CN112188725A - 印刷电路板的阻抗测试模块及印刷电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的阻抗测试模块，所述阻抗测试模块包括：信号层，所述信号层中设有阻抗线；第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与所述信号层和所述第一参考层导通；其中，所述阻抗测试模块包括第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。上述阻抗测试模块的制作效率较高，良率较好，且成本较低。本申请同时提出一种印刷电路板的制作方法。

Description

印刷电路板的阻抗测试模块及印刷电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的阻抗测试模块及印刷电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板中通常设计有阻抗测试模块，以便于制作过程对阻抗进行管控及对阻抗结果进行分析。

现有的阻抗测试模块包括信号层、参考层和至少两个阻抗测试端口，信号层中设有阻抗线，参考层与信号层相邻设置，且信号层可为与参考层相邻的两层铜面，信号层与参考层分别与对应的阻抗测试端口进行导通，才能在外层测得阻抗线的阻抗值。

图1为常规的阻抗测试模块的部分结构的示意图，以8层结构的电路板为例，L3为含有阻抗线的信号层，L2、L4为大铜面参考层。图2为现有技术中阻抗测试模块中信号端测试端口的示意图，在信号端测试端口1处，L3的阻抗测试端口与阻抗线2连接，其余所有层的阻抗测试端口通过隔离环3与大铜面7隔离，L3的阻抗线2通过电镀通孔孔铜4与L1的信号端测试端口1导通。图3为现有技术中阻抗测试模块中参考端测试端口5的示意图，L2、L4的阻抗测试端口通过连接位6与大铜面7导通，L4、L2通过电镀通孔孔铜4与L1导通，最终实现L1的参考端测试端口5与L2、L4层大铜面7导通。

常规的阻抗测试模块的制作流程包括：前工序、镭射盲孔、沉铜板电、盲孔填孔、减铜、机械钻孔、沉铜板电、板电加厚、外层图形转移、酸性蚀刻、后工序。盲孔填孔后表铜较厚，减铜后再制作外层线路以保证蚀刻品质，减铜会蚀刻通孔孔铜，导致电路板失效，因此需要在减铜流程后制作机械钻孔、沉铜板电、板电加厚，使内外层阻抗测试端口导通，但机械钻孔后沉铜板电、板电加厚只为保证阻抗测试模块内外层阻抗测试端口导通，不仅浪费产能，且经过两次沉铜板电和板电加厚，会导致板面铜厚不均匀，增加蚀刻不净的风险。

发明内容

本申请提供了一种印刷电路板的阻抗测试模块及印刷电路板的制作方法，以解决上述问题。

本申请实施例提供了一种印刷电路板的阻抗测试模块，包括：

信号层，所述信号层中设有阻抗线；

第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；

两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与所述信号层和所述第一参考层导通；

其中，所述阻抗测试模块包括第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。

在一实施例中，所述信号层位于所述印刷电路板的外层，两个所述阻抗测试端口均设于所述信号层上；所述第一盲孔设于所述信号层中。

在一实施例中，所述阻抗测试模块还包括测量层和第二参考层，两个所述阻抗测试端口均设于所述测量层中，所述第一参考层和所述第二参考层分别设于所述信号层的两侧；

所述信号层和所述第二参考层分别设有信号层测试端口和第二参考层测试端口，所述信号层测试端口与所述阻抗线相连；

所述阻抗测试模块还包括重叠设置的第二盲孔和第三盲孔，所述第二盲孔设于所述第二参考层测试端口中且导通所述第二参考层测试端口和所述信号层测试端口，所述第三盲孔设于所述测量层测试端口中且导通所述第二参考层测试端口和所述阻抗测试端口；

