CN114980498A - 一种高密度互连印制板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高密度互连印制板及其加工方法，属于HDI板技术领域。为解决现有的HDI板是由多层板件压合拼接而成，板件之间存在电性连接关系，而实现这一连接关系的必要手段便是钻孔，常规的钻孔操作及其结构经常会出现偏移和交错的情况，导致线路无法运行或者短路的问题，凹制表层镀片位于一级线路和八级线路的外表面，而平制里层镀片则设置在凹制表层镀片的内部，常规开孔操作下，会将凹制表层镀片向下冲压，从而使凹制表层镀片的表面形成一个垂置孔位，该垂置孔位的底部区域会贴合在平制里层镀片的表面，而平制里层镀片自身的形状不会出现改变，这样上下两侧的线路之间便可以实现连接操作。
Description
技术领域
本发明涉及HDI板技术领域，具体为一种高密度互连印制板及其加工方法。
背景技术
HDI是指高密度互连制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件及其他各种各样的电子零件，借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。
但是，现有的HDI板是由多层板件压合拼接而成，板件之间存在电性连接关系，而实现这一连接关系的必要手段便是钻孔，常规的钻孔操作及其结构经常会出现偏移和交错的情况，导致线路无法运行或者短路的情况；因此，不满足现有的需求，对此提出了一种高密度互连印制板及其加工方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高密度互连印制板及其加工方法，具有两种不同的孔位结构，可以实现不同的连接传导方式，可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度互连印制板，包括HDI电路主板，所述HDI电路主板的外表面设置有芯片引脚模块，且芯片引脚模块有多个，所述HDI电路主板表面的四周均设置有预留螺纹开孔，且预留螺纹开孔贯穿延伸至HDI电路主板的底部，所述HDI电路主板的一侧设置有线路板接线区，且线路板接线区与HDI电路主板电性连接，所述HDI 电路主板包括由上至下依次排布的一级线路、二级线路、三级线路、四级线路、五级线路、六级线路、七级线路和八级线路。
优选的，所述三级线路和六级线路设置为半固化结构，且四级线路和五级线路设置为芯板结构，所述一级线路和八级线路的外表面均设置有油墨镀层，且HDI电路主板的四周均设置有定位边口。
优选的，所述HDI电路主板的内部设置有PIN微孔，且PIN微孔贯穿延伸至HDI电路主板的上下两侧表面，所述PIN微孔内侧的表面设置有固化金属镀液。
优选的，所述PIN微孔的内部设置有板件隔断槽，且板件隔断槽有多个，所述板件隔断槽的外表面设置有断续螺纹槽，且固化金属镀液与断续螺纹槽贴合连接。
优选的，所述一级线路、二级线路、三级线路、四级线路、五级线路、六级线路、七级线路和八级线路的内侧均设置有铜片触点，且铜片触点与一级线路、二级线路、三级线路、四级线路、五级线路、六级线路、七级线路和八级线路焊接连接。
优选的，所述铜片触点之间设置有激光埋孔，且激光埋孔设置为梯形结构，所述激光埋孔的外表面设置有电镀层。
优选的，所述HDI电路主板两侧的表面设置有闭合盲孔位，且闭合盲孔位包括凹制表层镀片和平制里层镀片，所述凹制表层镀片的表面设置有垂置孔位，且凹制表层镀片的外表面设置有直连保护镀层。
优选的，所述HDI电路主板两侧的表面设置有开合盲孔位，且开合盲孔位包括分制表层镀片和凹制里层镀片，所述分制表层镀片有两个，且分制表层镀片之间设置有贯穿孔位。
优选的，所述凹制里层镀片的外表面设置有封闭孔位，且贯穿孔位与封闭孔位之间设置有梯形咬边，所述分制表层镀片的外表面设置有断连保护镀层，且断连保护镀层延伸至封闭孔位上方的两侧。
一种高密度互连印制板的加工方法，包括如下步骤：
步骤一：开料完成后进行线路的印刻设计，利用内层干膜将内层线路图形转移到PCB板上；
步骤二：先在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，再将贴好膜的板将进行曝光，然后经过显影褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，退膜处理后线路图形就移刻到电路板上；
