CN118158886A - 一种刚挠印刷线路板及其加工工艺 - Google Patents
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 89
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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Abstract
本发明提供一种刚挠印刷线路板及其加工工艺，刚挠印刷线路板至少包括软板、硬板、已开窗的半固化片和铜箔，半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片在对应软板需要弯折的部位已开窗，第二半固化片在对应硬板部分非弯折区域已开窗，软板上需要弯折的部位贴合有覆盖膜；印刷线路板中覆盖膜两侧对应软板需要弯折的部位已揭盖；刚挠印刷线路板上设置多个通孔。本发明在软板贴第一可剥胶，在硬板贴第二可剥胶，再与开窗半固化片和铜箔压合，在制作钻孔后将保护膜及上方的铜箔去除掉，再同步制作外层线路、防焊、表面处理、成型，可以将印刷线路上不同厚度区域的钻孔、镀铜、外层线路和防焊一次生产完成，提升钻孔到外层图形的位置精度。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是一种刚挠印刷线路板及其加工工艺。
背景技术
印刷线路板做为所有电子产品的核心元器件，不仅可以支持各种电子元器件，还能够提高电路的传导效率和传输速度，降低系统噪声，确保电路的稳定性；随着电子产品的需求越来越多，对印刷线路板的要求孔越复杂，其中包含一种不同厚度的印刷线路板；对于不同厚度的印刷线路板，一般的加工工艺是对不同厚度的孔和线路包括防焊等分开加工，不仅生产周期长、成本高，而且不厚度区域的孔、线路和防焊的精度差。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本发明提供一种刚挠印刷线路板及其加工工艺，将印刷线路上不同厚度区域的钻孔、镀铜、外层线路和防焊一次生产完成，提升钻孔到外层图形的位置精度，降低打零件时的偏差。
本发明采用的技术方案是：
一种刚挠印刷线路板，其中：至少包括软板、硬板、已开窗的半固化片和铜箔，所述软板包括软板芯板以及设置在软板芯板上表面和下表面的软板铜箔；硬板包括硬板芯板以及设置在硬板芯板上表面和下表面的硬板铜箔，所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片在对应软板需要弯折的部位已开窗，所述第二半固化片在对应硬板部分非弯折区域已开窗，所述软板上需要弯折的部位贴合有覆盖膜；
所述软板的数量为至少一张，多张软板通过在相邻两张软板之间的已开窗的第一半固化片固连在一起而形成软板叠层；所述硬板的数量为至少两张，硬板分设在软板或者软板层叠层的两侧，软板或者软板叠层中的软板与相邻的硬板通过第一半固化片固连在一起，铜箔分设在硬板远离软板或者软板叠层的一侧，硬板和相邻的铜箔之间通过第二半固化片固连在一起；所述印刷线路板中覆盖膜两侧对应软板需要弯折的部位已揭盖；所述刚挠印刷线路板上设置多个通孔。
一种刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：包括以下步骤：
S1.提供软板，所述软板包括软板芯板以及设置在软板芯板上表面和下表面的软板铜箔；在软板铜箔上制作需求的线路图形；
S2. 将做好线路图形的软板进行棕化处理，随后将覆盖膜贴合在软板上需要弯折的区域，并快压、烘烤；
S3.在软板上需要弯折的区域贴一层第一可剥胶并进行快压，随后进行棕化、烘烤，所述第一可剥胶设置在覆盖膜远离软板上需要弯折的区域一面；
S4.提供硬板，硬板包括硬板芯板以及设置在硬板芯板上表面和下表面的硬板铜箔，在硬板铜箔上制作需求的线路图形，在硬板部分非弯折区域贴一层第二可剥胶并进行快压，随后做棕化处理；
S5.提供半固化片，半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片在软板需要弯折的区域开窗处理；第二半固化片在硬板部分非弯折区域开窗处理；
