CN102305974B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种显示装置,包含第一基板及第二基板。第一基板具有第一固定区及第二固定区。第二基板黏合至第一基板,致使位于第一固定区中的接合表面暴露出。第二固定区位于第一基板与第二基板的黏合区域内。第一固定区具有第一厚度。第二固定区具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度,致使第一基板于第一固定区与第二固定区之间形成段差。本发明的显示装置,主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下,增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度,可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示装置及其制造方法,特别是有关于显示装置的玻璃基板及其制造方法。
背景技术
近年来,由于电子、信息工业的迅速发展,其相关之产品亦日益精密。就目前个人计算机领域观之,除了寻求更高速、运算能力更强之计算功能之运算单元和各式各样外围设备之配合来满足使用者需求外,针对轻薄短小之可携式计算机亦为业界发展之重点领域。以液晶显示器为例,其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点,故广泛地应用于可携式电视、行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器等消费性电子产品中,成为显示器的主流。
随着人们对显示装置的厚度要求有越来越薄的趋势,因此显示装置内的玻璃基板也必须越做越薄。显示装置内的彩色滤光片(Colorfilter,CF)玻璃基板与薄膜晶体管(Thin-Film Transistor,TFT)玻璃基板的厚度已从0.5mm&0.5mm逐渐减薄至0.1mm&0.1mm或者更薄。
然而,由于贴附于薄膜晶体管玻璃基板下方的下偏光片具有厚度,造成薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)区与下偏光片之间产生高度差。因此,当遮光胶带贴附于薄膜晶体管玻璃基板与下偏光片的下方时,外引脚接合区与下偏光片之间的高度差会造成遮光胶带与外引脚接合区贴附不良的问题。另外,由于外引脚接合区需要接合软性线路板与电子组件,在玻璃基板薄化的趋势下,厚度仅为0.1mm或者更薄的薄膜晶体管玻璃基板,很容易造成其外引脚接合区的强度下降,进而增加薄膜晶体管玻璃基板损坏的机率。
发明内容
为解决现有技术的问题,本发明的一技术样态是一种显示装置,其主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下,增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度,可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。另外,薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内增加的厚度可设计与下偏光片的厚度相当,因此可提升遮光胶带与薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合区之间的贴附效果。
根据本发明一实施例,上述的显示装置包含第一基板以及第二基板。第一基板具有第一固定区以及第二固定区。第二基板黏合至第一基板,致使位于第一固定区中的接合表面暴露出。第二固定区位于第一基板与第二基板的黏合区域内。第一固定区具有第一厚度。第二固定区具有第二厚度。并且,第一厚度大于第二厚度,致使第一基板于第一固定区与第二固定区之间形成段差。
于本发明的一实施例中,上述的第一基板于第一侧包含平坦的上表面。上表面包含接合表面。第二基板黏合至上表面并暴露接合表面。
于本发明的一实施例中,上述的第一基板于第二侧包含第一下表面与第二下表面。第一下表面与第二下表面分别位于第一固定区与第二固定区中。且段差位于第一下表面与第二下表面之间。
于本发明的一实施例中,上述的显示装置进一步包含下偏光片。下偏光片黏合至第二下表面。第一厚度等于或略小于下偏光片的厚度与第二厚度的总和。
于本发明的一实施例中,上述的显示装置进一步包含下偏光片以及框架。下偏光片黏合至第二下表面。框架设置于第一基板的周边并靠近第一固定区。框架包含让位结构。让位结构正对第一下表面,用以容许第一厚度略大于下偏光片的厚度与第二厚度的总和。
于本发明的一实施例中,上述的显示装置进一步包含至少一电子组件。电子组件接合至接合表面。
于本发明的一实施例中,上述的第一基板为薄膜晶体管玻璃基板,且第二基板为彩色滤光片玻璃基板。
本发明的另一技术样态是一种显示装置的制造方法。
