CN115226325A - 电路板的制作方法以及电路板 - Google Patents

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Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
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Abstract

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层线路基板；覆盖单面覆铜板于所述内层线路基板表面，所述单面覆铜板包括外层介质层与底铜层，所述底铜层位于所述外层介质层背离所述内层线路基板的表面；蚀刻所述单面覆铜板，形成线路槽，其中，所述线路槽贯穿所述底铜层以及所述外层介质层的部分；在所述线路槽中以及所述底铜层表面形成镀铜层；以及蚀刻所述镀铜层以及所述底铜层进行线路制作以形成外层线路层，得到所述电路板，其中，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中。本申请还提供一种电路板。

Description

电路板的制作方法以及电路板
技术领域
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。
背景技术
随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，电子产品的功能多样化，电子产品中的封装结构也越来越集中化，对电路板的厚度也具有越来越高的要求。
现有的制作工艺，通常将线路层形成于介质层的表面，不利于减小电路板的厚度；并且线路层与介质层的接触面积有限，线路图案与介质层之间的附着效果有限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种降低电路板厚度以及增加线路层与介质层之间的附着效果的制作方法，以解决上述问题。
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供内层线路基板；
覆盖单面覆铜板于所述内层线路基板表面，所述单面覆铜板包括外层介质层与底铜层，所述底铜层位于所述外层介质层背离所述内层线路基板的表面；
蚀刻所述单面覆铜板，形成线路槽，其中，所述线路槽贯穿所述底铜层以及所述外层介质层的部分；
在所述线路槽中以及所述底铜层表面形成镀铜层；以及
蚀刻所述镀铜层以及所述底铜层进行线路制作以形成外层线路层，得到所述电路板，其中，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中。
在一些实施方式中，所述制作方法还包括：
覆盖防焊层于所述外层介质层的表面，所述防焊层还覆盖所述外层线路层；以及
在所述防焊层上形成开口，以使所述外层线路层的部分暴露于所述开口。
在一些实施方式中，在形成所述外层线路层的步骤中，蚀刻所述镀铜层和/或所述底铜层的部分，以使所述外层线路层的部分区域背离所述内层线路基板的表面不在同一平面上以形成焊垫；所述焊垫暴露于所述开口。
在一些实施方式中，形成所述线路槽的步骤包括：
采用曝光、显影的方式蚀刻所述底铜层形成开槽，所述外层介质层暴露于所述开槽；以及
采用等离子体蚀刻暴露于所述开槽的所述外层介质层的部分，以形成所述线路槽。
在一些实施方式中，所述内层线路基板包括内层介质层以及贯穿所述内层介质层相对两表面的第一导电柱；
在形成所述线路槽的步骤中，还包括步骤：
形成盲孔，所述第一导电柱暴露于所述盲孔；
在所述线路槽中形成所述镀铜层的步骤中，所述镀铜层还填充所述盲孔；以及
在形成所述外层线路层的步骤中，还包括在所述盲孔中形成第二导电柱，所述第二导电柱连接所述外层线路层。
一种电路板，包括内层线路基板以及外层线路基板，外层线路基板与所述内层线路基板电连接；所述外层线路基板包括外层介质层以及外层线路层，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中，所述外层线路层背离所述内层线路基板的部分凸伸于所述外层介质层。
在一些实施方式中，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述外层线路基板背离所述内层线路基板的表面；所述防焊层具有开口，所述外层线路层包括焊垫，所述焊垫暴露于所述开口。
在一些实施方式中，所述焊垫暴露于所述开口的表面不在同一平面上。