所述信号层的阻抗线通过所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通。

在一实施例中，所述阻抗测试模块还包括多个芯板，所述多个芯板设于所述第一参考层远离所述信号层的一侧，每个所述芯板设有芯板测试端口；

所述第一盲孔贯穿所述信号层测试端口、所述第一参考层测试端口、及一个或多个所述芯板测试端口。

在一实施例中，所述测量层、所述第一参考层、所述第二参考层和所述芯板分别设有第一隔离环，多个所述第一隔离环分别设于所述阻抗测试端口、所述第一参考层测试端口、所述第二参考层测试端口及所述芯板测试端口的外围。

在一实施例中，所述第一参考层和所述第二参考层均包括参考层铜面，所述第一参考层测试端口和所述第二参考层测试端口均通过连接位与相应的所述参考层铜面相导通；

所述测量层、所述信号层和所述芯板分别设有第二隔离环，多个所述第二隔离环分别设于所述阻抗测试端口、所述信号层测试端口及所述芯板测试端口的外围。

本申请实施例还提出一种印刷电路板的制作方法，包括：

制作第一压合板，所述第一压合板至少包括信号层和第一参考层，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；

在所述第一压合板中制作第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中；

对所述第一盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作双面线路、阻抗线和至少两个阻抗测试端口；

其中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。

在一实施例中，所述制作方法还包括：

制作第二压合板，所述第二压合板至少包括叠设的第二参考层、所述信号层和所述第一参考层；

在所述第二参考层中制作第二盲孔；

对所述第二盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作所述第二参考层上的线路；

制作第三压合板，所述第三压合板至少包括叠设的测量层、第二参考层、所述信号层和所述第一参考层；

在所述测量层中制作第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔重叠设置；

对所述第三盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作所述测量层上的线路；

其中，所述信号层的阻抗线通过所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通；所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通。

在一实施例中，所述制作方法还包括：

在制作所述第三盲孔之后，通过机械钻孔的方式制作单元内无金属化的通孔；及

在对所述第三盲孔进行填孔之后，通过酸性蚀刻将表面铜减至目标铜厚范围内。

在一实施例中，所述第二盲孔和所述第三盲孔的数量均不少于四个。

上述印刷电路板的阻抗测试模块中，第一参考层测试端口通过第一盲孔与阻抗测试端口相导通，相较于常规的阻抗测试模块，不需要设置金属化的通孔来实现阻抗线、参考层与阻抗测试端口的导通，故不需要在减铜后通过机械钻孔制作通孔，进而不需要减铜后的沉铜板电、板电加厚制程，避免产能浪费，以及避免机械钻孔后沉铜板电、板电加厚导致的板面铜厚不均匀、及蚀刻不净的风险。因此，上述阻抗测试模块的制作效率较高，良率较好，且成本较低。

上述印刷电路板的制作方法不需改变单元内的工程资料，取消了常规阻抗测试模块中测试端口的通孔，通过增加盲孔来实现测试端口的导通，上述制作方法的效率和良率较高，成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是常规的阻抗测试模块的部分结构的示意图；

图2是现有技术中阻抗测试模块中信号端测试端口的示意图；

图3是现有技术中阻抗测试模块中参考端测试端口的示意图；

图4是本申请第一实施例提供的阻抗测试模块中信号端测试端口的示意图；

图5是本申请第一实施例提供的阻抗测试模块中参考端测试端口的示意图；

图6是本申请第二实施例提供的阻抗测试模块中信号端测试端口的示意图；

图7是本申请第二实施例提供的阻抗测试模块中参考端测试端口的示意图；

图8是本申请实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程图；

图9是本申请实施例提供的阻抗测试模块中测试端口导通结构的示意图；

图中标记的含义为：

1、信号端测试端口；100、阻抗测试模块；10、信号层；2、11、阻抗线；12、信号层测试端口；3、隔离环；4、电镀通孔孔铜；5、参考端测试端口；7、大铜面；20、第一参考层；21、第一参考层测试端口；22、参考层铜面；30、阻抗测试端口；40、第二参考层；41、第二参考层测试端口；50、测量层；60、芯板；61、芯板测试端口；101、第一盲孔；102、第二盲孔；103、第三盲孔；111、第一隔离环；6、112、连接位；113、第二隔离环。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本申请实施例提供一种印刷电路板的阻抗测试模块100，设于印刷电路板中。所述印刷电路板可为高密度互联(High Density Interconnector，HDI)板，但不限于此。请参照图4和图5，在第一实施例中，阻抗测试模块100包括信号层10、第一参考层20、及两个阻抗测试端口30。信号层10中设有阻抗线11，第一参考层20与信号层10相邻设置，第一参考层20中设有第一参考层测试端口21。