根据本发明一实施例,上述的显示装置的制造方法包含下列步骤。黏合第一基板与第二基板,其中第一基板具有第一固定区与第二固定区。第一次薄化第一基板与第二基板,使第一基板与第二基板的厚度均匀减少。第二次薄化第二固定区与第二基板,使第一固定区之第一厚度大于第二固定区之第二厚度。
于本发明的一实施例中,上述的第一次薄化的步骤系以蚀刻液进行薄化。
于本发明的一实施例中,进一步包含涂布抗蚀剂于第一固定区的步骤。
于本发明的一实施例中,上述的第二次薄化的步骤系以蚀刻液进行薄化。
于本发明的一实施例中,进一步包含黏合下偏光片至第二固定区,致使该第一厚度等于或略小于下偏光片的厚度与第二厚度的总和的步骤。
于本发明的一实施例中,进一步包含切割经第二次薄化的第二基板以暴露经第二次薄化的第一基板位于第一固定区中的接合表面的步骤。
附图说明
图1为绘示依照本发明一实施例的显示装置的剖视图。
图2为绘示第1图中的显示装置的部份零件的侧视图。
图3A为绘示第一基板与第二基板的局部侧视图,其中第一基板与第二基板相互黏合。
图3B为绘示图3A中的第一基板与第二基板的局部侧视图,其中第一基板与第二基板经第一次薄化,且第一基板涂布有抗蚀剂。
图3C为绘示图3B中的第一基板与第二基板的局部侧视图,其中第一基板与第二基板经第二次薄化。
图3D为绘示图3C中的第一基板与第二基板的局部侧视图,其中第一基板黏合有下偏光片。
图3E为绘示图3D中的第一基板与第二基板的局部侧视图,其中第二基板经切割。
图4为绘示依照本发明一实施例的显示装置的制造方法的流程图。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的复数个实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施例中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。
本发明的一技术态样是一种显示装置。更具体地说,其主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下,增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度,可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。另外,薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内增加的厚度可设计与下偏光片的厚度相当,因此可提升遮光胶带与薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合区之间的贴附效果。
请参照图1。图1为绘示依照本发明一实施例的显示装置1的剖视图。
如图1所示,应用本发明的显示装置1的电子装置可以是可携式计算机装置(例如,笔记型计算机、平板计算机...等)或是手持式电子装置(例如,PDA、手机、游戏机...等),但并不以此为限。换言之,应用本发明的显示装置1的电子装置可以是任何具有显示功能的电子产品,只要显示装置内的玻璃基板有薄化的需求,皆可应用本发明的概念对显示装置内的玻璃基板进行薄化,并同时达到兼顾玻璃基板的接合强度的功能。
如图1所示,于本实施例中,本发明的显示装置1主要包含有软性线路板10、背板12、框架14、反射片16、导光板18、发光源20、第一基板22、第二基板24、下偏光片26、上偏光片28、遮光胶带30、电子组件32以及电路板34,发光源20设置于电路板34上,两者构成了显示装置1所使用的光源(亦即,发光条)。显示装置1的框架14卡合至背板12的边缘。显示装置1的反射片16设置于背板12上。显示装置1的发光源20设置于导光板18的侧边。电路板34设置于导光板18与反射片16之间。显示装置1的第一基板22与第二基板24相互黏合。于本实施例中,显示装置1的第一基板22为薄膜晶体管玻璃基板,并且第二基板24为彩色滤光片玻璃基板。显示装置1的上偏光片28黏合至第二基板24上。显示装置1的下偏光片26黏合至第一基板22的下方。显示装置1的遮光胶带30贴附于第一基板22与下偏光片26的下方,且位于发光源20与导光板18的上方。显示装置1的遮光胶带30的边缘位于第一基板22与框架14之间,并受框架14的支撑部140支撑。显示装置1的电子组件32接合于第一基板22上,并与第二基板24位于第一基板22的同一侧。显示装置1的软性线路板10的一端亦接合于第一基板22上,并环绕于框架14与背板12的外侧。
请参照图2。图2为绘示图1中的显示装置1的部份零件的侧视图。
