CN110782789A - 一种显示模组以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种显示模组以及电子设备，所述显示模组至少包括覆晶薄膜COF以及第一玻璃基板；其中，所述第一玻璃基板为异型结构，所述COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接。

Description

一种显示模组以及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示模组以及电子设备。
背景技术
随着电子应用技术的不断发展，市场上出现了各种各样携带有显示屏的电子设备，例如智能手机、掌上电脑、平板电脑、个人数字助理等。其中，采用有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的显示屏具备高画质、高对比度、高色彩保护度等优势，越来越受到人们的重视，已经成为新一代手机显示屏的主流搭配。
目前，显示模组虽然可以通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)方案来实现更窄的边框，但是现有的COF方案仍然存在一些缺陷，比如可能会导致COF起翘，而致使导电粒子接触效果差，使得显示模组出现黑屏、花屏或者竖线等不良现象。
发明内容
本申请实施例提出一种显示模组以及电子设备，可以降低COF起翘、分离或者折断的风险，从而可以提高显示模组的显示性能。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组至少包括COF以及第一玻璃基板；其中，所述第一玻璃基板为异型结构，所述COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接。
在上述方案中，所述显示模组的下边框包括第一边框和第二边框；其中，在所述第一边框和所述第二边框的尺寸均不变的情况下，所述异型结构用于增加所述第一玻璃基板与所述COF的搭接宽度。
在上述方案中，所述异型结构是通过对所述第一玻璃基板超过所述第一边框但处于所述第二边框之内的部分采用异型切割方式得到。
在上述方案中，所述异型结构，具体用于根据所述异型切割方式控制所述第一玻璃基板的上边缘为圆弧状，且所述圆弧状与所述COF的折弯相配合。
在上述方案中，所述显示模组还包括第二玻璃基板，所述第二玻璃基板位于所述第一玻璃基板之上。
在上述方案中，所述第一玻璃基板为低温多晶硅LTPS玻璃，所述第二玻璃基板为Encap玻璃。
在上述方案中，所述显示模组还包括第一粘胶，所述第一粘胶涂覆在所述第一玻璃基板与所述COF的搭接区域。
在上述方案中，所述第一粘胶为硅酮胶。
在上述方案中，所述显示模组还包括偏光片和盖板，其中，所述偏光片和所述盖板之间具有第二粘胶。
在上述方案中，所述第二粘胶为光学胶。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备至少包括如第一方面中任一项所述的显示模组。
本申请实施例所提供的一种显示模组以及电子设备，该显示模组至少包括COF以及第一玻璃基板；其中，第一玻璃基板为异型结构，COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接；这样，由于通过异型结构与所述折弯结构的配合，可以增加COF与LTPS玻璃的搭接宽度，而且该异型结构还对COF的折弯半径进行限制，从而在实现显示模组为窄边框的前提下，不仅降低了COF起翘或分离的风险，而且还避免了由于弯折半径过小而导致COF折断线的风险，进而提高了显示模组的显示性能。
附图说明
图1为相关技术方案提供的一种COF方案的结构示意图；
图2为相关技术方案提供的一种显示模组的外观结构示意图；
图3为相关技术方案提供的一种显示模组的剖面结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示模组的外观结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种显示模组的局部剖面放大示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种显示模组的局部剖面放大示意图；
图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关申请相关的部分。
随着市场的演进，电子设备的显示屏主要朝着高屏占比、窄边框、全面屏的样貌发展。为了提高电子设备的外观表现力，这些电子设备显示屏的边框越来越窄，而且OLED具备高画质、高对比度、高色彩保护度等优势，已经成为新一代手机显示屏的主流搭配。
