CN113375540B - 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔的孔口设于外层，第一盲孔的孔底与导电垫相导通；第一圆环与第一测试垫同心设置，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔，测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。

Description

电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法。

背景技术

在现有的电路板生产制程中，需要检测电路板中盲孔的对准度。一种常用的检测方法为在盲孔上设置比盲孔大的圆形测试图形，使盲孔与测试图形之间形成隔离环，隔离环的宽度即为需要检测的精度。曝光后，当盲孔与测试图形的相对偏移量大于隔离环的宽度时，盲孔会与测试图形接触，蚀刻后可通过电测试短路情况来判断盲孔的对准度是否合格。然而，当精度小于或等于50um时，由于隔离环的宽度较小，难以蚀刻形成测试图形，因此，该方法不适合较小距离偏移的检测，检测精度有待改善。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法，用于检测盲孔的对准度，且能够检测较小距离的偏移，具有较高的检测精度。

本发明的第一方面提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，所述电路板包括外层和第一内层，所述电路板盲孔测试模块包括：

第一测试垫，设于所述电路板的外层，所述第一测试垫呈圆形或圆环形；

导电垫，设于所述第一内层且与所述第一测试垫重叠设置；

第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第一圆环与所述第一测试垫同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

测试盲孔，所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通。

在一实施例中，所述第一测试垫呈圆形，所述第一盲孔组件绕设于所述第一测试垫的周侧。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二盲孔组件，包括多个沿一第二圆环均匀间隔排列的第二盲孔，每个所述第二盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述第二盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第二圆环与所述第一圆环同心设置且位于所述第一圆环的外侧；沿所述第一测试垫的径向，所述第二盲孔与所述第一盲孔相对设置且具有第二预设间距；

第一隔离环，设于所述第一盲孔组件和所述第二盲孔组件之间，所述第一隔离环与所述第一测试垫电导通。

在一实施例中，设所述第一盲孔与所述第一测试垫之间的第一预设间距为a，所述第一盲孔与对应的所述第二盲孔的第二预设间距为b，且a≥0.015mm，b≥0.25mm；

所述第一隔离环至所述第一盲孔的距离、所述第一隔离环至所述第二盲孔的距离均为a，设所述第一隔离环的环宽为D，则D＝b-2a。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二隔离环，绕设于所述第二盲孔组件的周侧，所述第二隔离环与所述第一测试垫电导通，所述第二隔离环与所述第二盲孔之间具有所述第一预设间距。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括导线，所述导线导通所述第一测试垫、所述第一隔离环和所述第二隔离环。

在一实施例中，所述第一盲孔的数量至少为8个，所述第一测试垫的直径大于或等于2.5mm，相邻的所述第一盲孔之间的间距大于或等于0.8mm。

在一实施例中，所述电路板盲孔测试模块还包括第二测试垫，所述第二测试垫与所述第一测试垫之间的间距大于或等于0.5mm；

所述测试盲孔的数量为至少两个且所述测试盲孔的孔口与所述第二测试垫电导通；

所述导电垫与所述第一测试垫、所述第二测试垫重叠设置。

本发明的第二方面提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，用于通过如第一方面任一项实施例所述的电路板盲孔测试模块来检测盲孔的对准度，所述测试方法包括：

在制作电路板时，在所述电路板的第一内层上制作导电垫；

在所述电路板上钻设第一盲孔组件和测试盲孔，并对所述第一盲孔组件和所述测试盲孔作金属化处理；第一盲孔组件包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通；

在所述电路板的外层上制作第一测试垫，所述第一测试垫与所述导电垫重叠设置且与所述第一圆环同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

检测所述第一测试垫与所述测试盲孔之间的电路导通性，以确定所述第一盲孔的对准度。

本发明的第三方面提出一种电路板，包括如本发明第一方面任一项实施例所述的电路板盲孔测试模块。

上述电路板盲孔测试模块包括设于电路板外层的第一测试垫，设于电路板的第一内层的导电垫，以及第一盲孔组件和测试盲孔，第一盲孔组件包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通，因此，可通过检测第一测试垫与测试盲孔之间的电导通状态，同时检测多个第一盲孔的对准度是否合格。