两个阻抗测试端口30设于印刷电路板的外层且分别与信号层10和第一参考层20导通，即两个阻抗测试端口30分别为信号端的阻抗测试端口和参考端的阻抗测试端口。

其中，阻抗测试模块100包括第一盲孔101，第一盲孔101至少设于信号层10中，如图4所示，第一参考层测试端口21通过第一盲孔101与阻抗测试端口30相导通。

在本实施例中，信号层10位于印刷电路板的外层，两个阻抗测试端口30均设于信号层10上；第一盲孔101设于信号层10中且导通阻抗测试端口30和第一参考层测试端口21。

对于信号层10位于外层的情况，当信号层位于L1层时，第一参考层位于L2层；当信号层10位于Ln层时，第一参考层20位于L(n-1)层。可以理解，参考层和信号层之间也可间隔多层。

在测量时，利用阻抗测试仪器，可得到信号层10相对于第一参考层20的阻抗值。

上述印刷电路板的阻抗测试模块100中，第一参考层测试端口21通过第一盲孔101与阻抗测试端口30相导通，相较于常规的阻抗测试模块100，不需要设置金属化的通孔来实现阻抗线、参考层与阻抗测试端口30的导通，故不需要在减铜后通过机械钻孔制作通孔，进而不需要减铜后的沉铜板电、板电加厚制程，避免产能浪费，以及避免机械钻孔后沉铜板电、板电加厚导致的板面铜厚不均匀、及蚀刻不净的风险。因此，上述阻抗测试模块100的制作效率较高，良率较好，且成本较低。

请参照图6和图7，本申请的第二实施例提出一种阻抗测试模块100，阻抗测试模块100包括信号层10、第一参考层20、及两个阻抗测试端口30，此外，阻抗测试模块100还包括第二参考层40和测量层50，两个阻抗测试端口30设于测量层50中，第一参考层20和第二参考层40分别设于信号层10的两侧。

信号层10和第二参考层40分别设有信号层测试端口12和第二参考层测试端口41，信号层测试端口12与阻抗线11相连。

阻抗测试模块100还包括重叠设置的第二盲孔102和第三盲孔103，第二盲孔102设于第二参考层40中且导通第二参考层测试端口41和信号层测试端口12，第三盲孔103设于测量层50中且导通第二参考层测试端口41和阻抗测试端口30。信号层10的阻抗线11通过第二盲孔102和第三盲孔103与相应的阻抗测试端口30相导通；第一参考层测试端口21通过第一盲孔101、第二盲孔102和第三盲孔103与相应的阻抗测试端口30相导通。

上述第一盲孔101、第二盲孔102和第三盲孔103均为填充孔，具有导电性。

以图6和图7所示的实施例为例，印刷电路板包括8层结构，分别为L1～L8。其中，信号层10设于L3，且信号层10包括信号层测试端口12，信号层测试端口12与阻抗线11相连，第一盲孔101、第二盲孔102、和第三盲孔103均与信号层测试端口12相对应；第一参考层20设于L4，第二参考层40设于L2。

阻抗测试模块100还包括多个芯板60，多个芯板60设于第一参考层20远离信号层10的一侧，每个芯板60中设有芯板测试端口61。

第一盲孔101贯穿信号层测试端口12、第一参考层测试端口21、及一个或多个芯板测试端口61。在本实施例中，多个芯板60分别为L5～L8，第一盲孔101贯穿信号层测试端口12、第一参考层测试端口21、和L5、L6的芯板测试端口61，将相邻的多层测试端口导通，因此，第一盲孔101也可称为“埋孔”。

