WO2020083104A1 - 显示模组、电子设备和显示模组的制造方法 - Google Patents

显示模组、电子设备和显示模组的制造方法 Download PDF

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WO2020083104A1
WO2020083104A1 PCT/CN2019/111845 CN2019111845W WO2020083104A1 WO 2020083104 A1 WO2020083104 A1 WO 2020083104A1 CN 2019111845 W CN2019111845 W CN 2019111845W WO 2020083104 A1 WO2020083104 A1 WO 2020083104A1
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WO
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substrate
display module
circuit board
flexible circuit
present disclosure
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PCT/CN2019/111845
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English (en)
French (fr)
Inventor
苏子鹏
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维沃移动通信有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of electronic technology, and in particular, to a display module, an electronic device, and a method for manufacturing a display module.
  • the full-screen narrow bezel design has become a development trend for most electronic devices such as mobile phones and tablet computers.
  • the narrow bezel screen can provide users with the ultimate visual effect, while achieving a larger displayable area on the same product size.
  • the display screen in the related art can already achieve the narrow borders of the three border areas on the left and right, but there are still many technical difficulties for the narrow border design of the lower border area (commonly known as the chin).
  • the display module is the core component of the display screen.
  • a chip packaging area or a chip packaging area is usually provided on a predetermined area (corresponding to the lower border area of the display screen) outside the display portion of the display module.
  • the screen cable binding area is used to fix the chip or the cable, which also makes it difficult to further realize the narrow border design of the lower border area of the display screen, especially such as active matrix organic light-emitting diodes (Active- The narrow frame design of the lower frame area of the glass-based display, such as matrix organic light emitting diode (AMOLED) and thin film field effect transistor (Thin Film Transistor, TFT) structure.
  • AMOLED matrix organic light emitting diode
  • TFT Thin Film Transistor
  • the present disclosure provides a display module, an electronic device, and a manufacturing method of a display module, to solve the problem in the related art that it is difficult to further realize the narrow bezel design of the lower bezel area of the display screen.
  • an embodiment of the present disclosure provides a display module, including:
  • a first substrate a circuit layer is provided on the first surface of the first substrate, the circuit layer extends to the third surface of the first substrate to form a circuit connection portion, and the third surface is in contact with the first surface;
  • a second substrate, the second substrate and the first surface are provided in close contact;
  • a flexible circuit board which is connected to the third surface and is electrically connected to the line connection part.
  • an embodiment of the present disclosure provides an electronic device, including the above display module.
  • an embodiment of the present disclosure provides a method for manufacturing a display module, including:
  • Metal circuit coating is performed on the first side of the groove and the predetermined surface of the first target substrate to form a circuit layer, wherein the first side of the groove is in contact with the predetermined surface of the first target substrate, and the circuit layer is located on the first A part of one side is formed as a line connection part;
  • the first target substrate is bonded to the second target substrate, and the first target substrate and the second target substrate are cut along the first side of the groove to form a first substrate and a second substrate, wherein the predetermined surface is formed as A first surface of a substrate, the first side is formed as a part of the third surface of the first substrate;
  • a flexible circuit board is attached to the third surface, and is electrically connected to the circuit connection part to obtain a display module.
  • the electrical connection is achieved by attaching the flexible circuit board to the third surface of the first substrate and extending to the third surface through the circuit layer, thereby preventing the flexible circuit board from occupying the first substrate The area of the first surface of the display surface, thereby reducing the size of the lower frame area of the display module and realizing the design of the lower narrow frame.
  • FIG. 1 shows one of the structural schematic diagrams of the display module provided by the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a second structural schematic diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 shows a third structural schematic diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a fourth structural schematic diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 shows a fifth schematic structural diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a display module provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 shows one of the manufacturing process schematic diagrams of the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is a second schematic diagram of the manufacturing process of the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a third schematic diagram of the manufacturing process of the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a fourth schematic diagram of the manufacturing process of the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 shows a fifth schematic diagram of the manufacturing process of the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 shows one of the structural schematic diagrams of the display module provided by the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 shows the second structural schematic diagram of the display module provided by the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 shows the present disclosure
  • FIG. 4 shows the fourth structural schematic diagram of the display module provided by the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 shows the display module provided by the embodiment of the present disclosure.