步骤三：棕化，通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力，排版，依照设计好的层压叠构,将铜箔、PP、内层芯板、 PP、铜箔排列好；
步骤四：将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔化、加压、冷切, 使之粘合成一个整体，使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几个用于钻孔定位的板边工艺孔；
步骤五：将板件放置到钻孔工作台上，最上面放上铝片，然后使用钻机并调做好的CNC钻孔程式进行自动钻孔，钻孔结束后使用树脂将埋孔塞满、并压平树脂；
步骤六：将阻焊油墨覆涂在板件的两侧表面，之后将其放入到烘干机中进行加热，最后经曝光显影后使用UV胶体进行加热固化，最终制成HDI板件，然后将制成的板件送交检测单元进行电路测试。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明，闭合盲孔位是由凹制表层镀片和平制里层镀片组成，其中凹制表层镀片位于一级线路和八级线路的外表面，而平制里层镀片则设置在凹制表层镀片的内部，常规开孔操作下，会将凹制表层镀片向下冲压，从而使凹制表层镀片的表面形成一个垂置孔位，该垂置孔位的底部区域会贴合在平制里层镀片的表面，而平制里层镀片自身的形状不会出现改变，这样上下两侧的线路之间便可以实现连接操作；
2、本发明，开合盲孔位区别于闭合盲孔位的构造，其是由两组分制表层镀片和一组凹制里层镀片构成，同样分布在一级线路和八级线路的外表面，两组分制表层镀片在钻孔的过程中会形成一个贯穿孔位，而下方的凹制里层镀片形状会发生改变，从而形成一个内凹的封闭孔位，此时贯穿孔位与封闭孔位之间的接触面会形成一个梯形咬边结构，这样可以增大分制表层镀片与凹制里层镀片的接触面积，保障线路的连接稳定性，而且在接线时，外部的结构可以直接同凹制里层镀片接触，电流可以同时经两组镀片进行传递，提升电流的传导效率；
3、本发明，HDI电路主板的内部设置有PIN微孔，而PIN微孔贯穿整个线路板结构，所以在开槽过后内部会出现板件之间的板件隔断槽，而在完成主体的钻孔开槽后，需要利用微型螺纹钻杆对内部的表面车出断续螺纹槽，断续螺纹槽会横亘在板件隔断槽之间，这样在后续进行金属镀液填充时，液体可以沿着断续螺纹槽深入到板件之间，从而增强与不同层级之间的板件连接。
附图说明
图1为本发明的整体主视图；
图2为本发明的PIN微孔结构示意图；
图3为本发明的闭合盲孔位安装结构示意图；
图4为本发明的闭合盲孔位结构示意图；
图5为本发明的开合盲孔位安装结构示意图；
图6为本发明的开合盲孔位结构示意图。
图中：1、HDI电路主板；2、定位边口；3、预留螺纹开孔；4、芯片引脚模块；5、线路板接线区；6、PIN微孔；7、闭合盲孔位；8、开合盲孔位；9、铜片触点；10、激光埋孔；11、板件隔断槽；12、断续螺纹槽；701、凹制表层镀片；702、平制里层镀片；703、垂置孔位；704、直连保护镀层；801、分制表层镀片；802、凹制里层镀片；803、贯穿孔位；804、封闭孔位；805、断连保护镀层；806、梯形咬边；101、一级线路；102、二级线路；103、三级线路；104、四级线路；105、五级线路；106、六级线路；107、七级线路； 108、八级线路。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供的一种实施例：一种高密度互连印制板，包括 HDI电路主板1，HDI电路主板1的外表面设置有芯片引脚模块4，且芯片引脚模块4有多个，HDI电路主板1表面的四周均设置有预留螺纹开孔3，且预留螺纹开孔3贯穿延伸至HDI电路主板1的底部，HDI电路主板1的一侧设置有线路板接线区5，且线路板接线区5与HDI电路主板1电性连接，HDI电路主板1包括由上至下依次排布的一级线路101、二级线路102、三级线路103、四级线路104、五级线路105、六级线路106、七级线路107和八级线路108，其中，三级线路103和六级线路106设置为半固化结构，且四级线路104和五级线路105设置为芯板结构，一级线路101和八级线路108的外表面均设置有油墨镀层，且HDI电路主板1的四周均设置有定位边口2。