如图6所示，在阻抗测试模块100的信号端，L3中的信号层测试端口12与阻抗线11相连，测量层50、第一参考层20、第二参考层40和芯板60分别设有第一隔离环111，多个第一隔离环111分别设于阻抗测试端口30、第一参考层测试端口21、第二参考层测试端口41及芯板测试端口61的外围，因此，除L3之外的其余层的测试端口通过第一隔离环111与大铜面隔离。

L3中的阻抗线11通过信号层测试端口12和第二盲孔102实现与第二参考层测试端口41的导通，第二参考层测试端口41通过第三盲孔103实现与测量层50的导通，即L3的阻抗线11依次通过第二盲孔102和第三盲孔103实现了与L1上的阻抗测试端口30的导通。

如图7所示，在阻抗测试模块100的参考端，第一参考层20包括第一参考层测试端口21，第二参考层40包括第二参考层测试端口41，第一参考层20和第二参考层40均包括参考层铜面22，所述第一参考层测试端口21和所述第二参考层测试端口41均通过连接位112与相应的所述参考层铜面22相导通，第一参考层测试端口21通过第一盲孔101、第二盲孔102和第三盲孔103与测量层50上的阻抗测试端口30相导通。

测量层50、信号层10和芯板60分别设有第二隔离环113，多个第二隔离环113分别设于阻抗测试端口30、信号层测试端口12及芯板测试端口61的外围，即除了第一参考层20和第二参考层40之外，其余层的测试端口均通过第二隔离环113与铜面相隔离。

上述实施例以8层结构的印刷电路板为例进行说明，可以理解，印刷电路板的层数也可为其他数量，例如，12层等。当信号层10在内层时，第一参考层20和第二参考层40分别设于信号层10的两侧，例如，当信号层10位于Lm层时，第一参考层20和第二参考层40分别位Lm+1和Lm-1层。上述阻抗测试模块100也适用于信号层在任意层、参考层在任意层的情况；并且，参考层可与信号层仅间隔一层固化片，或间隔多层结构。

上述印刷电路板的阻抗测试模块100中，第一参考层20通过所述第一盲孔101、所述第二盲孔102和所述第三盲孔103与相应的所述阻抗测试端口30相导通，信号层10通过第二盲孔102和第三盲孔103与相应的阻抗测试端口30相导通，取消了常规阻抗测试模块中的金属化通孔，从而省略了机械钻孔后沉铜板电、板电加厚的步骤，避免产能浪费，以及避免所增加的蚀刻不净的风险。

可以理解，上述阻抗测试端口30、第一参考层测试端口21、第二参考层测试端口41、信号层测试端口12、及芯板测试端口61的数量均为至少两个，且信号端的阻抗测试端口30分别与一组第一参考层测试端口21、第二参考层测试端口41、信号层测试端口12、及芯板测试端口61对应设置；参考端的阻抗测试端口30分别与另一组第一参考层测试端口21、第二参考层测试端口41、信号层测试端口12、及芯板测试端口61对应设置。

请参照图8，本申请实施例同时提供一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤。

S101，制作第一压合板，第一压合板至少包括信号层10和第一参考层20，第一参考层20包括第一参考层测试端口21。

S102，在第一压合板中制作第一盲孔101，第一盲孔101至少设于信号层10中。

S103，对第一盲孔101进行沉铜板电和填孔。

在沉铜板电时，通过化学反应在第一盲孔101的孔壁上形成一层薄铜，利用板电进行加厚。

在填孔时，用树脂塞孔油墨填塞，形成金属化的第一盲孔101。

S104，利用图形转移技术制作双面线路、阻抗线11和至少两个阻抗测试端口30。

其中，双面线路为印刷电路板所需的线路，第一参考层测试端口21通过第一盲孔101与阻抗测试端口30相导通。

具体地，利用LDI曝光机、采用自动涨缩模式在涂覆了干膜的工作板上曝光，通过酸性蚀刻液，把没有干膜保护的铜导体蚀刻掉，有干膜保护的铜导体保留下来，酸性蚀刻后得到所需线路，再做光学检查即可。

