CN115052416A - 柔性线路板开盖区废料残留的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，包括提供设有功能检测区的内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；在功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板；将外层柔性基板层压到第一线路板上，得到第二线路板；在第二线路板的开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板；第一检测接口和第二检测接口的导电性相反且位置对应；按照开盖区对第三线路板进行开盖，得到第四线路板；根据第一检测接口和第二检测接口，对第四线路板的开盖区进行电测，根据电测结果得到废料残留检测结果。本发明基于两个导电性相反的检测接口及其电测，即可实现开盖区废料残留的检测，有效避免了传统技术中仍然存在的废料漏撕风险，检测精准度高。

Description

柔性线路板开盖区废料残留的检测方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法。

背景技术

在柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板）制作领域中，部分产品需要通过减少柔板局部区域的铜的层数来达到减薄的目的，以满足不同的柔板产品设计要求。主要方法是对柔板进行局部开盖，具体是通过镭射的方式来将开盖区进行镭射，镭射完之后通过自动化或者人工的方式将镭射的开盖区中的铜废料和绝缘材质（例如PI，即聚酰亚胺）废料进行撕离。

但是，在实际作业的过程中难免存在废料漏撕的情况。为了避免废料漏撕，传统技术中主要是通过外观检验识别来检测废料漏撕情况，具体方法是在开盖区的废料上蚀刻出警示标识来提醒检验人员，通过人工观察警示标识来判断废料是否撕离。

然而，由于在柔板制程中，局部开盖后会在开盖区上覆盖保护膜，若存在废料漏撕情况，残留废料在经过后续保护膜覆盖后难以通过外观检验识别，所以仍然存在一定的漏撕风险，无法真正确保开盖区的废料被撕离。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，以解决现有技术中在开盖区经过保护膜覆盖后难以通过外观检验识别来检测废料漏撕而导致仍然存在废料漏撕风险的问题。

本发明提供了一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，包括：

提供设有功能检测区的内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；

在所述内层柔性基板的所述功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板；

将所述外层柔性基板层压到所述第一线路板上，得到第二线路板；

在所述第二线路板的所述开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板；其中，所述第一检测接口和所述第二检测接口的导电性相反，且所述第一检测接口与所述第二检测接口位置对应；

按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板；

根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果。

可选地，所述功能检测区位于所述内层柔性基板的废料区上，所述开盖区的部分区域位于所述外层柔性基板的废料区上。

可选地，所述在所述内层柔性基板的所述功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板，包括：

采用蚀刻的制程，对所述内层柔性基板进行线路成型，同时按照预设接口设计，在所述功能检测区上蚀刻出所述第一检测接口，得到所述第一线路板。

可选地，所述预设接口设计包括接口蚀刻位置和接口蚀刻尺寸。

可选地，所述在所述第二线路板的所述开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板，包括：

采用所述蚀刻的制程，对所述第二线路板上的所述外层柔性基板进行线路成型；同时按照所述预设接口设计，在所述开盖区上位于所述外层柔性基板的废料区的区域上，与所述第一检测接口相对应的位置处蚀刻出所述第二检测接口，得到所述第三线路板。

可选地，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的铜接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口；

或者，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的铜接口。

可选地，当所述第一检测接口为铜接口，且所述第二检测接口为绝缘基材接口时，所述根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果，包括：

对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

可选地，当所述第一检测接口为绝缘基材接口，且所述第二检测接口为铜接口时，所述根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果，包括：

对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

可选地，所述按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板，包括：

按照所述开盖区，对所述第三线路板进行镭射；

在经过镭射后的所述第三线路板的所述开盖区上进行废料撕离，得到所述第四线路板。

可选地，所述按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板之后，还包括：

在所述第四线路板除开所述开盖区之外的区域上贴保护膜。

本发明的有益效果：在内层的线路板（即内层柔性基板）上制作第一检测接口，在外层的线路板（即外层柔性基板）上制作位置对应的第二检测接口，由于在柔性线路板的开盖过程中，需要将开盖区中的铜废料和绝缘材质废料进行撕离，当经过开盖后的第四线路板上的铜废料和绝缘材质废料被撕离干净之后，则第四线路板上的开盖区裸露在外的即为内层的第一检测接口，当经过开盖后的第四线路板上的铜废料和绝缘材质废料未被撕离，则第四线路板上的开盖区裸露在外的即为外层的第二检测接口；而第一检测接口和第二检测接口的导电性相反，因此通过对第四线路板上的开盖区进行电测，结合第一检测接口和第二检测接口的导电性得到的电测结果可以判断出开盖区的废料残留与否，即得到开盖区的废料残留结果，实现废料残留的检测；