S6.提供铜箔，按照刚挠印刷线路板的最终结构将铜箔、第二半固化片、硬板、第一半固化片、软板、第二半固化片和铜箔进行堆叠并压合形成多层板；
S7.将多层板上制作多个通孔；
S8.将第二可剥胶去除，得到印刷线路板；
S9.将印刷线路板镀铜、制作外层线路、防焊处理、表面处理、揭盖、成型、电性测试、终端检验，形成刚挠印刷线路板。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S2中软板上需要弯折的区域为至少一个；棕化处理的线速为4.5-5.5米/分钟，覆盖膜快压压力为80-140kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-3分钟；烘烤温度为100-180℃，烘烤时间为60-180分钟。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S3中第一可剥胶长度、宽度均比软板上需要弯折的区域单边小0.05-0.25mm；步骤S3中快压压力为60-100kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-2分钟，棕化线速为3.0-4.0米/分钟，烘烤温度为100-150℃，烘烤时间为30-120分钟。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S4中第二可剥胶的长度和宽度均比硬板非弯折区域单边小0.05-0.25mm；第二可剥胶设置在硬板铜箔远离硬板芯板的一面；步骤S4中快压压力为60-100kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-2分钟，棕化线速为3.0-4.0米/分钟。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S5中第一半固化片开窗长度和宽度均比软板需要弯折的区域单边大0.05-1.0mm，第二半固化片开窗长度比硬板非弯折区域单边大0.05-1.0mm。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S6中压合时硬板非弯折区域对应的多层板的厚度为H1，多层板其它区域厚度为H2，控制 H2-0.1mm≤H1≤H2+0.1mm，当H2-0.05≤H1≤H2+0.05时，则正常压合，当H2-0.1<H1<H2-0.05或H2+0.05<H1<H2+0.1时，在铜箔表面设置辅助材料进行压合。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S3中第一可剥胶与覆盖膜之间的粘接力为N1，第一可剥胶与硬板的粘接力为N2，N2＞N1。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S4中第二可剥胶与硬板铜箔之间的粘接力为N3，第二可剥胶与铜箔的粘接力为N4，N4＞N3。
优选的是，所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其中：步骤S8中将第二可剥胶去除具体为：首先将多层板压干膜并曝光，曝光时将第二半固化片开窗口边沿0.1-0.2mm的位置不曝光，显影露出未曝光位置的铜箔并蚀刻掉，随后将曝光位置的干膜去除，最后将第二可剥胶剥离；步骤S9中揭盖具体为揭去印刷线路板中覆盖膜两侧对应软板需要弯折的部位的保护盖。
本发明的优点：
本发明的刚挠印刷线路板及其加工工艺，在软板上需要弯折的区域贴一层第一可剥胶，在硬板部分非弯折区域贴一层第二可剥胶，再与开窗半固化片和铜箔压合，在制作钻孔后将保护膜及上方的铜箔去除掉，再同步制作外层线路、防焊、表面处理、成型、电性测试、终端检验，可以将印刷线路上不同厚度区域的钻孔、镀铜、外层线路和防焊一次生产完成，提升钻孔到外层图形的位置精度，降低打零件时的偏差。
附图说明
图1为本发明软板上设置第一可剥胶与覆盖膜的结构示意图。
