CN111176037A - 覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置，覆晶薄膜组包括两个覆晶薄膜，两个覆晶薄膜均包括基板、条形半导体元件、内引线和外引线，其中一个覆晶薄膜的基板呈L型，另一个覆晶薄膜的基板呈反L型，除基板外其他结构均相同，多个内引线成排设置在基板的水平段上，多个外引线成排设置在基板竖直段远离水平段的一端，条形半导体元件设置在基板上，并设置在内引线和外引线之间，两个基板的竖直段平行，两个基板的水平段部分重叠，两个覆晶薄膜的内引线排列成平行的两排，两个覆晶薄膜的外引线排列成单排。覆晶薄膜组的绑定方法将两个覆晶薄膜的外引线绑定在显示面板上，内引线绑定在印刷电路板上。显示装置包括上述的覆晶薄膜组。

Description

覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更为具体来说，本发明为覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置。
背景技术
移动电子产品和大屏幕显示器的普及，推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品如液晶显示器、液晶电视、等离子电视，中小尺寸电子产品如手机、数码相机等都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积，能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。COF(Chip On Flex，或者说Chip On Film，常称覆晶薄膜)封装技术应运而生。COF是将芯片(源驱动IC或门驱动IC)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。COF的布线图形通常由与芯片的电极连接的内引线和与外部电路连接的外引线构成。通常，在液晶电视的驱动线路中，COF连接到PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)的一端走线较疏，连接至显示面板的一端走线较密。
随着显示技术的不断发展，人们对显示屏的高对比度、高分辨率、窄边框、薄型化的需求日益强烈。随着分辨率不断提升到4K、8K，显示屏也面临着诸多设计难题，比如：当ILB(内引脚)走线边的走线数目增加时，为不减少走线之间的间距，不降低信号的传速度，则ILB(内引脚)走线边就需要增长，Data信号采用COF绑定在单侧时，面临着外引脚/内引脚(OLB\ILB)摆放不下或者COF之间间距太小，MOD Bonding设备制程受限的问题；而且，COF的材料成本与其面积息息相关，走线边增长会使COF面积增加，其成本也随之增加；另一方面，现有的COF中常常使COF的两个走线边长度相同，浪费了不必要的COF面积，使其材料成本随之增加。
因此需要一种新型COF，既节省COF面积、降低生产成本，又能解决高分辨率下单边绑定时内引脚(ILB)空间小、覆晶薄膜(COF)无法摆放的问题。
发明内容
为解决现有COF存在未被利用的区域、生产成本高以及高分辨率下单边绑定时内引脚(ILB)空间小导致覆晶薄膜(COF)无法摆放等问题，本发明提供了覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置，覆晶薄膜组包括第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜，第一覆晶薄膜呈L型，第二覆晶薄膜呈反L型，第一覆晶薄膜的竖直段和第二覆晶薄膜的竖直段平行、即第一覆晶薄膜的竖直段和第二覆晶薄膜的竖直段不重叠，第一覆晶薄膜的水平段和第二覆晶薄膜段的水平段部分重叠，使多个第一外引线和多个第二外引线处于同一排，多个第二内引线和多个第二内引线处于平行的两排，第一条形半导体元件和第二条形半导体元件处于同一排，使第一基板和第二基板的面积充分利用，不存在未被利用的面积，从而降低生产成本，在绑定时充分减少绑定空间，解决了高分辨率下单边绑定时内引脚空间小导致覆晶薄膜无法摆放的问题。
为实现上述技术目的，本发明提供了覆晶薄膜组，该覆晶薄膜组包括第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜，
所述第一覆晶薄膜包括第一基板、第一条形半导体元件、多个第一内引线和多个第一外引线，所述第一基板呈L型，多个第一内引线成排设置在所述第一基板的水平段上，多个第一外引线成排设置在所述第一基板竖直段远离水平段的一端，所述第一条形半导体元件设置在所述第一基板上，所述第一条形半导体元件设置在第一内引线和第一外引线之间，
