JP2023113472A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１０は、絶縁基材２０、表層導体４１、内層導体４２、および層間接続部６０を備える。層間接続部６０は、表層導体４１と内層導体４２とを、表層導体４１の延設方向において所定長さにわたって電気的に接続し、表層導体４１および内層導体４２とともに大電流用配線３１を構成する。層間接続部６０は、内層導体４２を底部とし、表層導体４１に開口するビアホール５０が延設方向に沿って連続して形成されてなる連結ビア６１と、連結ビアの長孔６１１に充填されためっき６２を有する。【選択図】図２

Description

この明細書における開示は、プリント基板およびその製造方法に関する。

特許文献１は、プリント基板を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２００５－３０３２１７号公報

特許文献１では、表層導体と裏層導体と間にスルーホールを連続して一列に配置することにより電流経路を複数に増やし、これにより板厚方向に大電流を流れやすくしている。

ところで、板厚方向に対して直交する方向に大電流を流すことができる配線が望まれている。この配線に特許文献１の技術を用いた場合、隣り合うスルーホール間に絶縁基材が存在するため、直交方向に大電流を流すことができない。また、ドリル加工によりスルーホールを形成するため、孔径が大きくなる。よって、スルーホールを用いた配線の微細化が困難であり、プリント基板の体格が増大する虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、プリント基板にはさらなる改良が求められている。

開示されるひとつの目的は、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができるプリント基板およびその製造方法を提供することにある。

ここに開示されたプリント基板は、
絶縁基材（２０）と、
絶縁基材の表層に配置された表層導体（４１）と、
絶縁基材の内部に配置された内層導体（４２）と、
表層導体と内層導体とを、表層導体の延設方向において所定長さにわたって電気的に接続し、表層導体および内層導体とともに配線（３１）を構成する層間接続部（６０）と、を備え、
層間接続部は、内層導体を底部とし、表層導体に開口するビアホール（５０）が延設方向に沿って連続して形成されてなる連結ビア（６１）と、連結ビアの長孔（６１１）に充填された導電部材（６２，６３）と、を有する。

開示されたプリント基板によると、表層導体、内層導体、および層間接続部により構成される配線は、プリント基板の板厚方向に断面積が拡大されている。また、層間接続部は、表層導体の延設方向、つまり板厚方向に直交する方向に所定長さを有する。よって、直交方向に大電流を流すことができる。内層導体を底部として形成されるビアホールは、スルーホールに較べて小径である。よって、連結ビアの幅（層間接続部の幅）は狭い。この結果、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができるプリント基板を提供することができる。

ここに開示されたプリント基板の製造方法は、
表層に表層導体（４１）が配置され、内部に内層導体（４２）が配置された絶縁基材（２０）に対して表層導体側からレーザを照射して、内層導体を底部とし、表層導体に開口する複数のビアホール（５０）を、隣り合うビアホールの空間が連なるように表層導体の延設方向に所定長さにわたって連続して形成して連結ビア（６１）とし、
連結ビアの長孔（６１１）に導電部材（６２，６３）を充填して層間接続部（６０）とし、表層導体、内層導体、および層間接続部を備える配線（３１）を形成する。

開示された製造方法によると、レーザによってビアホール、ひいては連結ビアを形成する。このため、連結ビアの幅を狭くすることができる。これにより、配線を微細化することができる。また、層間接続部を形成することで、配線の断面積をプリント基板の板厚方向に拡大することができる。配線は、表層導体の延設方向、つまり板厚方向に直交する方向に所定長さを有する。よって、直交方向に大電流を流すことができる。この結果、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができるプリント基板を提供することができる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

第１実施形態に係るプリント基板を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 連結ビアを含む大電流用配線を示す平面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 変形例を示す平面図である。 図８のIX-IX線に沿う断面図である。 第２実施形態に係るプリント基板を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。 プリント基板の製造方法を示す断面図である。

