TWI678136B - 電路板的製作方法及由該方法製得的電路板 - Google Patents

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Abstract

一種電路板，其包括自上而下依次層疊設置的第三導電線路層、第三絕緣層、第一絕緣層、第一導電線路層、基板、第二導電線路層、第二絕緣層、第四絕緣層、及第四導電線路層。該電路板還包括至少一第一導電孔及至少一第二導電孔。第一導電孔包括第一導電盲孔及第三導電盲孔，第一導電盲孔依次貫穿第一絕緣層、第一導電線路層及基板，第三導電盲孔依次貫穿第三導電線路層及第三絕緣層；第二導電孔包括第二導電盲孔及第四導電盲孔，第二導電盲孔依次貫穿第二絕緣層、第二導電線路層及基板，第四導電盲孔依次貫穿第四導電線路層及第四絕緣層。

Description

電路板的製作方法及由該方法製得的電路板
本發明涉及一種電路板的製作方法及由該方法製得的電路板。
近年來，隨著電子產品的小型化及薄型化趨勢，要求其所使用的電路板亦具有小型化及薄型化的特點。為滿足電子產品的小型化及薄型化，電子產品的電路板需採用密集電路設計，以減小電路板的體積。
電路板中一般具有複數個導電盲孔，用於連接不同的導電線路層，以作為不同線路之間的信號連接。導電盲孔一般藉由在電路基板上利用機械鑽孔或鐳射鑽孔形成孔，然後在孔內壁電鍍導電金屬製作而成。
高縱橫比（孔深與孔徑的比值）的微小導電盲孔有助於實現電路板的高可靠性密集線路設計。然，盲孔的縱橫比大於等於1時，難以實現在盲孔內電鍍導電金屬，限制了電路板高可靠性密集線路的設計。
有鑑於此，有必要提供一種新的電路板的製作方法，以解決上述問題。
另，還有必要提供一種應用上述電路板的製作方法製得的電路板。
一種電路板的製作方法，其包括如下步驟：
步驟S1，提供一雙面覆銅板，該雙面覆銅板包括基板及分別結合於該基板相背二表面的第一銅層及第二銅層；
步驟S2，將所述第一銅層製作成第一導電線路層，將所述第二銅層製作成第二導電線路層；
步驟S3，增層，以在所述第一導電線路層的遠離基板的一側依次形成第一絕緣層及第一導電層，在所述第二導電線路層的遠離基板的一側依次形成第二絕緣層及第二導電層，並開設至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，該第一盲孔依次貫穿所述第一導電層、所述第一絕緣層、所述第一導電線路層及所述基板，該第二盲孔依次貫穿所述第二導電層、所述第二絕緣層、所述第二導電線路層及所述基板；
步驟S4，電鍍銅，以在所述第一盲孔內形成第一導電盲孔，在所述第二盲孔內形成第二導電盲孔；
步驟S5，去除所述第一導電層及所述第二導電層；
步驟S6，增層，以在所述第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面依次形成第三絕緣層及第三銅層，在所述第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面依次形成第四絕緣層及第四銅層，並開設至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，該第三盲孔依次貫穿所述第三銅層及所述第三絕緣層，且與所述第一盲孔相連通，該第四盲孔依次貫穿所述第四銅層及所述第四絕緣層，且與所述第二盲孔相連通；
步驟S7，電鍍銅，以在所述第三盲孔內形成第三導電盲孔，在所述第四盲孔內形成第四導電盲孔；
步驟S8，將所述第三銅層製作成第三導電線路層，將所述第四銅層製作成第四導電線路層。