本发明的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，利用内外层两个导电性相反的检测接口的制作，采用电测的方法，即可实现开盖区废料残留的检测，无需在开盖区设计警示标识并通过外观检验来识别，有效避免了在开盖区经过保护膜覆盖后难以通过外观检验识别来检测废料漏撕而导致仍然存在废料漏撕风险，能百分之百卡控出开盖区的废料残留，废料残留检测精准度高，操作简单，易于实现，能帮助提高产品良率，减少客诉。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例中一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法的流程图；

图2示出了本发明实施例中在内层柔性基板上制作2个第一检测接口的俯视面结构图；

图3示出了本发明实施例中在外层柔性基板上制作2个第二检测接口的俯视面结构图；

图4示出了本发明实施例中第一检测接口的第一种实施方式的剖视面结构图；

图5示出了本发明实施例中第二检测接口的第一种实施方式的剖视面结构图；

图6示出了本发明实施例中第一检测接口的第二种实施方式的剖视面结构图；

图7示出了本发明实施例中第二检测接口的第二种实施方式的剖视面结构图；

图8示出了本发明实施例中对开盖区进行电测的第一种实施方式中无废料残留的剖视面模型结构图；

图9示出了本发明实施例中对开盖区进行电测的第一种实施方式中存在废料残留的剖视面模型结构图；

图10示出了本发明实施例中对开盖区进行电测的第二种实施方式中无废料残留的剖视面模型结构图；

图11示出了本发明实施例中对开盖区进行电测的第二种实施方式中存在废料残留的剖视面模型结构图。

附图标记说明：

1、内层柔性基板，2、外层柔性基板，3、胶，4、保护膜，5、功能测试针，11、第一铜层，12、第一PI层，13、第一检测接口，21、第二铜层，22、第二PI层，23、第二检测接口，101、第一有效区，102、功能检测区，201、第二有效区，202、开盖区。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，提供设有功能检测区的内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板。

具体地，所述内层柔性基板为多层柔板产品位于内层的线路板，外层柔性基板为多层柔板产品位于外层的线路板，且多层柔板产品通常需要在外层柔性基板的局部区域通过开盖来减薄线路板的厚度，而内层柔性基板是其局部区域会在外层柔性基板经过开盖后露在外面的线路板。

内层柔性基板为双面板或多层板，外层柔性基板为单面板或双面板，本实施例中内层柔性基板以双面板为例，外层柔性基板以单面板为例进行说明。其中，双面板具体为由双层铜箔和绝缘基材（本实施例具体为PI基材，即聚酰亚胺）组成的双面覆铜基板，双层铜箔分别位于绝缘基材的两侧；单面板具体由一层铜箔和绝缘基材组成的单面覆铜基板。

优选地，所述功能检测区位于所述内层柔性基板的废料区上，所述开盖区的部分区域位于所述外层柔性基板的废料区上。

柔性线路板上通常设有用于布设核心线路的区域，称为线路区或有效区，其余的区域称为废料区；将功能检测区设于内层柔性基板的废料区上，不会对内层柔性基板的核心线路产生影响；外层柔性基板同样设有有效区和废料区，其有效区的局部区域需要进行开盖达到减薄的目的，因此开盖区通常设在有效区中；而本实施例中将开盖区的部分区域设于外层柔性基板的废料区上，可实现只设置在有效区的开盖区的适当扩大，将其实际区域延伸至废料区中，可便于实际生产中的开盖，保证较好的开盖效果，并便于后续制作与功能检测区中第一检测接口位置对应的第二检测接口。

需要说明的是，由于外层柔性基板需要层压到内层柔性基板上，因此，当外层柔性基板与内层柔性基板层压之后的线路板上的开盖区与原外层柔性基板上的开盖区位置对应。

如图1所示，S2，在所述内层柔性基板的所述功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板；

S3，将所述外层柔性基板层压到所述第一线路板上，得到第二线路板；

S4，在所述第二线路板的所述开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板；其中，所述第一检测接口和所述第二检测接口的导电性相反，且所述第一检测接口与所述第二检测接口位置对应。