  • an embodiment of the present disclosure provides a display module, which may include:
  • the first substrate 110 a circuit layer 111 is provided on the first surface of the first substrate 110, the circuit layer 111 extends to the third surface 112 of the first substrate 110 to form a circuit connection portion 113, and the third surface 112 is in contact with the first surface ;
  • a second substrate 120, the second substrate 120 is attached to the first surface
  • the flexible circuit board 130 is connected to the third surface 112 and is electrically connected to the line connection portion 113.
  • the first substrate 110 includes a first surface, a second surface, and a plurality of side surfaces respectively connected to the first surface and the second surface, and the third surface 112 is one of the side surfaces of the first substrate 110.
  • a circuit layer 111 is disposed on the first surface of the first substrate 110 for implementing display driving of the display module.
  • the circuit layer 111 extends on the third surface 112 of the first substrate 110 to form a circuit with the flexible circuit board 130
  • the connected circuit connection portion 113 is convenient for connecting the flexible circuit board 130 to the third surface 112 and achieving electrical connection with the circuit layer 111, so as to avoid the flexible circuit board 130 occupying the area of the first surface, thereby reducing
  • the size of the lower border area of the display module realizes the design of the lower narrow border.
  • the COF (Chip On FPC) packaging process may be used to fix the driving chip of the display module on the flexible circuit board 130, and the flexible circuit board 130 is set on the first through the FOG (Film On Glass) binding process The third surface 112 of the substrate 110.
  • FOG Finm On Glass
  • both the first substrate 110 and the second substrate 120 may be glass substrates.
  • the first portion 131 of the flexible circuit board 130 is connected to the third surface 112 and is electrically connected to the line connection portion 113.
  • the second portion 132 is disposed opposite to the second surface of the first substrate 110; wherein, the second surface is opposite to the first surface and is in contact with the third surface 112.
  • the flexible circuit board 130 includes a first part 131 and a second part 132, and the first part 131 of the flexible circuit board 130 is connected to the third surface 112 of the first substrate 110 to achieve the flexible circuit board 130
  • the first substrate 110 is firmly connected and ensures electrical connection with the circuit connection portion 113; meanwhile, the second portion 132 of the flexible circuit board 130 is bent to the second surface of the first substrate 110, and The second surface is relatively disposed, thereby further reducing the size of the lower frame area of the display module.
  • the second portion 132 of the flexible circuit board 130 is larger than the first portion 131.
  • the second portion 132 may be the main body portion of the flexible circuit board 130.
  • the line connection portion 113 may include at least one first connection pin 1131, and the first connection pin 1131 is connected to the second connection on the flexible circuit board 130 The pins are electrically connected.
  • at least one first connection pin 1131 is electrically connected to the second connection pin provided on the flexible circuit board 130, thereby ensuring normal display driving of the display module.
  • the first connection pin 1131 The number is compatible with the number of second connection pins provided on the flexible circuit board 130.
  • the flexible circuit board 130 includes a first part 131 and a second part 132. At this time, the second connection pin may be provided on the first part 131.
  • the conductive adhesive 140 may be an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film, ACF), or the conductive adhesive 140 may also be an anisotropic conductive paste (Anisotropic Conductive Paste, ACP).
  • connection between the first surface and the third surface 112 corresponding to the line connection portion 113 is arc-shaped (not shown in the figure).
  • the first substrate 110 and the second substrate 120 have the same size, which facilitates the adaptation of the first substrate 110 and the second substrate 120 to each other.
  • the circuit layer 111 may specifically be a metal circuit layer.
  • the circuit layer 111 may be made of a single-layer metal material.
  • the circuit layer 111 may be made of one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), titanium (Ti), or the like.
  • the circuit layer 111 may also be made by stacking multiple layers of metal materials.
  • the circuit layer 111 may be made by stacking metals Mo, Al, and Mo.
  • the display module may further include a series of basic components such as a buffer structure for protection, a transparent cover plate, and a housing for accommodating various components. I will not repeat them one by one.