一種電路板，其包括基板、分別結合於該基板相背二表面的第一導電線路層及第二導電線路層、結合於該第一導電線路層的遠離基板的表面的第一絕緣層、結合於該第二導電線路層的遠離基板的表面的第二絕緣層、結合於該第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面的第三絕緣層、及結合於該第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面的第四絕緣層、結合於該第三絕緣層的遠離第一絕緣層表面的第三導電線路層、及結合於該第四絕緣層的遠離第二絕緣層的表面的第四導電線路層，所述電路板上還開設有至少一第一導電孔及至少一第二導電孔，該第一導電孔將所述第三導電線路層、所述第一導電線路層及所述第二導電線路層電連接在一起，該第二導電孔將所述第四導電線路層、所述第二導電線路層及所述第一導電線路層電連接在一起，該第一導電孔包括第一導電盲孔及與該第一導電盲孔正對且電性連接的第三導電盲孔，該第一導電盲孔依次貫穿所述第一絕緣層、所述第一導電線路層及所述基板，該第三導電盲孔依次貫穿所述第三導電線路層及所述第三絕緣層；該第二導電孔包括第二導電盲孔及與該第二導電盲孔正對且電性連接的第四導電盲孔，該第二導電盲孔依次貫穿所述第二絕緣層、所述第二導電線路層及所述基板，該第四導電盲孔依次貫穿所述第四導電線路層及所述第四絕緣層。
本發明的電路板的製作方法藉由先形成第一導電盲孔及第二導電盲孔，然後再形成第三導電盲孔及第四導電盲孔，使第三導電盲孔與第一導電盲孔正對且直接連接在一起，使第四導電盲孔與第二導電盲孔正對且直接連接在一起，從而得到電連接所述第三導電線路層、所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的第一導電孔，及電連接所述第四導電線路層、所述第二導電線路層及所述第一導電線路層的第二導電孔。如此，第一導電孔及第二導電孔均分二次電鍍形成，可製得高縱橫比的微小導電盲孔，有利於電路板的高可靠性密集線路的設計。
下面將結合本發明實施方式中的圖式，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅係本發明一部分實施方式，而不係全部的實施方式。
基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，均屬於本發明保護的範圍。
本文所使用的所有的技術及科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施方式的目的，不係旨在於限制本發明。
請結合參閱圖1~8，本發明較佳實施方式提供一種電路板的製作方法，其包括如下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供一雙面覆銅板101。
該雙面覆銅板101包括基板10及分別結合於該基板10相背二表面的第一銅層1011及第二銅層1012。
所述基板10可為聚醯亞胺基板。
步驟S2，請參閱圖2，將所述第一銅層1011製作成第一導電線路層20，將所述第二銅層1012製作成第二導電線路層30，得到內層線路板102。
所述將所述第一銅層1011製作成第一導電線路層20及將所述第二銅層1012製作成第二導電線路層30的方法可為蝕刻、鐳射等常規應用於電路板導電線路製作的方法。
步驟S3，請參閱圖3，對所述內層線路板102進行增層，以在所述第一導電線路層20的遠離基板10的一側依次形成第一絕緣層40及第一導電層103，在所述第二導電線路層30的遠離基板10的一側依次形成第二絕緣層50及第二導電層104，並開設至少一第一盲孔105及至少一第二盲孔106。該第一盲孔105依次貫穿所述第一導電層103、所述第一絕緣層40、所述第一導電線路層20及所述基板10。該第二盲孔106依次貫穿所述第二導電層104、所述第二絕緣層50、所述第二導電線路層30及所述基板10。
在至少一實施例中，所述步驟S3包括：
步驟S31，在所述第一導電線路層20的遠離基板10的表面設置第一絕緣層40，在所述第二導電線路層30的遠離基板10的表面設置第二絕緣層50。