所述第二覆晶薄膜包括第二基板、第二条形半导体元件、多个第二内引线和多个第二外引线，所述第二基板呈反L型，多个第二内引线成排设置在所述第二基板的水平段上，多个第二外引线成排设置在所述第二基板竖直段远离水平段的一端，所述第二条形半导体元件设置在所述第二基板上，所述第二条形半导体元件设置在第二内引线和第二外引线之间，
所述第一基板的竖直段和所述第二基板的竖直段平行，所述第一基板的水平段和所述第二基板的水平段部分重叠，多个第一内引线和多个第二内引线排列成平行的两排，多个第一外引线和多个第二外引线排列成单排。
进一步地，所述第一条形半导体元件设置在所述第一基板的竖直段上，所述第一条形半导体元件设置在所述第一基板的竖直段上。
进一步地，所述第一条形半导体元件、多个第一内引线形成的排和多个第一外引线形成的排平行；所述第二条形半导体元件、多个第二内引线形成的排和多个第二外引线形成的排平行。
进一步地，所述第一条形半导体元件和所述第二条形半导体元件位于同一排。
进一步地，所述第一条形半导体元件和第二条形半导体元件均为芯片。
进一步地，相邻第一内引线间的间距大于相邻第一外引线间的间距，相邻第二内引线间的间距大于相邻第二外引线间的间距。
进一步地，所述第一基板和第二基板拼接成方形。
为实现上述的技术目的，本发明还提供了一种覆晶薄膜组的绑定方法，其具体包括以下步骤：
S1、将第一覆晶薄膜的第一外引线绑定到显示面板上；
S2、将第二覆晶薄膜的第一外引线绑定到显示面板上，第一覆晶薄膜的第一基板竖直段与第二覆晶薄膜的第二基板竖直段平行，第一覆晶薄膜的第一基板水平段与第二覆晶薄膜的第二基板水平段部分重叠，多个第一内引线和多个第二内引线排列成平行的两排，多个第一外引线和多个第二外引线排列成单排，第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜粘贴固定；
S3、将第一覆晶薄膜的第一内引线和第二覆晶薄膜的第二内引线绑定到印刷电路板上。
进一步地，所述第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜采用贴合胶粘贴固定。
为实现上述的技术目的，本发明还提供了显示装置，该显示装置包括显示面板、印刷电路板和多个覆晶薄膜组，所述覆晶薄膜组为上述任一种所述的覆晶薄膜组或采用上述任一种所述的覆晶薄膜组的绑定方法绑定的覆晶薄膜组，所述显示面板电性连接所述覆晶薄膜组的多个第一外引线和多个第二外引线，所述印刷电路板电性连接所述覆晶薄膜组的多个第一内引线和第二内引线，相邻两个覆晶薄膜组之间间隔预设距离。
本发明的有益效果为：
与现有技术相比，本发明提供的覆晶薄膜组覆晶薄膜组包括第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜，第一覆晶薄膜呈L型，第二覆晶薄膜呈反L型，第一覆晶薄膜的竖直段和第二覆晶薄膜的竖直段平行，第一覆晶薄膜的水平段和第二覆晶薄膜段的水平段部分重叠，使多个第一外引线和多个第二外引线处于同一排，多个第二内引线和多个第二内引线处于平行的两排，第一条形半导体元件和第二条形半导体元件处于同一排，使第一基板和第二基板的表面充分利用，不存在未被利用的面积，从而降低生产成本，在绑定时充分减少绑定空间，解决了高分辨率下单边绑定时内引脚空间小导致覆晶薄膜无法摆放的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对各个实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明下面具体描述中的这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的覆晶薄膜的结构示意图。
图2为本发明提供的覆晶薄膜组的结构示意图。
图3为本发明提供的第一覆晶薄膜的结构示意图。
图4为本发明提供的第二覆晶薄膜的结构示意图。
图5为本发明提供的覆晶薄膜组的绑定方法的流程图。
图6为本发明提供的显示装置的结构示意图。
图中，