上述电路板盲孔测试模块能够同时检测多个盲孔的对准度，提升了盲孔对准度的检测效率；并且，通过对模块的开路状态来检测盲孔的对准度，无需通过多模块组合后逐一测试或串联测试实现多方向的偏移检测，进一步提升了检测效率；相较于对每个盲孔设置隔离盘，本发明将多个盲孔设于第一圆环中，更有利于蚀刻的制作，从而能够实现对小距离偏移的检测，提升了检测精度。

上述电路板盲孔测试模块的测试方法及电路板能够通过电路板盲孔测试模块来检测盲孔的对准度，检测精度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电路板盲孔测试模块的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的电路板盲孔测试模块的剖视图；

图3是本发明实施例提供的电路板盲孔测试模块中导电垫的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的电路板盲孔测试模块中外层图形的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的电路板盲孔测试模块中防焊层的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的电路板盲孔测试方法的流程示意图。

图中标记的含义为：

100、电路板盲孔测试模块；

11、第一测试垫；12、第一隔离环；13、第二隔离环；14、第二测试垫；15、导线；

20、导电垫；

30、第一盲孔组件；31、第一盲孔；

40、测试盲孔；

50、第二盲孔组件；51、第二盲孔；

60、防焊层；61、第一开窗；62、第二开窗。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本发明第一方面的实施例提供一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，用于检测电路板中盲孔的对准度是否合格，“对准度”为盲孔相较于图形的对位精度。在本实施例中，电路板为多层板，包括外层和多个内层，盲孔是指连通多层板的一个外层和部分内层的过孔。

在一实施例中，电路板包括外层和第一内层，第一内层可为电路板的次外层，但不限于此，也可为待检测盲孔的孔底所在的其他内层。

请参照图1至图3，电路板盲孔测试模块100包括第一测试垫11、导电垫20、第一盲孔组件30和测试盲孔40。第一测试垫11设于电路板的外层，导电垫20设于电路板的第一内层且与第一测试垫11重叠设置，即第一测试垫11朝向第一内层的投影与导电垫20重叠，较佳的，导电垫20的面积大于第一测试垫11的面积，以保证第一测试垫11朝向第一内层的投影完全落在导电垫20上。第一测试垫11可为圆形或圆环形，导电垫20可为矩形、圆形等，本发明对导电垫20的形状不作限制。

第一盲孔组件30包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔31，第一盲孔31为金属化盲孔，即第一盲孔31的内壁设有导电材质。每个第一盲孔31的孔口设于外层，第一盲孔31的孔底与导电垫20相导通；第一圆环与第一测试垫11同心设置，并且，每个第一盲孔31与第一测试垫11之间具有第一预设间距。

可选的，第一圆环可位于第一测试垫11的外周；当第一测试垫11为圆环时，第一圆环也可位于第一测试垫11的环内，无论第一圆环在第一测试垫11的外周或环内，第一盲孔31均与第一测试垫11之间具有第一预设间距，即第一盲孔31与第一测试垫11间隔设置，第一预设间距即为第一盲孔31对准度的检测参数。

测试盲孔40的孔口设于电路板的外层，测试盲孔40的孔底与导电垫20相导通。

在检测时，可通过检测第一测试垫11与测试盲孔40之间的电导通状态，来检测多个第一盲孔31的对准度是否合格。若第一测试垫11与测试盲孔40之间形成闭环导通，导致短路，则判定第一盲孔31的对准度不合格，即第一盲孔31存在偏位，且第一盲孔31的偏移距离超出了第一预设间距；反之，若第一测试垫11与测试盲孔40之间不导通，则判定第一盲孔31的对准度合格。由于第一盲孔组件30与第一测试垫11同心设置，且每个第一盲孔31均与第一测试垫11之间具有第一预设距离，若任一个第一盲孔31偏位且接触第一测试垫11，即可导致第一测试垫11与测试盲孔40之间形成闭环导通，因此，通过检测第一测试垫11与测试盲孔40的电导通状态，可同时检测多个第一盲孔31的对位精度，提升了检测效率。

