CN112601369B - 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 - Google Patents

提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并镀铜后，对双面覆铜板制作线路。再在双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜，在除去弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板分别与第一纯胶和第二纯胶贴合。然后在第一单面覆铜板上加工与第一导孔连通的第二导孔并镀铜，而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板制作线路，再在第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜。本发明加工方法提高了镀铜精确性和盲孔可靠性，提高了线路板弯折区的柔韧性。

Description

提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法
技术领域
本发明涉及多层HDI刚挠结合板中的多层柔性线路板加工技术领域，具体的是一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法。
背景技术
多层柔性线路板通常是由多层覆铜板层叠得到，多层覆铜板之间通过纯胶贴合，每个覆铜板上的线路通过覆盖膜来保护。
对于传统的多层柔性线路板，其弯折区（airgap区域）的柔韧性较差，使其使用价值和市场竞争力较低。
多层柔性线路板在加工过程中经过多次高温高压压合，而覆盖膜的耐热性差，受热容易有爆板分层等不良，会对盲孔的可靠性造成不良影响。
基于上述，有必要提出一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，以能解决上述技术问题。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其提高了镀铜的精确性和盲孔的可靠性，以及提高了线路板弯折区的柔韧性。
本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：
在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并对第一导孔镀铜，其中，所述双面覆铜板具有弯折区、至少一个盲孔区和至少一个通孔区；
在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路；
在所述双面覆铜板的线路制作完成后，在所述双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜；
在所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜贴合完成后，在所述双面覆铜板的上、下端面中除去所述弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶；
在所述第一纯胶和所述第二纯胶贴合完成后，在所述第一纯胶的上端面贴合第一单面覆铜板，并在所述第二纯胶的下端面贴合第二单面覆铜板；
在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，在所述第一单面覆铜板对应于所述第一导孔处加工出与所述第一导孔连通的第二导孔，同时在所述双面覆铜板的通孔区处开设贯穿所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板的通孔；
在所述第二导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔和所述通孔镀铜；
在所述第二导孔和所述通孔镀铜后，分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路；
在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板的线路均制作完成后，在所述第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在所述第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜，从而形成柔性线路板。
作为优选，所述双面覆铜板包括沿纵向依次设置的第一上铜层、第一基材层和第一下铜层，所述第一导孔贯穿所述第一上铜层和所述第一基材层。
作为优选，所述第二单面覆铜板上包括至少一个第三导孔，任意一个所述第三导孔的制备方法为：在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，对所述第二单面覆铜板对应于所述第三导孔处进行孔加工，以去除所述第三导孔处的所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶，即得到贯穿所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶的所述第三导孔，在所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔镀铜。