10’、覆晶薄膜；1、第一覆晶薄膜；2、第二覆晶薄膜；3、显示面板；4、印刷电路板；11、第一基板；12、第一条形半导体元件；13、第一内引线；14、第一外引线；21、第二基板；22、第二条形半导体元件；23、第二内引线；24、第二外引线。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明提供的覆晶薄膜组、覆晶薄膜组的绑定方法和显示装置的技术方案进行清楚、完整地描述，显然地，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，所以不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能将其理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本发明中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，本发明为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，即使在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它的实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是应与符合本发明所公开的原理和特征的最广范围相一致。
目前主要的封装技术为COF(Chip On Flex)，即覆晶薄膜，其是将驱动IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COF较其他的封装技术更薄更软，具有较佳的扰曲性，接合方式基本上是以覆晶技术，将一颗或多颗IC、被动和主动元件等，封装在卷带上。随着显示技术的不断发展，人们对高对比度、高分辨率的、窄边框、薄型化的需求日益强烈，这就对显示装置的设计提出了更高的要求，增加了相应的设计难度。图1为现有技术的覆晶薄膜的结构示意图，如图1所示，覆晶薄膜10’包括基板、芯片、内引脚(Inner Leading Bonding，ILB)和外引脚(Outer Leading Bonding，OLB)，芯片设置在基板的中部，内引脚和外引脚设置在基板相对的两端，图1中，基板呈类梯形结构，即覆晶薄膜整体呈类梯形结构，内引脚和外引脚设置在平行的两条边上，但基板中部除设置芯片外，还剩余很大一部分未被利用的面积，这使得覆晶薄膜的成本相对较高。而且，在覆晶薄膜绑定或者封装时，覆晶薄膜的内引脚(InnerLeading Bonding，ILB)部分与印刷电路板(PCB)绑定相连，而外引脚(Outer LeadingBonding，OLB)部分与显示面板绑定相连。如图1所示，现有技术的覆晶薄膜在封装时会出现ILB端宽度小于[ILB pinpitch(内引线间距)×PinNumber(内引线数量)+COF Space(覆晶薄膜间距)]的情况，导致现有的覆晶薄膜封装制程不可行，使得显示装置出现设计难题。因此，如何在保证高分辨率的前提下，实现显示装置窄边框的设计成为亟待解决的问题。鉴于此，本发明提出了一种覆晶薄膜组。
图2是本发明提供的覆晶薄膜组的结构示意图，如图2所示，本实施例提供了一种覆晶薄膜组，该覆晶薄膜组包括第一覆晶薄膜1和第二覆晶薄膜2，覆晶薄膜组由第一覆晶薄膜1和第二覆晶薄膜2部分重叠拼接而成，节省绑定时覆晶薄膜组所占用的长度，在保证高分辨率的前提下，实现显示装置的窄边框设计。
图3为本发明提供的第一覆晶薄膜的结构示意图，如图3所示，第一覆晶薄膜1包括第一基板11、第一条形半导体元件12、多个第一内引线13和多个第一外引线14，第一基板11呈L型，即第一覆晶薄膜1整体呈L型，多个第一内引线13成排设置在第一基板11的水平段上，优选的，每个第一内引线13竖直设置，多个第一内引线13相互平行，且相邻的第一内引线13之间设有一定间距，其间距可根据具体传输信号强度和分辨率要求进行设置，多个第一内引线13排列成水平单排，多个第一内引线13排列成的水平单排与第一基板11水平段的水平边平行；多个第一外引线14成排设置在第一基板11竖直段远离水平段的一端，优选的，每个第一外引线14竖直设置，多个第一外引线14相互平行，且相邻的第一外引线14之间设有一定间距，其间距可根据具体传输信号强度和分辨率要求进行设定，相邻第一内引线13间的间距大于相邻第一外引线14间的间距，多个第一外引线14排列成水平单排，多个第一外引线14排列成的水平单排与第一基板11竖直段的水平边平行，第一条形半导体元件12设置在第一基板11上，第一条形半导体元件12设置在第一内引线13和第一外引线14之间，优选第一条形半导体元件12设置在第一基板11的竖直段上，第一条形半导体元件12、多个第一内引线13形成的排和多个第一外引线14形成的排平行，即第一条形半导体元件12的长度方向为水平方向。