请参照图6和图7，以8层结构的印刷电路板为例，上述步骤S101～S104可制作包括L3～L6的第一压合板，在步骤104之后，该印刷电路板的制作方法还包括以下步骤。

S201，制作第二压合板，第二压合板至少包括叠设的第二参考层40、信号层10和第一参考层20。

S202，在第二参考层40中制作第二盲孔102，第二盲孔102由第二参考层40导通至信号层10。

S203，对第二盲孔102进行沉铜板电和填孔。

具体地，通过化学反应在第二盲孔102的孔壁上形成一层薄铜，利用板电进行加厚；利用电镀填孔线对第二盲孔102进行填孔，为保证第二盲孔102的导通性能，需保证第二盲孔102填孔后凹陷度≤15um。

之后，可进行减铜步骤，通过酸性蚀刻将表铜减至要求目标铜厚范围内。

S204，利用图形转移技术制作第二参考层40上的线路。

采用L0207线路资料，利用LDI曝光机、采用自动涨缩模式在涂覆了干膜的工作板上曝光，通过酸性蚀刻液，把没有干膜保护的铜导体蚀刻掉，有干膜保护的铜导体保留下来，酸性蚀刻后得到所需线路；对做好的内层线路板比对资料进行光学检查，确认品质。可以理解，S204中同时制作印刷电路板的双面线路，包括单元内的线路。

在一实施例中，在步骤S204之后，该印刷电路板的制作方法还包括以下步骤。

S301，制作第三压合板，第三压合板至少包括叠设的测量层50、第二参考层40、信号层10和第一参考层20。

S302，在测量层50中制作第三盲孔103，第三盲孔103与第二盲孔102重叠设置，且导通至第二参考层40。

S303，对第三盲孔103进行沉铜板电和填孔。

具体的，通过化学反应在第三盲孔103的孔壁上形成一层薄铜，利用板电进行加厚；利用电镀填孔线对第三盲孔103进行填孔，为保证第三盲孔103的导通性能，需保证第三盲孔103填孔后凹陷度≤15um。

S304，利用图形转移技术制作测量层50上的线路。

采用L0108线路资料，利用LDI曝光机、采用自动涨缩模式在涂覆了干膜的工作板上曝光，通过酸性蚀刻液，把没有干膜保护的铜导体蚀刻掉，有干膜保护的铜导体保留下来。可以理解，S304中同时制作印刷电路板的双面线路，包括单元内的线路。

其中，信号层10的阻抗线11通过第二盲孔102和第三盲孔103与相应的阻抗测试端口30相导通；第一参考层40通过第一盲孔101、第二盲孔102和第三盲孔103与相应的阻抗测试端口30相导通。

在一实施例中，可采用机械钻孔的方法制作第一盲孔，以及采用镭射的方法制作第二盲孔102和第三盲孔103。

在一实施例中，所述制作方法还包括：在制作第三盲孔103之后，通过机械钻孔的方式制作单元内无金属化的通孔；在对第三盲孔103进行填孔之后，通过酸性蚀刻将表面铜减至目标铜厚范围内。

该方法将机械钻孔安排在制作盲孔之后，减铜后取消了机械钻孔、沉铜板电、图电加厚流程，避免产能浪费和避免增加蚀刻不净的风险。

在一实施例中，所述制作方法还包括防焊、表面处理、锣板、电测等步骤。

请同时参照图7、图8和图9，在一实施例中，第二盲孔102和第三盲孔103的数量均不少于四个，以保证盲孔叠孔的导通性。

第二盲孔102和第三盲孔103的孔径与单元内盲孔孔径相同，相同的盲孔孔径下，避免多次抓取镭射盲孔的镭射参数、盲孔填孔的电镀参数，提升效率。第一盲孔101的孔径与单元内最小孔孔径相同，相同的孔径可以减少机械钻孔时换刀频率，提升效率。