作为优选，所述步骤“在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路”中，在所述双面覆铜板的上端面制作第一内层线路，并在所述双面覆铜板的下端面制作第二内层线路。
作为优选，所述步骤“分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路”中，在所述第一单面覆铜板的上端面制作第一外层线路，并在所述第二单面覆铜板的下端面制作第二外层线路。
作为优选，所述第一单面覆铜板包括沿纵向依次设置的第二上铜层和第二基材层，所述第二基材层的下端面与所述第一纯胶的上端面贴合。
本发明的有益效果如下：
本发明提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，通过设置第一覆盖膜和第二覆盖膜仅仅贴于弯折区，其他区域均不覆盖，由此能够避开双面覆铜板的所有盲孔区和所有通孔区，从而，使得覆盖膜不会对本实施例中盲孔的品质造成影响，由此提高了对盲孔镀铜和盲孔加工的可靠性。
本发明提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，通过设置第一纯胶和第二纯胶均避开弯折区，由此，在弯折区处，第一单面覆铜板、双面覆铜板和第二单面覆铜板之间是相互不粘结的，即产生了相互分层的效果，从而使得弯折区的柔韧性较好。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中所制备得到的柔性线路板的结构示意图；
以上附图的附图标记：1-第三覆盖膜；2-第一单面覆铜板；3-第一纯胶；4-第一覆盖膜；5-双面覆铜板；6-第二覆盖膜；7-第二纯胶；8-第二单面覆铜板；9-第四覆盖膜；10-第一导孔；11-第二导孔；12-第三导孔；13-通孔；201-第二上铜层；202-第二基材层；501-第一上铜层；502-第一基材层；503-第一下铜层；801-第二下铜层；802-第三基材层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例提供了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，参考附图1，本实施例加工方法所加工得到的柔性线路板包括第三覆盖膜1、第一单面覆铜板2、第一纯胶3、第一覆盖膜4、双面覆铜板5、第二覆盖膜6、第二纯胶7、第二单面覆铜板8、第四覆盖膜9。
本实施例提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法包括如下步骤：
Step1：取双面覆铜板5，双面覆铜板5包括沿纵向依次设置的第一上铜层501、第一基材层502和第一下铜层503。双面覆铜板5具有弯折区、多个盲孔区和多个通孔区。
在双面覆铜板5的任意一个盲孔区开设第一导孔10，第一导孔10贯穿双面覆铜板5的第一上铜层501和第一基材层502。第一导孔10采用激光镭射加工，即，对双面覆铜板5的任意一个盲孔区处进行镭射，以去除盲孔区的第一上铜层501和第一基材层502，从而得到第一导孔10。
Step2：在任意一个第一导孔10开设完成后，对第一导孔10进行镀铜。在第一导孔10镀铜后，对双面覆铜板5制作线路。即，在双面覆铜板5的上端面制作第一内层线路，并在双面覆铜板5的下端面制作第二内层线路。
具体为，对第一上铜层501和第一下铜层503分别进行镀铜，以对第一上铜层501和第一下铜层503进行加厚。镀铜后，对第一上铜层501和第一下铜层503进行显影，以分别在第一上铜层501和第一下铜层503上产生线路图形。
根据线路图形，分别对第一上铜层501和第一下铜层503进行线路蚀刻，从而在第一上铜层501上形成了第一内层线路，在第一下铜层503上形成了第二内层线路。
Step3：第一内层线路和第二内层线路制作完成后，分别对双面覆铜板5的上、下端面进行粗化处理，粗化处理后，在双面覆铜板5上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜4和第二覆盖膜6，贴合后进行第一次压合。第一次压合的工艺为：采用真空压机，压合温度为180℃，压合时间为15s，成型时间为110s，压合压力为20kgf/cm2。
Step4：在第一次压合完成后，在双面覆铜板5的上、下端面分别贴合第一纯胶3和第二纯胶7，第一纯胶3和第二纯胶7均避开弯折区。即，双面覆铜板5的上端面除弯折区以外的区域贴合第一纯胶3，双面覆铜板5的下端面除弯折区以外的区域贴合第二纯胶7。第一纯胶3和第二纯胶7贴合完成后，进行第二次压合。第二次压合的工艺为：采用真空压机，压合温度为80℃，压合时间为5s，成型时间为20s，压合压力为20kgf/cm2。
Step5：在第二次压合完成后，在所述第一纯胶3的上端面贴合第一单面覆铜板2，并在第二纯胶7的下端面贴合第二单面覆铜板8，第一单面覆铜板2和第二单面覆铜板8贴合后进行第三次压合。
第三次压合分为如下八个阶段：
第一阶段：温度120℃，时间10min，压力100psi。
第二阶段：温度140℃，时间10min，压力250psi。
第三阶段：温度140℃，时间5min，压力500psi。
第四阶段：温度170℃，时间15min，压力500psi。
第五阶段：温度185℃，时间70min，压力500psi。
第六阶段：温度160℃，时间10min，压力500psi。
第七阶段：温度120℃，时间10min，压力400psi。