请参阅图2-3，HDI电路主板1的内部设置有PIN微孔6，且PIN微孔6 贯穿延伸至HDI电路主板1的上下两侧表面，PIN微孔6内侧的表面设置有固化金属镀液，PIN微孔6的内部设置有板件隔断槽11，且板件隔断槽11有多个，板件隔断槽11的外表面设置有断续螺纹槽12，且固化金属镀液与断续螺纹槽12贴合连接，PIN微孔6贯穿整个线路板结构，所以在开槽过后内部会出现板件之间的板件隔断槽11，而在完成主体的钻孔开槽后，需要利用微型螺纹钻杆对内部的表面车出断续螺纹槽12，断续螺纹槽12会横亘在板件隔断槽11之间，这样在后续进行金属镀液填充时，液体可以沿着断续螺纹槽12 深入到板件之间，从而增强与不同层级之间的板件连接，一级线路101、二级线路102、三级线路103、四级线路104、五级线路105、六级线路106、七级线路107和八级线路108的内侧均设置有铜片触点9，且铜片触点9与一级线路101、二级线路102、三级线路103、四级线路104、五级线路105、六级线路106、七级线路107和八级线路108焊接连接，铜片触点9之间设置有激光埋孔10，且激光埋孔10设置为梯形结构，激光埋孔10的外表面设置有电镀层。
请参阅图3-4，HDI电路主板1两侧的表面设置有闭合盲孔位7，且闭合盲孔位7包括凹制表层镀片701和平制里层镀片702，凹制表层镀片701的表面设置有垂置孔位703，且凹制表层镀片701的外表面设置有直连保护镀层 704，闭合盲孔位7是由凹制表层镀片701和平制里层镀片702组成，其中凹制表层镀片701位于一级线路101和八级线路108的外表面，而平制里层镀片702则设置在凹制表层镀片701的内部，常规开孔操作下，会将凹制表层镀片701向下冲压，从而使凹制表层镀片701的表面形成一个垂置孔位703，该垂置孔位703的底部区域会贴合在平制里层镀片702的表面，而平制里层镀片702自身的形状不会出现改变，这样上下两侧的线路之间便可以实现连接操作。
请参阅图5-6，HDI电路主板1两侧的表面设置有开合盲孔位8，且开合盲孔位8包括分制表层镀片801和凹制里层镀片802，分制表层镀片801有两个，且分制表层镀片801之间设置有贯穿孔位803，凹制里层镀片802的外表面设置有封闭孔位804，且贯穿孔位803与封闭孔位804之间设置有梯形咬边 806，分制表层镀片801的外表面设置有断连保护镀层805，且断连保护镀层 805延伸至封闭孔位804上方的两侧，开合盲孔位8区别于闭合盲孔位7的构造，其是由两组分制表层镀片801和一组凹制里层镀片802构成，同样分布在一级线路101和八级线路108的外表面，两组分制表层镀片801在钻孔的过程中会形成一个贯穿孔位803，而下方的凹制里层镀片802形状会发生改变，从而形成一个内凹的封闭孔位804，此时贯穿孔位803与封闭孔位804之间的接触面会形成一个梯形咬边806结构，这样可以增大分制表层镀片801与凹制里层镀片802的接触面积，保障线路的连接稳定性，而且在接线时，外部的结构可以直接同凹制里层镀片802接触，电流可以同时经两组镀片进行传递，提升电流的传导效率。
一种高密度互连印制板的加工方法，包括如下步骤：
步骤一：开料完成后进行线路的印刻设计，利用内层干膜将内层线路图形转移到PCB板上；
步骤二：先在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，再将贴好膜的板将进行曝光，然后经过显影褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，退膜处理后线路图形就移刻到电路板上；
步骤三：棕化，通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力，排版，依照设计好的层压叠构,将铜箔、PP、内层芯板、 PP、铜箔排列好；
步骤四：将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔化、加压、冷切, 使之粘合成一个整体，使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几个用于钻孔定位的板边工艺孔；
步骤五：将板件放置到钻孔工作台上，最上面放上铝片，然后使用钻机并调做好的CNC钻孔程式进行自动钻孔，钻孔结束后使用树脂将埋孔塞满、并压平树脂；