以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

（第１実施形態）
先ず、プリント基板の概略構成について説明する。

＜プリント基板＞
図１は、プリント基板の一例を示す平面図である。図２は、図１のII-II線に沿う断面図である。図１および図２では、便宜上、配線のうち、大電流用配線のみを図示している。図３は、連結ビアを含む大電流用配線を示す平面図である。図３では、レジストを省略して図示している。図３では、破線がビアホールの開口を示し、実線が連結ビアの長孔を示している。図３では、連結ビアの長孔を簡素化して図示している。

以下では、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示し、Ｚ方向およびＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、換言すればＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。

図１～図３に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材２０と、配線３０を備える。プリント基板１０は、基板、配線基板、プリント配線基板などと称されることがある。プリント基板１０は、一面１０ａと、一面１０ａとは板厚方向（Ｚ方向）において反対の面である裏面１０ｂを有する。プリント基板１０の平面形状は、たとえば略矩形状である。

絶縁基材２０は、配線３０を支持（保持）する基材であり、樹脂などの電気絶縁性を有する材料を用いて形成されている。絶縁基材２０としては、たとえば樹脂のみを含むもの、樹脂とガラス布、不織布などとを組み合わせたものなどを採用することができる。後述するように、絶縁基材２０は、絶縁層を多層に積層して構成されている。

配線３０は、絶縁基材２０に配置されている。配線３０は、プリント基板１０に実装される電子部品とともに回路を提供する。配線３０は、導体４０と、ビアホール５０と、層間接続部６０を備える。導体４０は、導体パターン、配線パターン、導体層、配線層などと称されることがある。導体４０は、絶縁基材２０に多層に配置されている。つまり、プリント基板１０は、多層基板である。導体４０は、銅箔などの金属箔をパターニングして形成されている。導体４０は、たとえばめっきが施された金属箔をパターニングして形成されている。導体４０は、絶縁基材２０の表層、つまりプリント基板１０の一面１０ａおよび／または裏面１０ｂと、絶縁基材２０の内部に配置されている。

ビアホール５０は、異なる層に配置された導体４０間を電気的に接続する。ビアホール５０は、未貫通孔の壁面に、めっきが配置されてなる。ビアホール５０は、ビア、接続ビア、ビア導体などと称されることがある。層間接続部６０については後述する。

プリント基板１０は、レジスト７０をさらに備える。レジスト７０は、ソルダレジスト、保護膜などと称されることがある。レジスト７０は、プリント基板１０の一面１０ａおよび／または裏面１０ｂに配置され、配線３０を保護する。一例としてレジスト７０は、一面１０ａおよび裏面１０ｂに配置されている。

＜大電流用配線および層間接続部＞
図１～図３に示すように、プリント基板１０は、配線３０の一部として、大電流用配線３１を備える。大電流用配線３１は、配線３０の他の部分に較べて大きな電流を流すことができるように構成されている。大電流用配線３１は、配線３０の他の部分に較べて断面積が拡大されている。大電流用配線３１は、表層導体４１と、内層導体４２と、層間接続部６０を備えて構成されている。

表層導体４１は、絶縁基材２０の表層に配置された導体４０のうち、大電流用配線３１を構成する導体４０である。内層導体４２は、絶縁基材２０の内部に配置された導体４０のうち、大電流用配線３１を構成する導体４０である。表層導体４１は絶縁基材２０の表層に配置された導体４０の一部であり、内層導体４２は絶縁基材２０の内部に配置された導体４０の一部である。内層導体４２は、表層導体４１に沿って延び、Ｚ方向の平面視において表層導体４１と重なる部分を有する。内層導体４２は、所定長さにわたって表層導体４１と重なっている。一例として、表層導体４１は、Ｙ方向に延びている。

層間接続部６０は、大電流用配線３１の断面積を拡大するように、表層導体４１と内層導体４２との重なり部分に設けられている。連結ビア６１は、表層導体４１と内層導体４２とを、表層導体４１の延設方向において所定長さにわたって電気的に接続している。