第八阶段：温度50℃，时间30min，压力400psi。
依次进行第一阶段至第八阶段的压合，第八阶段压合结束后，即完成第三次压合。
第一单面覆铜板2包括沿纵向依次设置的第二上铜层201和第二基材层202。第二基材层202的下端面与第一纯胶3的上端面贴合。
第二单面覆铜板8包括沿纵向依次设置的第三基材层802和第二下铜层801。第三基材层802的上端面与第二纯胶7的下端面贴合。
Step6：在第三次压合完成后，在第一单面覆铜板2对应于第一导孔10处加工第二导孔11。由于第一导孔10具有多个，因此第二导孔11也具有多个。任意一个第二导孔11和与其对应的第一导孔10连通。任意一个第二导孔11贯穿第一单面覆铜板2，任意一个第二导孔11处的纯胶均被挖除，即，相当于任意一个第二导孔11同时贯穿第一纯胶3。
本实施例柔性线路板还包括多个第三导孔12，多个第三导孔12均设于第二单面覆铜板8上，任意一个第三导孔12贯穿第二单面覆铜板8，任意一个第三导孔12处的纯胶被挖除，即，相当于任意一个第三导孔12贯穿第二纯胶7。
第三导孔12的加工方法为：在第三次压合完成后，对第二单面覆铜板8对应于第三导孔12的区域处进行孔加工，以去除第三导孔12处的第二单面覆铜板8，然后挖除第三导孔12处的第二纯胶7，即得到贯穿第二单面覆铜板8的第三导孔12。换言之，将任意一个第三导孔12处的第二单面覆铜板8、第二纯胶7去除，即得到第三导孔12。
第三次压合完成后，在双面覆铜板5的任意一个通孔区处开设贯穿第一单面覆铜板2、双面覆铜板5和第二单面覆铜板8的通孔13。任意一个通孔13中的纯胶均被挖除，即相当于，任意一个通孔13也贯穿第一纯胶3和第二纯胶7。
所有的第二导孔11、第三导孔12和通孔13加工完成后，分别对第二导孔11、第三导孔12和通孔13进行镀铜。其中，由于第二导孔11和与其对应的第一导孔10连通，因此，第二导孔11和第一导孔10中镀的铜是相连接的。
Step7：任意一个第二导孔11、任意一个第三导孔12和任意一个通孔13均完成镀铜后，在第一单面覆铜板2的上端面制作第一外层线路，并在第二单面覆铜板8的下端面制作第二外层线路。具体为，分别对第二上铜层201和第二下铜层801进行镀铜，以增加第二上铜层201和第二下铜层801的铜厚。镀铜后，对第二上铜层201和第二下铜层801进行压膜、曝光、显影，以分别在第二上铜层201和第二下铜层801上产生线路图形。根据线路图形对第二上铜层201和第二下铜层801进行线路蚀刻，从而在第二上铜层201上形成了第一外层线路，在第二下铜层801上形成了第二外层线路。
Step8：第一外层线路和第二外层线路均制作完成后，在第二上铜层201的上端面贴合第三覆盖膜1，并在第二下铜层801的下端面贴合第四覆盖膜9，贴合后进行第四次压合，从而得到柔性线路板。其中，第三覆盖膜1覆盖第二上铜层201的整个上端面，以保护第一外层线路，第四覆盖膜9覆盖第二下铜层801的整个下端面，以保护第二外层线路。第四次压合的工艺为：采用传压机，第四次压合分为如下五个阶段：
第一阶段：温度50℃，时间1min，压力80psi；
第二阶段：温度120℃，时间10min，压力120psi；
第三阶段：温度170℃，时间80min，压力350psi；
第四阶段：温度120℃，时间15min，压力350psi；
第五阶段：温度50℃，时间20min，压力250psi。
依次进行第一阶段至第五阶段的压合，第五阶段压合结束后，即完成第四次压合。
对于第一覆盖膜4和第二覆盖膜6，传统的贴合方法为，将第一覆盖膜4包覆双面覆铜板5整个上端面，第二覆盖膜6包覆双面覆铜板5整个下端面。由于覆盖膜的耐热性差，若按照传统方法制备，在生产过程中柔性线路板会经过多次的高温、高压等流程，覆盖膜层受热容易有爆板分层现象，且第一导孔10、第二导孔11、第三导孔12、通孔13均有可能出现孔铜层断裂等功能不良，从而导致第一导孔10、第二导孔11、第三导孔12、通孔13无法导通线路。孔铜层断裂即孔中所镀的铜出现断裂。
本实施例中第一覆盖膜4和第二覆盖膜6仅贴于弯折区，其他区域均不覆盖，由此能够避开双面覆铜板5的所有盲孔区和所有通孔区，以及避开第三导孔12的开设区域。从而，使得覆盖膜不会对本实施例中盲孔造成影响，由此提高了镀铜和盲孔的可靠性。
传统的多层线路板在加工时，其弯折区域也覆盖纯胶，这种方法会导致，第一单面覆铜板2、双面覆铜板5和第二单面覆铜板8之间被粘合，由此导致终产品弯折区域的硬度较高，柔性较差。而本实施例第一纯胶3和第二纯胶7均避开所述弯折区，由此，在弯折区处，第一单面覆铜板2、双面覆铜板5和第二单面覆铜板8之间是相互不粘结的，即产生了相互分层的效果，从而使得该区域的柔韧性较好。换言之，在弯折区处，第一单面覆铜板2的底端和第一覆盖膜4之间不连接，第二单面覆铜板8的上端和第二覆盖膜6之间不连接。第一覆盖膜4和第二覆盖膜6均与双面覆铜板5连接。
由于弯折区处未设置第一纯胶3和第二纯胶7，因此本实施例在弯折区处设置了第一覆盖膜4和第二覆盖膜6，用来保护弯折区处的第一内层线路和第二内层线路，避免线路暴露。而弯折区以外的第一内层线路和第二内层线路分别由第一纯胶3和第二纯胶7保护。
本实施例制备得到的柔性线路板，其第一单面覆铜板2、双面覆铜板5和第二单面覆铜板8之间在弯折区处分层，在弯折区以外区域是相互粘结的。
本实施例中第一纯胶3和第二纯胶7均采用市场上常用的ADH胶，第一覆盖膜4、第二覆盖膜6、第三覆盖膜1、第四覆盖膜9均采用市场上常用的PI覆盖膜。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并对第一导孔镀铜，其中，所述双面覆铜板具有弯折区、至少一个盲孔区和至少一个通孔区；