上述电路板盲孔测试模块100包括设于电路板外层的第一测试垫10，设于电路板的第一内层的导电垫20，以及第一盲孔组件30和测试盲孔40，第一盲孔组件30包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔31，每个第一盲孔31与第一测试垫10之间具有第一预设间距；测试盲孔40的孔口设于电路板的外层，测试盲孔40的孔底与导电垫相20导通，因此，可通过检测第一测试垫11与测试盲孔40之间的电导通状态，同时检测多个第一盲孔31的对准度是否合格。

上述电路板盲孔测试模块100能够同时检测多个盲孔的对准度，提升了盲孔对准度的检测效率；并且，通过对模块的开路状态来检测盲孔的对准度，无需通过多模块组合后逐一测试或串联测试实现多方向的偏移检测，进一步提升了检测效率；相较于对每个盲孔设置隔离盘，本发明将多个盲孔设于第一圆环中，更有利于蚀刻的制作，从而实现了对小距离偏移的检测，提升了检测精度。

如图1所示，在一实施例中，第一测试垫11呈圆形，第一盲孔组件30设于第一测试垫11的周侧。在本实施例中，第一盲孔组件30包括8个等间距分布的第一盲孔31，因此，电路板盲孔测试模块100可检测8个方向上的盲孔偏移情况。可以理解，第一盲孔31的数量可灵活设置，数量越多，可检测的偏移方向越多，但须满足盲孔之间间距不小于0.8mm。可选地，第一测试垫11的直径大于或等于2.5mm，便于布设指定数量的盲孔，且使第一盲孔31之间有足够的间距设置导线。可以理解，盲孔的数量越多，可检测的偏移方向越多。其中，本文所指的盲孔的间距是指相邻的两个盲孔的边至边的间距。

在一实施例中，电路板盲孔测试模块100还包括第二盲孔组件50和第一隔离环12。第二盲孔组件50包括多个沿一第二圆环均匀间隔排列的第二盲孔51，每个第二盲孔51的孔口设于电路板的外层，第二盲孔51的孔底与导电垫20相导通；第二圆环与第一圆环同心设置且位于第一圆环的外侧；第二盲孔51的数量与第一盲孔31的数量相等，沿第一测试垫11的径向，第二盲孔51与第一盲孔31相对设置且具有第二预设间距，即第二盲孔51与第一盲孔31相对设置且没有夹角。

第一隔离环12设于第一盲孔组件30和第二盲孔组件50之间，第一隔离环12与第一测试垫11电导通。由于第一盲孔组件30位于第一隔离环12和第一测试垫11之间，因此，电路板盲孔测试模块100可以通过第一隔离环12和第一测试垫11对第一盲孔组件30的对准度进行检测，若任意一个第一盲孔31偏位并接触第一隔离环12或第一测试垫11，即会导致第一测试垫11与测试盲孔40之间电导通；由于多个第一盲孔31分别位于不同的矢量方向上，上述电路板盲孔测试模块100还能够同时检测出多方向上的盲孔偏移。

在一实施例中，设第一盲孔31与第一测试垫11之间的第一预设间距为a，第一盲孔31与对应的第二盲孔51之间的第二预设间距为b，且a≥0.015mm，b≥0.25mm。因此，本发明所能检测的盲孔对位精度可达0.015mm，盲孔间距的检测精度可达0.25mm，检测精度较高。

第一隔离环12至第一盲孔31的距离、第一隔离环12至第二盲孔51的距离均为a，设第一隔离环12的环宽为D，则D＝b-2a。

通过采用上述技术方案，电路板盲孔测试模块100能够通过第一测试垫与测试盲孔之间的电导通状态，同时检测多个第一盲孔31和多个第二盲孔51的对准度；并且，电路板盲孔测试模块100还能够检测盲孔间距，即检测第一盲孔31和第二盲孔51之间的间距是否合格。