图2为本发明实施例1一硬板上设置第二可剥胶的结构示意图。
图3为本发明实施例1另一硬板上设置第二可剥胶的结构示意图。
图4为本发明实施例1多层板的结构示意图。
图5为本发明实施例1多层板曝光的结构示意图。
图6为本发明实施例1的第二可剥胶去除后的结构示意图。
图7为本发明实施例1的刚挠印刷线路板的结构示意图。
图8为本发明实施例2一硬板上设置第二可剥胶的结构示意图。
图9为本发明实施例2另一硬板上设置第二可剥胶的结构示意图。
图10为本发明实施例2多层板的结构示意图。
图11为本发明实施例2多层板曝光的结构示意图。
图12为本发明实施例2的第二可剥胶去除后的结构示意图。
图13为本发明实施例2的刚挠印刷线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例使用的软板生产厂家为台虹科技股份有限公司，型号为2UPDE2005JE；覆盖膜生产厂家为台虹科技股份有限公司，型号为FGA0525；第一可剥胶和第二可剥胶生产厂家为迈捷电子材料有限公司，型号为PFE051525；硬板生产厂家为台光电子材料有限公司，型号为0.006 H/H OZ。
实施例1
一种刚挠印刷线路板，其中：至少包括软板1、硬板5、已开窗的半固化片和铜箔7，所述软板1包括软板芯板1-1以及设置在软板芯板1上表面和下表面的软板铜箔1-2；硬板5包括硬板芯板5-1以及设置在硬板芯板5-1上表面和下表面的硬板铜箔5-2，所述半固化片包括第一半固化片6-1和第二半固化片6-2，所述第一半固化片6-1在对应软板1需要弯折的部位已开窗，所述第二半固化片6-2在对应硬板5部分非弯折区域已开窗，所述软板1上需要弯折的部位贴合有覆盖膜2；
所述软板1的数量为一张，所述硬板5的数量为两张，硬板5分设在软板1或者软板层叠层的两侧，软板1与相邻的硬板5通过第一半固化片6固连在一起，铜箔7分设在硬板5远离软板1的一侧，硬板5和相邻的铜箔7之间通过第二半固化片6-2固连在一起；所述印刷线路板中覆盖膜2两侧对应软板1需要弯折的部位已揭盖；所述刚挠印刷线路板上设置多个通孔8。
本实施例的刚挠印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：
S1.提供软板1，所述软板1包括软板芯板1-1以及设置在软板芯板1上表面和下表面的软板铜箔1-2；在软板铜箔1-2上制作需求的线路图形；
S2. 将做好线路图形的软板1进行棕化处理，随后将覆盖膜2贴合在软板1上需要弯折的区域，并快压、烘烤；软板1上需要弯折的区域为至少一个；棕化处理的线速为4.5米/分钟，覆盖膜2快压压力为120kg，快压温度为180℃，快压时间为2分钟；烘烤温度为150℃，烘烤时间为90分钟；
S3.如图1，在软板1上需要弯折的区域贴一层第一可剥胶3并进行快压，随后进行棕化、烘烤，所述第一可剥胶3设置在覆盖膜2远离软板1上需要弯折的区域A一面；第一可剥胶3长度、宽度均比软板1上需要弯折的区域单边小0.15mm；快压压力为70kg，快压温度为165℃，快压时间为1分钟，棕化线速为3.0米/分钟，烘烤温度为100℃，烘烤时间为30分钟；第一可剥胶3与覆盖膜2之间的粘接力为N1，第一可剥胶3与硬板5的粘接力为N2，N2＞N1；
S4.如图2-3，提供硬板5，硬板5包括硬板芯板5-1以及设置在硬板芯板5-1上表面和下表面的硬板铜箔5-2, 在硬板铜箔5-2上制作需求的线路图形，在硬板5部分非弯折区域B贴一层第二可剥胶4并进行快压，随后做棕化处理；第二可剥胶4的长度和宽度均比硬板5非弯折区域单边小0.1mm；第二可剥胶4设置在硬板铜箔5-2远离硬板芯板5-1的一面；步骤S4中快压压力为70kg，快压温度为180℃，快压时间为1分钟，棕化线速为3.0米/分钟；第二可剥胶4与硬板铜箔5-2之间的粘接力为N3，第二可剥胶4与铜箔7 的粘接力为N4，N4＞N3；
S5.提供半固化片6，半固化片6包括第一半固化片6-1和第二半固化片6-2，第一半固化片6-1在软板1部分需要弯折的区域开窗处理；第二半固化片6-2在硬板5非弯折区域开窗处理；第一半固化片6-1开窗长度和宽度均比软板1需要弯折的区域单边大0.2mm，第二半固化片6-2开窗长度比硬板5非弯折区域单边大0.25mm；