在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路；
在所述双面覆铜板的线路制作完成后，在所述双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜；
在所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜贴合完成后，在所述双面覆铜板的上、下端面中除去所述弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶，第一纯胶和第二纯胶贴合完成后进行压合，压合的工艺为：采用真空压机，压合温度为80℃，压合时间为5s，成型时间为20s，压合压力为20kgf/cm2；
在所述第一纯胶和所述第二纯胶贴合完成后，在所述第一纯胶的上端面贴合第一单面覆铜板，并在所述第二纯胶的下端面贴合第二单面覆铜板，而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板进行压合，压合分为如下八个阶段：
第一阶段：温度120℃，时间10min，压力100psi；
第二阶段：温度140℃，时间10min，压力250psi；
第三阶段：温度140℃，时间5min，压力500psi；
第四阶段：温度170℃，时间15min，压力500psi；
第五阶段：温度185℃，时间70min，压力500psi；
第六阶段：温度160℃，时间10min，压力500psi；
第七阶段：温度120℃，时间10min，压力400psi；
第八阶段：温度50℃，时间30min，压力400psi；
在弯折区处，所述第一单面覆铜板的下端和所述第一覆盖膜之间不连接，所述第二单面覆铜板的上端和所述第二覆盖膜之间不连接，以使得弯折区处的所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板相互分层；
第一单面覆铜板和第二单面覆铜板压合完成后，在所述第一单面覆铜板对应于所述第一导孔处加工出与所述第一导孔连通的第二导孔，同时在所述双面覆铜板的通孔区处开设贯穿所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板的通孔；
在所述第二导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔和所述通孔镀铜；
在所述第二导孔和所述通孔镀铜后，分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路；
在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板的线路均制作完成后，在所述第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在所述第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜，从而形成柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述双面覆铜板包括沿纵向依次设置的第一上铜层、第一基材层和第一下铜层，所述第一导孔贯穿所述第一上铜层和所述第一基材层。
3.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述第二单面覆铜板上包括至少一个第三导孔，任意一个所述第三导孔的制备方法为：在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，对所述第二单面覆铜板对应于所述第三导孔处进行孔加工，以去除所述第三导孔处的所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶，即得到贯穿所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶的所述第三导孔，在所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔镀铜。
4.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤“在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路”中，在所述双面覆铜板的上端面制作第一内层线路，并在所述双面覆铜板的下端面制作第二内层线路。
5.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤“分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路”中，在所述第一单面覆铜板的上端面制作第一外层线路，并在所述第二单面覆铜板的下端面制作第二外层线路。
6.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述第一单面覆铜板包括沿纵向依次设置的第二上铜层和第二基材层，所述第二基材层的下端面与所述第一纯胶的上端面贴合。
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