KR20150019876A - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

제조 공정을 단순화 하면서 플렉서블한 특성으로 내로우 베젤을 구현할 수 있는 표시장치 및 이의 제조방법이 제공된다. 표시장치는 제1기판; 및 상기 제1기판 상에 형성되어 위치되고, 일측이 상기 제1기판의 측부로부터 연장되며, 연장 부분이 상기 제1기판의 측부를 따라 벤딩되는 제2기판을 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{Display device and manufacturing method thereof}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 제조 공정의 수를 줄이면서 플렉서블 한 특성을 가져 내로우 베젤을 구현할 수 있는 유기발광 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
기존의 음극선관(Cathode Ray Tube) 표시장치를 대체하기 위해 제안된 평판표시장치(Flat Panel Display Device)로는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel) 및 유기발광 표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display, OLED Display) 등이 있다.
이중, 유기발광 표시장치는, 표시패널에 구비되는 유기전계 발광다이오드가 높은 휘도와 낮은 동작 전압 특성을 가지며, 또한 스스로 빛을 내는 자체발광형이기 때문에 명암대비(contrast ratio)가 크고, 초박형 디스플레이의 구현이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도로 동화상 구현이 쉽고, 시야각의 제한이 없으며 저온에서도 안정적인 특성이 있다.
이러한 유기발광 표시장치는 유리 기판 상에 표시 소자들을 형성하고 있지만, 최근에는 유연성이 없는 유리 기판 대신에 플라스틱 또는 금속 호일과 같이 유연성이 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있도록 플렉서블 한 유기발광 표시장치가 제조되고 있다.
도 1은 종래의 유기발광 표시장치의 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1을 Ⅱ~Ⅱ'의 선으로 절단한 단면도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 1의 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
도면을 참조하면, 종래의 유기발광 표시장치(1)는 플렉서블 한 기판, 예컨대 플라스틱(plastic) 기판(2)에 형성되어 화상을 표시하는 표시영역과, 표시영역을 둘러싸며 형성된 비표시영역을 포함한다.
표시영역에는 발광영역(7)과 봉지영역(8)이 구비된다. 발광영역(7)은 박막트랜지스터(미도시)와 유기발광층(미도시)을 포함하고, 봉지영역(8)은 발광영역(7)을 덮어 보호하는 하나 이상의 유기 또는 무기막(미도시)을 포함한다.
비표시영역에는 표시영역에 구동 신호를 제공하는 구동부(5)와 구동신호가 전송되는 다수의 배선패턴(미도시)을 포함한다. 구동부(5)는 기판(2)에 연결부재(4), 예컨대 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에 의해 연결된다. 이러한 비표시영역은 베젤(bezel)에 의해 가려지게 된다.
또한, 기판(2)의 하부에는 기판(2)을 지지하기 위한 부재, 예컨대 백 필름(6)이 구비된다.
상술한 유기발광 표시장치(1)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 먼저 유리기판(10)의 전면에 플렉서블 한 재질의 물질을 소정의 두께로 코팅(또는, 증착)하여 플렉서블 기판(2)을 형성한다. 이어, 플렉서블 기판(2) 상에 발광영역(7)과 봉지영역(8)을 형성한다.
다음으로, 레이저 등을 이용하여 유리기판(10)과 플렉서블 기판(2)을 분리시키고, 플렉서블 기판(2)의 일측 비표시영역에 구동부(5)를 실장한다.
그리고, 플렉서블 기판(2)의 하부에 기판의 지지를 위한 백 필름(6)을 부착하여 유기발광 표시장치(1)를 완성한다.
이렇게 완성된 유기발광 표시장치(1)는 내로우(narrow)한 베젤을 구현하기 위하여 비표시영역 중 하나 이상의 영역, 예컨대 구동부(5)가 형성된 영역이 플렉서블 기판(2)의 배면으로 벤딩된다.
한편, 종래의 유기발광 표시장치(1)에서는 플렉서블 기판(2)이 백 필름(6)과 함께 벤딩됨에 따라 벤딩 영역의 크기, 예컨대 벤딩 곡률에 따라 백 필름(6)의 두께가 달라져야 한다.
다시 말하면, 벤딩 곡률이 작아지는 경우에 백 필름(6)은 작은 두께를 가져야 하고, 벤딩 곡률이 커지는 경우에 백 필름(6)은 큰 두께를 가져야 한다. 따라서, 유기발광 표시장치(1)의 제조 공정 시 백 필름(6)의 선택에 제약이 발생된다.