图4为本发明提供的第二覆晶薄膜的结构示意图，如图4所示，第二覆晶薄膜2包括第二基板21、第二条形半导体元件22、多个第二内引线23和多个第二外引线24，第二基板21呈反L型，即第二覆晶薄膜2整体呈反L型，多个第二内引线23成排设置在第二基板21的水平段上，优选的，每个第二外引线24竖直设置，多个第二外引线24相互平行，且相邻的第二外引线24之间设有一定间距，其间距可根据具体传输信号强度和分辨率要求进行设定，相邻第二内引线23间的间距大于相邻第二外引线24间的间距，多个第二外引线24排列成水平单排，多个第二外引线24排列成的水平单排与第二基板21竖直段的水平边平行，多个第二外引线24成排设置在第二基板21竖直段远离水平段的一端，第二条形半导体元件22设置在第二基板21上，第二条形半导体元件22设置在第二内引线23和第二外引线24之间，优选第二条形半导体元件22设置在第二基板21的竖直段上，第二条形半导体元件22、多个第二内引线23形成的排和多个第二外引线24形成的排平行，即第二条形半导体元件22的长度方向为水平方向。
如图1所示，第一基板11的竖直段和第二基板21的竖直段平行，即第一基板11的竖直段和第二基板21的竖直段不重叠，第一基板11的水平段和第二基板21的水平段部分重叠，多个第一内引线13和多个第二内引线23排列成平行的两排，即多个第一内引线13排列成的水平单排和多个第二内引线23排列成的水平单排排列成上下平行的两排，多个第一外引线14和多个第二外引线24排列成单排，即多个第一外引线14和多个第二外引线24处于同一水平方向上。
在一些较佳的实施例中，第一条形半导体元件12和第二条形半导体元件22位于同一排，即位于同一水平线上。
进一步地，第一条形半导体元件12和第二条形半导体元件22均为芯片。
在一些较佳的实施例中，第一基板11的竖直段和第二基板21的竖直段之间不存在间距，使得第一基板11和第二基板21拼接成方形，进一步缩短覆晶薄膜组的长度，实现显示装置的窄边框设计。
本发明提供了一种新型的覆晶薄膜，传统的绑定(Bonding)方法已不再适用，无法实现该覆晶薄膜组的绑定，因此，本发明还提供了一种覆晶薄膜组的绑定方法，图5为本发明提供的覆晶薄膜组的绑定方法的流程图，如图5所示，其具体包括以下步骤：
S1、将第一覆晶薄膜1的第一外引线14绑定到显示面板(Panel)3上，即将第一覆晶薄膜的外引脚端(OLB端)绑定到显示面板(Panel)3上；
S2、将第二覆晶薄膜2的第一外引线14绑定到显示面板(Panel)3上，即将第二覆晶薄膜2的外引脚端(OLB端)绑定到显示面板(Panel)3上，第一覆晶薄膜1的第一基板11竖直段与第二覆晶薄膜2的第二基板21竖直段平行，即第一覆晶薄膜1的第一基板11和第二覆晶薄膜2的第二基板21不重叠，第一覆晶薄膜1的第一基板11水平段与第二覆晶薄膜2的第二基板21水平段部分重叠，使得多个第一内引线13和多个第二内引线23排列成上下平行的两排，多个第一外引线14和多个第二外引线24排列成单排、处于同一排上，第一覆晶薄膜1和第二覆晶薄膜2粘贴固定，优选第一覆晶薄膜1和第二覆晶薄膜2采用贴合胶粘贴固定；
S3、将第一覆晶薄膜1的第一内引线13和第二覆晶薄膜2的第二内引线23绑定到印刷电路板(PCB)4上，即将第一覆晶薄膜1的内引角端(ILB端)和第二覆晶薄膜2的(ILB端)绑定到印刷电路板(PCB)4上，即完成覆晶薄膜组的绑定，覆晶薄膜组、显示面板3和印刷电路板4共同组成显示装置。
为实现上述的技术目的，本发明还提供了显示装置，图6为本发明提供的显示装置的结构示意图，如图6所示，该显示装置包括显示面板3、印刷电路板4和多个覆晶薄膜组，覆晶薄膜组为上述任一种的覆晶薄膜组或采用上述任一种的覆晶薄膜组的绑定方法绑定的覆晶薄膜组，显示面板3电性连接覆晶薄膜组的多个第一外引线14和多个第二外引线24，印刷电路板4电性连接覆晶薄膜组的多个第一内引线13和第二内引线23，即显示面板3与每个覆晶薄膜组的外引脚端绑定连接，印刷电路板2与每个覆晶薄膜组的内引角端绑定连接，显示面板3和印刷电路板4之间绑定连接有多个覆晶薄膜组，相邻两个覆晶薄膜组之间间隔预设距离，其间隔距离可以根据实际设计需要进行设定，优选为0.1毫米至4毫米。如图6所示，本发明充分利用印刷电路板双排引线的设计，将覆晶薄膜组的成上下双排排列的内引线与印刷电路板的双排引线连接，可实现高分辨率显示面板单边Bonding Source(键合源)驱动覆晶薄膜组，更有利于窄边框显示屏的开发，降低客户端设计机构上的复杂性。
本发明提供的覆晶薄膜组和覆晶薄膜组的绑定方法有效解决了高分辨率下单边绑定(bonding)时内引脚(ILB)空间小导致的覆晶薄膜(COF)无法摆放的问题，该覆晶薄膜组和覆晶薄膜组的绑定方法不仅适用于LCD显示，同样适用于OLED显示。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明实质内容上所作的任何修改、等同替换和简单改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.覆晶薄膜组，其特征在于：该覆晶薄膜组包括第一覆晶薄膜(1)和第二覆晶薄膜(2)，