層間接続部６０は、連結ビア６１と、めっき６２を有する。連結ビア６１は、内層導体４２を底部とし、表層導体４１に開口するビアホール５０を、表層導体４１の延設方向に所定長さにわたって連続して形成してなる。ビアホール５０は、後述するようにレーザ加工により形成される。ビアホール５０は、Ｚ方向（深さ方向）において内層導体４２に近づくほど開口面積が小さく、表層導体４１に近づくほど開口面積が大きい。ビアホール５０は、内層導体４２に近づくほど縮径し、表層導体４１に近づくほど拡径するテーパ形状をなす。

連結ビア６１は、図３に破線で示すように隣り合うビアホール５０の一部が重なり合うように、つまり空間が一体的に連なるように、複数のビアホール５０を表層導体４１の延設方向に沿って連続して形成してなる。このように、連結ビア６１は、複数のビアホール５０を一体的に連結してなる。連結ビア６１は、未貫通の孔の壁面（底面および側面）に設けられためっきを含む。連結ビア６１は、長孔６１１を有する。長孔６１１は、連続するビアホール５０の空間がひとつの空間として一体的に連結されたものである。長孔６１１は、表層導体４１に開口している。長孔６１１は、Ｚ方向に所定の高さ（深さ）を有しつつ、一例としてＹ方向に延びている。

めっき６２は、長孔６１１に充填されている。めっき６２が、導電部材に相当する。めっき６２は、長孔６１１の空間に埋め込まれている。めっき６２は、長孔６１１の空間の全域、もしくは、大部分に配置されている。めっき６２は、長孔６１１同様、Ｚ方向に所定の高さ（深さ）を有しつつ、表層導体４１の延設方向に沿って延びている。めっき６２は、銅を材料とする。めっき６２は、たとえば無電解めっき法および電解めっき法を用いて形成される。

大電流用配線３１は、ランド３１１と、被覆部３１２を有する。ランド３１１は、レジスト７０から露出し、外部接続機能を提供する。被覆部３１２は、レジスト７０によって覆われた部分である。一例として、大電流用配線３１は、延設方向の両端にランド３１１を有する。層間接続部６０は、ランド３１１のひとつからランド３１１の他のひとつにわたって設けられている。連結ビア６１の長孔６１１は、平面視においてランド３１１の中心位置よりも被覆部３１２から離れた位置まで設けられている。ランド３１１は、表層導体４１と層間接続部６０により構成されている。

なお、表層導体４１のうち、ランド３１１をなす部分が大電流に適した面積を有する場合、層間接続部６０を、大電流用配線３１においてランド３１１間の部分のみに設けてもよい。つまり、層間接続部６０をランド３１１部分に設けない構成としてもよい。

レジスト７０は、ノーマルレジストでもよいし、オーバーレジストでもよい。

＜プリント基板の製造方法＞
図４、図５、図６、および図７は、プリント基板１０の製造方法を示す断面図である。図４～図７では、より具体的な構造の一例を示している。大電流用配線３１を備えるプリント基板１０は、たとえば既存のビルドアップ基板の工法によって形成できる。

図４（ａ）に示すように、まずコア材８０を準備する。コア材８０は、絶縁基材２０の一部と配線３０の一部を構成する。コア材８０は、スルーホール８１を有する。スルーホール８１のめっきは、配線３０の一部をなす。

次いで図４（ｂ）に示すように、孔埋めを行う。この工程では、スルーホール８１の内部を樹脂材８２で埋める。孔埋め後、図４（ｃ）に示すように、積層を行う。この工程では、絶縁層２１および金属箔４３（たとえば銅箔）をコア材８０上に配置し、プレスによって一体化させる。絶縁層２１は、絶縁シートと称されることがある。一例として、コア材８０の両面に絶縁層２１および金属箔４３を積層する。

