CN113826450A - 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

印刷布线板(100)具备：芯基板(1)，其相当于构成内部通孔(10)的层间连接导体(11)连续的层叠范围；以及堆积层(2(4))，其包含层叠于所述芯基板的树脂层(2a(4a))和该树脂(2b(4b))层上的导体层，构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间(12)被设为中空，该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部(2c(4c))而与外部连通。

Description

印刷布线板以及印刷布线板的制造方法
技术领域
本公开涉及具有通孔的印刷布线板以及印刷布线板的制造方法。
背景技术
以往，在印刷布线板中，经常进行层间连接结构、所谓的构成通孔(via)，该层间连接结构将隔着树脂层的不同层的两个导体层电连接的层间连接导体设置于在该树脂层设置的孔(日本特开2003-209411号公报、日本特开2014-187369号公报)。
通孔大致分为贯通印刷布线板的全部层的贯通孔(through-hole)、贯通印刷布线板的一部分的层的间隙(inner)通孔。间隙(内部)通孔大致分为贯通印刷布线板的表面和内层的盲孔(Blind via)、贯通印刷布线板的内层和内层的埋孔(Buried via)。
在贯通孔的情况下，设置于孔的层间连接导体的两个终端分别到达印刷布线板的一个表面和另一个表面。
在盲孔的情况下，设置于孔的层间连接导体的一个终端到达印刷布线板的一个表面和另一个表面中的任一个，另一个终端停留在内层。
在埋孔的情况下，设置于孔的层间连接导体的两个终端均停留在内层。
发明内容
本公开的一个方式的印刷布线板具备芯基板和堆积层，所述芯基板相当于构成内部通孔的层间连接导体连续的层叠范围，所述堆积层具有层叠于所述芯基板的树脂层和该树脂层上的导体层，构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间被设为中空，该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部而与外部连通。
本公开的一个方式的印刷布线板的制造方法具备：准备芯基板的工序，作为芯基板，相当于构成内部通孔的层间连接导体连续的层叠范围，并且使构成所述内部通孔的所述层间连接导体的内侧的通孔内部空间设为中空；准备堆积层的工序，作为堆积层，预先形成有孔部；以及将所述芯基板和所述堆积层层叠为该堆积层的所述孔部与所述通孔内部空间连续的工序。
附图说明
图1是示出一个实施方式的印刷布线板的示意性剖视图。
图2是示出一个实施方式的印刷布线板的示意性剖视图。
图3是示出一个实施方式的印刷布线板的示意性剖视图。
图4是示出一个实施方式的印刷布线板的示意性剖视图。
图5是说明一个实施方式的印刷布线板的制造方法的示意性剖视图。
图6是说明一个实施方式的印刷布线板的制造方法的示意性剖视图。
具体实施方式
若将贯通于用于构成贯通孔的全部层的孔保持中空的状态不变，则能够得到连通印刷布线板的一个表面和另一个表面的中空贯通孔。例如，能够将该中空贯通孔用作波导空间，该波导空间被将来自铺设在多层基板的一个表面上的天线的传输信号传递到安装在另一个表面的MMIC等的接收电路的空气充满。
但是，设置在用于构成间隙(内部)通孔的芯基板的孔通过与其相比层叠在外部的堆积层封闭。
若形成为将仅贯通连接有埋孔的内层与内层之间的孔设为中空结构并通过双面的堆积层而封闭的密闭中空结构，则在密闭中空结构中能够成为封闭了空气的波导空间。
但是，堆积层的树脂流入孔。或者，即使选择不流入那样的流动性低的树脂，内部的空气也可能因堆积工艺中的热而膨胀从而损伤堆积层，难以得到密闭中空结构。
首先，参照图1以及图2对本公开的实施方式的印刷布线板进行说明。
如图1所示，印刷布线板100具备芯基板1、相对于芯基板1的堆积层2、3、4、5以及阻焊剂6。在图1中，示出了在印刷布线基板100具备IC芯片7的例子。