  • the display module provided by the embodiment of the present disclosure achieves electrical connection by bonding and connecting the flexible circuit board to the third surface of the first substrate and extending to the third surface through the circuit layer, thereby avoiding the flexible circuit board Occupying the area of the first surface of the first substrate, thereby reducing the size of the lower frame area of the display module, and realizing the design of the lower narrow frame.
  • an embodiment of the present disclosure also provides an electronic device, which may include the above-mentioned display module.
  • the electronic device may be a mobile phone or a tablet computer.
  • the device is not limited to mobile phones and tablet computers, it can also be a laptop computer (Laptop Computer) or a personal digital assistant (Personal Digital Assistant, PDA) and other electronic devices.
  • laptop Computer Laptop Computer
  • PDA Personal Digital Assistant
  • the electronic device provided with the above display module can further prevent the flexible circuit board from occupying the area of the first surface of the first substrate and reduce the size of the lower frame area of the display module. Realize the design of the lower narrow frame of electronic equipment.
  • FIG. 6 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a display module provided by an embodiment of the present disclosure.
  • An embodiment of the present disclosure also provides a method for manufacturing a display module, which may include the following steps:
  • Step 601 Provide a first target substrate and a second target substrate.
  • Step 602 Open a groove on the first target substrate.
  • reference numeral 11 is a first target substrate
  • reference numeral 13 is a groove.
  • the groove 13 is connected to the first One side surface (first side surface) connected to the target substrate 11 will become a part of the third surface of the first substrate.
  • the distance between the bottom surface of the groove and the preset surface of the first target substrate (that is, the height of the side of the groove) and the width of the side of the groove can be set according to actual design requirements.
  • the size can generally be set according to the thickness of the first substrate of the display module and the contact area of the electrical connection of the flexible circuit board, etc.
  • the side width of the groove can be set according to the width of the first substrate of the display module.
  • Step 603 Metal circuit coating is performed on the first side of the groove and the predetermined surface of the first target substrate to form a circuit layer, wherein the first side of the groove is in contact with the predetermined surface of the first target substrate, the circuit The portion of the layer on the first side is formed as a line connection.
  • the first side surface of the groove is a side surface where the groove is in contact with the preset surface of the first target substrate.
  • a circuit coating is performed on the first side to form a circuit layer 111 for realizing display driving of the display module, wherein the portion of the circuit layer 111 on the first side is formed as a circuit connection portion electrically connected to the flexible circuit board.
  • the circuit layer may specifically be a metal circuit layer, and the circuit layer may be plated on the preset surface of the first target substrate and the first side of the groove by a coating method such as vacuum sputtering, specifically, in the coating After completion, the circuit pattern can be obtained by exposure etching stripping, and at this time, the circuit connection part includes at least one first connection pin.
  • the circuit layer may be made of a single layer of metal material, for example, the circuit layer may be made of one of Mo, Al, Ti, etc .; or, alternatively, The circuit layer may also be made by stacking multiple layers of metal materials, for example, made by superimposing metal Mo; Al; wherein, the thickness of the circuit layer may be 1 nm to 999 nm, optionally 350 nm.
  • Step 604 The first target substrate and the second target substrate are bonded together, and the first target substrate and the second target substrate are cut along the first side of the groove to form the first substrate and the second substrate, wherein the predetermined surface It is formed as the first surface of the first substrate, and the first side surface is formed as a part of the third surface of the first substrate.
  • the first target substrate 11 and the second target substrate 12 are bonded and connected.
  • the second target substrate 12 is attached to the preset surface of the first target substrate 11 and then, as shown in FIG. 10, the first target substrate 11 and the second target substrate 12 are cut along the first side of the groove 13 to make the first target
  • the substrate 11 and the second target substrate 12 are separately formed into the first substrate 110 and the second substrate 120 as shown in FIG. 11.
  • the preset surface becomes the first surface of the first substrate 110 and the first of the groove 13
  • the side surface becomes a part of the third surface of the first substrate 110, and the first surface is connected to the third surface.
  • step 605 a flexible circuit board is attached to the third surface, and is electrically connected to the circuit connection part to obtain a display module.
