CN116711471A - 线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提出一种线路板及其制作方法，所述制造方法包括：提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路；在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔；及在所述通孔内制作天线导体。本申请通过在堆叠板的表面开设通孔，并将天线导体设置于所述通孔内，位于不同层面的天线导体连接至相应的导电线路，部分天线导体由于直接通过所述导电线路连接，相较于盲孔连接的方式减少了信号传递过程发生的损失。同时，将包含有天线结构的线路板由上下结构变为左右结构厚，降低了板厚。
Description
本申请涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制造方法。
在包含有天线结构的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)中往往采用的是上下结构，天线位于PCB的一面上。此种情况下，天线导体彼此之间只能通过盲孔进行导通，会导致信号发生较大损失。并且由于是上下结构，此种包含天线结构的PCB往往具有较大的板厚。
发明内容
为解决现有技术以上不足之处，有必要提供一种线路板及其制造方法，能够减少PCB上天线的信号损失，减小包含天线结构的PCB的板厚。
本申请的一方面提供一种线路板的制造方法，所述制造方法包括：提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路；在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔；及在所述通孔内制作天线导体。
可选地，所述在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔的步骤包括：在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均贯穿所述堆叠板，所述在所述通孔内制作天线导体的步骤包括：在所述第一通孔内制作第一天线导体，在所述第二通孔内制作第二天线导体，在所述第三通孔内制作第三天线导体，其中，所述第一天线导体连接所述第一导电线路及所述第三导电线路，所述第二天线导体连接所述第一导电线路及所述第三导电线路，所述第三天线导体连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
可选地，所述提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路的步骤包括：提供一双面板，所述双面板包括第一基材及形成于所述第一基材相对的两表面的所述第一导电线路及所述第二导电线路；通过压合在所述双面板的一表面形成一第二基材及第三导电材料层，所述第二基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述第二基材远离所述第一基材的一侧，所述 第三导电材料层设置于所述第一表面；及对所述第三导电材料层进行蚀刻，以得到所述第三导电线路。
可选地，所述在所述通孔内制作天线导体的步骤包括：在所述通孔内的侧壁上开设凹槽；将所述凹槽进行化学沉铜；及在所述凹槽内制作所述天线导体。
可选地，所述在所述凹槽内制作所述天线导体的步骤包括：在所述凹槽内及所述通孔的侧壁上电镀一层铜；及在所述凹槽内钻孔以去除所述通孔的侧壁上的铜，而保留所述凹槽内的铜，作为所述天线导体。
本申请的第二方面提供一种线路板，包括：堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路，所述堆叠板上开设有若干通孔；及天线导体，设置于所述通孔内。
可选地，所述通孔包括第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述天线导体包括第一天线导体、第二天线导体及第三天线导体，所述第一天线导体设置于所述第一通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第三导电线路；所述第二天线导体设置于所述第二通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第三导电线路；所述第三天线导体设置于所述第三通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
可选地，所述堆叠板包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材、第一导电线路及第二导电线路；及第二线路层，所述第二线路层包括第二基材及第三导电线路。
可选地，所述通孔内开设有凹槽，所述天线导体设置于所述凹槽内。
可选地，所述天线导体的材质为铜。
本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
通过在堆叠板的表面开设通孔，并将天线导体设置于所述通孔内，位于不同层面的天线导体连接至相应的导电线路，部分天线导体由于直接通过所述导电线路连接，相较于盲孔连接的方式减少了信号传递过程发生的损失。同时，将包含有天线结构的线路板由上下结构变为左右结构厚，降低了板厚。
