CN110265445B - 显示装置及电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示装置，包括显示面板、主电路板和绑定连接于显示面板和主电路板之间的多个覆晶薄膜，所述布线区设置多个第一绑定区，多个所述第一绑定区沿着所述布线区分布；所述主电路板上设置多个与所述第一绑定区一一对应的第二绑定区，所述主电路板的形状与所述布线区的形状相同；每个所述覆晶薄膜的第一端与相应的所述第一绑定区绑定连接，每个所述覆晶薄膜的第二端与相应的所述第二绑定区绑定连接。本发明还涉及一种电子器件。主电路板的形状与布线区形状相同，从而实现多个覆晶薄膜的设置的同时，可以实现窄边框。

Description

显示装置及电子器件
技术领域
本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种显示装置及电子器件。
背景技术
目前显示装置被应用于越来越多的行业。而有些需要显示装置不同于传统的方形或者矩形的显示装置。比如市场出现的圆形手表屏，字母屏以及”刘海”手机屏等等。显示区域的形状可以通过异形设计软件实现。外围所用的IC(驱动电路)仍然需要COF Bonding(覆晶薄膜绑定)方案，Gate(栅极)侧多数使用GOA(Gate Driver On Array，即阵列基板行驱动技术)方案实现异形排布，但是Source(源极)端的驱动IC只能使用COF Bonding的方案。如果使用多颗IC(COF)驱动，那么现在的Bonding方案会造成较大的边框，与目前显示装置追求的窄边框追求相斥。因此目前异形屏几乎使用1颗IC(COF)驱动以满足窄边框。但大尺寸异形显示器也逐渐被市场所关注，大尺寸的异形显示器，尤其大尺寸AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示装置，需要较多的COF IC驱动，那么传统外围的Bonding设计以及Bonding方案难以实现。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示装置及电子器件，解决对于异性屏、多个COF Bonding的设置，传统Bonding方案难以实现窄边框的问题。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示装置，包括显示面板、主电路板和绑定连接于显示面板和主电路板之间的多个覆晶薄膜，
所述显示面板包括有效显示区和位于有效显示区周边的布线区，所述布线区设置多个第一绑定区，多个所述第一绑定区沿着所述布线区分布；
所述主电路板上设置多个与所述第一绑定区一一对应的第二绑定区，所述主电路板的形状与所述布线区的形状相同；
每个所述覆晶薄膜的第一端与相应的所述第一绑定区绑定连接，每个所述覆晶薄膜的第二端与相应的所述第二绑定区绑定连接。
可选的，所述第一绑定区与相应的所述第二绑定区平行设置。
可选的，多个所述第一绑定区与相应的所述第二绑定区之间的距离均相同。
可选的，多个所述第一绑定区均匀排布于所述布线区。
可选的，所述显示面板的形状为长方形以外的异形，多个所述第一绑定区依据所述显示面板的形状、沿着所述布线区设置。
可选的，所述显示面板为圆形，每个所述第一绑定区从所述主电路板到所述显示面板的方向的中心线经过所述圆形的圆心。
可选的，所述第一绑定区位于所述显示面板的显示面，所述覆晶薄膜反向弯折使得所述主电路板位于所述显示面板的背面。
可选的，所述第一绑定区和所述主电路板均位于所述显示面板的背面，所述第一绑定区位于所述显示面板的背面的布线区。
本发明还提供一种电子器件，包括上述的显示装置。
本发明的有益效果是：主电路板的形状与布线区形状相同，从而实现多个覆晶薄膜的设置的同时，可以实现窄边框。
附图说明
图1表示现有技术中覆晶薄膜单边绑定状态示意图；
图2表示现有技术中覆晶薄膜双边绑定状态示意图；
图3表示本实施例一实施方式中第一绑定区的设置示意图；
图4表示本实施例一实施方式中覆晶薄膜绑定状态示意图；
图5表示本实施例一实施方式中显示面板形状示意图一；
图6表示本实施例一实施方式中显示面板形状示意图二；
图7表示本实施例一实施方式中覆晶薄膜与显示面板、主电路板的连接状态示意图一；
图8表示本实施例一实施方式中覆晶薄膜与显示面板、主电路板的连接状态示意图二。
其中，1、显示面板；11、边框；12、有效显示区；10、第一绑定区；20、第二绑定区；2、覆晶薄膜；3、主电路板。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
对于异形显示屏设置多颗COF Bonding(覆晶薄膜绑定)的方案目前还很少出现，按照传统的设计和Bonding方案，会造成显示屏的边框极大，无法满足人们视觉要求，如图1和图2所示两种Bonding方式(单边和双边Bonding)，传统的Bonding需要主电路板3上的绑定区和显示面板1上的绑定区的位置在一条直线上，并且PCB传统设计大多数为标准的矩形或者方形，如此就要求AA区(有效显示区12)外Bonding区域有很长一端Bonding区域无法实现异形，但AA区是异形，边框11也需要为异形，只能通过保留非常大的边框11(border)实现多个覆晶薄膜2的绑定设置。
针对上述问题，本实施例提供一种显示装置，如图3和4所示，包括显示面板1、主电路板3和绑定连接于显示面板1和主电路板3之间的多个覆晶薄膜2，
所述显示面板1包括有效显示区12和位于有效显示区12周边的布线区11，所述布线区11设置多个第一绑定区10，多个所述第一绑定区10沿着所述布线区11分布；
所述主电路板3上设置多个与所述第一绑定区10一一对应的第二绑定区20，所述主电路板3的形状与所述布线区的形状相同；
每个所述覆晶薄膜2的第一端与相应的所述第一绑定区10绑定连接，每个所述覆晶薄膜2的第二端与相应的所述第二绑定区20绑定连接。