次いで図５（ａ）に示すように、孔加工を行う。この工程では、レーザ加工により、コア材８０の導体４０を底部とし、金属箔４３に開口する未貫通の孔５１を形成する。孔５１の形成後、図５（ｂ）に示すように、めっき処理を行う。この工程では、銅を材料とするめっきを孔５１の壁面（底面および側面）に施し、ビアホール５０を形成する。このとき、金属箔４３上にも、めっきが施される。

次いで図５（ｃ）に示すように、パターニングを行う。この工程では、エッチングにより、めっきが施された金属箔４３をパターニングする。このパターニングにより、内層導体４２を含む導体４０を形成する。なお、パターニングとともに、次工程（積層工程）の前処理を行う。

次いで図６（ａ）に示すように、積層を行う。この工程は、図４（ｃ）と同様である。積層した金属箔４３は、後述するパターニングにより表層導体４１を提供する。積層後、図６（ｂ）に示すように孔加工を行う。この工程では、レーザ加工により、連結ビア６１を形成するための長孔５１１を形成する。

具体的には、表層導体４１を提供する金属箔４３側から絶縁基材２０に対してレーザを照射し、内層導体４２を底部とし、表層導体４１をなす金属箔４３に開口する複数の孔５１を、隣り合う孔５１の一部が重なり合うように所定長さにわたって連続して形成する。これにより、複数の孔５１の空間が一体的に連結された未貫通の長孔５１１を得る。

次いで図６（ｃ）に示すように、孔加工を行う。この工程では、ドリル加工によって貫通孔８３を形成する。孔加工後、図７（ａ）に示すように、めっき処理を行う。この工程では、銅を材料とするめっきを長孔５１１の壁面に施して、連結ビア６１を形成する。連結ビア６１は、複数のビアホール５０を、隣り合うビアホール５０の一部が重なり合うように所定長さにわたって連続して形成したものとなる。連結ビア６１は、複数のビアホール５０の空間が一体的に連結されてなる未貫通の長孔６１１を有する。連結ビア６１は、レーザ加工により形成されたＬＶＨである。ＬＶＨは、Laser Via Holeの略称である。

さらに処理を行うことで、めっき６２を長孔６１１に充填する。つまり、長孔６１１の空間の全域または大部分をめっき６２で満たす。これにより、層間接続部６０が形成される。層間接続部６０は、連結ビア６１の長孔６１１をめっき６２により充填した所謂フィルドビアである。なお、貫通孔８３の壁面にもめっきが施される。これにより、スルーホール８４が形成される。また、金属箔４３上にも、めっきが施される。

次いで図７（ｂ）に示すように、パターニングを行う。この工程では、エッチングにより、めっきが施された金属箔４３をパターニングする。このパターニングにより、表層導体４１を形成する。表層導体４１の形成により、表層導体４１、内層導体４２，および層間接続部６０を備える大電流用配線３１を得る。パターニング後、図７（ｃ）に示すように、レジスト７０の塗布を行う。そして、表面処理を行うことで、プリント基板１０を得ることができる。

なお、プリント基板１０がＺ方向中心に対して線対称性を有する例を示したが、これに限定されない。非対称としてもよい。一面１０ａ側の表層のみ、または裏面１０ｂ側の表層のみに、大電流用配線３１を設けてもよい。

スルーホール８４の形成は、必要に応じて行えばよい。スルーホール８４を備えない構成としてもよい。

プリント基板１０の層数は、上記した例に限定されない。内層導体４２は、表層導体４１の直下の層に限定されない。

プリント基板１０の製造方法は、上記した例に限定されない。レーザ加工とめっき処理により、層間接続部６０を形成する工程を含めばよい。

＜第１実施形態のまとめ＞
本実施形態のプリント基板１０は、表層導体４１と内層導体４２とを、表層導体４１の延設方向において所定長さにわたって電気的に接続する層間接続部６０を備える。層間接続部６０は、連結ビア６１と、めっき６２（導電部材）を有する。連結ビア６１は、内層導体４２を底部とし、表層導体４１に開口するビアホール５０が、表層導体４１の延設方向に所定長さにわたって連続して形成されてなる。めっき６２は、連結ビア６１の長孔６１１に充填されている。

