TWI805042B - 線路板及其製造方法 - Google Patents

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TWI805042B
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Abstract

一種線路板及其製造方法，所述製造方法包括：提供一堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路；於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設複數通孔；及於所述通孔內製作天線導體。本申請藉由於堆疊板之表面開設通孔，並將天線導體設置於所述通孔內，位於不同層面之天線導體連接至相應之導電線路，部分天線導體由於直接藉由所述導電線路連接，相較於盲孔連接之方式減少了訊號傳遞過程發生之損失。同時，將包含有天線結構之線路板由上下結構變為左右結構，降低了板厚。

Description

線路板及其製造方法
本申請涉及印製線路板技術領域，尤其涉及一種線路板及其製造方法。
於包含有天線結構之印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)中往往採用上下結構，天線位於PCB之一面上。此種情況下，天線導體彼此之間僅能藉由盲孔進行導通，會導致訊號傳遞時發生較大損失。並且由於是上下結構，此種包含天線結構之PCB往往具有較大之板厚。
有鑑於此，有必要提供一種線路板及其製造方法，能夠減少PCB上天線之訊號損失，減小包含天線結構之PCB之板厚。
本申請之一方面提供一種線路板之製造方法，所述製造方法包括：提供一堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路；於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設複數通孔；及於所述通孔內製作天線導體。
可選地，所述於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設複數通孔之步驟包括：於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均貫穿所述 堆疊板，所述於所述通孔內製作天線導體之步驟包括：於所述第一通孔內製作第一天線導體，於所述第二通孔內製作第二天線導體，於所述第三通孔內製作第三天線導體，其中，所述第一天線導體連接所述第一導電線路及所述第三導電線路，所述第二天線導體連接所述第一導電線路及所述第三導電線路，所述第三天線導體連接所述第一導電線路及所述第二導電線路。
可選地，所述提供一堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路之步驟包括：提供一雙面板，所述雙面板包括第一基材及形成於所述第一基材相對之兩表面之所述第一導電線路及所述第二導電線路；藉由壓合於所述雙面板之一表面形成一第二基材及第三導電材料層，所述第二基材包括第一表面，所述第一表面設置於所述第二基材遠離所述第一基材之一側，所述第三導電材料層設置於所述第一表面；及對所述第三導電材料層進行蝕刻，以得到所述第三導電線路。
可選地，所述於所述通孔內製作天線導體之步驟包括：於所述通孔內之側壁上開設凹槽；將所述凹槽進行化學沉銅；及於所述凹槽內製作所述天線導體。
可選地，所述於所述凹槽內製作所述天線導體之步驟包括：於所述凹槽內及所述通孔之側壁上電鍍一層銅；及於所述凹槽內鑽孔以去除所述通孔之側壁上之銅，而保留所述凹槽內之銅，作為所述天線導體。
本申請之第二方面提供一種線路板，包括：堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路，所述堆疊板上開設有複數通孔；及天線導體，設置於所述通孔內。
可選地，所述通孔包括第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述天線導體包括第一天線導體、第二天線導體及第三天線導體，所述第一天線導體設置於所述第一通孔內，其兩端連接所述第一導電線路及所述第三導電線路； 所述第二天線導體設置於所述第二通孔內，其兩端連接所述第一導電線路及所述第三導電線路；所述第三天線導體設置於所述第三通孔內，其兩端連接所述第一導電線路及所述第二導電線路。
可選地，所述堆疊板包括：第一線路層，所述第一線路層包括第一基材、第一導電線路及第二導電線路；及第二線路層，所述第二線路層包括第二基材及第三導電線路。
可選地，所述通孔內開設有凹槽，所述天線導體設置於所述凹槽內。
可選地，所述天線導體之材質為銅。
本申請相比習知技術，至少具有如下有益效果：藉由於堆疊板之表面開設通孔，並將天線導體設置於所述通孔內，位於不同層面之天線導體連接至相應之導電線路，部分天線導體由於直接藉由所述導電線路連接，相較於盲孔連接之方式減少了訊號傳遞過程發生之損失。同時，將包含有天線結構之線路板由上下結構變為左右結構，降低了板厚。
10:堆疊板
100:線路板
101:第一線路層
102:第二線路層
11:第一基材
110:第一結構部
12:第二基材
120:第二結構部
121:第一導電線路