芯基板1以绝缘基板1a为基底在双面形成有电路图案。芯基板1具有树脂层1b、1d和导体层1c、1e。
在芯基板1构成有内部通孔10。在贯通芯基板1的孔的内表面附着、形成有层间连接导体11而将导体层1c的电路图案与导体层1e的电路图案连接。芯基板1是指相当于该层间连接导体11连续的层叠范围的部分。芯基板1的层数不限。
堆积层2包含树脂层2a和该树脂层2a上的导体层2b。堆积层3包含树脂层3a和该树脂层3a上的导体层3b。堆积层4包含树脂层4a和该树脂层4a上的导体层4b。堆积层5包含树脂层5a和该树脂层5a上的导体层5b。
在图1中的芯基板1的上表面层叠有堆积层2，进而在堆积层2的上表面层叠有堆积层4。这样，堆积层设置有在层叠方向上连续的多个(2、4)。
在图1中的芯基板1的下表面层叠有堆积层3，进而在堆积层3的下表面层叠有堆积层5。这样，堆积层设置有在层叠方向上连续的多个(3、5)。
堆积层2、3是相对于芯基板1的第一个堆积层。堆积层4、5是相对于芯基板1的第二个堆积层。
如上所述，堆积层分别设置于芯基板1的双面。
构成内部通孔10的层间连接导体11的内侧的通孔内部空间12被设为中空。
在图1中的芯基板1的上表面侧，通孔内部空间12经由分别设置于堆积层2、4的孔部2c、4c而与外部连通。即，通孔内部空间12经由连续地设置在多个堆积层2、4的孔部2c、4c而与外部连通。
在图1中的芯基板1的下表面侧，通孔内部空间12与设置于堆积层3的孔部3c连接，但由堆积层5的树脂层5a封闭。即，图1所示的印刷布线板100具有通孔内部空间12仅在该印刷布线板100的单面(图1中的上表面)经由设置于堆积层2、4的孔部2c、4c而与外部连通的单开通结构。
在图1中，在相当于通孔内部空间12的正下方的部分也形成有基于堆积层5的导体层5b的搭载焊盘，在该搭载焊盘上安装有IC芯片7。
另一方面，如图2所示的印刷布线板200那样，在堆积层5也设置孔部5c，在图2中的芯基板1的下表面侧，也能够实施通孔内部空间12经由分别设置于堆积层3、5的孔部3c、5c而与外部连通的结构。即，图2所示的印刷布线板200具有通孔内部空间12在该印刷布线板200的双面(图2中的上表面以及下表面)经由设置于堆积层(2、3、4、5)的孔部(2c、3c、4c、5c)而与外部连通的双开通结构。IC芯片7的搭载焊盘设置在孔部5c的周围，IC芯片7横跨孔部5c而安装。
另外，本实施方式的印刷布线板100、200通过图中的最上表面的导体层4b构成天线，在图中作为安装于下表面侧的IC芯片7，应用了包含接收电路的MMIC。作为构成表面天线层的堆积层4的树脂层4a，应用与构成除此以外的控制电路的堆积层2、3、5的树脂层2a、3a、5a不同的树脂材料。在想要高效地进行IC芯片7与天线的信号收发的情况下，使树脂层4a与树脂层5a的树脂材料相同。
来自导体层4b的天线的传输信号在孔4c、2c、通孔内部空间12、孔部3c、(孔部5c)内的相对介电常数1.0的空气中传播而到达IC芯片7。
在图2所示的印刷布线板200的情况下，天线和IC芯片7隔着孔4c、2c、通孔内部空间12、孔部3c、孔部5c的中空空间对置配置。
在图1、图2中图示了以上说明的结构以外的电路结构物(贯通孔、内部通孔、各层的电路图案)，但它们的有无、具体的结构是任意的。
接着，对以下的两个印刷布线板的制造方法1、2进行说明。
(制造方法1、图5)
本制造方法1以在印刷布线板的内部通孔制作单开通结构的情况为例。
实施如下工序：准备使通孔内部空间为中空的芯基板1；准备预先形成有孔部的堆积层2、3；以及将芯基板1和堆积层2、3层叠为该堆积层2、3的孔部与通孔内部空间12连续。
如图5所示，对芯基板1隔着树脂层2a层叠导体层2b、树脂层4a、导体层4b这三个部位的复合体即双面板20，隔着树脂层3a层叠导体层3b、树脂层5a、导体层5b这三个部位的复合体即双面板21。使堆积层2的树脂层2a侧与芯基板1的一个表面对齐，使堆积层3的树脂层3a侧与芯基板1的另一个表面对齐，通过热压进行接合。