  • the electrical connection is achieved by attaching the flexible circuit board to the third surface of the first substrate and extending to the third surface through the circuit layer, thereby preventing the flexible circuit board from occupying the first substrate
  • the area of the first surface of the display is reduced, and the size of the lower frame area of the display module is reduced to realize the design of the lower narrow frame; Small pieces of the first substrate and the second substrate to obtain a display module can improve the batch operation efficiency of the display module and save manufacturing costs.
  • the manufacturing method may further include: processing the connection between the first side of the groove and the predetermined surface into a circular arc shape.
  • the circuit layer formed by the subsequent metal circuit coating can be transferred to the first side in an arc shape, thereby making the first target substrate cut and formed between the first surface and the third surface and the circuit connection portion
  • the corresponding connection is formed in an arc shape.
  • the connection between the preset surface of the first target substrate and the first side of the groove can be laser-engraved into a rounded corner to make the connection between the two into a circular arc shape.
  • a flexible circuit board is attached to the third surface and electrically connected to the line connection portion to obtain a display module, which may include: a third on the first substrate
  • the surface is coated with conductive glue, so that the flexible circuit board is connected to the third surface of the first substrate through the conductive glue.
  • the conductive adhesive may be ACF, or the conductive adhesive may also be ACP.
  • a flexible circuit board is attached to the third surface and electrically connected to the line connection portion to obtain a display module, which may include the following steps: The first part of the circuit board is in close contact with the third surface and electrically connected to the line connection portion; the second part of the flexible circuit board is bent to be disposed opposite to the second surface of the first substrate; One surface is opposite and is in contact with the third surface.
  • the first part of the flexible circuit board is connected to the third surface of the first substrate to achieve a firm connection between the flexible circuit board and the first substrate and ensure electrical connection with the line connection; at the same time, through the flexible circuit
  • the second part of the board is bent and disposed on the second surface of the first substrate, thereby further reducing the size of the lower frame area of the display module.
  • the second part of the flexible circuit board is larger than the first part.
  • the second part may be the main part of the flexible circuit board.
  • the manufacturing method of the display module provided by the embodiment of the present disclosure can avoid the flexible circuit board occupying the area of the first surface of the first substrate, thereby reducing the size of the lower frame area of the display module, and realizing the design of the lower narrow frame; and, It can improve the batch operation efficiency of the display module and save the manufacturing cost.
  • the terms “include”, “include” or any other variants thereof are intended to cover non-exclusive inclusion, so that processes, methods, Articles or devices include not only those elements, but also other elements not explicitly listed, or include elements inherent to such a process, method, article, or device. Without more restrictions, the element defined by the sentence “include one " does not exclude that there are other identical elements in the process, method, article or device that includes the element.
  • the terms “installation”, “connected”, “connected”, “fixed”, “setup” and other terms should be understood in a broad sense, for example, it can be a fixed connection or It is a detachable connection, or integrated; it can be a mechanical connection or an electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium. It can be the connection between two components or the interaction between two components.
  • present disclosure may repeat reference numerals and / or letters in different embodiments or examples. This repetition is for simplicity and clarity, and does not itself indicate the relationship between the various embodiments and / or settings discussed.
  • relational terms such as first and second are only used to distinguish one entity or operation from another entity or operation, and do not necessarily require or imply that between these entities or operations There is any such actual relationship or order.