所述第一絕緣層40部分填充於所述第一導電線路層20的導電線路之間的間隙內。該填充在第一導電線路層20的導電線路之間的間隙內的部分第一絕緣層40與所述基板10相結合。所述第二絕緣層50部分填充於所述第二導電線路層30的導電線路之間的間隙內。該填充在第二導電線路層30的導電線路之間的間隙內的部分第二絕緣層50與所述基板10相結合。
步驟S32，在所述第一絕緣層40的遠離第一導電線路層20的表面設置一第一導電層103，在所述第二絕緣層50的遠離第二導電線路層30的表面設置一第二導電層104。
所述第一導電層103及第二導電層104的材質可為銅、鋁、金、銀、鉑等導電金屬。所述第一導電層103及第二導電層104的材質還可為導電塑膠、導電橡膠等任意的具有導電性的材料。
步驟S33，開設至少一第一盲孔105及至少一第二盲孔106，使該第一盲孔105依次貫穿所述第一導電層103、所述第一絕緣層40、所述第一導電線路層20及所述基板10，使該第二盲孔106依次貫穿所述第二導電層104、所述第二絕緣層50、所述第二導電線路層30及所述基板10。
所述開設第一盲孔105及第二盲孔106的方法為常規應用於電路板製作的機械鑽孔或鐳射鑽孔等方法。
可理解的，在其它實施例中，還可直接提供一包括所述第一絕緣層40及所述第一導電層103的第一單面覆銅板，一包括所述第二絕緣層50及所述第二導電層104的第二單面覆銅板，然後直接將該第一單面覆銅板及第二單面覆銅板分別結合於內層線路板102的相背二表面，以得到所述第一絕緣層40、所述第一導電層103、所述第二絕緣層50及所述第二導電層104。
步驟S4，請參閱圖4，電鍍銅，以在所述第一盲孔105內形成第一導電盲孔1001，在所述第二盲孔106內形成第二導電盲孔1002。
可理解的，在其它實施例中，還可用鋁、金、銀、鉑等導電金屬替換所述銅。
步驟S5，請參閱圖5，去除所述第一導電層103及所述第二導電層104。
在至少一實施例中，所述去除所述第一導電層103及所述第二導電層104的方法可為常規用於電路板製作的曝光顯影等方法。
步驟S6，請參閱圖6，增層，以在所述第一絕緣層40的遠離第一導電線路層20的表面依次形成第三絕緣層60及第三銅層81，在所述第二絕緣層50的遠離第二導電線路層30的表面依次形成第四絕緣層70及第四銅層91，並開設至少一第三盲孔107及至少一第四盲孔108。該第三盲孔107依次貫穿所述第三銅層81及所述第三絕緣層60，且與所述第一盲孔105相連通，換言之，該第三盲孔107的底面為所述第一導電盲孔1001的表面。該第四盲孔108依次貫穿所述第四銅層91及所述第四絕緣層70，且與所述第二盲孔106相連通，換言之，該第四盲孔108的底面為所述第二導電盲孔1002的表面。
具體的，所述步驟S6包括：
步驟S61，在所述第一絕緣層40的遠離第一導電線路層20的表面設置第三絕緣層60，在所述第二絕緣層50的遠離第二導電線路層30的表面設置第四絕緣層70。
步驟S62，在所述第三絕緣層60的遠離第一絕緣層40的表面設置一第三銅層81，在所述第四絕緣層70的遠離第二絕緣層50的表面設置一第四銅層91。
步驟S63，開設至少一第三盲孔107及至少一第四盲孔108，使該第三盲孔107依次貫穿所述第三銅層81及所述第三絕緣層60，且與所述第一盲孔105相連通，使該第四盲孔108依次貫穿所述第四銅層91及所述第四絕緣層70，且與所述第二盲孔106相連通。
所述開設第三盲孔107及第四盲孔108的方法為常規應用於電路板製作的機械鑽孔或鐳射鑽孔等方法。
可理解的，在其它實施例中，還可直接提供一包括第三絕緣層60及第三銅層81的第三單面覆銅板，一包括第四絕緣層70及第四銅層91的第四單面覆銅板，然後直接將該第三單面覆銅板及第四單面覆銅板分別結合於第一絕緣層40的遠離第一導電線路層20的表面及第二絕緣層50的遠離第二導電線路層30的表面，以得到所述第三絕緣層60、所述第三銅層81、所述第四絕緣層70及所述第四銅層91。