所述第一覆晶薄膜(1)包括第一基板(11)、第一条形半导体元件(12)、多个第一内引线(13)和多个第一外引线(14)，所述第一基板(11)呈L型，多个第一内引线(13)成排设置在所述第一基板(11)的水平段上，多个第一外引线(14)成排设置在所述第一基板(11)竖直段远离水平段的一端，所述第一条形半导体元件(12)设置在所述第一基板(11)上，所述第一条形半导体元件(12)设置在第一内引线(13)和第一外引线(14)之间，
所述第二覆晶薄膜(2)包括第二基板(21)、第二条形半导体元件(22)、多个第二内引线(23)和多个第二外引线(24)，所述第二基板(21)呈反L型，多个第二内引线(23)成排设置在所述第二基板(21)的水平段上，多个第二外引线(24)成排设置在所述第二基板(21)竖直段远离水平段的一端，所述第二条形半导体元件(22)设置在所述第二基板(21)上，所述第二条形半导体元件(22)设置在第二内引线(23)和第二外引线(24)之间，
所述第一基板(11)的竖直段和所述第二基板(21)的竖直段平行，所述第一基板(11)的水平段和所述第二基板(21)的水平段部分重叠，多个第一内引线(13)和多个第二内引线(23)排列成平行的两排，多个第一外引线(14)和多个第二外引线(24)排列成单排。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组，其特征在于：所述第一条形半导体元件(12)设置在所述第一基板(11)的竖直段上，所述第一条形半导体元件(12)设置在所述第一基板(11)的竖直段上。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜组，其特征在于：所述第一条形半导体元件(12)、多个第一内引线(13)形成的排和多个第一外引线(14)形成的排平行；所述第二条形半导体元件(22)、多个第二内引线(23)形成的排和多个第二外引线(24)形成的排平行。
4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜组，其特征在于：所述第一条形半导体元件(12)和所述第二条形半导体元件(22)位于同一排。
5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的覆晶薄膜组，其特征在于：所述第一条形半导体元件(12)和第二条形半导体元件(22)均为芯片。
6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组，其特征在于：相邻第一内引线(13)间的间距大于相邻第一外引线(14)间的间距，相邻第二内引线(23)间的间距大于相邻第二外引线(24)间的间距。
7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组，其特征在于：所述第一基板(11)和第二基板(21)拼接成方形。
8.一种权利要求1-7中任一所述的覆晶薄膜组的绑定方法，其特征在于：其具体包括以下步骤：
S1、将第一覆晶薄膜(1)的第一外引线(14)绑定到显示面板(3)上；
S2、将第二覆晶薄膜(2)的第一外引线(14)绑定到显示面板(3)上，第一覆晶薄膜(1)的第一基板(11)竖直段与第二覆晶薄膜(2)的第二基板(21)竖直段平行，第一覆晶薄膜(1)的第一基板(11)水平段与第二覆晶薄膜(2)的第二基板(21)水平段部分重叠，多个第一内引线(13)和多个第二内引线(23)排列成平行的两排，多个第一外引线(14)和多个第二外引线(24)排列成单排，第一覆晶薄膜(1)和第二覆晶薄膜(2)粘贴固定；
S3、将第一覆晶薄膜(1)的第一内引线(13)和第二覆晶薄膜(2)的第二内引线(23)绑定到印刷电路板(4)上。
9.根据权利要求8所述的覆晶薄膜组的绑定方法，其特征在于：所述第一覆晶薄膜(1)和第二覆晶薄膜(2)采用贴合胶粘贴固定。
10.显示装置，其特征在于：该显示装置包括显示面板(3)、印刷电路板(4)和多个覆晶薄膜组，所述覆晶薄膜组为权利要求1-7中任一权利要求所述的覆晶薄膜组或采用权利要求8或9所述的覆晶薄膜组的绑定方法绑定的覆晶薄膜组，所述显示面板(3)电性连接所述覆晶薄膜组的多个第一外引线(14)和多个第二外引线(24)，所述印刷电路板(4)电性连接所述覆晶薄膜组的多个第一内引线(13)和第二内引线(23)，相邻两个覆晶薄膜组之间间隔预设距离。
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