CN114199898A - 多层板规避aoi扫描结构、配置方法和扫描方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层板规避AOI扫描结构，包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的底面上。本发明提供的多层板规避AOI扫描结构，通过在两层柔性电路板之间增设遮光层，AOI设备扫描上层柔性电路板时，光不会从上层柔性板透过至下层柔性板，保证扫描对象与实际需要扫描对象相符合，避免缺陷误判影响生产节拍的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及FPC缺陷检测技术领域，特别涉及多层板规避AOI扫描结构、配置方法和扫描方法。
背景技术
软性电路板简称FPC。柔性电路板包括单面板、双面板和多层柔性板，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
多层柔性板在进行外层柔性板AOI扫描时，光透过外层柔性板扫描到内层柔性板，导致AOI扫描对象与实际需要扫描对象不符合，在进行缺陷比对时，内层结构特征引发不良缺陷误判，产线报警无法扫描，影响生产节拍，并无法保障后续不良品流程风险。
发明内容
本发明实施例提供多层板规避AOI扫描结构、配置方法和扫描方法，以解决多层柔性板在AOI扫描时，光透过上层扫描到内层柔性板，引发缺陷误判的技术问题。
第一方面，本发明提供了一种多层板规避AOI扫描结构，包括：
包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的底面上。
一些实施例中，所述遮光层为黑色覆盖膜。
一些实施例中，所述黑色覆盖膜通过胶层粘接于待扫描柔性电路板的底面上。
一些实施例中，遮光层的主体材料为掺杂黑色素的PI胶层，掺杂黑色素的PI胶层的两侧为线路层，掺杂黑色素的PI胶层分别为两侧的线路层的底面；扫描时，从两侧的线路层的上侧分别扫描一侧的线路层。
一些实施例中，所述胶层为双面粘胶层或硅胶层。
一些实施例中，至少三层柔性电路板、至少两层所述柔性电路板之间设有遮光层，其他两层所述柔性电路板之间设有绝缘层。
一些实施例中，所述绝缘层为PI（Polymide聚酰亚胺）层，PI层和遮光层一体化设置，PI层的树脂中掺杂黑色素，掺杂黑色素的PI层即构成电路板的一层绝缘层也构成遮光层。
一些实施例中，绝缘层的层数在两层以上，各层不同的绝缘层设置有不同的透光率，AOI扫描时设置不同的扫描光的波长，可以透过不同的绝缘层，绝缘层本身发挥遮光层的作用，从而降低设计的复杂度和操作成本。不同绝缘层的不同遮光作用（透过不同波长的AOI扫描灯光）可以通过掺杂不同粒径、不同密度的遮光粒子来实现。在绝缘层的树脂成份中掺杂遮光粒子，从而使得各个绝缘层具有不同的遮光属性，在多层柔性电路板的生产过程中，根据在电路板中所处的层数（第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层或第八层等）选择对应的遮光属性的绝缘层，从而为后续AOI扫描提供便利性，从而能够通过设置不同波长的AOI扫描光而能够随时扫描不同层处的线路情况，比单纯的黑胶效果更好。
第二方面，本发明提供了一种应用如上所述的多层板规避AOI扫描结构中的配置方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取多层板结构的扫描需求；
根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板；
在待扫描柔性电路板的底面覆盖遮光层；
一些实施例中，所述“根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板”步骤之后，还包括以下步骤：
在非扫描柔性电路板的底面上覆盖绝缘层。
第三方面，本发明提供了一种应用上所述多层板规避AOI扫描结构中的扫描方法，包括以下步骤：
扫描下层待扫描柔性电路板；
在已扫描柔性电路板上逐层整体叠合上层待扫描柔性电路板和其底面的遮光层，并在逐层叠合后扫描上层待扫描柔性电路板。
本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：
本发明提供的多层板规避AOI扫描结构，通过在两层柔性电路板之间增设遮光层，AOI设备扫描上层柔性电路板时，光不会从上层柔性板透过至下层柔性板，保证扫描对象与实际需要扫描对象相符合，避免缺陷误判影响生产节拍的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的多层板规避AOI扫描结构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的多层板规避AOI扫描结构的另一结构示意图；
图3为本发明实施例提供的多层板规避AOI扫描结构的另一结构示意图；
图4为本发明实施例提供的多层板规避AOI扫描结构的另一结构示意图。
图中：
10、柔性电路板；11、L1/2线路柔性电路板；13、L3线路柔性电路板；14、L4线路柔性电路板；15、L5线路柔性电路板；16、L6线路柔性电路板；20、黑色覆盖膜；30、胶层；40、PI层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了多层板规避AOI扫描结构、配置方法和扫描方法，其能解决多层柔性板在AOI扫描时，光透过上层扫描到内层柔性板，引发缺陷误判的技术问题。
请参考图1，本发明提供了一种多层板规避AOI扫描结构，包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板10，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板10的底面上。
本发明提供的多层板规避AOI扫描结构，在待扫描柔性电路板10和下层柔性电路板10之间增设遮光层，AOI设备扫描待扫描柔性电路板10时，遮光层起到遮光效果，避免光透过待扫描柔性电路板10照射到下层柔性电路板10上，捕捉下层柔性电路板10的特征，导致待扫描柔性电路板10的缺陷误判，影响生产节拍和柔性电路板10的不良缺陷的正常检测。
在一较具体实施例中，由于单层柔性电路板10厚度较薄，增设的遮光层需要不影响多层板结构的整体产品设计，因此将遮光层实现为厚度较薄的黑色覆盖膜20。