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Abstract

一种显示模组、电子设备和显示模组的制造方法，其中，显示模组包括：第一基板（110），第一基板（110）的第一表面上设置有线路层（111），线路层（111）延伸至第一基板（110）的第三表面（112）形成线路连接部（113），第三表面（112）与第一表面相接；第二基板（120），第二基板（120）与第一表面贴合设置；柔性电路板（130），柔性电路板（130）与第三表面（112）贴合连接，并与线路连接部（113）电连接。

Description

显示模组、电子设备和显示模组的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请主张在2018年10月23日在中国提交的中国专利申请No.201811238003.3的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示模组、电子设备和显示模组的制造方法。
背景技术
全面屏窄边框设计成为手机、平板电脑等大部分电子设备的一种发展趋势，窄边框屏幕可以为用户提供极致的视觉效果，同时在相同的产品尺寸上能够实现更大的可显示区域。
相关技术中的显示屏已可做到左右上三边框区域的窄边框，但是，对于下边框区域(俗称下巴)的窄边框设计仍然存在不少技术难点。
显示模组是显示屏的核心组件，相关技术中为确保显示屏的显示效果，通常在显示模组的显示部分以外的预定区域(对应于显示屏的下边框区域)上设置一个芯片封装区域或者屏幕排线绑定区域，以此实现芯片固定或排线固定，而这也导致了难以进一步实现显示屏的下边框区域的窄边框设计，尤其是如有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)和薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，TFT)结构等以玻璃为基材的显示屏的下边框区域的窄边框设计。
发明内容
本公开提供一种显示模组、电子设备和显示模组的制造方法，以解决相关技术中难以进一步实现显示屏的下边框区域的窄边框设计的问题。
为了解决上述技术问题，本公开是这样实现的：
第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，包括：
第一基板，第一基板的第一表面上设置有线路层，线路层延伸至第一基板的第三表面形成线路连接部，第三表面与第一表面相接；
第二基板，第二基板与第一表面贴合设置；
柔性电路板，柔性电路板与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接。
第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，包括上述的显示模组。
第三方面，本公开实施例提供一种显示模组的制造方法，包括：
提供一第一目标基板以及一第二目标基板；
在第一目标基板上开设一凹槽；
在凹槽的第一侧面以及第一目标基板的预设表面上进行金属线路镀膜，形成线路层，其中，凹槽的第一侧面与第一目标基板的预设表面相接，线路层位于第一侧面的部分形成为线路连接部；
将第一目标基板与第二目标基板贴合，并沿凹槽的第一侧面切割第一目标基板和第二目标基板，形成为第一基板和第二基板，其中，预设表面形成为第一基板的第一表面，第一侧面形成为第一基板的第三表面的一部分；
将一柔性电路板与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接，得到显示模组。
本公开实施例中，通过将柔性电路板贴合连接于第一基板的第三表面并通过线路层延伸至第三表面的线路连接部实现电连接，从而能够避免该柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，进而减小显示模组的下边框区域尺寸，实现下窄边框设计。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对本公开实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之一；
图2表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之二；
图3表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之三；
图4表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之四；
图5表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之五；
图6表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的流程示意图；
图7表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的制造过程示意图之一；
图8表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的制造过程示意图之二；
图9表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的制造过程示意图之三；
图10表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的制造过程示意图之四；
图11表示本公开实施例提供的显示模组的制造方法的制造过程示意图之五。