所述主电路板3的形状与所述显示面板1的布线区11的形状相同，或者，所述主电路板3的形状与所述显示面板1的有效显示区12的形状相同，例如，所述显示面板1的有效显示区12为圆形，所述布线区11位于所述有效显示区12的周边，则所述布线区11为环形，对于顶发射显示屏(即如图7所示向上发光的显示屏)，所述覆晶薄膜2通过所述第一绑定区10绑定连接区所述显示面板1，并且通过所述第二绑定区20绑定连接于所述主电路板3上后，所述覆晶薄膜2弯折以使得所述主电路板3位于所述显示面板1的背面，此时，所述主电路板3的形状与所述显示面板1的布线区11的形状相同，即所述主电路板3的形状为环形；对于底发射显示屏(即图8所示的向下发光的显示屏)，所述覆晶薄膜2通过所述第一绑定区10绑定连接区所述显示面板1，并且通过所述第二绑定区20绑定连接于所述主电路板3上，所述主电路板3位于所述显示面板1的发光面的相背的一面，且所述主电路板3位于所述第一绑定区10的内部，此时，所述主电路板3与所述显示面板1的有效显示区12的形状相同。
所述布线区11设置所述第一绑定区10，所述主电路板3上设置有与所述第一绑定区10一一对应的所述第二绑定区20，所述覆晶薄膜2通过所述第一绑定区10和所述第二绑定区20进行绑定设置，也就是说，多个覆晶薄膜2依据所述布线区的形状、沿着所述布线区设置，相比传统的覆晶薄膜2的绑定设置方式，可以实现多个覆晶薄膜2的设置，且可以实现窄边框，本实施例中的覆晶薄膜2的绑定方式，既可以适用于小尺寸的显示产品，对于大尺寸的显示产品同样适用。
所述显示面板1的形状可以是规则的或不规则的几何形状，本实施例中的覆晶薄膜2的绑定方式尤其适用于异形显示面板1，本实施例中，所述显示面板1的形状为长方形以外的异形，可以是圆形、圆弧、心形、椭圆形或扇形，图5表示的是椭圆形的显示面板，图6表示的是心形的显示面板，多个所述第一绑定区10依据所述显示面板1的形状、沿着所述布线区设置。
需要说明的是，一般情况下，所述显示面板1的有效显示区形状即为所述显示面板1的整体的形状。
所述第一绑定区10的设置具体的可依据所述显示面板1的布线区11的形状、以及相应位置的所述布线区的面积(或者所述显示面板1上布线区的相应的位置的边的长度)。
本实施例的一具体实施方式中，所述显示面板1为圆形(即所述有效显示区12为圆形，所述布线区11为环绕于所述有效显示区11周边的环形)，每个所述第一绑定区10从所述主电路板3到所述显示面板1的方向的中心线经过所述圆形的圆心，如图3所示。
本实施例的另一具体实施方式中，如所述显示面板1为扇形(即所述有效显示区12为扇形，所述布线区11为环绕于所述有效显示区11周边的环形)，对应设置于所述扇形的直线边的所述第一绑定区10从所述显示面板1的边缘到所述显示面板1的内部的方向上的中心线与所述扇形的相应的直线边垂直设置，对应设置于所述扇形的弧形边的所述第一绑定区10则可依照所述弧形边的曲率设置。
需要说明的是，所述第一绑定区10的数量的设置，可根据实际需要具体设置。
本实施例中，所述第一绑定区10与相应的所述第二绑定区20平行设置。
所述第二绑定区20的设置于所述第一绑定区10一一对应，且所述第一绑定区10与相应的所述第二绑定区20相平行设置利于所述覆晶薄膜2的绑定。
本实施例中，多个所述第一绑定区10与相应的所述第二绑定区20之间的距离均相同。
多个所述第一绑定区10与相应的所述第二绑定区20之间的距离均相同，保证了同一显示面板1上的覆晶薄膜2的型号的统一，利于覆晶薄膜2的绑定。
本实施例中，多个所述第一绑定区10均匀排布于所述布线区。
本实施例的一实施方式中，对于顶发射屏，如图7所示，即向上发光的显示屏，所述第一绑定区10位于所述显示面板1的显示面的边缘，所述覆晶薄膜2反向弯折使得所述主电路板3位于所述显示面板1的背面，图7表示的是覆晶薄膜2未进行翻折时的状态示意图。
本实施例的一实施方式中，对于底发射屏，如图8所示，即向下发光的显示屏，所述第一绑定区10和所述主电路板3均位于所述显示面板1的背面(即与显示面板1的发光面相背设置的一面)，所述第一绑定区10位于所述显示面板1的背面的边缘，参考图8。
所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
本实施例还提供一种电子器件，包括上述的显示装置。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (8)

1.一种显示装置，包括显示面板、主电路板和绑定连接于显示面板和主电路板之间的多个覆晶薄膜，其特征在于，
所述显示面板包括有效显示区和位于有效显示区周边的布线区，所述布线区设置多个第一绑定区，多个所述第一绑定区沿着所述布线区的延伸方向分布；
所述主电路板上设置多个与所述第一绑定区一一对应的第二绑定区，所述主电路板的边缘的形状与所述布线区的边缘的形状相同；
每个所述覆晶薄膜的第一端与相应的所述第一绑定区绑定连接，每个所述覆晶薄膜的第二端与相应的所述第二绑定区绑定连接；
所述显示面板的形状为长方形以外的异形，所述显示面板的边缘包括呈曲线形的部分，多个所述第一绑定区依据所述显示面板的形状、沿着所述布线区的延伸方向设置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定区与相应的所述第二绑定区平行设置。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，多个所述第一绑定区与相应的所述第二绑定区之间的距离均相同。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，多个所述第一绑定区均匀排布于所述布线区。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为圆形，每个所述第一绑定区从所述主电路板的边缘到所述显示面板的边缘的方向的中心线经过所述圆形的圆心。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定区位于所述显示面板的显示面，所述覆晶薄膜反向弯折使得所述主电路板位于所述显示面板的背面。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定区和所述主电路板均位于所述显示面板的背面，所述第一绑定区位于所述显示面板的背面的布线区。