可以理解，第二盲孔组件50可以省略，此时仍可设置第一隔离环12，以提升第一盲孔31检测的准确度，

在一实施例中，电路板盲孔测试模块100还包括第二隔离环13，第二隔离环13绕设于第二盲孔组件50的周侧，第二隔离环13与第一测试垫11电导通，且第二隔离环13与第二盲孔51之间具有第一预设间距，即，第二隔离环13与第二盲孔51的间距也为a。通过设置第二隔离环13，能够检测第二盲孔51朝向第二隔离环13的偏移度，提升第二盲孔51的检测准确度。可选地，第二隔离环13的环宽不小于0.3mm。

可以理解，可依据需要设置第三盲孔组件(图未示)，第三盲孔组件包括多个绕设于第二隔离环13外侧的第三盲孔；可以理解，还可依据需要在第三盲孔组件外侧依次设置第四盲孔组件和第三隔离环，整体尺寸不超出导电垫20的尺寸即可。

请参照图1和图4，第一测试垫11呈圆形，第一隔离环12环绕于第一测试垫11的周侧，第一圆环位于第一隔离环12和第一测试垫11之间；第二隔离环13环绕于第一隔离环12的周侧，第二圆环位于第二隔离环13和第一隔离环12之间。

在一实施例中，电路板盲孔测试模块100还包括导线15，导线15导通第一测试垫11、第一隔离环12和第二隔离环13。可选地，导线15的一端连接第一测试垫11，另一端连接第二隔离环13，且导线15的中部依次穿过两个相邻的第一盲孔31之间的间隙，和两个相邻的第二盲孔51之间的间隙。如此，第一测试垫11、第一隔离环12和第二隔离环13可实现电导通。可选地，导线15的宽度不小于0.3mm。

在一实施例中，电路板盲孔测试模块100还包括第二测试垫14，第二测试垫14与第一测试垫11之间的间距大于或等于0.5mm，可以理解，当电路板盲孔测试模块100还包括第一隔离环12时，则第一隔离环12与第二测试垫14的间距大于或等于0.5mm；同样地，当电路板盲孔测试模块100还包括第二隔离环13时，则第二隔离环13与第二测试垫14的间距大于或等于0.5mm。测试盲孔40位于第二测试垫14中，测试盲孔40的数量为至少两个且测试盲孔40的孔口与第二测试垫14电导通；导电垫20与第一测试垫11、第二测试垫14重叠设置。由于第二测试垫14与测试盲孔40相导通，第二测试垫14的设置便于放置测试针。

可选地，测试盲孔40与第二测试垫14的边缘距离不小于0.2mm，以确保导电垫20与第二测试垫14导通。

由于测试盲孔40的两端分别与第二测试垫14和导电垫20电导通，在测试时，可直接测试第一测试垫11和第二测试垫14是否导通，以测试第一盲孔31、第二盲孔51的偏移情况。其中，测试盲孔40设为至少两个，可保证第二测试垫14和导电垫20之间实现电导通。

可选地，如图1、图2和图5所示，第一测试垫11和第二测试垫14上方还设有防焊层60和字符层，防焊层60在第一测试垫11和第二测试垫14上分别形成第一开窗61和第二开窗62，以形成测试垫；字符层设置有模块的编码。

本发明的第二方面提出一种电路板盲孔测试模块100的测试方法，用于通过如第一方面的电路板盲孔测试模块100来检测盲孔的对准度。请参照图1至图6，测试方法包括如下步骤。

步骤S101：在制作电路板时，在电路板的第一内层上制作导电垫20。

步骤S102：在电路板上钻设第一盲孔组件30和测试盲孔40，并对第一盲孔组件30和测试盲孔40作金属化处理。

第一盲孔组件30包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔31，每个第一盲孔31的孔口设于外层，第一盲孔31的孔底与导电垫20相导通；测试盲孔40的孔口设于电路板的外层，测试盲孔40的孔底与导电垫20相导通。