더욱이, 플렉서블 기판(2)과 백 필름(6)이 함께 벤딩됨에 따라 벤딩 곡률이 작은 경우에 플렉서블 기판(2) 및 백 필름(6)이 접히는 현상이 발생하여 플렉서블 기판(2)에 형성된 배선 등이 파손되는 문제가 발생된다.
또한, 종래의 유기발광 표시장치(1)에서는 플렉서블 기판(2)의 일부 영역, 즉 구동부(5)가 실장된 영역만이 벤딩되는 경우에도, 앞서 설명한 유리기판(10)의 탈착공정 및 백 필름(6)의 부착공정을 수행해야 하며, 이에 따라 제조 공정이 복잡하고 비용 또한 증가된다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 제조 공정을 단순화 하면서 플렉서블한 특성으로 내로우 베젤을 구현할 수 있는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 제1기판; 및 상기 제1기판 상에 형성되어 위치되고, 일측이 상기 제1기판의 측부로부터 연장되며, 연장 부분이 상기 제1기판의 측부를 따라 벤딩되는 제2기판을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은, 제1기판 상에 제2기판을 형성하는 단계; 상기 제1기판의 배면 일 영역에 레이저를 조사하는 단계; 상기 제1기판의 레이저가 조사된 영역을 절단하여 상기 제2기판을 상기 제1기판의 절단면으로부터 노출시키는 단계; 및 상기 제2기판의 노출 부분을 상기 제1기판의 절단면을 따라 벤딩하는 단계를 포함한다.
본 발명의 표시장치 및 이의 제조방법에 따르면, 일부 영역만 벤딩되는 플렉서블 유기발광 표시장치에서 제조 공정을 단순화하여 제조비용을 절감할 수 있으며, 내로우 베젤을 구현할 수 있다.
도 1은 종래의 유기발광 표시장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1을 Ⅱ~Ⅱ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 5는 도 4의 부분확대도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 4의 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 7에 도시된 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 표시장치 및 이의 제조방법에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위하여 본 발명에서는 내로우한 베젤을 구현하기 위하여 일부분이 벤딩되는 유기발광 표시장치에 대해 설명하나, 이에 제한되지는 않는다. 예컨대, 본 발명은 내로우 베젤을 요하는 액정표시장치에서도 적용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이고, 도 5는 도 4의 부분확대도이다.
먼저, 도 4를 참조하면, 유기발광 표시장치(100)는 서로 대응되어 적층된 제1기판(101)과 제2기판(105)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1기판(101)은 유리 기판일 수 있으며, 제2기판(105)은 플렉서블 기판일 수 있다. 제2기판(105)은 폴리카본(polycarbon), 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르설폰(polyether sulfone; PES), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에틸렌 나프타레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate; PET) 중 하나 이상이 사용되어 형성될 수 있다.
제2기판(105)은 제1기판(101) 상에 점착제 등을 통해 접합될 수 있으며, 플렉서블한 특성을 가지도록 소정의 두께를 가질 수 있다.
제2기판(105)의 일측은 제1기판(101)보다 길게 연장될 수 있다. 예컨대, 제2기판(105)은 화상이 표시되는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸며 형성된 비표시영역을 포함할 수 있다. 비표시영역에는 표시영역의 구동을 위한 구동신호를 생성하는 구동부(150)와 구동부(150)에서 생성된 구동신호를 표시영역으로 전달하는 배선패턴(미도시)이 형성될 수 있다.
이때, 제2기판(105)의 비표시영역 중 하나, 예컨대 구동부(150)가 위치하는 비표시영역은 제1기판(101)의 단부, 즉 제1기판(101)의 측부로부터 일방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서 제2기판(105)의 모든 비표시영역이 제1기판(101)의 대응되는 단부로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 이렇게 제1기판(101)의 측부로부터 연장되어 형성된 제2기판(105)의 비표시영역은 제1기판(101)의 측부를 따라 벤딩되어 제1기판(101)의 배면에 위치할 수 있다.