通过在内层柔性基板的功能检测区上制作第一检测接口，以及在层压得到的第二线路板的开盖区上制作第二检测接口，便于后续根据第一检测接口和第二检测接口相反的导电性来确定废料残留检测结果。

优选地，S2包括：

采用蚀刻的制程，对所述内层柔性基板进行线路成型，同时按照预设接口设计，在所述功能检测区上蚀刻出所述第一检测接口，得到所述第一线路板。

内层柔性基板的线路成型为柔板制作中必不可少的流程，通过在该流程中同时在位于废料区的功能检测区上制作第一检测接口，无需单独增设流程，能够有效提升废料残留的检测效率。其中，按照预设接口设计，能按照需求设计出后续用于检测废料残留的第一检测接口，降低失误率。

优选地，S4包括：

采用所述蚀刻的制程，对所述第二线路板上的所述外层柔性基板进行线路成型；同时按照所述预设接口设计，在所述开盖区位于所述外层柔性基板的废料区的区域上，与所述第一检测接口相对应的位置处蚀刻出所述第二检测接口，得到所述第三线路板。

与第一检测接口的制作过程同理，通过在第二线路板线路成型的流程的同时制作第二检测接口，能够进一步有效提升废料残留的检测效率。其中，按照预设接口设计，能按照需求设计出后续用于检测废料残留的第二检测接口，降低失误率，同时还能确保第一检测接口和第二检测接口的导电性相反，进而确保后续废料残留检测的正常实现；在开盖区位于废料区的区域上，与第一检测接口相对应的位置处来蚀刻第二检测接口，一方面只利用外层柔性基板的废料区来引出第二检测接口，另一方面便于与第一检测接口位置对应，进而能便于基于导电性相反的第一检测接口和第二检测接口来实现废料残留的检测。

优选地，所述预设接口设计包括接口蚀刻位置和接口蚀刻尺寸。

由于内层柔性基板的最外层通常为铜箔，在第一检测接口的蚀刻时，是将功能检测区的铜蚀刻掉，而线路成型也是对最外层的铜箔进行蚀刻，通过接口蚀刻位置和接口蚀刻尺寸，能蚀刻出所需的第一检测接口，并不会影响到线路成型的蚀刻效果；同理，第二线路板的最外层也为铜箔，通过接口蚀刻位置和接口蚀刻尺寸，能蚀刻出所需的第二检测接口，并不会影响到第二线路板线路成型的蚀刻效果。

具体地，接口蚀刻位置具体包括第一检测接口对应的蚀刻位置和第二检测接口对应的蚀刻位置，接口蚀刻尺寸包括第一检测接口对应的蚀刻尺寸和第二检测接口对应的蚀刻尺寸。

优选地，所述第一检测接口为一个或多个，所述第二检测接口为一个或多个，且所述第一检测接口的数量与所述第二检测接口的数量相同。

一个或多个第一检测接口和第二检测接口，均能实现后续的废料残留的检测，可根据实际情况选择合适数量。两种检测接口数量相同，能在后续基于二者相反的导电性废料确保残留检测的正常实现。

在本实施例的一个具体实施方式中，在内层柔性基板上制作2个第一检测接口的俯视面结构图如图2所示，在图2中，101为内层柔性基板上的第一有效区，102为内层柔性基板上的功能检测区，13为该功能检测区上制作的2个第一检测接口，形状为椭圆形；在外层柔性基板上制作2个第二检测接口的俯视面结构图如图3所示，在图3中，201为外层柔性基板上的第二有效区，202为外层柔性基板上的开盖区，该开盖区的部分区域在有效区之外的废料区中，23为该开盖区位于废料区中的部分区域上制作的2个第二检测接口，形状为椭圆形；图2中2个第一检测接口的位置和尺寸分别与图3中2个第二检测接口的位置和尺寸对应，便于后续根据这两种检测接口来判断废料残留检测结果。

优选地，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的铜接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口；

或者，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的铜接口。

由于铜为能导电的金属，绝缘基材不能导电，二者导电性相反，因此通过在功能检测区形成能导电的铜接口并在开盖区形成不能导电的绝缘基材接口，或者，在功能检测区形成不能导电的绝缘基材接口并在开盖区形成能导电的铜接口，便于后续基于两种接口相反的导电性来识别出开盖区中是否存在残留的废料。

