述第二基层103设于所述支撑层102远离所述中框101的一侧；所述第二基层103材料为聚酰亚胺。
所述阵列基板104设于所述第二基层103远离所述支撑层102的一侧；
所述有机发光层105设于所述阵列基板104远离所述第二基层103的一侧；
所述触控屏106设于所述有机发光层105远离所述阵列基板104的一侧；
所述嵌入式偏光片107设于所述触控屏106远离所述有机发光层105一侧。
所述弯折区120包括：第三基层121以及有机层122；所述第三基层121的材料为聚酰亚胺；所述有机层122设于所述第三基层121上，所述有机层122具有高强度的耐弯折性。
所述第一基层132、所述第二基层103以及所述第三基层121同层制备；所述第三基层121连接所述第一基层132与所述第二基层103。
所述阵列基板104、所述有机层122以及所述PAD区133同层制备；所述有机层122连接所述阵列基板104与所述PAD区133。
本发明提供一种显示面板100，在所述绑定区130，由玻璃基板131取代现有技术中的背板，所述玻璃基板131相较于支撑层102的硬性较大，可以减少激光剥离后后至成品运输过程中外力对下方绑定区130域端子的损伤。
本实施例还提供一显示面板的制备方法，包括如下步骤：
S1、提供一玻璃基板、支撑层102以及中框101；所述玻璃基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区。
S2、依次在所述绑定区的玻璃基板上形成第一基层132以及PAD区133。所述第一基层132的材料为聚酰亚胺
所述第一基层132、所述第二基层103以及所述第三基层121同层制备；所述第三基层121连接所述第一基层132与所述第二基层103。
所述阵列基板104、所述有机层122以及所述PAD区133同层制备；所述有机层122连接所述阵列基板104与所述PAD区133。
S3、依次在所述显示区的玻璃基板上形成第二基层103以及阵列基板104；所述第二基层103材料为聚酰亚胺。
S4、依次在所述弯折区的玻璃基板上形成第三基层121以及有机层122；所述第三基层121的材料为聚酰亚胺。
S5、依次在所述阵列基板104上形成有机发光层105、触控屏106以及嵌入式偏光片107；
S6、激光剥离所述显示区以及弯折区的玻璃基板131。
 S7、依次贴合所述支撑层102与所述中框101于所述第二基层103远离所述阵列基板104的一侧；
  S8、将所述第三基层121以及所述有机层122弯折，使得所述绑定区的玻璃基板131贴合至所述中框101上。
本发明提供一种显示面板制备方法，在所述绑定区130，将由玻璃基板131代替现有技术中的支撑层，而玻璃基板原本即是制作显示面板中存在的，一般面板底层具有一层玻璃基板，在显示区110与弯折区120进行激光剥离的时候，将绑定区130的玻璃基板131预留，这样省去现有技术贴合所述绑定区130支撑层102的步骤，使得支撑层102贴合由两道简化为一道，简化了工艺流程。
如图5所示，本发明提供另一是实施例的显示面板100，其不同之处在于，所述绑定区130为COF封装结构。
所述绑定元件137包括：覆晶薄膜136以及柔性电路板135。
所述覆晶薄膜136设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；所述柔性电路板135设于所述覆晶薄膜136远离所述PAD区133的一侧；所述柔性电路板135通过所述覆晶薄膜136绑定与所述PAD区133。
以上对本发明实施例提供的显影方法以及金属层的图形化处理方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

  1. 一种显示面板，其中，包括显示区、弯折区以及绑定区；
    所述弯折区连接所述绑定区与显示区，所述弯折区和所述绑定区位于所述显示区下方，所述绑定区借助所述弯折区通过至少一玻璃基板贴附所述显示区。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，
    所述绑定区包括：第一基层，设于所述玻璃基板远离所述显示区的一侧；
    PAD区，设于所述第一基层远离所述玻璃基板的一侧；
    绑定元件，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述绑定元件包括
    集成电路，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
    柔性电路板，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
    所述集成电路与所述柔性电路板同层设置并绑定于所述绑定区。
  4. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述绑定元件包括：
    覆晶薄膜，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
    柔性电路板，设于所述覆晶薄膜远离所述PAD区的一侧；
    所述柔性电路板通过所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区。
  5. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示区包括：
    中框；
    支撑层，设于所述中框远离所述玻璃基板的一侧；
    第二基层，设于所述支撑层远离所述中框的一侧；
    阵列基板，设于所述第二基层远离所述支撑层的一侧；
    有机发光层，设于所述阵列基板远离所述第二基层的一侧；
    触控屏，设于所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧；
    嵌入式偏光片，设于所述触控屏远离所述有机发光层一侧；
    其中，所述玻璃基板贴附于所述中框上。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述弯折区包括：第三基层以及有机层；所述有机层设于所述第三基层上。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，
    所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层同层制备；
    所述第三基层连接所述第一基层与所述第二基层。
  8. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，
    所述阵列基板、所述有机层以及所述PAD区同层制备；
    所述有机层连接所述阵列基板与所述PAD区。
  9. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，
    所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层的材料为聚酰亚胺。
  10. 一种显示面板的制备方法，其中，包括：
    提供一玻璃基板、支撑层以及中框；所述玻璃基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区；
    依次在所述绑定区的玻璃基板上形成第一基层以及PAD区；
    依次在所述显示区的玻璃基板上形成第二基层以及阵列基板；
    依次在所述弯折区的玻璃基板上形成第三基层以及有机层；
    依次在所述阵列基板上形成有机发光层、触控屏以及嵌入式偏光片；
    激光剥离所述显示区以及弯折区的玻璃基板；
    依次贴合所述支撑层与所述中框于所述第二基层远离所述阵列基板的一侧；
    将所述弯折区弯折，使得所述绑定区的玻璃基板贴合至所述显示区。
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