벤딩되는 제2기판(105)의 배면과 접촉되는 제1기판(101)의 측부에는 보호부재(130)가 더 위치할 수 있다. 보호부재(130)는 제1기판(101)의 측부와 제2기판(105)이 직접 접촉되지 않도록 하여 벤딩되는 제2기판(105)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한 보호부재(130)는 제2기판(105)이 벤딩되었을 때의 상태, 즉 벤딩 곡률을 유지시킬 수 있다. 이러한 보호부재(130)는 실리콘 등과 같은 부드러운 재질로 형성될 수 있으며, 제1기판(101)의 측부에 부착되어 위치될 수 있다.
제2기판(105)의 표시영역에는 박막트랜지스터와 유기발광층으로 구성된 발광영역(110)과 상기 발광영역(110)을 봉지하는 봉지층(120)이 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2기판(105) 상에 화소영역(미도시)이 정의될 수 있다. 화소영역은 화상구현을 위한 최소 단위로서 서로 교차하는 게이트 및 데이터배선(미도시)로 둘러싸인 영역으로 형성될 수 있다.
각 화소영역에는 스위칭 박막트랜지스터(미도시)와 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기발광층(E)이 형성될 수 있다.
제조 공정에 대해 상세히 설명하면, 먼저 제2기판(105) 상에 비정질 실리콘을 증착하여 실리콘층(미도시)을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리실리콘층(미도시)을 형성하며, 마스크 공정을 통해 폴리실리콘층을 패터닝하여 반도체층(103)을 형성할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 반도체층(103) 형성 전에 제2기판(105) 상에 버퍼층(미도시)을 더 형성할 수도 있으며, 버퍼층은 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)의 단일층 또는 이중층의 구조를 가질 수 있다.
이어, 반도체층(103) 상에 산화실리콘을 증착하여 게이트절연막(104)을 형성할 수 있다. 그리고, 게이트절연막(104) 상에 저저항의 금속물질, 예컨대 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리 합금 중 하나를 증착하여 제1금속층(미도시)을 형성하고, 마스크 공정을 통해 제1금속층을 패터닝하여 반도체층(103)의 중심부와 대응되는 게이트전극(107)과 게이트배선(미도시)을 형성할 수 있다.
이어, 게이트전극(107)을 블로킹 마스크로 이용하여 제2기판(105) 전면에 불순물, 예컨대 3가 원소 또는 5가 원소를 도핑할 수 있다. 이에 따라, 반도체층(103) 중 게이트전극(107)과 대응되는 부분은 순수 폴리실리콘의 액티브영역(103a)이 형성되고, 액티브영역(103a)을 제외한 양측에는 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(103b, 103c)이 형성될 수 있다.
이어, 반도체층(103)이 형성된 제2기판(105)의 전면에 질화실리콘 또는 산화실리콘 등의 무기절연물질을 증착하여 제1층간절연막(109a)을 형성하고, 마스크 공정을 통해 제1층간절연막(109a)과 게이트절연막(104)을 동시 또는 일괄 패터닝하여 반도체층(103)의 소스 및 드레인영역(103b, 103c)을 노출시키는 제1 및 제2콘택홀(116)을 형성할 수 있다.
이어, 제1층간절연막(109a) 상에 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 중 하나를 증착하여 제2금속층(미도시)을 형성하고, 마스크 공정을 통해 소스전극(108a), 드레인전극(108b) 및 데이터배선(미도시)을 형성할 수 있다. 여기서, 소스전극(108a) 및 드레인전극(108b)은 제1 및 제2콘택홀(116)을 통해 각각 소스 및 드레인영역(103b, 103c)과 접촉될 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 통해 형성된 반도체층(103), 게이트절연막(104), 게이트전극(107), 제1층간절연막(109a), 소스전극(108a) 및 드레인전극(108b)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이룰 수 있다.
다음으로, 소스전극(108a)과 드레인전극(108b)이 형성된 제2기판(105) 상에 포토아크릴(photo acryl) 또는 벤조사이클로부덴(BCB) 등의 유기절연물질을 도포하고, 마스크 공정을 통해 패터닝하여 제2층간절연막(109b)을 형성할 수 있다. 이때, 제2층간절연막(109b)에는 드레인전극(108b)을 노출하는 제3콘택홀(117)이 형성될 수 있다.
이어, 제2층간절연막(109b) 상에 유기발광층(E)의 일 구성요소로써 양극(anode)을 이루는 제1전극(111)을 형성할 수 있다. 제1전극(111)은 제3콘택홀(117)을 통해 드레인전극(108b)에 접촉될 수 있다.