S6.如图4，提供铜箔7，按照刚挠印刷线路板的最终结构将铜箔7、第二半固化片6-2、硬板5、第一半固化片6、软板1、第二半固化片6-2和铜箔7进行堆叠并压合形成多层板；压合时硬板5非弯折区域对应的多层板的厚度为40.8mm，多层板其它区域厚度为40.76mm，正常压合；
S7.将多层板上制作多个通孔8；
S8.如图5-6，将第二可剥胶4去除，流程为压干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→第二可剥胶剥离，其中曝光时第二半固化片开窗口边沿0.1mm的位置不曝光，得到印刷线路板；第二可剥胶4去除具体为：首先将多层板压干膜并曝光，曝光时将第二半固化片6-2开窗口边沿0.1mm的位置不曝光，显影露出未曝光位置的铜箔并蚀刻掉，随后将曝光位置的干膜去除，最后将第二可剥胶4剥离；
S9.如图7，将印刷线路板镀铜、制作外层线路、防焊处理、表面处理、揭盖、成型、电性测试、终端检验，形成刚挠印刷线路板；揭盖具体为揭去印刷线路板中覆盖膜2两侧对应软板1需要弯折的部位的保护盖。
实施例2
一种刚挠印刷线路板，其中：至少包括软板1、硬板5、已开窗的半固化片和铜箔7，所述软板1包括软板芯板1-1以及设置在软板芯板1上表面和下表面的软板铜箔1-2；硬板5包括硬板芯板5-1以及设置在硬板芯板5-1上表面和下表面的硬板铜箔5-2，所述半固化片包括第一半固化片6-1和第二半固化片6-2，所述第一半固化片6-1在对应软板1需要弯折的部位已开窗，所述第二半固化片6-2在对应硬板5部分非弯折区域已开窗，所述软板1上需要弯折的部位贴合有覆盖膜2；
所述软板1的数量为一张，所述硬板5的数量为两张，硬板5分设在软板1或者软板层叠层的两侧，软板1与相邻的硬板5通过第一半固化片6固连在一起，铜箔7分设在硬板5远离软板1的一侧，硬板5和相邻的铜箔7之间通过第二半固化片6-2固连在一起；所述印刷线路板中覆盖膜2两侧对应软板1需要弯折的部位已揭盖；所述刚挠印刷线路板上设置多个通孔8。
本实施例的刚挠印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：
S1.提供软板1，所述软板1包括软板芯板1-1以及设置在软板芯板1上表面和下表面的软板铜箔1-2；在软板铜箔1-2上制作需求的线路图形；
S2. 将做好线路图形的软板1进行棕化处理，随后将覆盖膜2贴合在软板1上需要弯折的区域，并快压、烘烤；软板1上需要弯折的区域为至少一个；棕化处理的线速为5米/分钟，覆盖膜2快压压力为150kg，快压温度为170℃，快压时间为3分钟；烘烤温度为160℃，烘烤时间为100分钟；
S3.如图1，在软板1上需要弯折的区域贴一层第一可剥胶3并进行快压，随后进行棕化、烘烤，所述第一可剥胶3设置在覆盖膜2远离软板1上需要弯折的区域A一面；第一可剥胶3长度、宽度均比软板1上需要弯折的区域单边小0.175mm；快压压力为80kg，快压温度为165℃，快压时间为1.5分钟，棕化线速为3.5米/分钟，烘烤温度为120℃，烘烤时间为60分钟；第一可剥胶3与覆盖膜2之间的粘接力为N1，第一可剥胶3与硬板5的粘接力为N2，N2＞N1；
S4.如图8-9，提供硬板5，硬板5包括硬板芯板5-1以及设置在硬板芯板5-1上表面和下表面的硬板铜箔5-2, 在硬板铜箔5-2上制作需求的线路图形，在硬板5部分非弯折区域B贴一层第二可剥胶4并进行快压，随后做棕化处理；第二可剥胶4的长度和宽度均比硬板5非弯折区域单边小0.15mm；第二可剥胶4设置在硬板铜箔5-2远离硬板芯板5-1的一面；步骤S4中快压压力为80kg，快压温度为185℃，快压时间为2分钟，棕化线速为3.5米/分钟；第二可剥胶4与硬板铜箔5-2之间的粘接力为N3，第二可剥胶4与铜箔7 的粘接力为N4，N4＞N3；
S5.提供半固化片6，半固化片6包括第一半固化片6-1和第二半固化片6-2，第一半固化片6-1在软板1部分需要弯折的区域开窗处理；第二半固化片6-2在硬板5非弯折区域开窗处理；第一半固化片6-1开窗长度和宽度均比软板1需要弯折的区域单边大0.15mm，第二半固化片6-2开窗长度比硬板5非弯折区域单边大0.2mm；