在一些实施方式中，所述焊垫暴露于所述开口的表面呈台阶状或者凹槽状。
在一些实施方式中，所述内层线路基板包括内层介质层以及第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述内层介质层；所述外层线路基板还包括与外层线路层电连接的第二导电柱；所述第二导电柱与所述第一导电柱连接。
本申请提供的电路板的制作方法，将外层线路层的部分埋设于外层介质层中，可以增加所述外层线路层与所述外层介质层的接触面积，从而提升外层线路层与外层介质层之间的附着效果；另外，还可以降低外层线路基板的厚度，从而降低所述电路板整体的厚度。
附图说明
图1为本申请实施例提供的内层线路基板的截面示意图。
图2为在图1所示的内层线路基板上覆盖单面覆铜板后的截面示意图。
图3为蚀刻图2所示的底铜层形成开槽后的截面示意图。
图4为蚀刻图3所示的暴露于所述开槽的外层介质层形成线路槽以及盲孔后的截面示意图。
图5为在图4所示的线路槽、盲孔中以及底铜层表面形成镀铜层后的截面示意图。
图6为蚀刻图5所示镀铜层以及底铜层形成外层线路层后的截面示意图。
图7为重复图2至图6的步骤后的截面示意图。
图8为在图7所示的外层线路基板形成具有开口的防焊层后得到的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0003020806130000041
Figure BDA0003020806130000051
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1至图8，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括步骤S1-S6。
步骤S1：请参阅图1，提供内层线路基板10。
所述内层线路基板10可以为软板、硬板或软硬结合板。
所述内层线路基板10包括内层介质层12以及贯穿所述内层介质层12相对两表面的第一导电柱14。
所述内层介质层12的材质包括但不限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)、聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料中的一种。
所述内层线路基板10还可以包括内层线路层(图未示)，所述内层线路层与所述第一导电柱14电连接。
所述内层线路基板10可以为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。
步骤S2：请参阅图2，覆盖单面覆铜板20于所述内层线路基板10表面，所述单面覆铜板20包括外层介质层22与底铜层24，所述底铜层24位于所述外层介质层22背离所述内层线路基板10的表面。
可以在所述内层线路基板10的其中一表面覆盖一所述单面覆铜板20，也可以在所述内层线路基板10的相对两表面分别覆盖一所述单面覆铜板20。
步骤S3：请参阅图3以及图4，蚀刻所述单面覆铜板20，形成线路槽244，其中，所述线路槽244贯穿所述底铜层24以及所述外层介质层22的部分。
所述外层介质层22的材质可以选自PI、LCP、MPI、PP以及PTFE等材料中的一种。
沿所述单面覆铜板20的叠设方向蚀刻所述单面覆铜板20形成所述线路槽244。蚀刻的过程中，先蚀刻所述底铜层24并贯穿所述底铜层24，然后在蚀刻被蚀刻的底铜层24覆盖的外层介质层22的部分以形成所述线路槽244，即所述线路槽244贯穿所述底铜层24但不贯穿所述外层介质层22，以使后续在所述线路槽244中形成嵌埋于所述外层介质层22的外层线路层42(请参阅图6)。
在一些实施方式中，在形成所述线路槽244的步骤中，还同时形成盲孔245，所述第一导电柱14暴露于所述盲孔245，以便于后续在所述盲孔245中形成连接所述第一导电柱14的第二导电柱44(请参阅图6)。
在一些实施方式中，形成所述线路槽244以及所述盲孔245的步骤可以包括：
步骤S301：请参阅图3，可以先采用曝光、显影的方式蚀刻所述底铜层24以形成开槽242，所述外层介质层22暴露于所述开槽242。
步骤S302：请参阅图4，采用等离子体蚀刻暴露于所述开槽242的外层介质层22，以形成所述线路槽244以及所述盲孔245。可以通孔控制等离子体蚀刻的时间、功率等参数控制蚀刻深度。
步骤S4：请参阅图5，在所述线路槽244中以及所述底铜层24表面形成镀铜层30。
可以通过电镀的方式形成所述镀铜层30。
在一些实施方式中，所述镀铜层30还填充于所述盲孔245中，并与所述第一导电柱14连接。