图1为本申请一实施方式中线路板的制造方法的流程图。
图2为本申请一实施方式中双面板的示意图。
图3为本申请一实施方式中通过蚀刻双面板，以形成第二导电线路及第三导电线路的示意图。
图4为本申请一实施方式中在双面板上进行压合的示意图。
图5为本申请一实施方式中形成堆叠板的示意图。
图6为本申请一实施方式中在堆叠板上开设通孔的示意图。
图7为图1中步骤S6的子步骤流程图。
图8为本申请一实施方式中在堆叠板的通孔内设置凹槽的示意图。
图9为沿图8中所示A-A方向的截面图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
主要元件符号说明
堆叠板 10
线路板 100
第一线路层 101
第二线路层 102
第一基材 11
第一结构部 110
第二基材 12
第二结构部 120
第一导电线路 121
第二导电线路 122
第三导电线路 123
导电柱 13
阻焊层 14
双面板 20
第一导电材料层 21
第二导电材料层 22
第三导电材料层 23
第一通孔 31
第一凹槽 311
第二通孔 32
第二凹槽 321
第三通孔 33
第三凹槽 331
第一天线导体 41
第二天线导体 42
第三天线导体 43
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
为了能够更清楚地理解本申请实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例，所描述的实施方厚度是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
请参阅图1，本申请提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：
步骤S1，提供一双面板。
请一并参阅图2，本申请实施例中提供的双面板20包括第一基材11以及设置于第一基材11相背的两表面的第一导电材料层21及第二导电材料层22。
于一实施例中，所述双面板20可以为双面覆铜基板。
步骤S2，对所述双面板20的第一导电材料层21及第二导电材料层22进行蚀刻，以分别形成第一导电线路121及第二导电线路122。
请一并参阅图3，当对双面板20进行蚀刻后，蚀刻处理后的所述双面板20包括第一基材11及设置于所述第一基材11相背的两表面的第一导电线路121及第二导电线路122。如此，第一基材11，设置于所述第一基材11相背的两表面的第一导电线路121及第二导电线路122共同形成第一线路层101。
在本实施方式中，设置于所述第一基材11两侧的第一导电材料层21及第二导电材料层22可在同一蚀刻制程中被蚀刻，或可在不同的蚀刻制程中被蚀刻。
步骤S3，如图4所示，通过压合在所述第一线路层101的一表面形成一第二基材12及第三导电材料层23。
在本申请实施例中，所述第二基材12包括第一表面1201。所述第一表面1201设置于所述第二基材12远离所述第一基材11的一侧。所述第三导电材料层23预先设置于所述第一表面1201。
可以理解，在一具体实施例中，步骤S3可以为，将一单面覆铜基板(包含所述第二基材12及第三导电材料层23)的没有覆铜(不含有所述第三导电材料层23)的一面朝下放置在所述双面板20设置有所述第一导电线路121的一面上，对准后再进行压合。
步骤S4，如图5所示，对所述第三导电材料层23进行蚀刻，以得到第三导电线路123。
可以理解，所述第二基材12与所述第三导电线路123共同构成第二线路层102。如此，所述第一线路层101(参图3)与所述第二线路层102共同形成堆叠板10。
可以理解，在一些实施例中，也可以直接省略步骤S1至S4，即直接提供一堆叠板10，所述堆叠板10包括依次堆叠设置的第三导电线路123、第二基材12、第一导电线路121、第一基材11及第二导电线路122。
可以理解，在本申请实施例中，所述堆叠板10为三层线路板(即第一导电线路121、第二导电线路122及第三导电线路123)。当然，在其他实施例中，所述堆叠板10也可以大于三层，只需要多次重复步骤S3及步骤S4即可。所述堆叠板10也可以为两层，则无需进行步骤S3及步骤S4。
请继续参阅图5，于其他实施例中，所述堆叠板10的制造方法还可包括以下步骤：
形成多个导电柱13。
可以理解，在一些实施例中，导电柱13可形成于部分所述第一导电线路121与对应的所述第二导电线路122之间，或者形成于所述第三导电线路123与所述第一导电线路121之间。如此，所述第一导电线路121可通过导电柱13与第二导电线路122电性连接，所述第三导电线路123与所述第一导电线路121亦可通过导电柱13电性连接。
可以理解，于其他实施例中，所述堆叠板10的制造方法还可包括以下步骤：
在所述堆叠板10的外侧(例如，所述第二导电线路122的表面及所述第三导电线路123的表面)形成阻焊层14，用以保护所述堆叠板10，防止导电线路(例如第三导电线路123)的物理性断线。阻焊层14把线路间的基材(例如第三导电线路123间的第二基材12)覆盖住，防止因桥连产生线路间的短路。同时阻焊层14把不需要焊接的导电线路全部覆盖住，也可以防止铜层被氧化。