上述印刷电路板的制作方法不需改变单元内的工程资料，取消了常规阻抗测试模块100中测试端口的通孔，通过增加盲孔来实现测试端口的导通，避免机械钻孔后沉铜板电、板电加厚只为保证阻抗测试模块100内外层阻抗测试端口导通，造成的产能浪费；改善由于机械钻孔后沉铜板电、板电加厚导致板面铜厚不均匀，所增加的蚀刻不净风险。上述制作方法的效率和良率较高，成本较低。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，包括：

信号层，所述信号层中设有阻抗线；

第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；

两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与所述信号层和所述第一参考层导通；

其中，所述阻抗测试模块包括第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，所述信号层位于所述印刷电路板的外层，两个所述阻抗测试端口均设于所述信号层上；所述第一盲孔设于所述信号层中。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，所述阻抗测试模块还包括测量层和第二参考层，两个所述阻抗测试端口均设于所述测量层中，所述第一参考层和所述第二参考层分别设于所述信号层的两侧；

所述信号层和所述第二参考层分别设有信号层测试端口和第二参考层测试端口，所述信号层测试端口与所述阻抗线相连；

所述阻抗测试模块还包括重叠设置的第二盲孔和第三盲孔，所述第二盲孔设于所述第二参考层测试端口中且导通所述第二参考层测试端口和所述信号层测试端口，所述第三盲孔设于所述测量层测试端口中且导通所述第二参考层测试端口和所述阻抗测试端口；

所述信号层的阻抗线通过所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，所述阻抗测试模块还包括多个芯板，所述多个芯板设于所述第一参考层远离所述信号层的一侧，每个所述芯板设有芯板测试端口；

所述第一盲孔贯穿所述信号层测试端口、所述第一参考层测试端口、及一个或多个所述芯板测试端口。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，

所述测量层、所述第一参考层、所述第二参考层和所述芯板分别设有第一隔离环，多个所述第一隔离环分别设于所述阻抗测试端口、所述第一参考层测试端口、所述第二参考层测试端口及所述芯板测试端口的外围。

6.如权利要求4所述的印刷电路板的阻抗测试模块，其特征在于，所述第一参考层和所述第二参考层均包括参考层铜面，所述第一参考层测试端口和所述第二参考层测试端口均通过连接位与相应的所述参考层铜面相导通；

所述测量层、所述信号层和所述芯板分别设有第二隔离环，多个所述第二隔离环分别设于所述阻抗测试端口、所述信号层测试端口及所述芯板测试端口的外围。

7.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作第一压合板，所述第一压合板至少包括信号层和第一参考层，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；

在所述第一压合板中制作第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中；

对所述第一盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作双面线路、阻抗线和至少两个阻抗测试端口；

其中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

制作第二压合板，所述第二压合板至少包括叠设的第二参考层、所述信号层和所述第一参考层；

在所述第二参考层中制作第二盲孔；

对所述第二盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作所述第二参考层上的线路；

制作第三压合板，所述第三压合板至少包括叠设的测量层、第二参考层、所述信号层和所述第一参考层；

在所述测量层中制作第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔重叠设置；

对所述第三盲孔进行沉铜板电和填孔；

利用图形转移技术制作所述测量层上的线路；

其中，所述信号层的阻抗线通过所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通；所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔与相应的所述阻抗测试端口相导通。

9.如权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在制作所述第三盲孔之后，通过机械钻孔的方式制作单元内无金属化的通孔；及

在对所述第三盲孔进行填孔之后，通过酸性蚀刻将表面铜减至目标铜厚范围内。

10.如权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第二盲孔和所述第三盲孔的数量均不少于四个。

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