S6.如图10，提供铜箔7，按照刚挠印刷线路板的最终结构将铜箔7、第二半固化片6-2、硬板5、第一半固化片6、软板1、第二半固化片6-2和铜箔7进行堆叠并压合形成多层板；压合时硬板5非弯折区域对应的多层板的厚度为40.8mm，多层板其它区域厚度为40.73mm，正常压合；
S7.将多层板上制作多个通孔8；
S8.如图11-12，将第二可剥胶4去除，流程为压干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→可剥胶剥离，其中曝光时第二半固化片开窗口边沿0.15mm的位置不曝光，得到印刷线路板；第二可剥胶4去除具体为：首先将多层板压干膜并曝光，曝光时将第二半固化片6-2开窗口边沿0.15mm的位置不曝光，显影露出未曝光位置的铜箔并蚀刻掉，随后将曝光位置的干膜去除，最后将第二可剥胶4剥离；
S9.如图13，将印刷线路板镀铜、制作外层线路、防焊处理、表面处理、揭盖、成型、电性测试、终端检验，形成刚挠印刷线路板；揭盖具体为揭去印刷线路板中覆盖膜2两侧对应软板1需要弯折的部位的保护盖。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种刚挠印刷线路板，其特征在于：至少包括软板（1）、硬板（5）、已开窗的半固化片和铜箔（7），所述软板（1）包括软板芯板（1-1）以及设置在软板芯板（1）上表面和下表面的软板铜箔（1-2）；硬板（5）包括硬板芯板（5-1）以及设置在硬板芯板（5-1）上表面和下表面的硬板铜箔（5-2），所述半固化片包括第一半固化片（6-1）和第二半固化片（6-2），所述第一半固化片（6-1）在对应软板（1）需要弯折的部位已开窗，所述第二半固化片（6-2）在对应硬板（5）部分非弯折区域已开窗，所述软板（1）上需要弯折的部位贴合有覆盖膜（2）；
所述软板（1）的数量为至少一张，多张软板（1）通过在相邻两张软板（1）之间的已开窗的第一半固化片（6-1）固连在一起而形成软板叠层；所述硬板（5）的数量为至少两张，硬板（5）分设在软板（1）或者软板层叠层的两侧，软板（1）或者软板叠层中的软板（1）与相邻的硬板（5）通过第一半固化片（6）固连在一起，铜箔（7）分设在硬板（5）远离软板（1）或者软板叠层的一侧，硬板（5）和相邻的铜箔（7）之间通过第二半固化片（6-2）固连在一起；所述印刷线路板中覆盖膜（2）两侧对应软板（1）需要弯折的部位已揭盖；所述刚挠印刷线路板上设置多个通孔（8）。
2.权利要求1所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1.提供软板（1），所述软板（1）包括软板芯板（1-1）以及设置在软板芯板（1）上表面和下表面的软板铜箔（1-2）；在软板铜箔（1-2）上制作需求的线路图形；
S2. 将做好线路图形的软板（1）进行棕化处理，随后将覆盖膜（2）贴合在软板（1）上需要弯折的区域，并快压、烘烤；
S3.在软板（1）上需要弯折的区域贴一层第一可剥胶(3)并进行快压，随后进行棕化、烘烤，所述第一可剥胶（3）设置在覆盖膜（2）远离软板（1）上需要弯折的区域一面；
S4.提供硬板（5），硬板（5）包括硬板芯板（5-1）以及设置在硬板芯板（5-1）上表面和下表面的硬板铜箔（5-2）, 在硬板铜箔（5-2）上制作需求的线路图形，在硬板（5）部分非弯折区域贴一层第二可剥胶(4)并进行快压，随后做棕化处理；
S5.提供半固化片（6），半固化片（6）包括第一半固化片（6-1）和第二半固化片（6-2），第一半固化片（6-1）在软板（1）部分需要弯折的区域开窗处理；第二半固化片（6-2）在硬板（5）非弯折区域开窗处理；
S6.提供铜箔(7)，按照刚挠印刷线路板的最终结构将铜箔（7）、第二半固化片（6-2）、硬板（5）、第一半固化片（6）、软板（1）、第二半固化片（6-2）和铜箔（7）进行堆叠并压合形成多层板；
S7.将多层板上制作多个通孔（8）；