具体实施方式
为使本公开要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
图1示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之一，图2示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之二，图3示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之三，图4示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之四，图5示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图之五。
请参见图1至图3，本公开实施例提供一种显示模组，可以包括：
第一基板110，第一基板110的第一表面上设置有线路层111，线路层111延伸至第一基板110的第三表面112形成线路连接部113，第三表面112与第一表面相接；
第二基板120，第二基板120与第一表面贴合设置；
柔性电路板130，柔性电路板130与第三表面112贴合连接，并与线路连接部113电连接。
本公开实施例中，第一基板110包括第一表面、第二表面以及分别与第一表面和第二表面连接的多个侧面，第三表面112为第一基板110的其中一个侧面。其中，该第一基板110的第一表面上布设有线路层111，用于实现显示模组的显示驱动，该线路层111在第一基板110的第三表面112延伸形成与柔性电路板130电连接的线路连接部113，以便于将柔性电路板130贴合连接于第三表面112并实现与线路层111的电连接，从而能够避免该柔性电路板130占用第一表面的面积，进而减小显示模组的下边框区域尺寸，实现下窄边框设计。
本公开实施例中，可以采用COF(Chip On FPC)封装工艺将显示模组的驱动芯片固定于柔性电路板130上，通过FOG(Film on Glass)绑定工序将柔性电路板130设置于第一基板110的第三表面112。
另外，本公开可选的实施例中，该第一基板110和第二基板120均可以为玻璃基板。
请参见图3和图4，在本公开一个可选的实施例中，柔性电路板130的第一部分131与第三表面112贴合连接，并与线路连接部113电连接，柔性电路板130的第二部分132与第一基板110的第二表面相对设置；其中，第二表面与第一表面相对，并与第三表面112相接。本公开实施例中，柔性电路板130包括第一部分131和第二部分132，通过柔性电路板130的第一部分131与第一基板110的第三表面112贴合连接，以实现柔性电路板130与第一基板110的牢固连接并确保与线路连接部113之间的电连接；同时，通过柔性电路板130的第二部分132弯折至第一基板110的第二表面，与第一基板110的第二表面相对设置，进而进一步减小显示模组的下边框区域尺寸。需要指出的是，本公开实施例中，柔性电路板130的第二部分132大于第一部分131，在具体示例中，该第二部分132可以为柔性电路板130的主体部分。
请参见图2和图5，在本公开一个可选的实施例中，线路连接部113可以包括至少一个第一连接引脚1131，第一连接引脚1131与柔性电路板130上的第二连接引脚电连接。本公开实施例中，通过至少一个第一连接引脚1131与柔性电路板130上设置的第二连接引脚电连接，从而确保显示模组的正常 显示驱动，这里，第一连接引脚1131的数量与柔性电路板130上设置的第二连接引脚的数量相适应。可选地，本公开实施例中，柔性电路板130包括第一部分131和第二部分132，此时，第二连接引脚可以设置于该第一部分131。
在本公开一个可选的实施例中，为确保柔性电路板130与第一基板110的第三表面112之间能够牢固连接并且保证柔性电路板130与线路连接部113之间的电连接，如图4所示，该柔性电路板130的第一部分131与第三表面112通过导电胶140贴合连接。可选地，该导电胶140可以为异向导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，或者，该导电胶140也可以为异向导电浆料(Anisotropic Conductive Paste，ACP)。
另外，为避免线路层111在第一基板110的第一表面与第三表面112之间的连接处，即弯折位置，容易发生磨损问题，在本公开一个可选的实施例中，如图4所示，第一表面与第三表面112之间与线路连接部113相对应的连接处为圆弧状(图中未标注)。
有利地，在本公开可选的实施例中，第一基板110与第二基板120的大小相同，利于第一基板110与第二基板120相互适配。
另外，本公开实施例中，该线路层111具体可以为金属线路层。可选地，该线路层111可以为单层金属材质制成，例如，该线路层111可以为钼(Mo)、铝(Al)以及钛(Ti)等中的其中一种制成。或者，可选地，该线路层111也可以为多层金属材质叠加制成，例如，该线路层111可以为金属Mo Al Mo叠加制成。
此外，本公开实施例中，该显示模组还可以包括诸如用于起保护作用的缓冲结构、透明盖板以及用于容置各个部件的壳体等等一系列基本部件，本公开实施例中对此不再一一赘述。
本公开实施例提供的显示模组，通过将柔性电路板贴合连接于第一基板的第三表面并通过线路层延伸至第三表面的线路连接部实现电连接，从而能够避免该柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，进而减小显示模组的下边框区域尺寸，实现下窄边框设计。
另外，本公开实施例还提供一种电子设备，可以包括上述的显示模组。