本实施例中的绝缘基材接口具体为PI基材接口。

具体地，第一检测接口的形状为规则图形或不规则图形中的任一种，和/或，第二检测接口的形状为规则图形或不规则图形中的任一种。

其中，规则图形包括但不局限于矩形、椭圆形、圆形和六边形。

本实施例中，第一检测接口和第二检测接口的形状均为椭圆形。

具体地，当第一检测接口为铜接口，且第二检测接口为PI基材接口时，则说明第一检测接口所在的位置材质为铜，即第一检测接口在蚀刻时对应的蚀刻位置为第一检测接口外围的铜，将第一检测接口外围的铜蚀刻掉，能确保保留下来的即为铜材质的第一检测接口；因此，对于椭圆形的第一检测接口，S2中第一检测接口的蚀刻位置为第一检测接口外围的椭圆形圆环的铜箔，其蚀刻尺寸即为该椭圆形圆环铜箔的径向宽度，如图4所示的剖视面结构示意图。在图4中，1为内层柔性基板，11为内层柔性基板的功能检测区上的第一铜层，12为内层柔性基板的功能检测区上的第一PI层，13为第一检测接口（为便于说明，只展示了一个第一检测接口，若有多个第一检测接口，与图4情况相同，此处不再列举），其中，此时的第一检测接口由内层柔性基板功能检测区经蚀刻后留下的第一铜层构成。对应地，第二检测接口所在的位置材质为PI基材，即第二检测接口在蚀刻时对应的蚀刻位置为第二检测接口内围的铜，将第二检测接口内围的铜蚀刻掉，能确保保留下来的即为PI材质的第二检测接口；因此，对于椭圆形的第二检测接口，S4中第二检测接口的蚀刻位置为第二检测接口内围的椭圆铜箔，其蚀刻尺寸即为该椭圆铜箔的尺寸，如图5中的剖视面结构示意图。在图5中，2为外层柔性基板，21为外层柔性基板的开盖区上的第二铜层，22为外层柔性基板的开盖区上的第二PI层，23为第二检测接口，3为层压内层柔性基板和外层柔性基板所用到的胶（同样只展示了一个第二检测接口，多个第二检测接口的情况此处不再列举），其中，此时的第二检测接口由外层柔性基板开盖区中经蚀刻其表面的第二铜层后所露出的第二PI层构成。其他形状的第一检测接口和第二检测接口的情况与此同理，此处不再赘述。

具体地，当第一检测接口为PI基材接口，且第二检测接口为铜接口时，则说明第一检测接口所在的位置材质为PI基材，即第一检测接口在蚀刻时对应的蚀刻位置为第一检测接口内围的铜，将第一检测接口内围的铜蚀刻掉，能确保保留下来的即为PI材质的第一检测接口；因此，对于椭圆形的第一检测接口，S2中第一检测接口的蚀刻位置为第一检测接口内围的椭圆铜箔，其蚀刻尺寸即为该椭圆铜箔的尺寸，如图6所示的剖视面结构示意图。图6中各标号含义与图4相同，其中，此时的第一检测接口13由内层柔性基板功能检测区经蚀刻后露出的第一PI层构成。对应地，第二检测接口所在的位置材质为铜，即第二检测接口在蚀刻时对应的蚀刻位置为第二检测接口外围的铜，将第二检测接口外围的铜蚀刻掉，能确保保留下来的即为铜材质的第二检测接口；因此，对于椭圆形的第二检测接口，S4中第二检测接口的蚀刻位置为第二检测接口外围的椭圆形圆环铜箔，其蚀刻尺寸即为该椭圆形圆环铜箔的径向宽度，如图7所示的剖视面结构示意图。图7中各标号含义与图5相同，其中，此时的第二检测接口23由外层柔性基板开盖区经蚀刻后留下的第二铜层构成。其他形状的第一检测接口和第二检测接口的情况与此同理，此处不再赘述。