步驟S7，請參閱圖7，電鍍銅，以在所述第三盲孔107內形成第三導電盲孔1003，在所述第四盲孔108內形成第四導電盲孔1004。
所述每一第三導電盲孔1003與一第一導電盲孔1001正對且電性連接，該每一第三導電盲孔1003與一第一導電盲孔1001配合形成一第一導電孔110。所述每一第四導電盲孔1004與一第二導電盲孔1002正對且電性連接，該每一第四導電盲孔1004與一第二導電盲孔1002配合形成一第二導電孔120。
所述第一導電盲孔1001的孔徑在沿著自第一絕緣層40向著第二導電線路層30的方向上逐漸減小。所述第三導電盲孔1003的孔徑在沿著自第三銅層81向著第一絕緣層40的方向上逐漸減小。在該第一導電盲孔1001與該第三導電盲孔1003的連接處，該第一導電盲孔1001的孔徑大於該第三導電盲孔1003的孔徑。
所述第二導電盲孔1002的孔徑在沿著自第二絕緣層50向著第一導電線路層20的方向上逐漸減小。所述第四導電盲孔1004的孔徑在沿著自第四銅層91向著第二絕緣層50的方向上逐漸減小。在該第二導電盲孔1002與該第四導電盲孔1004的連接處，該第二導電盲孔1002的孔徑大於該第四導電盲孔1004的孔徑。
所述第一導電孔110及所述第二導電孔120均為導電盲孔，該第一導電孔110的縱橫比（孔深與孔徑的比值）及第二導電孔120的縱橫比均大於等於1。
可理解的，在其它實施例中，還可用鋁、金、銀、鉑等導電金屬替換所述銅。
步驟S8，請參閱圖8，將所述第三銅層81製作成第三導電線路層80，將所述第四銅層91製作成第四導電線路層90，即製得電路板100。
所述將所述第三銅層81製作成第三導電線路層80及所述第四銅層91製作成第四導電線路層90的方法可為蝕刻、鐳射等常規應用於電路板導電線路製作的方法。
所述第三導電盲孔1003依次貫穿所述第三導電線路層80及所述第三絕緣層60。所述第四導電盲孔1004依次貫穿所述第四導電線路層90及所述第四絕緣層70。所述第一導電孔110電性連接所述第三導電線路層80、所述第一導電線路層20及所述第二導電線路層30，所述第二導電孔120電性連接所述第四導電線路層90、所述第二導電線路層30及所述第一導電線路層20。
可理解的，在步驟S7中電鍍銅的時候，還會在所述第三銅層81的遠離所述第三絕緣層60的表面形成第五銅層82，在所述第四銅層91的遠離所述第四絕緣層70的表面形成第六銅層92。此時，步驟S8為：將所述第三銅層81及第五銅層82蝕刻成第三導電線路層80，將所述第四銅層91及第六銅層92製作成第四導電線路層90。
可理解的，所述步驟S8之後還包括在所述第三導電線路層80的遠離所述第三絕緣層60的表面及所述第四導電線路層90的遠離所述第四絕緣層70的表面形成覆蓋膜（圖未示）的步驟。
可理解的，在所述步驟S8後還可繼續增層並形成導電孔，以形成具有更多層的電路板。
請進一步參閱圖8，一種電路板100，其可為軟性電路板、印刷電路板、軟硬結合板等，其用於電腦、手機、智慧手錶、電子閱讀器等電子裝置（圖未示）中。
該電路板100包括基板10、分別結合於該基板10相背二表面的第一導電線路層20及第二導電線路層30、結合於該第一導電線路層20的遠離基板10的表面的第一絕緣層40、結合於該第二導電線路層30的遠離基板10的表面的第二絕緣層50、結合於該第一絕緣層40的遠離第一導電線路層20的表面的第三絕緣層60、及結合於該第二絕緣層50的遠離第二導電線路層30的表面的第四絕緣層70、結合於該第三絕緣層60的遠離第一絕緣層40表面的第三導電線路層80、及結合於該第四絕緣層70的遠離第二絕緣層50的表面的第四導電線路層90。