이어, 제1전극(111)의 상부에 감광성 유기절연 재질, 예컨대 블랙 수지, 그래파이트 파우더, 그라비아 잉크, 블랙 스프레이, 블랙 에나멜 중 하나를 도포하고, 이를 패터닝하여 뱅크(119)를 형성할 수 있다. 뱅크(119)는 제2기판(105) 전체적으로 격자 구조의 매트릭스 타입으로 형성되어 화소영역 간을 구분할 수 있다.
이어, 뱅크(119)의 상부에 유기발광물질을 도포 또는 증착하여 발광층(113)을 형성할 수 있다.
그리고, 발광층(113) 상부에 금속물질을 증착하여 제2전극(115)을 형성할 수 있다. 제2전극(115)은 반투명 금속막 상에 투명한 도전성 물질을 증착하여 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 통해 형성된 제1전극(111), 뱅크(119), 발광층(113) 및 제2전극(115)은 유기발광층(E)을 이룰 수 있다.
그리고, 유기발광층(E) 상에는 하나 이상의 유기 또는 무기막으로 형성된 봉지층(120)이 형성될 수 있으며, 봉지층(120)은 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기발광층(E)을 봉지하여 외부로부터 보호할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 도 4의 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
도 6a를 참조하면, 제1기판(101), 즉 유리기판의 전면에 제2기판(105), 즉 플렉서블 기판을 소정 두께로 형성할 수 있다. 여기서, 제2기판(105)은 앞서 설명된 플렉서블 특성을 가지는 물질을 슬릿 코팅, 프린팅 등의 방법을 통해 제1기판(101)에 소정의 두께로 코팅하여 형성할 수 있다. 제1기판(101)과 제2기판(105)은 표시영역과 비표시영역을 포함할 수 있다.
제2기판(105)의 표시영역에는 박막트랜지스터와 유기발광층을 포함하는 발광영역(110)이 형성될 수 있고, 발광영역(110) 상에는 봉지층(120)이 형성될 수 있다. 이러한 발광영역(110)과 봉지층(120)의 형성은 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 동일하다.
도 6b를 참조하면, 제1기판(101)의 배면에서 레이저를 조사하여 제1기판(101)의 일부를 절단할 수 있다.
다시 말하면, 제1기판(101)의 배면에서 기준선(A)을 중심으로 비표시영역, 즉 벤딩되는 제2기판(105)의 비표시영역과 대응되는 제1기판(101)의 비표시영역에 레이저를 소정의 강도로 조사할 수 있다.
레이저가 조사됨에 따라 그 영역에서 제1기판(101)과 제2기판(105)은 서로 분리될 수 있다. 그리고, 분리된 제1기판(101)을 에칭하여 절단할 수 있다.
이렇게, 제1기판(101)의 일부 영역이 제2기판(105)과 분리되어 절단됨에 따라, 이에 대응되었던 제2기판(105)의 영역, 즉 벤딩 영역은 절단면, 즉 제1기판(101)의 측부로부터 노출되어 연장될 수 있다.
제1기판(101)의 일부 영역이 절단된 후, 이에 대응되는 제2기판(105), 즉 제1기판(101)의 측부로부터 연장된 제2기판(105)의 비표시영역 상에 구동신호를 생성하기 위한 구동부(150)가 실장되어 위치될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 절단된 제1기판(101)의 절단면에 보호부재(130)가 부착될 수 있다. 보호부재(130)는 앞서 설명한 바와 같이, 제1기판(101)과 제2기판(105)이 직접적으로 접촉되는 것을 방지하여 제2기판(105)이 제1기판(101)의 절단면에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호부재(130)는 제2기판(105)의 벤딩 시 벤딩 곡률을 유지시킬 수 있다.
한편, 도 6d에 도시된 바와 같이, 보호부재(도 6c의 130)를 대신하여 제1기판(101)의 절단면, 즉 측부 단면을 곡면 형상(101')을 가지도록 형성하여 벤딩되는 제2기판(105)의 파손을 방지할 수도 있다.
