CN112697813A - 一种aoi特殊扫描作业的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种AOI特殊扫描作业的方法，所述AOI特殊扫描作业包括以下步骤：步骤一：AOI扫描对比，所述AOI扫描对比包括基准点对位和原始文件与生产文件对比，所述述原始文件和生产文件对比包括根据PCB设计和进行原始文件拼板，在调整前，对扫描区域进行全面扫描(不区分PL区域)；步骤二：扫描结果分区域检验；步骤三：使用Edit Map进行调整；步骤四：作业流程对比；步骤五：根据客户不同检验需求可调整Map分特殊区域作业；步骤六：针对Map框选有效区域扫描作业；步骤七：AOI扫描最终结果。该AOI特殊扫描作业的方法，能够作业模式多元化，可对Wafer进行分区域扫描，针对异常区域性扫描，有效节省时间，提高效率，可满足客户不同检验需求。
Description
技术领域
本发明涉及AOI扫描技术领域，具体为一种AOI特殊扫描作业的方法。
背景技术
AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，分析判定缺陷并进行分类的过程，AOI扫描检测技术是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测零缺陷的发展需求，AOI扫描检测不仅仅是一部检测设备，对大量不良结果进行分类和统计，可以发现不良发生的原因，在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用。
现有的AOI扫描作业对Wafer正面进行100％检验，但作业模式单一，无法对Wafer进行分区域扫描，针对异常处理，100％全扫加 Review耗时长，扫描的局限性，无法满足客户不同检验需求，所以我们提出了一种AOI特殊扫描作业的方法，以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种AOI特殊扫描作业的方法，以解决上述背景技术提出现有的AOI扫描作业对Wafer正面进行100％检验，但作业模式单一，无法对Wafer进行分区域扫描，针对异常处理，100％全扫加Review耗时长，扫描的局限性，无法满足客户不同检验需求的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种AOI特殊扫描作业的方法，所述AOI特殊扫描作业包括以下步骤：
步骤一：AOI扫描对比；
步骤二：扫描结果分区域检验；
步骤三：使用Edit Map进行调整；
步骤四：作业流程对比；
步骤五：根据客户不同检验需求可调整Map分特殊区域作业；
步骤六：针对Map框选有效区域扫描作业；
步骤七：AOI扫描最终结果。
优选的，所述AOI扫描对比包括基准点对位和原始文件与生产文件对比。
优选的，所述述原始文件和生产文件对比包括，根据PCB设计和进行原始文件拼板，且排版方式和AOI扫描板排版结构相同，实现原始文件排版和生产文件排版结构相同。
优选的，所述在Edit Map进行调整前，对扫描区域进行全面扫描(不区分PL区域)。
优选的，步骤二中的扫描结果分区域检验包括，检验焊盘大小分布、线宽线距分布、铜面分布、孔密度、孔径大小相关信息进行的各种相应条件的选择分布设置。
优选的，所述步骤三中使用Edit Map进行调整可将AOI作业区分正常区域及PL区域，正常区域目检正常检验，PL区域检出不良目检全检作业，具体包括以下步骤：
步骤八：Die Placement由Full切换为Inside模式，由测量好的IC尺寸对设定的扫描区域进行内缩填充处理；
步骤九：Adjust Map处理，Select lot找到对应批次Map，调整Map与实物一致；
步骤十：Create model by“Edit Map”，对Map分区处理，根据不同需求按坐标进行定位，使用Edit Map进行修图作业。
优选的，所述步骤四中作业流程对比，可将更新前和更新进行显示对比，显示差异。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该AOI特殊扫描作业的方法，能够作业模式多元化，可对Wafer进行分区域扫描，针对异常区域性扫描，有效节省时间，提高效率，可满足客户不同检验需求；
(1)通过Edit Map进行调整，AOI作业区分正常区域及PL区域，正常区域目检正常检验，PL区域检出不良目检全检作业，可有效节省人力及时间；
(2)根据客户不同检验需求可调整Map分特殊区域作业，可满足客户不同检验需求，并且能够对作业流程进行显示对比，区分更新前与更新后的数据，更加满足人们需求。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供如下技术方案：
一种AOI特殊扫描作业的方法，所述AOI特殊扫描作业包括以下步骤：
步骤一：AOI扫描对比，所述AOI扫描对比包括基准点对位和原始文件与生产文件对比，所述述原始文件和生产文件对比包括，根据 PCB设计和进行原始文件拼板，且排版方式和AOI扫描板排版结构相同，实现原始文件排版和生产文件排版结构相同；
步骤二：扫描结果分区域检验，步骤二中的扫描结果分区域检验包括，检验焊盘大小分布、线宽线距分布、铜面分布、孔密度、孔径大小相关信息进行的各种相应条件的选择分布设置，在Edit Map进行调整前，对扫描区域进行全面扫描(不区分PL区域)；
步骤三：使用Edit Map进行调整，所述步骤三中使用Edit Map 进行调整可将AOI作业区分正常区域及PL区域，正常区域目检正常检验，PL区域检出不良目检全检作业，具体包括以下步骤：Die Placement由Full切换为Inside模式，由测量好的IC尺寸对设定的扫描区域进行内缩填充处理；Adjust Map处理，Select lot找到对应批次Map，调整Map与实物一致；Create model by“Edit Map”，对Map分区处理，根据不同需求按坐标进行定位，使用Edit Map进行修图作业；
步骤四：作业流程对比，可将更新前和更新进行显示对比，显示差异；
步骤五：根据客户不同检验需求可调整Map分特殊区域作业；
步骤六：针对Map框选有效区域扫描作业；
步骤七：AOI扫描最终结果。
本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置以及方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或者两个以上模块集成形成一个独立的部分。
功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或者使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备 (可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或者部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器 (RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一以及第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改以及变化。凡在本申请的精神以及原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或者替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种AOI特殊扫描作业的方法，所述AOI特殊扫描作业包括以下步骤：
步骤一：AOI扫描对比；
步骤二：扫描结果分区域检验；
步骤三：使用Edit Map进行调整；
步骤四：作业流程对比；
步骤五：根据客户不同检验需求可调整Map分特殊区域作业；
步骤六：针对Map框选有效区域扫描作业；
步骤七：AOI扫描最终结果。
2.根据权利要求1所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：所述AOI扫描对比包括基准点对位和原始文件与生产文件对比。
3.根据权利要求2所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：所述述原始文件和生产文件对比包括，根据PCB设计和进行原始文件拼板，且排版方式和AOI扫描板排版结构相同，实现原始文件排版和生产文件排版结构相同。
4.根据权利要求1所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：步骤二中的扫描结果分区域检验包括，检验焊盘大小分布、线宽线距分布、铜面分布、孔密度、孔径大小相关信息进行的各种相应条件的选择分布设置。
5.根据权利要求1所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：所述在Edit Map进行调整前，对扫描区域进行全面扫描(不区分PL区域)。
6.根据权利要求1所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：所述步骤三中使用Edit Map进行调整可将AOI作业区分正常区域及PL区域，正常区域目检正常检验，PL区域检出不良目检全检作业，具体包括以下步骤：
步骤八：Die Placement由Full切换为Inside模式，由测量好的IC尺寸对设定的扫描区域进行内缩填充处理；
步骤九：Adjust Map处理，Select lot找到对应批次Map，调整Map与实物一致；
步骤十：Create model by“Edit Map”，对Map分区处理，根据不同需求按坐标进行定位，使用Edit Map进行修图作业。
7.根据权利要求1所述的一种AOI特殊扫描作业的方法，其特征在于：所述步骤四中作业流程对比，可将更新前和更新进行显示对比，显示差异。
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