步骤S5，在所述堆叠板10的表面沿堆叠方向设置若干通孔，所述通孔贯穿所述堆叠板10。
例如，如图6所示，本实施例中，所述堆叠板10的表面设置有三个通孔，即，第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33。可以理解，所述堆叠板10的表面也可以根据具体的需求设置若干数量的通孔，而不仅限于本实施例中的三个通孔(即所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33)。
可以理解，在本申请实施例中，若干通孔(例如所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33)均沿所述第一线路层101与所述第二线路层102的堆叠方向贯穿所述堆叠板10。
步骤S6，请参阅图6，在所述通孔内制作天线导体，以形成线路板100。
可以理解，通过在所述堆叠板10上开设通孔，将所述堆叠板10分割成为左右结构的两个部分(即第一结构部110及第二结构部120)，并在所述第二结构部120内的通孔内制作天线导体，使得具有天线导体的所述线路板100构为左右结构，减小了板厚。
可以理解，本实施例中，以在三个所述通孔内分别制作三个所述天线导体为例加以说明。即，以在所述第一通孔31内制作第一天线导体41，在所述第二通孔32内制作第二天线导体42，在所述第三通孔33内制作第三天线导体43为例加以说明。
可以理解，不同的天线导体均连接至相应的导电线路(例如所述第一导电线路121、第二导电线路122及第三导电线路123)。在一具体实施例中，所述第一天线导体41可连接所述第一导电线路121及所述第三导电线路123，所述第二天线导体42连接所述第一导电线路121及所述第三导电线路123，所述第三天线导体43连接所述第一导电线路121及所述第二导电线路122。
可以理解，第一天线导体41与第二天线导体42之间通过第一导电线路121及所述第三导电线路123连接，相比于上下结构的包含天线结构的线路板100，避免了使用盲孔进行连接，减少了信号在传递时的损失。请参阅图7，为所述步骤S6的子流程示意图。如图7所示，步骤S6具体包括以下步骤：
步骤S61，如图8所示，在所述通孔内的侧壁上开设凹槽。
在一具体实施例中，在所述第一通孔31内的侧壁上开设第一凹槽311，在所述第二通孔32内的侧壁上开设第二凹槽321，在所述第三通孔33的侧壁上开设第三凹槽331。
所述第一凹槽311沿所述第一通孔31开设的方向设置，并贯穿所述第一凹槽311的两端。所述第二凹槽321沿所述第二通孔32开设的方向设置，并贯穿所述第二凹槽321的两端。所述第三凹槽331沿所述第三通孔33开设的方向设置，所述第三凹槽331的一端暴露于所述阻焊层14或者所述第一导电线路121，另一端延伸至所述第二导电线路122。
在本实施方式中，所述第一凹槽311、所述第二凹槽321或所述第三凹槽331均可设置为一条或者若干条。例如，请参阅图9，在该实施例中，所述第一凹槽311包括三条。
步骤S62，将所述凹槽进行化学沉铜。
具体的，将开设有所述凹槽的堆叠板10进行化学沉铜，在所述凹槽内沉积上一层化学铜。
步骤S63，如图9所示，在所述凹槽内制作所述天线导体40。
可以理解，通过在所述凹槽内进行化学沉铜后，再使用电镀溶液(含天线导体材料)对所述堆叠板10进行电镀，以在所述凹槽内已沉积的化学铜上电镀上所述天线导体的材料，即可实现所述天线导体的制作。
可以理解，所述第一天线导体41、第二天线导体42及第三天线导体43的材料可以为铜。如此，于一实施例中，所述步骤S63具体为先在所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33的内侧壁上(包括所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽 331内)电镀一层铜。再在所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽331内钻孔，以去除所述第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33的内侧壁上多余的铜，而保留所述第一凹槽311、所述第二凹槽321及所述第三凹槽331内的铜，以形成所述第一天线导体41、第二天线导体42及第三天线导体43。
请继续参阅图6，本申请提供的一种线路板100，包括堆叠板10及天线导体。所述堆叠板10包括第一线路层101及第二线路层102。
所述第一线路层101包括第一基材11、第一导电线路121及与所述第一导电线路121相背的第二导电线路122。
所述第二线路层102包括第二基材12及第三导电线路123。所述第二线路层102位于所述第一线路层101远离所述第一导电线路121的一侧。所述第三导电线路123设置在所述第二线路层102远离所述第一线路层101的一侧。
所述堆叠板10上开设有若干通孔，所述天线导体设置于所述通孔内。