实际应用中，显示模组的窄边框化主要受限于显示面板(Panel)的窄边框化。与传统的覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)方案相比，COF方案把芯片直接封装在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上，由于该FPC可以实现弯曲，而能够将其折到玻璃背面；这样该COF方案取消了芯片的导电结合(Bonding)宽度，能够实现窄边框。如图1所示，COF Bonding在低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)玻璃上，然而芯片会随着COF反折到玻璃背面，从而能够削减边框的宽度，以实现更窄的边框。
对于显示模组的下边框来说，该下边框包括有第一边框和第二边框两个尺寸。如图2所示，第一边框用a表示，第二边框用b表示。进一步地，在图2的基础上，如图3所示，显示模组主要包括有盖板10、光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)11、偏光片(Polarizer，POL)12、Encap玻璃13、LTPS玻璃14、泡棉15和COF16等，这里，FPC和芯片等部件未在图3中具体示出。其中，盖板10为遮光胶盖板，位于显示模组的最上层；在Encap玻璃13和LTPS玻璃14的前面还设置有偏光片12，且偏光片12和盖板10之间通过光学胶11固定；在Encap玻璃13和LTPS玻璃14的背面设置有泡棉15和COF16；也就是说，该显示模组由盖板10、光学胶11、偏光片12、Encap玻璃13、LTPS玻璃14、泡棉15和COF16等依次层叠设置。
如图2或图3所示，第一边框a可以包括双层玻璃区域的宽度和单层玻璃区域的宽度等两部分，其中，双层玻璃区域的宽度主要受限于LTPS玻璃的走线布局，单层玻璃区域的宽度主要受限于导电结合区(Bonding Pad)的宽度，使得第一边框a的尺寸可以做到1.8mm左右；而第二边框b受限于COF的折弯半径，使得第二边框b的尺寸可以做到2.2mm左右。
然而，在该显示模组中，目前的LTPS玻璃采用直线设计，在下边框宽度固定的情况下，COF的Bonding宽度较小，使得COF与LTPS玻璃的搭接宽度较小；例如，COF与LTPS玻璃的搭接宽度一般约为0.4mm；同时考虑到LTPS玻璃和COF的尺寸公差以及制程公差，实际上所得到的搭接宽度可能更小。这时候显示模组容易受到COF反弹应力的影响，可能会存在COF起翘的风险，导致导电粒子接触效果差，使得显示模组出现黑屏、花屏或者竖线等不良表现。
本申请实施例提供一种显示模组，该显示模组至少包括COF以及第一玻璃基板；其中，第一玻璃基板为异型结构，COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接；这样，由于通过异型结构与所述折弯结构的配合，可以增加COF与LTPS玻璃的搭接宽度，而且该异型结构还对COF的折弯半径进行限制，从而在实现显示模组为窄边框的前提下，不仅降低了COF起翘或分离的风险，而且还避免了由于弯折半径过小而导致COF折断线的风险，如此可以避免显示模组出现黑屏、花屏或者竖线等不良现象，进而提高了显示模组的显示性能。
下面将结合附图对本申请各实施例进行详细说明。
参见图4，其示出了本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图。如图4所示，该显示模组40至少包括：COF 401以及第一玻璃基板402；其中，第一玻璃基板401为异型结构，COF 402为折弯结构，且该异型结构与COF 402的折弯结构相配合，并通过所述配合可以控制第一玻璃基板401与COF 402紧密连接。
在一些实施例中，如图5所示，显示模组的下边框可以包括第一边框a和第二边框b；其中，在第一边框a和第二边框b的尺寸均不变的情况下，异型结构可以用于增加第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度。
需要说明的是，针对窄边框的显示模组40来说，第一玻璃基板401通过采用异型切割方案，可以使得第一玻璃基板401为异型结构；而且第一玻璃基板401通过采用异型切割方案，还可以在对应COF弯折处增加第一宽度(比如0.2mm)，且保证增加后的第一玻璃基板没有超出第二边框b的尺寸；也就是说，异型结构是通过对第一玻璃基板401超过第一边框a但处于第二边框b之内的部分采用异型切割方式得到；如此，在不增加第一边框a和第二边框b的尺寸的基础上，能够实现增加第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度，从而降低了COF蹊跷或分离的风险。
还需要说明的是，本申请实施例中，第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度的增加值为(0.2±Δ)mm，Δ表示预设偏移量。这里，Δ的取值可以是0.01mm，也可以是0.02mm，Δ的取值根据实际情况进行具体设定，本申请实施例不作限定。