在一实施例中，同时在电路板上钻设第二盲孔组件50。

步骤S103：在电路板的外层上制作第一测试垫11。

第一测试垫11与导电垫20重叠设置且与第一圆环同心设置，每个第一盲孔31与第一测试垫11之间具有第一预设间距。在一实施例中，电路板的外层图形还包括第一隔离环12和第二隔离环13，可在制作外层线路图形的步骤中，同时制作第一测试垫11、第一隔离环12和第二隔离环13。

步骤S104：检测第一测试垫11与测试盲孔40之间的电路导通性，以确定第一盲孔31的对准度。

可以理解，当电路板上钻设有第二盲孔组件50时，通过检测第一测试垫11与测试盲孔40之间的电路导通性，可以同时确定第二盲孔51的对准度。

上述电路板盲孔测试模块100的测试方法将多个第一盲孔31设于第一圆环中，并使多个第一盲孔31绕第一测试垫11均匀间隔设置，因此，上述电路板盲孔测试模块100能够同时检测多个盲孔的对准度；并且，通过对模块的开路状态来检测盲孔的对准度，无需通过多模块组合后逐一测试或串联测试实现多方向的偏移检测，进一步提升了检测效率；另外，相较于对每个盲孔设置隔离盘，本发明将多个盲孔设于第一圆环中，更有利于蚀刻的制作，从而利于实现对小距离偏移的检测，提升了检测精度。

以下以一具体实施例来说明电路板盲孔测试模块100的测试方法。

步骤1：设计工程资料。在生产板(Pnl板)工艺边4角或拼板(Set板)工艺边设置电路板盲孔测试模块100，根据外层成品铜厚和正片/负片工艺的不同，对模块中的第一测试垫11、第一隔离环12、第二隔离环13等进行蚀刻补偿。

步骤2：制作内层线路。通过压膜或涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻，形成芯板内层线路和电路板盲孔测试模块100的导电垫20，芯板包含经过压合的次外层芯板。在一实施例中，导电垫20为一块边长为5mm的方形铜皮，但不限于此。

步骤3：层压。将完成内层线路制作和品质检验合格的芯板，经过棕化、芯板与芯板叠合PP和(或)芯板与铜箔之间叠合PP、熔合和/或铆合及压合，完成层压制作。

步骤4：钻孔，包括钻盲孔和通孔，以形成电路板的跨层电路的连接通道。由于上述方法主要测量盲孔孔位精度与图形精度，因此，钻盲孔时同步在电路板盲孔测试模块100上，按照设计的盲孔钻孔资料钻设对应的盲孔。可选择地，使用蚀刻开窗工艺控制孔径和真圆率，以控制盲孔的孔径。在一实施例中，电路板盲孔测试模块100包括第一盲孔组件30和第二盲孔组件50。

步骤5：孔金属化。经过除胶、沉铜和填孔电镀，将盲孔填满并且通孔孔铜厚度达到所需规格，完成盲孔制作，此步骤要求将盲孔填平，凹陷不大于15um。

步骤6：制作外层线路。使用正片或负片工艺，完成外层图形转移，形成外层线路和最外层测试图形的制作。在一实施例中，最外层测试图形包括第一测试垫11、第一隔离环12和第二隔离环13。

电路板盲孔测试模块100具备盲孔孔位精度和孔与图形精度的监测功能，此时可作为外层线路制作的首件品质依据之一，若首件测试不合格，则及时调整相关生产加工参数；也可以作为图形转移完成批量制作后的品质筛选标准之一。

步骤7：防焊处理和制作字符。经过丝印或喷涂、预固化、曝光、显影、喷印字符、后固化，形成电路板的防焊层和标记制作，电路板和电路板盲孔测试模块100均可形成唯一编码，电路板盲孔测试模块100上的测试点可在此步骤中通过防焊层开窗形成。

请参照图1、图2和图5，电路板盲孔测试模块100还包括设于电路板外层上的防焊层60，防焊层60包括第一开窗61和第二开窗62，第一开窗61呈圆形且位于第一测试垫11的中部，用于露出第一测试垫11，第一开窗61的直径可为2mm，且第一开窗61与第一测试垫11同轴；第二开窗62位于第二测试垫14上方，用于露出第二测试垫14，如此，可通过第一测试垫11和第二测试垫14来检测盲孔。可选地，第二开窗62的长度和宽度可为2mm左右.