步骤S5：请参阅图6，蚀刻所述镀铜层30以及所述底铜层24进行线路制作以形成外层线路层42，得到所述电路板100。
可以理解地，所述外层线路层42朝向所述内层线路基板10的部分嵌埋于所述内层介质层12中，所述外层线路层42背离所述内层线路基板10的部分凸伸于所述外层介质层22。其中，外层线路层42的部分嵌埋于所述外层介质层22中，相较于现有线路层位于介质层表面的线路图案，可以增加所述外层线路层42与所述外层介质层22的接触面积，从而提升附着效果；另外，外层线路层42的部分嵌埋于所述外层介质层22中，可以降低外层线路基板40的厚度，从而降低所述电路板100整体的厚度。
在形成所述外层线路层42的步骤中，还包括将盲孔245的中镀铜层30形成第二导电柱44的步骤，所述第二导电柱44连接所述第一导电柱14以及所述外层线路层42。
所述外层介质层22、所述外层线路层42与所述第二导电柱44共同形成外层线路基板40。所述外层线路基板40与所述内层线路基板10电连接。
请参阅图7，在一些实施方式中，可以根据电路板100中线路层的层数的需要，进行增层步骤，增层步骤可以重复步骤S2-S5。
在一些实施方式中，所述制作方法还包括：
步骤S6：请参阅图8，在所述外层线路基板40背离所述内层线路基板10的表面形成防焊层50，并在所述防焊层50上形成开口52，以使所述外层线路层42的部分暴露于所述开口52。
可以理解地，所述防焊层50覆盖于所述外层介质层22背离所述内层线路基板10的表面，所述防焊层50还覆盖所述外层线路层42，所述外层线路层42背离所述内层线路基板10的部分嵌埋于所述防焊层50中。所述开口52贯穿所述防焊层50，暴露于所述开口52的部分为焊垫422，可以用于与导电体(图未示)连接从而与其他电路板(图未示)进行电连接。
在一些实施方式中，蚀刻所述镀铜层30以及所述底铜层24形成外层线路层42的步骤中，沿所述叠设方向，蚀刻所述镀铜层30和/或所述底铜层24的部分，以使所述外层线路层42的部分区域背离所述内层线路基板10的表面不在同一平面上，例如形成一台阶状或者凹槽状，具有台阶状或者凹槽状的外层线路层42暴露于所述开口52形成所述焊垫422，可以增加所述焊垫422与导电体的接触面积，提升所述导电体与所述焊垫422的附着效果，从而提升多个电路板的连接可靠性。另外，所述防焊层50上具有设置所述开口52，所述开口52与所述外层线路基板40组合形成一凹槽55，在一些实施方式中，当所述电路板100a与其他电路板电连接时，可以先在所述凹槽55中注入液态的焊料，在焊接过程中，所述凹槽55可以避免所述焊料晃动而引起两个电路板之间的对位偏差。
请再次参阅图6至图8，本申请还提供一种电路板100，所述电路板100包括内层线路基板10与外层线路基板40，所述外层线路基板40位于所述内层线路基板10表面。
所述内层线路基板10可以包括内层介质层12、内层线路层以及第一导电柱14，所述第一导电柱14贯穿所述内层介质层12，所述内层线路层位于所述内层介质层12表面并与所述第一导电柱14电连接。
在一些实施方式中，所述内层线路基板10可以为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。当所述内层线路基板10为多层线路基板时，所述内层线路基板10还包括内埋于所述内层介质层12的其他线路层。
所述外层线路基板40可以包括外层介质层22、外层线路层42以及第二导电柱44，所述外层线路基板40与所述内层线路基板10电连接。其中，所述外层线路层42朝向所述内层线路基板10的部分嵌埋于所述外层介质层22中，所述外层线路层42背离所述内层线路基板10的部分凸伸于所述外层介质层22。其中，外层线路层42的部分嵌埋于所述外层介质层22中，相较于现有线路层位于介质层表面的线路图案，可以增加所述外层线路层42与所述外层介质层22的接触面积，从而提升附着效果；另外，外层线路层42的部分嵌埋于所述外层介质层22中，可以降低外层线路基板40的厚度，从而降低所述电路板100整体的厚度。
所述第二导电柱44贯穿所述外层介质层22并与所述第一导电柱14连接，以实现外层线路基板40与所述内层线路基板10的电连接。所述第二导电柱44还电连接外层线路层42。
请参阅图8，在一些实施方式中，所述电路板100a还包括防焊层50，所述防焊层50位于所述外层线路基板40背离所述内层线路基板10的表面，所述防焊层50覆盖所述外层介质层22以及外层线路层42。其中，所述外层线路层42背离所述内层线路基板10的部分嵌埋于所述防焊层50中。