如图2所示,于本实施例中,显示装置1的第一基板22具有第一固定区R1以及第二固定区R2。显示装置1的第二基板24黏合至第一基板22,致使位于第一基板22的第一固定区R1中的接合表面220a暴露出。第一基板22的第二固定区R2位于第一基板22与第二基板24的黏合区域Z内。换句话说,第一基板22与第二基板24的黏合区域Z包含第一基板22的第二固定区R2。第一基板22的第一固定区R1具有第一厚度T1。第一基板22的第二固定区R2具有第二厚度T2。并且,第一基板22的第一厚度T1大于第二厚度T2,致使第一基板22于第一固定区R1与第二固定区R2之间形成段差G。第一基板22的段差G的形状并不以图2为限。
进一步来说,于本实施例中,显示装置1的第一基板22于第一侧22a包含平坦的上表面220。第一基板22的上表面220包含接合表面220a。显示装置1的第二基板24黏合至第一基板22的上表面220并暴露接合表面220a。换句话说,第一基板22的上表面220于第一基板22与第二基板24的黏合区域Z以外的表面即为第一基板22的接合表面220a(亦即,第一基板22的外引脚接合区)。显示装置1的电子组件32以及软性线路板10的一端即接合至第一基板22的接合表面220a。于本实施例中,为了防止第一基板22于段差G处产生应力集中而容易断裂的问题,第一基板22与第二基板24的黏合区域Z可以由第一基板22的第二固定区R2延伸至第一固定区R1中(如图2所示)以加强第一基板22于段差G处的强度。
另外,于本实施例中,显示装置1的第一基板22于第二侧22b包含第一下表面222与第二下表面224。第一基板22的第一下表面222与第二下表面224分别位于第一基板22的第一固定区R1与第二固定区R2中。并且,第一基板22的段差G位于第一下表面222与第二下表面224之间。换句话说,第一基板22的第一下表面222与第二下表面224相互平行却不同平面。
如图2所示,于本实施例中,显示装置1的下偏光片26黏合至第一基板22的第二下表面224。并且,第一基板22于第一固定区R1中的第一厚度T1等于或略小于下偏光片26的厚度与第一基板22于第二固定区R2中的第二厚度T2的,总和。藉由增加第一基板22于第一固定区R1中的厚度,即可使得第一基板22于第一固定区R1中的部份的强度获得提升,并有效地防止软性线路板10与电子组件32接合至第一基板22的接合表面220a时损坏第一基板。并且,当显示装置1的遮光胶带30贴附于第一基板22与下偏光片26的下方时,由于下偏光片26的厚度填补了第一基板22的第一下表面222与第二下表面224之间的高度差,因此遮光胶带30与第一基板22的第一固定区R1贴附不良的问题即可获得解决。
如图1所示,于本实施例中,显示装置1的框架14设置于第一基板22的周边,并且靠近第一基板22的第一固定区R1。框架14的支撑部140与遮光胶带30接触并正对第一基板22的第一下表面222,并可透过遮光胶带30支撑第一基板22的第一固定区R1。于另一实施例中,为了更加强第一基板22于第一固定区R1的强度,第一基板22于第一固定区R1中的第一厚度T1亦可略大于下偏光片26的厚度与第一基板22于第二固定区R2中的第二厚度T2的总和。为了容许第一基板22于第一固定区R1中的第一厚度T1略大于下偏光片26的厚度与第一基板22于第二固定区R2中的第二厚度T2的总和,显示装置1的框架14可进一步设计有让位结构(亦即,图1中框架14的支撑部140往下调整)。
请参照图3A、图3B、图3C、图3D、图3E以及图4。图3A为绘示第一基板22与第二基板24的局部侧视图,其中第一基板22与第二基板24相互黏合。图3B为绘示图3A中的第一基板22与第二基板24的局部侧视图,其中第一基板22与第二基板24经第一次薄化,且第一基板22涂布有抗蚀剂4。图3C为绘示图3B中的第一基板22与第二基板24的局部侧视图,其中第一基板22与第二基板24经第二次薄化。图3D为绘示图3C中的第一基板22与第二基板24的局部侧视图,其中第一基板22黏合有下偏光片26。图3E为绘示图3D中的第一基板22与第二基板24的局部侧视图,其中第二基板24经切割。图4为绘示依照本发明一实施例的显示装置1的制造方法的流程图。
如图3A至图4所示,于本实施例中,本发明的显示装置1的制造方法主要用来制造显示装置1中的玻璃基板。显示装置1的制造方法包含下列步骤。
S100:黏合第一基板22与第二基板24,其中第一基板22具有第一固定区R1与第二固定区R2。
S102:以蚀刻液第一次薄化第一基板22与第二基板24,使第一基板22与第二基板24的厚度均匀减少。
S104:涂布抗蚀剂4于第一固定区R1。
S106:以蚀刻液第二次薄化第一基板22与第二基板24,使第一固定区R1之第一厚度T1大于第二固定区R2之第二厚度T2。
S108:黏合下偏光片26至第二固定区R2,致使第一厚度T1等于或略小于下偏光片26的厚度与第二厚度T2的总和。
换句话说,经第二次薄化的第一基板22,其薄化的厚度约略等于下偏光片26的厚度。
S110:切割经第二次薄化的第二基板24以暴露经第二次薄化的第一基板22位于第一固定区R1中的接合表面220a。