다시 말하면, 앞서 도 6b에서 제1기판(101)에 레이저를 조사하여 제1기판(101)을 절단한 후에, 절단면, 즉 제1기판(101)의 측부 단면에서 이중 식각을 진행하여 곡면 형상(101')을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1기판(101)의 측부 단면을 역 테이퍼(Taper)와 정 테이퍼 형상으로 이중 식각하여 곡면 형상(101')을 형성할 수 있다. 또한, 역 테이퍼 또는 정 테이퍼 형상으로 한번 식각한 후 기계적인 폴리싱(polishing) 작업으로 단면을 연마하여 곡면 형상(101')을 형성할 수도 있다. 또한, 제1기판(101)의 절단면을 약액에 침전시켜 곡면 형상(101')을 형성할 수도 있다.
도 6c 및 도 6d에 도시된 바와 같이, 제1기판(101)이 절단된 후에 제2기판(105)을 제1기판(101)의 배면으로 벤딩시킬 수 있다. 다시 말해, 제1기판(101)보다 연장된 제2기판(105)을 제1기판(101)의 측부를 따라 벤딩하여 제1기판(101)의 배면에 위치시킬 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 유기발광 표시장치(100)는 구동부(150)가 위치하는 비표시영역을 제1기판(101)의 배면으로 벤딩시킴으로써 베젤의 폭을 줄일 수 있어 내로우한 베젤을 구현할 수 있다. 또한, 제2기판(105)의 벤딩영역을 고려하여 제1기판(101)을 절단시킴으로써, 종래의 일부 영역만 벤딩되는 플렉서블 유기발광 표시장치 제조 공정에서 필요하였던 유리기판의 탈착 공정 및 백 필름 부착 공정이 생략될 수 있으며, 이에 따라 제조 공정이 단순화될 수 있으며, 제조 비용 또한 절감될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 본 발명의 다른 실시예들에 따른 유기발광 표시장치(101, 102)는 플렉서블 기판, 즉 제2기판(105')이 제1기판(101)의 일부 영역, 예컨대 제1기판(101)의 일측의 비표시영역에 형성되는 것을 제외하고, 앞서 도 4를 참조하여 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)와 동일하며, 이에 따라 동일부재에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 유기발광 표시장치(101, 102)는 제1기판(101)과, 제1기판(101)의 일측 비표시영역에 대응되어 형성되며 제1기판(101)의 단부, 즉 제1기판(101)의 측부로부터 일방향으로 연장되도록 형성된 제2기판(105')을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1기판(101)은 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸며 형성된 비표시영역을 포함할 수 있다. 표시영역에는 발광영역(110)과 봉지층(120)이 형성될 수 있다. 발광영역(110)과 봉지층(120)의 형성 공정은 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 동일할 수 있다.
제1기판(101)의 비표시영역에는 제2기판(105')이 접합될 수 있다. 예컨대, 제2기판(105')은 벤딩이 필요한 영역, 즉 제1기판(101)의 비표시영역 중 구동부(150)가 위치될 영역에 형성될 수 있다.
제2기판(105')은 표시영역의 봉지층(120, 120')과 일부 중첩될 수 있다. 다시 말하면, 제1기판(101)의 비표시영역 중 벤딩이 필요한 영역에 제2기판(105')을 접착시킨 후, 제1기판(101)에 발광영역(110)과 봉지층(120, 120')을 형성하되, 봉지층(120, 120')이 제2기판(105')과 일부 중첩되도록 형성할 수 있다.
여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, 봉지층(120)이 제1기판(101)의 측부까지 형성되어 제2기판(105')과 일부 중첩되도록 형성되거나 또는 도 8에 도시된 바와 같이 봉지층(120')이 제1기판(101)의 측부로부터 더 연장되어 제2기판(105')의 대부분과 중첩되도록 형성될 수도 있다.
제2기판(105') 상에는 구동부(150)가 실장되어 위치될 수 있다. 제2기판(105')은 제1기판(101)의 측부를 따라 벤딩될 수 있다. 이때, 제1기판(101)의 측부에는 보호부재(130)가 위치될 수 있으며, 보호부재(130)에 의해 제2기판(105')의 파손이 방지되고, 벤딩 곡률이 유지될 수 있다.
여기서, 도 7에 도시된 유기발광 표시장치(101)는 봉지층(120)의 일측에서 제2기판(105')만 제1기판(101)의 측부를 따라 벤딩될 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 유기발광 표시장치(102)는 제2기판(105')과 함께 봉지층(120)의 일부가 제1기판(101)의 측부를 따라 벤딩될 수 있다.