在树脂层2a、导体层2b预先形成有孔部2c，在树脂层3a、导体层3b预先形成有孔部3c，在树脂层4a、导体层4b预先形成有孔部4c。孔部2c、3c、4c与通孔内部空间12连续地层叠。
进而，对于双面板20，在导体层2b、4b实施电路形成工序。
作为树脂层2a、树脂层3a，应用预浸料。对于该预浸料，在层叠前通过激光加工等贯穿设置孔部2c、3c。也可以应用基于模具的冲裁加工、钻头加工等。
预浸料可以通过热压时的热而选择树脂难以流动的性质的材料。能够适当地使用GIA-671N(日立化成)。
芯基板1构成内部通孔10，在将通孔内部空间12设为中空的状态下实施本层叠工序。通常的内部通孔填充有树脂。作为该方法，通常应用丝网印刷。在除了预先设为中空的内部通孔10以外还存在需要填充树脂的通孔的情况下，通过不使与丝网印版的内部通孔10对应的部分开口(封闭)，能够使内部通孔10保持为中空的状态。
通过本层叠工序，能够得到图1所示的印刷布线板100的没有IC7的多层结构。
堆积层4形成天线且具有孔部4c，因此作为双面板20，使用低介电常数、低介质损耗角正切材料的例如R-F705T、R-5775、R-5885、R-5515(松下)、RO3003(RogersCorporation)等的双面板。在想要高效地进行IC芯片7与天线的信号收发的情况下，堆积层5的树脂层5a也优选使用与树脂层4a相同的树脂。
在本层叠工序之后，利用钻头对贯通孔下孔进行加工并对贯通孔下孔侧壁实施电解镀敷，然后实施电路形成工序。
图5示出在芯基板1的上下分别层叠双面板20、21来制造8层印刷布线板的例子，但在比芯基板1更靠下侧的布线规模小的情况下，通过将层叠于芯基板1的下表面的双面板21替换为铜箔，也能够形成为图3所示那样的7层印刷布线板。在该情况下，也与图5的8层印刷布线板的情况同样地，在层叠工序之后，利用钻头对贯通孔下孔进行加工并对贯通孔下孔内壁实施电解镀敷，然后实施电路形成工序。另外，若为了设置孔部3c而使预浸料开口，则在中空部仅能够形成铜箔的部位，由于褶皱的影响而对电路形成产生不良影响的可能性大，因此在设置孔部3c的情况下，需要慎重的研究。
(制造方法2、图6)
本制造方法2以在印刷布线板的内部通孔制作双开通结构的情况为例。
相对于制造方法1，在包含导体层3b、树脂层5a、导体层5b的双面板22也预先形成有用于构成孔部3c、5c的孔。孔部2c、3c、4c、5c与通孔内部空间12连续地层叠。其他与上述第1实施方式同样地实施。
同样地，如图4所示，即使是双开通结构，也能够形成7层印刷布线板。
另外，图示了在通孔内部空间12的正上方也配置有天线图案的情况。
根据以上的本公开的实施方式的印刷布线板，间隙(内部)通孔被设为中空并向外部开放。
根据本公开的实施方式的印刷布线板的制造方法，能够得到使间隙(内部)通孔为中空而向外部开放的结构。
以上，对本公开的实施方式进行了说明，但该实施方式是作为例子而示出的，能够以其他各种各样的方式进行实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行结构要素的省略、置换、变更。
在以上的实施方式中，相对于芯基板1设置了单侧两层的堆积层，但也可以实施单侧一层的堆积层、单侧三层以上的堆积层。
在以上的实施方式中，在芯基板1的双面设置堆积层，内部通孔10成为埋孔，但也可以仅在芯基板1的单面设置堆积层。在该情况下，内部通孔成为盲孔。
此外，列举了应用于通信电路基板的例子，但本公开的印刷布线板并不限于该例。
本公开中的间隙(内部)通孔是广义的，不仅包含两端停留在内层的通孔，还包含仅一端停留在内层的通孔。
产业上的可利用性
本公开能够用于印刷布线板以及印刷布线板的制造方法。
符号说明
1：芯基板；
2、3、4、5：堆积层；
2a：树脂层；
2b：导体层；
2c：孔部；
3a：树脂层；
3b：导体层；
3c：孔部；
4a：树脂层；
4b：导体层；
4c：孔部；
5a：树脂层；
5b：导体层；
5c：孔部；
10：内部通孔；
11：层间连接导体；
12：通孔内部空间；
100、200：印刷布线板。