8.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110265445B (zh) 2019-06-21 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及电子器件
CN111445841B (zh) * 2020-05-14 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101187735A (zh) * 2006-11-22 2008-05-28 株式会社日立显示器 显示装置和平面型显示装置
EP2337434A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Funai Electric Co., Ltd. Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method
CN105242427A (zh) * 2015-10-27 2016-01-13 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Cof柔性电路板
CN105374333A (zh) * 2015-12-11 2016-03-02 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板与栅极驱动架构
CN108369360A (zh) * 2015-12-15 2018-08-03 高通股份有限公司 具有最小边界的显示面板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100108677A (ko) * 2009-03-30 2010-10-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101831153B1 (ko) 2011-10-06 2018-02-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US9367094B2 (en) * 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
CN204855999U (zh) * 2015-08-26 2015-12-09 昆山龙腾光电有限公司 异形显示装置
CN105242428B (zh) * 2015-10-29 2018-04-20 武汉华星光电技术有限公司 一种液晶显示器的阵列基板及液晶显示器
CN105529338A (zh) 2016-02-06 2016-04-27 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN107305757A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置
CN205788905U (zh) 2016-05-27 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种异形显示屏
CN105931572A (zh) * 2016-07-11 2016-09-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示设备及其制造方法
CN107808863B (zh) 2017-10-31 2020-04-21 上海天马微电子有限公司 阵列基板及显示面板
KR102610245B1 (ko) * 2018-01-10 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN108470754B (zh) * 2018-03-30 2020-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制作方法
KR102603697B1 (ko) * 2018-09-14 2023-11-16 엘지디스플레이 주식회사 타일링 표시장치
CN110265445B (zh) 2019-06-21 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及电子器件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101187735A (zh) * 2006-11-22 2008-05-28 株式会社日立显示器 显示装置和平面型显示装置
EP2337434A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Funai Electric Co., Ltd. Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method
CN105242427A (zh) * 2015-10-27 2016-01-13 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Cof柔性电路板
CN105374333A (zh) * 2015-12-11 2016-03-02 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板与栅极驱动架构
CN108369360A (zh) * 2015-12-15 2018-08-03 高通股份有限公司 具有最小边界的显示面板

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