層間接続部６０は、表層導体４１、内層導体４２とともに、大電流用配線３１を構成している。大電流用配線３１は、層間接続部６０を備えることでプリント基板１０の板厚方向（Ｚ方向）に断面積が拡大されている。大電流用配線３１は、表層導体４１の延設方向、つまり板厚方向に直交する方向に所定長さを有する。よって、直交方向に大電流を流すことができる。また、内層導体４２を底部として形成されるビアホール５０は、スルーホールに較べて小径である。よって、連結ビア６１の幅（層間接続部６０の幅）は狭い。この結果、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができる。

本実施形態では、レーザを照射して、内層導体４２を底部とし、表層導体４１に開口する複数のビアホール５０を、隣り合うビアホール５０の空間が連なるように表層導体４１の延設方向に所定長さにわたって連続して形成する。これにより、連結ビア６１を得る。そして、連結ビア６１の長孔６１１にめっき６２を充填して層間接続部６０を形成し、ひいては、表層導体４１、内層導体４２、および層間接続部６０を備える大電流用配線３１を形成する。大電流用配線３１が、表層導体、内層導体、および層間接続部により構成される配線に相当する。

このように、レーザ加工により、ビアホール５０、ひいては連結ビア６１を形成する。このため、連結ビア６１の幅を狭くすることができる。これにより、大電流用配線３１を微細化することができる。また、大電流用配線３１は、層間接続部６０を備えることで、プリント基板１０の板厚方向に断面積が拡大されている。大電流用配線３１は、表層導体４１の延設方向、つまり板厚方向に直交する方向に所定長さを有する。よって、直交方向に大電流を流すことができる。この結果、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができるプリント基板１０を提供することができる。

本実施形態では、連結ビア６１の長孔６１１を充填する導電部材として、銅を材料するめっき６２を採用している。これによれば、既存のプリント基板製造技術を用いて、層間接続部６０、ひいては大電流用配線３１を形成することができる。また、銅めっきは導電性が良好であるため、大電流を流すのに好適である。

本実施形態では、層間接続部６０の一部がレジスト７０により覆われている。具体的には、ランド３１１をなす部分が露出し、ランド３１１間をつなぐ部分が被覆されている。これによれば、絶縁性を高めることができる。

＜変形例＞
図８および図９に示すように、層間接続部６０の直上に電子部品１００を配置してもよい。図８は、変形例を示す平面図である。便宜上、電子部品１００を二点鎖線で示し、その直下のプリント基板１０を実線で示している。図９は、図８のIX-IX線に沿う断面図である。

プリント基板１０は、電子部品１００とともに回路基板１１０を構成している。電子部品１００は、たとえばＢＧＡ部品である。ＢＧＡは、Ball Grid Arrayの略称である。電子部品１００は、下面に複数の電極１０１を有する。複数の電極１０１の一部が大電流用の電極であり、他の一部が大電流用途以外の電極である。プリント基板１０の配線３０は、大電流用の電極１０１が接続されるランド３１１と、その他の電極１０１が接続されるランド３０１を有する。大電流用配線３１のうち、ランド３１１はレジスト７０から露出し、その他の部分はレジスト７０により覆われている。大電流用の電極１０１は、はんだ１２０を介してランド３１１（大電流用配線３１）に接続されている。

図９に示すように、層間接続部６０を構成する連結ビア６１の長孔６１１は、導電部材であるめっき６２により充填されている。このため、層間接続部６０の直上に電子部品１００を配置し、ランド３１１に接合することができる。また、層間接続部６０（大電流用配線３１）のうち、ランド３１１以外の部分についてはレジスト７０により覆われているため、絶縁性を高めることができる。

層間接続部６０の一部が、レジスト７０により被覆される例を示したが、これに限定されない。層間接続部６０が、レジスト７０により覆われない構成としてもよい。ランド３１１が連続的に形成されてない大電流用配線３１の場合、層間接続部６０の全長をレジスト７０により覆ってもよい。層間接続部６０がランド３１１に設けられない構成の場合、層間接続部６０の全長をレジスト７０により覆ってもよい。