于另一实施例中,为了更加强第一基板22于第一固定区R1的强度,第一基板22于第一固定区R1中的第一厚度T1亦可略大于下偏光片26的厚度与第一基板22于第二固定区R2中的第二厚度T2的总和。
由以上对于本发明的具体实施例的详述,可以明显地看出,本发明的显示装置,主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下,增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度,可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。另外,薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内增加的厚度可设计与下偏光片的厚度相当,因此可提升遮光胶带与薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合区之间的贴附效果。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (11)
1.一种显示装置,其特征在于,包含:
一第一基板,具有一第一固定区及一第二固定区,所述第一基板包含一第一下表面与一第二下表面,分别位於 所述第一固定区与所述第二固定区中;
一第二基板,黏合至所述第一基板,致使位于所述第一固定区中的一接合表面暴露出,其中所述第二固定区位于所述第一基板与所述第二基板的黏合区域内;
一下偏光片,黏合至所述第二下表面;以及
一遮光胶带,贴附於 所述第一基板与所述下偏光片的下方;
其中,所述第一固定区具有一第一厚度,所述第二固定区具有一第二厚度,且所述第一厚度大于所述第二厚度,致使所述第一基板于所述第一固定区与所述第二固定区之间形成一段差,且所述段差位於 所述第一下表面与所述第二下表面之间,所述第一厚度等於 或略小於 所述下偏光片的厚度与所述第二厚度的总和。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板于一第一侧包含平坦的一上表面,所述上表面包含所述接合表面,所述第二基板黏合至所述上表面并暴露所述接合表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板于一第二侧包含所述第一下表面与所述第二下表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,进一步包含一框架,所述框架设置于所述第一基板的周边并靠近所述第一固定区,所述框架包含一让位结构,正对所述第一下表面,用以容许所述第一厚度略大于所述下偏光片的厚度与所述第二厚度的总和。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,进一步包含至少一电子组件,接合至所述接合表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板为一薄膜晶体管玻璃基板,且所述第二基板为一彩色滤光片玻璃基板。
7.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:
黏合一第一基板与一第二基板,其中所述第一基板具有一第一固定区与一第二固定区,所述第一基板包含一第一下表面與一第二下表面,分别位於 所述第一固定区与所述第二固定区中;
第一次薄化所述第一基板与所述第二基板,使所述第一基板与所述第二基板的厚度均匀减少;
第二次薄化所述第二固定区与所述第二基板,使所述第一固定区之一第一厚度大于所述第二固定区之一第二厚度,并使所述第一基板於 所述第一固定区与所述第二固定区之间形成一段差,其中所述段差位於 所述第一下表面与所述第二下表面之间;
黏合一下偏光片至所述第二下表面,其中所述第一厚度等於 或 略小於 所述下偏光片的厚度与所述第二厚度的总和;以及
贴附一遮光胶带於 所述第一基板与所述下偏光片的下方。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于,第一次薄化的步骤系以蚀刻液进行薄化。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,其特征在于,进一步包含下列步骤:
涂布抗蚀剂于所述第一固定区。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法,其特征在于,第二次薄化的步骤系以所述蚀刻液进行薄化。
11.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于,进一步包含下列步骤:
切割经第二次薄化的所述第二基板以暴露经第二次薄化的所述第一基板位于所述第一固定区中的一接合表面。
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