如图1所示，S5，按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板；

S6，根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果。

具体地，S5包括：

S51：按照所述开盖区，对所述第三线路板进行镭射；

S52：在经过镭射后的所述第三线路板的所述开盖区上进行废料撕离，得到所述第四线路板。

通过上述过程实现开盖区的开盖，达到柔板产品局部区域的减薄目的。

具体地，S5之后，还包括：

S53：在所述第四线路板除开所述开盖区之外的区域上贴保护膜。

通过贴保护膜，能对开盖区之外的线路层起到保护作用。

优选地，当所述第一检测接口为铜接口，且所述第二检测接口为绝缘基材接口时，S6包括：

S6A1：对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

S6A2：若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

由于开盖过程中需要将开盖区中的铜废料和绝缘材质废料进行撕离，若该铜箔撕离干净而无废料残留时，则开盖区中露出的即为内层的线路板，即制作有第一检测接口的第一线路板；若该铜废料和绝缘材质废料未撕离干净存在废料残留时，即开盖区中露在外面的为经过开盖后且制作有第二检测接口的第四线路板；进一步由于第一检测接口与开盖区之前已经制作的第二检测接口位置对应，而两个功能测试针与开盖区进行连接，因此，此时若电测结果为导通，而第一检测接口为能导电的铜接口且位于第二检测接口的内层，则说明两个功能测试针是与该开盖区中露出的第一检测接口连接，并非与第二检测接口连接，外层的第二检测接口随着开盖区的废料撕离而被撕离掉使得内层的第一检测接口露出，即可判定出开盖区的铜废料和绝缘材质废料撕离干净，无废料残留；反之，若电测结果为不导通，而第二检测接口为不能导电的绝缘基材接口且位于第一检测接口的外层，则说明两个功能测试针是与该开盖区中露出的第二检测接口连接，开盖区中的第二检测接口未在开盖过程中被撕离掉，即可判定出开盖区存在废料残留。

针对上述第一种具体实施方式（对应于图5所示的第三线路板），若经开盖和废料撕离后，无废料残留的第四线路板上的开盖区进行电测的剖视面模型图如图8所示，在图8中，2个功能测试针5与铜材质的第一检测接口13连接，电测结果为导通，其中，4为保护膜，废料撕离干净后，该区域的保护膜4直接贴合在内层柔性基板外的胶3上（胶3不会在废料撕离过程中被撕离）；若经开盖和废料撕离后，存在废料残留的第四线路板上的开盖区进行电测的剖视面模型图如图9所示，在图9中，2个功能测试针5与PI材质的第二检测接口23连接，电测结果为不导通，其中，废料未撕离干净，该区域的保护膜4贴合在外层柔性基板上的第二铜层21上。

优选地，当所述第一检测接口为绝缘基材接口，且所述第二检测接口为铜接口时，S6包括：

S6B1：对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

S6B2：若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

与前述S6A1~S6A2的原理相同，只是由于S6B1~S6B2中两种检测接口的导电性与S6A1~S6A2中两种检测接口的导电性发生对调，因此本实施方式中S6B1~S6B2的判断机制也相应需要发生对调，即此时若电测结果为导通，而第二检测接口为能导电的铜接口且位于第一检测接口的外层，则说明两个功能测试针是与该开盖区中的第二检测接口连接，并非与第一检测接口连接，外层的第二检测接口并未随着开盖区的废料撕离而被撕离掉，即可判定出开盖区的铜废料和绝缘废料未被撕离干净，存在废料残留；反之，若电测结果为不导通，而第一检测接口为不能导电的绝缘基材接口且位于第二检测接口的内层，则说明两个功能测试针是与该开盖区中露出的第一检测接口连接，开盖区中的第二检测接口在开盖过程中已被撕离掉使得内层的第一检测接口露出，即可判定出开盖区无废料残留。

针对上述第二种具体实施方式（对应于图7所示的第三线路板），若经开盖和废料撕离后，无废料残留的第四线路板上的开盖区进行电测的剖视面模型图如图10所示，在图10中，2个功能测试针5与PI材质的第一检测接口13连接，电测结果为不导通，废料撕离干净后，该区域的保护膜4直接贴合在内层柔性基板外的胶3上；若经开盖和废料撕离后，存在废料残留的第四线路板上的开盖区进行电测的剖视面模型图如图11所示，在图11中，2个功能测试针5与铜材质的第二检测接口23连接，电测结果为导通，废料未撕离干净，该区域的保护膜4贴合在外层柔性基板上的第二铜层21上。

本实施例按照S6A1~S6A2以及S6B1~S6B2两种实施方式进行电测和判断，均可判断出存在废料残留的不良品，并进行报废处理。上述方法可靠性高，可通过电测提前筛选出不良品，进而便于在柔板整个生产流程中，提高产品良率。