Claims (7)

1.一种印刷布线板，
具备芯基板和堆积层，
所述芯基板相当于构成内部通孔的层间连接导体连续的层叠范围，
所述堆积层具有层叠于所述芯基板的树脂层和该树脂层上的导体层，
构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间被设为中空，该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部而与外部连通。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
设置有在层叠方向上连续的多个所述堆积层，
所述通孔内部空间经由连续地设置于该多个堆积层的孔部而与外部连通。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，
所述堆积层分别设置于所述芯基板的双面。
4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，
所述通孔内部空间在该印刷布线板的双面经由设置于所述堆积层的孔部而与外部连通。
5.一种印刷布线板的制造方法，具备：
准备芯基板的工序，作为芯基板，相当于构成内部通孔的层间连接导体连续的层叠范围，并且将构成所述内部通孔的所述层间连接导体的内侧的通孔内部空间设为中空；
准备堆积层的工序，作为堆积层，预先形成有孔部；以及
将所述芯基板和所述堆积层层叠为该堆积层的所述孔部与所述通孔内部空间连续的工序。
6.根据权利要求5所述的印刷布线板的制造方法，其中，
将所述堆积层的多个相对于所述芯基板层叠为各自的孔部在所述通孔内部空间上堆积重叠地连接。
7.根据权利要求5或6所述的印刷布线板的制造方法，其中，
将所述堆积层分别层叠在所述芯基板的双面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114980498A (zh) * 2022-05-09 2022-08-30 江西福昌发电路科技有限公司 一种高密度互连印制板及其加工方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11605874B1 (en) * 2021-09-01 2023-03-14 Onewave Technology Co., Ltd. Antenna structure and antenna-structure combination method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183524A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板製造方法
JP2001156456A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板およびその製造方法。
US7023707B2 (en) * 2003-01-30 2006-04-04 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Information handling system
EP2405726A2 (en) * 2010-07-07 2012-01-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing a printed circuit board
US20120167386A1 (en) * 2007-08-13 2012-07-05 Dell Products L.P. High-speed router with backplane using multi-diameter drilled thru-holes and vias
US20170181270A1 (en) * 2013-10-10 2017-06-22 Curtiss-Wright Controls, Inc. Circuit board via configurations for high frequency signaling
WO2017164300A1 (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 京セラ株式会社 印刷配線板およびその製造方法
CN109792846A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 松下知识产权经营株式会社 多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041624A (ja) * 1996-07-18 1998-02-13 Cmk Corp 多層プリント配線板
JP2003209411A (ja) 2001-10-30 2003-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法
WO2005013653A1 (ja) * 2003-07-30 2005-02-10 International Business Machines Corporation プリント配線板及びその製造方法
TWI296492B (en) * 2004-06-29 2008-05-01 Phoenix Prec Technology Corp Un-symmetric circuit board and method for fabricating the same
US9070961B2 (en) 2008-09-05 2015-06-30 Mitsubishi Electric Corporation High-frequency circuit package and sensor module
FR2945379B1 (fr) * 2009-05-05 2011-07-22 United Monolithic Semiconductors Sa Composant miniature hyperfrequences pour montage en surface

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183524A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板製造方法
US20010039727A1 (en) * 1998-12-15 2001-11-15 Fujitsu Limited Manufacturing method for multilayer printed circuit board
JP2001156456A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板およびその製造方法。
US7023707B2 (en) * 2003-01-30 2006-04-04 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Information handling system
US20120167386A1 (en) * 2007-08-13 2012-07-05 Dell Products L.P. High-speed router with backplane using multi-diameter drilled thru-holes and vias
EP2405726A2 (en) * 2010-07-07 2012-01-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing a printed circuit board
US20170181270A1 (en) * 2013-10-10 2017-06-22 Curtiss-Wright Controls, Inc. Circuit board via configurations for high frequency signaling
WO2017164300A1 (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 京セラ株式会社 印刷配線板およびその製造方法
CN109792846A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 松下知识产权经营株式会社 多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114980498A (zh) * 2022-05-09 2022-08-30 江西福昌发电路科技有限公司 一种高密度互连印制板及其加工方法
CN114980498B (zh) * 2022-05-09 2024-04-02 江西福昌发电路科技有限公司 一种高密度互连印制板及其加工方法

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