122:第二導電線路
123:第三導電線路
13:導電柱
14:阻焊層
20:雙面板
21:第一導電材料層
22:第二導電材料層
23:第三導電材料層
31:第一通孔
311:第一凹槽
32:第二通孔
321:第二凹槽
33:第三通孔
331:第三凹槽
41:第一天線導體
42:第二天線導體
43:第三天線導體
S1-S6:步驟
S61-S63:步驟
圖1為本申請一實施方式中線路板之製造方法之流程圖。
圖2為本申請一實施方式中雙面板之示意圖。
圖3為本申請一實施方式中藉由蝕刻雙面板，以形成第二導電線路及第三導電線路之示意圖。
圖4為本申請一實施方式中於雙面板上進行壓合之示意圖。
圖5為本申請一實施方式中形成堆疊板之示意圖。
圖6為本申請一實施方式中於堆疊板上開設通孔之示意圖。
圖7為圖1中步驟S6之子步驟流程圖。
圖8為本申請一實施方式中於堆疊板之通孔內設置凹槽之示意圖。
圖9為沿圖8中所示A-A方向之截面圖。
為能夠更清楚地理解本申請實施例之上述目的、特徵與優點，下面結合附圖與具體實施方式對本申請進行詳細描述。需要說明之是，於不衝突之情況下，本申請之實施方式中之特徵可以相互組合。於下面之描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請實施例，所描述之實施方厚度是本申請一部分實施方式，而不是全部之實施方式。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請實施例之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。於本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施方式之目的，不是旨在於限制本申請實施例。
請參閱圖1，本申請提供一種線路板之製造方法，包括如下步驟：
步驟S1，提供一雙面板。
請一併參閱圖2，本申請實施例中提供之雙面板20包括第一基材11以及設置於第一基材11相背之兩表面之第一導電材料層21及第二導電材料層22。
於一實施例中，所述雙面板20可以為雙面覆銅基板。
步驟S2，對所述雙面板20之第一導電材料層21及第二導電材料層22進行蝕刻，以分別形成第一導電線路121及第二導電線路122。
請一併參閱圖3，當對雙面板20進行蝕刻後，蝕刻處理後之所述雙面板20包括第一基材11及設置於所述第一基材11相背之兩表面之第一導電線路121及第二導電線路122。如此，第一基材11，設置於所述第一基材11相背之兩表面之第一導電線路121及第二導電線路122共同形成第一線路層101。
於本實施方式中，設置於所述第一基材11兩側之第一導電材料層21及第二導電材料層22可於同一蝕刻制程中被蝕刻，或可於不同之蝕刻制程中被蝕刻。
步驟S3，如圖4所示，藉由壓合於所述第一線路層101之一表面形成一第二基材12及第三導電材料層23。
於本申請實施例中，所述第二基材12包括第一表面1201。所述第一表面1201設置於所述第二基材12遠離所述第一基材11之一側。所述第三導電材料層23預先設置於所述第一表面1201。
可以理解，於一具體實施例中，步驟S3可以為，將一單面覆銅基板(包含所述第二基材12及第三導電材料層23)之沒有覆銅(不含有所述第三導電材料層23)之一面朝下放置於所述雙面板20設置有所述第一導電線路121之一面上，對準後再進行壓合。
步驟S4，如圖5所示，對所述第三導電材料層23進行蝕刻，以得到第三導電線路123。
可以理解，所述第二基材12與所述第三導電線路123共同構成第二線路層102。如此，所述第一線路層101(參圖3)與所述第二線路層102共同形成堆疊板10。
可以理解，於一些實施例中，亦可以直接省略步驟S1至S4，即直接提供一堆疊板10，所述堆疊板10包括依次堆疊設置之第三導電線路123、第二基材12、第一導電線路121、第一基材11及第二導電線路122。
可以理解，於本申請實施例中，所述堆疊板10為三層線路板(即第一導電線路121、第二導電線路122及第三導電線路123)。當然，於其他實施例中，所述堆疊板10亦可以大於三層，僅需要多次重複步驟S3及步驟S4即可。所述堆疊板10亦可以為兩層，則無需進行步驟S3及步驟S4。
請繼續參閱圖5，於其他實施例中，所述堆疊板10之製造方法還可包括以下步驟：形成多個導電柱13。
可以理解，於一些實施例中，導電柱13可形成於部分所述第一導電線路121與對應之所述第二導電線路122之間，或者形成於所述第三導電線路123與所述第一導電線路121之間。如此，所述第一導電線路121可藉由導電柱13與第二導電線路122電性連接，所述第三導電線路123與所述第一導電線路121亦可藉由導電柱13電性連接。
可以理解，於其他實施例中，所述堆疊板10之製造方法還可包括以下步驟：於所述堆疊板10之外側(例如，所述第二導電線路122之表面及所述第三導電線路123之表面)形成阻焊層14，用以保護所述堆疊板10，防止導電線路(例如第三導電線路123)之物理性斷線。阻焊層14把線路間之基材(例如第三導電線路123間之第二基材12)覆蓋住，防止因橋連產生線路間之短路。同時阻焊層14把不需要焊接之導電線路全部覆蓋住，亦可以防止銅層被氧化。
步驟S5，於所述堆疊板10之表面沿堆疊方向設置複數通孔，所述通孔貫穿所述堆疊板10。