本公开实施例中，由于在相关技术中提供了电子设备本体的结构，显示 模组的结构原理在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。
其中，本公开实施例中，该电子设备可以为手机或平板电脑。当然，该设备并不局限于手机和平板电脑，其也可以为膝上型电脑(Laptop Computer)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等等电子设备。
本公开实施例中，具备上述显示模组的电子设备，由于显示模组能够避免该柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，减小显示模组的下边框区域尺寸，因此能够进一步实现电子设备的下窄边框设计。
此外，请参见图6，其示出的是本公开实施例提供的显示模组的制造方法的流程示意图，本公开实施例还提供一种显示模组的制造方法，可以包括以下步骤：
步骤601，提供一第一目标基板以及一第二目标基板。
步骤602，在第一目标基板上开设一凹槽。
本步骤中，如图7所示，标号11为第一目标基板，标号13为凹槽，通过在第一目标基板11上的预定位置区域开设凹槽13，这里，凹槽13上与第一目标基板11连接的其中一侧面(第一侧面)将成为第一基板的第三表面的一部分。其中，凹槽的底面与第一目标基板的预设表面之间的距离(即凹槽的侧面高度尺寸)以及该凹槽的侧面宽度尺寸可以根据实际设计需求进行设置，该凹槽的侧面高度尺寸一般可以根据显示模组的第一基板厚度以及柔性电路板的电连接的接触面积等进行设置，该凹槽的侧面宽度尺寸可以根据显示模组的第一基板宽度进行设置。
步骤603，在凹槽的第一侧面以及第一目标基板的预设表面上进行金属线路镀膜，形成线路层，其中，凹槽的第一侧面与第一目标基板的预设表面相接，线路层位于第一侧面的部分形成为线路连接部。
本步骤中，如图8所示，凹槽的第一侧面为凹槽与第一目标基板的预设表面相接的一个侧面，通过在第一目标基板11的预设表面和凹槽13的第一侧面上进行线路镀膜，以形成用于实现显示模组的显示驱动的线路层111，其中，线路层111位于第一侧面的部分形成为与柔性电路板电连接的线路连接部。
本公开实施例中，该线路层具体可以为金属线路层，可以通过真空溅镀等镀膜方式将线路层镀到第一目标基板的预设表面和凹槽的第一侧面，具体地，在镀膜完成后，可以通过曝光蚀刻脱膜得到线路图案，此时，线路连接部包括至少一个第一连接引脚。另外，本公开实施例中，可选地，线路层可以为单层金属材质制成，例如，该线路层可以为Mo、Al以及Ti等中的其中一种制成；或者，可选地，该线路层也可以为多层金属材质叠加制成，例如，为金属Mo Al Mo叠加制成；其中，该线路层的厚度可以为1nm至999nm，可选为350nm。
步骤604，将第一目标基板与第二目标基板贴合，并沿凹槽的第一侧面切割第一目标基板和第二目标基板，形成为第一基板和第二基板，其中，预设表面形成为第一基板的第一表面，第一侧面形成为第一基板的第三表面的一部分。
本步骤中，基于步骤603在第一目标基板11上形成线路层111后，如图9所示，通过将第一目标基板11和第二目标基板12进行贴合连接，这里，第二目标基板12与第一目标基板11的预设表面贴合连接，然后如图10所示，沿凹槽13的第一侧面对第一目标基板11和第二目标基板12进行切割，以使第一目标基板11和第二目标基板12分别分离形成如图11所示的第一基板110和第二基板120，此时，预设表面即成为第一基板110的第一表面，凹槽13的第一侧面成为第一基板110的第三表面的一部分，第一表面与第三表面连接。
步骤605，将一柔性电路板与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接，得到显示模组。
本公开实施例中，通过将柔性电路板贴合连接于第一基板的第三表面并通过线路层延伸至第三表面的线路连接部实现电连接，从而能够避免该柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，进而减小显示模组的下边框区域尺寸，实现下窄边框设计；并且，利用大片的第一目标基板和第二目标基板来实现线路层的布设，再切割形成为小片的第一基板和第二基板，进而得到显示模组，能够提高显示模组的批量作业效率，节省制造成本。
在本公开一个可选的实施例中，为避免线路层在第一目标基板的预设表 面与凹槽的第一侧面之间的连接处，即弯折位置，容易发生磨损问题，步骤602，在第一目标基板上开设一凹槽之后，该制造方法还可以包括：将凹槽的第一侧面与预设表面的连接处加工成圆弧状。这样，使得后续金属线路镀膜形成的线路层能够呈圆弧状过渡到第一侧边，进而使得第一目标基板切割形成的第一基板的第一表面与第三表面之间与线路连接部相对应的连接处形成为圆弧状。具体地，本公开实施例中，可以将第一目标基板的预设表面与凹槽的第一侧面之间的连接处通过激光雕刻成导圆角，以使两者的连接处加工成圆弧状。
在本公开一个可选的实施例中，步骤605，将一柔性电路板与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接，得到显示模组，可以包括：在第一基板的第三表面涂覆导电胶，使柔性电路板通过导电胶与第一基板的第三表面贴合连接。本公开实施例中，通过在第一基板的第三表面涂覆导电胶，从而能够确保柔性电路板与第三表面之间能够牢固连接并保证柔性电路板与线路连接部之间的电连接。可选地，该导电胶可以为ACF，或者，该导电胶也可以为ACP。