즉, 도 7 및 도 8에 도시된 본 발명의 다른 실시예들에 따른 유기발광 표시장치(101, 102)는 앞서 도 4를 참조하여 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)와 대비하여, 제1기판(101)의 전면에 제2기판(105')을 형성하지 않기 때문에 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 유기발광 표시장치(102)는 봉지층(120')이 제2기판(105')과 함께 벤딩됨으로써 더욱 내로우한 베젤을 구형할 수 있다.
도 9a 내지 도 9b는 도 7에 도시된 유기발광 표시장치의 제조 공정도들이다.
이하에서는, 도 7에 도시된 유기발광 표시장치(101)의 제조 공정에 대해 설명하나, 이는 도 8에 도시된 유기발광 표시장치(102)의 제조 공정에서도 적용될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제1기판(101)의 일부 영역, 즉 제1기판(101)의 비표시영역 중 일측의 비표시영역에 제2기판(105')이 소정 두께로 형성될 수 있다. 제2기판(105')은 제1기판(101) 상에 슬릿 코팅, 프린팅 등의 방법을 통해 코팅되어 형성될 수 있다.
여기서, 제1기판(101)은 유리 기판일 수 있으며, 제2기판(105')은 폴리카본, 폴리이미드, 폴리에스테르설폰, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌 나프타레이트 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 중 하나 이상이 사용되어 형성된 플렉서블 기판일 수 있다.
제1기판(101)의 표시영역에는 박막트랜지스터와 유기발광층을 포함하는 발광영역(110)이 형성될 수 있고, 발광영역(110) 상에는 봉지층(120)이 형성될 수 있다. 이러한 발광영역(110)과 봉지층(120)의 형성은 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 동일하다.
한편, 표시영역에 형성된 봉지층(120)은 제2기판(105')의 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1기판(101)의 표시영역에 형성되는 발광영역(110)은 실질적으로 화상이 표시되는 액티브영역과 신호배선, 더미 픽셀 등이 형성된 더미영역을 포함할 수 있다. 그리고, 제1기판(101) 상의 일부 영역에 제2기판(105')이 형성된 후 제1기판(101) 상에 발광영역(110)과 봉지층(120)이 형성될 수 있다. 여기서, 액티브영역은 제1기판(101) 상에 형성되고, 더미영역은 제1기판(101)과 제2기판(105')에 함께 형성될 수 있다. 그리고, 봉지층(120)이 발광영역(110)을 덮도록 형성되므로 제2기판(105')은 봉지층(120)과 중첩될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제1기판(101)의 배면에서 레이저를 조사하여 제1기판(101)의 일부를 절단할 수 있다.
다시 말하면, 제1기판(101)의 배면에서 기준선(A)을 중심으로 비표시영역, 즉 제2기판(105')의 벤딩되는 영역과 대응되는 제1기판(101)의 비표시영역에 레이저를 소정의 강도로 조사할 수 있다.
레이저가 조사됨에 따라 그 영역에서 제1기판(101)과 제2기판(105')은 서로 분리될 수 있다. 그리고, 분리된 제1기판(101)을 에칭하여 절단할 수 있다.
이렇게, 제1기판(101)의 일부 영역이 제2기판(105')과 분리되어 절단됨에 따라 이에 대응되었던 제2기판(105')의 영역은 제1기판(101)의 절단면, 즉 제1기판(101)의 측부로부터 노출되어 연장될 수 있다.
제1기판(101)의 일부 영역이 절단된 후, 이에 대응되는 제2기판(105'), 즉 제1기판(101)의 측부로부터 연장된 제2기판(105')의 비표시영역 상에 구동신호를 생성하기 위한 구동부(150)가 실장되어 위치될 수 있다.
도 9c를 참조하면, 절단된 제1기판(101)의 측부에 보호부재(130)가 부착될 수 있다. 보호부재(130)는 앞서 설명한 바와 같이, 제1기판(101)과 제2기판(105')이 직접적으로 접촉되는 것을 방지하여 제2기판(105')이 제1기판(101)의 절단면, 즉 측부에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호부재(130)는 제2기판(105')의 벤딩 시 벤딩 곡률을 유지시킬 수 있다.
한편, 도 9d에 도시된 바와 같이, 제1기판(101)의 측부 단면을 곡면으로 형성함으로써 제2기판(105')의 파손을 방지할 수도 있다.