步骤六：将阻焊油墨覆涂在板件的两侧表面，且由于科技的发展，PCB上的线宽间距变小，表面封装增多，这就要求连接盘或焊垫有良好的共面性和平坦度，要求PCB不能弯曲，化学Ni/Au表面镀层则可满足上述的要求，另外由于它表层的金比较稳定、防护性好，所以它的存储时间也和铅锡差不多，之后将其放入到烘干机中进行加热，最后经曝光显影后使用UV胶体进行加热固化，最终制成HDI板件，然后将制成的板件送交检测单元进行电路测试。
综上，开料完成后进行线路的印刻设计，利用内层干膜将内层线路图形转移到PCB板上，先在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，再将贴好膜的板将进行曝光，然后经过显影褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，退膜处理后线路图形就移刻到电路板上，棕化，通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力，排版，依照设计好的层压叠构,将铜箔、PP、内层芯板、PP、铜箔排列好，将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔化、加压、冷切，使之粘合成一个整体，使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几个用于钻孔定位的板边工艺孔，将板件放置到钻孔工作台上，最上面放上铝片，然后使用钻机并调做好的CNC钻孔程式进行自动钻孔，钻孔结束后使用树脂将埋孔塞满、并压平树脂，盲孔则分为闭合盲孔位7和开合盲孔位8两种结构，其中闭合盲孔位7是由凹制表层镀片701 和平制里层镀片702组成，其中凹制表层镀片701位于一级线路101和八级线路108的外表面，而平制里层镀片702则设置在凹制表层镀片701的内部，常规开孔操作下，会将凹制表层镀片701向下冲压，从而使凹制表层镀片701 的表面形成一个垂置孔位703，该垂置孔位703的底部区域会贴合在平制里层镀片702的表面，而平制里层镀片702自身的形状不会出现改变，这样上下两侧的线路之间便可以实现连接操作，而开合盲孔位8区别于闭合盲孔位7 的构造，其是由两组分制表层镀片801和一组凹制里层镀片802构成，同样分布在一级线路101和八级线路108的外表面，两组分制表层镀片801在钻孔的过程中会形成一个贯穿孔位803，而下方的凹制里层镀片802形状会发生改变，从而形成一个内凹的封闭孔位804，此时贯穿孔位803与封闭孔位804 之间的接触面会形成一个梯形咬边806结构，这样可以增大分制表层镀片801 与凹制里层镀片802的接触面积，保障线路的连接稳定性，而且在接线时，外部的结构可以直接同凹制里层镀片802接触，电流可以同时经两组镀片进行传递，提升电流的传导效率，将阻焊油墨覆涂在板件的两侧表面，之后将其放入到烘干机中进行加热，最后经曝光显影后使用UV胶体进行加热固化，最终制成HDI板件，然后将制成的板件送交检测单元进行电路测试。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种高密度互连印制板，包括HDI电路主板(1)，其特征在于：所述HDI电路主板(1)的外表面设置有芯片引脚模块(4)，且芯片引脚模块(4)有多个，所述HDI电路主板(1)表面的四周均设置有预留螺纹开孔(3)，且预留螺纹开孔(3)贯穿延伸至HDI电路主板(1)的底部，所述HDI电路主板(1)的一侧设置有线路板接线区(5)，且线路板接线区(5)与HDI电路主板(1)电性连接，所述HDI电路主板(1)包括由上至下依次排布的一级线路(101)、二级线路(102)、三级线路(103)、四级线路(104)、五级线路(105)、六级线路(106)、七级线路(107)和八级线路(108)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述三级线路(103)和六级线路(106)设置为半固化结构，且四级线路(104)和五级线路(105)设置为芯板结构，所述一级线路(101)和八级线路(108)的外表面均设置有油墨镀层，且HDI电路主板(1)的四周均设置有定位边口(2)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述HDI电路主板(1)的内部设置有PIN微孔(6)，且PIN微孔(6)贯穿延伸至HDI电路主板(1)的上下两侧表面，所述PIN微孔(6)内侧的表面设置有固化金属镀液。