所述防焊层50上具有开口52，所述外层线路层42包括焊垫422，所述焊垫422暴露于所述开口52，所述焊垫422在后续过程中与其他电路板电连接。在一些实施方式中，当所述电路板100a与其他电路板电连接时，可以先在所述开口52中注入液态的焊料，在焊接过程中，所述开口52的周缘可以避免所述焊料晃动而引起两个电路板之间的对位偏差。
所述焊垫422暴露于所述开口52的表面不在同一平面上，包括但不限于台阶状或凹槽状，可以增加所述焊垫422与用于电连接的导电体的接触面积，提升附着效果。在本实施方式中，所述焊垫422暴露于所述开口52的表面呈台阶状。
在一些实施方式中，所述内层线路基板10与所述外层线路基板40之间还可以根据需要设置其他相互电连接的线路基板。
本申请提供的电路板100的制作方法，将外层线路层42的部分埋设于外层介质层22中，可以增加所述外层线路层42与所述外层介质层22的接触面积，从而提升外层线路层42与外层介质层22之间的附着效果；另外，还可以降低外层线路基板40的厚度，从而降低所述电路板100整体的厚度。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层线路基板；
覆盖单面覆铜板于所述内层线路基板表面，所述单面覆铜板包括外层介质层与底铜层，所述底铜层位于所述外层介质层背离所述内层线路基板的表面；
蚀刻所述单面覆铜板，形成线路槽，其中，所述线路槽贯穿所述底铜层以及所述外层介质层的部分；
在所述线路槽中以及所述底铜层表面形成镀铜层；以及
蚀刻所述镀铜层以及所述底铜层进行线路制作以形成外层线路层，得到所述电路板，其中，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
覆盖防焊层于所述外层介质层的表面，所述防焊层还覆盖所述外层线路层；以及
在所述防焊层上形成开口，以使所述外层线路层的部分暴露于所述开口。
3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述外层线路层的步骤中，蚀刻所述镀铜层和/或所述底铜层的部分，以使所述外层线路层的部分区域背离所述内层线路基板的表面不在同一平面上以形成焊垫；所述焊垫暴露于所述开口。
4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述线路槽的步骤包括：
采用曝光、显影的方式蚀刻所述底铜层以形成开槽，所述外层介质层暴露于所述开槽；以及
采用等离子体蚀刻暴露于所述开槽的所述外层介质层的部分，以形成所述线路槽。
5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板包括内层介质层以及贯穿所述内层介质层相对两表面的第一导电柱；
在形成所述线路槽的步骤中，还包括步骤：
形成盲孔，所述第一导电柱暴露于所述盲孔；
在所述线路槽中形成所述镀铜层的步骤中，所述镀铜层还填充所述盲孔；以及
在形成所述外层线路层的步骤中，还包括在所述盲孔中形成第二导电柱，所述第二导电柱连接所述外层线路层。
6.一种电路板，其特征在于，包括：
内层线路基板；以及
外层线路基板，与所述内层线路基板电连接，所述外层线路基板包括：
外层介质层；以及
外层线路层，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中，所述外层线路层背离所述内层线路基板的部分凸伸于所述外层介质层。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述外层线路基板背离所述内层线路基板的表面；所述防焊层具有开口，所述外层线路层包括焊垫，所述焊垫暴露于所述开口。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述焊垫暴露于所述开口的表面不在同一平面上。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述焊垫暴露于所述开口的表面呈台阶状或者凹槽状。
10.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述内层线路基板包括内层介质层以及第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述内层介质层；所述外层线路基板还包括与外层线路层电连接的第二导电柱；所述第二导电柱与所述第一导电柱连接。
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