也就是说，由于第一玻璃基板401通过采用异型切割方案，在对应COF弯折处加宽了第一宽度，从而使得第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度也随之增加。通常来说，第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度大约可以增加0.2mm左右，但是本申请实施例不作具体限定。
进一步地，在一些实施例中，所述异型结构，具体用于根据异型切割方式控制第一玻璃基板401的上边缘为圆弧状，且所述圆弧状与所述COF的折弯相配合。
示例性地，如图4或图5所示，由于第一玻璃基板401采用异型切割，假定在对应COF弯折处加宽了0.2mm，第一玻璃基板401上的PAD宽度加宽了0.1mm；这时候通过异型切割方式对第一玻璃基板401的上边缘进行圆弧处理，且该圆弧状可以与COF的折弯相配合，如此在不减小COF的折弯半径的前提下，能够增大两者之间的搭接宽度。
进一步地，如图6所示，在第一玻璃基板401上包括PAD区域601和非PAD区域602；其中，PAD区域601表示第一玻璃基板401的导电结合区，如图6中的加黑部分；而第一玻璃基板401的异型结构主要位于非PAD区域602；也就是说，第一玻璃基板401采用异型切割，主要是指在非PAD区域602内，对第一玻璃基板401的上边缘进行圆弧处理，且该圆弧状与COF的折弯相配合；如此在不减小COF的折弯半径的前提下，能够增大两者之间的搭接宽度；另外，该异型结构(即圆弧状)还会对COF的折弯半径进行限制，从而能够避免COF的折弯半径过小而导致的COF折断线的风险，如图7所示。在图7中，虚线框处，由于第一玻璃基板401为非异型结构，且COF 402将近于直角折弯，使得COF可能存在折断线的风险。
在一些实施例中，在图4所示显示模组40的基础上，显示模组40还可以包括第二玻璃基板403，第二玻璃基板403位于第一玻璃基板401之上。
需要说明的是，显示模组通常包括有两层玻璃结构，比如第一玻璃基板401和第二玻璃基板403；而且第二玻璃基板403位于第一玻璃基板401之上。
本申请实施例中，第一玻璃基板401可以为LTPS玻璃，第二玻璃基板403可以为Encap玻璃。
这里，第一玻璃基板401可以是基于LTPS工艺制造的玻璃基板，它是非晶硅经过镭射光均匀照射后，非晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的；其中，LTPS玻璃基板具有较高的电子迁移率，能使显示模组40的分辨率更高、反应速度更快、亮度更高。此外，Encap玻璃基板表示通过了更加全面的碰撞测试，能使显示模组40的耐碰撞性能的要求更好。
进一步地，在一些实施例中，在图4所示显示模组40的基础上，显示模组40还可以包括第一粘胶404，第一粘胶404涂覆在第一玻璃基板401与COF 402的搭接区域。
本申请实施例中，第一粘胶404可以为硅酮胶。
需要说明的是，由于第一玻璃基板401通过采用异型切割方案，使得第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度加大，此时为了进一步地降低COF起翘的风险，还可以增加第一粘胶进行涂覆，如此通过显示模组的盖板限制，可以进一步降低COF起翘的风险。
还需要说明的是，在第一玻璃基板401采用异型切割方案之后，第一玻璃基板401的加宽区域(大约0.75mm)处涂覆第一粘胶404，不仅可以支撑第一玻璃基板，而且还可以固定COF。另外，针对第一玻璃基板401的未加宽区域，由于单层玻璃区域宽度过窄(约0.55mm)，该部分区域无法涂覆第一粘胶。具体地，参见4或图6中的斜线区域，该斜线区域为显示模组40中第一粘胶404的涂覆区域。
进一步地，在一些实施例中，在图4所示显示模组40的基础上，显示模组40还可以包括偏光片405和盖板406，其中，偏光片405和盖板406之间具有第二粘胶407。
本申请实施例中，第二粘胶407为光学胶。
需要说明的是，第二粘胶407可以为光学胶，利用该光学胶的特点，既可以实现将盖板406与偏光片405固定连接，又可以实现不影响显示模组40的透视效果。另外，第二粘胶407并不限于光学胶，其他既可以实现将盖板406与偏光片405固定连接，又可以实现不影响显示模组40透视效果的胶体均适用于本申请实施例所述的显示模组40。
还需要说明的是，在图4所示显示模组40的基础上，显示模组40还可以包括缓冲泡棉408；其中，缓冲泡棉408位于第一玻璃基板401背面，主要是针对第一玻璃基板401起到缓冲保护作用。
也就是说，显示模组40可以由盖板406、第二粘胶407、偏光片405、第二玻璃基板403、第一玻璃基板401、缓冲泡棉408和COF 402等依次层叠设置；其中，第一玻璃基板401为异型结构，且该异型结构与COF 402的折弯结构相配合，用于增加第一玻璃基板401与COF402的搭接宽度，可以降低COF起翘的风险；另外，在第一玻璃基板401与COF 402的连接位置处，还可以涂覆有第一粘胶404(比如硅酮胶)，可以进一步降低COF起翘的风险。