예컨대, 앞서 제1기판(101)에 레이저를 조사하여 제1기판(101)을 절단한 후에, 절단면, 즉 제1기판(101)의 측부 단면에서 이중 식각을 진행하여 곡면 형상(101')을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1기판(101)의 측부 단면을 역 테이퍼(Taper)와 정 테이퍼 형상으로 이중 식각하여 곡면 형상(101')을 형성할 수 있다. 또한, 역 테이퍼 또는 정 테이퍼 형상으로 한번 식각한 후 기계적인 폴리싱(polishing) 작업으로 단면을 연마하여 곡면 형상(101')을 형성할 수도 있다. 또한, 제1기판(101)의 절단면을 약액에 침전시켜 곡면 형상(101')을 형성할 수도 있다.
도 9c 및 도 9d에 도시된 바와 같이, 제1기판(101)이 절단된 후에 제2기판(105')을 제1기판(101)의 배면으로 벤딩시킬 수 있다. 다시 말해, 제1기판(101)보다 연장된 제2기판(105')을 제1기판(101)의 측부를 따라 제1기판(101)의 배면으로 벤딩시킬 수 있다.
여기서, 제2기판(105')은 봉지층(120)의 전단, 즉 봉지층(120)과 중첩되지 않는 부분에서 벤딩이 이루어질 수 있다. 그러나, 도 8에 도시된 바와 같이, 봉지층(120')이 제2기판(105')의 대부분의 영역에 중첩되는 경우에는 봉지층(120')이 제2기판(105')과 함께 벤딩될 수도 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 유기발광 표시장치(101)는 베젤의 폭을 줄일 수 있어 내로우한 베젤을 구현할 수 있으며, 종래의 유리기판의 탈착 공정 및 백 필름 부착 공정이 생략될 수 있어 공정이 단순화될 수 있으며, 제조 비용 또한 절감될 수 있다.
전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
101: 제1기판 105, 105': 제2기판
110: 발광영역 120: 봉지층
130: 보호부재 150: 구동부

Claims (12)

  1. 제1기판; 및
    상기 제1기판 상에 형성되어 위치되고, 일측이 상기 제1기판의 측부로부터 연장되며, 연장 부분이 상기 제1기판의 측부를 따라 벤딩되는 제2기판을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 측부와 상기 제2기판 사이에 형성된 보호부재를 더 포함하는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 측부 단면은 곡면 형상으로 형성된 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 제1기판의 전면에 형성되며,
    상기 제2기판 상에 형성된 박막트랜지스터와 유기발광층; 및
    상기 유기발광층 상에 형성된 봉지층을 더 포함하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 제1기판의 일측에 형성되며,
    상기 제1기판 상에 형성된 박막트랜지스터와 유기발광층; 및
    상기 유기발광층 상에 형성된 봉지층을 더 포함하고,
    상기 봉지층은 상기 제2기판과 중첩되도록 형성된 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 봉지층은 상기 제2기판과 함께 상기 제1기판의 측부를 따라 벤딩되는 표시장치.
  7. 제1기판 상에 제2기판을 형성하는 단계;
    상기 제1기판의 배면 일 영역에 레이저를 조사하는 단계;
    상기 제1기판의 레이저가 조사된 영역을 절단하여 상기 제2기판을 상기 제1기판의 절단면으로부터 노출시키는 단계; 및
    상기 제2기판의 노출 부분을 상기 제1기판의 절단면을 따라 벤딩하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분리된 제1기판을 절단한 후에, 상기 제1기판의 절단면에 보호부재를 부착하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 분리된 제1기판을 절단한 후에, 상기 제1기판의 절단면을 이중 에칭하여 곡면 형상으로 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 제1기판의 전면에 형성되고,
    상기 제2기판 상에 박막트랜지스터와 유기발광층을 형성하는 단계; 및
    상기 유기발광층 상에 봉지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 제1기판의 일측에 형성되고,
    상기 제1기판 상에 박막트랜지스터와 유기발광층을 형성하는 단계; 및
    상기 유기발광층 상에 봉지층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 봉지층은 상기 제2기판과 중첩되도록 형성하는 표시장치의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 벤딩하는 단계는,
    상기 봉지층을 상기 제2기판과 함께 상기 제1기판의 측부를 따라 벤딩하는 표시장치의 제조방법.
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