所述電路板100上還開設有至少一第一導電孔110及至少一第二導電孔120。該第一導電孔110包括第一導電盲孔1001及與該第一導電盲孔1001正對且電性連接的第三導電盲孔1003。該第一導電盲孔1001依次貫穿所述第一絕緣層40、所述第一導電線路層20及所述基板10，該第三導電盲孔1003依次貫穿所述第三導電線路層80及所述第三絕緣層60。該第二導電孔120包括第二導電盲孔1002及與該第二導電盲孔1002正對且電性連接的第四導電盲孔1004。該第二導電盲孔1002依次貫穿所述第二絕緣層50、所述第二導電線路層30及所述基板10，該第四導電盲孔1004依次貫穿所述第四導電線路層90及所述第四絕緣層70。如此，所述第一導電孔110將所述第三導電線路層80、所述第一導電線路層20及所述第二導電線路層30電連接在一起，所述第二導電孔120將所述第四導電線路層90、所述第二導電線路層30及所述第一導電線路層20電連接在一起。
所述第一導電盲孔1001的孔徑在沿著自第一絕緣層40向著第二導電線路層30的方向上逐漸減小。所述第三導電盲孔1003的孔徑在沿著第三導電線路層80向著第一絕緣層40的方向上逐漸減小。在該第一導電盲孔1001與該第三導電盲孔1003的連接處，該第一導電盲孔1001的孔徑大於該第三導電盲孔1003的孔徑。
所述第二導電盲孔1002的孔徑在沿著自第二絕緣層50向著第一導電線路層20的方向上逐漸減小。所述第四導電盲孔1004的孔徑在沿著自第四導電線路層90向著第二絕緣層50的方向上逐漸減小。在該第二導電盲孔1002與該第四導電盲孔1004的連接處，該第二導電盲孔1002的孔徑大於該第四導電盲孔1004的孔徑。
所述第一導電孔110及所述第二導電孔120均為導電盲孔，該第一導電孔110的縱橫比及第二導電孔120的縱橫比均大於等於1。
所述基板10可為聚醯亞胺基板。
所述電路板100還包括結合於所述第三導電線路層80的遠離所述第三絕緣層60的表面及結合於所述第四導電線路層90的遠離所述第四絕緣層70的表面的覆蓋膜（圖未示）。
本發明的電路板100的製作方法藉由先形成第一導電盲孔1001及第二導電盲孔1002，然後再形成第三導電盲孔1003及第四導電盲孔1004，使第三導電盲孔1003與第一導電盲孔1001正對且直接連接在一起，使第四導電盲孔1004與第二導電盲孔1002正對且直接連接在一起，從而得到電連接所述第三導電線路層80、所述第一導電線路層20及所述第二導電線路層30的第一導電孔110，及電連接所述第四導電線路層90、所述第二導電線路層30及所述第一導電線路層20的第二導電孔120。如此，第一導電孔110及第二導電孔120均分二次電鍍形成，可製得高縱橫比的微小導電盲孔，有利於電路板的高可靠性密集線路的設計。
另，對於本領域的普通技術人員來說，可根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有該等改變與變形均應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
101‧‧‧覆銅板
10‧‧‧基板
1011‧‧‧第一銅層
1012‧‧‧第二銅層
20‧‧‧第一導電線路層
30‧‧‧第二導電線路層
102‧‧‧內層線路板
40‧‧‧第一絕緣層
103‧‧‧第一導電層
50‧‧‧第二絕緣層
104‧‧‧第二導電層
105‧‧‧第一盲孔
106‧‧‧第二盲孔
1001‧‧‧第一導電盲孔
1002‧‧‧第二導電盲孔
60‧‧‧第三絕緣層
81‧‧‧第三銅層
70‧‧‧第四絕緣層
91‧‧‧第四銅層
107‧‧‧第三盲孔
108‧‧‧第四盲孔
1003‧‧‧第三導電盲孔
82‧‧‧第五銅層
1004‧‧‧第四導電盲孔
110‧‧‧第一導電孔
120‧‧‧第二導電孔
92‧‧‧第六銅層
80‧‧‧第三導電線路層
90‧‧‧第四導電線路層
100‧‧‧電路板
圖1為雙面覆銅板的截面示意圖。
圖2為內層線路板的截面示意圖。
圖3為對圖2所示的內層線路板增層並開設第一盲孔及第二盲孔的截面示意圖。
圖4為在圖3所示的第一盲孔及第二盲孔內電鍍導電金屬的截面示意圖。