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、長孔６１１を充填する導電部材として銅を材料とするめっき６２を用いた。これに代えて、はんだを用いてもよい。

図１０は、本実施形態に係るプリント基板１０を示す断面図である。図１０は、図２に対応している。層間接続部６０は、導電部材として、はんだ６３を有する。はんだ６３は、連結ビア６１の長孔６１１に充填されている。はんだ６３は、長孔６１１の空間の全域または大部分を満たしている。はんだ６３は、図１０に示すように、長孔６１１の内部に加えて表層導体４１上に配置されてもよい。その他の構成は、先行実施形態に示した構成（図１～図３参照）と同様である。

＜プリント基板の製造方法＞
図１１、図１２、および図１３は、プリント基板１０の製造方法を示す断面図である。図１１～図１３では、より具体的な構造の一例を示している。

図１１（ａ）に示す孔加工は、先行実施形態に示した図６（ｃ）と同じである。この孔加工までは、先行実施形態と同様の工程であるため、記載を省略する。

ドリル加工によって貫通孔８３を形成した後、図１１（ｂ）に示すように、めっき処理を行う。この工程では、銅を材料とするめっきを長孔５１１の壁面に施して、連結ビア６１を形成する。連結ビア６１は、複数のビアホール５０を、隣り合うビアホール５０の一部が重なり合うように所定長さにわたって連続して形成したものとなる。連結ビア６１は、複数のビアホール５０の空間が一体的に連結されてなる未貫通の長孔６１１を有する。本実施形態では、このめっき工程において、長孔６１１内の充填を行わず、長孔６１１の空間を残す。なお、貫通孔８３の壁面にもめっきが施され、スルーホール８４が形成される。また、金属箔４３上にも、めっきが施される。

次いで図１１（ｃ）に示すように、パターニングを行う。この工程では、エッチングにより、めっきが施された金属箔４３をパターニングする。このパターニングにより、表層導体４１を形成する。パターニング後、図１２（ａ）に示すように、レジスト７０の塗布を行う。レジスト７０の塗布後、表面処理する。

次いで図１２（ｂ）に示すように、はんだペーストの塗布を行う。この工程では、長孔６１１内に、はんだペースト６３ｐを塗布する。また、ランド３０１上にも、はんだペースト１２０ｐを塗布する。はんだペースト６３ｐ，１２０ｐの構成は共通である。このとき、長孔６１１の内部とともに、表層導体４１における長孔６１１の開口周囲部分にも、はんだペースト１２０ｐを一体的に塗布してもよい。塗布の一例は、印刷である。

塗布後、図１３（ａ）に示すように、部品マウントを行う。この工程では、電子部品１０２の電極がはんだペースト１２０ｐに接触するように、ランド３０１に対して電子部品１０２を配置する。ランド３１１に対して図示しない電子部品１００を配置する場合にも、電子部品１００の電極１０１がはんだペースト６３ｐに接触するように、電子部品１００を配置する。

次いで、図１３（ｂ）に示すように、リフローを行う。これにより、電子部品１０２が、はんだ１２０を介して対応するランド３０１に接続される。また、はんだ６３を有する層間接続部６０、ひいては大電流用配線３１が形成される。以上により、プリント基板１０（回路基板１１０）を得ることができる。

本実施形態でも、プリント基板１０がＺ方向中心に対して線対称性を有する例を示したが、これに限定されない。非対称としてもよい。一面１０ａ側の表層のみ、または裏面１０ｂ側の表層のみに、大電流用配線３１を設けてもよい。スルーホール８４の形成は、必要に応じて行えばよい。スルーホール８４を備えない構成としてもよい。プリント基板１０の層数は、上記した例に限定されない。内層導体４２は、表層導体４１の直下の層に限定されない。

＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、第１実施形態に記載の構成と同等の効果を奏することができる。具体的には、層間接続部６０が、連結ビア６１と、はんだ６３（導電部材）を有する。はんだ６３は、連結ビア６１の長孔６１１に充填されている。大電流用配線３１は、層間接続部６０を備えることで断面積がＺ方向に拡大されている。大電流用配線３１は、表層導体４１の延設方向に所定長さを有する。よって、直交方向に大電流を流すことができる。また、複数のビアホール５０を連結してなる連結ビア６１の幅（層間接続部６０の幅）は狭い。この結果、体格の増大を抑制しつつ、板厚方向に直交する方向に大電流を流すことができる。

本実施形態でも、レーザ加工により、ビアホール５０、ひいては連結ビア６１を形成する。このため、連結ビア６１（層間接続部６０）の幅を狭くすることができる。これにより、大電流用配線３１を微細化し、体格の増大を抑制することができる。

本実施形態では、連結ビア６１の長孔６１１を充填する導電部材として、はんだ６３を採用している。これによれば、既存のプリント基板製造技術を用いて、層間接続部６０、ひいては大電流用配線３１を形成することができる。また、はんだペーストの塗布、部品マウント、リフローの実装工程を変えることなく、プリント基板１０に電子部品を実装することができる。つまり、回路基板１１０を形成することができる。

（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

空間的に相対的な用語「下」、「上」は、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。

１０…プリント基板、１０ａ…一面、１０ｂ…裏面、２０…絶縁基材、２１…絶縁層、３０…配線、３０１…ランド、３１…大電流用配線、３１１…ランド、３１２…被覆部、４０…導体、４１…表層導体、４２…内層導体、４３…金属箔、５０…ビアホール、５１…孔、５１１…長孔、６０…層間接続部、６１…連結ビア、６１１…長孔、６２…めっき、６３…はんだ、６３ｐ…はんだペースト、７０…レジスト、８０…コア材、８１…スルーホール、２…樹脂材、８３…貫通孔、８４…スルーホール、１００，１０２…電子部品、１０１…電極、１１０…回路基板、１２０…はんだ、１２０ｐ…はんだペースト

Claims (8)

1. 絶縁基材（２０）と、
   前記絶縁基材の表層に配置された表層導体（４１）と、
   前記絶縁基材の内部に配置された内層導体（４２）と、
   前記表層導体と前記内層導体とを、前記表層導体の延設方向において所定長さにわたって電気的に接続し、前記表層導体および前記内層導体とともに配線（３１）を構成する層間接続部（６０）と、を備え、
   前記層間接続部は、前記内層導体を底部とし、前記表層導体に開口するビアホール（５０）が前記延設方向に沿って連続して形成されてなる連結ビア（６１）と、前記連結ビアの長孔（６１１）に充填された導電部材（６２，６３）と、を有するプリント基板。
2. 前記導電部材は、銅を材料するめっきである、請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記層間接続部の少なくとも一部を覆うように前記絶縁基材上に配置されたレジスト（７０）を備える、請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記導電部材は、はんだである、請求項１に記載のプリント基板。
5. 表層に表層導体（４１）が配置され、内部に内層導体（４２）が配置された絶縁基材（２０）に対して表層導体側からレーザを照射して、前記内層導体を底部とし、前記表層導体に開口する複数のビアホール（５０）を、隣り合う前記ビアホールの空間が連なるように前記表層導体の延設方向に所定長さにわたって連続して形成して連結ビア（６１）とし、
   前記連結ビアの長孔（６１１）に導電部材（６２，６３）を充填して層間接続部（６０）とし、前記表層導体、前記内層導体、および前記層間接続部を備える配線（３１）を形成するプリント基板の製造方法。
6. 前記導電部材は、銅を材料するめっきである、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
7. 前記層間接続部の形成後、前記層間接続部の少なくとも一部を覆うように前記絶縁基材上にレジスト（７０）を形成する、請求項５または請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
8. 前記導電部材は、はんだである、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。

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