步骤8：电测试，检测第一测试垫11与测试盲孔40之间的电路导通性，以确定盲孔的对准度和盲孔间距是否合格，盲孔包括多个第一盲孔31和多个第二盲孔51；测试开路表示合格，短路则不合格。该步骤也可以在完成步骤6之后进行，对准度测试结果作为判断盲孔与图形对准度和盲孔间距是否合格的依据。

步骤9：进行表面处理和成品检验、包装等后流程，直至出货。

本发明的第三方面提出一种电路板，包括如第一方面任一项实施例的电路板盲孔测试模块100。

上述电路板包括电路板盲孔测试模块100，能够快速检测盲孔的对位精度，且能够实现多方向、小间距的盲孔对准度检测以及盲孔间距检测，具有较佳的品质。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，所述电路板包括外层和第一内层，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块包括：

第一测试垫，设于所述电路板的外层，所述第一测试垫呈圆形或圆环形；

导电垫，设于所述第一内层且与所述第一测试垫重叠设置；

第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第一圆环与所述第一测试垫同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

测试盲孔，所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通。

2.如权利要求1所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述第一测试垫呈圆形，所述第一盲孔组件绕设于所述第一测试垫的周侧。

3.如权利要求2所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二盲孔组件，包括多个沿一第二圆环均匀间隔排列的第二盲孔，每个所述第二盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述第二盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第二圆环与所述第一圆环同心设置且位于所述第一圆环的外侧；沿所述第一测试垫的径向，所述第二盲孔与所述第一盲孔相对设置且具有第二预设间距；

第一隔离环，设于所述第一盲孔组件和所述第二盲孔组件之间，所述第一隔离环与所述第一测试垫电导通。

4.如权利要求3所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，

设所述第一盲孔与所述第一测试垫之间的第一预设间距为a，所述第一盲孔与对应的所述第二盲孔的第二预设间距为b，且a≥0.015mm，b≥0.25mm；

所述第一隔离环至所述第一盲孔的距离、所述第一隔离环至所述第二盲孔的距离均为a，设所述第一隔离环的环宽为D，则D＝b-2a。

5.如权利要求3所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二隔离环，绕设于所述第二盲孔组件的周侧，所述第二隔离环与所述第一测试垫电导通，所述第二隔离环与所述第二盲孔之间具有所述第一预设间距。

6.如权利要求5所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括导线，所述导线导通所述第一测试垫、所述第一隔离环和所述第二隔离环。

7.如权利要求2所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述第一盲孔的数量至少为8个，所述第一测试垫的直径大于或等于2.5mm，相邻的所述第一盲孔之间的间距大于或等于0.8mm。

8.如权利要求1所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括第二测试垫，所述第二测试垫与所述第一测试垫之间的间距大于或等于0.5mm；

所述测试盲孔的数量为至少两个且所述测试盲孔的孔口与所述第二测试垫电导通；

所述导电垫与所述第一测试垫、所述第二测试垫重叠设置。

9.一种电路板盲孔测试模块的测试方法，用于通过如权利要求1-8中任一项所述的电路板盲孔测试模块来检测盲孔的对准度，所述测试方法包括：

在制作电路板时，在所述电路板的第一内层上制作导电垫；

在所述电路板上钻设第一盲孔组件和测试盲孔，并对所述第一盲孔组件和所述测试盲孔作金属化处理；第一盲孔组件包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通；

在所述电路板的外层上制作第一测试垫，所述第一测试垫与所述导电垫重叠设置且与所述第一圆环同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

检测所述第一测试垫与所述测试盲孔之间的电路导通性，以确定所述第一盲孔的对准度。

10.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的电路板盲孔测试模块。

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