例如，如圖6所示，本實施例中，所述堆疊板10之表面設置有三個通孔，即，第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33。可以理解，所述堆疊板10之表面亦可以根據具體之需求設置複數數量之通孔，而不僅限於本實施例中之三個通孔(即所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33)。
可以理解，於本申請實施例中，複數通孔(例如所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33)均沿所述第一線路層101與所述第二線路層102之堆疊方向貫穿所述堆疊板10。
步驟S6，請參閱圖6，於所述通孔內製作天線導體，以形成線路板100。
可以理解，藉由於所述堆疊板10上開設通孔，將所述堆疊板10分割成為左右結構之兩個部分(即第一結構部110及第二結構部120)，並於所述第二結構部120內之通孔內製作天線導體，使得具有天線導體之所述線路板100構為左右結構，減小了板厚。
可以理解，本實施例中，以於三個所述通孔內分別製作三個所述天線導體為例加以說明。即，以於所述第一通孔31內製作第一天線導體41，於所述第二通孔32內製作第二天線導體42，於所述第三通孔33內製作第三天線導體43為例加以說明。
可以理解，不同之天線導體均連接至相應之導電線路(例如所述第一導電線路121、第二導電線路122及第三導電線路123)。於一具體實施例中，所述第一天線導體41可連接所述第一導電線路121及所述第三導電線路123，所述第二天線導體42連接所述第一導電線路121及所述第三導電線路123，所述第三天線導體43連接所述第一導電線路121及所述第二導電線路122。
可以理解，第一天線導體41與第二天線導體42之間藉由第一導電線路121及所述第三導電線路123連接，相比於上下結構之包含天線結構之線路板100，避免了使用盲孔進行連接，減少了訊號於傳遞時之損失。請參閱圖7，為所述步驟S6之子流程示意圖。如圖7所示，步驟S6具體包括以下步驟：
步驟S61，如圖8所示，於所述通孔內之側壁上開設凹槽。
於一具體實施例中，於所述第一通孔31內之側壁上開設第一凹槽311，於所述第二通孔32內之側壁上開設第二凹槽321，於所述第三通孔33之側壁上開設第三凹槽331。
所述第一凹槽311沿所述第一通孔31開設之方向設置，並貫穿所述第一凹槽311之兩端。所述第二凹槽321沿所述第二通孔32開設之方向設置，並貫穿所述第二凹槽321之兩端。所述第三凹槽331沿所述第三通孔33開設之方向設置，所述第三凹槽331之一端暴露於所述阻焊層14或者所述第一導電線路121，另一端延伸至所述第二導電線路122。
於本實施方式中，所述第一凹槽311、所述第二凹槽321或所述第三凹槽331均可設置為一條或者複數條。例如，請參閱圖9，於該實施例中，所述第一凹槽311包括三條。
步驟S62，將所述凹槽進行化學沉銅。
具體將開設有所述凹槽之堆疊板10進行化學沉銅，於所述凹槽內沉積上一層化學銅。
步驟S63，如圖9所示，於所述凹槽內製作所述天線導體40。
可以理解，藉由於所述凹槽內進行化學沉銅後，再使用電鍍溶液(含天線導體材料)對所述堆疊板10進行電鍍，以於所述凹槽內已沉積之化學銅上電鍍上所述天線導體之材料，即可實現所述天線導體之製作。
可以理解，所述第一天線導體41、第二天線導體42及第三天線導體43之材料可以為銅。如此，於一實施例中，所述步驟S63具體為先於所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33之內側壁上(包括所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽331內)電鍍一層銅。再於所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽331內鑽孔，以去除所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33之內側壁上多餘之銅，而保留所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽331內之銅，以形成所述第一天線導體41、第二天線導體42及第三天線導體43。
請繼續參閱圖6，本申請提供之一種線路板100，包括堆疊板10及天線導體。所述堆疊板10包括第一線路層101及第二線路層102。
所述第一線路層101包括第一基材11、第一導電線路121及與所述第一導電線路121相背之第二導電線路122。
所述第二線路層102包括第二基材12及第三導電線路123。所述第二線路層102位於所述第一線路層101遠離所述第一導電線路121之一側。所述第三導電線路123設置於所述第二線路層102遠離所述第一線路層101之一側。
所述堆疊板10上開設有複數通孔，所述天線導體設置於所述通孔內。