需要说明的是，本实施例图4~图11均展示了各层板的部分废料区的结构情况，各层板的有效区由于不涉及开盖和废料残留的检测，因此本实施例中未展示，各层板有效区的制作流程均按照柔板制作的常规流程执行，此处不再赘述。

上述检测方法，在内层的线路板（即内层柔性基板）上制作第一检测接口，在外层的线路板（即外层柔性基板）上制作位置对应的第二检测接口，由于在柔性线路板的开盖过程中，需要将开盖区中的铜废料和绝缘材质废料继续撕离，当经过开盖后的第四线路板上的铜废料和绝缘材质废料被撕离干净之后，则第四线路板上的开盖区裸露在外的即为内层的第一检测接口，当经过开盖后的第四线路板上的铜废料和绝缘材质废料未被撕离，则第四线路板上的开盖区裸露在外的即为外层的第二检测接口；而第一检测接口和第二检测接口的导电性相反，因此通过对第四线路板上的开盖区进行电测，结合第一检测接口和第二检测接口的导电性得到的电测结果可以判断出开盖区的废料残留与否，即得到开盖区的废料残留结果，实现废料残留的检测。

本实施例的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，利用内外层两个导电性相反的检测接口的制作，采用电测的方法，即可实现开盖区废料残留的检测，无需在开盖区设计警示标识并通过外观检验来识别，有效避免了在开盖区经过保护膜覆盖后难以通过外观检验识别来检测废料漏撕而导致仍然存在废料漏撕风险，能百分之百卡控出开盖区的废料残留，废料残留检测精准度高，操作简单，易于实现，能帮助提高产品良率，减少客诉。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，包括：

提供设有功能检测区的内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；

在所述内层柔性基板的所述功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板；

将所述外层柔性基板层压到所述第一线路板上，得到第二线路板；

在所述第二线路板的所述开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板；其中，所述第一检测接口和所述第二检测接口的导电性相反，且所述第一检测接口与所述第二检测接口位置对应；

按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板；

根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述功能检测区位于所述内层柔性基板的废料区上，所述开盖区中的部分区域位于所述外层柔性基板的废料区上。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述在所述内层柔性基板的所述功能检测区上制作第一检测接口，得到第一线路板，包括：

采用蚀刻的制程，对所述内层柔性基板进行线路成型，同时按照预设接口设计，在所述功能检测区上蚀刻出所述第一检测接口，得到所述第一线路板。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述预设接口设计包括接口蚀刻位置和接口蚀刻尺寸。

5.根据权利要求3所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述在所述第二线路板的所述开盖区上制作第二检测接口，得到第三线路板，包括：

采用所述蚀刻的制程，对所述第二线路板上的所述外层柔性基板进行线路成型；同时按照所述预设接口设计，在所述开盖区位于所述外层柔性基板的废料区的区域上，与所述第一检测接口相对应的位置处蚀刻出所述第二检测接口，得到所述第三线路板。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的铜接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口；

或者，所述第一检测接口包括所述功能检测区经过蚀刻后形成的绝缘基材接口，且所述第二检测接口包括所述开盖区经过蚀刻后形成的铜接口。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，当所述第一检测接口为铜接口，且所述第二检测接口为绝缘基材接口时，所述根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果，包括：

对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

8.根据权利要求6所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，当所述第一检测接口为绝缘基材接口，且所述第二检测接口为铜接口时，所述根据所述第一检测接口和所述第二检测接口，对所述第四线路板的所述开盖区进行电测，根据电测结果，得到所述开盖区的废料残留检测结果，包括：

对所述第四线路板进行电测，同时将两个功能测试针与所述开盖区均进行连接，得到所述电测结果；

若所述电测结果为不导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第一检测接口，并判定所述开盖区无废料残留；

若所述电测结果为导通，则确定与两个所述功能测试针连接的为所述第二检测接口，并判定所述开盖区存在废料残留。

9.根据权利要求1至8任一项所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板，包括：

按照所述开盖区，对所述第三线路板进行镭射；

在经过镭射后的所述第三线路板的所述开盖区上进行废料撕离，得到所述第四线路板。

10.根据权利要求1至8任一项所述的柔性线路板开盖区废料残留的检测方法，其特征在于，所述按照所述开盖区，对所述第三线路板进行开盖，得到第四线路板之后，还包括：

在所述第四线路板除开所述开盖区之外的区域上贴保护膜。

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