在一具体实施例中，所述通孔包括第一通孔31、第二通孔32及第三通孔33，所述天线导体包括第一天线导体41、第二天线导体42及第三天线导体43。所述第一天线导体41设置于所述第一通孔31内，所述第一天线导体41的两端连接所述第一导电线路121及所述第三导电线路123。所述第二天线导体42设置于所述第二通孔32内，所述第二天线导体42的两端连接所述第一导电线路121及所述第三导电线路123。所述第三天线导体43设置于所述第三通孔33内，所述第三天线导体43两端连接所述第一导电线路121及所述第二导电线路122。
可以理解，所述第一通孔31内开设有第一凹槽311，所述第二通孔32内开设有第二凹槽321、所述第三通孔33内开设有第三凹槽331(参图8)。
可以理解，所述天线导体40的材质为铜。
本申请通过在堆叠板10的表面开设通孔30，并将天线导体40设置于所述通孔30内，位于不同层面的天线导体连接至相应的导电线路(例如所述第一导电线路121、第二导电线路122及第三导电线路123)，部分天线导体由于直接通过所述导电线路连接，相较于盲孔连接的方式减少了信号传递过程发生的损失。同时，将包含有天线结构的线路板100由上下结构变为左右结构，降低了板厚。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (10)
- 一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路；在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔；及在所述通孔内制作天线导体。
- 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔的步骤包括：在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均贯穿所述堆叠板，所述在所述通孔内制作天线导体的步骤包括：在所述第一通孔内制作第一天线导体，在所述第二通孔内制作第二天线导体，在所述第三通孔内制作第三天线导体，其中，所述第一天线导体连接所述第一导电线路及所述第三导电线路，所述第二天线导体连接所述第一导电线路及所述第三导电线路，所述第三天线导体连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
- 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路的步骤包括：提供一双面板，所述双面板包括第一基材及形成于所述第一基材相对的两表面的所述第一导电线路及所述第二导电线路；通过压合在所述双面板的一表面形成一第二基材及第三导电材料层，所述第二基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述第二基材远离所述第一基材的一侧，所述第三导电材料层设置于所述第一表面；及对所述第三导电材料层进行蚀刻，以得到所述第三导电线路。
- 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述通孔内制作天线导体的步骤包括：在所述通孔内的侧壁上开设凹槽；将所述凹槽进行化学沉铜；及在所述凹槽内制作所述天线导体。
- 如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述在所述凹槽内制作所述天线导体的步骤包括：在所述凹槽内及所述通孔的侧壁上电镀一层铜；及在所述凹槽内钻孔以去除所述通孔的侧壁上的铜，而保留所述凹槽内的铜，作为所述天线导体。
- 一种线路板，其特征在于，包括：堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路，所述堆叠板上开设有若干通孔；及天线导体，设置于所述通孔内。
- 如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述通孔包括第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述天线导体包括第一天线导体、第二天线导体及第三天线导体，所述第一天线导体设置于所述第一通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第三导电线路；所述第二天线导体设置于所述第二通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第三导电线路；所述第三天线导体设置于所述第三通孔内，其两端连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
- 如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述堆叠板包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材、第一导电线路及第二导电线路；及第二线路层，所述第二线路层包括第二基材及第三导电线路。
- 如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述通孔内开设有凹槽，所述天线导体设置于所述凹槽内。
- 如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述天线导体的材质为铜。
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