如图2所示，多层板结构在进行AOI扫描时，需要逐层对多层待扫描柔性电路板10分别进行扫描，将黑色覆盖膜20通过胶层30粘接于待扫描柔性电路板10的底面上，实现对待扫描柔性电路板10的底面遮光。逐层扫描时，先扫描下层待扫描柔性电路板10，再在下层已扫描柔性电路板10上逐层整体叠合上层柔性电路板10和其底面的黑色覆盖膜20，再对上层待扫描柔性电路板10进行AOI扫描。
在一实施例中，所述胶层30为双面粘胶层30或硅胶层30。
在一较佳实施例中，通过硅胶层30粘贴于待扫描柔性电路板10的底面上，在对多层板结构进行后续分析处理时，将硅胶层30和黑色覆盖膜20整体从待扫描柔性电路板10的底面移去即可，不会留下胶印对下层柔性电路板10的线路特征形成明显的分析干扰。
多层板结构中的每层柔性电路板10并非都需要进行AOI扫描，在此前提下，在一实施例中，如图3，多层板结构包括至少三层柔性电路板10，其中第三层柔性电路板10为非扫描柔性电路板10，不需要进行AOI扫描，第二层柔性电路板10和第三层柔性电路板10均不需要进行不良缺陷检测，而第一层柔性电路板10需要进行不良缺陷检测。因此，在第一层柔性电路板10的底面覆盖遮光层，第二层柔性电路板10和第三层柔性电路板10之间设置绝缘层进行绝缘处理即可。
在一实施例中，所述绝缘层为PI层40，具有耐高温、绝缘性和柔软性好以及耐磨损的特点。
在一实施例中，如图4所示，多层板结构包括L1/2线路柔性电路板11、L3线路柔性电路板13、L4线路柔性电路板14、L5线路柔性电路板15和L6线路柔性电路板16，L5线路柔性电路板15和L6线路柔性电路板16底面通过胶层30粘接黑色覆盖膜20，L3线路柔性电路板13和L4线路柔性电路板14之间设置PI层40。
基于同一发明构思，本发明提供了一种应用如上所述的多层板规避AOI扫描结构中的配置方法，包括以下步骤：
S110、获取多层板结构的扫描需求；
S210、根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板10区分为待扫描柔性电路板10和非扫描柔性电路板10；
S311、在待扫描柔性电路板10的底面覆盖遮光层。
在一实施例中，所述配置方法包括以下步骤：
S110、获取多层板结构的扫描需求；
S210、根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板10区分为待扫描柔性电路板10和非扫描柔性电路板10；
S3111、在待扫描柔性电路板10的底面覆盖黑色覆盖膜20。
在一实施例中，所述配置方法包括以下步骤：
S110、获取多层板结构的扫描需求；
S210、根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板10区分为待扫描柔性电路板10和非扫描柔性电路板10；
S311、在待扫描柔性电路板10的底面覆盖遮光层；
S312、在非扫描柔性电路板10的底面覆盖绝缘层。
在一实施例中，所述配置方法包括以下步骤：
S110、获取多层板结构的扫描需求；
S210、根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板10区分为待扫描柔性电路板10和非扫描柔性电路板10；
S3111、在待扫描柔性电路板10的底面黑色覆盖膜20；
S3121、在非扫描柔性电路板10的底面设置PI层40。
基于同一发明构思，本发明提供了一种应用上所述多层板规避AOI扫描结构中的扫描方法，包括以下步骤：
S120、扫描下层待扫描柔性电路板10；
S220、在已扫描柔性电路板10上逐层整体叠合上层待扫描柔性电路板10和其底面的遮光层，并在逐层叠合后扫描上层待扫描柔性电路板10。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，在本发明中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的底面上。
2.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述遮光层为黑色覆盖膜。
3.如权利要求2所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述黑色覆盖膜通过胶层粘接于待扫描柔性电路板的底面上；所述胶层为双面粘胶层或硅胶层。
4.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的线路层的底面；
所述遮光层的主体材料为掺杂黑色素的PI胶层，所述掺杂黑色素的PI胶层的两侧为线路层，所述掺杂黑色素的PI胶层为两侧的线路层的底面；扫描时，从两侧的线路层的上侧分别扫描所述线路层。
5.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，至少三层柔性电路板、至少两层所述柔性电路板之间设有遮光层，其他两层所述柔性电路板之间设有绝缘层。
6.如权利要求5所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述绝缘层为PI层；所述PI层和遮光层一体化设置，PI层的树脂中掺杂黑色素。
7.如权利要求5所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述绝缘层的层数在两层以上，各层不同的绝缘层设置有不同的透光率，AOI扫描时设置不同的扫描光的波长，可以透过不同的绝缘层。
8.一种应用如权利要求1-7任一项所述的多层板规避AOI扫描结构的配置方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取多层板结构的扫描需求；
根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板；
在待扫描柔性电路板的底面覆盖遮光层。
9.如权利要求8所述的配置方法，其特征在于，所述“根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板”步骤之后，还包括以下步骤：
在非扫描柔性电路板的底面覆盖绝缘层。
10.一种应用如权利要求1-7任一项所述的多层板规避AOI扫描结构的扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：
扫描下层待扫描柔性电路板；
在已扫描柔性电路板上逐层整体叠合上层待扫描柔性电路板和上层带扫描柔性电路板底面的遮光层，并在逐层叠合后扫描上层待扫描柔性电路板。
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