具体地，在本公开一个可选的实施例中，步骤605，将一柔性电路板与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接，得到显示模组，可以包括以下步骤：将柔性电路板的第一部分与第三表面贴合连接，并与线路连接部电连接；将柔性电路板的第二部分弯折至与第一基板的第二表面相对设置；其中，第二表面与第一表面相对，并与第三表面相接。这样，通过柔性电路板的第一部分与第一基板的第三表面贴合连接，以实现柔性电路板与第一基板的牢固连接并确保与线路连接部之间的电连接；同时，通过柔性电路板的第二部分弯折设置于第一基板的第二表面，进而进一步减小显示模组的下边框区域尺寸。需要指出的是，本公开实施例中，柔性电路板的第二部分大于第一部分，在具体示例中，该第二部分可以为柔性电路板的主体部分。
本公开实施例提供的显示模组的制造方法，能够避免该柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，进而减小显示模组的下边框区域尺寸，实现下窄边框设计；并且，能够提高显示模组的批量作业效率，节省制造成本。
应理解，说明书的描述中，提到的参考术语“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本公 开的至少一个实施例或示例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一实施例中”、“在一个实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，在本公开的一个附图或一种实施例中描述的元素、结构或特征可以与一个或多个其它附图或实施例中示出的元素、结构或特征以任意适合的方式相结合。
需要说明的是，在本文中的一个或多个实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
另外，本公开可以在不同实施例或示例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
此外，在发明实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述，但是本公开并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本公开的启示下，在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本公开的保护之内。

Claims (10)

  1. 一种显示模组，包括：
    第一基板，所述第一基板的第一表面上设置有线路层，所述线路层延伸至所述第一基板的第三表面形成线路连接部，所述第三表面与所述第一表面相接；
    第二基板，所述第二基板与所述第一表面贴合设置；
    柔性电路板，所述柔性电路板与所述第三表面贴合连接，并与所述线路连接部电连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，
    所述柔性电路板的第一部分与所述第三表面贴合连接，并与所述线路连接部电连接，所述柔性电路板的第二部分与所述第一基板的第二表面相对设置；其中，所述第二表面与所述第一表面相对，并与所述第三表面相接。
  3. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述线路连接部包括至少一个第一连接引脚，所述第一连接引脚与所述柔性电路板上的第二连接引脚电连接。
  4. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述柔性电路板的第一部分与所述第三表面通过导电胶贴合连接。
  5. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述第一表面与所述第三表面之间与所述线路连接部相对应的连接处为圆弧状。
  6. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述第一基板与所述第二基板的大小相同。
  7. 一种电子设备，包括如权利要求1至6中任一项所述的显示模组。
  8. 一种显示模组的制造方法，包括：
    提供一第一目标基板以及一第二目标基板；
    在所述第一目标基板上开设一凹槽；
    在所述凹槽的第一侧面以及所述第一目标基板的预设表面上进行金属线路镀膜，形成线路层，其中，所述凹槽的第一侧面与所述第一目标基板的预设表面相接，所述线路层位于所述第一侧面的部分形成为线路连接部；
    将所述第一目标基板与所述第二目标基板贴合，并沿所述凹槽的第一侧面切割所述第一目标基板和所述第二目标基板，形成为第一基板和第二基板，其中，所述预设表面形成为所述第一基板的第一表面，所述第一侧面形成为所述第一基板的第三表面的一部分；
    将一柔性电路板与所述第三表面贴合连接，并与所述线路连接部电连接，得到所述显示模组。
  9. 根据权利要求8所述的制造方法，其中，在所述第一目标基板上开设一凹槽之后，还包括：
    将所述凹槽的第一侧面与所述预设表面的连接处加工成圆弧状。
  10. 根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述将一柔性电路板与所述第三表面贴合连接，并与所述线路连接部电连接，得到所述显示模组，包括：
    将所述柔性电路板的第一部分与所述第三表面贴合连接，并与所述线路连接部电连接；
    将所述柔性电路板的第二部分弯折至与所述第一基板的第二表面相对设置；其中，所述第二表面与所述第一表面相对，并与所述第三表面相接。
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