S8.将第二可剥胶(4)去除，得到印刷线路板；
S9.将印刷线路板镀铜、制作外层线路、防焊处理、表面处理、揭盖、成型、电性测试、终端检验，形成刚挠印刷线路板。
3.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S2中软板（1）上需要弯折的区域为至少一个；棕化处理的线速为4.5-5.5米/分钟，覆盖膜（2）快压压力为80-140kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-3分钟；烘烤温度为100-180℃，烘烤时间为60-180分钟。
4.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S3中第一可剥胶（3）长度、宽度均比软板（1）上需要弯折的区域单边小0.05-0.25mm；步骤S3中快压压力为60-100kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-2分钟，棕化线速为3.0-4.0米/分钟，烘烤温度为100-150℃，烘烤时间为30-120分钟。
5.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S4中第二可剥胶(4)的长度和宽度均比硬板（5）非弯折区域单边小0.05-0.25mm；第二可剥胶(4)设置在硬板铜箔（5-2）远离硬板芯板（5-1）的一面；步骤S4中快压压力为60-100kg，快压温度为160-220℃，快压时间为1-2分钟，棕化线速为3.0-4.0米/分钟。
6.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S5中第一半固化片（6-1）开窗长度和宽度均比软板（1）需要弯折的区域单边大0.05-1.0mm，第二半固化片（6-2）开窗长度比硬板（5）非弯折区域单边大0.05-1.0mm。
7.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S6中压合时硬板（5）非弯折区域对应的多层板的厚度为H1，多层板其它区域厚度为H2，控制 H2-0.1mm≤H1≤H2+0.1mm，当H2-0.05≤H1≤H2+0.05时，则正常压合，当H2-0.1<H1<H2-0.05或H2+0.05<H1<H2+0.1时，在铜箔（7）表面设置辅助材料进行压合。
8.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S3中第一可剥胶（3）与覆盖膜（2）之间的粘接力为N1，第一可剥胶（3）与硬板（5）的粘接力为N2，N2＞N1。
9.根据权利要求2所述的互连印刷电路板的加工工艺，其特征在于：步骤S4中第二可剥胶（4）与硬板铜箔（5-2）之间的粘接力为N3，第二可剥胶（4）与铜箔(7) 的粘接力为N4，N4＞N3。
10.根据权利要求2所述的刚挠印刷线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S8中将第二可剥胶(4)去除具体为：首先将多层板压干膜并曝光，曝光时将第二半固化片（6-2）开窗口边沿0.1-0.2mm的位置不曝光，显影露出未曝光位置的铜箔并蚀刻掉，随后将曝光位置的干膜去除，最后将第二可剥胶(4)剥离；步骤S9中揭盖具体为揭去印刷线路板中覆盖膜（2）两侧对应软板（1）需要弯折的部位的保护盖。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410339291.0A CN118158886A (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 一种刚挠印刷线路板及其加工工艺 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118158886A (zh) |
-
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