圖5為去除圖4所示的第一導電層及第二導電層後的截面示意圖。
圖6為對圖5所示的線路板增層並開設第三盲孔及第四盲孔的截面示意圖。
圖7為在圖6所示的第三盲孔及第四盲孔內電鍍導電金屬的截面示意圖。
圖8為本發明較佳實施方式的電路板的截面示意圖。

Claims (10)

  1. 一種電路板的製作方法，其包括如下步驟： 步驟S1，提供一雙面覆銅板，該雙面覆銅板包括基板及分別結合於該基板相背二表面的第一銅層及第二銅層； 步驟S2，將所述第一銅層製作成第一導電線路層，將所述第二銅層製作成第二導電線路層； 步驟S3，增層，以在所述第一導電線路層的遠離基板的一側依次形成第一絕緣層及第一導電層，在所述第二導電線路層的遠離基板的一側依次形成第二絕緣層及第二導電層，並開設至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，該第一盲孔依次貫穿所述第一導電層、所述第一絕緣層、所述第一導電線路層及所述基板，該第二盲孔依次貫穿所述第二導電層、所述第二絕緣層、所述第二導電線路層及所述基板； 步驟S4，電鍍銅，以在所述第一盲孔內形成第一導電盲孔，在所述第二盲孔內形成第二導電盲孔； 步驟S5，去除所述第一導電層及所述第二導電層； 步驟S6，增層，以在所述第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面依次形成第三絕緣層及第三銅層，在所述第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面依次形成第四絕緣層及第四銅層，並開設至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，該第三盲孔依次貫穿所述第三銅層及所述第三絕緣層，且與所述第一盲孔相連通，該第四盲孔依次貫穿所述第四銅層及所述第四絕緣層，且與所述第二盲孔相連通； 步驟S7，電鍍銅，以在所述第三盲孔內形成第三導電盲孔，在所述第四盲孔內形成第四導電盲孔；及 步驟S8，將所述第三銅層製作成第三導電線路層，將所述第四銅層製作成第四導電線路層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述步驟S8後還包括在所述第三導電線路層的遠離所述第三絕緣層的表面及所述第四導電線路層的遠離所述第四絕緣層的表面形成覆蓋膜的步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述第一導電層及第二導電層的材質為導電金屬、導電塑膠或導電橡膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述步驟S3包括： 步驟S31，在所述第一導電線路層的遠離基板的表面設置第一絕緣層，在所述第二導電線路層的遠離基板的表面設置第二絕緣層； 步驟S32，在所述第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面設置一第一導電層，在所述第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面設置一第二導電層；及 步驟S33，開設至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，使該第一盲孔依次貫穿所述第一導電層、所述第一絕緣層、所述第一導電線路層及所述基板，使該第二盲孔依次貫穿所述第二導電層、所述第二絕緣層、所述第二導電線路層及所述基板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述步驟S6包括： 步驟S61，在所述第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面設置第三絕緣層，在所述第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面設置第四絕緣層； 步驟S62，在所述第三絕緣層的遠離第一絕緣層的表面設置第三銅層，在所述第四絕緣層的遠離第二絕緣層的表面設置第四銅層；及 步驟S63，開設至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，使該第三盲孔依次貫穿所述第三銅層及所述第三絕緣層，且與所述第一盲孔相連通，使該第四盲孔依次貫穿所述第四銅層及所述第四絕緣層，且與所述第二盲孔相連通。