於一具體實施例中，所述通孔包括第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33，所述天線導體包括第一天線導體41、第二天線導體42及第三天線導體43。所述第一天線導體41設置於所述第一通孔31內，所述第一天線導體41之兩端連接所述第一導電線路121及所述第三導電線路123。所述第二天線導體42設置於所述第二通孔32內，所述第二天線導體42之兩端連接所述第一導電線路121及所述第三導電線路123。所述第三天線導體43設置於所述第三通孔33內，所述第三天線導體43兩端連接所述第一導電線路121及所述第二導電線路122。
可以理解，所述第一通孔31內開設有第一凹槽311，所述第二通孔32內開設有第二凹槽321、所述第三通孔33內開設有第三凹槽331(參圖8)。
可以理解，所述天線導體40之材質為銅。
本申請藉由於堆疊板10之表面開設通孔30，並將天線導體40設置於所述通孔30內，位於不同層面之天線導體連接至相應之導電線路(例如所述第一導電線路121、第二導電線路122及第三導電線路123)，部分天線導體由於直接藉由所述導電線路連接，相較於盲孔連接之方式減少了訊號傳遞過程發生 之損失。同時，將包含有天線結構之線路板100由上下結構變為左右結構，降低了板厚。
最後應說明之是，以上實施例僅用以說明本申請之技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本申請進行了詳細說明，本領域之普通技術人員應當理解，可以對本申請之技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本申請技術方案之精神與範圍。
S1-S6:步驟

Claims (10)

  1. 一種線路板之製造方法，其改良在於，所述製造方法包括：提供一堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路；於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設複數通孔；及於所述通孔內製作天線導體，所述天線導體至少與所述第一導電線路、所述第二導電線路及所述第三導電線路其中之一連接。
  2. 如請求項1所述之製造方法，其中，所述於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設複數通孔之步驟包括：於所述堆疊板之表面沿所述堆疊板堆疊之方向開設第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均貫穿所述堆疊板，所述於所述通孔內製作天線導體之步驟包括：於所述第一通孔內製作第一天線導體，於所述第二通孔內製作第二天線導體，於所述第三通孔內製作第三天線導體，其中，所述第一天線導體連接所述第一導電線路及所述第三導電線路，所述第二天線導體連接所述第一導電線路及所述第三導電線路，所述第三天線導體連接所述第一導電線路及所述第二導電線路。
  3. 如請求項1所述之製造方法，其中，所述提供一堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路之步驟包括：提供一雙面板，所述雙面板包括第一基材及形成於所述第一基材相對之兩表面之所述第一導電線路及所述第二導電線路； 藉由壓合於所述雙面板之一表面形成一第二基材及第三導電材料層，所述第二基材包括第一表面，所述第一表面設置於所述第二基材遠離所述第一基材之一側，所述第三導電材料層設置於所述第一表面；及對所述第三導電材料層進行蝕刻，以得到所述第三導電線路。
  4. 如請求項1所述之製造方法，其中，所述於所述通孔內製作天線導體之步驟包括：於所述通孔內之側壁上開設凹槽；將所述凹槽進行化學沉銅；及於所述凹槽內製作所述天線導體。
  5. 如請求項4所述之製造方法，其中，所述於所述凹槽內製作所述天線導體之步驟包括：於所述凹槽內及所述通孔之側壁上電鍍一層銅；及於所述凹槽內鑽孔以去除所述通孔之側壁上之銅，而保留所述凹槽內之銅，作為所述天線導體。
  6. 一種線路板，其改良在於，包括：堆疊板，所述堆疊板包括依次堆疊設置之第三導電線路、第二基材、第一導電線路、第一基材及第二導電線路，所述堆疊板上開設有複數通孔；及天線導體，設置於所述通孔內，所述天線導體至少與所述第一導電線路、所述第二導電線路及所述第三導電線路其中之一連接。
  7. 如請求項6所述之線路板，其中，所述通孔包括第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述天線導體包括第一天線導體、第二天線導體及第三天線導體，所述第一天線導體設置於所述第一通孔內，所述第一天線導體之兩端連接所述第一導電線路及所述第三導電線路； 所述第二天線導體設置於所述第二通孔內，所述第二天線導體之兩端連接所述第一導電線路及所述第三導電線路；所述第三天線導體設置於所述第三通孔內，所述第三天線導體之兩端連接所述第一導電線路及所述第二導電線路。
  8. 如請求項6所述之線路板，其中，所述堆疊板包括：第一線路層，所述第一線路層包括第一基材、第一導電線路及第二導電線路；及第二線路層，所述第二線路層包括第二基材及第三導電線路。
  9. 如請求項6所述之線路板，其中，所述通孔內開設有凹槽，所述天線導體設置於所述凹槽內。
  10. 如請求項6所述之線路板，其中，所述天線導體之材質為銅。
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