本申请实施例中，第一玻璃基板401通过采用异型切割方案，使得第一玻璃基板401为异型结构，且保证异型结构的第一玻璃基板没有超出第二边框b的尺寸；如此，在不增加第一边框a和第二边框b的尺寸的基础上，能够增加第一玻璃基板401与COF 402的搭接宽度以及bonding宽度，从而降低了COF蹊跷或分离的风险；同时还可以增加第一粘胶(比如硅酮胶)进行涂覆，以达到支撑第一玻璃基板401和固定COF 402的作用，并且通过盖板的限制，可以进一步降低COF起翘或分离的风险；并且针对第一玻璃基板401的上边缘(非PAD区域)进行圆弧处理，可以对COF的折弯半径进行限制，从而还能够避免COF的折弯半径过小而导致的COF折断线的风险。
另外，本申请实施例的显示模组不仅可以适用于采用OLED COF方案的电子设备，同样可以适用于液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)COF方案的电子设备，在提升显示模组表现力的同时，还可以提高结构的可靠性，同时还实现了显示模组的窄边框性能。
本实施例提供了一种显示模组，该显示模组至少包括COF以及第一玻璃基板；其中，第一玻璃基板为异型结构，COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接；这样，由于通过异型结构与所述折弯结构的配合，可以增加COF与LTPS玻璃的搭接宽度，而且该异型结构还对COF的折弯半径进行限制，从而在实现显示模组为窄边框的前提下，不仅降低了COF起翘或分离的风险，而且还避免了由于弯折半径过小而导致COF折断线的风险，如此可以避免显示模组出现黑屏、花屏或者竖线等不良现象，进而提高了显示模组的显示性能。
进一步地，在一些实施例中，参见图8，其示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图8所示，电子设备80至少包括有前述实施例中任一项所述的显示模组40。其中，电子设备80可以是移动电话、智能手机、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、导航装置、可穿戴设备等具备显示功能的设备。
这里，由于电子设备80所包括的显示模组40中，由于第一玻璃基板401为异型结构，通过异型结构与COF的折弯结构相配合，可以增加COF与LTPS玻璃的搭接宽度，而且该异型结构还对COF的折弯半径进行限制，从而在实现显示模组为窄边框的前提下，不仅降低了COF起翘或分离的风险，而且还避免了由于弯折半径过小而导致COF折断线的风险。
需要说明的是，在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的设备实施例。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组至少包括覆晶薄膜COF以及第一玻璃基板；其中，所述第一玻璃基板为异型结构，所述COF为折弯结构，且所述异型结构与所述折弯结构相配合，并通过所述配合控制所述第一玻璃基板与所述COF紧密连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组的下边框包括第一边框和第二边框；其中，在所述第一边框和所述第二边框的尺寸均不变的情况下，所述异型结构用于增加所述第一玻璃基板与所述COF的搭接宽度。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述异型结构是通过对所述第一玻璃基板超过所述第一边框但处于所述第二边框之内的部分采用异型切割方式得到。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述异型结构，具体用于根据所述异型切割方式控制所述第一玻璃基板的上边缘为圆弧状，且所述圆弧状与所述COF的折弯相配合。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第二玻璃基板，所述第二玻璃基板位于所述第一玻璃基板之上。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一玻璃基板为低温多晶硅LTPS玻璃，所述第二玻璃基板为Encap玻璃。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第一粘胶，所述第一粘胶涂覆在所述第一玻璃基板与所述COF的搭接区域。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第一粘胶为硅酮胶。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括偏光片和盖板，其中，所述偏光片和所述盖板之间具有第二粘胶。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第二粘胶为光学胶。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括如权利要求1至10任一项所述的显示模组。
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