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述第一導電盲孔的孔徑在沿著自第一絕緣層向著第二導電線路層的方向上逐漸減小，所述第三導電盲孔的孔徑在沿著第三導電線路層向著第一絕緣層的方向上逐漸減小，在所述第一導電盲孔與所述第三導電盲孔的連接處，所述第一導電盲孔的孔徑大於所述第三導電盲孔的孔徑；所述第二導電盲孔的孔徑在沿著自第二絕緣層向著第一導電線路層的方向上逐漸減小，所述第四導電盲孔的孔徑在沿著自第四導電線路層向著第二絕緣層的方向上逐漸減小，在所述第二導電盲孔與所述第四導電盲孔的連接處，所述第二導電盲孔的孔徑大於所述第四導電盲孔的孔徑。
  7. 一種電路板，其包括基板、分別結合於該基板相背二表面的第一導電線路層及第二導電線路層、結合於該第一導電線路層的遠離基板的表面的第一絕緣層、結合於該第二導電線路層的遠離基板的表面的第二絕緣層、結合於該第一絕緣層的遠離第一導電線路層的表面的第三絕緣層、及結合於該第二絕緣層的遠離第二導電線路層的表面的第四絕緣層、結合於該第三絕緣層的遠離第一絕緣層表面的第三導電線路層、及結合於該第四絕緣層的遠離第二絕緣層的表面的第四導電線路層，所述電路板上還開設有至少一第一導電孔及至少一第二導電孔，該第一導電孔將所述第三導電線路層、所述第一導電線路層及所述第二導電線路層電連接在一起，該第二導電孔將所述第四導電線路層、所述第二導電線路層及所述第一導電線路層電連接在一起，其改良在於：該第一導電孔包括第一導電盲孔及與該第一導電盲孔正對且電性連接的第三導電盲孔，該第一導電盲孔依次貫穿所述第一絕緣層、所述第一導電線路層及所述基板，該第三導電盲孔依次貫穿所述第三導電線路層及所述第三絕緣層；該第二導電孔包括第二導電盲孔及與該第二導電盲孔正對且電性連接的第四導電盲孔，該第二導電盲孔依次貫穿所述第二絕緣層、所述第二導電線路層及所述基板，該第四導電盲孔依次貫穿所述第四導電線路層及所述第四絕緣層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電路板，其中，所述第一導電盲孔的孔徑在沿著自第一絕緣層向著第二導電線路層的方向上逐漸減小，所述第三導電盲孔的孔徑在沿著第三導電線路層向著第一絕緣層的方向上逐漸減小，在所述第一導電盲孔與所述第三導電盲孔的連接處，所述第一導電盲孔的孔徑大於所述第三導電盲孔的孔徑；所述第二導電盲孔的孔徑在沿著自第二絕緣層向著第一導電線路層的方向上逐漸減小，所述第四導電盲孔的孔徑在沿著自第四導電線路層向著第二絕緣層的方向上逐漸減小，在所述第二導電盲孔與所述第四導電盲孔的連接處，所述第二導電盲孔的孔徑大於所述第四導電盲孔的孔徑。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電路板，其中，所述第一導電孔的縱橫比及第二導電孔的縱橫比均大於等於1。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的電路板，其中，所述電路板還包括至少一覆蓋膜，該覆蓋膜結合於所述第三導電線路層的遠離所述第三絕緣層的表面及所述第四導電線路層的遠離所述第四絕緣層的表面。
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