4.根据权利要求3所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述PIN微孔(6)的内部设置有板件隔断槽(11)，且板件隔断槽(11)有多个，所述板件隔断槽(11)的外表面设置有断续螺纹槽(12)，且固化金属镀液与断续螺纹槽(12)贴合连接。
5.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述一级线路(101)、二级线路(102)、三级线路(103)、四级线路(104)、五级线路(105)、六级线路(106)、七级线路(107)和八级线路(108)的内侧均设置有铜片触点(9)，且铜片触点(9)与一级线路(101)、二级线路(102)、三级线路(103)、四级线路(104)、五级线路(105)、六级线路(106)、七级线路(107)和八级线路(108)焊接连接。
6.根据权利要求5所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述铜片触点(9)之间设置有激光埋孔(10)，且激光埋孔(10)设置为梯形结构，所述激光埋孔(10)的外表面设置有电镀层。
7.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述HDI电路主板(1)两侧的表面设置有闭合盲孔位(7)，且闭合盲孔位(7)包括凹制表层镀片(701)和平制里层镀片(702)，所述凹制表层镀片(701)的表面设置有垂置孔位(703)，且凹制表层镀片(701)的外表面设置有直连保护镀层(704)。
8.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述HDI电路主板(1)两侧的表面设置有开合盲孔位(8)，且开合盲孔位(8)包括分制表层镀片(801)和凹制里层镀片(802)，所述分制表层镀片(801)有两个，且分制表层镀片(801)之间设置有贯穿孔位(803)。
9.根据权利要求8所述的一种高密度互连印制板，其特征在于：所述凹制里层镀片(802)的外表面设置有封闭孔位(804)，且贯穿孔位(803)与封闭孔位(804)之间设置有梯形咬边(806)，所述分制表层镀片(801)的外表面设置有断连保护镀层(805)，且断连保护镀层(805)延伸至封闭孔位(804)上方的两侧。
10.一种高密度互连印制板的加工方法，基于权利要求1-9任意一项高密度互连印制板，其中，包括如下步骤：
步骤一：开料完成后进行线路的印刻设计，利用内层干膜将内层线路图形转移到PCB板上；
步骤二：先在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，再将贴好膜的板将进行曝光，然后经过显影褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，退膜处理后线路图形就移刻到电路板上；
步骤三：棕化，通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力，排版，依照设计好的层压叠构,将铜箔、PP、内层芯板、PP、铜箔排列好；
步骤四：将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔化、加压、冷切,使之粘合成一个整体，使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几个用于钻孔定位的板边工艺孔；
步骤五：将板件放置到钻孔工作台上，最上面放上铝片，然后使用钻机并调做好的CNC钻孔程式进行自动钻孔，钻孔结束后使用树脂将埋孔塞满、并压平树脂；
步骤六：将阻焊油墨覆涂在板件的两侧表面，之后将其放入到烘干机中进行加热，最后经曝光显影后使用UV胶体进行加热固化，最终制成HDI板件，然后将制成的板件送交检测单元进行电路测试。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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